JP6240268B2 - 半導体装置の作製方法 - Google Patents
半導体装置の作製方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6240268B2 JP6240268B2 JP2016135690A JP2016135690A JP6240268B2 JP 6240268 B2 JP6240268 B2 JP 6240268B2 JP 2016135690 A JP2016135690 A JP 2016135690A JP 2016135690 A JP2016135690 A JP 2016135690A JP 6240268 B2 JP6240268 B2 JP 6240268B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- electrode
- light
- oxide semiconductor
- oxide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 318
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 69
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 20
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 467
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 132
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 72
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 43
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 42
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 42
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 31
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 10
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 200
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 184
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 184
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 135
- 239000000463 material Substances 0.000 description 85
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 80
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 66
- -1 hydrogen ions Chemical class 0.000 description 65
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 65
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 64
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 54
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 53
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 53
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 51
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 50
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 50
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 37
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 34
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 31
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 30
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 29
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 28
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 24
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 23
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 22
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N nonaoxidotritungsten Chemical compound O=[W]1(=O)O[W](=O)(=O)O[W](=O)(=O)O1 QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 229910001930 tungsten oxide Inorganic materials 0.000 description 20
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 19
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 19
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 19
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 18
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 17
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 17
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 17
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 16
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 16
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 16
- 230000033116 oxidation-reduction process Effects 0.000 description 16
- 229910001868 water Inorganic materials 0.000 description 16
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229910007541 Zn O Inorganic materials 0.000 description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 13
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 13
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 12
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 12
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 10
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- CUJRVFIICFDLGR-UHFFFAOYSA-N acetylacetonate Chemical compound CC(=O)[CH-]C(C)=O CUJRVFIICFDLGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 9
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 9
- ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N triphenylamine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- AZFHXIBNMPIGOD-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxypent-3-en-2-one iridium Chemical compound [Ir].CC(O)=CC(C)=O.CC(O)=CC(C)=O.CC(O)=CC(C)=O AZFHXIBNMPIGOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 8
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 8
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000009471 action Effects 0.000 description 7
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 7
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 7
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 7
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 6
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 6
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 6
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 6
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 6
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 6
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 238000004768 lowest unoccupied molecular orbital Methods 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 229910000476 molybdenum oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 6
- PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N oxomolybdenum Chemical compound [Mo]=O PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 6
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 6
- DHDHJYNTEFLIHY-UHFFFAOYSA-N 4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=NC2=C1C=CC1=C(C=3C=CC=CC=3)C=CN=C21 DHDHJYNTEFLIHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 5
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 5
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 5
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 5
- MILUBEOXRNEUHS-UHFFFAOYSA-N iridium(3+) Chemical compound [Ir+3] MILUBEOXRNEUHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 5
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 4
- XJHCXCQVJFPJIK-UHFFFAOYSA-M caesium fluoride Chemical compound [F-].[Cs+] XJHCXCQVJFPJIK-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 4
- AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)manganese;manganese Chemical compound [Mn].O[Mn]=O.O[Mn]=O AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 4
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 4
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 4
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 4
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 4
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 4
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 4
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 4
- IYZMXHQDXZKNCY-UHFFFAOYSA-N 1-n,1-n-diphenyl-4-n,4-n-bis[4-(n-phenylanilino)phenyl]benzene-1,4-diamine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C=CC(=CC=1)N(C=1C=CC(=CC=1)N(C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC(=CC=1)N(C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 IYZMXHQDXZKNCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FQJQNLKWTRGIEB-UHFFFAOYSA-N 2-(4-tert-butylphenyl)-5-[3-[5-(4-tert-butylphenyl)-1,3,4-oxadiazol-2-yl]phenyl]-1,3,4-oxadiazole Chemical compound C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1C1=NN=C(C=2C=C(C=CC=2)C=2OC(=NN=2)C=2C=CC(=CC=2)C(C)(C)C)O1 FQJQNLKWTRGIEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- AWXGSYPUMWKTBR-UHFFFAOYSA-N 4-carbazol-9-yl-n,n-bis(4-carbazol-9-ylphenyl)aniline Chemical compound C12=CC=CC=C2C2=CC=CC=C2N1C1=CC=C(N(C=2C=CC(=CC=2)N2C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C32)C=2C=CC(=CC=2)N2C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C32)C=C1 AWXGSYPUMWKTBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VFUDMQLBKNMONU-UHFFFAOYSA-N 9-[4-(4-carbazol-9-ylphenyl)phenyl]carbazole Chemical group C12=CC=CC=C2C2=CC=CC=C2N1C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N2C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C32)C=C1 VFUDMQLBKNMONU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 description 3
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910005191 Ga 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N Phenanthrene Natural products C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C=CC2=C1 YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DGEZNRSVGBDHLK-UHFFFAOYSA-N [1,10]phenanthroline Chemical compound C1=CN=C2C3=NC=CC=C3C=CC2=C1 DGEZNRSVGBDHLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OMOVVBIIQSXZSZ-UHFFFAOYSA-N [6-(4-acetyloxy-5,9a-dimethyl-2,7-dioxo-4,5a,6,9-tetrahydro-3h-pyrano[3,4-b]oxepin-5-yl)-5-formyloxy-3-(furan-3-yl)-3a-methyl-7-methylidene-1a,2,3,4,5,6-hexahydroindeno[1,7a-b]oxiren-4-yl] 2-hydroxy-3-methylpentanoate Chemical compound CC12C(OC(=O)C(O)C(C)CC)C(OC=O)C(C3(C)C(CC(=O)OC4(C)COC(=O)CC43)OC(C)=O)C(=C)C32OC3CC1C=1C=COC=1 OMOVVBIIQSXZSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Ag] Chemical compound [Cu].[Ag] NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000005595 acetylacetonate group Chemical group 0.000 description 3
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 3
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 3
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 3
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 3
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 3
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 3
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 3
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 3
- 238000006356 dehydrogenation reaction Methods 0.000 description 3
- AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N digallium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ga+3].[Ga+3] AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 3
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 3
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 3
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 3
- 229910001195 gallium oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- NSABRUJKERBGOU-UHFFFAOYSA-N iridium(3+);2-phenylpyridine Chemical compound [Ir+3].[C-]1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1.[C-]1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1.[C-]1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1 NSABRUJKERBGOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- SJCKRGFTWFGHGZ-UHFFFAOYSA-N magnesium silver Chemical compound [Mg].[Ag] SJCKRGFTWFGHGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 3
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical group C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 3
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003227 poly(N-vinyl carbazole) Polymers 0.000 description 3
- 229920000172 poly(styrenesulfonic acid) Polymers 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 3
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 3
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 3
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 3
- OYQCBJZGELKKPM-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Zn+2].[O-2].[In+3] OYQCBJZGELKKPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UOCMXZLNHQBBOS-UHFFFAOYSA-N 2-(1,3-benzoxazol-2-yl)phenol zinc Chemical compound [Zn].Oc1ccccc1-c1nc2ccccc2o1.Oc1ccccc1-c1nc2ccccc2o1 UOCMXZLNHQBBOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IFZHMNDOZJZGRD-UHFFFAOYSA-N 2-(4-dibenzothiophen-4-ylphenyl)-1-phenylbenzimidazole Chemical compound C1=CC=CC=C1N1C2=CC=CC=C2N=C1C1=CC=C(C=2C=3SC4=CC=CC=C4C=3C=CC=2)C=C1 IFZHMNDOZJZGRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XPDWGBQVDMORPB-UHFFFAOYSA-N Fluoroform Chemical compound FC(F)F XPDWGBQVDMORPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101000837344 Homo sapiens T-cell leukemia translocation-altered gene protein Proteins 0.000 description 2
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 102100028692 T-cell leukemia translocation-altered gene protein Human genes 0.000 description 2
- FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N Thiazole Chemical compound C1=CSC=N1 FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AZWHFTKIBIQKCA-UHFFFAOYSA-N [Sn+2]=O.[O-2].[In+3] Chemical compound [Sn+2]=O.[O-2].[In+3] AZWHFTKIBIQKCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001339 alkali metal compounds Chemical class 0.000 description 2
- 150000001341 alkaline earth metal compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 description 2
- GPBUGPUPKAGMDK-UHFFFAOYSA-N azanylidynemolybdenum Chemical compound [Mo]#N GPBUGPUPKAGMDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- WZJYKHNJTSNBHV-UHFFFAOYSA-N benzo[h]quinoline Chemical group C1=CN=C2C3=CC=CC=C3C=CC2=C1 WZJYKHNJTSNBHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFVXQDWNSAGPHN-UHFFFAOYSA-K bis[(2-methylquinolin-8-yl)oxy]-(4-phenylphenoxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CC=C([O-])C2=NC(C)=CC=C21.C1=CC=C([O-])C2=NC(C)=CC=C21.C1=CC([O-])=CC=C1C1=CC=CC=C1 UFVXQDWNSAGPHN-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FJDQFPXHSGXQBY-UHFFFAOYSA-L caesium carbonate Chemical compound [Cs+].[Cs+].[O-]C([O-])=O FJDQFPXHSGXQBY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910000024 caesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001716 carbazoles Chemical class 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- ADHNFLCTOCFIFV-UHFFFAOYSA-N europium(3+) 1,10-phenanthroline Chemical compound [Eu+3].c1cnc2c(c1)ccc1cccnc21 ADHNFLCTOCFIFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N heliogen blue Chemical compound [Cu].[N-]1C2=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=NC([N-]1)=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=N2 RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 2
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AOZVYCYMTUWJHJ-UHFFFAOYSA-K iridium(3+) pyridine-2-carboxylate Chemical compound [Ir+3].[O-]C(=O)C1=CC=CC=N1.[O-]C(=O)C1=CC=CC=N1.[O-]C(=O)C1=CC=CC=N1 AOZVYCYMTUWJHJ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 2
- XGZVUEUWXADBQD-UHFFFAOYSA-L lithium carbonate Chemical compound [Li+].[Li+].[O-]C([O-])=O XGZVUEUWXADBQD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910052808 lithium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- FUJCRWPEOMXPAD-UHFFFAOYSA-N lithium oxide Chemical compound [Li+].[Li+].[O-2] FUJCRWPEOMXPAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001947 lithium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 2
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 2
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CLYVDMAATCIVBF-UHFFFAOYSA-N pigment red 224 Chemical compound C=12C3=CC=C(C(OC4=O)=O)C2=C4C=CC=1C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C4=CC=C3C1=C42 CLYVDMAATCIVBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 125000002943 quinolinyl group Chemical group N1=C(C=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002909 rare earth metal compounds Chemical class 0.000 description 2
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 2
- YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N rubrene Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C1=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=CC=C2C(C=2C=CC=CC=2)=C11)=C(C=CC=C2)C2=C1C1=CC=CC=C1 YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001925 ruthenium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N ruthenium(iv) oxide Chemical compound O=[Ru]=O WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N scandium atom Chemical compound [Sc] SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 229910001935 vanadium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 2
- XRXSMLIQAWVEHZ-UHFFFAOYSA-N 1,10-phenanthroline-2,3-dicarbonitrile Chemical compound C1=CC=NC2=C(N=C(C(C#N)=C3)C#N)C3=CC=C21 XRXSMLIQAWVEHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTSZQXSYCGBHMO-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-trichloro-3-prop-1-ynoxybenzene Chemical compound CC#COC1=C(Cl)C=CC(Cl)=C1Cl RTSZQXSYCGBHMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTOCEJPHYKUUAZ-UHFFFAOYSA-N 2,3-bis(4-fluorophenyl)pyrido[2,3-b]pyrazine Chemical compound C1=CC(F)=CC=C1C1=NC2=CC=CN=C2N=C1C1=CC=C(F)C=C1 NTOCEJPHYKUUAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RBAXWBRRSJYIIW-UHFFFAOYSA-N 2,3-diphenylpyrido[2,3-b]pyrazine Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=NC2=CC=CN=C2N=C1C1=CC=CC=C1 RBAXWBRRSJYIIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFTIPCRZWILUIY-UHFFFAOYSA-N 2,5,8,11-tetratert-butylperylene Chemical group CC(C)(C)C1=CC(C2=CC(C(C)(C)C)=CC=3C2=C2C=C(C=3)C(C)(C)C)=C3C2=CC(C(C)(C)C)=CC3=C1 BFTIPCRZWILUIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STTGYIUESPWXOW-UHFFFAOYSA-N 2,9-dimethyl-4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline Chemical compound C=12C=CC3=C(C=4C=CC=CC=4)C=C(C)N=C3C2=NC(C)=CC=1C1=CC=CC=C1 STTGYIUESPWXOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IZJOTDOLRQTPHC-UHFFFAOYSA-N 2-(4-carbazol-9-ylphenyl)-5-phenyl-1,3,4-oxadiazole Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=NN=C(C=2C=CC(=CC=2)N2C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C32)O1 IZJOTDOLRQTPHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZULHHMJFLPUTMR-UHFFFAOYSA-N 2-[2,6-bis[2-(6-methoxy-4,4,10,10-tetramethyl-1-azatricyclo[7.3.1.05,13]trideca-5,7,9(13)-trien-7-yl)ethenyl]pyran-4-ylidene]propanedinitrile Chemical compound CC1(C)CCN2CCC(C)(C)C3=C2C1=CC(C=CC=1OC(=CC(C=1)=C(C#N)C#N)C=CC=1C(=C2C(C)(C)CCN4C2=C(C(CC4)(C)C)C=1)OC)=C3OC ZULHHMJFLPUTMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUOSAXMWQSSMJW-UHFFFAOYSA-N 2-[2,6-bis[2-[4-(dimethylamino)phenyl]ethenyl]pyran-4-ylidene]propanedinitrile Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C=CC1=CC(=C(C#N)C#N)C=C(C=CC=2C=CC(=CC=2)N(C)C)O1 QUOSAXMWQSSMJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLYPIBBGWLKELC-RMKNXTFCSA-N 2-[2-[(e)-2-[4-(dimethylamino)phenyl]ethenyl]-6-methylpyran-4-ylidene]propanedinitrile Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1\C=C\C1=CC(=C(C#N)C#N)C=C(C)O1 YLYPIBBGWLKELC-RMKNXTFCSA-N 0.000 description 1
- ZNJRONVKWRHYBF-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(1-azatricyclo[7.3.1.05,13]trideca-5,7,9(13)-trien-7-yl)ethenyl]-6-methylpyran-4-ylidene]propanedinitrile Chemical compound O1C(C)=CC(=C(C#N)C#N)C=C1C=CC1=CC(CCCN2CCC3)=C2C3=C1 ZNJRONVKWRHYBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UOOBIWAELCOCHK-UHFFFAOYSA-N 2-[2-propan-2-yl-6-[2-(4,4,10,10-tetramethyl-1-azatricyclo[7.3.1.05,13]trideca-5,7,9(13)-trien-7-yl)ethenyl]pyran-4-ylidene]propanedinitrile Chemical compound O1C(C(C)C)=CC(=C(C#N)C#N)C=C1C=CC1=CC(C(CCN2CCC3(C)C)(C)C)=C2C3=C1 UOOBIWAELCOCHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POXIZPBFFUKMEQ-UHFFFAOYSA-N 2-cyanoethenylideneazanide Chemical group [N-]=C=[C+]C#N POXIZPBFFUKMEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVMBOHMLKCZFFW-UHFFFAOYSA-N 3-N,6-N,9-triphenyl-3-N,6-N-bis(9-phenylcarbazol-3-yl)carbazole-3,6-diamine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C=C2C3=CC(=CC=C3N(C=3C=CC=CC=3)C2=CC=1)N(C=1C=CC=CC=1)C=1C=C2C3=CC=CC=C3N(C=3C=CC=CC=3)C2=CC=1)C1=CC=C(N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=2)C3=C1 TVMBOHMLKCZFFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGGKVJMNFFSDEV-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-n-[4-[4-(n-(3-methylphenyl)anilino)phenyl]phenyl]-n-phenylaniline Chemical compound CC1=CC=CC(N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=C(C)C=CC=2)=C1 OGGKVJMNFFSDEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXWWMGJBPGRWRS-CMDGGOBGSA-N 4- -2-tert-butyl-6- -4h-pyran Chemical compound O1C(C(C)(C)C)=CC(=C(C#N)C#N)C=C1\C=C\C1=CC(C(CCN2CCC3(C)C)(C)C)=C2C3=C1 HXWWMGJBPGRWRS-CMDGGOBGSA-N 0.000 description 1
- YLYPIBBGWLKELC-UHFFFAOYSA-N 4-(dicyanomethylene)-2-methyl-6-(4-(dimethylamino)styryl)-4H-pyran Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C=CC1=CC(=C(C#N)C#N)C=C(C)O1 YLYPIBBGWLKELC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNJRONVKWRHYBF-VOTSOKGWSA-N 4-(dicyanomethylene)-2-methyl-6-julolidyl-9-enyl-4h-pyran Chemical compound O1C(C)=CC(=C(C#N)C#N)C=C1\C=C\C1=CC(CCCN2CCC3)=C2C3=C1 ZNJRONVKWRHYBF-VOTSOKGWSA-N 0.000 description 1
- VXEGSRKPIUDPQT-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-methoxyphenyl)piperazin-1-yl]aniline Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1N1CCN(C=2C=CC(N)=CC=2)CC1 VXEGSRKPIUDPQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001255 4-fluorophenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C([H])C([H])=C1F 0.000 description 1
- HGHBHXZNXIDZIZ-UHFFFAOYSA-N 4-n-(9,10-diphenylanthracen-2-yl)-1-n,1-n,4-n-triphenylbenzene-1,4-diamine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C=CC(=CC=1)N(C=1C=CC=CC=1)C=1C=C2C(C=3C=CC=CC=3)=C3C=CC=CC3=C(C=3C=CC=CC=3)C2=CC=1)C1=CC=CC=C1 HGHBHXZNXIDZIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJVFZXJHZBXCJC-UHFFFAOYSA-N 4-n-[4-(9,10-diphenylanthracen-2-yl)phenyl]-1-n,1-n,4-n-triphenylbenzene-1,4-diamine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C=CC(=CC=1)N(C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC(=CC=1)C=1C=C2C(C=3C=CC=CC=3)=C3C=CC=CC3=C(C=3C=CC=CC=3)C2=CC=1)C1=CC=CC=C1 IJVFZXJHZBXCJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLNDKWAYVMOOFU-UHFFFAOYSA-N 4-n-[9,10-bis(2-phenylphenyl)anthracen-2-yl]-1-n,1-n,4-n-triphenylbenzene-1,4-diamine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C=CC(=CC=1)N(C=1C=CC=CC=1)C=1C=C2C(C=3C(=CC=CC=3)C=3C=CC=CC=3)=C3C=CC=CC3=C(C=3C(=CC=CC=3)C=3C=CC=CC=3)C2=CC=1)C1=CC=CC=C1 KLNDKWAYVMOOFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIYZNTXHGDXHQH-UHFFFAOYSA-N 5,12-diphenyl-6,11-bis(4-phenylphenyl)tetracene Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=C(C=2C3=C(C=4C=CC=CC=4)C4=CC=CC=C4C(C=4C=CC=CC=4)=C3C(C=3C=CC(=CC=3)C=3C=CC=CC=3)=C3C=CC=CC3=2)C=C1 KIYZNTXHGDXHQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCAPDAJQDNCVAE-UHFFFAOYSA-N 5,6,7,8,14,15,16,17,23,24,25,26,32,33,34,35-hexadecafluoro-2,11,20,29,37,38,39,40-octazanonacyclo[28.6.1.13,10.112,19.121,28.04,9.013,18.022,27.031,36]tetraconta-1,3,5,7,9,11,13(18),14,16,19,21(38),22(27),23,25,28,30(37),31(36),32,34-nonadecaene Chemical compound C12=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C2C(N=C2NC(C3=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C(F)=C(F)C(F)=C(F)C1=1)=NC=1N=C1[C]3C(F)=C(F)C(F)=C(F)C3=C2N1 ZCAPDAJQDNCVAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LECBFZXTUKVYPX-UHFFFAOYSA-N 5,8-dicarbamoyl-6-(2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-pentadecafluorooctyl)naphthalene-1,4-dicarboxylic acid Chemical compound FC(CC1=C(C=2C(=CC=C(C2C(=C1)C(O)=N)C(=O)O)C(=O)O)C(O)=N)(C(C(C(C(C(C(F)(F)F)(F)F)(F)F)(F)F)(F)F)(F)F)F LECBFZXTUKVYPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYGSHIPXFUQBJO-UHFFFAOYSA-N 5-n,5-n,11-n,11-n-tetrakis(4-methylphenyl)tetracene-5,11-diamine Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1N(C=1C2=CC3=CC=CC=C3C(N(C=3C=CC(C)=CC=3)C=3C=CC(C)=CC=3)=C2C=C2C=CC=CC2=1)C1=CC=C(C)C=C1 TYGSHIPXFUQBJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQNMSKCVXVXEJT-UHFFFAOYSA-N 7,14,25,32-tetrazaundecacyclo[21.13.2.22,5.03,19.04,16.06,14.08,13.020,37.024,32.026,31.034,38]tetraconta-1(36),2,4,6,8,10,12,16,18,20(37),21,23(38),24,26,28,30,34,39-octadecaene-15,33-dione 7,14,25,32-tetrazaundecacyclo[21.13.2.22,5.03,19.04,16.06,14.08,13.020,37.025,33.026,31.034,38]tetraconta-1(37),2,4,6,8,10,12,16,18,20,22,26,28,30,32,34(38),35,39-octadecaene-15,24-dione Chemical compound O=c1c2ccc3c4ccc5c6nc7ccccc7n6c(=O)c6ccc(c7ccc(c8nc9ccccc9n18)c2c37)c4c56.O=c1c2ccc3c4ccc5c6c(ccc(c7ccc(c8nc9ccccc9n18)c2c37)c46)c1nc2ccccc2n1c5=O XQNMSKCVXVXEJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UOOBIWAELCOCHK-BQYQJAHWSA-N 870075-87-9 Chemical compound O1C(C(C)C)=CC(=C(C#N)C#N)C=C1\C=C\C1=CC(C(CCN2CCC3(C)C)(C)C)=C2C3=C1 UOOBIWAELCOCHK-BQYQJAHWSA-N 0.000 description 1
