JP6199932B2 - ガドリニウムオキシサルファイド(Gd2O2S)セラミックシンチレータ製造方法 - Google Patents
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Description
1) GOSシンチレータ粉体に焼結助剤を添加して均一に混合するステップと、
2) 焼結助剤が添加されたGOSセラミックシンチレータ粉体を焼結鋳型内に入れ、放電プラズマ焼結を行い、GOS焼結体を取得するステップと、
3) GOS焼結体を焼鈍処理するステップと、
4)焼鈍されたGOS焼結体を熱間等方圧加圧による二次焼結を行うステップと、
5)GOSセラミックシンチレータを取得するように、熱間等方圧加圧焼結で得られたGOS焼結体を二次焼鈍するステップと、を含む。
GOSセラミックシンチレータ粉体に焼結助剤を添加して、且つ均一に混合するステップS1001と、
焼結助剤が添加されたGOSセラミックシンチレータ粉体を焼結鋳型内に入れ、放電プラズマ焼結を行い、GOS焼結体を得るステップS1002と、
前記GOS焼結体を焼鈍するステップS1003と、
焼鈍されたGOS焼結体を熱間等方圧加圧による二次焼結を行うステップS1004と、
熱間等方圧加圧焼結で得られたGOS焼結体を二次焼鈍して、GOSセラミックシンチレータを得るステップS1005と、を含む。
放電プラズマ焼結は、低い温度で大きな粒径GOS粉末からGOSセラミックシンチレータを迅速に製造することを実現できる。製造されたセラミックは、結晶粒子が微細で、構造が緻密である利点を有する。熱間等方圧加圧による二次焼結とを組み合わせてセラミック内部の気孔を更に除去及び/又は減少して、セラミックの密度を向上させ、光透過率を増加することができるため、最終GOSシンチレータの光出力を増加する。
以下、本発明におけるGOSセラミックシンチレータの製造方法1000をより詳しく説明する。方法1000は以下のステップを含む。
1) メジアン径が5〜9μmであるGd2O2S:Pr,Ce,シンチレータ粉体に焼結助剤を添加して、好ましくは、前記粉体は市販のもので、Prイオンのドーピング量は質量含有量で500〜800ppmであり、Ceイオンのドーピング量は質量含有量で10〜100ppmである。また、好ましくは、前記焼結助剤は、LiF及び/又はLi2GeF6であり、焼結助剤の添加量は約0.02〜1%であり、好ましくは0.1〜1%である。混合粉末に対してボールミル粉砕を行い、均一に混合し、任意選択的に微細化し、焼結助剤を含有する粉体を得る。好ましくは、遊星ボールミルに前記ボールミル粉砕を行い、より好ましくは無水エタノールとジルコニアボールをボールミル粉砕媒体とする。メジアン径が1〜9μmである焼結助剤を含有するGd2O2S:Pr,Ce,F粉体を取得し、好ましくは、短時間(0.5〜3時間)にボールミル粉砕で混合が行われた、メジアン径が4〜9μmである第1粉体、及び長時間(4〜36時間)にボールミル粉砕で微細化された、メジアン径が1〜4μmで、好ましくは2〜3μmである第2粉体という2種の焼結助剤を含有する粉体のうちのいずれかの一方を取得ことができる。ボールミル粉砕の1つの主な役割は粉体の微細化である。微粒径の粉体を取得するため、化学研磨階段に制御することで微粉を得る人がいるが、収率が低く、コストが高い。本発明は、焼結前にボールミル粉砕を行う方法で、コストが低く、収率が高い。
以下、より多くの図面を参照して、本発明のいくつかの主要なステップをより詳しく説明する。
純度が99.999%で、メジアン径が5〜 9μmである市販Gd2O2S:Pr,Ceシンチレータ粉体を用いて、0.02〜1%の質量比でLiF又はLi2GeF6焼結助剤を添加して、徹底的に洗浄されたポリウレタン研削ボールタンクの中に置き、研磨された高密度イットリアを加えてジルコニア研削ボールを安定させ、直径が10mm、6mm、3mmである大・中・小のボールを1:3:10の質量比率で調製され、ボール:粉体の質量比は(3〜10):1であり、ボールミル粉砕の過程に粉体をMOS純粋な無水エタノール及び/又は不活性ガス(アルゴンガスが好ましい)保護雰囲気の中に浸入し、GOS粉体の表面がボールミル粉砕過程に酸化されないようにする。メジアン径が1〜9μmである、焼結助剤が添加された粉体を得る。好ましくは、短時間(0.5〜3時間)にボールミル粉砕による混合が行われた、メジアン径が4〜9μmである第1粉体、及び長時間(4〜36時間)にボールミル粉砕による微細化が行われた、メジアン径が1〜4μmでる第2粉体という2種の、焼結助剤が添加された粉体のうちのいずれかの一方を得る。
図2は、本発明の一実施例にかかる放電プラズマによる一次焼結の装置を示す模式図である。図2に示されるように、混合後の焼結助剤が添加された粉体100を焼結鋳型に投入する。鋳型における炭素によるセラミックシンチレータへの汚染の拡散を減少するために、鋳型内にBNセラミックライナー105を嵌め、型抜きを容易にするために、BNセラミック筒と鋳型筒101の間にグラファイト紙107を敷く。圧縮棒の方向に、102、103のシンチレータ粉体に接触する一面に、BNセラミック板106を敷いた後、グラファイト紙108を敷き、最外側はグラファイト又は炭素繊維複合材圧縮棒102、103である。ホットストーブ内に入れて30MPaまで予め加圧し、SPS装置電源110により電流を徐々に数千A以上に印加し、温度は約1000℃〜1100℃で、10〜30分間保温し、続いて焼結電流を高め、1300℃〜1500℃に昇温し、同時に上下圧子111、112により軸方向の圧力(圧力が40〜200MPaである)を印加し、10〜30分間保温し、放電プラズマ焼結を行い、保温が終わった後に圧力をリリーフして、10〜100℃/minの速度で降温して冷却した後にGOS焼結体を得る。上記の条件を実現するため、焼結鋳型は、耐圧が60MPaで、コストが低い高強度アイソスタティックグラファイト材鋳型と、耐圧が200MPaで、コストが高い炭素繊維複合材鋳型という2種の材料を選択することができる。
純度が99.999%で、粒径分布が、d(0.1):4.0μm、d(0.5):6.8μm、d(0.9):11.8μmである市販Gd2O2S:Pr,Ceシンチレータ粉末100gを量り、0.2gのLi2GeF6焼結助剤を添加し、アルゴンガス箱の中に内径100mm、高さ100mmのポリウレタンボールミル粉砕タンクを入れ、500gの所定の粒度分布がある高密度イットリア強化ジルコニア研削ボールを加え、遊星ボールミルに置いて、500回転/分の速度で、3時間ボールミル粉砕を行い、正/逆方向に0.5時間の間隔で動作する。
実施例1〜6と同様な方法でシンチレータ粉体のボールミル粉砕混合を行い、粒径分布が同様な粉体原料を得る。粉体原料を内径30mmの炭素繊維複合材料型内に入れ、放電プラズマ一次焼結を行う。温度が1200〜1250℃で(後述の表1を参照し、各実施例ごとに50℃の相違がある)、圧力が200MPaで、真空度が1〜15Paである状態、2時間に保温と保圧する。保温が終わった後、降温プロセスが実行され、降温速度が10℃/分であり、室温にまで完全に冷却された後に、焼結体が取りだされ、GOS一次焼結体を得る。実施例7、8のサンプルに対して実施例1〜5と同様な焼鈍及び熱間等方圧加圧方法で二次焼結及び二次焼鈍を行い、二次焼結体を得る。実施例9、10は、焼鈍処理だけを行って熱間等方圧加圧による二次焼結を行わない。実施例7〜10について粗粉砕、微粉砕、研磨して、GOS:Pr,Ce,Fセラミックシンチレータを得る。
純度が99.999%、粒径がd(0.1):4.0μm、d(0.5):6.8μm、d(0.9):11.8μmである市販Gd2O2S:Pr,Ceシンチレータ粉末100gを量り、0.2gのLiF焼結助剤を添加し、実施例1〜6と同様な操作方法で遊星ボールミルに、500回転/分の速度で、7時間ボールミル粉砕混合による微細化し、正/逆方向に0.5時の間隔で動作する。ボールミル粉砕混合で得られた粉末の粒径分布は、d(0.1):1.1μm、d(0.5):2.1μm、d(0.9):3.8μmである。粉体原料を内径30mmのグラファイト材料鋳型内に入れ、放電プラズマ一次焼結を行う。温度がそれぞれ1300℃、1400℃で、圧力が、60MPaで、真空度が1〜15Paである状態、2時間に保温と保圧する。焼結が終わった後に、降温プロセスが実行され、降温速度が10℃/分であり、室温にまで完全に冷却された後に、GOS一次焼結体である焼結体を取り出す。実施例11のサンプルに対して実施例1〜5と同様な焼鈍及び熱間等方圧加圧方法で二次焼結及び二次焼鈍を行い、実施例12のサンプルに対して焼鈍処理だけを行い、高い相対密度を有したため、熱間等方圧加圧による二次焼結を行わない。実施例11、12のサンプルを粗粉砕、微粉砕、研磨して、GOS:Pr,Ce,Fセラミックシンチレータを得る。
実施例11、12と同様な方法でシンチレータ粉体をボールミル粉砕混合による微細化し、粒径分布が同様な粉体原料を得る。粉体原料を内径30mmの炭素繊維複合材鋳型内に入れ、放電プラズマ一次焼結を行う。温度がそれぞれ1200〜1300℃で、圧力が200MPaで、真空度が1〜15Paである状態、2時間に保温と保圧する。保温が終わった後、降温プロセスが実行され、降温速度が10℃/分であり、室温にまで完全に冷却された後に取り出され、GOS一次焼結体を得る。実施例13に対して実施例1〜5と同様な焼鈍及び熱間等方圧加圧方法で二次焼結及び二次焼鈍を行い、二次焼結体を取得する。実施例14、15に対して焼鈍処理だけを行って熱間等方圧加圧による二次焼結を行わない。実施例13〜15のサンプルを粗粉砕、微粉砕、研磨し、GOS:Pr,Ce,Fセラミックシンチレータを得る。
Claims (14)
- ガドリニウムオキシサルファイド(GOS)セラミックシンチレータの製造方法であって、
GOSセラミックシンチレータ粉体に焼結助剤を添加して、均一に混合することと、
焼結助剤が添加されたGOSセラミックシンチレータ粉体を焼結鋳型内に入れ、放電プラズマ焼結を行い、GOS焼結体を得ることと、
前記GOS焼結体を焼鈍することと、
焼鈍されたGOS焼結体に対して熱間等方圧加圧による二次焼結を行うことと、
熱間等方圧加圧による二次焼結で得られたGOS焼結体に対して二次焼鈍を行って、GOSセラミックシンチレータを得ることと、
を含み、
前記放電プラズマ焼結は、
20〜40MPaまで予め加圧し、電流を数千Aに徐々に増加し、1000℃〜1100℃に昇温し、10〜30分間保温することと、
続けて1200℃〜1500℃に昇温すると同時に、60〜200MPaに昇圧し、放電プラズマ焼結を行い、GOS焼結体を取得することと、を含む製造方法。 - 前記放電プラズマ焼結は、25〜35MPaまで予め加圧する
請求項1に記載の製造方法。 - 前記放電プラズマ焼結は、30MPaまで予め加圧する
請求項1に記載の製造方法。 - 前記焼結助剤は、添加量が前記GOSセラミックシンチレータ粉体の0.02〜1質量%であるLiF又はLi2GeF6である
請求項1〜3のいずれか一項に記載の製造方法。 - 前記焼結助剤の添加量は前記GOSセラミックシンチレータ粉体の0.1〜1質量%である
請求項4に記載の製造方法。 - 前記焼鈍では、1000℃〜1200℃の温度範囲でGOS焼結体の焼鈍処理を行うことを含む
請求項1〜5のいずれか一項に記載の製造方法。 - 前記熱間等方圧加圧による二次焼結では、焼鈍されたGOS焼結体に対して、1300℃〜1500℃で、150〜250MPaの不活性ガス雰囲気において熱間等方圧加圧による二次焼結を行うことを含む
請求項1〜6のいずれか一項に記載の製造方法。 - 前記二次焼鈍は、熱間等方圧加圧による二次焼結で得られたGOS焼結体を1000℃〜1200℃の温度範囲内で二次焼鈍することを含む
請求項1〜7のいずれか一項に記載の製造方法。 - 前記焼結鋳型は、アイソスタティックグラファイト材鋳型又は炭素繊維複合材鋳型である
請求項1〜8のいずれか一項に記載の製造方法。 - 前記鋳型内にBNセラミックライナーが嵌められ、圧縮軸方向におけるGOSセラミックシンチレータ粉体に接触する一面にBNセラミック板を敷いた後にグラファイト紙を敷く
請求項1〜9のいずれか一項に記載の製造方法。 - 前記GOSセラミックシンチレータ粉体は、純度が99.999%で、メジアン径が5〜9μmであるGd2O2S:Pr,Ceセラミックシンチレータ粉体である
請求項1〜10のいずれか一項に記載の製造方法。 - 前記混合は無水エタノール及び/又は不活性ガス保護雰囲気で行われる
請求項1〜11のいずれか一項に記載の製造方法。 - 前記不活性ガスはアルゴンガスである
請求項12に記載の製造方法。 - 請求項1〜13のいずれか一項に記載の製造方法でGOSセラミックシンチレータを製造する工程を含む
高エネルギー放射検出装置の製造方法。
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