JP6198816B2 - 放射源 - Google Patents

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Description

関連出願への相互参照
[0001] 本願は、2012年5月21日に出願した米国仮出願第61/649,895号の優先権を主張し、その全体を本願に参考として組み込む。
[0002] 本発明は、放射源に関し、特に、リソグラフィ装置での使用に適したEUV放射源に関する。
[0003] リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板上、通常、基板のターゲット部分上に付与する機械である。リソグラフィ装置は、例えば、集積回路(IC)の製造に用いることができる。その場合、ICの個々の層上に形成される回路パターンを生成するために、マスクまたはレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを用いることができる。このパターンは、基板(例えば、シリコンウェーハ)上のターゲット部分(例えば、ダイの一部、または1つ以上のダイを含む)に転写することができる。通常、パターンの転写は、基板上に設けられた放射感応性材料(レジスト)層上への結像によって行われる。一般には、単一の基板が、連続的にパターニングされる隣接したターゲット部分のネットワークを含んでいる。
[0004] リソグラフィは、ICや他のデバイスおよび/または構造の製造における重要なステップの1つとして広く認識されている。しかしながら、リソグラフィを使用して作られるフィーチャの寸法が小さくなるにつれ、リソグラフィは、小型ICあるいは他のデバイスおよび/または構造を製造できるようにするためのより一層重要な要因になりつつある。
[0005] パターン印刷の限界の理論推定値を、式(1)に示す解像度に関するレイリー基準によって得ることができる。
Figure 0006198816

上の式では、λは使用される放射の波長であり、NAはパターンを印刷するために使用される投影システムの開口数であり、kはレイリー定数とも呼ばれるプロセス依存調整係数であり、CDは印刷されたフィーチャのフィーチャサイズ(またはクリティカルディメンション)である。式(1)から、フィーチャの最小印刷可能サイズの縮小は、以下の3つの方法、露光波長λを短縮することによって、開口数NAを増加させることによって、あるいはkの値を低下させることによって達成することができる、と言える。
[0006] 露光波長を短縮するため、したがって、最小印刷可能サイズを縮小させるためには、極端紫外線(EUV)放射原を使用することが提案されている。EUV放射は、5〜20nmの範囲内、例えば13〜14nmの範囲内、あるいは例えば6.7nmまたは6.8nmといったような5〜10nmの範囲内の波長を有する電磁放射である。可能な放射源としては、例えば、レーザ生成プラズマ源、放電プラズマ源、または電子蓄積リングによって提供されるシンクロトロン放射に基づく放射源が挙げられる。
[0007] EUV放射は、プラズマを用いて生成することができる。EUV放射を生成するための放射システムは、プラズマを提供するために燃料を励起するレーザと、プラズマを収容する放射源コレクタモジュールとを含んでよい。プラズマは、例えば、スズなどの適切な材料の粒子などの燃料にレーザビームを向けることによって生成することができる。結果として生じるプラズマは、出力放射、例えばEUV放射を放出し、これは、放射コレクタを用いて集光される。放射コレクタは、放射を受けて放射をビームに合焦させるミラー法線入射放射コレクタであってよい。放射源コレクタモジュールは、プラズマを支持するために真空環境を提供するように配置された閉鎖構造またはチャンバを含んでよい。そのような放射システムを、通常、レーザ生成プラズマ(LPP)源と呼ぶ。
[0008] 本発明の一態様によると、リソグラフィ装置のための放射源においてEUV放射を生成する方法が提供される。この方法は、燃料小滴の流れをターゲット領域に供給することと、ターゲット領域に誘導されかつ燃料小滴に衝突して気化させるように時間調整されたレーザ放射のパルスを放出してEUV放射を生成するようにレーザを構成することと、流れにおける1つの燃料小滴の気化による後続の燃料小滴に対する影響に依存するようにパルスのタイミングを制御することとを含む。一実施形態では、後続の燃料小滴は、先行する燃料小滴の気化によって形状が振動され、レーザパルスは、後続の燃料小滴の最適な形状と一致するように時間調整される。
[0009] 本発明のさらなる一実施形態では、パルスのタイミングは、先行する燃料小滴の気化の結果による燃料小滴の到達の予測遅延に応答して調整される。予測遅延は、先行する燃料小滴の気化によって放出されるEUVエネルギーの大きさに基づいて計算することができる。遅延は放出されるイオンの数に比例し、放出されるイオンの数は放出されるEUVエネルギーに比例する。
[0010] 本発明の一実施形態では、レーザプレパルスは、燃料小滴がターゲット領域に到達する前に燃料小滴に誘導され、プレパルスのタイミングは、流れにおける1つの燃料小滴の気化による後続の燃料小滴に対する影響に依存するように制御される。
[0011] プレパルスは、小滴が気化される前に燃料小滴を事前調整するように機能し、プレパルスのタイミングは、燃料小滴の事前調整を最適化するように制御されることが望ましい。事前調整は燃料小滴を成形することを含み、本発明の一実施形態では、プレパルスのタイミングは、先行する燃料小滴の気化によって引き起こされる燃料小滴の形状の振動に基づいて選択されることが望ましい。具体的には、プレパルスは、燃料小滴が元の形状を有する、燃料小滴の振動におけるポイントと一致するように時間調整されてよい。本発明の一実施形態では、プレパルスを除外してもよく、後続の燃料小滴は、先行する燃料小滴の気化によって形状が振動され、メインレーザパルスは、後続の燃料小滴の最適な形状と一致するように時間調整されてもよい。
[0012] 本発明の一態様によると、EUV放射を生成する放射源が提供される。この放射源は、燃料小滴の流れをターゲット領域に供給する手段と、燃料小滴を気化させるためにレーザ放射のパルスをターゲット領域に放出してEUV放射を生成するように構成されたレーザと、流れにおける1つの燃料小滴の気化による後続の燃料小滴に対する影響に依存するようにレーザを制御する制御手段とを備える。一実施形態では、後続の燃料小滴は、先行する燃料小滴の気化によって形状が振動され、制御手段は、レーザパルスのタイミングを、後続の燃料小滴の最適な形状と一致するように制御する。
[0013] 本発明の一態様によると、EUV放射を生成する放射源が提供される。この放射源は、燃料小滴の流れをターゲット領域に供給するように構成された燃料供給と、燃料小滴を気化させるためにレーザ放射のパルスをターゲット領域に放出してEUV放射を生成するように構成されたレーザと、流れにおける1つの燃料小滴の気化による後続の燃料小滴に対する影響に依存するようにレーザを制御するように構成されたコントローラとを備える。
[0014] 本発明の態様は、放射源を組み込んだリソグラフィ装置にまで拡大される。
[00015] 本発明のいくつかの実施形態を、単なる例として、添付の概略図を参照して以下に説明する。これらの図面において同じ参照符号は対応する部分を示す。
[00016] 図1は、本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を概略的に示す。 [00017] 図2は、リソグラフィ装置を通るビームの光路を概略的に示す。 [00018] 図3は、様々な小滴のサイズおよび速度に対するイオン風の関数としてx方向の位置エラーを示す図である。 [00019] 図4は、後続の小滴に対する衝撃波の影響を概略的に示す。
[00020] 図1は、本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置100を概略的に示している。この装置は、放射ビームB(例えば、EUV放射)を調整するように構成された照明システム(イルミネータ)ILと、パターニングデバイス(例えば、マスクまたはレチクル)MAを支持するように構築され、かつパターニングデバイスを正確に位置決めするように構成された第1ポジショナPMに連結されたサポート構造(例えば、マスクテーブル)MTと、基板(例えば、レジストコートウェーハ)Wを保持するように構築され、かつ基板を正確に位置決めするように構成された第2ポジショナPWに連結された基板テーブル(例えば、ウェーハテーブル)WTと、パターニングデバイスMAによって放射ビームBに付けられたパターンを基板Wのターゲット部分C(例えば、1つ以上のダイを含む)上に投影するように構成された投影システム(例えば、反射投影システム)PSとを備える。
[00021] 照明システムとしては、放射を誘導し、整形し、または制御するために、屈折型、反射型、磁気型、電磁型、静電型、またはその他のタイプの光コンポーネント、あるいはそれらのあらゆる組合せなどのさまざまなタイプの光コンポーネントを含むことができる。
[00022] サポート構造MTは、パターニングデバイスの向き、リソグラフィ装置の設計、および、パターニングデバイスが真空環境内で保持されているか否かなどの他の条件に応じた態様で、パターニングデバイスMAを保持する。サポート構造は、機械式、真空式、静電式またはその他のクランプ技術を使って、パターニングデバイスを保持することができる。サポート構造は、例えば、必要に応じて固定または可動式にすることができるフレームまたはテーブルであってもよい。サポート構造は、パターニングデバイスを、例えば、投影システムに対して所望の位置に確実に置くことができる。
[00023] 「パターニングデバイス」という用語は、基板のターゲット部分内にパターンを作り出すように、放射ビームの断面にパターンを与えるために使用できるあらゆるデバイスを指していると、広く解釈されるべきである。放射ビームに付けたパターンは、集積回路などのターゲット部分内に作り出されるデバイス内の特定の機能層に対応することができる。
[00024] パターニングデバイスは、透過型であっても、反射型であってもよい。パターニングデバイスの例としては、マスク、プログラマブルミラーアレイ、およびプログラマブルLCDパネルが含まれる。マスクは、リソグラフィでは公知であり、バイナリ、レべンソン型(alternating)位相シフト、およびハーフトーン型(attenuated)位相シフトなどのマスク型、ならびに種々のハイブリッドマスク型を含む。プログラマブルミラーアレイの一例では、小型ミラーのマトリックス配列が用いられており、各小型ミラーは、入射する放射ビームを様々な方向に反射させるように、個別に傾斜させることができる。傾斜されたミラーは、ミラーマトリックスによって反射される放射ビームにパターンを付ける。
[00025] 投影システムは、照明システムのように、使われている露光放射にとって、あるいは真空の使用といった他の要因にとって適切な、屈折型、反射型、磁気型、電磁型、静電型、またはその他のタイプの光コンポーネント、あるいはそれらのあらゆる組合せなどのさまざまなタイプの光コンポーネントを含むことができる。ガスは放射を吸収しすぎることがあるので、EUV放射に対しては真空を使用することが望ましい場合がある。したがって、真空壁および真空ポンプを用いてビームパス全体に真空環境を提供することができる。一部のガスは、例えば、汚染物がリソグラフィ装置の光学部品に届く可能性を低くするためにガス流が使用されるようにリソグラフィ装置の一部に提供されてもよい。
[00026] 本明細書に示されているとおり、リソグラフィ装置は、反射型のもの(例えば、反射型マスクを採用しているもの)であってもよい。
[00027] リソグラフィ装置は、2つ(デュアルステージ)以上の基板テーブル(および/または2つ以上のマスクテーブル)を有する型のものであってもよい。そのような「マルチステージ」機械においては、追加のテーブルは並行して使うことができ、または予備工程を1つ以上のテーブル上で実行しつつ、別の1つ以上のテーブルを露光用に使うこともできる。
[00028] 図1を参照すると、イルミネータILは、放射源コレクタモジュールSOから極端紫外線(EUV)放射ビームを受ける。EUV光を生成する方法としては、材料を、EUV範囲内の1つ以上の輝線を有する、例えばキセノン、リチウムまたはスズなどの少なくとも1つの元素を有するプラズマ状態に変換することが挙げられるが必ずしもこれに限定されない。そのような一方法では、レーザ生成プラズマ(「LPP」)と呼ばれることが多い所要のプラズマを、所要の線発光元素を有する材料の小滴、流れまたはクラスタなどの燃料をレーザビームで照射することによって生成することができる。放射源コレクタモジュールSOは、燃料を励起させるレーザビームを提供するためのレーザ(図1に図示せず)を含むEUV放射システムの一部であってよい。結果として生じるプラズマは、放射源コレクタモジュール内に配置された放射コレクタを用いて集光される出力放射(例えば、EUV放射)を放出する。例えば、燃料励起のためのレーザビームを提供するためにCOレーザを使用した場合、レーザおよび放射源コレクタモジュールは、別個の構成要素であってもよい。
[00029] そのような場合には、レーザは、リソグラフィ装置の一部を形成しているとはみなされず、また放射ビームは、レーザから放射源コレクタモジュールへ、例えば、適切な誘導ミラーおよび/またはビームエキスパンダを含むビームデリバリシステムを使って送られる。その他の場合においては、例えば、放射源がDPP源と称されることが多い放電生成プラズマEUVジェネレータである場合、放射源は、放射源コレクタモジュールの一体部分とすることもできる。
[00030] イルミネータILは、放射ビームの角強度分布を調節するアジャスタを含むことができる。一般に、イルミネータの瞳面内の強度分布の少なくとも外側および/または内側半径範囲(通常、それぞれσ-outerおよびσ-innerと呼ばれる)を調節することができる。さらに、イルミネータILは、ファセット視野および瞳ミラーデバイスといったさまざまな他のコンポーネントを含むことができる。イルミネータを使って放射ビームを調整すれば、放射ビームの断面に所望の均一性および強度分布をもたせることができる。
[00031] 放射ビームBは、サポート構造(例えば、マスクテーブル)MT上に保持されたパターニングデバイス(例えば、マスク)MA上に入射して、パターニングデバイスによってパターン形成される。パターニングデバイス(例えば、マスク)MAから反射した後、放射ビームBは投影システムPSを通過し、投影システムPSは、基板Wのターゲット部分C上にビームの焦点をあわせる。第2ポジショナPWおよび位置センサPS2(例えば、干渉計デバイス、リニアエンコーダ、または静電容量センサ)を使って、例えば、さまざまなターゲット部分Cを放射ビームBの経路内に位置決めするように、基板テーブルWTを正確に動かすことができる。同様に、第1ポジショナPMおよび別の位置センサPS1を使い、パターニングデバイス(例えば、マスク)MAを放射ビームBの経路に対して正確に位置決めすることもできる。パターニングデバイス(例えば、マスク)MAおよび基板Wは、マスクアライメントマークM1およびM2と、基板アライメントマークP1およびP2とを使って、位置合わせされてもよい。
[00032] 例示の装置は、以下に説明するモードのうち少なくとも1つのモードで使用できる。
1.ステップモードにおいては、サポート構造(例えば、マスクテーブル)MTおよび基板テーブルWTを基本的に静止状態に保ちつつ、放射ビームに付けられたパターン全体を一度にターゲット部分C上に投影する(すなわち、単一静的露光)。その後、基板テーブルWTは、Xおよび/またはY方向に移動され、それによって別のターゲット部分Cを露光することができる。
2.スキャンモードにおいては、サポート構造(例えば、マスクテーブル)MTおよび基板テーブルWTを同期的にスキャンする一方で、放射ビームに付けられたパターンをターゲット部分C上に投影する(すなわち、単一動的露光)。サポート構造(例えば、マスクテーブル)MTに対する基板テーブルWTの速度および方向は、投影システムPSの(縮小)拡大率および像反転特性によって決めることができる。
3.別のモードにおいては、プログラマブルパターニングデバイスを保持した状態で、サポート構造(例えば、マスクテーブル)MTを基本的に静止状態に保ち、また基板テーブルWTを動かす、またはスキャンする一方で、放射ビームに付けられているパターンをターゲット部分C上に投影する。このモードにおいては、通常、パルス放射源が採用されており、さらにプログラマブルパターニングデバイスは、基板テーブルWTの移動後ごとに、またはスキャン中の連続する放射パルスと放射パルスとの間に、必要に応じて更新される。この動作モードは、前述の型のプログラマブルミラーアレイといったプログラマブルパターニングデバイスを利用するマスクレスリソグラフィに容易に適用することができる。
[00033] 上述の使用モードの組合せおよび/またはバリエーション、あるいは完全に異なる使用モードもまた採用可能である。
[00034] 図2は、リソグラフィ装置100をより詳細に示しており、特に、放射システム42、照明システムILおよび投影システムPSを含む放射源コレクタモジュールSOをより詳細に示している。EUV放射は、非常に高温であって電磁スペクトルのEUV範囲内の放射を放出するプラズマを作り出すことによって生成することができる。プラズマは、ターゲット材料供給71によって提供されるターゲット材料の小滴のレーザ照射によって作り出すことができる。ターゲット材料の小滴は、例えば、Xe、LiまたはSnであってよく、ターゲット材料供給によって軌道69に沿って射出することができる。ターゲット材料の小滴は、例えば約20〜50μmの直径を有し、例えば約50〜100m/sの速度を有してもよい。
[00035] プラズマによって放出される放射は、放射を焦点に合わせるように構成されたコレクタミラー50によって反射され、この実施形態においては中間焦点52と一致する。この実施形態では、放射はかすめ入射ミラー51を介して焦点に合わせられるが、このかすめ入射ミラー51は他の実施形態では除外されてもよい。
[00036] 放射ビーム56は、放射システム42から照明システムILにおいてミラー53,54を介してパターニングデバイスサポートMT(例えば、レチクルまたはマスクテーブル)上に位置決めされたパターニングデバイスMA(例えば、レチクルまたはマスク)へと反射される。その後、パターン付きビーム57は、投影システムPSにおいて反射要素58,59を介して基板W上に結像される。
[00037] かすめ入射ミラー51は格子スペクトルフィルタであってもよい。格子スペクトルフィルタの代わりにまたはそれに加えて、EUVを透過して他の波長の放射をあまり透過しない(あるいは他の波長の放射を実質的に吸収する)透過型光フィルタがリソグラフィ装置内に存在してもよい。
[00038] コレクタミラー50は、図2に示すように法線入射ミラーであるか、または他の形態を有してもよい。コレクタミラー50は、Si/Mo多層を含んでもよい。
[00039] 放射システム42には、コレクタミラー50に設けられた開口67を通ってステアリングミラー65によって反射されるレーザ放射ビーム63を提供するように構築および配置されたレーザシステム(以下に詳細に説明する)が設けられる。レーザシステムはパルスレーザシステムであってもよい。ステアリングミラー65は、プラズマ形成位置73を通ってレーザ放射ビーム63のビームパスを誘導するように配置される。
[00040] 動作中、ターゲット材料の小滴は、ターゲット材料供給71によって軌道69に沿って供給される。ターゲット材料の小滴がプラズマ形成位置73に到達したとき、レーザ放射ビーム63が小滴に当たってEUV放射放出プラズマが形成される。プラズマから放出されるEUV放射は、法線入射コレクタミラー50によって合焦され、反射型スペクトル格子フィルタ51を通って中間焦点52に到達する。
[00041] 最適な効率を達成するためには、(EUV放出プラズマを提供するために燃料を励起する)メインレーザパルスが当たる前にターゲット材料(例えば、スズ小滴)を調整することが望ましく、具体的には、メインパルスの前にプレパルスとして知られている予備レーザパルスを加えることが知られている。プレパルスはメインパルスより低いパワーを有し、スズ小滴を成形するように機能する。具体的には、メインレーザパルスがディスクの表面に当たるように方向付けられたディスクになるように小滴を平坦化させるように機能する。そのような方向付けはEUV生成プロセスの効率を上げることで知られている。プレパルスは第2レーザによって加えることができる。あるいは、メインレーザが、プレパルスが正しい箇所を標的とするようにビームスプリッタを用いてプレパルスを放出するように構成されてもよい。この箇所は、スズ小滴がターゲット領域(上記のプラズマ形成位置73)に到達する前の配置である。
[00042] 装置の効率を最大にするためには、放射源コレクタモジュールSOの性能を最適にする必要があり、その性能の一側面は、レーザパルスとスズ小滴の供給との関係である。
[00043] 具体的には、放射源コレクタモジュールSOの最適な性能を得るためには、多数の要素を考慮に入れる必要がある。これらの要素は、メインパルスがスズ小滴と全く同時にターゲット領域に到達することを確実にするためにレーザが正確な時間に発射されることを確実にすることを含む。この情報を得るためには、(例えば、カメラ、画像キャプチャおよび解析ソフトウェアを用いて)個別の各小滴の軌道を測定し、この軌道を用いてレーザのタイミングを制御する。小滴が遅れて到達することが推測されると、レーザの発射も遅らせることができる。
[00044] 潜在的な問題としては、1つのスズ小滴の点火が後続のスズ小滴に影響を与え得ることである。メインレーザパルスがスズ小滴に当たったときにプラズマが生成され、所望のEUV放射が放出されるが、プラズマは、次の小滴を妨げ得るイオン衝撃波も放出する。具体的には、衝撃波が小滴を変形し得ることによって、小滴の形状を調整する工程を妨げる。イオン衝撃波は次の小滴も減速させてしまうこともあり、よって小滴がターゲット配置に到達するのを遅延し得る。小滴の軌道を測定することはできるが、通常この測定は、スズ小滴が依然としてターゲット配置からある距離(約数ミリメートル)離れているときに行われ、その測定の後に生じるあらゆる障害の影響(イオン衝撃波によって生じたものなど)は、考慮に入れない。
[00045] したがって、次の小滴に対するイオン衝撃波の影響およびそのパルスの存在とパルス(プレパルスおよびメインパルスの両方)の最適なタイミングとの関係を考慮することが望ましい。具体的には、1つの小滴の点火がもたらす次の小滴の遅延および点火が次の小滴の形状に与える影響を考慮することが望ましい。
[00046] まず遅延の問題について考察すると、図3は、x方向(スズ小滴の移動方向)の推定位置エラーをある範囲の小滴サイズおよび速度(異なる破線で示す5つの異なる速度−30m/s、40m/s、50m/s、75m/sおよび100m/s)に対して示す図である。ここでは、レーザは、周波数80kHzおよび1パルスのエネルギー0.5Jで駆動する40kWのCOレーザである。3%の効率をもって、これは250WのEUV源を生み出す。直径30μmおよび高速100m/sの小滴の状況では、イオン衝撃波によってもたらされるx方向のエラーは8μmである。実際にはそうなる可能性が高いより低い速度に対しては、エラーはより大きくなる。さらに複雑なことに、各レーザパルスは同じにならず、現実的なドーズ量制御値はプラスマイナス約30%である。
[00047] 次の小滴の遅延の範囲は、前の点火によって放出されるイオンの数によって決まり、この数は放出されるEUVの量に比例する。まず、次に接近する小滴の方向のイオンの数および放出されるイオンのエネルギースペクトルが測定またはシミュレートされる。これから、次の小滴に当たるイオンの一部の衝撃を計算することができ、次に到達する小滴に移される全てのエネルギーによる非弾性衝突を想定して、次に到達する小滴の新しい速度を計算することができる。したがって、1つの小滴点火から放出されたEUVエネルギーを測定することによって、次の小滴に対する遅延を推定することができ、その遅延は放出されたEUVエネルギーに比例する。EUVエネルギーは、放射システム42に設けられたエネルギーセンサによって測定することができる。そのようなエネルギーセンサは、あらゆる場合におけるフィードバックおよび制御目的のために放射システム42の一部として設けられることが多いが、この目的のために専用のエネルギーセンサを設けてもよい。あらゆる形態の迅速応答センサを用いることができる。放出されるEUVエネルギーに関するエネルギーセンサからのデータは、レーザ制御手段(例えば、コントローラ)にフィードバックされる。このレーザ制御手段は、放出されるイオンの数が測定されるエネルギーに正比例すること、および小滴に対する更なる遅延はイオンの数、よって放出されるEUVエネルギーにも比例するという前提で、放出されるEUVエネルギーに基づいて次の燃料小滴に対する推定遅延を計算するように適合された処理手段(例えば、プロセッサ)を含む。したがって、レーザ制御手段は、エネルギーセンサからのデータ入力に依存してプレパルスおよびメインパルスの両方についてレーザのタイミングを調整する。通常、プレパルスおよびメインパルスの両方のタイミングが同じ量遅延され、プレパルスとメインパルスとの間の時間間隔は実質的に変更されない。
[00048] プレパルスレーザ照射の機能のうちの1つは、燃料小滴をメインレーザパルスによる照射のために適した状態に事前調整することである。具体的には、燃料小滴がレーザパルスに面するように方向付けられたディスクまたはパンケーキ型に形成された場合、変換効率(すなわち、所与のレーザパルスエネルギーからのEUV放射の生成の効率)が高いことが知られている。この形状は、メインパルスのパワーより低いエネルギーを有するレーザプレパルスを小滴に当てることによって作り出すことができる。通常、事前調整パルスのエネルギーは、1mJ〜1000mJの範囲であってよく、燃料小滴との相互作用時間は0.1ns〜100nsである。
[00049] 前のメインパルスによる前の小滴の気化からの衝撃波は次の小滴の形状を妨げるという潜在的な問題が存在し得る。具体的には、図4に示すように、衝撃波が小滴に当たることによって小滴は振動する。図4は、速度vでターゲット領域73に向かって移動する2つの連続する小滴101,102を示している。第1小滴101が気化すると、103に示す衝撃波が第2小滴に戻るように誘導される。当然のことながら、衝撃波は全ての方向に延びるが、ここで関係しているのは、次の小滴102に向かって誘導される衝撃波の部分のみである。衝撃波は、小滴102を通常の球状状態とディスク状との間の形状で振動させる。
[00050] 次のプレパルスのタイミングを検討したときに次の小滴102の形状の振動を考慮に入れるべきである。次のプレパルスは、小滴102が元の球状状態に戻る振動サイクルにおけるポイント、あるいは、小滴102が既に部分的に、小滴101の気化から時間間隔tの後の102’で示す所望のディスク形状にあるときと一致するように時間調節することができる。
[00051] 制約される液体小滴の振動を以下の式で表す。
Figure 0006198816

上の式では、ωは固有振動数であり、nは固有振動数の次数であり、σは表面張力であり、ρおよびρは液体(例えば、Sn)および小滴が浸される媒体(この場合、真空であり、よってゼロである)の密度であり、Rは小滴の半径である。真空中の直径30μmのSn球状小滴に対しては、最も低い固有振動数(f=1)69kHzまたは期間t14.5μsとなる。
[00052] プレパルスを加えるのに適した時間は、小滴が通常の状態に戻ったときに発生する。この時間は、(m+1/2)tと定義することができる小滴の振動サイクルにおける振動期間または後続のモーメントの半分である時間間隔の後にまず発生する。ここでは、m=0,1,2,3となり、前の小滴が気化してから測定される。
[00053] あるいは、小滴がサイン曲線の上部および下部、すなわち、期間tの1/4および3/4で生じる振動期間内の最も安定したポイントにあるときにプレパルスを加えることも可能である。
[00054] 通常、先行する小滴の気化の後に続く次のプレパルスの正確なタイミングは、上記した次の小滴の形状の振動に加えて小滴源の周波数および小滴の速度も含む多数の要素によって決めることができる。
[00055] 別の選択肢としては、衝撃波自体が燃料小滴を事前調整するために使用される場合、プレパルスを全て除外してもよい。具体的には、衝撃波によって引き起こされる振動は、サイクルのあるポイントにおける所望のディスクまたはパンケーキ形状を有する小滴で発生し、メインパルスはこの状態と一致するよう時間調整されてもよい。このような場合には、プレパルスレーザを除外してもよく、これはパワー消費の減少およびあまり複雑ではないレーザシステムおよび関連の光学システムへと繋がることができる。
[00056] 本明細書において、IC製造におけるリソグラフィ装置の使用について具体的な言及がなされているが、本明細書記載のリソグラフィ装置が、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用のガイダンスパターンおよび検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ(LCD)、薄膜磁気ヘッド等の製造といった他の用途を有し得ることが理解されるべきである。当業者にとっては当然のことであるが、そのような別の用途においては、本明細書で使用される「ウェーハ」または「ダイ」という用語はすべて、それぞれより一般的な「基板」または「ターゲット部分」という用語と同義であるとみなしてよい。本明細書に記載した基板は、露光の前後を問わず、例えば、トラック(通常、基板にレジスト層を塗布し、かつ露光されたレジストを現像するツール)、メトロロジーツール、および/またはインスペクションツールで処理されてもよい。適用可能な場合には、本明細書中の開示内容を上記のような基板プロセシングツールおよびその他の基板プロセシングツールに適用してもよい。さらに基板は、例えば、多層ICを作るために複数回処理されてもよいので、本明細書で使用される基板という用語は、すでに多重処理層を包含している基板を表すものとしてもよい。
[00057] さらに、本発明はリソグラフィ装置内の放射源として使用されることに適しているだけではなく、極端紫外線レチクル検査システム、マスクブランク検査システムまたは空間像測定値および欠陥調査システムなどといったEUV放射を必要とし得る他のシステムのための放射源としての使用にも適していることについて言及する。
