JP6216575B2 - 接着剤組成物及び接着フィルム - Google Patents
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Description
本発明に係る接着剤組成物に含まれるエラストマーは、主鎖の構成単位としてスチレン単位を含んでおり、当該スチレン単位の含有量は、14重量%以上、50重量%以下である。
本発明に係る接着剤組成物は、アクリル系樹脂を含んでいる。アクリル系樹脂を添加することにより、接着剤組成物のヤング率を増加させ、接着剤組成物の貼り付け性を向上させることができる。
炭化水素樹脂は、炭化水素骨格を有し、単量体成分を重合してなる樹脂である。本実施形態に係る接着剤組成物に含まれる炭化水素樹脂としては、例えば、シクロオレフィンポリマー(以下、「樹脂A」ともいう)、ならびにテルペン系樹脂、ロジン系樹脂及び石油系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種の樹脂(以下、「樹脂B」ともいう)が挙げられる。
本発明に係る接着剤組成物に含まれる溶剤は、エラストマー、炭化水素樹脂及びアクリル系樹脂を溶解する機能を有するものであればよく、例えば、非極性の炭化水素系溶剤、極性及び無極性の石油系溶剤等を用いることができる。
本発明において、接着剤組成物は熱重合禁止剤を含有していてもよい。熱重合禁止剤は、熱によるラジカル重合反応を防止する機能を有する。具体的には、熱重合禁止剤はラジカルに対して高い反応性を示すため、モノマーよりも優先的に反応してモノマーの重合を禁止する。そのような熱重合禁止剤を含む接着剤組成物は、高温環境下(特に、250℃〜350℃)において重合反応が抑制される。
また、本発明に係る接着剤組成物は、熱重合禁止剤を溶解し、エラストマー、炭化水素樹脂及びアクリル系樹脂を溶解するための溶剤とは異なる組成からなる添加溶剤を含有する構成であってもよい。添加溶剤としては、特に限定されないが、接着剤組成物に含まれる成分を溶解する有機溶剤を用いることができる。
接着剤組成物には、本発明における本質的な特性を損なわない範囲において、混和性のある他の物質をさらに含んでいてもよい。例えば、接着剤の性能を改良するための付加的樹脂、可塑剤、接着補助剤、安定剤、着色剤及び界面活性剤等、慣用されている各種添加剤をさらに用いることができる。
本実施形態に係る接着剤組成物の調製方法は特に限定されず、公知の方法を用いればよいが、例えば、エラストマーと、炭化水素樹脂と、アクリル系樹脂とを溶剤に溶解させ、既存の攪拌装置を用いて、各組成を攪拌することにより、本実施形態に係る接着剤組成物を得ることができる。
本実施形態に係る接着剤組成物は、ウエハ(基板)と当該ウエハの支持体とを接着するために用いられる。
本実施形態に係る接着剤組成物によって接着されたウエハと支持体とを、上記の反応層を変質すること等によって分離した後に、接着剤層を除去する場合、上述の溶剤を用いれば容易に溶解して除去することができる。また、上記の反応層等を用いずに、ウエハと支持体とを接着した状態で接着剤層に直接、溶剤を供給することによって、容易に接着剤層が溶解して当該接着剤層が除去され、ウエハと支持体とを分離することができる。この場合、接着剤層への溶剤の供給効率を上げるため、支持体には貫通した孔が設けられていることがより好ましい。
本発明に係る接着剤組成物は、用途に応じて様々な利用形態を採用することができる。例えば、液状のまま、半導体ウエハなどの被加工体の上に塗布して接着剤層を形成する方法を用いてもよいし、本発明に係る接着フィルム、すなわち、予め可撓性フィルムなどのフィルム上に上記何れかの接着剤組成物を含む接着剤層を形成した後、乾燥させておき、このフィルム(接着フィルム)を、被加工体に貼り付けて使用する方法(接着フィルム法)を用いてもよい。
まず、実施例1〜20として接着剤組成物を調製した。実施例1〜20において使用したエラストマー、炭化水素樹脂、アクリル系樹脂、重合禁止剤、主溶剤及び添加溶剤の組成を、以下の表1、2に示す。なお、表1、2中の「部」は全て重量部である。また、表1、2において、エラストマー、炭化水素樹脂及びアクリル系樹脂は、これらの総量に対するそれぞれの割合を表している。重合禁止剤は、エラストマー、炭化水素樹脂及びアクリル系樹脂の合計を100部としたときの量を表し、添加溶剤は、主溶剤100部に対する量である。
実施例1の接着剤組成物の25℃での粘度を、主溶剤等を用いて10,000cPに調整した。粘度調整後の接着剤組成物を、株式会社ラボ製の塗工機CAG−750を用いて東レ株式会社製のPETフィルム(商品名:ルミラーS10(厚さ100um))(ベースフィルム)に、ロールtoロール方式であるウェットコーティング(スロットダイ)方式で、塗工速度1m/minで500mm幅に塗布した。その後、150℃の乾燥炉を通過させて乾燥させることにより、接着層の厚さが50umの接着剤フィルム1を得た。次いで、接着層の露出面にポリエチレン保護フィルム(カバーフィルム)を重ねてロール状に巻き取り、上記接着剤フィルムを保管が容易なロール状とした。実施例2〜20の接着剤組成物についても同様にして接着層の厚さが50umの接着剤フィルム2〜20を得て、ロール状とした。
半導体ウエハ基板(12インチ、シリコン)に実施例1〜20の接着剤組成物をそれぞれスピン塗布し、100℃、160℃、220℃の温度で各5分間ベークし、膜厚50μmの接着層を形成した。即ち、スピン塗布によって接着層を半導体ウエハ基板上に形成した。
真空下、215℃、4,000kgの条件で5分間、532nmのレーザ吸収を示す反応層であるフルオロカーボン層(厚さ0.5μm)を兼ね備えたベアのガラス支持体(12インチ)と上記各半導体ウエハ基板との貼り合わせを行い積層体とした。つまり、スピン塗布によって接着層を半導体ウエハ基板上に形成した積層体と、接着剤フィルムを用いて接着層を半導体ウエハ基板上に形成した積層体とを作製した。その際、その後の薄化工程及び熱工程でウエハの破損またはウエハの面内均一性の低下につながる貼付不良(未接着部分)が無いことを確認した。なお、当該反応層は、流量400sccm、圧力700mTorr、高周波電力2,800W及び成膜温度240℃の条件下において、反応ガスとしてC4F8を使用したCVD法により形成した。
ウエハに対し、ガラス面から532nmのレーザ照射を行い、ガラス支持体と接着層との間で分離した。ガラス支持体を取り除いたウエハは、p−メンタンでスピン洗浄することで接着層を残渣なく除去することができた。実施例1〜20の結果を表1、2に示し、比較例1及び比較例2の結果を表3に示す。実施例1〜20においては、スピン塗布によって接着層を半導体ウエハ基板上に形成した積層体と、接着剤フィルムを用いて接着層を半導体ウエハ基板上に形成した積層体とで、同一の結果が得られた。
Claims (12)
- 主鎖の構成単位としてスチレン単位を含み、当該スチレン単位の含有量が14重量%以上、50重量%以下であるエラストマーと、
炭化水素樹脂と、
アクリル系樹脂とを含み、
上記炭化水素樹脂が、シクロオレフィンポリマーであり、
上記シクロオレフィンポリマーは単量体成分として、ノルボルネン、及びノルボルナジエン、並びに、これらのアルキル置換体、アルケニル置換体、アルキリデン置換体、及びアリール置換体からなる群から選択される少なくとも1つを含んでいることを特徴とする接着剤組成物。 - 上記炭化水素樹脂の重量平均分子量が、10000〜200000であることを特徴とする請求項1に記載の接着剤組成物。
- 上記アクリル系樹脂が、鎖式構造からなる(メタ)アクリル酸アルキルエステル、脂肪族環を有する(メタ)アクリル酸エステル、及びスチレンを構成単位として含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の接着剤組成物。
- 上記エラストマー、上記炭化水素樹脂及び上記アクリル系樹脂の総量に対して、
上記エラストマーの含有率は、50重量%以上、98重量%以下の範囲であり、
上記炭化水素樹脂の含有率は、1重量%以上、49重量%以下の範囲であり、
上記アクリル系樹脂の含有率は、1重量%以上、49重量%以下の範囲であることを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の接着剤組成物。 - 上記エラストマーの主鎖の構成単位として含まれるスチレン単位の含有量が、17重量%以上、40重量%以下であることを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載の接着剤組成物。
- 上記エラストマーは、主鎖の構成単位として含まれるスチレン単位の含有量が互いに異なる二種類以上のスチレン系エラストマーを含むことを特徴とする請求項1〜5の何れか一項に記載の接着剤組成物。
- 上記エラストマーの重量平均分子量が、20,000以上、200,000以下であることを特徴とする請求項1〜6の何れか一項に記載の接着剤組成物。
- 上記エラストマーが水添物であることを特徴とする請求項1〜7の何れか一項に記載の接着剤組成物。
- 上記エラストマーの両末端がスチレンのブロック重合体であることを特徴とする請求項1〜8の何れか一項に記載の接着剤組成物。
- 上記エラストマーは、スチレン及び共役ジエンのブロックコポリマーの水添物であることを特徴とする請求項1〜9の何れか一項に記載の接着剤組成物。
- 上記炭化水素樹脂がシクロオレフィンであることを特徴とする請求項1〜10の何れか一項に記載の接着剤組成物。
- フィルム上に、請求項1〜11の何れか一項に記載の接着剤組成物からなる接着層が形成されていることを特徴とする接着フィルム。
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