- ULYOATJQTYIRQV-UHFFFAOYSA-N 9,10-bis(octylcarbamoyl)perylene-3,4-dicarboxylic acid Chemical compound C=12C3=CC=C(C(O)=O)C2=C(C(O)=O)C=CC=1C1=CC=C(C(=O)NCCCCCCCC)C2=C1C3=CC=C2C(=O)NCCCCCCCC ULYOATJQTYIRQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMFWPCTUTSVMLQ-UHFFFAOYSA-N 9-N,9-N,21-N,21-N-tetrakis(4-methylphenyl)-4,15-diphenylheptacyclo[12.10.1.13,7.02,12.018,25.019,24.011,26]hexacosa-1,3,5,7,9,11(26),12,14,16,18(25),19(24),20,22-tridecaene-9,21-diamine Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1N(C=1C=C2C(C=3[C]4C5=C(C=6C=CC=CC=6)C=CC6=CC(=CC([C]56)=C4C=C4C(C=5C=CC=CC=5)=CC=C2C=34)N(C=2C=CC(C)=CC=2)C=2C=CC(C)=CC=2)=CC=1)C1=CC=C(C)C=C1 SMFWPCTUTSVMLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XCICDYGIJBPNPC-UHFFFAOYSA-N 9-[4-[3,5-bis(4-carbazol-9-ylphenyl)phenyl]phenyl]carbazole Chemical compound C12=CC=CC=C2C2=CC=CC=C2N1C1=CC=C(C=2C=C(C=C(C=2)C=2C=CC(=CC=2)N2C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C32)C=2C=CC(=CC=2)N2C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C32)C=C1 XCICDYGIJBPNPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DDCOSPFEMPUOFY-UHFFFAOYSA-N 9-phenyl-3-[4-(10-phenylanthracen-9-yl)phenyl]carbazole Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C1=CC=CC=C11)=C(C=CC=C2)C2=C1C1=CC=C(C=2C=C3C4=CC=CC=C4N(C=4C=CC=CC=4)C3=CC=2)C=C1 DDCOSPFEMPUOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AEEPLSWKIVXXLE-UHFFFAOYSA-N 9-phenyl-3-[9-[4-(10-phenylanthracen-9-yl)phenyl]carbazol-3-yl]carbazole Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C1=CC=CC=C11)=C(C=CC=C2)C2=C1C1=CC=C(N2C3=CC=C(C=C3C3=CC=CC=C32)C=2C=C3C4=CC=CC=C4N(C=4C=CC=CC=4)C3=CC=2)C=C1 AEEPLSWKIVXXLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018137 Al-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018573 Al—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSDMPJCOOXURQD-UHFFFAOYSA-N C545T Chemical compound C1=CC=C2SC(C3=CC=4C=C5C6=C(C=4OC3=O)C(C)(C)CCN6CCC5(C)C)=NC2=C1 MSDMPJCOOXURQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010052128 Glare Diseases 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N Hydrogen bromide Chemical compound Br CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010021143 Hypoxia Diseases 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 108010083687 Ion Pumps Proteins 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VUMVABVDHWICAZ-UHFFFAOYSA-N N-phenyl-N-[4-[4-[N-(9,9'-spirobi[fluorene]-2-yl)anilino]phenyl]phenyl]-9,9'-spirobi[fluorene]-2-amine Chemical group C1=CC=CC=C1N(C=1C=C2C3(C4=CC=CC=C4C4=CC=CC=C43)C3=CC=CC=C3C2=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=C3C4(C5=CC=CC=C5C5=CC=CC=C54)C4=CC=CC=C4C3=CC=2)C=C1 VUMVABVDHWICAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHTNAGZGWKRWFO-UHFFFAOYSA-N O1C=NC=C1.OC1=C(C=CC=C1)C1(SC2=C(N1)C=CC=C2)C(=O)O.OC2=C(C=CC=C2)C2(SC1=C(N2)C=CC=C1)C(=O)O Chemical compound O1C=NC=C1.OC1=C(C=CC=C1)C1(SC2=C(N1)C=CC=C2)C(=O)O.OC2=C(C=CC=C2)C2(SC1=C(N2)C=CC=C1)C(=O)O WHTNAGZGWKRWFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCQWOFVYLHDMMC-UHFFFAOYSA-N Oxazole Chemical compound C1=COC=N1 ZCQWOFVYLHDMMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018503 SF6 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003902 SiCl 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020923 Sn-O Inorganic materials 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCEWYIDBDVPMES-UHFFFAOYSA-N [60]pcbm Chemical compound C123C(C4=C5C6=C7C8=C9C%10=C%11C%12=C%13C%14=C%15C%16=C%17C%18=C(C=%19C=%20C%18=C%18C%16=C%13C%13=C%11C9=C9C7=C(C=%20C9=C%13%18)C(C7=%19)=C96)C6=C%11C%17=C%15C%13=C%15C%14=C%12C%12=C%10C%10=C85)=C9C7=C6C2=C%11C%13=C2C%15=C%12C%10=C4C23C1(CCCC(=O)OC)C1=CC=CC=C1 MCEWYIDBDVPMES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDFCWFBWQUEQIJ-UHFFFAOYSA-N [B].[P] Chemical compound [B].[P] GDFCWFBWQUEQIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GBKYFASVJPZWLI-UHFFFAOYSA-N [Pt+2].N1C(C=C2C(=C(CC)C(C=C3C(=C(CC)C(=C4)N3)CC)=N2)CC)=C(CC)C(CC)=C1C=C1C(CC)=C(CC)C4=N1 Chemical compound [Pt+2].N1C(C=C2C(=C(CC)C(C=C3C(=C(CC)C(=C4)N3)CC)=N2)CC)=C(CC)C(CC)=C1C=C1C(CC)=C(CC)C4=N1 GBKYFASVJPZWLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUFKFXIFMLKZTD-UHFFFAOYSA-N [Tb+3].N1=CC=CC2=CC=C3C=CC=NC3=C12 Chemical compound [Tb+3].N1=CC=CC2=CC=C3C=CC=NC3=C12 SUFKFXIFMLKZTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013543 active substance Substances 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005407 aluminoborosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- HXWWMGJBPGRWRS-UHFFFAOYSA-N b2738 Chemical compound O1C(C(C)(C)C)=CC(=C(C#N)C#N)C=C1C=CC1=CC(C(CCN2CCC3(C)C)(C)C)=C2C3=C1 HXWWMGJBPGRWRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005605 benzo group Chemical group 0.000 description 1
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQVWHWAWLPCBHB-UHFFFAOYSA-L beryllium;benzo[h]quinolin-10-olate Chemical compound [Be+2].C1=CC=NC2=C3C([O-])=CC=CC3=CC=C21.C1=CC=NC2=C3C([O-])=CC=CC3=CC=C21 GQVWHWAWLPCBHB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000005380 borophosphosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- XZCJVWCMJYNSQO-UHFFFAOYSA-N butyl pbd Chemical compound C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1C1=NN=C(C=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC=CC=2)O1 XZCJVWCMJYNSQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 description 1
- TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N caesium atom Chemical compound [Cs] TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- JRUYYVYCSJCVMP-UHFFFAOYSA-N coumarin 30 Chemical compound C1=CC=C2N(C)C(C=3C4=CC=C(C=C4OC(=O)C=3)N(CC)CC)=NC2=C1 JRUYYVYCSJCVMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- KZPXREABEBSAQM-UHFFFAOYSA-N cyclopenta-1,3-diene;nickel(2+) Chemical compound [Ni+2].C=1C=C[CH-]C=1.C=1C=C[CH-]C=1 KZPXREABEBSAQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000412 dendrimer Substances 0.000 description 1
- 229920000736 dendritic polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- DKHNGUNXLDCATP-UHFFFAOYSA-N dipyrazino[2,3-f:2',3'-h]quinoxaline-2,3,6,7,10,11-hexacarbonitrile Chemical group C12=NC(C#N)=C(C#N)N=C2C2=NC(C#N)=C(C#N)N=C2C2=C1N=C(C#N)C(C#N)=N2 DKHNGUNXLDCATP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 125000006575 electron-withdrawing group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N indium tin Chemical compound [In].[Sn] RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000005224 laser annealing Methods 0.000 description 1
- 238000001307 laser spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 125000000040 m-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C([H])C(=C1[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003211 malignant effect Effects 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- WOYDRSOIBHFMGB-UHFFFAOYSA-N n,9-diphenyl-n-(9-phenylcarbazol-3-yl)carbazol-3-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C=C2C3=CC=CC=C3N(C=3C=CC=CC=3)C2=CC=1)C1=CC=C(N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=2)C3=C1 WOYDRSOIBHFMGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BBNZOXKLBAWRSH-UHFFFAOYSA-N n,9-diphenyl-n-[4-(10-phenylanthracen-9-yl)phenyl]carbazol-3-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C=C2C3=CC=CC=C3N(C=3C=CC=CC=3)C2=CC=1)C1=CC=C(C=2C3=CC=CC=C3C(C=3C=CC=CC=3)=C3C=CC=CC3=2)C=C1 BBNZOXKLBAWRSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NCCYEOZLSGJEDF-UHFFFAOYSA-N n,n,9-triphenyl-10h-anthracen-9-amine Chemical compound C12=CC=CC=C2CC2=CC=CC=C2C1(C=1C=CC=CC=1)N(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NCCYEOZLSGJEDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRWAGLGPZJUQQK-UHFFFAOYSA-N n-(4-carbazol-9-ylphenyl)-4-[2-[4-(n-(4-carbazol-9-ylphenyl)anilino)phenyl]ethenyl]-n-phenylaniline Chemical compound C=1C=C(N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)N2C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C32)C=CC=1C=CC(C=C1)=CC=C1N(C=1C=CC(=CC=1)N1C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21)C1=CC=CC=C1 CRWAGLGPZJUQQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKQKUOFOSZLDGL-UHFFFAOYSA-N n-(4-carbazol-9-ylphenyl)-n-phenyl-9,10-bis(2-phenylphenyl)anthracen-2-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C=C2C(C=3C(=CC=CC=3)C=3C=CC=CC=3)=C3C=CC=CC3=C(C=3C(=CC=CC=3)C=3C=CC=CC=3)C2=CC=1)C1=CC=C(N2C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C32)C=C1 DKQKUOFOSZLDGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJNJGJDDJIBTBP-UHFFFAOYSA-N n-(9,10-diphenylanthracen-2-yl)-n,9-diphenylcarbazol-3-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C=C2C(C=3C=CC=CC=3)=C3C=CC=CC3=C(C=3C=CC=CC=3)C2=CC=1)C1=CC=C(N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=2)C3=C1 AJNJGJDDJIBTBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVHDEFQSXAYURV-UHFFFAOYSA-N n-[4-(9,10-diphenylanthracen-2-yl)phenyl]-n,9-diphenylcarbazol-3-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C=C2C3=CC=CC=C3N(C=3C=CC=CC=3)C2=CC=1)C1=CC=C(C=2C=C3C(C=4C=CC=CC=4)=C4C=CC=CC4=C(C=4C=CC=CC=4)C3=CC=2)C=C1 RVHDEFQSXAYURV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QKCGXXHCELUCKW-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(dinaphthalen-2-ylamino)phenyl]phenyl]-n-naphthalen-2-ylnaphthalen-2-amine Chemical compound C1=CC=CC2=CC(N(C=3C=CC(=CC=3)C=3C=CC(=CC=3)N(C=3C=C4C=CC=CC4=CC=3)C=3C=C4C=CC=CC4=CC=3)C3=CC4=CC=CC=C4C=C3)=CC=C21 QKCGXXHCELUCKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUGSVDXBPQUXKX-UHFFFAOYSA-N n-[9,10-bis(2-phenylphenyl)anthracen-2-yl]-n,9-diphenylcarbazol-3-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C=C2C(C=3C(=CC=CC=3)C=3C=CC=CC=3)=C3C=CC=CC3=C(C=3C(=CC=CC=3)C=3C=CC=CC=3)C2=CC=1)C1=CC=C(N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=2)C3=C1 KUGSVDXBPQUXKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- COVCYOMDZRYBNM-UHFFFAOYSA-N n-naphthalen-1-yl-9-phenyl-n-(9-phenylcarbazol-3-yl)carbazol-3-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N1C2=CC=C(N(C=3C=C4C5=CC=CC=C5N(C=5C=CC=CC=5)C4=CC=3)C=3C4=CC=CC=C4C=CC=3)C=C2C2=CC=CC=C21 COVCYOMDZRYBNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N naphthalenetetracarboxylic dianhydride Chemical compound C1=CC(C(=O)OC2=O)=C3C2=CC=C2C(=O)OC(=O)C1=C32 YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- FPOBXNYAWLLCGZ-UHFFFAOYSA-N nickel(2+);1,2,3,4,5-pentamethylcyclopenta-1,3-diene Chemical compound [Ni+2].CC=1C(C)=C(C)[C-](C)C=1C.CC=1C(C)=C(C)[C-](C)C=1C FPOBXNYAWLLCGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- AZVQGIPHTOBHAF-UHFFFAOYSA-N perfluoropentacene Chemical compound FC1=C(F)C(F)=C(F)C2=C(F)C3=C(F)C4=C(F)C5=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C5C(F)=C4C(F)=C3C(F)=C21 AZVQGIPHTOBHAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- KJOLVZJFMDVPGB-UHFFFAOYSA-N perylenediimide Chemical compound C=12C3=CC=C(C(NC4=O)=O)C2=C4C=CC=1C1=CC=C2C(=O)NC(=O)C4=CC=C3C1=C42 KJOLVZJFMDVPGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920000078 poly(4-vinyltriphenylamine) Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- LYKXFSYCKWNWEZ-UHFFFAOYSA-N pyrazino[2,3-f][1,10]phenanthroline-2,3-dicarbonitrile Chemical compound N1=CC=CC2=C(N=C(C(C#N)=N3)C#N)C3=C(C=CC=N3)C3=C21 LYKXFSYCKWNWEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLRICFVOGGIMKK-UHFFFAOYSA-N pyrazol-1-yloxyboronic acid Chemical compound OB(O)ON1C=CC=N1 VLRICFVOGGIMKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000001552 radio frequency sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005049 silicon tetrachloride Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 1
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 1
- SFZCNBIFKDRMGX-UHFFFAOYSA-N sulfur hexafluoride Chemical compound FS(F)(F)(F)(F)F SFZCNBIFKDRMGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960000909 sulfur hexafluoride Drugs 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N tetrafluoromethane Chemical compound FC(F)(F)F TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIIYLLUYRFRKMG-UHFFFAOYSA-N tetrathianaphthacene Chemical compound C1=CC=CC2=C3SSC(C4=CC=CC=C44)=C3C3=C4SSC3=C21 JIIYLLUYRFRKMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000001544 thienyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910000314 transition metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- FAQYAMRNWDIXMY-UHFFFAOYSA-N trichloroborane Chemical compound ClB(Cl)Cl FAQYAMRNWDIXMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- QEPMORHSGFRDLW-UHFFFAOYSA-L zinc;2-(2-hydroxyphenyl)-3h-1,3-benzoxazole-2-carboxylate Chemical compound [Zn+2].OC1=CC=CC=C1C1(C([O-])=O)OC2=CC=CC=C2N1.OC1=CC=CC=C1C1(C([O-])=O)OC2=CC=CC=C2N1 QEPMORHSGFRDLW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/82—Cathodes
- H10K50/828—Transparent cathodes, e.g. comprising thin metal layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1222—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or crystalline structure of the active layer
- H01L27/1225—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or crystalline structure of the active layer with semiconductor materials not belonging to the group IV of the periodic table, e.g. InGaZnO
