JP6230595B2 - 試験プローブアセンブリおよび関連方法 - Google Patents
試験プローブアセンブリおよび関連方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6230595B2 JP6230595B2 JP2015505735A JP2015505735A JP6230595B2 JP 6230595 B2 JP6230595 B2 JP 6230595B2 JP 2015505735 A JP2015505735 A JP 2015505735A JP 2015505735 A JP2015505735 A JP 2015505735A JP 6230595 B2 JP6230595 B2 JP 6230595B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plunger
- spring
- electrically conductive
- distal
- test
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0416—Connectors, terminals
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
- G01R1/06722—Spring-loaded
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06705—Apparatus for holding or moving single probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49119—Brush
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
本願は、米国特許法第119条(e)のもと、米国仮特許出願第61/624,083号(2012年4月13日出願)に基づく優先権を主張し、その出願は、参照によって本明細書中に援用される。
ばね接触アセンブリおよび試験プローブに有用なアセンブリならびに関連方法。
従来のばね荷重接触プローブは、概して、プランジャの拡大直径区画を含有する開放端を有する、可動プランジャおよび外筒と、外筒内でプランジャの進行を付勢するためのばねとを含む。プランジャ軸受は、外筒の内側表面に摺動可能に係合する。拡大軸受区画は、外筒開放端近傍のクリンプ、スエージ、またはロールによって、外筒内に保定される。プランジャは、一般に、ばねによって選択された距離だけ、外向きに付勢され、ばねに対して指向された力の下、選択された距離だけ、外筒内に内向きに付勢または押下され得る。外筒に対するプランジャの軸方向および側方付勢は、不適切な空間、すなわち、プランジャと外筒との間に接触のない断続点を防止する。プランジャは、概して、固体であって、試験下、電気デバイスに接触するためのヘッドまたは先端を含む。外筒はまた、外筒の開放端と反対の先端を含んでもよい。
試験プローブアセンブリは、近位の第1のプランジャ端部から遠位の第1のプランジャ端部に延在し、部分的に、中心長手方向軸によって規定される、第1の細長電気伝導性プランジャを含む。第1のプランジャは、遠位の第1のプランジャ端部に第1のばねラッチを有する。第1のプランジャの少なくとも一部は、長手方向軸に対して、第1のばねラッチと反対の第1のプランジャ外側接触点を伴う弧を有する。第1のプランジャは、ばね内に配置される。第1のプランジャ外側接触点は、ばねの内径と接触し、第1のばねラッチは、ばねの少なくとも一部に係合する。随意に、第2のプランジャは、第1のプランジャに隣接するばね内に配置され、第2のプランジャは、ばねの内径と接触する外側接触点を有し、第2のプランジャは、ばねの少なくとも一部に係合する、ばねラッチを有する。
本発明は、例えば、以下を提供する。
(項目1)
試験装置であって、前記試験装置は、
第1のばね端部分から第2のばね端部分に延在し、ばね中間部分を有するばね構成要素であって、前記ばね中間部分は、ばね内径を有し、前記ばね構成要素は、ワイヤ直径によって部分的に規定されたコイル状ワイヤを含む、ばね構成要素と、
遠位端部分から近位端部分に延在し、その間に中間部分を有する第1の細長電気伝導性プランジャを含む少なくとも1つの試験構成要素であって、前記第1のプランジャは、前記ばね構成要素内に配置されている、試験構成要素と、
中心長手方向軸を有し、中間外側寸法によって部分的に規定された前記第1のプランジャの中間部分と、
ばねラッチを含む前記第1のプランジャであって、前記ばねラッチは、前記遠位端部分に配置されたフック部分を含む、前記第1のプランジャと
を備え、前記遠位端部分は、前記試験構成要素が非圧縮状態にあるときに前記フック部分が前記コイル状ワイヤの一部を包囲するように、前記フック部分の基部に、前記中心長手方向軸から前記中間部分の外側寸法を上回る距離に配置された遠位外側寸法を有する、試験装置。
(項目2)
前記フック部分は、嘴状部によって部分的に規定され、前記フックと反対の外側寸法と前記ばね構成要素の内径との間の距離は、間隙を規定し、前記距離は、前記嘴状部のおよその幅よりも大きい、項目1に記載の試験装置。
(項目3)
中間部分は、前記試験装置が非圧縮状態にあるとき、前記コイル状ワイヤ上に前記フックを付勢するように構成されてサイズを合わせられ、前記フックは、前記試験装置が圧縮状態にあるとき、前記コイル状ワイヤから離れる、項目1に記載の試験装置。
(項目4)
前記プランジャは、3点先端またはY形状先端のうちの1つ以上を有する、項目1に記載の試験装置。
(項目5)
前記中間部分の外側寸法は、前記ばね構成要素の内径とほぼ同一である、項目1に記載の試験装置。
(項目6)
前記嘴状部部分は、フック幅を有し、前記フック幅は、前記ばね構成要素の内径の約90%である、項目1〜5のいずれか一項に記載の試験装置。
(項目7)
前記フック部分は、フック中心によって部分的に規定され、寸法Dは、前記フック中心と前記中間外側寸法との間に規定され、Dは、ワイヤ直径の約1/2よりも大きい、項目1〜6のいずれか一項に記載の試験装置。
(項目8)
前記フック部分は、第1のフック部分と前記外側寸法の内側部分との間に規定された弧の角度によって部分的に規定された少なくとも1つの弧を含み、前記弧の角度は、90度未満である、項目1〜7のいずれか一項に記載の試験装置。
(項目9)
前記ばね構成要素内に配置された第2の細長電気伝導性プランジャをさらに備え、前記第2のプランジャは、近位の第2のプランジャ端部から遠位の第2のプランジャ端部に延在し、その間に中間部分を有し、前記第1のプランジャは、前記ばね構成要素内の前記第2の細長プランジャと摺動可能に係合させられる、項目1〜8のいずれか一項に記載の試験装置。
(項目10)
ばね長手方向軸に沿って、ばね内に第1の細長電気伝導性プランジャを配置することであって、前記第1のプランジャは、近位の第1のプランジャ端部から遠位の第1のプランジャ端部に延在し、その間に中間部分を有し、前記第1のプランジャは、前記遠位の第1のプランジャ端部にばねラッチを有する、ことと、
前記ばね長手方向軸に沿って、前記ばね内に第2の細長電気伝導性プランジャを配置することであって、前記第2の細長プランジャは、近位の第2のプランジャ端部から遠位の第2のプランジャ端部に延在し、前記遠位の第2のプランジャ端部に第2のプランジャばねラッチを有する、ことと、
前記ばねと前記ばねラッチおよび前記第2のプランジャばねラッチとを係合させることと
を含む、方法。
(項目11)
前記ばねラッチを係合させることは、前記ばねと前記ばねラッチのフック部分とを係合させることを含み、前記第1のプランジャの遠位端部分は、試験構成要素が非圧縮状態にあるときに前記フック部分が前記ばねの一部を包囲するように、前記フック部分の基部に、中心長手方向軸から前記中間部分の外側寸法を上回る距離に配置された遠位外側寸法を有する、項目10に記載の方法。
(項目12)
前記ばねの内径を用いて、前記第1のプランジャまたは第2のプランジャのうちの少なくとも1つを、前記第1のプランジャを前記ばねラッチの方へ、前記第2のプランジャを前記第2のプランジャばねラッチの方へ付勢することをさらに含む、項目10に記載の方法。
(項目13)
前記ばねと前記ばねラッチおよび前記第2のプランジャばねラッチとを係合させることは、前記ばねラッチまたは前記第2のプランジャばねラッチのうちの少なくとも1つのばねラッチを用いて、前記ばねの端部コイルを捕捉することを含む、項目10に記載の方法。
(項目14)
前記ばねと前記ばねラッチおよび前記第2のプランジャばねラッチとを係合させることは、前記ばねラッチまたは前記第2のプランジャばねラッチのうちの少なくとも1つのばねラッチを前記ばねの一部内に配置することを含む、項目10に記載の方法。
(項目15)
前記第1のプランジャを前記第2のプランジャに向かって圧縮することをさらに含む、項目10に記載の方法。
(項目16)
前記第1のプランジャを前記ばねラッチの方へ旋回させ、または、第2のプランジャを第2のプランジャばねラッチの方へ旋回させることをさらに含む、項目15に記載の方法。
(項目17)
試験プローブアセンブリであって、前記試験プローブアセンブリは、
近位の第1のプランジャ端部から遠位の第1のプランジャ端部に延在する第1の細長電気伝導性プランジャであって、前記第1のプランジャは、前記遠位の第1のプランジャ端部に第1のばねラッチを有する、第1のプランジャと、
中心長手方向軸によって部分的に規定された前記第1のプランジャと、
前記長手方向軸に対して前記第1のばねラッチと反対の第1のプランジャ外側接触点を伴う弧を有する前記第1のプランジャの少なくとも一部と、
内径によって部分的に規定された前記ばねであって、前記第1の細長プランジャは、前記ばね内に配置されている、前記ばねと、
前記ばねの内径と接触している前記第1のプランジャ外側接触点と
を備え、前記第1のばねラッチは、前記ばねの少なくとも一部に係合する、試験プローブアセンブリ。
(項目18)
前記ばね内に配置された第2の細長プランジャをさらに備え、前記第2の細長プランジャは、近位の第2のプランジャ端部から遠位の第2のプランジャ端部に延在し、その間に中間部分を有し、前記第1の細長プランジャは、前記第2の細長プランジャと摺動可能に係合させられる、項目17に記載の試験プローブアセンブリ。
(項目19)
前記第2のプランジャの中間部分は、第2のプランジャ外側接触点を伴う弧形状を有し、前記第2のプランジャ外側接触点は、前記ばねの内径と接触している、項目18に記載の試験プローブアセンブリ。
(項目20)
前記第2のプランジャは、前記遠位の第2のプランジャ端部に第2のばねラッチを有し、前記第2のばねラッチは、前記ばねの少なくとも一部に係合する、項目19に記載の試験プローブアセンブリ。
(項目21)
前記第1のばねラッチは、前記ばねの端部コイルに係合し、前記第2のばねラッチは、前記ばねの別の端部コイルに係合する、項目19に記載の試験プローブアセンブリ。
(項目22)
前記第1のばねラッチは、前記ばねの端部コイルに係合する、項目17に記載の試験プローブアセンブリ。
(項目23)
前記遠位の第1のプランジャ端部は、前記近位の第2のプランジャ端部の方に配置され、前記近位の第1のプランジャ端部は、前記遠位の第2のプランジャ端部の方に配置されている、項目18に記載の試験プローブアセンブリ。
以下の発明を実施するための形態は、発明を実施するための形態の一部を形成する、付随の図面の参照を含む。図面は、例証として、装置が実践され得る、具体的実施形態を示す。これらの実施形態はまた、本明細書では、「実施例」または「選択肢」とも称され、当業者が本実施形態を実践することを可能にするために十分な詳細において説明される。実施形態は、組み合わせられてもよく、他の実施形態が、利用されてもよく、あるいは構造または論理的変更が、本発明の範囲から逸脱することなく、行われてもよい。以下の発明を実施するための形態は、したがって、限定的意味で捉えられるべきではなく、本発明の範囲は、添付の請求項およびその法的均等物によって定義される。
Claims (15)
- 試験装置であって、前記試験装置は、
第1のばね端部分から第2のばね端部分に延在するばね構成要素であって、前記ばね構成要素は、ばね中間部分を有し、前記ばね中間部分は、ばね内径を有し、前記ばね構成要素は、ワイヤ直径を有するコイル状ワイヤを含む、ばね構成要素と、
第1の細長電気伝導性プランジャを含む少なくとも1つの試験構成要素であって、前記第1の細長電気伝導性プランジャは、遠位端部分から近位端部分に延在し、かつ、前記遠位端部分と前記近位端部分との間に中間部分を有し、前記第1の細長電気伝導性プランジャは、前記ばね構成要素内に配置されている、少なくとも1つの試験構成要素と
を含み、
前記第1の細長電気伝導性プランジャの前記中間部分は、中心長手方向軸と中間外側寸法とを有し、
前記第1の細長電気伝導性プランジャは、ばねラッチを含み、前記ばねラッチは、前記遠位端部分に配置されたフック部分を含み、
前記遠位端部分は、前記試験構成要素が非圧縮状態にあるときに前記フック部分が前記コイル状ワイヤの一部を包囲するように配置された前記フック部分の基部において遠位外側寸法を有し、
前記第1の細長電気伝導性プランジャの前記中間部分は、前記試験装置が非圧縮状態にあるとき、前記コイル状ワイヤ上に前記フック部分を付勢するように構成されており、かつ、そのような大きさにされており、前記中間部分は、前記ばね構成要素の前記ばね内径に接触しており、前記フック部分は、前記試験装置が圧縮状態にあるとき、前記コイル状ワイヤから自在である、試験装置。 - 前記第1の細長電気伝導性プランジャの前記近位端部分は、3点先端またはY形状先端である1つ以上の先端を有する、請求項1に記載の試験装置。
- 前記フック部分は、嘴状部部分を有し、前記嘴状部部分は、フック幅を有し、前記フック幅は、前記ばね構成要素の内径の約90%である、請求項1〜2のいずれか一項に記載の試験装置。
- 前記フック部分は、少なくとも1つの弧と、前記少なくとも1つの弧の弧中心であるフック中心とを有し、寸法Dは、前記フック中心と前記中間外側寸法との間の距離として定義され、前記寸法Dは、ワイヤ直径の約1/2よりも大きい、請求項1〜3のいずれか一項に記載の試験装置。
- 前記フック部分は、第1のフック部分と前記中間外側寸法の内側部分との間の弧の角度を有し、前記弧の角度は、90度未満である、請求項1〜4のいずれか一項に記載の試験装置。
- 前記第1の細長電気伝導性プランジャの弧形状は、前記フック部分の側方付勢を維持するように前記ばね構成要素内に配置されている、請求項1〜5のいずれか一項に記載の試験装置。
- 試験装置を組み立てる方法であって、前記試験装置は、第1の細長電気伝導性プランジャと第2の細長電気伝導性プランジャとばねとを含み、前記方法は、
ばね長手方向軸に沿って、前記ばね内に前記第1の細長電気伝導性プランジャを配置することであって、前記第1の細長電気伝導性プランジャは、近位の第1のプランジャ端部から遠位の第1のプランジャ端部に延在し、かつ、前記近位の第1のプランジャ端部と前記遠位の第1のプランジャ端部との間に中間部分を有し、前記第1の細長電気伝導性プランジャは、前記遠位の第1のプランジャ端部にばねラッチを有する、ことと、
前記ばね長手方向軸に沿って、前記ばね内に前記第2の細長電気伝導性プランジャを配置することであって、前記第2の細長電気伝導性プランジャは、近位の第2のプランジャ端部から遠位の第2のプランジャ端部に延在し、前記遠位の第2のプランジャ端部に第2のプランジャばねラッチを有する、ことと、
前記ばねと前記ばねラッチおよび前記第2のプランジャばねラッチとを係合させることと
を含み、
前記第1の細長電気伝導性プランジャの前記中間部分は、前記試験装置が非圧縮状態にあるとき、前記ばねラッチのフック部分を前記ばね上に付勢するように構成されており、かつ、そのような大きさにされており、前記試験装置が圧縮状態にあるとき、前記フック部は、前記ばねから自在であり、
前記ばねと前記ばねラッチおよび前記第2のプランジャばねラッチとを係合させることは、前記ばねの端部コイルを前記ばねラッチおよび前記第2のプランジャばねラッチのうちの少なくとも1つを用いて捕捉することを含む、方法。 - 前記ばねラッチを係合させることは、前記ばねと前記ばねラッチの前記フック部分とを係合させることを含み、前記第1の細長電気伝導性プランジャの遠位の第1のプランジャ端は、前記試験装置が非圧縮状態にあるときに前記フック部分が前記ばねの一部を包囲するように配置された前記フック部分の基部において遠位外側寸法を有する、請求項7に記載の方法。
- 前記ばねの内径に接触するプランジャ外側接触点を用いて、前記第1の細長電気伝導性プランジャまたは第2の細長電気伝導性プランジャのうちの少なくとも1つをそれぞれ前記ばねラッチまたは前記第2のプランジャばねラッチの方へ付勢することをさらに含む、請求項7〜8のいずれか一項に記載の方法。
- 試験プローブアセンブリであって、前記試験プローブアセンブリは、
近位の第1のプランジャ端部から遠位の第1のプランジャ端部に延在する第1の細長電気伝導性プランジャであって、前記第1の細長電気伝導性プランジャは、前記遠位の第1のプランジャ端部に第1のばねラッチを有し、前記第1の細長電気伝導性プランジャは、中心長手方向軸を有し、前記第1の細長電気伝導性プランジャの少なくとも一部は、前記長手方向軸に対して前記第1のばねラッチと反対の第1のプランジャ外側接触点を伴う弧を有する、第1の細長電気伝導性プランジャと、
内径を有するばねであって、前記第1の細長電気伝導性プランジャは、前記ばね内に配置されている、ばねと、
を含み、
前記第1のプランジャ外側接触点は、前記ばねの内径と接触しており、前記第1のばねラッチは、前記ばねの少なくとも一部に係合する、試験プローブアセンブリ。 - 前記ばね内に配置された第2の細長プランジャをさらに含み、前記第2の細長プランジャは、近位の第2のプランジャ端部から遠位の第2のプランジャ端部に延在し、かつ、前記近位の第2のプランジャ端部と前記遠位の第2のプランジャ端部との間に中間部分を有し、前記第1の細長電気伝導性プランジャは、前記第2の細長プランジャと摺動可能に係合させられる、請求項10に記載の試験プローブアセンブリ。
- 前記第2の細長プランジャの前記中間部分は、第2のプランジャ外側接触点を伴う弧形状を有し、前記第2のプランジャ外側接触点は、前記ばねの内径と接触している、請求項11に記載の試験プローブアセンブリ。
- 前記第2の細長プランジャは、前記遠位の第2のプランジャ端部に第2のばねラッチを有し、前記第2のばねラッチは、前記ばねの少なくとも一部に係合する、請求項11〜12のいずれか一項に記載の試験プローブアセンブリ。
- 前記第1のばねラッチは、前記ばねの端部コイルに係合し、前記第2のばねラッチは、前記ばねの別の端部コイルに係合する、請求項13に記載の試験プローブアセンブリ。
- 前記遠位の第1のプランジャ端部は、前記近位の第2のプランジャ端部の方に配置されており、前記近位の第1のプランジャ端部は、前記遠位の第2のプランジャ端部の方に配置されている、請求項11〜14のいずれか一項に記載の試験プローブアセンブリ。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201261624083P | 2012-04-13 | 2012-04-13 | |
US61/624,083 | 2012-04-13 | ||
PCT/US2013/031240 WO2013154738A1 (en) | 2012-04-13 | 2013-03-14 | Test probe assembly and related methods |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015516571A JP2015516571A (ja) | 2015-06-11 |
JP2015516571A5 JP2015516571A5 (ja) | 2016-03-03 |
JP6230595B2 true JP6230595B2 (ja) | 2017-11-15 |
Family
ID=48045061
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015505735A Active JP6230595B2 (ja) | 2012-04-13 | 2013-03-14 | 試験プローブアセンブリおよび関連方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9829506B2 (ja) |
EP (1) | EP2836847B1 (ja) |
JP (1) | JP6230595B2 (ja) |
MY (1) | MY176424A (ja) |
PT (1) | PT2836847T (ja) |
SG (1) | SG11201406561XA (ja) |
WO (1) | WO2013154738A1 (ja) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI573332B (zh) * | 2014-07-23 | 2017-03-01 | 鴻騰精密科技股份有限公司 | 電連接器及其端子 |
US20180095110A1 (en) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | Xcerra Corporation | Compact testing system |
KR101996789B1 (ko) * | 2016-11-30 | 2019-07-04 | 니혼덴산리드가부시키가이샤 | 접촉 단자, 검사 지그 및 검사 장치 |
JP1592871S (ja) * | 2017-02-10 | 2017-12-11 | ||
USD869305S1 (en) * | 2017-02-10 | 2019-12-10 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Probe pin |
JP1622970S (ja) * | 2018-02-02 | 2019-01-28 | ||
JP1622969S (ja) * | 2018-02-02 | 2019-01-28 | ||
JP1623280S (ja) * | 2018-02-02 | 2019-01-28 | ||
JP1626668S (ja) * | 2018-02-02 | 2019-03-18 | ||
JP1623279S (ja) * | 2018-02-02 | 2019-01-28 | ||
JP1626667S (ja) * | 2018-02-02 | 2019-03-18 | ||
JP1622968S (ja) * | 2018-02-02 | 2019-01-28 | ||
TWD197822S (zh) * | 2018-02-02 | 2019-06-01 | 日商日本麥克隆尼股份有限 | 電性接觸子之部分 |
WO2020217816A1 (ja) | 2019-04-23 | 2020-10-29 | 株式会社ヨコオ | コンタクトプローブ |
CN113009196B (zh) * | 2021-03-02 | 2022-03-18 | 上海捷策创电子科技有限公司 | 一种芯片测试用探针和芯片测试装置 |
US11387587B1 (en) * | 2021-03-13 | 2022-07-12 | Plastronics Socket Partners, Ltd. | Self-retained slider contact pin |
US11906576B1 (en) | 2021-05-04 | 2024-02-20 | Johnstech International Corporation | Contact assembly array and testing system having contact assembly array |
US11867752B1 (en) | 2021-05-13 | 2024-01-09 | Johnstech International Corporation | Contact assembly and kelvin testing system having contact assembly |
USD1015282S1 (en) * | 2022-02-01 | 2024-02-20 | Johnstech International Corporation | Spring pin tip |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5936421A (en) * | 1994-10-11 | 1999-08-10 | Virginia Panel Corporation | Coaxial double-headed spring contact probe assembly and coaxial surface contact for engagement therewith |
JP4060919B2 (ja) * | 1997-11-28 | 2008-03-12 | 富士通株式会社 | 電気的接続装置、接触子製造方法、及び半導体試験方法 |
WO1999035715A1 (en) * | 1998-01-05 | 1999-07-15 | Rika Electronics International, Inc. | Coaxial contact assembly apparatus |
US6506082B1 (en) * | 2001-12-21 | 2003-01-14 | Interconnect Devices, Inc. | Electrical contact interface |
US6746252B1 (en) | 2002-08-01 | 2004-06-08 | Plastronics Socket Partners, L.P. | High frequency compression mount receptacle with lineal contact members |
US6967492B2 (en) * | 2003-11-26 | 2005-11-22 | Asm Assembly Automation Ltd. | Spring contact probe device for electrical testing |
EP1889080A2 (en) * | 2005-06-10 | 2008-02-20 | Delaware Capital Formation, Inc. | Electrical contact probe with compliant internal interconnect |
JP4999079B2 (ja) * | 2007-04-10 | 2012-08-15 | サンユー工業株式会社 | プローブ |
US7862391B2 (en) * | 2007-09-18 | 2011-01-04 | Delaware Capital Formation, Inc. | Spring contact assembly |
DE102008023761B9 (de) * | 2008-05-09 | 2012-11-08 | Feinmetall Gmbh | Elektrisches Kontaktelement zum Berührungskontaktieren von elektrischen Prüflingen sowie entsprechende Kontaktieranordnung |
US8105119B2 (en) * | 2009-01-30 | 2012-01-31 | Delaware Capital Formation, Inc. | Flat plunger round barrel test probe |
WO2011036800A1 (ja) * | 2009-09-28 | 2011-03-31 | 株式会社日本マイクロニクス | 接触子及び電気的接続装置 |
US8710856B2 (en) * | 2010-01-15 | 2014-04-29 | LTX Credence Corporation | Terminal for flat test probe |
WO2011096067A1 (ja) * | 2010-02-05 | 2011-08-11 | 株式会社日本マイクロニクス | 接触子及び電気的接続装置 |
JP5352525B2 (ja) * | 2010-04-28 | 2013-11-27 | 日本航空電子工業株式会社 | プローブピン用コンタクト、プローブピンおよび電子デバイス用接続治具 |
TWM393066U (en) * | 2010-05-06 | 2010-11-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
JP5618729B2 (ja) * | 2010-09-24 | 2014-11-05 | シチズンセイミツ株式会社 | コンタクトプローブ及びこれを用いた電子回路試験装置 |
-
2013
- 2013-03-14 WO PCT/US2013/031240 patent/WO2013154738A1/en active Application Filing
- 2013-03-14 JP JP2015505735A patent/JP6230595B2/ja active Active
- 2013-03-14 MY MYPI2014703010A patent/MY176424A/en unknown
- 2013-03-14 SG SG11201406561XA patent/SG11201406561XA/en unknown
- 2013-03-14 US US14/394,252 patent/US9829506B2/en active Active
- 2013-03-14 PT PT137136347T patent/PT2836847T/pt unknown
- 2013-03-14 EP EP13713634.7A patent/EP2836847B1/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015516571A (ja) | 2015-06-11 |
US9829506B2 (en) | 2017-11-28 |
WO2013154738A1 (en) | 2013-10-17 |
US20150070040A1 (en) | 2015-03-12 |
MY176424A (en) | 2020-08-07 |
PT2836847T (pt) | 2016-08-23 |
EP2836847A1 (en) | 2015-02-18 |
SG11201406561XA (en) | 2014-11-27 |
EP2836847B1 (en) | 2016-05-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6230595B2 (ja) | 試験プローブアセンブリおよび関連方法 | |
US7256593B2 (en) | Electrical contact probe with compliant internal interconnect | |
US20080143367A1 (en) | Compliant electrical contact having maximized the internal spring volume | |
KR101145283B1 (ko) | 스프링 접촉 어셈블리 | |
US8710856B2 (en) | Terminal for flat test probe | |
WO2014017157A1 (ja) | コンタクトプローブ及びそれを備えた半導体素子用ソケット | |
US20080214063A1 (en) | Electrical contact for ease of assembly | |
TWI444623B (zh) | 扁平柱塞圓筒測試探針 | |
TW201703353A (zh) | 接觸端子 | |
EP1797619A2 (en) | Contact for electronic devices | |
JP2009539108A (ja) | 接触部材を有する電気試験プローブ、接触部材を有する電気試験プローブを製造し使用する方法 | |
JP2011191104A (ja) | コンタクトプローブ及びソケット、チューブ状プランジャの製造方法、並びにコンタクトプローブの製造方法 | |
JP2015516571A5 (ja) | ||
JPWO2005112200A1 (ja) | 導電ピン | |
US7298153B2 (en) | Eccentric offset Kelvin probe | |
KR20170020314A (ko) | 프로브 핀 및 ic 소켓 | |
KR20110004818A (ko) | 인너 브릿지 타입의 스프링 프로브 핀 | |
US7538568B2 (en) | Spring loaded probe pin | |
US5781023A (en) | Hollow plunger test probe | |
WO2018105316A1 (ja) | プローブピンおよびicソケット | |
JP2017037021A (ja) | 検査用コンタクト端子、および、それを備える電気接続装置 | |
TWI788813B (zh) | 探針及電性連接裝置 | |
JP2013148594A (ja) | 接触端子 | |
JP6410457B2 (ja) | 接触子、検査治具、及び接触子の製造方法 | |
JP2018021816A (ja) | スプリングプローブ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160112 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160112 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20161110 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161124 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20170223 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20170303 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20170303 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170414 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170926 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171017 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6230595 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |