JP6189646B2 - Transport device - Google Patents
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Description
本発明は、搬送装置に関する。 The present invention relates to a transport apparatus.
従来、フラットパネルディスプレイ等の製造工程において、基板上にレジスト液等の塗布液を塗布する塗布システムが知られている。塗布システムは、浮上装置によって浮上させたガラス基板を搬送装置によって搬送しつつ塗布装置で塗布液を塗布する。このような塗布システムにおいて、基板を高精度に加工された保持部材に接触させて基板の搬送高さを所定の範囲内に保持し、塗布液が基板に均一に塗布されるように構成された搬送装置がある。例えば特許文献1の如くである。
2. Description of the Related Art Conventionally, a coating system that coats a coating solution such as a resist solution on a substrate in a manufacturing process of a flat panel display or the like is known. The coating system applies the coating liquid with the coating device while the glass substrate floated by the levitation device is transported by the transport device. In such a coating system, the substrate is brought into contact with a holding member that has been processed with high precision, the transport height of the substrate is held within a predetermined range, and the coating liquid is uniformly coated on the substrate. There is a transport device. For example, it is like
特許文献1に記載の搬送装置は、基板を保持部材(ストッパ)に接触させつつ吸着部材(吸着パッド)で吸着させるために、保持部材に形成された貫通孔の内部に吸着部材が配置されている。さらに、保持部材は、貫通孔とは別個に形成された固定用の孔を用いてネジ等で固定されている。このため、保持部材は、加工形状が複雑になり、加工によるひずみが増大する。従って、搬送装置は、保持部材の加工形状が複雑になるにつれて保持部材のひずみによって基板が変形され、基板の搬送位置を所定の範囲内に保持することが困難になる問題があった。
In the conveyance device described in
本発明の目的は、保持部材の加工によるひずみを低減して容易に基板の搬送位置を所定の範囲内に維持することができる搬送装置を提供することである。 An object of the present invention is to provide a transport device that can easily maintain the transport position of a substrate within a predetermined range by reducing distortion due to processing of a holding member.
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。 The problem to be solved by the present invention is as described above. Next, means for solving the problem will be described.
即ち、本発明は、吸着部材、保持部材、ならびに吸着部材および保持部材を支持する支持部材を有する吸着保持機構と、吸着保持機構を移動させる搬送機構と、を備え、基板を吸着部材で吸着して保持部材に接触させることにより、基板を所定の位置に保持しながら搬送する搬送装置であって、吸着部材は、基板を吸着する吸着部と、吸着部を支持部材に固定する固定部と、を有し、保持部材は、吸着部材の固定部と支持部材とに挟み込まれることにより固定されているものである。 That is, the present invention includes an adsorption member, a holding member, an adsorption holding mechanism having a supporting member that supports the adsorption member and the holding member, and a transport mechanism that moves the adsorption holding mechanism, and adsorbs the substrate with the adsorption member. A holding device that conveys the substrate while holding the substrate in a predetermined position, and the adsorption member includes an adsorption unit that adsorbs the substrate, a fixing unit that fixes the adsorption unit to the support member, The holding member is fixed by being sandwiched between the fixing portion of the adsorption member and the support member.
本発明は、前記保持部材の基板が接触する接触面には貫通孔が形成され、貫通孔の内部に前記吸着部材が配置されているものである。 According to the present invention, a through hole is formed in a contact surface of the holding member that contacts the substrate, and the suction member is disposed inside the through hole.
本発明は、前記固定部には、前記吸着部材を前記支持部材に対して着脱させる治具が、前記貫通孔の外部から係合可能な係合部が形成されているものである。 In the present invention, the fixing portion is formed with an engaging portion in which a jig for detaching the adsorbing member from the supporting member can be engaged from the outside of the through hole.
本発明は、前記係合部は、互いに対向する平行な二つの平面を有するものである。 In the present invention, the engaging portion has two parallel planes facing each other.
本発明の効果として、以下に示すような効果を奏する。 As effects of the present invention, the following effects can be obtained.