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/7869—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film having a semiconductor body comprising an oxide semiconductor material, e.g. zinc oxide, copper aluminium oxide, cadmium stannate
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
- H10K50/17—Carrier injection layers
- H10K50/171—Electron injection layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/82—Cathodes
- H10K50/826—Multilayers, e.g. opaque multilayers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
- H10K59/8052—Cathodes
- H10K59/80523—Multilayers, e.g. opaque multilayers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
- H10K59/8052—Cathodes
- H10K59/80524—Transparent cathodes, e.g. comprising thin metal layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2101/00—Properties of the organic materials covered by group H10K85/00
- H10K2101/50—Oxidation-reduction potentials, e.g. excited state redox potentials
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/302—Details of OLEDs of OLED structures
- H10K2102/3023—Direction of light emission
- H10K2102/3031—Two-side emission, e.g. transparent OLEDs [TOLED]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
- H10K50/14—Carrier transporting layers
- H10K50/15—Hole transporting layers
- H10K50/157—Hole transporting layers between the light-emitting layer and the cathode
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
- H10K50/19—Tandem OLEDs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
- H10K59/1213—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/126—Shielding, e.g. light-blocking means over the TFTs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
Description
素子を含む装置全般を指し、半導体回路、発光装置、表示装置、及び電子機器は全て半導
体装置である。
結晶シリコンなどの半導体材料を用いてトランジスタを形成する技術が知られている。ア
モルファスシリコンを用いたトランジスタは電界効果移動度が低いものの、面積が大きい
ガラス基板に形成することが容易である。多結晶シリコンを用いたトランジスタは、比較
的電界効果移動度が高いもののレーザアニールなどの結晶化工程が必要であり、面積が大
きいガラス基板に形成することは必ずしも容易ではない。また、単結晶シリコンを用いた
トランジスタは優れた動作特性を備えるが、面積が大きい基板に形成することは必ずしも
容易ではない。
えば、半導体材料として酸化亜鉛や、In−Ga−Zn−O系酸化物半導体を用いてトラ
ンジスタを作製し、画像表示装置のスイッチング素子などに用いる技術が特許文献1、及
び特許文献2で開示されている。
モルファスシリコンを用いたトランジスタよりも高い電界効果移動度が得られている。ま
た、酸化物半導体膜はスパッタリング法などによって面積が大きいガラス基板に形成する
ことが容易であり、また300℃以下の温度で膜形成が可能であることから、多結晶シリ
コンを用いたトランジスタよりも製造工程が簡単である。
グ素子や駆動回路部を構成するトランジスタに適用することができる。なお、表示装置の
駆動回路は例えばシフトレジスタ回路、バッファー回路、などにより構成され、さらに、
シフトレジスタ回路及びバッファー回路は論理回路により構成される。よって駆動回路を
構成する論理回路に、酸化物半導体を用いたトランジスタを適用することにより、アモル
ファスシリコンを用いたトランジスタを適用する場合に比べて、駆動回路を高速に駆動で
きる。
導電型のトランジスタを用いて論理回路を作製することにより工程を簡略にすることがで
きる。
板を用いて、液晶ディスプレイ、エレクトロルミネセンスディスプレイ(ELディスプレ
イともいう)または電子ペーパなどの表示装置を提供する検討がなされている。
型ともいう)のトランジスタが、使用に伴いデプレッション型(ノーマリオン型ともいう
)に変化してしまうという問題がある。特に、チャネル形成領域に酸化物半導体を用いた
エンハンスメント型のトランジスタのソース電極層又はドレイン電極層に接続された第1
の電極と、第1の電極に重畳する第2の電極の間に発光物質を含む有機層を備えた半導体
装置において、酸化物半導体を用いたトランジスタが経時的にデプレッション型に変化し
、当該半導体装置の信頼性が損なわれてしまうという問題がある。
、酸化物半導体を用いて信頼性の優れた半導体装置を提供することを課題の一とする。又
は、酸化物半導体を用いて信頼性の優れた発光装置を提供することを課題の一とする。
着眼した。具体的には、酸化物半導体を用いた半導体装置に存在する、水素原子を含む不
純物(例えば水分)を還元して水素イオン、又は水素分子を発生する活性な導電材料に着
眼した。
ら浸入する。特に水分を半導体装置から完全に除去すること、および/又は大気中から浸
入する水分を完全に防ぐことは困難である。従って、水分を還元する活性な導電材料が半
導体素子、又は半導体装置内に存在していると、当該導電材料が、残存および/又は装置
外から浸入する水分と反応して水素イオン、又は水素分子を発生することになる。
散し、ついには酸化物半導体に到達する。水素イオン、又は水素分子は、酸化物半導体の
キャリア濃度を高めるため、酸化物半導体を用いた半導体素子の特性は損なわれ、それを
含む半導体装置もまた信頼性を失うことになる。
型のトランジスタのソース電極層又はドレイン電極層に接続された第1の電極と、第1の
電極に重畳する第2の電極の間に発光物質を含む有機層を備えた半導体装置において、第
2の電極から、水素原子を含む不純物(例えば水分)を還元して水素イオン、又は水素分
子を発する活性な導電材料を排除すればよい。特に、水と反応して水素イオン、又は水素
分子を発生し難い不活性な導電材料を用いて、酸化物半導体を有する半導体装置を構成す
ればよい。具体的には、酸化還元電位が標準水素電極に比べて大きい金属、又は酸化還元
電位が標準水素電極に比べて大きい金属同士の合金、又は酸化還元電位が標準水素電極に
比べて大きい導電性の金属酸化物を用いて半導体装置を構成すればよい。
ト型のトランジスタと、第1の電極と第2の電極の間に発光物質を含む有機層を挟持する
発光素子を有し、第1の電極はトランジスタのソース電極層又はドレイン電極層と電気的
に接続され、第2の電極は、酸化還元電位が標準水素電極に比べて大きい金属を99at
%以上100at%未満含む半導体装置である。
電極に用いることにより、第2の電極の水素原子を含む不純物に対する活性を低減するこ
とができる。これにより、半導体装置に残存および/又は装置外から浸入する水素原子を
含む不純物と、第2の電極の反応を抑制し、発生する水素イオン、又は水素分子の量を低
減できる。その結果、酸化物半導体に到達する水素イオン、又は水素分子が減少するため
、酸化物半導体を用いた半導体素子の特性、並びにそれを含む半導体装置の信頼性を高め
ることができる。
のトランジスタと、第1の電極と第2の電極の間に発光物質を含む有機層を挟持する発光
素子を有し、第1の電極はトランジスタのソース電極層又はドレイン電極層と電気的に接
続され、第2の電極は、酸化還元電位が標準水素電極に比べて大きい導電性の金属酸化物
からなる半導体装置である。
ることにより、第2の電極の水素原子を含む不純物に対する活性を低減することができる
。これにより、半導体装置に残存および/又は装置外から浸入する水素原子を含む不純物
と、第2の電極の反応を抑制し、発生する水素イオン、又は水素分子の量を低減できる。
その結果、酸化物半導体に到達する水素イオン、又は水素分子が減少するため、酸化物半
導体を用いた半導体素子の特性、並びにそれを含む半導体装置の信頼性を高めることがで
きる。
のトランジスタと、第1の電極と第2の電極の間に発光物質を含む有機層を挟持する発光
素子を有し、第1の電極はトランジスタのソース電極層又はドレイン電極層と電気的に接
続され、第2の電極は、酸化還元電位が標準水素電極に比べて大きい金属を99at%以
上100at%未満含む層と、酸化還元電位が標準水素電極に比べて大きい導電性の金属
酸化物からなる層が積層された半導体装置である。
ることができる。これにより、半導体装置に残存および/又は装置外から浸入する水素原
子を含む不純物と、第2の電極の反応を抑制し、発生する水素イオン、又は水素分子の量
を低減できる。その結果、酸化物半導体に到達する水素イオン、又は水素分子が減少する
ため、酸化物半導体を用いた半導体素子の特性、並びにそれを含む半導体装置の信頼性を
高めることができる。
発光素子が発する光を反射する反射電極として使用できる。
。
圧を低減することができる。これにより、酸化物半導体を用いた半導体素子の特性、並び
にそれを含む半導体装置の信頼性を高めることができるだけでなく、半導体装置の消費電
力を低減することができる。
ルカリ土類金属を4.1×1014atoms/cm2以上4.5×1015atoms
/cm2以下含む上記半導体装置である。
含む不純物に対する活性が高いが、酸化還元電位が標準水素電極に比べて大きい金属、酸
化還元電位が標準水素電極に比べて大きい合金、酸化還元電位が標準水素電極に比べて大
きい導電性の金属酸化物、乃至有機物と共に用いられ、その量が、発光素子の単位発光面
積あたり4.1×1014atoms/cm2以上4.5×1015atoms/cm2
以下であれば、酸化物半導体を用いた半導体素子の特性、並びにそれを含む半導体装置の
信頼性を損なうことなく、半導体素子の駆動電圧を低減でき、半導体装置の消費電力を低
減できる。
の上記のトランジスタが、ゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜の一方の面にゲート電極と、ゲ
ート絶縁膜の他方の面に酸化物半導体層と、酸化物半導体層と接して端部をゲート電極と
重畳するソース電極層及びドレイン電極層を有し、ゲート電極層、又はソース電極層及び
ドレイン電極層が、酸化還元電位が標準水素電極に比べて大きい金属層、酸化還元電位が
標準水素電極に比べて大きい金属同士の合金層、乃至酸化還元電位が標準水素電極に比べ
て大きい導電性の金属酸化物層から選ばれた単数又は複数の層からなる上記半導体装置で
ある。
極層、又はソース電極層及びドレイン電極層を、酸化還元電位が標準水素電極に比べて大
きい金属層、酸化還元電位が標準水素電極に比べて大きい金属同士の合金層、乃至酸化還
元電位が標準水素電極に比べて大きい導電性の金属酸化物層から選ばれた単数又は複数の
層を用いて形成することにより、半導体装置の長期間の信頼性が向上する。
トリクスを構成する物質Bをホスト材料と呼び、マトリクス中に分散される物質Aをゲス
ト材料と呼ぶものとする。なお、物質A並びに物質Bは、それぞれ単一の物質であっても
良いし、2種類以上の物質の混合物であっても良いものとする。
源(照明装置含む)を指す。また、発光装置にコネクター、例えばFPC(Flexib
le printed circuit)もしくはTAB(Tape Automate
d Bonding)テープもしくはTCP(Tape Carrier Packag
e)が取り付けられたモジュール、TABテープやTCPの先にプリント配線板が設けら
れたモジュール、または発光素子が形成された基板にCOG(Chip On Glas
s)方式によりIC(集積回路)が直接実装されたモジュールも全て発光装置に含むもの
とする。
酸化物半導体を用いて信頼性の優れた発光装置を提供できる。
れず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し
得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の
記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成において
、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、
その繰り返しの説明は省略する。
本実施の形態では、酸化物半導体を用いた半導体素子と、第1の電極と第2の電極の間に
発光物質を含む有機層を有する発光素子を備える半導体装置の構成について図1を参照し
て説明する。なお、本実施の形態で例示する発光素子の第2の電極は不活性な導電材料を
用いるため、水素原子を含む不純物(例えば水分)を還元して水素イオン、又は水素分子
を発生し難い。
る発光装置である。当該発光素子をマトリクス状に配置して設けることで、発光表示装置
の画素部に用いることもできる。
10と発光素子400を備える。トランジスタ410はチャネル形成領域に酸化物半導体
を用い、エンハンスメント型の動作をする。発光素子400は第1の電極401と第2の
電極402の間に発光物質を含む有機層403を挟持し、第1の電極はトランジスタのソ
ース電極層又はドレイン電極層と電気的に接続されている。また、トランジスタ410と
発光素子400は封止され、水素原子を含む不純物(例えば水分)を含む大気から隔絶さ
れている。
、トランジスタ410及び発光素子400を囲むシール材407により、充填材404と
共に基板405と封止基板406の間に封止されている。充填材404としては水素原子
を含む不純物(例えば水分)が取り除かれた窒素やアルゴンなどの不活性な気体を用いる
ことができる。
水素イオン、又は水素分子を発生し難い不活性な導電材料を用いて形成する。水素イオン
、又は水素分子を発生し難い不活性な導電材料としては、酸化還元電位が標準水素電極に
比べて大きい金属、酸化還元電位が標準水素電極に比べて大きい金属同士の合金、及び酸
化還元電位が標準水素電極に比べて大きい導電性の金属酸化物をその例に挙げることがで
きる。また、第2の電極402を酸化還元電位が標準水素電極に比べて大きい金属層、酸
化還元電位が標準水素電極に比べて大きい金属同士の合金層、乃至酸化還元電位が標準水
素電極に比べて大きい導電性の金属酸化物層から選ばれた層を積層した導電層を用いて形
成できる。
As)、ビスマス(Bi)、銅(Cu)、テルル(Te)、水銀(Hg)、銀(Ag)、
パラジウム(Pd)、白金(Pt)、金(Au)等を挙げることができる。これらの金属
を単体もしくは合金として第2の電極402に適用すればよい。これらの金属は還元作用
が弱く、99at%以上100at%未満含む導電層は不活性な導電層となり、水素原子
を含む不純物(例えば水分)を還元して水素イオン、又は水素分子を発生し難い。
あってもよい。特に、銀−パラジウム(Ag−Pd)合金や、銀−銅(Ag−Cu)合金
は可視光に対する反射率が高いため、反射電極として好適である(図1(A)参照)。
、可視光を透過する導電膜に用いることもできる。
テンを含むインジウム酸化物(IWO)、酸化タングステンを含むインジウム亜鉛酸化物
(IWZO)、酸化チタンを含むインジウム酸化物(Ti−InO)、酸化チタンを含む
インジウム錫酸化物(Ti−ITO)、インジウム錫酸化物(ITO)、インジウム亜鉛
酸化物、酸化ケイ素を添加したインジウム錫酸化物(ITSO)、酸化スズ(SnOx)
、酸化タングステン、及び酸化チタン(TiOx)等を挙げることができる。これらの酸
化還元電位が標準水素電極に比べて大きい導電性の金属酸化物は還元作用が弱く、水素原
子を含む不純物(例えば水分)を還元して水素イオン、又は水素分子を発生し難い。
酸化物層を第2の電極402に適用することにより、発光物質を含む有機層403が発す
る発光を、第2の電極402側に取り出すことができる(図1(B)参照)。
に比べて大きい金属同士の合金層、乃至酸化還元電位が標準水素電極に比べて大きい導電
性の金属酸化物層から選ばれた層を積層して第2の電極402に適用することもできる。
例えば、反射率が高く酸化還元電位が標準水素電極に比べて大きい金属層と、発光物質を
含む有機層403の間に、酸化還元電位が標準水素電極に比べて大きく且つ可視光を透過
する導電性の金属酸化物層を形成することで、発光物質を含む有機層403と反射電極の
距離を調整できる。両者の距離を調整することにより、発光素子400の光の取り出し効
率、並びに発光スペクトルを変化することができる。(図1(C)参照)
化物層と、発光物質を含む有機層403の間に、酸化還元電位が標準水素電極に比べて大
きい金属層を形成すると、スパッタリング法を用いて酸化還元電位が標準水素電極に比べ
て大きい導電性の金属酸化物層を成膜する際に、発光物質を含む有機層403に損傷を与
えないようにすることができる。
そのため、半導体装置内に残存および/又は装置外から浸入する水分が、導電材料と反応
して水素イオン、又は水素分子を発生する現象が抑制される。
、酸化物半導体を用いて信頼性の優れた半導体装置を提供できる。又は、酸化物半導体を
用いて信頼性の優れた発光装置を提供できる。
。
本実施の形態では、チャネル形成領域に酸化物半導体を用いたエンハンスメント型のトラ
ンジスタについて説明する。チャネル形成領域に酸化物半導体を用いたエンハンスメント
型のトランジスタは、ゲート絶縁膜の一方の面にゲート電極と、ゲート絶縁膜の他方の面
に酸化物半導体層と、酸化物半導体層と接して端部をゲート電極と重畳するソース電極層
及びドレイン電極層を有する。本実施の形態では、チャネル形成領域に酸化物半導体を用
いたエンハンスメント型のトランジスタの一例として、酸化物半導体を用いた逆スタガ型
のトランジスタの構成、及びその作製方法の一例について図2を参照して説明する。なお
、トランジスタは逆スタガ型に限定されず、スタガ型、コプラナ型、乃至逆コプラナ型で
あってもよく、チャネルエッチ型、チャネル保護型であってもよい。
用することができる。
図2(A)乃至(E)に酸化物半導体をチャネル形成領域に用いたトランジスタの断面構
造の一例を示す。図2(A)乃至(E)に示すトランジスタは、ボトムゲート構造の逆ス
タガ型トランジスタである。
から除去し、酸化物半導体の主成分以外の不純物が極力含まれないように高純度化するこ
とによりI型(真性)の酸化物半導体、又はI型(真性)に限りなく近い酸化物半導体と
したものである。
1014/cm3未満、好ましくは1×1012/cm3未満、さらに好ましくは1×1
011/cm3未満となる。また、このようにキャリアが少ないことで、オフ状態におけ
る電流(オフ電流)は十分に小さくなる。
ドレイン間のチャネル幅1μmあたりのリーク電流密度(オフ電流密度)は、ソースとド
レイン間の電圧が3.5V、使用時の温度条件下(例えば、25℃)において、100z
A/μm(1×10−19A/μm)以下、もしくは10zA/μm(1×10−20A
/μm)以下、さらには1zA/μm(1×10−21A/μm)以下とすることができ
る。
がほとんど見られず、高温状態においてもオフ電流は非常に小さいままである。
域に用いたトランジスタを作製する工程を説明する。なお、レジストマスクを用いる工程
では、レジストマスクをインクジェット法で形成してもよい。レジストマスクをインクジ
ェット法で形成するとフォトマスクを使用しないため、製造コストを低減できる。
まず、絶縁表面を有する基板505上に導電膜を形成した後、第1のフォトリソグラフィ
工程によりゲート電極層511を形成する。
きな制限はないが、後の工程で加熱処理を行う場合は、少なくともその温度に耐えうる耐
熱性を有している必要がある。例えばバリウムホウケイ酸ガラスやアルミノホウケイ酸ガ
ラスなどのガラス基板、石英基板、サファイア基板、セラミック基板等を用いることがで
きる。また、ステンレスを含む金属基板又は半導体基板の表面に絶縁膜を形成したものを
用いても良い。プラスチックなどの合成樹脂からなる可撓性を有する基板は、一般的に上
記基板と比較して耐熱温度が低い傾向にあるが、作製工程における処理温度に耐えうるの
であれば用いることが可能である。なお、基板505の表面を、CMP法などの研磨によ
り平坦化しておいてもよい。
絶縁層には、基板505からの不純物元素の拡散を防止する機能があり、窒化シリコン膜
、酸化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜などから選ばれた一または
複数の膜による積層構造により形成することができる。
また、ゲート電極層511の材料は、モリブデン、チタン、クロム、タンタル、タングス
テン、ネオジム、スカンジウム等の金属材料又はこれらを主成分とする合金材料を用いて
、単層で又は積層して形成することができる。なお、後の工程において行われる加熱処理
の温度に耐えうるのであれば、上記金属材料としてアルミニウム、銅を用いることもでき
る。アルミニウムまたは銅は、耐熱性や腐食性の問題を回避するために、高融点金属材料
と組み合わせて用いると良い。高融点金属材料としては、モリブデン、チタン、クロム、
タンタル、タングステン、ネオジム、スカンジウム等を用いることができる。
に、ゲート電極層511に、酸化還元電位が標準水素電極に比べて大きい金属層、酸化還
元電位が標準水素電極に比べて大きい金属同士の合金層、乃至酸化還元電位が標準水素電
極に比べて大きい導電性の金属酸化物層から選ばれた単数又は複数の層を用いて形成する
ことにより、半導体装置の長期間の信頼性が向上するため、特に好ましい。
次いで、ゲート電極層511上にゲート絶縁層507を形成する。ゲート絶縁層507は
、プラズマCVD法又はスパッタリング法等を用いて形成することができる。またゲート
絶縁層507は、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、窒化酸化シリ
コン膜、酸化アルミニウム膜、窒化アルミニウム膜、酸化窒化アルミニウム膜、窒化酸化
アルミニウム膜、酸化ハフニウム膜、酸化タンタル膜、または酸化ガリウム膜などから選
ばれた一または複数の膜により単層、または積層して形成することができる。
化物半導体(高純度化された酸化物半導体)を用いる。このような高純度化された酸化物
半導体は界面準位、界面電荷に対して極めて敏感であるため、酸化物半導体層とゲート絶
縁層との界面は重要である。そのため高純度化された酸化物半導体に接するゲート絶縁層
は、高品質化が要求される。
絶縁耐圧の高い高品質な絶縁層を形成できるので好ましい。高純度化された酸化物半導体
と高品質ゲート絶縁層とが密接することにより、界面準位を低減して界面特性を良好なも
のとすることができるからである。
法やプラズマCVD法など他の成膜方法を適用することができる。また、成膜後の熱処理
によってゲート絶縁層の膜質、酸化物半導体との界面特性が改質される絶縁層であっても
良い。いずれにしても、ゲート絶縁層としての膜質が良好であることは勿論のこと、酸化
物半導体との界面準位密度を低減し、良好な界面を形成できるものであれば良い。
水素が拡散すると半導体特性が損なわれるため、ゲート絶縁層507は水素、水酸基およ
び水分が含まれないことが望ましい。ゲート絶縁層507、酸化物半導体膜530に水素
、水酸基及び水分がなるべく含まれないようにするために、酸化物半導体膜530の成膜
の前処理として、スパッタリング装置の予備加熱室でゲート電極層511が形成された基
板505、又はゲート絶縁層507までが形成された基板505を予備加熱し、基板50
5に吸着した水素、水分などの不純物を脱離し排気することが好ましい。なお、予備加熱
の温度は、100℃以上400℃以下、好ましくは150℃以上300℃以下である。な
お、予備加熱室に設ける排気手段はクライオポンプが好ましい。なお、この予備加熱の処
理は省略することもできる。またこの予備加熱は、第1の絶縁層516の成膜前に、ソー
ス電極層515a及びドレイン電極層515bまで形成した基板505にも同様に行って
もよい。
次いで、ゲート絶縁層507上に、膜厚2nm以上200nm以下、好ましくは5nm以
上30nm以下の酸化物半導体膜530を形成する(図2(A)参照。)。
また、酸化物半導体膜は、希ガス(例えばアルゴン)雰囲気下、酸素雰囲気下、又は希ガ
ス(例えばアルゴン)及び酸素混合雰囲気下においてスパッタ法により形成することがで
きる。
入してプラズマを発生させる逆スパッタを行い、ゲート絶縁層507の表面に付着してい
る粉状物質(パーティクル、ごみともいう)を除去することが好ましい。逆スパッタとは
、アルゴン雰囲気下で基板にRF電源を用いて電圧を印加して基板近傍にプラズマを形成
して表面を改質する方法である。なお、アルゴン雰囲気に代えて窒素、ヘリウム、酸素な
どを用いてもよい。
n−Ga−Zn−O系酸化物半導体や、三元系金属酸化物であるIn−Ga−Zn−O系
酸化物半導体、In−Sn−Zn−O系酸化物半導体、In−Al−Zn−O系酸化物半
導体、Sn−Ga−Zn−O系酸化物半導体、Al−Ga−Zn−O系酸化物半導体、S
n−Al−Zn−O系酸化物半導体や、二元系金属酸化物であるIn−Zn−O系酸化物
半導体、Sn−Zn−O系酸化物半導体、Al−Zn−O系酸化物半導体、In−Ga−
O系酸化物半導体や、In−O系酸化物半導体、Sn−O系酸化物半導体、Zn−O系酸
化物半導体などを用いることができる。また、上記酸化物半導体層に酸化珪素を含ませて
もよい。酸化物半導体層に結晶化を阻害する酸化珪素(SiOx(X>0))を含ませる
ことで、製造プロセス中において酸化物半導体層の形成後に加熱処理した場合に、結晶化
してしまうのを抑制することができる。なお、酸化物半導体層は非晶質な状態であること
が好ましく、一部結晶化していてもよい。ここで、例えば、In−Ga−Zn−O系酸化
物半導体とは、インジウム(In)、ガリウム(Ga)、亜鉛(Zn)を有する酸化物膜
、という意味であり、その組成比はとくに問わない。また、InとGaとZn以外の元素
を含んでもよい。
る薄膜を用いることができる。ここで、Mは、Ga、Al、MnおよびCoから選ばれた
一または複数の金属元素を示す。例えばMとして、Ga、Ga及びAl、Ga及びMn、
またはGa及びCoなどがある。
びGaを含有する酸化物半導体である。酸化物半導体層をI型(真性)とするため、脱水
化または脱水素化は有効である。本実施の形態では、酸化物半導体膜530としてIn−
Ga−Zn−O系酸化物ターゲットを用いてスパッタリング法により成膜する。この段階
での断面図が図2(A)に相当する。
、組成比として、In2O3:Ga2O3:ZnO=1:1:1[mol数比]の酸化物
ターゲットを用い、In−Ga−Zn−O膜を成膜する。また、このターゲットの材料及
び組成に限定されず、例えば、In2O3:Ga2O3:ZnO=1:1:2[mol数