[00058] 「レンズ」という用語は、文脈によっては、屈折、反射、磁気、電磁気、および静電型光コンポーネントを含む様々な種類の光コンポーネントのいずれか1つまたはこれらの組合せを指すことができる。
[00059] 「EUV放射」という用語は、5〜20nmの範囲内、例えば13〜14nmの範囲内、あるいは、例えば6.7nmまたは6.8nmなどの5〜10nmの範囲内の波長を有する電磁放射を包含しているとみなしてよい。
[00060]以上、本発明の具体的な実施形態を説明してきたが、本発明は、上述以外の態様で実施できることが明らかである。例えば、本発明は、上記に開示した方法を表す1つ以上の機械読取可能命令のシーケンスを含むコンピュータプログラムの形態、またはこのようなコンピュータプログラムが記憶されたデータ記憶媒体(例えば、半導体メモリ、磁気ディスクまたは光ディスク)の形態であってもよい。上記の説明は、制限ではなく例示を意図したものである。したがって、当業者には明らかなように、添付の特許請求の範囲を逸脱することなく本記載の発明に変更を加えてもよい。

Claims (13)

  1. リソグラフィ装置のための放射源においてEUV放射を生成する方法であって、前記方法は、
    燃料小滴の流れをターゲット領域に供給することと、
    前記ターゲット領域に誘導されかつ燃料小滴に衝突して気化させるように時間調整されたレーザ放射のパルスを放出してEUV放射を生成するようにレーザを構成することと、
    前記流れにおける1つの燃料小滴の気化による後続の燃料小滴に対する影響に依存するように前記パルスのタイミングを制御することとを含み、
    前記パルスの前記タイミングは、先行する燃料小滴の気化の結果による燃料小滴の到達の予測遅延に応答して調整される、方法。
  2. 前記予測遅延は、前記先行する燃料小滴の前記気化によって放出されるEUVエネルギーの大きさに基づいて計算される、請求項に記載の方法。
  3. 前記遅延は、前記放出されるEUVエネルギーの前記大きさに比例するものとして計算される、請求項に記載の方法。
  4. レーザプレパルスは、前記燃料小滴が前記ターゲット領域に到達する前に前記燃料小滴に誘導され、前記プレパルスのタイミングは、前記流れにおける1つの燃料小滴の気化による後続の燃料小滴に対する影響に依存するように制御される、請求項1〜のいずれかに記載の方法。
  5. 前記プレパルスは、小滴が気化される前に燃料小滴を事前調整するように機能し、前記プレパルスの前記タイミングは、前記燃料小滴の事前調整を最適化するように制御される、請求項に記載の方法。
  6. 前記事前調整は前記燃料小滴を成形することを含み、前記プレパルスの前記タイミングは、先行する燃料小滴の前記気化によって引き起こされる前記燃料小滴の形状の振動に基づいて選択される、請求項に記載の方法。
  7. 前記プレパルスは、前記燃料小滴が元の形状を有する、前記燃料小滴の前記振動におけるポイントと一致するように時間調整される、請求項に記載の方法。
  8. EUV放射を生成する放射源であって、前記放射源は、
    燃料小滴の流れをターゲット領域に供給する手段と、
    燃料小滴を気化させるためにレーザ放射のパルスを前記ターゲット領域に放出してEUV放射を生成するレーザと、
    前記流れにおける1つの燃料小滴の気化による後続の燃料小滴に対する影響に依存するように前記レーザを制御する制御手段とを備え、
    前記制御手段は、先行する燃料小滴の気化の結果による燃料小滴の到達の予測遅延に応答して前記パルスのタイミングを調整するように適合される、放射源。
  9. 燃料小滴の前記気化によって放出されるEUVエネルギーの大きさを決定する手段をさらに備え、前記制御手段は、前記先行する燃料小滴の前記気化の結果による燃料小滴の到達の予測遅延を計算するように適合される、請求項に記載の放射源。
  10. レーザプレパルスを、前記燃料小滴が前記ターゲット領域に到達する前に前記燃料小滴に誘導する手段をさらに備え、前記制御手段は、前記流れにおける1つの燃料小滴の気化による後続の燃料小滴に対する影響に依存するように前記プレパルスのタイミングを制御するように適合される、請求項8または9に記載の放射源。
  11. 前記プレパルスは、小滴が気化される前に燃料小滴を事前調整するように機能し、前記制御手段は、前記プレパルスの前記タイミングを、前記燃料小滴の事前調整を最適化するように制御する、請求項10に記載の放射源。
  12. 前記プレパルスは前記燃料小滴を成形し、前記制御手段は、前記プレパルスの前記タイミングを、先行する燃料小滴の前記気化によって引き起こされる前記燃料小滴の形状の振動に基づいて制御する、請求項11に記載の放射源。
  13. 前記制御手段は、前記プレパルスの前記タイミングを、前記燃料小滴が元の形状を有する、前記燃料小滴の前記振動におけるポイントと一致するように制御する、請求項12に記載の放射源。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL2011533A (en) * 2012-10-31 2014-05-06 Asml Netherlands Bv Method and apparatus for generating radiation.
JP6426602B2 (ja) * 2013-05-21 2018-11-21 ギガフォトン株式会社 極端紫外光生成装置及び極端紫外光の生成方法
US9338870B2 (en) * 2013-12-30 2016-05-10 Asml Netherlands B.V. Extreme ultraviolet light source
US9832854B2 (en) * 2015-08-12 2017-11-28 Asml Netherlands B.V. Systems and methods for stabilization of droplet-plasma interaction via laser energy modulation
US9426872B1 (en) * 2015-08-12 2016-08-23 Asml Netherlands B.V. System and method for controlling source laser firing in an LPP EUV light source
US20170311429A1 (en) 2016-04-25 2017-10-26 Asml Netherlands B.V. Reducing the effect of plasma on an object in an extreme ultraviolet light source
US10149375B2 (en) 2016-09-14 2018-12-04 Asml Netherlands B.V. Target trajectory metrology in an extreme ultraviolet light source
US9778022B1 (en) 2016-09-14 2017-10-03 Asml Netherlands B.V. Determining moving properties of a target in an extreme ultraviolet light source
JP7239491B2 (ja) * 2017-05-30 2023-03-14 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. 放射源
JP7376468B2 (ja) * 2017-09-20 2023-11-08 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. 放射源
CN111788868A (zh) * 2018-02-28 2020-10-16 Asml荷兰有限公司 辐射源
WO2019186754A1 (ja) 2018-03-28 2019-10-03 ギガフォトン株式会社 極端紫外光生成システム及び電子デバイスの製造方法
US11153959B2 (en) * 2018-08-17 2021-10-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Apparatus and method for generating extreme ultraviolet radiation
TW202041103A (zh) 2019-01-30 2020-11-01 荷蘭商Asml荷蘭公司 判定在極紫外光光源中之目標之移動性質

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5226948A (en) * 1990-08-30 1993-07-13 University Of Southern California Method and apparatus for droplet stream manufacturing
FR2799667B1 (fr) 1999-10-18 2002-03-08 Commissariat Energie Atomique Procede et dispositif de generation d'un brouillard dense de gouttelettes micrometriques et submicrometriques, application a la generation de lumiere dans l'extreme ultraviolet notamment pour la lithographie
US7928416B2 (en) 2006-12-22 2011-04-19 Cymer, Inc. Laser produced plasma EUV light source
US7897947B2 (en) * 2007-07-13 2011-03-01 Cymer, Inc. Laser produced plasma EUV light source having a droplet stream produced using a modulated disturbance wave
US8653437B2 (en) * 2010-10-04 2014-02-18 Cymer, Llc EUV light source with subsystem(s) for maintaining LPP drive laser output during EUV non-output periods
US6664498B2 (en) * 2001-12-04 2003-12-16 General Atomics Method and apparatus for increasing the material removal rate in laser machining
JP3759066B2 (ja) * 2002-04-11 2006-03-22 孝晏 望月 レーザプラズマ発生方法およびその装置
US6855943B2 (en) 2002-05-28 2005-02-15 Northrop Grumman Corporation Droplet target delivery method for high pulse-rate laser-plasma extreme ultraviolet light source
TWI299505B (en) 2003-04-08 2008-08-01 Cymer Inc Systems and methods for removal of debris on a reflecting surface of an euv collector in an euv light source
DE102004005242B4 (de) 2004-01-30 2006-04-20 Xtreme Technologies Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur plasmabasierten Erzeugung intensiver kurzwelliger Strahlung
DE102004036441B4 (de) * 2004-07-23 2007-07-12 Xtreme Technologies Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Dosieren von Targetmaterial für die Erzeugung kurzwelliger elektromagnetischer Strahlung
US7308007B2 (en) * 2004-12-23 2007-12-11 Colorado State University Research Foundation Increased laser output energy and average power at wavelengths below 35 nm
JP4512747B2 (ja) 2005-03-02 2010-07-28 独立行政法人産業技術総合研究所 レーザープラズマから輻射光を発生させる方法、該方法を用いたレーザープラズマ輻射光発生装置
US8158960B2 (en) * 2007-07-13 2012-04-17 Cymer, Inc. Laser produced plasma EUV light source
US7872245B2 (en) 2008-03-17 2011-01-18 Cymer, Inc. Systems and methods for target material delivery in a laser produced plasma EUV light source
JP5454881B2 (ja) * 2008-08-29 2014-03-26 ギガフォトン株式会社 極端紫外光源装置及び極端紫外光の発生方法
JP5612579B2 (ja) * 2009-07-29 2014-10-22 ギガフォトン株式会社 極端紫外光源装置、極端紫外光源装置の制御方法、およびそのプログラムを記録した記録媒体
US8598551B2 (en) 2010-01-07 2013-12-03 Asml Netherlands B.V. EUV radiation source comprising a droplet accelerator and lithographic apparatus
US9265136B2 (en) * 2010-02-19 2016-02-16 Gigaphoton Inc. System and method for generating extreme ultraviolet light
US9072153B2 (en) * 2010-03-29 2015-06-30 Gigaphoton Inc. Extreme ultraviolet light generation system utilizing a pre-pulse to create a diffused dome shaped target
CA2826544C (en) * 2011-02-04 2020-06-30 Cytonome/St, Llc Particle sorting apparatus and method
NL2009372A (en) * 2011-09-28 2013-04-02 Asml Netherlands Bv Methods to control euv exposure dose and euv lithographic methods and apparatus using such methods.
US8895946B2 (en) * 2012-02-11 2014-11-25 Media Lario S.R.L. Source-collector modules for EUV lithography employing a GIC mirror and a LPP source
JP2014078394A (ja) * 2012-10-10 2014-05-01 Gigaphoton Inc 極端紫外光生成システム
US8872123B2 (en) * 2013-01-10 2014-10-28 Asml Netherlands B.V. Method of timing laser beam pulses to regulate extreme ultraviolet light dosing
JP6195474B2 (ja) * 2013-05-31 2017-09-13 ギガフォトン株式会社 極端紫外光生成装置及び極端紫外光生成システムにおけるレーザシステムの制御方法

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