JP6228893B2 - 実装構造および実装方法 - Google Patents
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Description
以下、図1および図2を参照して、本発明の第一の実施形態について説明する。
以下、図1および図4から図7を参照して、本実施形態に係る実装方法について説明する。
まず、図4に示すように、電子部品110から突出する複数の外部端子111を鉛直下側に向け、ケース120の底壁部121に対向させる。この向きを保ちながら、電子部品110をケース120に挿入する。複数の外部端子111の先端が底壁部121に接触したら、電子部品110をさらに底壁部121に押し付ける。底壁部121は柔軟な材料で形成されているため、複数の外部端子111は底壁部121に突き刺さって貫通する。
次に、図7に示すように、底壁部121を貫通した複数の外部端子111を、基板130と電気的に接続する。複数の外部端子111が、基板130の上に設けられた図示略の配線パターンと電気的に接続されることにより、電子部品110を含む回路が基板130上に形成される。
次に、ケース120の周囲に樹脂を供給する。供給する樹脂としては、熱伝導性に優れた粘度の低い樹脂を用いる。具体的には、電子部品110が搭載された基板130を図示略の筐体に収容し、筐体の内部に樹脂を注入する。これにより、樹脂がケース120の周囲、およびケース120と基板130との隙間を充填する。この状態で樹脂を硬化させることにより、図1に示すように、ケース120の周囲の基板130を覆ってケース120と接する、熱伝導性に優れた樹脂層140を形成できる。
以下、図8を参照して、第二の実施形態について説明する。以下、図1から図7までと共通する構成要素には同じ符号を付し、説明を省略する。本実施形態では、基台200Aは挿通部201Aを有する。この点において、第一の実施形態と異なる。
以下、図9を参照して、第三の実施形態について説明する。以下、図1から図8までと共通する構成要素には同じ符号を付し、説明を省略する。本実施形態では、挿通部201Bの形状は挿通部201Aと異なる。この点において、第二の実施形態と異なる。
以下、図10を参照して、第四の実施形態について説明する。以下、図1から図9までと共通する構成要素には同じ符号を付し、説明を省略する。本実施形態では、ケース120に収納される電子部品310は、温度ヒューズ素子である。この点において、第一から第三の実施形態と異なる。
Claims (7)
- 複数の外部端子を有する電子部品と、
少なくとも底壁部が前記複数の外部端子を突き刺して貫通させることが可能な柔軟な材料で形成され、前記複数の外部端子を前記底壁部に突き刺して貫通させた状態で、前記底壁部と、前記底壁部から立設する側壁部と、で囲まれた空間に前記電子部品を収容するケースと、
前記底壁部を貫通した前記複数の外部端子と電気的に接続された基板と、
前記ケースの周囲の前記基板を覆って前記ケースと接する樹脂層と、
を含む実装構造。 - 前記ケースは、シリコーン樹脂で形成されている
請求項1に記載の実装構造。 - 前記電子部品は、巻線が巻回されたコア部を有する
請求項1または2に記載の実装構造。 - 複数の外部端子を有する電子部品を、少なくとも底壁部が前記複数の外部端子を突き刺して貫通させることが可能な柔軟な材料で形成されたケースに挿入し、前記複数の外部端子を前記底壁部に突き刺して貫通させる第一のステップと、
前記底壁部を貫通した前記複数の外部端子を基板と電気的に接続する第二のステップと、
前記ケースの周囲に樹脂を供給し、前記ケースの周囲の前記基板を覆って前記ケースと接する樹脂層を形成する第三のステップと、
を含む実装方法。 - 前記第一のステップでは、前記ケースを、前記外部端子を突き刺すことが可能な柔軟な材料で形成された基台の上に載置し、前記複数の外部端子を前記基台に支持された前記底壁部に押し付けることにより、前記複数の外部端子を前記基台側に貫通させる
請求項4に記載の実装方法。 - 前記第一のステップでは、前記ケースを、前記複数の外部端子を挿通可能な挿通部を有する基台の上に載置し、前記複数の外部端子を前記基台に支持された前記底壁部に突き刺して前記挿通部に挿通させることにより、前記複数の外部端子を前記基台側に貫通させる
請求項4に記載の実装方法。 - 前記第一のステップでは、前記ケースに位置決め用の治具を挿入し、前記治具によって前記電子部品の前記ケース内の位置を位置決めする
請求項5または6に記載の実装方法。
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