比]、又はIn2O3:Ga2O3:ZnO=1:1:4[mol数比]の組成比を有す
る酸化物ターゲットを用いてもよい。
.9%である。充填率の高い金属酸化物ターゲットを用いることにより、成膜した酸化物
半導体膜は緻密な膜とすることができる。
化物などの不純物が除去された高純度ガスを用いることが好ましい。
ましくは200℃以上400℃以下とする。基板を加熱しながら成膜することにより、成
膜した酸化物半導体膜に含まれる不純物濃度を低減することができる。また、スパッタリ
ングによる損傷が軽減される。そして、成膜室内の残留水分を除去しつつ水素及び水分が
除去されたスパッタガスを導入し、上記ターゲットを用いて基板505上に酸化物半導体
膜530を成膜する。成膜室内の残留水分を除去するためには、吸着型の真空ポンプ、例
えば、クライオポンプ、イオンポンプ、チタンサブリメーションポンプを用いることが好
ましい。また、排気手段としては、ターボポンプにコールドトラップを加えたものであっ
てもよい。クライオポンプを用いて排気した成膜室は、例えば、水素原子、水(H2O)
など水素原子を含む化合物(より好ましくは炭素原子を含む化合物も)等が排気されるた
め、当該成膜室で成膜した酸化物半導体膜に含まれる不純物の濃度を低減できる。
と酸素の混合雰囲気とすればよい。
、直流(DC)電源0.5kW、酸素(酸素流量比率100%)雰囲気下の条件が適用さ
れる。なお、パルス直流電源を用いると、成膜時に発生する粉状物質(パーティクル、ご
みともいう)が軽減でき、膜厚分布も均一となるために好ましい。
ルカリ土類金属などの不純物は低減されていることが好ましい。具体的には、SIMSに
より検出されるLiが5×1015cm−3以下、好ましくは1×1015cm−3以下
、さらに好ましくは1×1015cm−3以下、Kは5×1015cm−3以下、好まし
くは1×1015cm−3以下であることが好ましい。
ないほうがよい。特にアルカリ金属のうち、Naは酸化物半導体に接する絶縁膜が酸化物
であった場合、その中に拡散し、Na+となる。また、酸化物半導体内において、金属と
酸素の結合を分断し、あるいは結合中に割り込む。その結果、トランジスタ特性の劣化(
例えば、ノーマリーオン化(しきい値の負へのシフト)、移動度の低下等)をもたらす。
加えて、特性のばらつきの原因ともなる。このような問題は、特に酸化物半導体中の水素
の濃度が十分に低い場合において顕著となる。したがって、酸化物半導体中の水素の濃度
が5×1019cm−3以下、特に5×1018cm−3以下である場合には、アルカリ
金属の濃度を上記の値にすることが強く求められる。
体層に加工する。
膜530の加工時に同時に行うことができる。
ッチングでもよく、両方を用いてもよい。例えば、酸化物半導体膜530のウェットエッ
チングに用いるエッチング液としては、燐酸と酢酸と硝酸を混ぜた溶液などを用いること
ができる。また、ITO07N(関東化学社製)を用いてもよい。
、例えば塩素(Cl2)、三塩化硼素(BCl3)、四塩化珪素(SiCl4)、四塩化
炭素(CCl4)など)が好ましい。また、フッ素を含むガス(フッ素系ガス、例えば四
弗化炭素(CF4)、六弗化硫黄(SF6)、三弗化窒素(NF3)、トリフルオロメタ
ン(CHF3)など)、臭化水素(HBr)、酸素(O2)、これらのガスにヘリウム(
He)やアルゴン(Ar)などの希ガスを添加したガス、などを用いることができる。
ing)法や、ICP(Inductively Coupled Plasma:誘導
結合型プラズマ)エッチング法を用いることができる。所望の加工形状にエッチングでき
るように、エッチング条件(コイル型の電極に印加される電力量、基板側の電極に印加さ
れる電力量、基板側の電極温度等)を適宜調節する。
導体層の脱水化または脱水素化を行うことができる。第1の加熱処理の温度は、250℃
以上750℃以下、または400℃以上基板の歪み点未満とする。例えば、500℃、3
分間以上6分間以下程度で行ってもよい。加熱処理にRTA法を用いれば、短時間に脱水
化または脱水素化が行えるため、ガラス基板の歪み点を超える温度でも処理することがで
きる。
素雰囲気下450℃において1時間の加熱処理を行った後、大気に触れることなく、酸化
物半導体層への水や水素の再混入を防ぎ、酸化物半導体層531を得る(図2(B)参照
。)。
輻射によって、被処理物を加熱する装置を用いてもよい。例えば、GRTA(Gas R
apid Thermal Anneal)装置、LRTA(Lamp Rapid T
hermal Anneal)装置等のRTA(Rapid Thermal Anne
al)装置を用いることができる。LRTA装置は、ハロゲンランプ、メタルハライドラ
ンプ、キセノンアークランプ、カーボンアークランプ、高圧ナトリウムランプ、高圧水銀
ランプなどのランプから発する光(電磁波)の輻射により、被処理物を加熱する装置であ
る。GRTA装置は、高温のガスを用いて加熱処理を行う装置である。高温のガスには、
アルゴンなどの希ガス、または窒素のような、加熱処理によって被処理物と反応しない不
活性気体が用いられる。
板を移動させて入れ、数分間加熱した後、基板を移動させて高温に加熱した不活性ガス中
から出すGRTAを行ってもよい。
に、水、水素などが含まれないことが好ましい。または、加熱処理装置に導入する窒素、
またはヘリウム、ネオン、アルゴン等の希ガスの純度を、6N(99.9999%)以上
好ましくは7N(99.99999%)以上(即ち不純物濃度を1ppm以下、好ましく
は0.1ppm以下)とすることが好ましい。
度のN2Oガス、又は超乾燥エア(CRDS(キャビティリングダウンレーザー分光法)
方式の露点計を用いて測定した場合の水分量が20ppm(露点換算で−55℃)以下、
好ましくは1ppm以下、好ましくは10ppb以下の空気)を導入してもよい。酸素ガ
スまたはN2Oガスに、水、水素などが含まれないことが好ましい。または、加熱処理装
置に導入する酸素ガスまたはN2Oガスの純度を、6N以上好ましくは7N以上(即ち、
酸素ガスまたはN2Oガス中の不純物濃度を1ppm以下、好ましくは0.1ppm以下
)とすることが好ましい。酸素ガス又はN2Oガスの作用により、脱水化または脱水素化
処理による不純物の排除工程によって同時に減少してしまった酸化物半導体を構成する主
成分材料である酸素を供給することによって、酸化物半導体層を高純度化及び電気的にI
型(真性)化する。
半導体膜530に行うこともできる。その場合には、第1の加熱処理後に、加熱処理装置
から基板を取り出し、フォトリソグラフィ工程を行う。
層上にソース電極層及びドレイン電極層を積層させた後、あるいは、ソース電極層及びド
レイン電極層上に絶縁層を形成した後、のいずれで行っても良い。
膜530に第1の加熱処理を行う前でも行った後に行ってもよい。
できる。それにより酸化物半導体層の安定化を図ることができる。また、ガラス転移温度
以下の加熱処理で、キャリア密度が極端に少なく、バンドギャップの広い酸化物半導体層
を形成することができる。このため、大面積基板を用いてトランジスタを作製することが
でき、量産性を高めることができる。また、当該水素濃度が低減され高純度化された酸化
物半導体層を用いることで、耐圧性が高く、オフ電流の著しく低いトランジスタを作製す
ることができる。上記加熱処理は、酸化物半導体層の成膜以降であれば、いつでも行うこ
とができる。
部材の材料が、酸化物、窒化物、金属など材料を問わず、膜厚の厚い結晶領域(単結晶領
域)、即ち、膜表面に垂直にc軸配向した結晶領域を有する酸化物半導体層を形成しても
よい。例えば、3nm以上15nm以下の第1の酸化物半導体膜を成膜し、窒素、酸素、
希ガス、または乾燥空気の雰囲気下で450℃以上850℃以下、好ましくは550℃以
上750℃以下の第1の加熱処理を行い、表面を含む領域に結晶領域(板状結晶を含む)
を有する第1の酸化物半導体膜を形成する。そして、第1の酸化物半導体膜よりも厚い第
2の酸化物半導体膜を形成し、450℃以上850℃以下、好ましくは600℃以上70
0℃以下の第2の加熱処理を行い、第1の酸化物半導体膜を結晶成長の種として、上方に
結晶成長させ、第2の酸化物半導体膜の全体を結晶化させ、結果として膜厚の厚い結晶領
域を有する酸化物半導体層を形成してもよい。
次いで、ゲート絶縁層507、及び酸化物半導体層531上に、ソース電極層及びドレイ
ン電極層(これと同じ層で形成される配線を含む)となる導電膜を形成する。ソース電極
層、及びドレイン電極層に用いる導電膜としては、例えば、Al、Cr、Cu、Ta、T
i、Mo、Wから選ばれた元素を含む金属膜、または上述した元素を成分とする合金、ま
たは金属窒化物膜(窒化チタン膜、窒化モリブデン膜、窒化タングステン膜)等を用いる
ことができる。また、Al、Cuなどの金属膜は、耐熱性や腐食性の問題を回避するため
に、下側又は上側の一方または双方にTi、Mo、W、Cr、Ta、Nd、Sc、Yなど
の高融点金属膜またはそれらの金属窒化物膜(窒化チタン膜、窒化モリブデン膜、窒化タ
ングステン膜)を積層させた構成としても良い。
含むアルミニウム膜の単層構造、アルミニウム膜上にチタン膜を積層する2層構造、チタ
ン膜と、そのチタン膜上に重ねてアルミニウム膜を積層し、さらにその上にチタン膜を成
膜する3層構造などが挙げられる。
化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化インジウム酸化スズ合金、酸化インジウム酸化
亜鉛合金または金属酸化物材料にシリコン若しくは酸化シリコンを含ませたものを用いる
ことができる。
持たせることが好ましい。
的にエッチングを行ってソース電極層515a、ドレイン電極層515bを形成した後、
レジストマスクを除去する(図2(C)参照)。
れる等、安定化する。さらに、ソース電極層及びドレイン電極層に、酸化還元電位が標準
水素電極に比べて大きい金属層、酸化還元電位が標準水素電極に比べて大きい金属同士の
合金層、乃至酸化還元電位が標準水素電極に比べて大きい導電性の金属酸化物層から選ば
れた単数又は複数の層を用いて形成することにより、半導体装置の長期間の信頼性が向上
するため、特に好ましい。
ーザ光やArFレーザ光を用いるとよい。酸化物半導体層531上で隣り合うソース電極
層の下端部とドレイン電極層の下端部との間隔幅によって後に形成されるトランジスタの
チャネル長Lが決定される。なお、チャネル長L=25nm未満の露光を行う場合には、
数nm〜数10nmと極めて波長が短い超紫外線(Extreme Ultraviol
et)を用いて第3のフォトリソグラフィ工程でのレジストマスク形成時の露光を行うと
よい。超紫外線による露光は、解像度が高く焦点深度も大きい。従って、後に形成される
トランジスタのチャネル長Lを10nm以上1000nm以下とすることも可能であり、
回路の動作速度を高速化できる。
とのないようエッチング条件を最適化することが望まれる。しかしながら、導電膜のみを
エッチングし、酸化物半導体層531を全くエッチングしないという条件を得ることは難
しく、導電膜のエッチングの際に酸化物半導体層531は一部のみがエッチングされ、溝
部(凹部)を有する酸化物半導体層となることもある。
Zn−O系酸化物半導体を用いたので、エッチャントとしてアンモニア過水(アンモニア
、水、過酸化水素水の混合液)を用いる。エッチャントとしてアンモニア過水を用いるこ
とにより選択的に導電膜をエッチングすることができる。
次いで、N2O、N2、またはArなどのガスを用いたプラズマ処理を行い、露出してい
る酸化物半導体層の表面に付着した吸着水などを除去してもよい。また、酸素とアルゴン
の混合ガスを用いてプラズマ処理を行ってもよい。プラズマ処理を行った場合、大気に触
れることなく、酸化物半導体層の一部に接する保護絶縁層となる第1の絶縁層516を形
成する。
、単層の絶縁膜であっても良いし、積層された複数の絶縁膜で構成されていても良い。ま
た第1の絶縁層516は、少なくとも1nm以上の膜厚とし、スパッタ法など、第1の絶
縁層516に水、水素等の不純物を混入させない方法を適宜用いて形成することができる
。第1の絶縁層516に水素が含まれると、その水素の酸化物半導体層への侵入、又は水
素による酸化物半導体層中の酸素の引き抜き、が生じ酸化物半導体層のバックチャネルが
低抵抗化(N型化)してしまい、寄生チャネルが形成されるおそれがある。よって、第1
の絶縁層516はできるだけ水素を含まない膜になるように、成膜方法に水素を用いない
ことが重要である。
リア性の高い絶縁膜として、窒化珪素膜、窒化酸化珪素膜、窒化アルミニウム膜、窒化酸
化アルミニウム膜、酸化アルミニウム膜、または酸化ガリウム膜などを用いることができ
る。バリア性の高い絶縁膜を用いることで、島状の酸化物半導体層内、ゲート絶縁層内、
或いは、島状の酸化物半導体層と他の絶縁層の界面とその近傍に、水分または水素などの
不純物が入り込むのを防ぐことができる。
形成された膜厚100nmの酸化アルミニウム膜を積層させた構造を有する、絶縁膜を形
成してもよい。成膜時の基板温度は、室温以上300℃以下とすればよい。また、絶縁膜
は酸素を多く含有していることが好ましく、化学量論比を超える程度、好ましくは、化学
量論比の1倍を超えて2倍まで(1倍より大きく2倍未満)酸素を含有していることが好
ましい。このように絶縁膜が過剰な酸素を有することにより、島状の酸化物半導体膜の界
面に酸素を供給し、酸素の欠損を低減することができる。
ッタリング法を用いて成膜する。成膜時の基板温度は、室温以上300℃以下とすればよ
く、本実施の形態では100℃とする。酸化シリコン膜のスパッタ法による成膜は、希ガ
ス(代表的にはアルゴン)雰囲気下、酸素雰囲気下、または希ガスと酸素の混合雰囲気下
において行うことができる。また、ターゲットとして酸化シリコンターゲットまたはシリ
コンターゲットを用いることができる。例えば、シリコンターゲットを用いて、酸素を含
む雰囲気下でスパッタ法により酸化シリコン膜を形成することができる。酸化物半導体層
に接して形成する第1の絶縁層516は、水分や、水素イオンや、OH−などの不純物を
含まず、これらが外部から侵入することをブロックする無機絶縁膜を用い、代表的には酸
化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜、または酸化窒化アルミニウム
膜などを用いる。
去するためには、吸着型の真空ポンプ(クライオポンプなど)を用いることが好ましい。
クライオポンプを用いて排気した成膜室で成膜した第1の絶縁層516に含まれる不純物
の濃度を低減できる。また、第1の絶縁層516の成膜室内の残留水分を除去するための
排気手段としては、ターボポンプにコールドトラップを加えたものであってもよい。
物などの不純物が除去された高純度ガスを用いることが好ましい。
、窒素、超乾燥空気、または希ガス(アルゴン、ヘリウムなど)の雰囲気下において、好
ましくは200℃以上400℃以下、例えば250℃以上350℃以下で行う。上記ガス
は、水の含有量が20ppm以下、好ましくは1ppm以下、好ましくは10ppb以下
であることが望ましい。例えば、窒素雰囲気下で250℃、1時間の加熱処理を行う。或
いは、第1の加熱処理と同様に、高温短時間のRTA処理を行っても良い。酸素を含む第
1の絶縁層516が設けられた後に加熱処理が施されることによって、第1の加熱処理に
より、島状の酸化物半導体層に酸素欠損が発生していたとしても、第1の絶縁層516か
ら島状の酸化物半導体層に酸素が供与される。そして、島状の酸化物半導体層に酸素が供
与されることで、島状の酸化物半導体層において、ドナーとなる酸素欠損を低減し、島状
の酸化物半導体層には化学量論比を超える量の酸素が含まれていることが好ましい。その
結果、島状の酸化物半導体層をi型に近づけることができ、酸素欠損によるトランジスタ
の電気特性のばらつきを軽減し、電気特性の向上を実現することができる。この第2の加
熱処理を行うタイミングは、第1の絶縁層516の形成後であれば特に限定されず、他の
工程、例えば樹脂膜形成時の加熱処理や、透光性を有する導電膜を低抵抗化させるための
加熱処理と兼ねることで、工程数を増やすことなく、島状の酸化物半導体層をi型に近づ
けることができる。
素を添加し、島状の酸化物半導体層中においてドナーとなる酸素欠損を低減させても良い
。加熱処理の温度は、例えば100℃以上350℃未満、好ましくは150℃以上250
℃未満で行う。上記酸素雰囲気下の加熱処理に用いられる酸素ガスには、水、水素などが
含まれないことが好ましい。または、加熱処理装置に導入する酸素ガスの純度を、6N(
99.9999%)以上、好ましくは7N(99.99999%)以上、(即ち酸素中の
不純物濃度を1ppm以下、好ましくは0.1ppm以下)とすることが好ましい。
ましくは200℃以上400℃以下、例えば250℃以上350℃以下)を行う。例えば
、窒素雰囲気下で250℃、1時間の第2の加熱処理を行う。第2の加熱処理を行うと、
酸化物半導体層の一部(チャネル形成領域)が第1の絶縁層516と接した状態で加熱さ
れる。
ら水素、水分、水酸基又は水素化物(水素化合物ともいう)等の不純物が意図的に排除さ
れる一方で、酸化物半導体を構成する主成分材料の一つである酸素が減少してしまう場合
がある。第2の加熱処理は、第1加熱処理が施された酸化物半導体層に酸素を供給するた
め、酸化物半導体層は高純度化及び電気的にI型(真性)化する。
は、ゲート電極層511と、ゲート電極層511上のゲート絶縁層507と、ゲート絶縁
層507上においてゲート電極層511と重なる島状の酸化物半導体層531と、島状の
酸化物半導体層531上に形成された一対のソース電極層515a及びドレイン電極層5
15bとを有する、チャネルエッチ構造である。
形成後の加熱処理によって酸化物半導体層中に含まれる水素、水分、水酸基又は水素化物
などの不純物を酸化物絶縁層に拡散させ、酸化物半導体層中に含まれる該不純物をより低
減させる効果を奏する。
516形成後の加熱処理によって第1の絶縁層516中の酸素が酸化物半導体層531に
移動し、酸化物半導体層531の酸素濃度を向上させ、高純度化する効果を奏する。
第2の絶縁層506は、例えば、RFスパッタ法を用いて窒化シリコン膜を形成する。R
Fスパッタ法は、量産性がよいため、保護絶縁層の成膜方法として好ましい。保護絶縁層
は、水分などの不純物を含まず、これらが外部から侵入することをブロックする無機絶縁
膜を用い、窒化シリコン膜、窒化アルミニウム膜などを用いる。また、窒化シリコン膜、
及び窒化アルミニウム膜は、水素イオン、又は水素分子のバリア膜として特に有効であり
、第1の絶縁層516上に設けることが好ましい。本実施の形態では、窒化シリコン膜を
用いて第2の絶縁層506を形成する(図2(E)参照。)。
505を100℃〜400℃の温度に加熱し、水素及び水分が除去された高純度窒素を含
むスパッタガスを導入しシリコン半導体のターゲットを用いて窒化シリコン膜を成膜する
。この場合においても、第1の絶縁層516と同様に、処理室内の残留水分を除去しつつ
第2の絶縁層506を成膜することが好ましい。
下での加熱処理を行ってもよい。この加熱処理は一定の加熱温度を保持して加熱してもよ
いし、室温から、100℃以上200℃以下の加熱温度への昇温と、加熱温度から室温ま
での降温を複数回くりかえして行ってもよい。
てもよい。「酸素ドープ」とは、酸素(少なくとも、酸素ラジカル、酸素原子、酸素イオ
ン、のいずれかを含む)をバルクに添加することを言う。なお、当該「バルク」の用語は
、酸素を、薄膜表面のみでなく薄膜内部に添加することを明確にする趣旨で用いている。
また、「酸素ドープ」には、プラズマ化した酸素をバルクに添加する「酸素プラズマドー
プ」が含まれる。
upled Plasma)方式を用いてプラズマ化した酸素を添加する方法であっても
、周波数が1GHz以上のμ波(例えば周波数2.45GHz)を用いてプラズマ化した
酸素を添加する方法であってもよい。
第1の絶縁層516(第2の絶縁層506を積層した場合は第2の絶縁層506)上に平
坦化のための平坦化層517を設けることができる。平坦化層517としては、ポリイミ
ド、アクリル、ベンゾシクロブテン、ポリアミド、エポキシ等の樹脂材料を用いることが
できる。また上記樹脂材料の他に、低誘電率材料(low−k材料)、シロキサン系樹脂
、PSG(リンガラス)、BPSG(リンボロンガラス)等を用いることができる。なお
、これらの材料で形成される絶縁膜を複数積層させることで、平坦化層517を形成して
もよい。平坦化層517の形成法は、特に限定されず、その材料に応じて、スパッタ法、
SOG法、スピンコート、ディップ、スプレー塗布、液滴吐出法(インクジェット法)、
印刷法(スクリーン印刷、オフセット印刷等)、ドクターナイフ、ロールコーター、カー
テンコーター、ナイフコーター等を用いることができる。
次いで、開口部518を、第1の絶縁層516(第2の絶縁層506を形成した場合は第
2の絶縁層506)、及び平坦化層517に形成する。開口部518はソース電極層51
5a又はドレイン電極層515bに達する。
に用いることができる導電膜、ソース電極層、及びドレイン電極層に用いる導電膜、並び
に可視光を透過する導電膜等を用いることができる。可視光を透過する導電膜としては、
例えば酸化タングステンを含むインジウム酸化物、酸化タングステンを含むインジウム亜
鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸化物、酸化チタンを含むインジウム錫酸化物、
インジウム錫酸化物(以下、ITOと示す。)、インジウム亜鉛酸化物、酸化ケイ素を添
加したインジウム錫酸化物、グラフェンなどの導電性材料をその例に挙げることができる
。
酸化還元電位が標準水素電極に比べて大きい金属層、酸化還元電位が標準水素電極に比べ
て大きい金属同士の合金層、乃至酸化還元電位が標準水素電極に比べて大きい導電性の金
属酸化物層から選ばれた単数又は複数の層を用いて形成することにより、半導体装置の長
期間の信頼性が向上するため、特に好ましい。
18を介してソース電極層515a又はドレイン電極層515bと接続する(図3参照)
。
に第1の電極601と同一の工程で形成しても良い。
イアス劣化を低減でき、信頼性を向上できる。
の電極を備え、チャネル形成領域に酸化物半導体を用いたエンハンスメント型のトランジ
スタを作製できる。
。
本実施の形態では、実施の形態1で説明した半導体装置に適用することができる発光素子
の構成、及びその作製方法の一例について図4を参照して説明する。具体的には、チャネ
ル形成領域に酸化物半導体を用いたトランジスタのソース電極層又はドレイン電極層に電
気的に接続された第1の電極を陽極又は陰極の一方とし、第2の電極を他方とし、第1の
電極と第2の電極の間に発光物質を含む有機層を有する発光素子について説明する。
示す。図4に示す発光素子は、第1の電極又は第2の電極の一方を陽極1101とし、他
方を陰極1102とし、その間に発光物質を含む有機層1103が挟んで設けられている
。陰極1102と発光物質を含む有機層1103との間には、第1の電荷発生領域110
6、電子リレー層1105、及び電子注入バッファー1104が陰極1102側から順次
積層された構造を有する。
02へ移動し、電子は電子リレー層1105へ移動する。電子リレー層1105は電子輸
送性が高く、第1の電荷発生領域1106で生じた電子を電子注入バッファー1104に
速やかに受け渡す。電子注入バッファー1104は発光物質を含む有機層1103に電子
を注入する障壁を緩和し、発光物質を含む有機層1103への電子注入効率を高める。従
って、第1の電荷発生領域1106で発生した電子は、電子リレー層1105と電子注入
バッファー1104を経て、発光物質を含む有機層1103のLUMO準位に注入される
。
6におけるアクセプター性物質のアクセプター準位と、発光物質を含む有機層1103の
LUMO準位との間に位置する。具体的には、およそ−5.0eV以上−3.0eV以下
とするのが好ましい。また、電子リレー層1105は、第1の電荷発生領域1106を構
成する物質と電子注入バッファー1104を構成する物質が界面で反応し、互いの機能が
損なわれてしまう等の相互作用を防ぐことができる。
第2の電極は、水素原子を含む不純物(例えば水分)を還元して水素イオン、又は水素分
子を発生し難い不活性な導電材料を用いて形成する。水素イオン、又は水素分子を発生し
難い不活性な導電材料としては、酸化還元電位が標準水素電極に比べて大きい金属、酸化
還元電位が標準水素電極に比べて大きい金属同士の合金、及び酸化還元電位が標準水素電
極に比べて大きい導電性の金属酸化物をその例に挙げることができる。また、第2の電極
を酸化還元電位が標準水素電極に比べて大きい金属層、酸化還元電位が標準水素電極に比
べて大きい金属同士の合金層、乃至酸化還元電位が標準水素電極に比べて大きい導電性の
金属酸化物層から選ばれた層を積層した導電層を用いて形成できる。
As)、ビスマス(Bi)、銅(Cu)、テルル(Te)、水銀(Hg)、銀(Ag)、
パラジウム(Pd)、白金(Pt)、金(Au)等を挙げることができる。これらの金属
を単体もしくは合金として第2の電極に適用すればよい。これらの金属は還元作用が弱く
、99at%以上100at%未満含む導電層は不活性な導電層となり、水素原子を含む
不純物(例えば水分)を還元して水素イオン、又は水素分子を発生し難い。
る反射率が高いため、第2の電極を反射電極として用いる場合に好適である。
テンを含むインジウム酸化物(IWO)、酸化タングステンを含むインジウム亜鉛酸化物
(IWZO)、酸化チタンを含むインジウム酸化物(Ti−InO)、酸化チタンを含む
インジウム錫酸化物(Ti−ITO)、インジウム錫酸化物(ITO)、インジウム亜鉛
酸化物、酸化ケイ素を添加したインジウム錫酸化物(ITSO)、酸化スズ(SnOx)
、酸化タングステン、及び酸化チタン(TiOx)等を挙げることができる。これらの酸
化還元電位が標準水素電極に比べて大きい導電性の金属酸化物は還元作用が弱く、水素原
子を含む不純物(例えば水分)を還元して水素イオン、又は水素分子を発生し難い。
化物層は、発光物質を含む有機層が発する発光を第2の電極側に取り出す場合に好適であ
る。
に比べて大きい金属同士の合金層、乃至酸化還元電位が標準水素電極に比べて大きい導電
性の金属酸化物層から選ばれた層を積層して第2の電極に適用することもできる。例えば
、反射率が高く酸化還元電位が標準水素電極に比べて大きい金属層と、発光物質を含む有
機層の間に、酸化還元電位が標準水素電極に比べて大きく且つ可視光を透過する導電性の
金属酸化物層を形成することで、発光物質を含む有機層と反射電極の距離を調整できる。
両者の距離を調整することにより、発光素子の光の取り出し効率、並びに発光スペクトル
を変化することができる。
域1106を設けることにより、仕事関数の大小に関わらず様々な導電性材料を陰極11
02に用いることができる。具体的には、仕事関数の小さい材料だけでなく、仕事関数の
大きい材料を用いることもできる。
域を設けることにより、仕事関数を考慮せずに様々な導電性材料を陽極1101に用いる
ことができる。具体的には、仕事関数の大きい材料だけでなく、仕事関数の小さい材料を
用いることもできる。第2の電荷発生領域を構成する材料については、第1の電荷発生領
域と共に後述する。
る。例えば、真空蒸着法(EB法、抵抗加熱法)、スパッタリング法等を用いることがで
きる。また、乾式法に限らずインクジェット法またはスピンコート法などの湿式法を適用
してもよい。
なわれてしまう。従って、発光物質を含む有機層に接して第2の電極を形成する際には、
水および/又は酸素等の不純物が混入しないよう留意する必要がある。その結果、第2の
電極も清浄な状態が保たれる。例えば、10×10−5Pa程度の圧力で第2の電極を蒸
着すると、第2の電極は酸化されにくく、その表面は活性な状態を保って形成される。従
って、第2の電極に水素原子を含む不純物(例えば水分)を還元する活性な導電材料が含
まれていると、水素イオン、又は水素分子が発生し、半導体装置内に拡散してしまうこと
になる。
第1の電極を陽極にもちいる場合、陽極1101は、仕事関数の大きい(具体的には4.
