JP6200192B2 - 耐熱性向上剤 - Google Patents

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Description

本発明は、芳香族ポリエステル樹脂の耐熱性を向上するための添加剤(又は改質剤)に関する。
フルオレン骨格(9,9−ビスフェニルフルオレン骨格など)を有する化合物は、高屈折率、高耐熱性などの優れた機能を有することが知られている。このようなフルオレン骨格の優れた機能を樹脂に発現し、成形可能とする方法としては、反応性基(ヒドロキシル基、アミノ基など)を有するフルオレン化合物、例えば、ビスフェノールフルオレン(BPF)、ビスクレゾールフルオレン(BCF)、ビスフェノキシエタノールフルオレン(BPEF)などを樹脂の構成成分として利用し、樹脂の骨格構造の一部にフルオレン骨格を導入する方法が一般的である。
例えば、特開2002−284864号公報(特許文献1)には、9,9−ビスフェニルフルオレン骨格を有するポリエステル系樹脂で構成された成形材料が開示されている。また、特開2002−284834号公報(特許文献2)には、9,9−ビスフェニルフルオレン骨格を有し、架橋剤で架橋されたポリウレタン系樹脂が開示されている。これらの文献では、樹脂を構成するジオール成分の一部として、9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フルオレンや、9,9−ビス[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]フルオレン(ビスフェノキシエタノールフルオレン)などを使用することにより、樹脂中にフルオレン骨格を導入している。
しかし、このような方法では、樹脂の骨格をフルオレン骨格で置換するため、煩雑な重合反応を必要とし、また、幅広い樹脂に適用できない。
一方、フルオレン化合物を、ポリマー化することなく、直接的に樹脂に添加する試みもなされつつある。
例えば、特開2005−162785号公報(特許文献3)には、9,9−ビスフェニルフルオレン骨格を有する化合物と、熱可塑性樹脂とで構成された樹脂組成物が開示されている。そして、この文献には、9,9−ビスフェニルフルオレン骨格を有する化合物を、熱可塑性樹脂に添加することで、高屈折率などを熱可塑性樹脂に付与できると記載されており、具体的な実施例では、ポリカーボネート樹脂100重量部に対して、特定の化合物(ビスフェノールフルオレンジグリシジルエーテル、ビスフェノキシエタノールフルオレン又はビスフェノキシエタノールフルオレンジアクリレート)を30〜40重量部混合した樹脂組成物を作成し、透明なフィルムを得たことや屈折率が上昇したことなどが記載されている。
また、特開2011−8017号公報(特許文献4)には、透明樹脂と、9,9−ビスアリールフルオレン骨格を有するフルオレン化合物とで構成された光学用樹脂組成物が開示されている。そして、この文献には、透明樹脂の機械特性及び耐熱性を損なうことなく、複屈折を低下できると記載されており、具体的な実施例では、ポリカーボネート樹脂に対して、フルオレン含有ポリエステル系樹脂、9,9−ビス[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]フルオレン、9,9−ビス(4−グリシジルオキシフェニル)フルオレン、又は9,9−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)フルオレンとを含む樹脂組成物から延伸フィルムを作成し、複屈折が低下したことが記載されている。
さらに、特開2011−21083号公報(特許文献5)には、フェノール化合物が、ポリ乳酸などの結晶性樹脂にβ晶構造を形成するための核剤(β晶核剤)として機能することが記載されている。そして、この文献の実施例では、α晶(融点168℃)のポリL乳酸に対して、9,9−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)フルオレンを1〜5重量%添加して溶融混練し、β晶(融点163℃)が形成されたポリL−乳酸を得たこと、また、結晶構造が変わったことに伴い、Tgが56.5℃から、60.9〜62.1℃に変化したことが記載されている。
特開2002−284864号公報(特許請求の範囲、実施例) 特開2002−284834号公報(特許請求の範囲、実施例) 特開2005−162785号公報(特許請求の範囲、実施例) 特開2011−8017号公報(特許請求の範囲、実施例) 特開2011−21083号公報(特許請求の範囲、実施例)
本発明の目的は、芳香族ポリエステル樹脂の耐熱性(例えば、ガラス転移温度など)を向上(又は改善又は上昇)できる添加剤(又は改質剤)を提供することにある。
本発明の他の目的は、芳香族ポリエステル樹脂の各種特性(例えば、機械的特性など)を損なうことなく、耐熱性を向上できる添加剤を提供することにある。
前記の通り、樹脂に対してフルオレン骨格を有する化合物を添加する技術がいくつか報告されているものの、特定の樹脂に対して添加することにより、屈折率の向上、複屈折の低減や結晶構造がα晶からβ晶への変化が見られるにとどまっており、未だ十分な開発がなされていないのが現状であった。なお、特許文献5ではTgが向上しているが、ポリ乳酸がα晶からβ晶に変わったことに伴って、Tgが上昇したことを開示するにすぎず、樹脂自体の耐熱性が向上したことを開示するものではない。
このような中、本発明者らは、前記課題を解決するため鋭意検討した結果、樹脂の中でも、特に、芳香族ポリエステル樹脂に対して、9,9−ビスアリールフルオレン骨格を有する化合物を添加すると、意外にも、低分子化合物を添加剤として用いる場合における一般的な現象である耐熱性[例えば、ガラス転移温度(Tg)]の低下が見られないだけでなく、むしろ、芳香族ポリエステル樹脂の耐熱性が向上すること、また、このような耐熱性の向上とともに、種々の樹脂特性を損なうことがなく、むしろ、樹脂特性によってはさらに向上又は改善できる場合があることを見出し、本発明を完成した。
すなわち、本発明の添加剤は、芳香族ポリエステル樹脂の耐熱性[例えば、ガラス転移温度(例えば、DSC(示差走査熱量測定)によるガラス転移温度、DMA(動的粘弾性測定)によるガラス転移温度など)など]を向上(又は上昇又は改善)させるための添加剤であって、9,9−ビスアリールフルオレン骨格を有する化合物で構成された耐熱性向上剤(耐熱性改善剤)である。
9,9−ビスアリールフルオレン骨格を有する化合物は、例えば、下記式(1)で表される化合物であってもよい。
Figure 0006200192
[式中、環Zは芳香族炭化水素環、RおよびRは置換基、Xは、基−[(OR)n−Y](式中、Yは、ヒドロキシル基、メルカプト基、グリシジルオキシ基又は(メタ)アクリロイルオキシ基、Rはアルキレン基、nは0以上の整数を示す。)又はアミノ基、kは0〜4の整数、mは0以上の整数、pは1以上の整数を示す。]
特に、9,9−ビスアリールフルオレン骨格を有する化合物は、下記式(1A)で表される化合物であってもよい。
Figure 0006200192
(式中、Z、R、R、k、m、R、n、pは前記式(1)と同じ。)
上記式(1)又は(1A)において、環Zは、ベンゼン環又はナフタレン環であってもよく、Rはアルキル基であってもよく、kは0〜1であってもよく、Rはアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基又はアルコキシ基であってもよく、mは0〜2であってもよく、RはC2−4アルキレン基であってもよく、nが0〜2であってもよく、pは1〜3であってもよい。
9,9−ビスアリールフルオレン骨格を有する化合物は、代表的には、9,9−ビス(ヒドロキシフェニル)フルオレン、9,9−ビス(アルキル−ヒドロキシフェニル)フルオレン、9,9−ビス(アリール−ヒドロキシフェニル)フルオレン、9,9−ビス(ジ又はトリヒドロキシフェニル)フルオレン、9,9−ビス(ヒドロキシナフチル)フルオレン、9,9−ビス(ヒドロキシアルコキシフェニル)フルオレン、9,9−ビス(アルキル−ヒドロキシアルコキシフェニル)フルオレン、9,9−ビス(アリール−ヒドロキシアルコキシフェニル)フルオレン、および9,9−ビス(ヒドロキシアルコキシナフチル)フルオレンから選択された少なくとも1種であってもよい。
特に、耐熱性の向上効果は、9,9−ビスアリールフルオレン骨格を有する化合物が、9,9−ビス(ヒドロキシアリール)フルオレン類(前記式(1A)においてnが0である化合物)である場合において、顕著に確認できる場合が多い。そのため、9,9−ビスアリールフルオレン骨格を有する化合物は、例えば、9,9−ビス(ヒドロキシフェニル)フルオレン、9,9−ビス(アルキル−ヒドロキシフェニル)フルオレン、9,9−ビス(アリール−ヒドロキシフェニル)フルオレン、および9,9−ビス(ジ又はトリヒドロキシフェニル)フルオレン、および9,9−ビス(ヒドロキシナフチル)フルオレンから選択された少なくとも1種であってもよい。
芳香族ポリエステル樹脂は、例えば、ポリアルキレンアリレート樹脂であってもよい。
また、本発明の添加剤は、芳香族ポリエステル樹脂の中でも、ポリアルキレンナフタレート樹脂において、顕著な耐熱性向上効果を示す場合が多い。
そのため、特に、9,9−ビスアリールフルオレン骨格を有する化合物が、9,9−ビス(ヒドロキシフェニル)フルオレン、9,9−ビス(アルキル−ヒドロキシフェニル)フルオレン、9,9−ビス(アリール−ヒドロキシフェニル)フルオレン、9,9−ビス(ジ又はトリヒドロキシフェニル)フルオレン、および9,9−ビス(ヒドロキシナフチル)フルオレンから選択された少なくとも1種であり、かつ芳香族ポリエステル樹脂が、ポリアルキレンテレフタレート樹脂であってもよい。
本発明の添加剤は、耐熱性の向上効果だけでなく、各種特性を向上又は改善することもできる。例えば、本発明の添加剤は、さらに、機械的強度[例えば、引張強度、曲げ強度、および貯蔵弾性率E’(例えば、室温又は常温(15〜30℃程度)における貯蔵弾性率E’)から選択された少なくとも1種]を向上させるための添加剤であってもよい。また、本発明の添加剤は、さらに、アッベ数(特にアッベ数および屈折率)を向上(又は上昇)させるための添加剤であってもよい。さらに、本発明の添加剤は、さらに、結晶化を促進させる(例えば、融解熱の上昇(又は向上)、昇温時の結晶化開始温度(Tc)の低下、降温時の結晶化開始温度(Tc)の上昇(又は向上)および等温結晶化における結晶化ハーフタイムの低下(又は低減)から選択された少なくとも1種を生じさせる)ための添加剤であってもよい。
本発明には、芳香族ポリエステル樹脂と、前記耐熱性向上剤とを含む樹脂組成物も含まれる。このような樹脂組成物において、特に、芳香族ポリエステル樹脂がポリアルキレンテレフタレート樹脂であり、耐熱性向上剤を構成する9,9−ビスアリールフルオレン骨格を有する化合物が、9,9−ビス(ヒドロキシフェニル)フルオレン、9,9−ビス(アルキル−ヒドロキシフェニル)フルオレン、9,9−ビス(アリール−ヒドロキシフェニル)フルオレン、9,9−ビス(ジ又はトリヒドロキシフェニル)フルオレン、および9,9−ビス(ヒドロキシナフチル)フルオレンから選択された少なくとも1種であってもよい。
また、このような樹脂組成物において、耐熱性向上剤の割合は、芳香族ポリエステル樹脂100重量部に対して0.5〜50重量部程度であってもよい。
また、本発明には、前記樹脂組成物で形成された成形体も含まれる。このような成形体は、光学用成形体(光学フィルムなど)であってもよい。また、本発明の成形体は、フィルム(フィルム状成形体)であってもよく、このような成形体は、延伸フィルムであってもよい。
本発明には、芳香族ポリエステル樹脂に、前記耐熱性向上剤を添加し、芳香族ポリエステル樹脂の耐熱性を向上させる方法も含まれる。
なお、本明細書において、「9,9−ビス(ヒドロキシアリール)フルオレン類」および「9,9−ビス(ヒドロキシ(ポリ)アルコキシアリール)フルオレン類」とは、「9,9−ビス(ヒドロキシアリール)フルオレン骨格」や「9,9−ビス(ヒドロキシ(ポリ)アルコキシアリール)フルオレン骨格」を有する限り、アリール基やフルオレン骨格(詳細にはフルオレンの2〜7位)に置換基を有する化合物を含む意味に用いる。さらに、本明細書において、「9,9−ビス(ヒドロキシ(ポリ)アルコキシアリール)フルオレン」とは、9,9−ビス(ヒドロキシアルコキシアリール)フルオレンおよび9,9−ビス(ヒドロキシポリアルコキシアリール)フルオレンを含む意味に用いる。
本発明の添加剤は、芳香族ポリエステル樹脂の耐熱性(例えば、ガラス転移温度など)を向上(又は改善又は上昇)できる。このような添加剤は、樹脂状でない低分子化合物(すなわち、9,9−ビスアリールフルオレン骨格を有する化合物)であるにもかかわらず、各種樹脂特性を損なうことがないため、非常に有用性が高い。
特に、本発明の添加剤は、樹脂特性によっては、さらに樹脂特性を向上(又は改善)又は改質できる。例えば、本発明の添加剤により、意外なことに、機械的強度が向上したり、結晶化が促進されたり、屈折率を上昇させつつアッベ数を上昇させる。なお、機械的強度や結晶性は、通常、低分子化合物の添加により低下し、また、屈折率が上昇すると一般的にはアッベ数は減少するため、これらもまた意外な効果である。さらに、本発明の添加剤によれば、芳香族ポリエステル樹脂の複屈折(例えば、配向複屈折)を低減させることもできる。
そのため、本発明の添加剤は、耐熱性の向上だけでなく、さらに他の樹脂特性(例えば、機械的特性や光学特性)を改善又は改質するため添加剤(又は改質剤)として用いることもできる。
本発明の添加剤は、芳香族ポリエステル樹脂の耐熱性(例えば、ガラス転移温度など)を向上(又は改善又は上昇)させるための添加剤(耐熱性向上剤、耐熱性改善剤)である。そして、この添加剤は、9,9−ビスアリールフルオレン骨格を有する化合物(以下、フルオレン化合物ということがある)で構成されている。
[フルオレン化合物]
フルオレン化合物は、9,9−ビスアリールフルオレン骨格を有していればよく、反応性基を有しない化合物[例えば、9,9−ビスアリールフルオレン(例えば、9,9−ビスフェニルフルオレン)などの後述の式(1)においてpが0である化合物など]であってもよいが、通常、反応性基を有している。
反応性基としては、例えば、ヒドロキシル基、メルカプト基、カルボキシル基、アミノ基、(メタ)アクリロイルオキシ基、エポキシ基(例えば、グリシジルオキシ基)などが挙げられる。フルオレン化合物は、これらの反応性基を、単独で又は2種以上組み合わせて有していてもよい。
反応性基は、9,9−ビスアリールフルオレンに直接的に結合していてもよく、適当な連結基(例えば、(ポリ)オキシアルキレン基など)を介して結合していてもよい。
具体的なフルオレン化合物としては、例えば、下記式(1)で表される化合物などが挙げられる。
Figure 0006200192
[式中、環Zは芳香族炭化水素環、RおよびRは置換基、Xは、基−[(OR)n−Y](式中、Yは、ヒドロキシル基、メルカプト基、グリシジルオキシ基又は(メタ)アクリロイルオキシ基、Rはアルキレン基、nは0以上の整数を示す。)又はアミノ基、kは0〜4の整数、mは0以上の整数、pは1以上の整数を示す。]
上記式(1)において、環Zで表される芳香族炭化水素環としては、ベンゼン環、縮合多環式芳香族炭化水素環[例えば、縮合二環式炭化水素(例えば、インデン、ナフタレンなどのC8−20縮合二環式炭化水素、好ましくはC10−16縮合二環式炭化水素)、縮合三環式炭化水素(例えば、アントラセン、フェナントレンなど)などの縮合二乃至四環式炭化水素など]が挙げられる。なお、2つの環Zは同一の又は異なる環であってもよく、通常、同一の環であってもよい。好ましい環Zには、ベンゼン環およびナフタレン環が含まれ、特に、ベンゼン環であってもよい。
前記式(1)において、基Rとしては、例えば、シアノ基、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、臭素原子など)、炭化水素基[例えば、アルキル基、アリール基(フェニル基などのC6−10アリール基)など]、アシル基(例えば、メチルカルボニル、エチルカルボニル、ペンチルカルボニルなどのアルキルカルボニル基)などの非反応性置換基が挙げられ、特に、アルキル基などである場合が多い。アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、t−ブチル基などのC1−12アルキル基(例えば、C1−8アルキル基、特にメチル基などのC1−4アルキル基)などが例示できる。なお、kが複数(2〜4)である場合、複数の基Rは互いに異なっていてもよく、同一であってもよい。また、異なるベンゼン環に置換した基Rは、同一であってもよく、異なっていてもよい。また、基Rの結合位置(置換位置)は、特に限定されず、例えば、フルオレン環の2位、7位、2および7位などが挙げられる。好ましい置換数kは、0〜1、特に0である。なお、2つの置換数kは、同一又は異なっていてもよい。
環Zに置換する置換基Rとしては、通常、非反応性置換基、例えば、アルキル基(例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基などのC1−12アルキル基、好ましくはC1−8アルキル基など)、シクロアルキル基(シクロへキシル基などのC5−8シクロアルキル基など)、アリール基(例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基などのC6−10アリール基など)、アラルキル基(ベンジル基、フェネチル基などのC6−10アリール−C1−4アルキル基など)などの炭化水素基;アルコキシ基(メトキシ基、エトキシ基などのC1−8アルコキシ基など)、シクロアルコキシ基(シクロへキシルオキシ基などのC5−10シクロアルキルオキシ基など)、アリールオキシ基(フェノキシ基などのC6−10アリールオキシ基)、アラルキルオキシ基(ベンジルオキシ基などのC6−10アリール−C1−4アルキルオキシ基)などの基−OR[式中、Rは炭化水素基(前記例示の炭化水素基など)を示す。];アルキルチオ基(メチルチオ基などのC1−8アルキルチオ基など)などの基−SR(式中、Rは前記と同じ。);アシル基(アセチル基などのC1−6アシル基など);アルコキシカルボニル基(メトキシカルボニル基などのC1−4アルコキシ−カルボニル基など);ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子など);ニトロ基;シアノ基;置換アミノ基(例えば、ジメチルアミノ基などのジアルキルアミノ基など)などが挙げられる。
好ましい基Rとしては、炭化水素基[例えば、アルキル基(例えば、C1−6アルキル基)、シクロアルキル基(例えば、C5−8シクロアルキル基)、アリール基(例えば、C6−10アリール基)、アラルキル基(例えば、C6−8アリール−C1−2アルキル基)など]、アルコキシ基(C1−4アルコキシ基など)などが挙げられる。さらに好ましい基Rには、アルキル基[C1−4アルキル基(特にメチル基)など]、アリール基[例えば、C6−10アリール基(特にフェニル基)など]などが含まれる。
なお、同一の環Zにおいて、mが複数(2以上)である場合、基Rは互いに異なっていてもよく、同一であってもよい。また、2つの環Zにおいて、基Rは同一であってもよく、異なっていてもよい。また、置換数mは、環Zの種類に応じて選択でき、例えば、0〜8、好ましくは0〜4(例えば、0〜3)、さらに好ましくは0〜2であってもよい。なお、異なる環Zにおいて、置換数mは、互いに同一又は異なっていてもよく、通常同一であってもよい。
前記式(1)の基Xにおいて、基Rで表されるアルキレン基としては、例えば、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基、1,2−ブタンジイル基、テトラメチレン基などのC2−6アルキレン基、好ましくはC2−4アルキレン基、さらに好ましくはC2−3アルキレン基が挙げられる。なお、nが2以上であるとき、アルキレン基は異なるアルキレン基で構成されていてもよく、通常、同一のアルキレン基で構成されていてもよい。また、2つの芳香族炭化水素環Zにおいて、基Rは同一であっても、異なっていてもよく、通常同一であってもよい。
オキシアルキレン基(OR)の数(付加モル数)nは、0以上(例えば、0〜20)であればよく、例えば、0〜15(例えば、1〜12)、好ましくは0〜10(例えば、1〜6)、さらに好ましくは0〜4(例えば、1〜4)、特に0〜2(例えば、0〜1)であってもよい。また、樹脂の種類によっては、nが0である場合又はnが1以上である場合において、顕著な改善効果が得られる場合などがある。そのため、樹脂の種類などによって、nが0である化合物、nが1以上である化合物のいずれかを選択してもよい。なお、置換数nは、異なる環Zに対して、同一であっても、異なっていてもよい。
好ましいXは、基−[(OR)n−Y]であり、特に、Yはヒドロキシル基であるのが好ましい。なお、式(1)において、Yがヒドロキシル基である化合物は、下記式(1A)で表される。
Figure 0006200192
(式中、Z、R、R、k、m、R、n、pは前記式(1)と同じ。)
基Xの置換数pは、1以上(例えば、1〜6)であればよく、例えば、1〜4、好ましくは1〜3、さらに好ましくは1〜2、特に1であってもよい。なお、置換数pは、それぞれの環Zにおいて、同一又は異なっていてもよく、通常、同一である場合が多い。
また、前記式(1)[又は(1A)]において、基Xの置換位置は、特に限定されず、環Zの適当な置換位置に置換していればよい。例えば、基Xは、環Zがベンゼン環である場合、フェニル基の2〜6位に置換していればよく、好ましくは4位に置換していてもよい。また、基Xは、環Zが縮合多環式炭化水素環である場合、縮合多環式炭化水素環において、フルオレンの9位に結合した炭化水素環とは別の炭化水素環(例えば、ナフタレン環の5位、6位など)に少なくとも置換している場合が多い。
具体的なフルオレン化合物(又は前記式(1)又は(1A)で表される化合物)には、9,9−ビス(ヒドロキシアリール)フルオレン類[又は9,9−ビス(ヒドロキシアリール)フルオレン骨格を有する化合物、例えば、9,9−ビス(ヒドロキシフェニル)フルオレン類、9,9−ビス(ヒドロキシナフチル)フルオレン類]、9,9−ビス(ヒドロキシ(ポリ)アルコキシアリール)フルオレン類[又は9,9−ビス(ヒドロキシ(ポリ)アルコキシアリール)フルオレン骨格を有する化合物、例えば、9,9−ビス(ヒドロキシ(ポリ)アルコキシフェニル)フルオレン類、9,9−ビス(ヒドロキシ(ポリ)アルコキシナフチル)フルオレン類]などの前記式(1)においてXが基−[(OR)n−OH]である化合物;これらの化合物において、ヒドロキシル基が、メルカプト基、グリシジルオキシ基又は(メタ)アクリロイルオキシ基に置換した化合物などが含まれる。
9,9−ビス(ヒドロキシフェニル)フルオレン類には、例えば、9,9−ビス(ヒドロキシフェニル)フルオレン[例えば、9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フルオレン]、9,9−ビス(アルキル−ヒドロキシフェニル)フルオレン[例えば、9,9−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)フルオレン、9,9−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)フルオレンなどの9,9−ビス(モノ又はジC1−4アルキル−ヒドロキシフェニル)フルオレン]、9,9−ビス(アリール−ヒドロキシフェニル)フルオレン[例えば、9,9−ビス(4−ヒドロキシ−3−フェニルフェニル)フルオレンなどの9,9−ビス(モノ又はジC6−10アリール−ヒドロキシフェニル)フルオレン]、9,9−ビス(ポリヒドロキシフェニル)フルオレン[例えば、9,9−ビス(3,4−ジヒドロキシフェニル)フルオレン、9,9−ビス(2,4−ジヒドロキシフェニル)フルオレンなどの9,9−ビス(ジ又はトリヒドロキシフェニル)フルオレン]などが挙げられる。
また、9,9−ビス(ヒドロキシナフチル)フルオレン類としては、前記9,9−ビス(ヒドロキシフェニル)フルオレン類に対応し、フェニル基がナフチル基に置換した化合物、例えば、9,9−ビス(ヒドロキシナフチル)フルオレン[例えば、9,9−ビス(6−ヒドロキシ−2−ナフチル)フルオレン、9,9−ビス(5−ヒドロキシ−1−ナフチル)フルオレン]などが含まれる。
9,9−ビス(ヒドロキシ(ポリ)アルコキシフェニル)フルオレン類には、例えば、9,9−ビス(ヒドロキシアルコキシフェニル)フルオレン{例えば、9,9−ビス[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−(2−ヒドロキシプロポキシ)フェニル]フルオレンなどの9,9−ビス(ヒドロキシC2−4アルコキシフェニル)フルオレン}、9,9−ビス(アルキル−ヒドロキシアルコキシフェニル)フルオレン{例えば、9,9−ビス[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−3−メチルフェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−(2−ヒドロキシプロポキシ)−3−メチルフェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−3,5−ジメチルフェニル]フルオレンなどの9,9−ビス(モノ又はジC1−4アルキル−ヒドロキシC2−4アルコキシフェニル)フルオレン}、9,9−ビス(アリール−ヒドロキシアルコキシフェニル)フルオレン{例えば、9,9−ビス[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−3−フェニルフェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−(2−ヒドロキシプロポキシ)−3−フェニルフェニル]フルオレンなどの9,9−ビス(モノ又はジC6−10アリール−ヒドロキシC2−4アルコキシフェニル)フルオレン}などの9,9−ビス(ヒドロキシアルコキシフェニル)フルオレン類(前記式(1)において、nが1である化合物);9,9−ビス(ヒドロキシジアルコキシフェニル)フルオレン{例えば、9,9−ビス{4−[2−(2−ヒドロキシエトキシ)エトキシ]フェニル}フルオレンなどの9,9−ビス(ヒドロキシジC2−4アルコキシフェニル)フルオレン}などの9,9−ビス(ヒドロキシポリアルコキシフェニル)フルオレン類(前記式(1)において、nが2以上である化合物)などが含まれる。
また、9,9−ビス(ヒドロキシ(ポリ)アルコキシナフチル)フルオレン類としては、前記9,9−ビス(ヒドロキシ(ポリ)アルコキシフェニル)フルオレン類に対応し、フェニル基がナフチル基に置換した化合物、例えば、9,9−ビス(ヒドロキシアルコキシナフチル)フルオレン{例えば、9,9−ビス[6−(2−ヒドロキシエトキシ)−2−ナフチル]フルオレン、9,9−ビス[6−(2−ヒドロキシプロポキシ)−2−ナフチル]フルオレンなどの9,9−ビス(ヒドロキシC2−4アルコキシナフチル)フルオレン}などの9,9−ビス(ヒドロキシアルコキシナフチル)フルオレン類などが含まれる。
これらのフルオレン化合物のうち、特に、9,9−ビス(ヒドロキシフェニル)フルオレン、9,9−ビス(アルキル−ヒドロキシフェニル)フルオレン[例えば、9,9−ビス(モノ又はジC1−4アルキル−ヒドロキシフェニル)フルオレン]、9,9−ビス(アリール−ヒドロキシフェニル)フルオレン[例えば、9,9−ビス(モノ又はジC6−10アリール−ヒドロキシフェニル)フルオレン]、9,9−ビス(ジ又はトリヒドロキシフェニル)フルオレン、9,9−ビス(ヒドロキシナフチル)フルオレンなどの前記式(1A)においてnが0である化合物;9,9−ビス(ヒドロキシアルコキシフェニル)フルオレン{例えば、9,9−ビス(ヒドロキシC2−4アルコキシフェニル)フルオレン}、9,9−ビス(アルキル−ヒドロキシアルコキシフェニル)フルオレン{例えば、9,9−ビス(モノ又はジC1−4アルキル−ヒドロキシC2−4アルコキシフェニル)フルオレン}、9,9−ビス(アリール−ヒドロキシアルコキシフェニル)フルオレン{例えば、9,9−ビス(モノ又はジC6−10アリール−ヒドロキシC2−4アルコキシフェニル)フルオレン}、9,9−ビス(ヒドロキシアルコキシナフチル)フルオレン{例えば、9,9−ビス(ヒドロキシC2−4アルコキシナフチル)フルオレン}などの前記式(1A)においてnが1以上(例えば、1〜4、好ましくは1〜2、さらに好ましくは1)である化合物が好ましい。
フルオレン化合物は、単独で又は2種以上組み合わせてもよい。
なお、フルオレン化合物は、市販品を用いてもよく、慣用の方法により合成したものを用いてもよい。
[耐熱性向上剤および樹脂組成物]
本発明の添加剤(フルオレン化合物)は、前記の通り、芳香族樹脂の耐熱性を向上(又は上昇又は改善)させるための添加剤(耐熱性向上剤、耐熱性改善剤)として使用できる。
すなわち、フルオレン化合物を芳香族ポリエステル樹脂に添加又は混合することにより、芳香族ポリエステル樹脂およびフルオレン化合物を含む樹脂組成物の耐熱性が、芳香族ポリエステル樹脂(フルオレン化合物を添加又は混合していない芳香族ポリエステル樹脂)の耐熱性よりも高くなる。
本発明において、耐熱性の促進(又は向上)効果は、特に限定されるものではないが、例えば、ガラス転移温度の上昇などにより、確認できる。なお、ガラス転移温度は、DSC(示差走査熱量測定)、DMA(動的粘弾性測定)などのいずれの測定手法によるものであってもよい。
なお、本発明の添加剤による耐熱性の向上は、通常、前記特許文献5のように結晶形の変更を伴うものではない。すなわち、本発明の添加剤は、通常、芳香族ポリエステル樹脂の結晶形を変化させることなく、耐熱性を向上させるための添加剤であってもよい。
芳香族ポリエステル樹脂としては、例えば、ポリアルキレンアリレート樹脂、ポリアリレート樹脂[例えば、芳香族ジカルボン酸(テレフタル酸など)と芳香族ジオール(ビフェノール、ビスフェノールA、キシリレングリコール、これらのアルキレンオキサイド付加体など)を重合成分として用いたポリアリレート樹脂など)など]などが挙げられる。
ポリアルキレンアリレート樹脂としては、例えば、ポリアルキレンテレフタレート樹脂[例えば、ポリアルキレンテレフタレート(例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレートなどのポリC2−4アルキレンテレフタレート)、アルキレンテレフタレート単位(ポリアルキレンテレフタレート単位)を有するコポリエステルなど]、ポリアルキレンナフタレート樹脂[例えば、ポリアルキレンナフタレート(例えば、ポリエチレンナフタレートなどのポリC2−4アルキレンナフタレート)、アルキレンナフタレート単位(ポリアルキレンナフタレート単位)を有するコポリエステルなど]、ポリシクロアルカンジアルキレンテレフタレート樹脂[例えば、ポリシクロアルカンジアルキレンテレフタレート(例えば、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート)、シクロアルカンジアルキレンテレフタレート単位(ポリシクロアルカンジアルキレンテレフタレート単位)を有するコポリエステルなど]などが挙げられる。
コポリエステルにおいて、共重合成分としては、例えば、ジオール成分[例えば、アルカンジオール(例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ヘキサンジオールなどのC2−6アルカンジオール)、ポリアルカンジオール(例えば、ジエチレングリコール、ポリテトラメチレングリコールなどのジ乃至ヘキサC2−4アルカンジオールなど)、脂環族ジオール(例えば、1,4−シクロヘキサンジメタノールなど)、芳香族ジオール(例えば、ビスフェノール類のC2−4アルキレンオキシド付加体など)など]、ジカルボン酸成分{例えば、脂肪族ジカルボン酸(例えば、グルタル酸、アジピン酸、セバシン酸などのC4−12アルカンジカルボン酸)、芳香族ジカルボン酸[例えば、非対称芳香族ジカルボン酸(例えば、フタル酸、イソフタル酸など)、ジフェニルジカルボン酸など]など}、ヒドロキシカルボン酸成分(例えば、ヒドロキシ安息香酸など)などが挙げられる。共重合成分は、単独で又は2種以上組み合わせてもよい。
なお、コポリエステルにおいて、アルキレンアリレート単位(アルキレンテレフタレート単位、アルキレンナフタレート単位など)の割合は、例えば、40重量%以上、好ましくは50重量%以上であってもよい。
また、芳香族ポリエステル樹脂は、直鎖状構造であってもよく、分岐状構造を有していてもよい。
芳香族ポリエステル樹脂は、単独で又は2種以上組み合わせてもよい。
なお、芳香族ポリエステル樹脂の分子量は、樹脂の種類に応じて選択できるが、例えば、数平均分子量で2000以上(例えば、3000以上)の範囲から選択でき、5000以上(例えば、8000〜1000000)、好ましくは10000以上(例えば、12000〜800000)、さらに好ましくは15000以上(例えば、20000〜500000)であってもよい。
耐熱性向上剤(フルオレン化合物)の使用割合は、例えば、芳香族ポリエステル樹脂100重量部に対して、0.1重量部以上(例えば、0.2〜200重量部)程度の範囲から選択でき、0.3〜100重量部、好ましくは0.5〜80重量部、さらに好ましくは1〜50重量部程度であってもよく、通常0.5〜50重量部(例えば、0.5〜40重量部、好ましくは0.7〜30重量部、さらに好ましくは1〜20重量部)程度であってもよい。
本発明の耐熱性向上剤は、少量でも効率よく耐熱性向上効果を得ることができるため、例えば、耐熱性向上剤の使用割合を、芳香族ポリエステル樹脂100重量部に対して、20重量部以下(例えば、0.1〜18重量部)、好ましくは15重量部以下(例えば、0.2〜12重量部)、さらに好ましくは10重量部以下(例えば、0.3〜7重量部)、特に5重量部以下(例えば、0.5〜5重量部)とすることもできる。
また、本発明の耐熱性向上剤は、芳香族ポリエステル樹脂に対する親和性に優れ、比較的多い割合で添加しても樹脂特性を高いレベルで維持又は向上できる場合が多いため、耐熱性向上剤の使用割合を、芳香族ポリエステル樹脂100重量部に対して、20重量部以上(例えば、20〜100重量部)、好ましくは25重量部以上(例えば、25〜80重量部)、さらに好ましくは30重量部以上(例えば、30〜70重量部)とすることもできる。
このように本発明の耐熱性向上剤により、耐熱性が向上(又は改善)された芳香族ポリエステル樹脂(樹脂組成物)が得られる。本発明は、このような樹脂組成物、すなわち、芳香族ポリエステル樹脂と、耐熱性向上剤とを含む樹脂組成物も含まれる。なお、このような樹脂組成物において、芳香族ポリエステル樹脂、耐熱性向上剤の種類および混合割合(使用割合)は前記の通りである。
樹脂組成物は、本発明の効果を害しない範囲であれば、他の樹脂(芳香族ポリエステル樹脂ではない樹脂)を含んでいてもよい。このような他の樹脂としては、例えば、オレフィン樹脂{例えば、鎖状オレフィン樹脂[エチレン系樹脂(例えば、ポリエチレン)、プロピレン系樹脂(例えば、ポリプロピレン)、ポリメチルペンテンなど]、環状オレフィン樹脂など}、ハロゲン含有ビニル系樹脂(ポリ塩化ビニル、フッ化樹脂など)、アクリル樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート樹脂(例えば、芳香族ポリカーボネート樹脂など)、ポリチオカーボネート樹脂、脂肪族ポリエステル樹脂(ポリ乳酸など)、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂(例えば、ポリアミド6、ポリアミド66、ポリアミド610、ポリアミド11、ポリアミド12、ポリアミド612、ポリアミド6/66などの脂肪族ポリアミド樹脂;ポリアミドMXDなどの芳香族ポリアミド樹脂)、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、熱可塑性エラストマーなどの熱可塑性樹脂などが挙げられる。樹脂は、単独で又は2種以上組み合わせてもよい。
なお、他の樹脂を使用する場合、他の樹脂の割合は、芳香族ポリエステル樹脂100重量部に対して、例えば、1〜1000重量部、好ましくは3〜500重量部(例えば、4〜300重量部)、さらに好ましくは5〜100重量部程度であってもよく、通常1〜100重量部(例えば、2〜80重量部、好ましくは3〜50重量部)程度であってもよい。
また、樹脂組成物は、必要に応じて、各種添加剤[例えば、充填剤又は補強剤、着色剤(染顔料)、導電剤、難燃剤、可塑剤、滑剤、安定剤(酸化防止剤、紫外線吸収剤、熱安定剤など)、離型剤、帯電防止剤、分散剤、流動調整剤、レベリング剤、消泡剤、表面改質剤、低応力化剤、炭素材など]を含んでいてもよい。これらの添加剤は単独で又は2種以上組み合わせてもよい。
なお、樹脂組成物は、芳香族ポリエステル樹脂とフルオレン化合物(耐熱性向上剤)と[さらに、必要に応じて他の成分(添加剤など)と]を混合することで得ることができる。混合方法は、特に限定されず、例えば、溶融混練により混合してもよく、溶媒に各成分を溶解させることで混合してもよい。
また、本発明には、このような樹脂組成物で形成された成形体も含まれる。このような成形体の形状は、特に限定されず、用途に応じて適宜選択でき、例えば、二次元的構造(フィルム状、シート状、板状など)、三次元的構造(管状、棒状、チューブ状、中空状など)などが挙げられる。
特に、本発明の樹脂組成物は、光学的特性に優れている場合が多く、光学材料又は光学用成形体(特に、光学フィルム、光学レンズなど)を好適に形成してもよい。
成形体は、例えば、射出成形法、射出圧縮成形法、押出成形法、トランスファー成形法、ブロー成形法、加圧成形法、キャスティング成形法などを利用して製造することができる。
特に、本発明の樹脂組成物は、種々の光学的特性に優れている場合が多く、フィルム(特に光学フィルム)を形成するのに有用である。そのため、本発明には、前記樹脂組成物で形成されたフィルム(光学フィルムなど)も含まれる。
フィルムの厚みは、1〜1000μm程度の範囲から用途に応じて選択でき、例えば、1〜200μm、好ましくは5〜150μm、さらに好ましくは10〜120μm程度であってもよい。
このようなフィルム(光学フィルムなど)は、前記樹脂組成物を、慣用の成膜方法、キャスティング法(溶剤キャスト法)、溶融押出法、カレンダー法などを用いて成膜(又は成形)することにより製造できる。
フィルムは、延伸フィルムであってもよい。なお、このような延伸フィルムは、一軸延伸フィルム又は二軸延伸フィルムのいずれであってもよい。
延伸倍率は、一軸延伸又は二軸延伸において各方向にそれぞれ1.05〜10倍(例えば、1.1〜5倍)程度であってもよく、通常1.1〜3倍(例えば、1.2〜2.5倍)程度であってもよい。なお、二軸延伸の場合、等延伸であっても偏延伸であってもよい。また、一軸延伸の場合、縦延伸であっても横延伸であってもよい。
延伸フィルムの厚みは、例えば、1〜150μm、好ましくは3〜120μm、さらに好ましくは5〜100μm程度であってもよい。
なお、このような延伸フィルムは、成膜後のフィルム(又は未延伸フィルム)に、延伸処理を施すことにより得ることができる。延伸方法は、特に制限がなく、一軸延伸の場合、湿式延伸法又は乾式延伸法などであってもよく、二軸延伸の場合、テンター法(フラット法ともいわれる)、チューブ法などであってもよい。
以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
(実施例1)
ラボプラストミルにてポリエチレンテレフタレート樹脂(東洋紡(株)製、A−PET)を溶融後、9,9−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)フルオレン(ビスクレゾールフルオレン、大阪ガスケミカル(株)製、以下、BCFという。)を表1に示す割合となるように、所定の混合温度(BCFの割合が0重量%および1重量%のとき270℃、10重量%および30重量%のとき250℃)で混合し、樹脂組成物を得た。なお、樹脂組成物は、いずれの割合においても透明であり、均一に混合されていた。
得られた樹脂組成物を120℃で乾燥させたのち、260℃でホットプレスし、シートを作成した。さらに、得られたシートを、150℃で加熱処理した後、シリコーン浴中、延伸温度140℃、延伸倍率1.2倍で熱延伸し、延伸フィルムを得た。
得られた延伸フィルムを用い、示差走査熱量計((株)リガク製、Thermo plus DSC 8230)を用い、窒素中、昇温速度10℃/分で、室温から300℃の範囲でガラス転移温度(Tg)、融解熱を測定した。なお、融解熱においては、樹脂組成物と樹脂の二種の融解熱を算出した。すなわち、樹脂組成物の融解熱は、樹脂組成物全体の重量あたりの融解熱を示し、樹脂の融解熱は、樹脂組成物中の樹脂の重量あたり融解熱を示したものである。
また、得られた延伸フィルムから、サンプル(厚さ0.2mm、幅5mm、長さ50mm)を作成し、このサンプルにて、引張試験機(Tensilon RTC−1250(A&D))を用い、チャック間距離を20mmとして、引張速度2mm/分でサンプルが切断するまでの強度を測定した。また、この引張試験において、強度が最大となる強度(最大強度)も合わせて測定した。
さらに、得られた延伸フィルム(厚み2mm)について、アッベ式屈折率計(アタゴ製)により、表1に示す温度(測定温度)で屈折率およびアッベ数を測定した。
結果を表1に示す。なお、表1では、比較のため、BCFの割合が0重量%の結果も記載した。
Figure 0006200192
表1の結果から明らかなように、BCFを添加することで、ポリエチレンテレフタレート樹脂のTgが向上した。また、結晶化のしやすさの指標となる融解熱がポリエチレンテレフタレート樹脂および樹脂組成物双方において上昇した。さらに、BCFを添加することで、機械的強度も向上することがわかった。さらにまた、アッベ数も上昇した。
(実施例2)
実施例1において、BCFにかえて9,9−ビス[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]フルオレン(大阪ガスケミカル(株)製、以下、BPEFという)を用いたこと以外は、実施例1と同様にして測定した。なお、示差走査熱量測定では、結晶化開始温度(すなわち、昇温時の結晶化開始温度)(Tc)も測定した。
結果を表2に示す。
Figure 0006200192
表2の結果から明らかなように、BPEFを添加しても、Tgが向上した。また、融解熱の上昇およびTcの減少を確認できた。さらに、機械的強度(引張強度)も向上した。
(参考例1)
実施例1において、ポリエチレンテレフタレート樹脂に代えてポリカーボネート樹脂(帝人化成(株)製、AD5003)を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、ガラス転移温度を測定した。なお、混合温度は250℃とし、ホットプレス温度は、それぞれ、240℃(0重量%および1重量%)、200℃(10重量%)、190℃(30重量%)とし、延伸温度は180℃とした。
結果を表3に示す。
Figure 0006200192
表3の結果から明らかなように、ポリカーボネート樹脂ではBCFを添加してもTgが低下し、一般的な熱的特性を示すことを確認した。
(実施例3)
実施例1において、BCFの割合を5重量%としたこと以外は、実施例1と同様にして延伸フィルムを作成した。なお、混合温度は270℃とした。
そして、得られた延伸フィルムから、サンプル(厚さ0.2mm、幅1−2mm、長さ50mm)を作成し、このサンプルにて、動的粘弾性試験機(Rheogel E4000(ユービーエム))を用い、一軸引張モード(100Hz)で、tanδが最大となる温度(tanδmax)を測定した。
結果を表4に示す。
Figure 0006200192
表4の結果から明らかなように、tanδが最大となる温度が上昇しており、このことからも、ガラス転移温度が上昇することを確認した。
(実施例4)
実施例1において、ポリエチレンテレフタレート樹脂に代えてポリエチレンナフタレート樹脂(カネボウ製、H−PEN)に代えるとともに、BCFの割合を5重量%としたこと以外は、実施例1と同様にして延伸フィルムを作成した。なお、混合温度は280℃とし、ホットプレス温度は270℃とし、加熱処理温度は190℃とし、延伸温度は180℃とした。
そして、得られた延伸フィルムから、実施例1、3と同様にして、tanδが最大となる温度(tanδmax)および引張強度を測定した。
結果を表5に示す。
Figure 0006200192
表5の結果から明らかなように、ポリエチレンナフタレート樹脂においても、tanδが最大となる温度が上昇しており、ガラス転移温度の上昇を確認できた。また、BCFを添加することで、機械的強度も向上することがわかった。
本発明の添加剤は、芳香族ポリエステル樹脂の耐熱性を促進又は上昇させるための添加剤として使用できる。しかも、このような添加剤は、機械的特性が向上する、結晶性が向上する、複屈折が低減する、屈折率およびアッベ数の双方が向上するなどの、耐熱性の向上以外の効果も得ることができ、非常に有用性が高い。
そのため、本発明の添加剤により改質(耐熱性が改善)された芳香族ポリエステル樹脂(又は芳香族ポリエステル樹脂と耐熱性向上剤とを含む樹脂組成物)は、組み合わせる樹脂の種類にもよるが、例えば、高耐熱性、高強度、高結晶性、高アッベ数、高屈折率、高透明性などの優れた特性を有している。このような樹脂組成物は、特に、光学レンズ、光学フィルム、光学シート、ピックアップレンズ、ホログラム、液晶用フィルム、有機EL用フィルムなどに好適に利用できる。また、樹脂組成物は、塗料、帯電防止剤、インキ、接着剤、粘着剤、樹脂充填材、帯電トレイ、導電シート、保護膜(電子機器、液晶部材などの保護膜など)、電気・電子材料(キャリア輸送剤、発光体、有機感光体、感熱記録材料、ホログラム記録材料)、電気・電子部品又は機器(光ディスク、インクジェットプリンタ、デジタルペーパ、有機半導体レーザ、色素増感型太陽電池、EMIシールドフィルム、フォトクロミック材料、有機EL素子、カラーフィルタなど)用樹脂、機械部品又は機器(自動車、航空・宇宙材料、センサ、摺動部材など)用の樹脂などに好適に利用できる。
特に、樹脂組成物は、光学的特性に優れているため、光学用途の成形体(光学用成形体)を構成(又は形成)するのに有用である。このような前記樹脂組成物で形成(構成)された光学用成形体としては、例えば、光学フィルム、光学レンズなどが挙げられる。
光学フィルムとしては、偏光フィルム(及びそれを構成する偏光素子と偏光板保護フィルム)、位相差フィルム、配向膜(配向フィルム)、視野角拡大(補償)フィルム、拡散板(フィルム)、プリズムシート、導光板、輝度向上フィルム、近赤外吸収フィルム、反射フィルム、反射防止(AR)フィルム、反射低減(LR)フィルム、アンチグレア(AG)フィルム、透明導電(ITO)フィルム、異方導電性フィルム(ACF)、電磁波遮蔽(EMI)フィルム、電極基板用フィルム、カラーフィルタ基板用フィルム、バリアフィルム、カラーフィルタ層、ブラックマトリクス層、光学フィルム同士の接着層もしくは離型層などが挙げられる。とりわけ、本発明のフィルムは、機器のディスプレイに用いる光学フィルムとして有用である。このような本発明の光学フィルムを備えたディスプレイ用部材(又はディスプレイ)としては、具体的には、パーソナル・コンピュータのモニタ、テレビジョン、携帯電話、カー・ナビゲーションシステム、タッチパネルなどのFPD装置(例えば、LCD、PDPなど)などが挙げられる。

Claims (9)

  1. 芳香族ポリエステル樹脂に、下記式(1)で表される9,9−ビスアリールフルオレン骨格を有する化合物で構成された耐熱性向上剤を添加し、芳香族ポリエステル樹脂の少なくとも耐熱性を向上させる方法であって、前記芳香族ポリエステル樹脂がポリアルキレンアリレート樹脂であり、耐熱性向上剤の割合が、芳香族ポリエステル樹脂100重量部に対して0.5〜50重量部である方法。
    Figure 0006200192
    [式中、環Zは芳香族炭化水素環、RおよびRは置換基、Xは、基−[(OR)n−Y](式中、Yは、ヒドロキシル基、又はメルカプト基、Rはアルキレン基、nは0以上の整数を示す。)、kは0〜4の整数、mは0以上の整数、pは1以上の整数を示す。]
  2. 9,9−ビスアリールフルオレン骨格を有する化合物が、下記式(1A)で表される化合物である請求項1記載の方法。
    Figure 0006200192
    (式中、Z、R、R、k、m、R、n、pは前記式(1)と同じ。)
  3. 環Zがベンゼン環又はナフタレン環、Rがアルキル基、kが0〜1、Rがアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基又はアルコキシ基、mが0〜2、RがC2−4アルキレン基、nが0〜2、pが1〜3である請求項1又は2記載の方法。
  4. 9,9−ビスアリールフルオレン骨格を有する化合物が、9,9−ビス(ヒドロキシフェニル)フルオレン、9,9−ビス(アルキル−ヒドロキシフェニル)フルオレン、9,9−ビス(アリール−ヒドロキシフェニル)フルオレン、9,9−ビス(ジ又はトリヒドロキシフェニル)フルオレン、9,9−ビス(ヒドロキシナフチル)フルオレン、9,9−ビス(ヒドロキシアルコキシフェニル)フルオレン、9,9−ビス(アルキル−ヒドロキシアルコキシフェニル)フルオレン、9,9−ビス(アリール−ヒドロキシアルコキシフェニル)フルオレン、および9,9−ビス(ヒドロキシアルコキシナフチル)フルオレンから選択された少なくとも1種である請求項1〜3のいずれかに記載の方法。
  5. 9,9−ビスアリールフルオレン骨格を有する化合物が、9,9−ビス(ヒドロキシフェニル)フルオレン、9,9−ビス(アルキル−ヒドロキシフェニル)フルオレン、9,9−ビス(アリール−ヒドロキシフェニル)フルオレン、9,9−ビス(ジ又はトリヒドロキシフェニル)フルオレン、および9,9−ビス(ヒドロキシナフチル)フルオレンから選択された少なくとも1種である請求項1〜4のいずれかに記載の方法。
  6. さらに、樹脂組成物のガラス転移温度を向上させる請求項1〜5のいずれかに記載の方法。
  7. さらに、機械的強度を向上させる請求項1〜6のいずれかに記載の方法。
  8. さらに、アッベ数を向上させる請求項1〜7のいずれかに記載の方法。
  9. さらに、結晶化を促進させる請求項1〜8のいずれかに記載の方法。
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