本発明においては、保持部材を固定するためにのみ用いられる孔の加工が不要になり保持部材の加工形状が簡素化される。これにより、保持部材の加工によるひずみを低減して容易に基板の搬送位置を所定の範囲内に維持することができる。また、異物の堆積を低減することができる。 In the present invention, the processing of the hole used only for fixing the holding member becomes unnecessary, and the processing shape of the holding member is simplified. Thereby, the distortion | strain by processing of a holding member can be reduced and the conveyance position of a board | substrate can be easily maintained in a predetermined range. In addition, foreign matter accumulation can be reduced.
本発明においては、貫通孔を利用して保持部材が支持部材に固定される。これにより、保持部材の加工によるひずみを低減して容易に基板の搬送位置を所定の範囲内に維持することができる。 In the present invention, the holding member is fixed to the support member using the through hole. Thereby, the distortion | strain by processing of a holding member can be reduced and the conveyance position of a board | substrate can be easily maintained in a predetermined range.
本発明においては、治具によって貫通孔の外部から吸着部材が着脱される。これにより、保持部材を取り外すことなく吸着部材を交換することができる。 In the present invention, the adsorption member is attached and detached from the outside of the through hole by the jig. Thereby, the adsorption member can be exchanged without removing the holding member.
まず、図1と図2とを用いて、本発明に係る搬送装置の一実施形態である塗布システム1について説明する。以下の説明では基板の搬送方向(図1および図2における矢印方向)を基準に上流側と下流側とを規定して説明する。なお、本実施形態においては、搬送装置の一実施形態として塗布システム1における搬送装置6について説明するが、これに限るものではない。
First, with reference to FIG. 1 and FIG. 2, a
図1と図2とに示すように、塗布システム1は、浮上させた基板W(例えば、ガラス基板)を搬送しつつ塗布液を塗布するものである。塗布システム1は、主として浮上装置2、搬送装置6および塗布装置10を具備している。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
浮上装置2は、気体を噴射して基板Wを浮上させるものである。浮上装置2は、上流側サブユニット3、メインユニット4および下流側サブユニット5(以下、単に「各ユニット」と記す)を具備している。浮上装置2は、各ユニットが上流側から上流側サブユニット3、メインユニット4、下流側サブユニット5の順に隣接するようにして配置されている。
The
各ユニットは、気体を噴射可能な図示しない微細な噴射孔を有する略矩形状のステージ本体を具備する。各ユニットは、気体が供給されると各ユニットのステージ本体の平面3a・4a・5aからその面に略垂直な方向に気体(例えば圧縮空気)が噴射するように構成されている。さらに、各ユニットには、図示しない気体の吸引孔が設けられている。
Each unit includes a substantially rectangular stage body having fine injection holes (not shown) that can inject gas. Each unit is configured such that when gas is supplied, gas (for example, compressed air) is ejected from the
これにより、図2に示すように、各ユニットは、気体の噴射による浮力と気体の吸引による引力との制御によって、各ユニットの平面3a・4a・5aに搬送されてきた基板Wを平面3a・4a・5aに平行に浮上させることができる(図2における白抜き矢印参照)。各ユニットは、搬送方向に垂直な方向(以下、単に「幅方向」)のステージ本体の長さが基板Wの幅方向の長さよりも小さくなるように形成されている。
Thereby, as shown in FIG. 2, each unit controls the substrate W that has been transported to the
上流側サブユニット3は、図示しないローラーコンベア等によって搬送されてきた基板Wを浮上させるものである。メインユニット4は、上流側サブユニット3から搬送されてきた基板Wに塗布液をむら無く塗布するために基板Wを高精度に浮上させるものである。メインユニット4は、上流側サブユニット3と下流側サブユニット5とに比べて、噴射孔と吸引孔とを狭い間隔で配列することにより、基板Wの浮上量のばらつきが小さくなるように構成されている。下流側サブユニット5は、メインユニット4から搬送されてきた基板Wを図示しないローラーコンベア等に受け渡すために浮上させるものである。
The
図1に示すように、搬送装置6は、基板Wを吸着して搬送するものである。搬送装置6は、搬送機構7および吸着保持機構9を具備している。搬送装置6は、搬送機構7に複数の吸着保持機構9が設けられている。つまり、搬送装置6は、複数の吸着保持機構9を搬送機構7によって一体的に移動できるように構成されている。
As shown in FIG. 1, the
搬送機構7は、吸着保持機構9を移動させるものである。搬送機構7は、浮上装置2の幅方向の両側にそれぞれ配置される。搬送機構7は、レール7aに設けられた移動テーブル8を図示しないアクチュエータ(例えば、リニアモータ)によって上流側サブユニット3から下流側サブユニット5までの範囲を往復移動することができるように構成されている。また、搬送機構7は、両側の移動テーブル8が同一の方向に同一の速度で連動して移動することができるように構成されている。
The
吸着保持機構9は、基板Wを所定の位置で吸着して保持するものである。吸着保持機構9は、搬送機構7の移動テーブル8に設けられている。本実施形態において、吸着保持機構9は、各搬送機構7にそれぞれ3つの吸着保持機構9が設けられている。吸着保持機構9は、吸着部材14と保持部材(ストッパ17)とを具備している(図3参照)。吸着保持機構9は、基板Wの幅方向の両側端部を吸着部材14によって吸着して保持部材に接触させることで基準面(本実施形態において、平面4a)からの基板Wの位置(本実施形態においては、搬送高さ)を所定の範囲に保持することができるように構成されている。
The
塗布装置10は、塗布液を塗布するものである。塗布装置10は、略門型状に構成される。塗布装置10は、浮上装置2の幅方向の両側から立脚するように構成されている。塗布装置10は、浮上装置2のメインユニット4の上方にスリット10a(吐出口)が搬送方向に幅方向に延伸するように設けられる。これにより、塗布装置10は、メインユニット4上を搬送される基板Wの幅方向の全域に塗布液を順に塗布することができるように構成される。
The
このように構成される塗布システム1は、図2に示すように、基板Wを浮上装置2で浮上させつつ、搬送装置6の吸着保持機構9によって基板Wの幅方向の端部を吸着保持する。この際、塗布システム1は、基板Wの搬送位置が浮上装置2のメインユニット4によって浮上した基板Wの高さ(平面4aから寸法H分だけ上方)と同等になるように基板Wを吸着保持機構9によって保持する。そして、塗布システム1は、吸着保持機構9よって保持された基板Wを、搬送装置6の搬送機構7によって浮上装置2の各ユニットのステージ本体の平面3a・4a・5a上を搬送する。塗布システム1は、基板Wが塗布装置10のスリット10aの下方を通過する際にスリット10aから塗布液を基板Wに吐出する。
As shown in FIG. 2, the
次に、図3と図4とを用いて、搬送装置6の吸着保持機構9について具体的に説明する。
Next, the
図3に示すように、吸着保持機構9は、固定部材11、エアシリンダ12、支持部材13、吸着部材14および保持部材であるストッパ17を具備する。
As shown in FIG. 3, the
固定部材11は、エアシリンダ12等を支持するものである。固定部材11は、側面視で略L字状に形成される。固定部材11は、短辺部が搬送装置6の移動テーブル8に固定され、長辺部が移動テーブル8に対して垂直になるように設けられている。
The fixing
アクチュエータであるエアシリンダ12は、支持部材13を昇降させるものである。エアシリンダ12は、固定部材11の長辺部に固定されている。エアシリンダ12は、案内機構を備え、図示しないロッドの出方向が基板Wに近接する方向(図3における矢印方向)になるように固定部材11に設けられている。なお、本実施形態において、アクチュエータは案内機構付きのエアシリンダ12としたがこれに限定されるものではない。
The
支持部材13は、吸着部材14とストッパ17とを一体的に支持するものである。支持部材13には、吸着部材14とストッパ17とを固定するための板面13aが形成される。支持部材13は、板面13aが基板Wに対向するようにしてエアシリンダ12に接続されている。これにより、支持部材13は、エアシリンダ12によって、その板面13aが基板Wに近接することができるように構成される。支持部材13には、基板Wに近接した場合における基準面から板面13aまでの距離を微調整するための調整機構13cが具備される。
The
図4(a)に示すように、吸着部材14は、基板Wを吸着するものである。吸着部材14は、基板を吸着する吸着部である吸着パッド15と、吸着パッド15を支持部材13に固定する固定部であるパッド取付具16とから構成される。吸着パッド15は、一端側に蛇腹が形成された筒状部材からなる。吸着パッド15は、ゴム等の弾性部材から構成される。吸着パッド15は、他端側がパッド取付具16の一端側に取り付けられている。
As shown in FIG. 4A, the
パッド取付具16は、一端側にパッド取付部16aが形成され、他端側に雄ネジ部16bが形成される。また、パッド取付具16には、パッド取付部16aと雄ネジ部16bとの間に吸着パッド15の他端側が押し当てられる段付部16cが形成される。段付部16cの雄ネジ部16b側には、ストッパ17に押し当てられる当接面16dが形成される。パッド取付具16には、一端側から他端側まで連通された図示しない気体通路が形成される。これにより、吸着部材14は、パッド取付具16の他側から吸引することで、吸着パッド15によって基板Wを吸着することができる。
The
保持部材であるストッパ17は、基板Wを基準面から所定の寸法Hに保持するものである。ストッパ17は、基板Wを傷つけないために樹脂(例えば、ピーク材)から形成される。一般に、樹脂は加工時に反りなどのひずみが生じやすい。従って、ストッパ17を高精度で加工するためには、ストッパ17の形状をできるだけ簡素に構成することが重要である。
The
ストッパ17は、直方体状に形成されている。ストッパ17は、一の側面を取付面17aとして形成される。ストッパ17は、取付面17aが支持部材13の板面13aに密接するように配置される。この際、ストッパ17は、長辺が搬送方向と平行になるように配置される。ストッパ17は、その側面のうち取付面17aと対向する側面を基板Wとの接触面17bとして形成される。すなわち、ストッパ17は、接触面17bが基板Wに対向するように配置される。
The
ストッパ17は、取付面17aに対する接触面17bの平行度および取付面17aと接触面17bとの平面度が所定の範囲内に収まるように加工されている。ストッパ17は、支持部材13に固定された状態で基板Wを接触面17bに接触させることで、基板Wを基準面から所定の寸法Hに保持するように構成されている(図4(b)参照)。
The
ストッパ17は、接触面17bから取付面17aに向けて7つの貫通孔18が形成されている(図3参照)。貫通孔18は、取付面17a側の小径部18aと接触面17b側の大径部と18bとから構成されている。つまり、貫通孔18は、途中部に段付部18cが形成されている。貫通孔18の大径部18bは、パッド取付具16の最大外径よりも大きく、ストッパ17の短辺よりも小さい内径の孔に形成される。これにより、ストッパ17は、直方体状の外形を維持しつつ貫通孔18が形成されている。また、貫通孔18の小径部18aは、パッド取付具16の雄ネジ部16bの外径よりも大きく、パッド取付具16の当接面16dの外径よりも小さい内径の孔に形成される。なお、本実施形態において、ストッパ17は、貫通孔18の数を7つとしたがこれに限定するものではない。
The
ストッパ17は、貫通孔18の小径部18aにパッド取付具16の雄ネジ部16bが挿入され、貫通孔18の大径部18bに吸着パッド15(およびパッド取付具16のパッド取付部16a)とパッド取付具16の段付部16cとが挿入される。この際、パッド取付具16は、雄ネジ部16bが支持部材13の雌ネジ部13bにねじ込まれる。これにより、パッド取付具16は、当接面16dがネジの締結力により貫通孔18の段付部18cに押し付けられる。ストッパ17は、パッド取付具16の当接面16dと支持部材13の板面13aとに挟み込まれることで支持部材13に固定される。すなわち、ストッパ17は、吸着部材14のみによって支持部材13に固定されている。なお、本実施形態において、吸着部材14によるストッパ17の固定方法はネジによるものであるが、吸着部材14によってストッパ17が支持部材13に固定される構成であればよい。
In the
ストッパ17の貫通孔18は、貫通孔18の内部に配置された吸着パッド15の一端側が接触面17bよりも所定寸法Sだけ突出するように形成されている。このように、吸着パッド15が接触面17bよりも突出していることにより、基板Wが反りによってストッパ17よりも上方にある場合でも吸着パッド15は確実に基板Wを保持することができる。そして、吸着パッド15は、基板Wを吸引することにより蛇腹部分が負圧により所定寸法Sだけ縮む。これにより、吸着パッド15は、基板Wをストッパ17の接触面17bに接触させることができる。
The through
このように構成される吸着保持機構9は、図3と図4(b)とに示すように、エアシリンダ12によって支持部材13を基板Wに近接させて、浮上装置2によって浮上された基板Wを吸着部材14で吸着する。そして、吸着保持機構9は、吸着部材14によって基板Wをストッパ17の接触面17bに接触させることで基板Wを基準面からの所定の寸法Hに保持する。
As shown in FIG. 3 and FIG. 4B, the
以上より、吸着保持機構9のストッパ17は、吸着部材14を配置するための貫通孔18以外の孔加工が不要になり加工形状が簡素化される。これにより、ストッパ17は、孔加工によるひずみの発生が抑制され、取付面17aに対する接触面17bの平行度および取付面17aと接触面17bとの平面度の精度を容易に高くすることができる。すなわち、搬送装置6は、ストッパ17のひずみによる基板Wの変形を低減することができる。
From the above, the
具体的には、図6に示すように、基板Wの端部から幅方向に5mmの位置(図1における位置P)での搬送方向の各測箇所(図1における白抜き矢印上の所定位置)における基板Wの基準面からの高さのばらつきの幅は、ストッパ17が専用のネジで固定されている従来の吸着保持機構に比べて1/3程度に低減されている。従って、本発明に係る搬送装置6は、ストッパ17の加工によるひずみを低減して基板Wのたわみ量を考慮した搬送位置を所定の範囲内に維持することができる。また、ストッパ17の加工形状が簡素化されるので接触面17bにおける異物の堆積を抑制することができる。
Specifically, as shown in FIG. 6, each measurement point (predetermined position on the white arrow in FIG. 1) in the transport direction at a
次に、図4と図5とを用いて吸着部材14の着脱について説明する。吸着部材14の着脱は、治具19を用いて行う。
Next, the attachment / detachment of the
図5(a)に示すように、吸着部材14のパッド取付具16は、段付部16cに互いに対向する平行な二つの平面からなる2組の係合部16e・16eが形成される。係合部16e・16eの平面間の寸法は、吸着部材14の吸着パッド15の外径よりも大きく形成される。なお、本実施形態において、パッド取付具16には2組の係合部16e・16eが形成されているが2組に限定されるものではない。
As shown in FIG. 5 (a), the
図5に示すように、治具19は、吸着部材14の取り付けと取り外しとを行うものである。治具19は、ストッパ17の貫通孔18の大径部18bよりも小さい外径部分を具備する略円柱状に形成される。図5(a)に示すように、治具19の一端側には、2本の係合爪19a・19aが対向するようにして形成されている。2本の係合爪19a・19aの間隔は、パッド取付具16の係合部16e・16eが挿入可能な程度の寸法に設定される。
As shown in FIG. 5, the
また、図5(b)と図5(c)とに示すように、治具19は、係合爪19aと係合爪19aとの間に、治具19の軸方向に向かって治具19と吸着パッド15との干渉を回避するためのぬすみ(本実施形態においては孔)が形成される。このように形成されることにより、治具19は、その係合爪19aをパッド取付具16の係合部16e・16eに係合することができる。なお、本実施形態において、治具19の係合爪19a・19aは、2本であるがこれに限定されるものではない。
Further, as shown in FIG. 5B and FIG. 5C, the
図4(a)に示すように、吸着部材14(パッド取付具16に取り付けられた吸着パッド15)がストッパ17の貫通孔18の内部に固定される場合、吸着部材14は、ストッパ17の貫通孔18にパッド取付具16の雄ネジ部16b側から挿入される(図4(a)における矢印方向)。
As shown in FIG. 4A, when the suction member 14 (the
次に、図5(c)に示すように、貫通孔18の中に治具19の係合爪19a・19aが挿入される。吸着部材14は、貫通孔18の中でパッド取付具16の係合部16e・16eに係合爪19a・19aが係合される。そして、吸着部材14は、治具19を介してパッド取付具16の雄ネジ部16bが支持部材13の雌ネジ部13bにねじ込まれる方向に回転される。この結果、吸着部材14は、ストッパ17を取り外すことなくストッパ17の貫通孔18の内部に固定される。
Next, as shown in FIG. 5C, the engaging
ストッパ17の貫通孔18の内部に固定されている吸着部材14を取り外す場合、始めに、ストッパ17の貫通孔18の中に治具19の係合爪19a・19aが挿入される。吸着部材14は、貫通孔18の中でパッド取付具16の係合部16e・16eに係合爪19a・19aが係合される。そして、吸着部材14は、治具19を介してパッド取付具16の雄ネジ部16bが支持部材13の雌ネジ部13bから離脱される方向に回転される。この結果、吸着部材14は、ストッパ17を取り外すことなくストッパ17の貫通孔18の内部から取り外される。
When removing the
以上より、吸着部材14は、簡易な形状の治具19によって、ストッパ17の貫通孔18を通じて貫通孔18の内部に容易に取り付けることができる。同様に、吸着部材14は、治具19によって、貫通孔18の内部から取り外すことができる。これにより、ストッパ17を取り外すことなく吸着部材14を交換することができる。また、吸着部材14の別実施形態として、パッド取付具16の図示しない気体通路に六角レンチ用の係合部を形成する構成でもよい。
As described above, the
6 搬送装置
7 搬送機構
9 吸着保持機構
13 支持部材
14 吸着部材
15 吸着パッド
16 パッド取付具
17 保持部材
W 基板
DESCRIPTION OF
Claims (3)
吸着部材は、基板を吸着する吸着部と、吸着部を支持部材に固定する固定部と、を有し、
前記保持部材の基板が接触する接触面に段付部を有する貫通孔が形成され、
前記貫通孔の段付部に前記吸着部材の固定部が押し付けられた状態で前記貫通孔の内部に前記吸着部材が配置されることで、前記保持部材が前記吸着部材のみによって吸着部材の固定部と支持部材とに挟み込まれて固定されている
搬送装置。 An adsorption holding mechanism having an adsorption member, a holding member, and a supporting member for supporting the adsorption member and the holding member, and a transport mechanism for moving the adsorption holding mechanism, and adsorbing the substrate with the adsorption member to contact the holding member A transfer device for transferring the substrate while holding the substrate in a predetermined position;
The adsorption member has an adsorption part that adsorbs the substrate, and a fixing part that fixes the adsorption part to the support member,
A through-hole having a stepped portion is formed on the contact surface with which the substrate of the holding member contacts,
The adsorbing member is disposed inside the through hole in a state where the adsorbing member fixing portion is pressed against the stepped portion of the through hole, so that the holding member is fixed only to the adsorbing member. the support member and the sandwiched by the conveying device being fixed.
The transport device according to claim 2 , wherein the engaging portion has two parallel planes facing each other.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013114563A JP6189646B2 (en) | 2013-05-30 | 2013-05-30 | Transport device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013114563A JP6189646B2 (en) | 2013-05-30 | 2013-05-30 | Transport device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014236016A JP2014236016A (en) | 2014-12-15 |
JP6189646B2 true JP6189646B2 (en) | 2017-08-30 |
Family
ID=52138535
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013114563A Active JP6189646B2 (en) | 2013-05-30 | 2013-05-30 | Transport device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6189646B2 (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6804155B2 (en) * | 2017-03-13 | 2020-12-23 | 東レエンジニアリング株式会社 | Board floating transfer device |
CN113714026B (en) * | 2021-08-30 | 2022-07-08 | 泰兴市中能高科新型材料有限公司 | Silica gel pad periphery equipment of coloring |
JP2023091811A (en) * | 2021-12-21 | 2023-07-03 | 東レエンジニアリング株式会社 | Coating device and coating method |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09186225A (en) * | 1995-12-29 | 1997-07-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate holding device |
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-
2013
- 2013-05-30 JP JP2013114563A patent/JP6189646B2/en active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014236016A (en) | 2014-12-15 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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R250 | Receipt of annual fees |
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