0eV以上が好ましい)金属、合金、電気伝導性化合物、およびこれらの混合物などを用
いることが好ましい。具体的には、例えば、酸化インジウム−酸化スズ(ITO:Ind
ium Tin Oxide)、珪素若しくは酸化珪素を含有した酸化インジウム−酸化
スズ、酸化インジウム−酸化亜鉛(Indium Zinc Oxide)、酸化タング
ステン及び酸化亜鉛を含有した酸化インジウム等が挙げられる。
法などを応用して作製しても構わない。例えば、酸化インジウム−酸化亜鉛膜は、酸化イ
ンジウムに対し1〜20wt%の酸化亜鉛を加えたターゲットを用いてスパッタリング法
により形成することができる。また、酸化タングステン及び酸化亜鉛を含有した酸化イン
ジウム膜は、酸化インジウムに対し酸化タングステンを0.5〜5wt%、酸化亜鉛を0
.1〜1wt%含有したターゲットを用いてスパッタリング法により形成することができ
る。
Cr)、モリブデン(Mo)、鉄(Fe)、コバルト(Co)、銅(Cu)、パラジウム
(Pd)、チタン(Ti)、または金属材料の窒化物(例えば、窒化チタン等)、モリブ
デン酸化物、バナジウム酸化物、ルテニウム酸化物、タングステン酸化物、マンガン酸化
物、チタン酸化物等が挙げられる。また、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)
/ポリ(スチレンスルホン酸)(PEDOT/PSS)、ポリアニリン/ポリ(スチレン
スルホン酸)(PAni/PSS)等の導電性ポリマーを用いても良い。
に様々な導電性材料を陽極1101に用いることができる。具体的には、仕事関数の大き
い材料だけでなく、仕事関数の小さい材料を用いることもできる。第2の電荷発生領域を
構成する材料については、第1の電荷発生領域と共に後述する。
6を、陰極1102と発光物質を含む有機層1103との間に設けることにより、陰極1
102は仕事関数の大小に関わらず様々な導電性材料を用いることができる。
膜を用いて形成する。可視光を透過する導電膜としては、例えば酸化タングステンを含む
インジウム酸化物、酸化タングステンを含むインジウム亜鉛酸化物、酸化チタンを含むイ
ンジウム酸化物、酸化チタンを含むインジウム錫酸化物、インジウム錫酸化物(以下、I
TOと示す。)、インジウム亜鉛酸化物、酸化ケイ素を添加したインジウム錫酸化物など
を挙げることができる。
)の金属薄膜を用いることもできる。
発光物質を含む有機層1103は、少なくとも発光層を含んで形成されていればよく、発
光層以外の層が形成された積層構造であっても良い。発光層以外には、例えば正孔注入性
の高い物質、正孔輸送性の高い物質または電子輸送性の高い物質、電子注入性の高い物質
、バイポーラ性(電子及び正孔の輸送性の高い)の物質等を含む層が挙げられる。具体的
には、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、正孔阻止層(ホールブロッキング層)、電子輸
送層、電子注入層等が挙げられ、これらを陽極側から適宜積層して用いることができる。
具体例を示す。
例えば、モリブデン酸化物やバナジウム酸化物、ルテニウム酸化物、タングステン酸化物
、マンガン酸化物等を用いることができる。この他、フタロシアニン(略称:H2Pc)
や銅フタロシアニン(略称:CuPc)等のフタロシアニン系の化合物、或いはポリ(3
,4−エチレンジオキシチオフェン)/ポリ(スチレンスルホン酸)(PEDOT/PS
S)等の高分子等によっても正孔注入層を形成することができる。
荷発生領域を用いると、仕事関数を考慮せずに様々な導電性材料を陽極1101に用いる
ことができるのは前述の通りである。第2の電荷発生領域を構成する材料については第1
の電荷発生領域と共に後述する。
例えば、4,4’−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(略
称:NPBまたはα−NPD)やN,N’−ビス(3−メチルフェニル)−N,N’−ジ
フェニル−[1,1’−ビフェニル]−4,4’−ジアミン(略称:TPD)、4−フェ
ニル−4’−(9−フェニルフルオレン−9−イル)トリフェニルアミン(略称:BPA
FLP)、4,4’,4’’−トリス(カルバゾール−9−イル)トリフェニルアミン(
略称:TCTA)、4,4’,4’’−トリス(N,N−ジフェニルアミノ)トリフェニ
ルアミン(略称:TDATA)、4,4’,4’’−トリス[N−(3−メチルフェニル
)−N−フェニルアミノ]トリフェニルアミン(略称:MTDATA)、4,4’−ビス
[N−(スピロ−9,9’−ビフルオレン−2−イル)−N―フェニルアミノ]ビフェニ
ル(略称:BSPB)などの芳香族アミン化合物、3−[N−(9−フェニルカルバゾー
ル−3−イル)−N−フェニルアミノ]−9−フェニルカルバゾール(略称:PCzPC
A1)、3,6−ビス[N−(9−フェニルカルバゾール−3−イル)−N−フェニルア
ミノ]−9−フェニルカルバゾール(略称:PCzPCA2)、3−[N−(1−ナフチ
ル)−N−(9−フェニルカルバゾール−3−イル)アミノ]−9−フェニルカルバゾー
ル(略称:PCzPCN1)等が挙げられる。その他、4,4’−ジ(N−カルバゾリル
)ビフェニル(略称:CBP)、1,3,5−トリス[4−(N−カルバゾリル)フェニ
ル]ベンゼン(略称:TCPB)、9−[4−(10−フェニル−9−アントラセニル)
フェニル]−9H−カルバゾール(略称:CzPA)等のカルバゾール誘導体、等を用い
ることができる。ここに述べた物質は、主に10−6cm2/Vs以上の正孔移動度を有
する物質である。但し、電子よりも正孔の輸送性の高い物質であれば、これら以外のもの
を用いてもよい。なお、正孔輸送性の高い物質を含む層は、単層のものだけでなく、上記
物質からなる層が二層以上積層したものとしてもよい。
リフェニルアミン)(略称:PVTPA)、ポリ[N−(4−{N’−[4−(4−ジフ
ェニルアミノ)フェニル]フェニル−N’−フェニルアミノ}フェニル)メタクリルアミ
ド](略称:PTPDMA)、ポリ[N,N’−ビス(4−ブチルフェニル)−N,N’
−ビス(フェニル)ベンジジン](略称:Poly−TPD)などの高分子化合物を正孔
輸送層に用いることができる。
ることができる。例えば、N,N’−ビス[4−(9H−カルバゾール−9−イル)フェ
ニル]−N,N’−ジフェニルスチルベン−4,4’−ジアミン(略称:YGA2S)、
4−(9H−カルバゾール−9−イル)−4’−(10−フェニル−9−アントリル)ト
リフェニルアミン(略称:YGAPA)、4−(9H−カルバゾール−9−イル)−4’
−(9,10−ジフェニル−2−アントリル)トリフェニルアミン(略称:2YGAPP
A)、N,9−ジフェニル−N−[4−(10−フェニル−9−アントリル)フェニル]
−9H−カルバゾール−3−アミン(略称:PCAPA)、ペリレン、2,5,8,11
−テトラ−tert−ブチルペリレン(略称:TBP)、4−(10−フェニル−9−ア
ントリル)−4’−(9−フェニル−9H−カルバゾール−3−イル)トリフェニルアミ
ン(略称:PCBAPA)、N,N’’−(2−tert−ブチルアントラセン−9,1
0−ジイルジ−4,1−フェニレン)ビス[N,N’,N’−トリフェニル−1,4−フ
ェニレンジアミン](略称:DPABPA)、N,9−ジフェニル−N−[4−(9,1
0−ジフェニル−2−アントリル)フェニル]−9H−カルバゾール−3−アミン(略称
:2PCAPPA)、N−[4−(9,10−ジフェニル−2−アントリル)フェニル]
−N,N’,N’−トリフェニル−1,4−フェニレンジアミン(略称:2DPAPPA
)、N,N,N’,N’,N’’,N’’,N’’’,N’’’−オクタフェニルジベン
ゾ[g,p]クリセン−2,7,10,15−テトラアミン(略称:DBC1)、クマリ
ン30、N−(9,10−ジフェニル−2−アントリル)−N,9−ジフェニル−9H−
カルバゾール−3−アミン(略称:2PCAPA)、N−[9,10−ビス(1,1’−
ビフェニル−2−イル)−2−アントリル]−N,9−ジフェニル−9H−カルバゾール
−3−アミン(略称:2PCABPhA)、N−(9,10−ジフェニル−2−アントリ
ル)−N,N’,N’−トリフェニル−1,4−フェニレンジアミン(略称:2DPAP
A)、N−[9,10−ビス(1,1’−ビフェニル−2−イル)−2−アントリル]−
N,N’,N’−トリフェニル−1,4−フェニレンジアミン(略称:2DPABPhA
)、9,10−ビス(1,1’−ビフェニル−2−イル)−N−[4−(9H−カルバゾ
ール−9−イル)フェニル]−N−フェニルアントラセン−2−アミン(略称:2YGA
BPhA)、N,N,9−トリフェニルアントラセン−9−アミン(略称:DPhAPh
A)、クマリン545T、N,N’−ジフェニルキナクリドン(略称:DPQd)、ルブ
レン、5,12−ビス(1,1’−ビフェニル−4−イル)−6,11−ジフェニルテト
ラセン(略称:BPT)、2−(2−{2−[4−(ジメチルアミノ)フェニル]エテニ
ル}−6−メチル−4H−ピラン−4−イリデン)プロパンジニトリル(略称:DCM1
)、2−{2−メチル−6−[2−(2,3,6,7−テトラヒドロ−1H,5H−ベン
ゾ[ij]キノリジン−9−イル)エテニル]−4H−ピラン−4−イリデン}プロパン
ジニトリル(略称:DCM2)、N,N,N’,N’−テトラキス(4−メチルフェニル
)テトラセン−5,11−ジアミン(略称:p−mPhTD)、7,14−ジフェニル−
N,N,N’,N’−テトラキス(4−メチルフェニル)アセナフト[1,2−a]フル
オランテン−3,10−ジアミン(略称:p−mPhAFD)、2−{2−イソプロピル
−6−[2−(1,1,7,7−テトラメチル−2,3,6,7−テトラヒドロ−1H,
5H−ベンゾ[ij]キノリジン−9−イル)エテニル]−4H−ピラン−4−イリデン
}プロパンジニトリル(略称:DCJTI)、2−{2−tert−ブチル−6−[2−
(1,1,7,7−テトラメチル−2,3,6,7−テトラヒドロ−1H,5H−ベンゾ
[ij]キノリジン−9−イル)エテニル]−4H−ピラン−4−イリデン}プロパンジ
ニトリル(略称:DCJTB)、2−(2,6−ビス{2−[4−(ジメチルアミノ)フ
ェニル]エテニル}−4H−ピラン−4−イリデン)プロパンジニトリル(略称:Bis
DCM)、2−{2,6−ビス[2−(8−メトキシ−1,1,7,7−テトラメチル−
2,3,6,7−テトラヒドロ−1H,5H−ベンゾ[ij]キノリジン−9−イル)エ
テニル]−4H−ピラン−4−イリデン}プロパンジニトリル(略称:BisDCJTM
)、SD1(商品名;SFC Co., Ltd製)などが挙げられる。
[2−(4’,6’−ジフルオロフェニル)ピリジナト−N,C2’]イリジウム(II
I)テトラキス(1−ピラゾリル)ボラート(略称:FIr6)、ビス[2−(4’,6
’−ジフルオロフェニル)ピリジナト−N,C2’]イリジウム(III)ピコリナート
(略称:FIrpic)、ビス[2−(3’,5’−ビストリフルオロメチルフェニル)
ピリジナト−N,C2’]イリジウム(III)ピコリナート(略称:Ir(CF3pp
y)2(pic))、ビス[2−(4’,6’−ジフルオロフェニル)ピリジナト−N,
C2’]イリジウム(III)アセチルアセトナート(略称:FIracac)、トリス
(2−フェニルピリジナト)イリジウム(III)(略称:Ir(ppy)3)、ビス(
2−フェニルピリジナト)イリジウム(III)アセチルアセトナート(略称:Ir(p
py)2(acac))、ビス(ベンゾ[h]キノリナト)イリジウム(III)アセチ
ルアセトナート(略称:Ir(bzq)2(acac))、ビス(2,4−ジフェニル−
1,3−オキサゾラト−N,C2’)イリジウム(III)アセチルアセトナート(略称
:Ir(dpo)2(acac))、ビス[2−(4’−パーフルオロフェニルフェニル
)ピリジナト]イリジウム(III)アセチルアセトナート(略称:Ir(p−PF−p
h)2(acac))、ビス(2−フェニルベンゾチアゾラト−N,C2’)イリジウム
(III)アセチルアセトナート(略称:Ir(bt)2(acac))、ビス[2−(
2’−ベンゾ[4,5−α]チエニル)ピリジナト−N,C3’]イリジウム(III)
アセチルアセトナート(略称:Ir(btp)2(acac))、ビス(1−フェニルイ
ソキノリナト−N,C2’)イリジウム(III)アセチルアセトナート(略称:Ir(
piq)2(acac))、(アセチルアセトナト)ビス[2,3−ビス(4−フルオロ
フェニル)キノキサリナト]イリジウム(III)(略称:Ir(Fdpq)2(aca
c))、(アセチルアセトナト)ビス(2,3,5−トリフェニルピラジナト)イリジウ
ム(III)(略称:Ir(tppr)2(acac))、2,3,7,8,12,13
,17,18−オクタエチル−21H,23H−ポルフィリン白金(II)(略称:Pt
OEP)、トリス(アセチルアセトナト)(モノフェナントロリン)テルビウム(III
)(略称:Tb(acac)3(Phen))、トリス(1,3−ジフェニル−1,3−
プロパンジオナト)(モノフェナントロリン)ユーロピウム(III)(略称:Eu(D
BM)3(Phen))、トリス[1−(2−テノイル)−3,3,3−トリフルオロア
セトナト](モノフェナントロリン)ユーロピウム(III)(略称:Eu(TTA)3
(Phen))、))、(ジピバロイルメタナト)ビス(2,3,5−トリフェニルピラ
ジナト)イリジウム(III)(略称:Ir(tppr)2(dpm))などが挙げられ
る。
しては、例えば、NPB(略称)、TPD(略称)、TCTA(略称)、TDATA(略
称)、MTDATA(略称)、BSPB(略称)などの芳香族アミン化合物、PCzPC
A1(略称)、PCzPCA2(略称)、PCzPCN1(略称)、CBP(略称)、T
CPB(略称)、CzPA(略称)、9−フェニル−3−[4−(10−フェニル−9−
アントリル)フェニル]−9H−カルバゾール(略称:PCzPA)、4−フェニル−4
’−(9−フェニル−9H−カルバゾール−3−イル)トリフェニルアミン(略称:PC
BA1BP)などのカルバゾール誘導体、PVK(略称)、PVTPA(略称)、PTP
DMA(略称)、Poly−TPD(略称)などの高分子化合物を含む正孔輸送性の高い
物質や、トリス(8−キノリノラト)アルミニウム(略称:Alq)、トリス(4−メチ
ル−8−キノリノラト)アルミニウム(略称:Almq3)、ビス(10−ヒドロキシベ
ンゾ[h]キノリナト)ベリリウム(略称:BeBq2)、ビス(2−メチル−8−キノ
リノラト)(4−フェニルフェノラト)アルミニウム(略称:BAlq)など、キノリン
骨格またはベンゾキノリン骨格を有する金属錯体、ビス[2−(2−ヒドロキシフェニル
)ベンズオキサゾラト]亜鉛(略称:Zn(BOX)2)、ビス[2−(2−ヒドロキシ
フェニル)ベンゾチアゾラト]亜鉛(略称:Zn(BTZ)2)などのオキサゾール系、
チアゾール系配位子を有する金属錯体、さらに、2−(4−ビフェニリル)−5−(4−
tert−ブチルフェニル)−1,3,4−オキサジアゾール(略称:PBD)や、1,
3−ビス[5−(p−tert−ブチルフェニル)−1,3,4−オキサジアゾール−2
−イル]ベンゼン(略称:OXD−7)、9−[4−(5−フェニル−1,3,4−オキ
サジアゾール−2−イル)フェニル]カルバゾール(略称:CO11)、3−(4−ビフ
ェニリル)−4−フェニル−5−(4−tert−ブチルフェニル)−1,2,4−トリ
アゾール(略称:TAZ)、バソフェナントロリン(略称:BPhen)、バソキュプロ
イン(略称:BCP)などの電子輸送性の高い物質を用いることができる。
例えば、Alq(略称)、Almq3(略称)、BeBq2(略称)、BAlq(略称)
など、キノリン骨格またはベンゾキノリン骨格を有する金属錯体等を用いることができる
。また、この他Zn(BOX)2(略称)、Zn(BTZ)2(略称)などのオキサゾー
ル系、チアゾール系配位子を有する金属錯体なども用いることができる。さらに、金属錯
体以外にも、PBD(略称)や、OXD−7(略称)、CO11(略称)、TAZ(略称
)、BPhen(略称)、BCP(略称)、2−[4−(ジベンゾチオフェン−4−イル
)フェニル]−1−フェニル−1H−ベンゾイミダゾール(略称:DBTBIm−II)
なども用いることができる。ここに述べた物質は、主に10−6cm2/Vs以上の電子
移動度を有する物質である。なお、正孔よりも電子の輸送性の高い物質であれば、これら
以外のものを用いてもよい。また、電子輸送層は、単層のものだけでなく、上記物質から
なる層を二層以上積層したものを用いてもよい。
レン−2,7−ジイル)−co−(ピリジン−3,5−ジイル)](略称:PF−Py)
、ポリ[(9,9−ジオクチルフルオレン−2,7−ジイル)−co−(2,2’−ビピ
リジン−6,6’−ジイル)](略称:PF−BPy)等を用いることができる。
リチウム(Li)、セシウム(Cs)、カルシウム(Ca)、フッ化リチウム(LiF)
、フッ化セシウム(CsF)、フッ化カルシウム(CaF2)等のアルカリ金属、アルカ
リ土類金属、またはこれらの化合物が挙げられる。また、電子輸送性を有する物質中にア
ルカリ金属又はアルカリ土類金属又はそれらの化合物を含有させたもの、例えばAlq中
にマグネシウム(Mg)を含有させたもの等を用いることもできる。この様な構造とする
ことにより、陰極1102からの電子注入効率をより高めることができる。
3を形成することができる。また、発光物質を含む有機層1103の形成方法としては、
用いる材料に応じて種々の方法(例えば、乾式法や湿式法等)を適宜選択することができ
る。例えば、真空蒸着法、インクジェット法またはスピンコート法などを用いることがで
きる。また、各層で異なる方法を用いて形成してもよい。
104、電子リレー層1105および第1の電荷発生領域1106が設けられている。陰
極1102と接して形成されるのは第1の電荷発生領域1106であり、第1の電荷発生
領域1106と接して形成されるのは、電子リレー層1105であり、電子リレー層11
05と発光物質を含む有機層1103の間に接して形成されるのは、電子注入バッファー
1104である。
第1の電荷発生領域1106、及び第2の電荷発生領域は、正孔輸送性の高い物質とアク
セプター性物質を含む領域である。なお、電荷発生領域は、同一膜中に正孔輸送性の高い
物質とアクセプター性物質を含有する場合だけでなく、正孔輸送性の高い物質を含む層と
アクセプター性物質を含む層とが積層されていても良い。但し、第1の電荷発生領域を陰
極側に設ける積層構造の場合には、正孔輸送性の高い物質を含む層が陰極1102と接す
る構造となり、第2の電荷発生領域を陽極側に設ける積層構造の場合には、アクセプター
性物質を含む層が陽極1101と接する構造となる。
0以下の比率でアクセプター性物質を添加することが好ましい。
る第4族乃至第8族に属する金属の酸化物を挙げることができる。具体的には、酸化モリ
ブデンが特に好ましい。なお、酸化モリブデンは、吸湿性が低いという特徴を有している
。
バゾール誘導体、芳香族炭化水素、高分子化合物(オリゴマー、デンドリマー、ポリマー
等)など、種々の有機化合物を用いることができる。具体的には、10−6cm2/Vs
以上の正孔移動度を有する物質であることが好ましい。但し、電子よりも正孔の輸送性の
高い物質であれば、これら以外のものを用いてもよい。
電子リレー層1105は、第1の電荷発生領域1106においてアクセプター性物質がひ
き抜いた電子を速やかに受け取ることができる層である。従って、電子リレー層1105
は、電子輸送性の高い物質を含む層であり、またそのLUMO準位は、第1の電荷発生領
域1106におけるアクセプターのアクセプター準位と、発光物質を含む有機層1103
のLUMO準位との間の準位を占めるように形成する。具体的には、およそ−5.0eV
以上−3.0eV以下のLUMO準位とするのが好ましい。電子リレー層1105に用い
る物質としては、例えば、ペリレン誘導体や、含窒素縮合芳香族化合物が挙げられる。な
お、含窒素縮合芳香族化合物は、安定な化合物であるため電子リレー層1105に用いる
物質として好ましい。さらに、含窒素縮合芳香族化合物のうち、シアノ基やフルオロ基な
どの電子吸引基を有する化合物を用いることにより、電子リレー層1105における電子
の受け取りがさらに容易になるため、好ましい。
物(略称:PTCDA)、3,4,9,10−ペリレンテトラカルボキシリックビスベン
ゾイミダゾール(略称:PTCBI)、N,N’−ジオクチルー3,4,9,10−ペリ
レンテトラカルボン酸ジイミド(略称:PTCDI−C8H)、N,N’−ジヘキシルー
3,4,9,10−ペリレンテトラカルボン酸ジイミド(略称:Hex PTC)等が挙
げられる。
フェナントロリン−2,3−ジカルボニトリル(略称:PPDN)、2,3,6,7,1
0,11−ヘキサシアノ−1,4,5,8,9,12−ヘキサアザトリフェニレン(略称
:HAT(CN)6)、2,3−ジフェニルピリド[2,3−b]ピラジン(略称:2P
YPR)、2,3−ビス(4−フルオロフェニル)ピリド[2,3−b]ピラジン(略称
:F2PYPR)等が挙げられる。
,5,8,−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物(略称:NTCDA)、パーフルオロ
ペンタセン、銅ヘキサデカフルオロフタロシアニン(略称:F16CuPc)、N,N’
−ビス(2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8,ペンタデカフ
ルオロオクチル−1、4、5、8−ナフタレンテトラカルボン酸ジイミド(略称:NTC
DI−C8F)、3’,4’−ジブチル−5,5’’−ビス(ジシアノメチレン)−5,
5’’−ジヒドロ−2,2’:5’,2’’−テルチオフェン(略称:DCMT)、メタ
ノフラーレン(例えば[6,6]−フェニルC61酪酸メチルエステル)等を電子リレー
層1105に用いることができる。
電子注入バッファー1104は、第1の電荷発生領域1106から発光物質を含む有機層
1103への電子の注入を容易にする層である。電子注入バッファー1104を第1の電
荷発生領域1106と発光物質を含む有機層1103の間に設けることにより、両者の注
入障壁を緩和することができる。
びこれらの化合物(アルカリ金属化合物(酸化リチウム等の酸化物、ハロゲン化物、炭酸
リチウムや炭酸セシウム等の炭酸塩を含む)、アルカリ土類金属化合物(酸化物、ハロゲ
ン化物、炭酸塩を含む)、または希土類金属の化合物(酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を
含む))等の電子注入性の高い物質を用いることが可能である。
成される場合には、電子輸送性の高い物質に対して質量比で、0.001以上0.1以下
の比率でドナー性物質を添加することが好ましい。なお、ドナー性物質としては、アルカ
リ金属、アルカリ土類金属、希土類金属、およびこれらの化合物(アルカリ金属化合物(
酸化リチウム等の酸化物、ハロゲン化物、炭酸リチウムや炭酸セシウム等の炭酸塩を含む
)、アルカリ土類金属化合物(酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む)、または希土類金
属の化合物(酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む))の他、テトラチアナフタセン(略
称:TTN)、ニッケロセン、デカメチルニッケロセン等の有機化合物を用いることもで
きる。なお、電子輸送性の高い物質としては、先に説明した発光物質を含む有機層110
3の一部に形成することができる電子輸送層の材料と同様の材料を用いて形成することが
できる。
有機層にアルカリ金属および/又はアルカリ土類金属が添加される。発光物質を含む有機
層にアルカリ金属、及びアルカリ土類金属、またはこれらの化合物が過剰に存在すると、
水素原子を含む不純物(例えば水分)を還元して水素イオン、又は水素分子を発してしま
う場合がある。しかし、アルカリ金属および/又はアルカリ土類金属が、酸化還元電位が
標準水素電極に比べて大きい金属、酸化還元電位が標準水素電極に比べて大きい合金、酸
化還元電位が標準水素電極に比べて大きい導電性の金属酸化物、乃至有機物と共に用いら
れ、且つその量が、発光素子の単位発光面積あたり4.1×1014atoms/cm2
以上4.5×1015atoms/cm2以下であれば、酸化物半導体を用いた半導体素
子の特性、並びにそれを含む半導体装置の信頼性を損なうことなく、半導体素子の駆動電
圧を低減でき、半導体装置の消費電力を低減できる。
単位発光面積あたりアルカリ金属および/又はアルカリ土類金属を4.1×1014at
oms/cm2以上4.5×1015atoms/cm2以下含むものとする。この範囲
とすることで、アルカリ金属および/又はアルカリ土類金属はドナー性物質として機能し
、且つアルカリ金属又はアルカリ土類金属は発光物質を含む有機層に安定化され、水素原
子を含む不純物(例えば水分)を還元して水素イオン、又は水素分子を発することがない
。
蒸着法等)、ウェットプロセス(例えば、インクジェット法、スピンコート法等)を問わ
ず、種々の方法を用いて形成することができる。
とができる。この発光素子からは、上述した発光物質からの発光が得られ、その発光色は
発光物質の種類を変えることにより選択できる。また、発光色の異なる複数の発光物質を
用いることにより、発光スペクトルの幅を拡げて、例えば白色発光を得ることもできる。
なお、白色発光を得る場合には、互いに補色となる発光色を呈する発光物質を用いればよ
く、例えば補色となる発光色を呈する異なる層を備える構成等を用いることができる。具
体的な補色の関係としては、例えば青色と黄色、あるいは青緑色と赤色等が挙げられる。
そのため、半導体装置内に残存および/又は装置外から浸入する水分が、導電材料と反応
して水素イオン、又は水素分子を発生する現象が抑制される。
、酸化物半導体を用いて信頼性の優れた半導体装置を提供できる。又は、酸化物半導体を
用いて信頼性の優れた発光装置を提供できる。
。
本実施の形態では、実施の形態1で説明した半導体装置を複数用いる発光表示装置につい
て、図5、乃至図7を参照して説明する。
本実施の形態で例示する発光表示装置が備える画素の等価回路図を図5に示す。なお、当
該画素回路はデジタル時間階調駆動、又はアナログ階調駆動のいずれの駆動方法も適用で
きる。
チャネル型のトランジスタを1つの画素に2つ備える。画素6400は、スイッチング用
トランジスタ6401、発光素子駆動用トランジスタ6402、発光素子6404及び容
量素子6403を有する。スイッチング用トランジスタ6401はゲートが走査線640
6に接続され、第1電極(ソース電極層及びドレイン電極層の一方)が信号線6405に
接続され、第2電極(ソース電極層及びドレイン電極層の他方)が発光素子駆動用トラン
ジスタ6402のゲートに接続されている。発光素子駆動用トランジスタ6402は、ゲ
ートが容量素子6403を介して電源線6407に接続され、第1電極が電源線6407
に接続され、第2電極が発光素子6404の第1の電極(画素電極)に接続されている。
発光素子6404の第2の電極は共通電極6408に相当し、共通電極6408は、同一
基板上に形成される共通電位線と電気的に接続される。
し、第2の電極(共通電極6408)に低電源電位を供給する。低電源電位は高電源電位
に比べて低い電位であり、例えばGND、0Vなどを設定する。高電源電位は、低電源電
位との電位差が発光素子6404の発光開始電圧以上となるように設定する。発光素子6
404の二つの電極に電位差を設けることで電流を流して発光させる。
その場合、発光素子6404に流れる電流が逆になるため、発光素子6404の構成を適
宜変更してもよい。
省略することも可能である。発光素子駆動用トランジスタ6402のゲート容量は、チャ
ネル領域とゲート電極との間で容量が形成されていてもよい。また、オフ電流が低減され
たトランジスタをスイッチング用トランジスタ6401に適用して、容量素子6403を
省略することもできる。オフ電流が低減されたトランジスタとしては、酸化物半導体層を
チャネル形成領域に用いたトランジスタをその例に挙げることができる。
る。電圧入力電圧駆動方式の場合には、発光素子駆動用トランジスタ6402のゲートに
は、発光素子駆動用トランジスタ6402が十分にオンするか、オフするかの二つの状態
となるようなビデオ信号を入力する。つまり、発光素子駆動用トランジスタ6402は線
形領域で動作させる。発光素子駆動用トランジスタ6402は線形領域で動作させるため
、電源線6407の電圧よりも高い電圧を発光素子駆動用トランジスタ6402のゲート
にかける。なお、信号線6405には、(電源線電圧+発光素子駆動用トランジスタ64
02のVth)以上の電圧をかける。
アナログ階調方式で駆動できる。
電源線6407の電位は発光素子駆動用トランジスタ6402のゲート電位よりも高くし
、発光素子駆動用トランジスタ6402を飽和領域で動作させる。次いで、発光素子駆動
用トランジスタ6402のゲートに、発光素子6404が所望の輝度で発光する電圧(順
方向電圧ともいう)に発光素子駆動用トランジスタ6402の閾値電圧Vthを加えた値
以上の電圧を加える。
ようなビデオ信号を入力し、発光素子6404にビデオ信号に応じた電流を流す。このよ
うにして、図5の等価回路で表される画素はアナログ階調方式で駆動できる。
イッチ、抵抗素子、容量素子、トランジスタ又は論理回路などを追加してもよい。また、
発光素子駆動用トランジスタと発光素子との間に電流制御用トランジスタを接続する構成
であってもよい。
本実施の形態で例示する発光表示装置が備える画素の断面図を図6に示す。
、発光は可視光を透過する電極を介して発光素子の外に取り出される。発光素子の構造と
しては、発光素子が形成された基板を介することなく、当該発光素子が形成された側に発
光を取り出す上面射出構造(図6(A)参照)、発光素子が形成された基板を介し、当該
発光素子が形成されていない側に発光を取り出す下面射出構造(図6(B)参照)、並び
に基板の発光素子が形成された側及び基板を介して基板の他方の側に発光を取り出す両面
射出構造(図6(C))がある。いずれの射出構造の発光素子も上述の画素回路に組み合
わせて用いることができる。
元して水素イオン、又は水素分子を発生し難い不活性な導電材料を用いて形成する。水素
イオン、又は水素分子を発生し難い不活性な導電材料としては、酸化還元電位が標準水素
電極に比べて大きい金属、酸化還元電位が標準水素電極に比べて大きい金属同士の合金、
及び酸化還元電位が標準水素電極に比べて大きい導電性の金属酸化物をその例に挙げるこ
とができる。また、第2の電極を酸化還元電位が標準水素電極に比べて大きい金属層、酸
化還元電位が標準水素電極に比べて大きい金属同士の合金層、及び酸化還元電位が標準水
素電極に比べて大きい導電性の金属酸化物層から選ばれた層を積層した導電層を用いて形
成してもよい。
As)、ビスマス(Bi)、銅(Cu)、テルル(Te)、水銀(Hg)、銀(Ag)、
パラジウム(Pd)、白金(Pt)、金(Au)等を挙げることができる。これらの金属
を単体もしくは合金として第2の電極に適用すればよい。これらの金属は還元作用が弱く
、99at%以上100at%未満含む導電層は不活性な導電層となり、水素原子を含む
不純物(例えば水分)を還元して水素イオン、又は水素分子を発生し難い。
銀−パラジウム(Ag−Pd)合金や、銀−銅(Ag−Cu)合金は可視光に対する反射
率が高いため、反射電極として好適である。
、可視光を透過する導電膜に用いることもできる。
テンを含むインジウム酸化物(IWO)、酸化タングステンを含むインジウム亜鉛酸化物
(IWZO)、酸化チタンを含むインジウム酸化物(Ti−InO)、酸化チタンを含む
インジウム錫酸化物(Ti−ITO)、インジウム錫酸化物(ITO)、インジウム亜鉛
酸化物、酸化ケイ素を添加したインジウム錫酸化物(ITSO)、酸化スズ(SnOx)
、酸化タングステン、及び酸化チタン(TiOx)等を挙げることができる。これらの酸
化還元電位が標準水素電極に比べて大きい導電性の金属酸化物は還元作用が弱く、水素原
子を含む不純物(例えば水分)を還元して水素イオン、又は水素分子を発生し難い。
化物層を第2の電極に適用することにより、発光物質を含む有機層が発する発光を、第2
の電極側に取り出すことができる。
に比べて大きい金属同士の合金層、乃至酸化還元電位が標準水素電極に比べて大きい導電
性の金属酸化物層から選ばれた層を積層して第2の電極に適用することもできる。
上面射出構造の発光素子について、図6(A)を用いて説明する。上面射出構造の発光素
子は、図6(A)に矢印で示す方向に光を発する。
素子7000aを有する。発光素子7000aは第1の電極7001aと、可視光を透過
する第2の電極7002aの間に発光物質を含む有機層7003aを備え、第1の電極7
001aはトランジスタ7401aのソース電極層又はドレイン電極層と電気的に接続さ
れている。
材料が好ましい。なぜなら光の取り出し効率を向上できるためである。また、第1の電極
7001aを積層構造としてもよい。例えば、発光物質を含む有機層7003aに接する
側に可視光を透過する導電膜を用い、他方に光を遮光する膜を積層して用いることもでき
る。光を遮光する膜としては、発光物質を含む有機層が発する光を効率よく反射する金属
膜等が好ましいが、例えば黒の顔料を添加した樹脂等を用いることもできる。
ては、例えば酸化タングステンを含むインジウム酸化物、酸化タングステンを含むインジ
ウム亜鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸化物、酸化チタンを含むインジウム錫酸
化物、インジウム錫酸化物(以下、ITOと示す。)、インジウム亜鉛酸化物、酸化ケイ
素を添加したインジウム錫酸化物などを挙げることができる。また、光を透過する程度の
金属薄膜(好ましくは、5nm〜30nm程度)を用いることもできる。例えば5nmの
膜厚を有する銀−マグネシウム(Ag−Mg)合金膜を第2の電極7002aとして用い
ることができる。
能し、他方は陰極として機能する。陽極として機能する電極には、仕事関数の大きな物質
が好ましく、陰極として機能する電極には仕事関数の小さな物質が好ましい。但し、陽極
と接して電荷発生層を設ける場合には、仕事関数を考慮せずに様々な導電性材料を陽極に
用いることができる。具体的には、仕事関数の大きい材料だけでなく、仕事関数の小さい
材料を用いることもできる。また、第1の電極7001a、及び第2の電極7002aの
いずれも高い導電性を備える材料が、発光表示装置の輝度ムラを低減する上で好ましい。
る例として、陽極側から正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、並びに電子注入
層が積層された構成を挙げることができる。なお、発光物質を含む有機層7003aは、
発光層を除くこれらの層を全て備える必要はない。発光層を除くこれらの層は必要に応じ
て適宜選択、もしくは重複して設けることもできる。具体的には、発光物質を含む有機層
7003a中に複数の発光層を重ねて設けてもよく、電子注入層に重ねて正孔注入層を設
けてもよい。また、中間層として電荷発生層の他、電子リレー層など他の構成を適宜加え
ることができる。
1aの端部を覆う隔壁7009aを備える。隔壁7009aは、ポリイミド、アクリル、
ポリアミド、エポキシ等の有機樹脂膜の他、無機絶縁膜または有機ポリシロキサン膜を適
用できる。特に、隔壁7009aの側面が連続した曲率を持って形成される傾斜面となる
ように、感光性の樹脂材料を用いて形成することが好ましい。隔壁7009aに感光性の
樹脂材料を用いる場合、レジストマスクを形成する工程を省略することができる。また、
隔壁を無機絶縁膜で形成することもできる。無機絶縁膜を隔壁に用いることで、隔壁に含
まれる水分量を低減できる。たとえ不活性な導電膜を第2の電極に用いる場合であっても
、長期間の使用に伴い微量の水素イオン、又は水素分子が発生する可能性を限りなく少な
くするために、隔壁中の水分量を低減する構成が好ましい。
原子を含む不純物は、可能な限り少ない方が好ましい。加熱処理を施すことにより、隔壁
中の水分等の不純物を取り除くことができる。
下面射出構造の発光素子について、図6(B)を用いて説明する。下面射出構造の発光素
子は、図6(B)に矢印で示す方向に光を発する。
素子7000bを有する。発光素子7000bは可視光を透過する第1の電極7001b
と、第2の電極7002bの間に発光物質を含む有機層7003bを備え、第1の電極7
001bはトランジスタ7401bのソース電極層又はドレイン電極層と電気的に接続さ
れている。
ては、上面射出構造の第2の電極7002aに用いることができる材料を適用することが
できる。
材料が好ましい。例えば、上面射出構造の第1の電極7001aに用いることができる材
料を適用することができる。
能し、他方は陰極として機能する。陽極として機能する電極には、仕事関数の大きな物質
が好ましく、陰極として機能する電極には仕事関数の小さな物質が好ましい。但し、陽極
と接して電荷発生層を設ける場合には、仕事関数を考慮せずに様々な導電性材料を陽極に
用いることができる。具体的には、仕事関数の大きい材料だけでなく、仕事関数の小さい
材料を用いることもできる。また、第1の電極7001b、及び第2の電極7002bの
いずれも高い導電性を備える材料が、発光表示装置の輝度ムラを低減する上で好ましい。
いても良い。発光物質を含む有機層7003bとしては、図6(A)の発光物質を含む有
機層7003aに用いることができる構成、及び材料を適用することができる。
1bの端部を覆う隔壁7009bを備える。隔壁7009bは、図6(A)の隔壁700
9aに用いることができる構成、及び材料を適用することができる。
両面射出構造の発光素子について、図6(C)を用いて説明する。両面射出構造の発光素
子は、図6(C)に矢印で示す方向に光を発する。
素子7000cを有する。発光素子7000cは可視光を透過する第1の電極7001c
と、可視光を透過する第2の電極7002cの間に発光物質を含む有機層7003cを備
え、第1の電極7001cはトランジスタ7401cのソース電極層又はドレイン電極層
と電気的に接続されている。
可視光を透過する導電膜としては、上面射出構造の第2の電極7002aに用いることが
できる材料を適用することができる。
能し、他方は陰極として機能する。陽極として機能する電極には、仕事関数の大きな物質
が好ましく、陰極として機能する電極には仕事関数の小さな物質が好ましい。但し、陽極
と接して電荷発生層を設ける場合には、仕事関数を考慮せずに様々な導電性材料を陽極に
用いることができる。具体的には、仕事関数の大きい材料だけでなく、仕事関数の小さい
材料を用いることもできる。また、第1の電極7001c、及び第2の電極7002cの
いずれも高い導電性を備える材料が、発光表示装置の輝度ムラを低減する上で好ましい。
いても良い。発光物質を含む有機層7003cとしては、図6(A)の発光物質を含む有
機層7003aに用いることができる構成、及び材料を適用することができる。
1cの端部を覆う隔壁7009cを備える。隔壁7009cは、図6(A)の隔壁700
9aに用いることができる構成、及び材料を適用することができる。
術的思想に基づく各種の変形が可能である。
次に、半導体装置の一例としてエレクトロルミネッセンスを利用する発光素子を備える発
光表示装置(発光表示パネルともいう)の外観及び断面について、図7を用いて説明する
。
及び発光素子は、第1の基板と第2の基板の間にシール材を用いて封止されている。また
、図7(A)のH−Iにおける断面図を図7(B)に示す。
3b、並びに走査線駆動回路4504a、4504bは、その周囲を囲むシール材450
5により、充填材4507と共に第1の基板4501と第2の基板4506の間に封止さ
れている。
しい。第2の基板4506としては、例えば複数の素材を貼り合わせたフィルムや紫外線
硬化樹脂フィルム等の保護フィルムやカバー材を用いることができる。
できる。充填材に用いることができる樹脂の例として、PVC(ポリビニルクロライド)
、アクリル、ポリイミド、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、PVB(ポリビニルブチラル
)またはEVA(エチレンビニルアセテート)を挙げることができる。また、紫外線硬化
樹脂または熱硬化樹脂を用いることもできる。
503b、並びに走査線駆動回路4504a、4504bは、トランジスタを複数有して
おり、いずれのトランジスタも同一の工程で同時に作製すると、便宜である。
に示す断面図を用いて説明する。なお、トランジスタ4510は画素部4502が備える
トランジスタの一例であり、トランジスタ4509は信号線駆動回路4503aが備える
トランジスタの一例である。
成領域と重なる位置にバックゲート電極4540を備える。バックゲート電極4540を
酸化物半導体層のチャネル形成領域と重なる位置に設けることによって、バイアス−熱ス
トレス試験(BT試験)前後におけるトランジスタ4509のしきい値電圧の変化を低減
することができる。なお、バックゲート電極4540の電位がトランジスタ4509のゲ
ート電極層と同じであっても、異なっていても、バックゲート電極4540は第2のゲー
ト電極層として機能する。また、バックゲート電極4540の電位はGND、0V、或い
はフローティング状態であってもよい。
る。
513の間に発光物質を含む有機層4512を備える。また、第1の電極4517は絶縁
層4544に設けた開口部を介してトランジスタ4510のソース電極層またはドレイン
電極層と電気的に接続されている。
形成されている。隔壁4520は有機樹脂膜、無機絶縁膜または有機ポリシロキサンを用
いることができる。特に感光性の材料を用いると、その開口部の側壁に連続した曲率を持
つ傾斜面を形成できるため好ましい。
素、水素、水分、二酸化炭素等が発光素子4511へ侵入する現象を防ぐことができる。
保護膜としては窒化珪素膜、窒化酸化珪素膜、DLC膜等を用いることができる。
介して信号線駆動回路4503a、4503b、走査線駆動回路4504a、4504b
、または画素部4502に供給される。
子電極4516とトランジスタ4509のソース電極層及びドレイン電極層は同じ導電膜
から同じ工程で形成される。なお、接続端子電極4515とFPC4518aが有する端
子は、異方性導電膜4519を介して電気的に接続されている。
る。可視光を透過する基板としては、例えば、ガラス板、プラスチック板、ポリエステル
フィルムまたはアクリルフィルムを用いることができる。
第2の基板4506に可視光を透過する基板を用いる。
ことができる。光学フィルムとしては、偏光板、円偏光板(楕円偏光板を含む)、位相差
板(λ/4板、λ/2板)、乃至カラーフィルタを適宜選択して用いることができる。ま
た、反射防止膜を設けてもよい。例えば、表面の凹凸により反射光を拡散し、映り込みを
低減できるアンチグレア処理を施すことができる。
信号線駆動回路4503a、4503b、及び走査線駆動回路4504a、4504bに
替えて、実装してもよい。また、信号線駆動回路のみ、或いは一部、又は走査線駆動回路
のみ、或いは一部のみを別途形成して実装しても良く、図7の構成に限定されない。
製することができる。
そのため、半導体装置内に残存および/又は装置外から浸入する水分が、導電材料と反応
して水素イオン、又は水素分子を発生する現象が抑制される。
、酸化物半導体を用いて信頼性の優れた半導体装置を提供できる。又は、酸化物半導体を
用いて信頼性の優れた発光装置を提供できる。
である。
本実施例で作製した発光表示装置1、及び比較表示装置が備える発光素子の構造を図8(
A)、及び表1に示す。
質を含む有機層1703を挟む構成を備える(図8(A)参照)。
712、第1の発光層1713a、第2の発光層1713b、電子輸送層1714、並び
に電子注入層1715が順次積層された構造を有する。
、4,4’−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(略称:N
PB)、酸化モリブデン、9−フェニル−9’−[4−(10−フェニル−9−アントリ
ル)フェニル]−3,3’−ビ(9H−カルバゾール)(略称:PCCPA)、ルブレン
(Rubrene)、9−[4−(N−カルバゾリル)]フェニル−10−フェニルアン
トラセン(略称:CzPA)、4−(10−フェニル−9−アントリル)−4’−(9−
フェニル−9H−カルバゾール−3−イル)トリフェニルアミン(略称:PCBAPA)
、トリス(8−キノリノラト)アルミニウム(略称:Alq3)、フッ化リチウム(Li
F)、銀−マグネシウム合金(AgMg)、銀(Ag)、アルミニウム(Al)を用いた
。
銀を用いた。また、発光表示装置1の発光素子において、その単位発光面積あたりアルカ
リ金属および/又はアルカリ土類金属を2×1015atoms/cm2含む。
ス内において封止した。
発光表示装置2が備える発光素子の構造を図8(B)、及び表2に示す。
02の間に発光物質を含む有機層2703を挟む構成を備える(図8(B)参照)。
輸送層2712、第1の発光層2713a、第2の発光層2713b、第1の電子輸送層
2714a、第2の電子輸送層2714b、電子注入バッファー2715、電子リレー層
2716、電荷発生層2811、正孔輸送層2812、第3の発光層2813a、第4の
発光層2813b、第3の電子輸送層2814a、第4の電子輸送層2814b、並びに
電子注入層2815が順次積層された構造を有する。なお、電子注入層2815は二層か
らなる。
702に用いた。また、発光表示装置2の発光素子において、その単位発光面積あたりア
ルカリ金属および/又はアルカリ土類金属を4.5×1015atoms/cm2含む。
、酸化モリブデン、4−フェニル−4’−(9−フェニルフルオレン−9−イル)トリフ
ェニルアミン(略称:BPAFLP)、9−フェニル−3−[4−(10−フェニル−9
−アントリル)フェニル]−9H−カルバゾール(略称:PCzPA)、SD1(商品名
;SFC Co., Ltd製)、9−[4−(N−カルバゾリル)]フェニル−10−
フェニルアントラセン(略称:CzPA)、バソフェナントロリン(略称:BPhen)
、カルシウム(Ca)、銅フタロシアニン(CuPc)、4−フェニル−4’−(9−フ
ェニル−9H−カルバゾール−3−イル)トリフェニルアミン(略称:PCBA1BP)
、ビス(2,3,5−トリフェニルピラジナト)(ジピバロイルメタナト)イリジウム(
III)(略称:Ir(tppr)2(dpm))、2−[4−(ジベンゾチオフェン−
4−イル)フェニル]−1−フェニル−1H−ベンゾイミダゾール(略称:DBTBIm
−II)、トリス(2−フェニルピリジナト−N, C2’)イリジウム(III)(略
称:Ir(ppy)3)、フッ化リチウム(LiF)、銀−マグネシウム合金(AgMg
)、銀(Ag)を用いた。
ス内において封止した。
アルカリ土類金属は、4.1×1014atoms/cm2以上4.5×1015ato
ms/cm2以下の範囲にあった。
表1に記載した比較表示装置の構成は電子注入層及び第2の電極1702を除き、発光表
示装置1と同様である。電子注入層はフッ化リチウムを用いた。第2の電極1702は、
酸化還元電位が標準水素電極に比べて小さいアルミニウムを用いた。比較表示装置の他の
構成は発光表示装置1の構成についての説明を援用する。
内において封止した。
発光表示装置1、発光表示装置2、並びに比較表示装置を80℃の環境下、15分保存し
た。15分の保存後、それぞれの表示装置に市松模様(チェッカーともいう)の表示をお
こなう信号を入力し、その表示を試みた。発光表示装置1の表示結果を図9(A)に、発
光表示装置2の表示結果を図9(B)に、比較表示装置の表示結果を図9(C)に示す。
置1、及び発光表示装置2は正常に動作した。しかし、酸化還元電位が標準水素電極に比
べて小さいアルミニウム(Al)を第2の電極に用いた比較表示装置は正常に動作しなか
った。
401 電極
402 電極
403 有機層
404 充填材
405 基板
406 封止基板
407 シール材
410 トランジスタ
505 基板
506 絶縁層
507 ゲート絶縁層
510 トランジスタ
511 ゲート電極層
515a ソース電極層
515b ドレイン電極層
516 絶縁層
517 平坦化層
518 開口部
519 バックゲート電極
530 酸化物半導体膜
531 酸化物半導体層
601 電極
1101 陽極
1102 陰極
1103 有機層
1104 電子注入バッファー
1105 電子リレー層
1106 電荷発生領域
1701 電極
1702 電極
1703 有機層
1711 正孔注入層
1712 正孔輸送層
1713a 発光層
1713b 発光層
1714 電子輸送層
1715 電子注入層
2701 電極
2702 電極
2703 有機層
2711 正孔注入層
2712 正孔輸送層
2713a 発光層
2713b 発光層
2714a 電子輸送層
2714b 電子輸送層
2715 電子注入バッファー
2716 電子リレー層
2811 電荷発生層
2812 正孔輸送層
2813a 発光層
2813b 発光層
2814a 電子輸送層
2814b 電子輸送層
2815 電子注入層
4501 基板
4502 画素部
4503a、4503b 信号線駆動回路
4504a、4504b 走査線駆動回路
4505 シール材
4506 基板
4507 充填材
4509 トランジスタ
4510 トランジスタ
4511 発光素子
4512 有機層
4513 電極
4515 接続端子電極
4516 端子電極
4517 電極
4518a FPC
4519 異方性導電膜
4520 隔壁
4540 バックゲート電極
4544 絶縁層
6400 画素
6401 スイッチング用トランジスタ
6402 発光素子駆動用トランジスタ
6403 容量素子
6404 発光素子
6405 信号線
6406 走査線
6407 電源線
6408 共通電極
7000a 発光素子
7000b 発光素子
7000c 発光素子
7001a 電極
7001b 電極
7001c 電極
7002a 電極
7002b 電極
7002c 電極
7003a 有機層
7003b 有機層
7003c 有機層
7009a 隔壁
7009b 隔壁
7009c 隔壁
7021a 電極
7021b 電極
7021c 電極
7401a トランジスタ
7401b トランジスタ
7401c トランジスタ
Claims (3)
- エンハンスメント型のトランジスタと、
第1の電極と第2の電極との間に、発光物質を含む有機層が挟持された発光素子と、を有し、
前記第1の電極は、前記トランジスタのソース電極またはドレイン電極と電気的に接続され、
前記第2の電極は、導電性の金属酸化物を含み、
前記トランジスタのチャネル形成領域は、酸化物半導体層に設けられ、
前記酸化物半導体層は、第1の酸化物半導体層と、前記第1の酸化物半導体層上に接して設けられ、前記第1の酸化物半導体層よりも膜厚が厚い第2の酸化物半導体層と、を有し、
前記第1の酸化物半導体層と前記第2の酸化物半導体層とは、Inと、Gaと、Znとを有し、
前記第1の酸化物半導体層の表面を含む領域は、結晶領域を有し、
前記第2の酸化物半導体層は、前記第1の酸化物半導体層の表面から上方に結晶成長した領域を有する半導体装置の作製方法であって、
前記酸化物半導体層は、スパッタリング法により形成されることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項1において、
前記酸化物半導体層中のLiの濃度は、1×1015cm−3以下であることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項1において、
前記酸化物半導体層中のKの濃度は、1×1015cm−3以下であることを特徴とする半導体装置の作製方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010203028 | 2010-09-10 | ||
JP2010203028 | 2010-09-10 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011194984A Division JP5969745B2 (ja) | 2010-09-10 | 2011-09-07 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016213483A JP2016213483A (ja) | 2016-12-15 |
JP6240268B2 true JP6240268B2 (ja) | 2017-11-29 |
Family
ID=45805758
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011194984A Expired - Fee Related JP5969745B2 (ja) | 2010-09-10 | 2011-09-07 | 半導体装置 |
JP2016135690A Expired - Fee Related JP6240268B2 (ja) | 2010-09-10 | 2016-07-08 | 半導体装置の作製方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011194984A Expired - Fee Related JP5969745B2 (ja) | 2010-09-10 | 2011-09-07 | 半導体装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120061652A1 (ja) |
JP (2) | JP5969745B2 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011155125A1 (ja) * | 2010-06-08 | 2011-12-15 | シャープ株式会社 | 薄膜トランジスタ基板及びそれを備えた液晶表示装置並びに薄膜トランジスタ基板の製造方法 |
KR20120026970A (ko) | 2010-09-10 | 2012-03-20 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 발광 장치 |
JP5636392B2 (ja) * | 2012-05-24 | 2014-12-03 | 株式会社東芝 | 表示装置 |
JP6289822B2 (ja) * | 2012-05-31 | 2018-03-07 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置及び電子機器 |
DE102012211869A1 (de) * | 2012-07-06 | 2014-01-09 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Organisches Licht emittierendes Bauelement |
US9379169B2 (en) * | 2012-09-14 | 2016-06-28 | Universal Display Corporation | Very high resolution AMOLED display |
KR102196949B1 (ko) * | 2013-03-29 | 2020-12-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터, 박막 트랜지스터 제조 방법 및 박막 트랜지스터를 포함하는 표시 장치 |
CN103247666A (zh) * | 2013-04-25 | 2013-08-14 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种红外oled显示装置及其制造方法 |
CN105874524B (zh) * | 2013-12-02 | 2019-05-28 | 株式会社半导体能源研究所 | 显示装置 |
WO2015118426A2 (en) * | 2014-02-06 | 2015-08-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting element, lighting device, and electronic appliance |
WO2015133275A1 (ja) * | 2014-03-06 | 2015-09-11 | シャープ株式会社 | 混合材料、その製造方法、及びそれを用いた有機素子 |
KR102377366B1 (ko) * | 2014-12-12 | 2022-03-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
CN105449115B (zh) * | 2015-11-18 | 2017-12-29 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 液晶显示器及其oled背光源的制作方法 |
WO2019066791A1 (en) * | 2017-09-27 | 2019-04-04 | Intel Corporation | MULTI-GRID THIN FILM TRANSISTOR MEMORY |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4885211A (en) * | 1987-02-11 | 1989-12-05 | Eastman Kodak Company | Electroluminescent device with improved cathode |
US6800875B1 (en) * | 1995-11-17 | 2004-10-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Active matrix electro-luminescent display device with an organic leveling layer |
JP2002190604A (ja) * | 2000-09-21 | 2002-07-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜トランジスタおよびそれを用いた液晶表示装置とエレクトロルミネッセンス表示装置 |
EP1213599A3 (en) * | 2000-12-07 | 2004-08-18 | Furuya Metal Co., Ltd. | Heat resistant reflecting layer |
JP4920836B2 (ja) * | 2001-07-30 | 2012-04-18 | シャープ株式会社 | 半導体素子 |
JP2003077651A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-14 | Sharp Corp | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
JP4467876B2 (ja) * | 2001-10-30 | 2010-05-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
US6812637B2 (en) * | 2003-03-13 | 2004-11-02 | Eastman Kodak Company | OLED display with auxiliary electrode |
US7224118B2 (en) * | 2003-06-17 | 2007-05-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and electronic apparatus having a wiring connected to a counter electrode via an opening portion in an insulating layer that surrounds a pixel electrode |
JP4343653B2 (ja) * | 2003-11-10 | 2009-10-14 | キヤノン株式会社 | 金属ホウ素酸塩あるいは金属有機ホウ素化物を有する有機発光素子 |
KR100573149B1 (ko) * | 2004-05-29 | 2006-04-24 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전계 발광 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법 |
JP2006092936A (ja) * | 2004-09-24 | 2006-04-06 | Toyota Industries Corp | 有機el装置 |
EP1905874B1 (en) * | 2005-05-31 | 2013-03-27 | Kyocera Corporation | Complex containing array of acicular crystal, method for producing the same, photoelectric conversion element, light emitting element and capacitor |
KR20070033144A (ko) * | 2005-09-21 | 2007-03-26 | 삼성전자주식회사 | 표시장치와 표시장치의 제조방법 |
JP2007141821A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-06-07 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置およびその作製方法 |
KR100754395B1 (ko) * | 2006-02-10 | 2007-08-31 | 삼성전자주식회사 | 유기 전자발광 디스플레이 및 그 제조방법 |
JP5016831B2 (ja) * | 2006-03-17 | 2012-09-05 | キヤノン株式会社 | 酸化物半導体薄膜トランジスタを用いた発光素子及びこれを用いた画像表示装置 |
US7906415B2 (en) * | 2006-07-28 | 2011-03-15 | Xerox Corporation | Device having zinc oxide semiconductor and indium/zinc electrode |
JP2008171637A (ja) * | 2007-01-10 | 2008-07-24 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 透明導電膜積層体、該透明導電膜積層体を用いた有機el素子、並びに、これらの製造方法 |
US7679284B2 (en) * | 2007-02-08 | 2010-03-16 | Seiko Epson Corporation | Light emitting device and electronic apparatus |
US7935964B2 (en) * | 2007-06-19 | 2011-05-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Oxide semiconductors and thin film transistors comprising the same |
JP4759598B2 (ja) * | 2007-09-28 | 2011-08-31 | キヤノン株式会社 | 薄膜トランジスタ、その製造方法及びそれを用いた表示装置 |
JP5215158B2 (ja) * | 2007-12-17 | 2013-06-19 | 富士フイルム株式会社 | 無機結晶性配向膜及びその製造方法、半導体デバイス |
JP5644111B2 (ja) * | 2007-12-26 | 2014-12-24 | コニカミノルタ株式会社 | 金属酸化物半導体およびその製造方法、半導体素子、薄膜トランジスタ |
WO2009093625A1 (ja) * | 2008-01-23 | 2009-07-30 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | 電界効果型トランジスタ及びその製造方法、それを用いた表示装置、並びに半導体装置 |
US9041202B2 (en) * | 2008-05-16 | 2015-05-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method of the same |
CN103545342B (zh) * | 2008-09-19 | 2018-01-26 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体装置 |
EP2172991A1 (en) * | 2008-10-03 | 2010-04-07 | Thomson Licensing, Inc. | OLED with a composite semi-transparent electrode to enhance light-extraction over a large range of wavelengths |
TWI478356B (zh) * | 2008-10-31 | 2015-03-21 | Semiconductor Energy Lab | 半導體裝置及其製造方法 |
JP5590868B2 (ja) * | 2008-12-11 | 2014-09-17 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
-
2011
- 2011-09-07 JP JP2011194984A patent/JP5969745B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2011-09-09 US US13/228,899 patent/US20120061652A1/en not_active Abandoned
-
2016
- 2016-07-08 JP JP2016135690A patent/JP6240268B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20120061652A1 (en) | 2012-03-15 |
JP2012079690A (ja) | 2012-04-19 |
JP2016213483A (ja) | 2016-12-15 |
JP5969745B2 (ja) | 2016-08-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6240268B2 (ja) | 半導体装置の作製方法 | |
JP6259870B2 (ja) | 半導体装置の作製方法 | |
JP7032509B2 (ja) | 表示装置 | |
JP7320588B2 (ja) | 発光パネル | |
JP5864163B2 (ja) | 半導体装置の設計方法 | |
CN108475699B (zh) | 半导体装置、包括该半导体装置的显示装置 | |
US8389979B2 (en) | Light-emitting element, light-emitting device, electronic device, and lighting device | |
EP2487719A2 (en) | Light-emitting device and display device | |
US9023491B2 (en) | Light-emitting element, light-emitting device, electronic device, and lighting device | |
WO2012108482A1 (en) | Light-emitting device and display device | |
WO2011162105A1 (en) | Light-emitting element, light-emitting device, display, and electronic device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170727 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170801 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170927 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171017 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171102 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6240268 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |