JP6226627B2 - Iii族窒化物半導体エピタキシャル基板およびその製造方法 - Google Patents
Iii族窒化物半導体エピタキシャル基板およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6226627B2 JP6226627B2 JP2013166372A JP2013166372A JP6226627B2 JP 6226627 B2 JP6226627 B2 JP 6226627B2 JP 2013166372 A JP2013166372 A JP 2013166372A JP 2013166372 A JP2013166372 A JP 2013166372A JP 6226627 B2 JP6226627 B2 JP 6226627B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- thickness
- group iii
- aln
- iii nitride
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Led Devices (AREA)
Description
(1)サファイア基板の上にAlN単結晶が形成されたAlNテンプレート基板と、該基板上に形成されるアンドープAlN層と、該アンドープAlN層上に形成されるAlNバッファ層と、該AlNバッファ層上に形成される超格子積層体と、を有するIII族窒化物半導体エピタキシャル基板において、
前記AlNバッファ層は、1.0×1019/cm3より大きい不純物濃度でSiドープされ、前記超格子積層体は、前記AlNバッファ層上に、結晶成長方向の平均組成xが0.9<x≦1からなる高Al含有層(AlxGa1−xN)を積層し、さらに結晶成長方向の平均組成yが0<y<xからなる低Al含有層(AlyGa1−yN)と前記高Al含有層とを交互にn組(但し、nは4≦n≦10を満たす整数である)積層してなり、前記AlNバッファ層側から数えて1番目から(n−2)番目までの前記低Al含有層が、第1の厚みを有し、(n−1)番目の前記低Al含有層が、前記第1の厚みよりも厚い第2の厚みを有し、n番目の前記低Al含有層が、前記第2の厚み以上の第3の厚みを有することを特徴とするIII族窒化物半導体エピタキシャル基板。
前記AlNバッファ層を形成する工程では、1.0×1019/cm3より大きい不純物濃度となるようにSiドープし、前記超格子積層体を形成する工程では、前記AlNバッファ層上に、結晶成長方向の平均組成xが0.9<x≦1からなる高Al含有層(AlxGa1−xN)を積層し、さらに結晶成長方向の平均組成yが0<y<xからなる低Al含有層(AlyGa1−yN)と前記高Al含有層とを交互にn組(但し、nは4≦n≦10を満たす整数である)積層するにあたり、 前記AlNバッファ層側から数えて1番目から(n−2)番目までの前記低Al含有層の厚みを第1の厚みとし、(n−1)番目の前記低Al含有層の厚みを、前記第1の厚みよりも厚い第2の厚みとし、n番目の前記低Al含有層の厚みを、前記第2の厚み以上の第3の厚みとすることを特徴とするIII族窒化物半導体エピタキシャル基板の製造方法。
AlNバッファ層16上には、既述の第1積層体21と、第2積層体22と、第3積層体23とから構成される超格子積層体20が形成される。この超格子積層体20は、既述のとおり、結晶成長方向の平均組成xが0.9<x≦1からなる高Al含有層(AlxGa1−xN)と、結晶成長方向の平均組成yが0<y<xからなる低Al含有層(AlyGa1−yN)との2種類のAl平均組成のAlGaN層を交互に積層してなる。ここで、高Al含有層のAlの平均組成xに関し、「AlxGa1−xN(0.9<x≦1)」であるとは、Al組成が高Al含有層内において、一定であっても、連続的または不連続に変化してよく、結晶成長方向のAl平均組成xが0.9<x≦1であることを意味する。低Al含有層のAl平均組成yが「AlyGa1−yN(0<y<x≦1)」と表されることも、同様の意味である。また、高Al含有層21A〜23Aは、同じAl平均組成xを有する。同様に、低Al含有層21B〜23Bは、同じAl平均組成yを有する。
本発明者らは、反りを低減するために、AlNバッファ層16上に形成する超格子積層体20の積層組数を減らして形成した場合の表面平坦性を種々検討した。AlNバッファ層16へのSiドープする不純物濃度を1.0×1019/cm3以下とし、超格子積層体20の積層組数が40.5組であり、かつ、第2および第3積層体を形成しなかった試行例10(実施例において、詳細を後述する。)にかかるIII族窒化物半導体エピタキシャル基板を作製した。このとき、超格子積層体20の上に形成されたn型コンタクト層の表面には図3に示す表面写真のように、ランダムな高さの凹凸が形成されていた。図4に示すTEMを用いて取得した試行例10にかかるIII族窒化物半導体エピタキシャル基板の断面図から、この凹凸は超格子積層体20の最表面付近を起源とする面欠陥によるものであることが分かる。ランダムな高さの凹凸となるのは、面欠陥の垂直方向での発生起源の位置がランダムであるためと予想される。
本発明のIII族窒化物半導体エピタキシャル基板10の製造方法は、少なくとも表面部分がAlNからなる基板12上にアンドープAlN層14を形成する工程と、該アンドープAlN層14上にAlNバッファ層16を形成する工程と、該AlNバッファ層16上に、超格子積層体20を形成する工程と、を有する。ここで、AlNバッファ層16を形成する工程では、1.0×1019/cm3より大きい不純物濃度となるようにSiドープする。さらに、超格子積層体20を形成する工程では、結晶成長方向の平均組成xが0.9<x≦1からなる高Al含有層(AlxGa1−xN)を積層し、さらに結晶成長方向の平均組成yが0<y<xからなる低Al含有層(AlyGa1−yN)と前記高Al含有層とを交互にn組(但し、nは4≦n≦10を満たす整数である)積層するにあたり、AlNバッファ層16側から数えて1番目から(n−2)番目までの前記低Al含有層の厚みを第1の厚みとし、(n−1)番目の前記低Al含有層の厚みを、前記第1の厚みよりも厚い第2の厚みとし、n番目の前記低Al含有層の厚みを、前記第2の厚み以上の第3の厚みとすることを特徴とする。
サファイア基板(厚さ:430μm)上にアンドープの単結晶AlN層(厚さ:600nm、XRC(;X-ray Rocking Curve)によるAlN(102)面の半値幅:242秒)を形成したAlNテンプレート基板を用意した。このAlNテンプレート基板上に、MOCVD法を用いて、圧力10kPa、温度1150℃にてTMA:11.5sccm、NH3:575sccmを流して厚さ21.6nmのアンドープAlN層を形成したのち、TMA:11.5sccm、NH3:575sccm、SiH4:50sccmを流して不純物濃度2.0×1019/cm3のSiがドープされた厚さ5.4nmのSiドープのAlNバッファ層を形成した。すなわち、AlNテンプレート基板上に、アンドープAlN層と、SiドープされたAlNバッファ層が形成されている。次に、SiドープされたAlNバッファ層上に、超格子積層体を構成する第1積層体、第2積層体および第3積層体を順次エピタキシャル成長させた。
AlNバッファ層へのSiドープによる不純物濃度を1.20×1019/cm3に変えた以外は、試行例1と同様の方法により、実施例2にかかるIII族窒化物半導体エピタキシャル基板を作製した。
AlNバッファ層へのSiドープによる不純物濃度を4.00×1019/cm3に変えた以外は、試行例1と同様の方法により、実施例3にかかるIII族窒化物半導体エピタキシャル基板を作製した。
AlNバッファ層へのSiドープによる不純物濃度を4.00×1018/cm3に変えた以外は、試行例1と同様の方法により、比較例1にかかるIII族窒化物半導体エピタキシャル基板を作製した。
第3積層体の低Al含有層の膜厚を2nmに変えた(すなわち、第2の厚みと第3の厚みが等しい場合に相当する)以外は、試行例3と同様の方法により、実施例4にかかるIII族窒化物半導体エピタキシャル基板を作製した。
低Al含有層を形成するにあたり、各エピタキシャル成長時間でのTMGの流量を45sccmに固定して、Al0.02Ga0.98Nの組成矩形層(Al含有率:0.02)を形成した以外は、試行例1と同様の方法により、実施例5にかかるIII族窒化物半導体エピタキシャル基板を作製した。
第3積層体を形成しなかった以外は、試行例3と同様の方法により、比較例2にかかるIII族窒化物半導体エピタキシャル基板を作製した。
さらに第2積層体を形成せず、AlNバッファ層へのSiドープによる不純物濃度を4.00×1018/cm3に変えた以外は、試行例7と同様の方法により、比較例3にかかるIII族窒化物半導体エピタキシャル基板を作製した。
第1積層体の積層組数を40.5組としつつ、第2積層体および第3積層体を形成しなかった以外は、試行例1と同様の方法により、比較例4にかかるIII族窒化物半導体エピタキシャル基板を作製した。
AlNバッファ層へのSiドープによる不純物濃度を4.00×1018/cm3に変えた以外は、試行例9と同様の方法により、比較例5にかかるIII族窒化物半導体エピタキシャル基板を作製した。
各試行例のIII族窒化物半導体エピタキシャル基板について、金属顕微鏡装置(Nikon社製)を用い、n型コンタクト層表面の表面写真を取得し、表面凹凸の有無を判定した。表面凹凸がなければ、III族窒化物半導体エピタキシャル基板の表面平坦性が優れていることを意味する。結果を表1に示す。なお、表1中、表面凹凸があったものを×とし、表面凹凸がなかったものを○と評価している。既述の図4〜6は、それぞれ試行例10(比較例5)、試行例8(比較例3)、試行例1(実施例1)にかかるIII族窒化物半導体エピタキシャル基板の表面写真であり、代表例としてここに示す。
各試行例のIII族窒化物半導体エピタキシャル基板について、光学干渉方式による反り測定装置(Nidek社製、FT−900)を用いて、超格子積層体上の、中間層およびn型コンタクト層の形成後の基板の反り量をSEMI規格に準じて測定した。結果を表1に示す。本発明における「反り量」は、SEMI M1−0302に準じて測定したものを意味するものとする。すなわち、非強制状態で測定を行い、反り量は非吸着での全測定点データの最大値と最小値との差の値である。図11に示すように、基準面を最小二乗法により求められた仮想平面とすると、反り量(SORI)は最大値Aと最小値Bの絶対値の和で示される。なお、従来公知のIII族窒化物半導体エピタキシャル基板は140μm程度である。そこで、反り量が100μm未満の試行例を○と評価し、100μm以上である試行例を×と評価した。
なお、試行例1(実施例1)にかかるIII族窒化物半導体エピタキシャル基板の断面のTEM像の超格子積層体部分の拡大図を図12に示す。図面右方向が結晶成長方向であり、図面内縦方向の白線に見える箇所が超格子積層体の低Al含有層である。図12では、第1積層体の低Al含有層の4層のうち、基板側の初めの2層は明瞭には観察できなかったが、第1積層体、第2積層体、第3積層体それぞれの低Al含有層の厚さの変化を観察することはできた。なお、AlNテンプレートの表面と、アンドープAlN層と、SiドープAlNバッファ層とは、同じAlNであるため、図12においては色による境界判断はできないものの、それぞれの界面で転位発生が起き、転位発生源の位置が揃うため、転位発生位置により境界線を判断することができる。
Siドープの不純物濃度のみが異なる試行例1〜4を比較すると、Siドープの不純物濃度が、1.00×1019/cm3以下であると、優れた表面平坦性および低減した反りを両立できないことがわかる。
12 基板(少なくとも表面部分がAlNからなる基板)
14 アンドープAlN層
16 AlNバッファ層
20 超格子積層体
21 第1積層体
21A 高Al含有層(AlxGa1−xN)
21B 低Al含有層(AlyGa1−yN)
22 第2積層体
22A 高Al含有層(AlxGa1−xN)
22B 低Al含有層(AlyGa1−yN)
23 第3積層体
23A 高Al含有層(AlxGa1−xN)
23B 低Al含有層(AlyGa1−yN)
30 素子形成層
31 接続層
32 n型コンタクト層
33 n型クラッド層
34 多重量子井戸層(MQW層)
35 p型クラッド層
36 p型コンタクト層
41 n側電極
42 p側電極
50 III族窒化物半導体発光素子
Claims (7)
- サファイア基板の上にAlN単結晶が形成されたAlNテンプレート基板と、
該基板上に形成されるアンドープAlN層と、
該アンドープAlN層上に形成されるAlNバッファ層と、
該AlNバッファ層上に形成される超格子積層体と、を有するIII族窒化物半導体エピタキシャル基板において、
前記AlNバッファ層は、1.0×1019/cm3より大きい不純物濃度でSiドープされ、
前記超格子積層体は、前記AlNバッファ層上に、結晶成長方向の平均組成xが0.9<x≦1からなる高Al含有層(AlxGa1−xN)を積層し、さらに結晶成長方向の平均組成yが0<y<xからなる低Al含有層(AlyGa1−yN)と前記高Al含有層とを交互にn組(但し、nは4≦n≦10を満たす整数である)積層してなり、
前記AlNバッファ層側から数えて1番目から(n−2)番目までの前記低Al含有層が、第1の厚みを有し、(n−1)番目の前記低Al含有層が、前記第1の厚みよりも厚い第2の厚みを有し、n番目の前記低Al含有層が、前記第2の厚み以上の第3の厚みを有することを特徴とするIII族窒化物半導体エピタキシャル基板。 - 前記低Al含有層は、Al組成が結晶成長方向に沿って減少する組成傾斜層である請求項1に記載のIII族窒化物半導体エピタキシャル基板。
- 前記高Al含有層は、0.95≦x≦1である請求項1または2に記載のIII族窒化物半導体エピタキシャル基板。
- 前記高Al含有層は、AlN層(x=1)である請求項3に記載のIII族窒化物半導体エピタキシャル基板。
- 前記第3の厚みは、前記第2の厚みよりも厚い請求項1〜4いずれか1項に記載のIII族窒化物半導体エピタキシャル基板。
- 前記高Al含有層は、等しい厚みを有する請求項1〜5いずれか1項に記載のIII族窒化物半導体エピタキシャル基板。
- サファイア基板の上にAlN単結晶が形成されたAlNテンプレート基板上にアンドープAlN層を形成する工程と、
該アンドープAlN層上にAlNバッファ層を形成する工程と、
該AlNバッファ層上に超格子積層体を形成する工程と、とを有するIII族窒化物半導体エピタキシャル基板の製造方法において、
前記AlNバッファ層を形成する工程では、1.0×1019/cm3より大きい不純物濃度となるようにSiドープし、
前記超格子積層体を形成する工程では、
前記AlNバッファ層上に、結晶成長方向の平均組成xが0.9<x≦1からなる高Al含有層(AlxGa1−xN)を積層し、さらに結晶成長方向の平均組成yが0<y<xからなる低Al含有層(AlyGa1−yN)と前記高Al含有層とを交互にn組(但し、nは4≦n≦10を満たす整数である)積層するにあたり、
前記AlNバッファ層側から数えて1番目から(n−2)番目までの前記低Al含有層の厚みを第1の厚みとし、(n−1)番目の前記低Al含有層の厚みを、前記第1の厚みよりも厚い第2の厚みとし、n番目の前記低Al含有層の厚みを、前記第2の厚み以上の第3の厚みとすることを特徴とするIII族窒化物半導体エピタキシャル基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013166372A JP6226627B2 (ja) | 2013-08-09 | 2013-08-09 | Iii族窒化物半導体エピタキシャル基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013166372A JP6226627B2 (ja) | 2013-08-09 | 2013-08-09 | Iii族窒化物半導体エピタキシャル基板およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015035535A JP2015035535A (ja) | 2015-02-19 |
JP6226627B2 true JP6226627B2 (ja) | 2017-11-08 |
Family
ID=52543858
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013166372A Active JP6226627B2 (ja) | 2013-08-09 | 2013-08-09 | Iii族窒化物半導体エピタキシャル基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6226627B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105679898B (zh) * | 2016-01-25 | 2018-11-30 | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 | 具有翘曲调节结构层的led外延结构及其生长方法 |
JP6849641B2 (ja) * | 2017-10-02 | 2021-03-24 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 深紫外発光素子およびその製造方法 |
JP7338166B2 (ja) * | 2019-02-25 | 2023-09-05 | 日本電信電話株式会社 | 半導体装置 |
CN117203775A (zh) * | 2021-04-12 | 2023-12-08 | 英诺赛科(苏州)半导体有限公司 | 半导体器件及其制造方法 |
CN113990988B (zh) * | 2021-10-28 | 2023-08-01 | 湘能华磊光电股份有限公司 | 一种提升结晶质量的GaN基LED外延生长方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008103665A (ja) * | 2006-09-22 | 2008-05-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 窒化物半導体デバイス及びその製造方法 |
JP2011049488A (ja) * | 2009-08-28 | 2011-03-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Iii族窒化物半導体積層ウェハ及びiii族窒化物半導体デバイス |
WO2011122322A1 (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-06 | 日本碍子株式会社 | エピタキシャル基板およびエピタキシャル基板の製造方法 |
JP2011216823A (ja) * | 2010-04-02 | 2011-10-27 | Ntt Advanced Technology Corp | 多重構造窒化物半導体構造 |
JP5804768B2 (ja) * | 2011-05-17 | 2015-11-04 | 古河電気工業株式会社 | 半導体素子及びその製造方法 |
JP5919703B2 (ja) * | 2011-06-24 | 2016-05-18 | サンケン電気株式会社 | 半導体装置 |
-
2013
- 2013-08-09 JP JP2013166372A patent/JP6226627B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015035535A (ja) | 2015-02-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5698321B2 (ja) | Iii族窒化物半導体エピタキシャル基板およびiii族窒化物半導体発光素子ならびにこれらの製造方法 | |
JP4592742B2 (ja) | 半導体材料、半導体材料の製造方法及び半導体素子 | |
JP5514920B2 (ja) | Iii族窒化物エピタキシャル基板および該基板を用いた深紫外発光素子 | |
US10008571B2 (en) | Semiconductor wafer, semiconductor device, and method for manufacturing nitride semiconductor layer | |
JP5521068B1 (ja) | Iii族窒化物半導体発光素子 | |
US9190268B2 (en) | Method for producing Ga-containing group III nitride semiconductor | |
JP2004524250A (ja) | 窒化ガリウム材料および方法 | |
US8969891B2 (en) | Nitride semiconductor device, nitride semiconductor wafer and method for manufacturing nitride semiconductor layer | |
JP6226627B2 (ja) | Iii族窒化物半導体エピタキシャル基板およびその製造方法 | |
JP2012151472A (ja) | メタモルフィック基板システム、メタモルフィック基板システムの形成方法、および、第3族窒化物の半導体素子 | |
JP2013014450A (ja) | 窒化物半導体エピタキシャル基板及び窒化物半導体デバイス | |
JP6265328B2 (ja) | 半導体積層構造およびこれを用いた半導体素子 | |
JP5159858B2 (ja) | 窒化ガリウム系化合物半導体基板とその製造方法 | |
KR20130120430A (ko) | 질화물 반도체 소자, 질화물 반도체 웨이퍼 및 질화물 반도체층의 제조 방법 | |
JP2018067712A (ja) | 半導体積層構造およびこれを用いた半導体素子 | |
JP6033342B2 (ja) | Iii族窒化物半導体発光素子およびその製造方法 | |
JP5865271B2 (ja) | 結晶積層構造体及び発光素子 | |
JP2004048076A (ja) | 半導体素子およびその製造方法 | |
JP2008034754A (ja) | 発光素子 | |
JP6001124B2 (ja) | 窒化物半導体エピタキシャル基板の製造方法、及び窒化物半導体デバイスの製造方法 | |
JP3642001B2 (ja) | 窒化物半導体素子、窒化物半導体結晶の作製方法および窒化物半導体基板 | |
JP7205474B2 (ja) | テンプレート基板、電子デバイス,発光デバイス,テンプレート基板の製造方法および電子デバイスの製造方法 | |
JP6290321B2 (ja) | 窒化物半導体エピタキシャル基板の製造方法、及び窒化物半導体デバイスの製造方法 | |
JP6071044B2 (ja) | 半導体発光素子及びその製造方法 | |
KR20120128088A (ko) | 질화물 반도체 소자, 질화물 반도체 웨이퍼 및 질화물 반도체층의 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160609 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170309 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170314 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170412 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170926 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171010 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6226627 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |