JP6215104B2 - 温度調整装置 - Google Patents
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Description
なお、参照する添付図面は、部分的に拡大して示している場合があり、寸法,比率などは実際と異なる場合がある。また、断面図では、各部材の断面構造を分かりやすくするために、一部のハッチングを省略している。また、図面が煩雑になるのを防ぐために一部の符号を省略することがある。
図1(b)に示すように、ベースプレート30の貫通孔32は、上面30aから下面に向かって延びる支持孔33と、下面に開口し支持孔33より拡径された調整孔34とを有している。調整孔34の内側面には、ねじ溝(雌ねじ)34aが形成されている。接着層20の貫通孔21の内径(直径)は、支持孔33の内径(直径)と等しい。
静電チャック基板10の抵抗発熱体13は、通電によって発熱し、静電チャック基板10の基板載置面11aに載置された基板Wを加熱する。ベースプレート30は、冷却媒体により冷却される。したがって、静電チャック基板10の熱は、接着層20を介してベースプレート30へ伝達される。抵抗発熱体13による加熱と、ベースプレート30による冷却によって、静電チャック基板10の上面における温度を制御する。
(1)静電チャック基板10の基板載置面11aには、基板Wが載置される。静電チャック基板10は、基板Wを加熱する抵抗発熱体13を有している。静電チャック基板10は、接着層20によりベースプレート30の上面30aに接着されている。ベースプレート30には、その上面30aと下面30bの間を貫通する貫通孔32が形成されている。接着層20には、ベースプレート30の貫通孔32と連通する貫通孔21が形成されている。ベースプレート30には、貫通孔32に挿入され、接着層20の貫通孔21に先端40aが配置された調整ロッド40が支持されている。
・上記実施形態において、静電チャック基板10の基板載置面11aにおける発熱密度を調整可能であればよく、調整ロッド40の材料を適宜変更してもよい。上記実施形態では、ベースプレート30と同じ材料を用いた。これを、ベースプレート30の熱伝導率より低い熱伝導率の材料を用いてもよい。また、接着層20の熱伝導率と同程度の熱伝導率の材料、または接着層20の熱伝導率より低い熱伝導率の材料を用いてもよい。
11a 基板載置面
12 静電電極
13 抵抗発熱体
20 接着層
21 貫通孔(第2貫通孔)
30 ベースプレート
31 管路
32 貫通孔(第1貫通孔)
40 調整ロッド
40a 先端
Claims (6)
- 上面に載置される基板を加熱する発熱体を有する保持基板と、
前記保持基板を支持し、厚さ方向に貫通する複数の第1貫通孔が形成されたベースプレートと、
前記ベースプレートの上面に前記保持基板を接着し、前記複数の第1貫通孔のそれぞれと連通する複数の第2貫通孔を有する接着層と、
前記第1貫通孔に挿入され、先端を前記第2貫通孔内に配置可能に支持された複数の調整ロッドと、
を有することを特徴とする温度調整装置。 - 前記複数の調整ロッドの熱伝導率は、前記接着層の熱伝導率と異なること、を特徴とする請求項1に記載の温度調整装置。
- 前記複数の調整ロッドは、前記接着層より高い熱伝導率を有すること、を特徴とする請求項1または2に記載の温度調整装置。
- 前記第1貫通孔は、前記ベースプレートの上面の面内において均一に配置されたこと、を特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の温度調整装置。
- 前記保持基板は、前記基板が載置される上面と前記発熱体との間に、前記基板を吸着する静電電極を有すること、を特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の温度調整装置。
- 前記ベースプレートは、冷却媒体が供給される管路を有すること、を特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の温度調整装置。
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