JP6189646B2 - Transport device - Google Patents

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Description

本発明は、搬送装置に関する。   The present invention relates to a transport apparatus.

従来、フラットパネルディスプレイ等の製造工程において、基板上にレジスト液等の塗布液を塗布する塗布システムが知られている。塗布システムは、浮上装置によって浮上させたガラス基板を搬送装置によって搬送しつつ塗布装置で塗布液を塗布する。このような塗布システムにおいて、基板を高精度に加工された保持部材に接触させて基板の搬送高さを所定の範囲内に保持し、塗布液が基板に均一に塗布されるように構成された搬送装置がある。例えば特許文献1の如くである。   2. Description of the Related Art Conventionally, a coating system that coats a coating solution such as a resist solution on a substrate in a manufacturing process of a flat panel display or the like is known. The coating system applies the coating liquid with the coating device while the glass substrate floated by the levitation device is transported by the transport device. In such a coating system, the substrate is brought into contact with a holding member that has been processed with high precision, the transport height of the substrate is held within a predetermined range, and the coating liquid is uniformly coated on the substrate. There is a transport device. For example, it is like patent document 1.

特許文献1に記載の搬送装置は、基板を保持部材(ストッパ)に接触させつつ吸着部材(吸着パッド)で吸着させるために、保持部材に形成された貫通孔の内部に吸着部材が配置されている。さらに、保持部材は、貫通孔とは別個に形成された固定用の孔を用いてネジ等で固定されている。このため、保持部材は、加工形状が複雑になり、加工によるひずみが増大する。従って、搬送装置は、保持部材の加工形状が複雑になるにつれて保持部材のひずみによって基板が変形され、基板の搬送位置を所定の範囲内に保持することが困難になる問題があった。   In the conveyance device described in Patent Document 1, an adsorption member is disposed inside a through hole formed in the holding member in order to adsorb the substrate with the adsorption member (adsorption pad) while contacting the substrate with the holding member (stopper). Yes. Further, the holding member is fixed with a screw or the like using a fixing hole formed separately from the through hole. For this reason, the holding member has a complicated machining shape, and distortion due to machining increases. Therefore, the transport apparatus has a problem that as the processing shape of the holding member becomes complicated, the substrate is deformed by the strain of the holding member, and it becomes difficult to hold the transport position of the substrate within a predetermined range.

特開2011−213435号公報JP 2011-213435 A

本発明の目的は、保持部材の加工によるひずみを低減して容易に基板の搬送位置を所定の範囲内に維持することができる搬送装置を提供することである。   An object of the present invention is to provide a transport device that can easily maintain the transport position of a substrate within a predetermined range by reducing distortion due to processing of a holding member.

本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。   The problem to be solved by the present invention is as described above. Next, means for solving the problem will be described.

即ち、本発明は、吸着部材、保持部材、ならびに吸着部材および保持部材を支持する支持部材を有する吸着保持機構と、吸着保持機構を移動させる搬送機構と、を備え、基板を吸着部材で吸着して保持部材に接触させることにより、基板を所定の位置に保持しながら搬送する搬送装置であって、吸着部材は、基板を吸着する吸着部と、吸着部を支持部材に固定する固定部と、を有し、保持部材は、吸着部材の固定部と支持部材とに挟み込まれることにより固定されているものである。   That is, the present invention includes an adsorption member, a holding member, an adsorption holding mechanism having a supporting member that supports the adsorption member and the holding member, and a transport mechanism that moves the adsorption holding mechanism, and adsorbs the substrate with the adsorption member. A holding device that conveys the substrate while holding the substrate in a predetermined position, and the adsorption member includes an adsorption unit that adsorbs the substrate, a fixing unit that fixes the adsorption unit to the support member, The holding member is fixed by being sandwiched between the fixing portion of the adsorption member and the support member.

本発明は、前記保持部材の基板が接触する接触面には貫通孔が形成され、貫通孔の内部に前記吸着部材が配置されているものである。   According to the present invention, a through hole is formed in a contact surface of the holding member that contacts the substrate, and the suction member is disposed inside the through hole.

本発明は、前記固定部には、前記吸着部材を前記支持部材に対して着脱させる治具が、前記貫通孔の外部から係合可能な係合部が形成されているものである。   In the present invention, the fixing portion is formed with an engaging portion in which a jig for detaching the adsorbing member from the supporting member can be engaged from the outside of the through hole.

本発明は、前記係合部は、互いに対向する平行な二つの平面を有するものである。   In the present invention, the engaging portion has two parallel planes facing each other.

本発明の効果として、以下に示すような効果を奏する。   As effects of the present invention, the following effects can be obtained.

本発明においては、保持部材を固定するためにのみ用いられる孔の加工が不要になり保持部材の加工形状が簡素化される。これにより、保持部材の加工によるひずみを低減して容易に基板の搬送位置を所定の範囲内に維持することができる。また、異物の堆積を低減することができる。   In the present invention, the processing of the hole used only for fixing the holding member becomes unnecessary, and the processing shape of the holding member is simplified. Thereby, the distortion | strain by processing of a holding member can be reduced and the conveyance position of a board | substrate can be easily maintained in a predetermined range. In addition, foreign matter accumulation can be reduced.

本発明においては、貫通孔を利用して保持部材が支持部材に固定される。これにより、保持部材の加工によるひずみを低減して容易に基板の搬送位置を所定の範囲内に維持することができる。   In the present invention, the holding member is fixed to the support member using the through hole. Thereby, the distortion | strain by processing of a holding member can be reduced and the conveyance position of a board | substrate can be easily maintained in a predetermined range.

本発明においては、治具によって貫通孔の外部から吸着部材が着脱される。これにより、保持部材を取り外すことなく吸着部材を交換することができる。   In the present invention, the adsorption member is attached and detached from the outside of the through hole by the jig. Thereby, the adsorption member can be exchanged without removing the holding member.

本発明の一実施形態に係る塗布システムの概略構成を示す斜視図。The perspective view which shows schematic structure of the coating system which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る塗布システムの塗布状態を示す側面図。The side view which shows the application | coating state of the coating system which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る塗布システムの吸着保持機構を示す斜視図。The perspective view which shows the adsorption holding mechanism of the coating system which concerns on one Embodiment of this invention. (a)本発明の一実施形態に係る塗布システムの吸着保持機構の構成を示す一部断面図(b)本発明の一実施形態に係る塗布システムの吸着保持機構が基板を吸着保持している状態を示す一部断面図。(A) Partial sectional view showing the configuration of the suction holding mechanism of the coating system according to one embodiment of the present invention (b) The suction holding mechanism of the coating system according to one embodiment of the present invention sucks and holds the substrate. The partial cross section figure which shows a state. (a)本発明の一実施形態に係る塗布システムの吸着部材を着脱する治具を示す断面図(b)本発明の一実施形態に係る塗布システムの吸着部材に治具が係合された状態を示す図(c)本発明の一実施形態に係る塗布システムの吸着部材が保持部材に取り付けられる状態を示す一部断面図。(A) Sectional drawing which shows the jig | tool which attaches / detaches the adsorption | suction member of the coating system which concerns on one Embodiment of this invention (b) The state with which the jig | tool was engaged with the adsorption | suction member of the coating system which concerns on one Embodiment of this invention (C) The partial cross section figure which shows the state where the adsorption member of the application system which relates to one execution form of this invention is attached to the holding member. 基板の所定部位における基準面からの搬送高さを示したグラフを示す図。The figure which shows the graph which showed the conveyance height from the reference plane in the predetermined part of a board | substrate.

まず、図1と図2とを用いて、本発明に係る搬送装置の一実施形態である塗布システム1について説明する。以下の説明では基板の搬送方向(図1および図2における矢印方向)を基準に上流側と下流側とを規定して説明する。なお、本実施形態においては、搬送装置の一実施形態として塗布システム1における搬送装置6について説明するが、これに限るものではない。   First, with reference to FIG. 1 and FIG. 2, a coating system 1 that is an embodiment of a transport apparatus according to the present invention will be described. In the following description, the upstream side and the downstream side will be described with reference to the substrate transport direction (the arrow direction in FIGS. 1 and 2). In addition, in this embodiment, although the conveying apparatus 6 in the coating system 1 is demonstrated as one Embodiment of a conveying apparatus, it is not restricted to this.

図1と図2とに示すように、塗布システム1は、浮上させた基板W(例えば、ガラス基板)を搬送しつつ塗布液を塗布するものである。塗布システム1は、主として浮上装置2、搬送装置6および塗布装置10を具備している。   As shown in FIGS. 1 and 2, the coating system 1 applies a coating solution while transporting a floated substrate W (for example, a glass substrate). The coating system 1 mainly includes a levitation device 2, a transport device 6, and a coating device 10.

浮上装置2は、気体を噴射して基板Wを浮上させるものである。浮上装置2は、上流側サブユニット3、メインユニット4および下流側サブユニット5(以下、単に「各ユニット」と記す)を具備している。浮上装置2は、各ユニットが上流側から上流側サブユニット3、メインユニット4、下流側サブユニット5の順に隣接するようにして配置されている。   The levitation device 2 jets gas to float the substrate W. The levitation device 2 includes an upstream subunit 3, a main unit 4, and a downstream subunit 5 (hereinafter simply referred to as “units”). The levitation device 2 is arranged so that each unit is adjacent to the upstream subunit 3, the main unit 4, and the downstream subunit 5 in this order from the upstream side.

各ユニットは、気体を噴射可能な図示しない微細な噴射孔を有する略矩形状のステージ本体を具備する。各ユニットは、気体が供給されると各ユニットのステージ本体の平面3a・4a・5aからその面に略垂直な方向に気体(例えば圧縮空気)が噴射するように構成されている。さらに、各ユニットには、図示しない気体の吸引孔が設けられている。   Each unit includes a substantially rectangular stage body having fine injection holes (not shown) that can inject gas. Each unit is configured such that when gas is supplied, gas (for example, compressed air) is ejected from the planes 3a, 4a, and 5a of the stage main body of each unit in a direction substantially perpendicular to the surface. Furthermore, each unit is provided with a gas suction hole (not shown).

これにより、図2に示すように、各ユニットは、気体の噴射による浮力と気体の吸引による引力との制御によって、各ユニットの平面3a・4a・5aに搬送されてきた基板Wを平面3a・4a・5aに平行に浮上させることができる(図2における白抜き矢印参照)。各ユニットは、搬送方向に垂直な方向(以下、単に「幅方向」)のステージ本体の長さが基板Wの幅方向の長さよりも小さくなるように形成されている。   Thereby, as shown in FIG. 2, each unit controls the substrate W that has been transported to the planes 3a, 4a, and 5a of each unit by controlling the buoyancy caused by gas injection and the attractive force caused by gas suction. 4a and 5a can be levitated in parallel (see the white arrow in FIG. 2). Each unit is formed such that the length of the stage body in the direction perpendicular to the transport direction (hereinafter simply referred to as “width direction”) is smaller than the length in the width direction of the substrate W.

上流側サブユニット3は、図示しないローラーコンベア等によって搬送されてきた基板Wを浮上させるものである。メインユニット4は、上流側サブユニット3から搬送されてきた基板Wに塗布液をむら無く塗布するために基板Wを高精度に浮上させるものである。メインユニット4は、上流側サブユニット3と下流側サブユニット5とに比べて、噴射孔と吸引孔とを狭い間隔で配列することにより、基板Wの浮上量のばらつきが小さくなるように構成されている。下流側サブユニット5は、メインユニット4から搬送されてきた基板Wを図示しないローラーコンベア等に受け渡すために浮上させるものである。   The upstream subunit 3 floats the substrate W that has been transported by a roller conveyor or the like (not shown). The main unit 4 floats the substrate W with high accuracy in order to uniformly apply the coating liquid onto the substrate W transported from the upstream side subunit 3. The main unit 4 is configured so that the variation in the flying height of the substrate W is reduced by arranging the injection holes and the suction holes at a narrower interval than the upstream subunit 3 and the downstream subunit 5. ing. The downstream subunit 5 floats the substrate W transported from the main unit 4 for delivery to a roller conveyor or the like (not shown).

図1に示すように、搬送装置6は、基板Wを吸着して搬送するものである。搬送装置6は、搬送機構7および吸着保持機構9を具備している。搬送装置6は、搬送機構7に複数の吸着保持機構9が設けられている。つまり、搬送装置6は、複数の吸着保持機構9を搬送機構7によって一体的に移動できるように構成されている。   As shown in FIG. 1, the transport device 6 sucks and transports the substrate W. The transport device 6 includes a transport mechanism 7 and a suction holding mechanism 9. In the transport device 6, a plurality of suction holding mechanisms 9 are provided in the transport mechanism 7. That is, the transport device 6 is configured so that the plurality of suction holding mechanisms 9 can be moved integrally by the transport mechanism 7.

搬送機構7は、吸着保持機構9を移動させるものである。搬送機構7は、浮上装置2の幅方向の両側にそれぞれ配置される。搬送機構7は、レール7aに設けられた移動テーブル8を図示しないアクチュエータ(例えば、リニアモータ)によって上流側サブユニット3から下流側サブユニット5までの範囲を往復移動することができるように構成されている。また、搬送機構7は、両側の移動テーブル8が同一の方向に同一の速度で連動して移動することができるように構成されている。   The transport mechanism 7 moves the suction holding mechanism 9. The transport mechanism 7 is disposed on each side of the levitation device 2 in the width direction. The transport mechanism 7 is configured such that the moving table 8 provided on the rail 7a can reciprocate in the range from the upstream subunit 3 to the downstream subunit 5 by an actuator (for example, a linear motor) (not shown). ing. In addition, the transport mechanism 7 is configured such that the moving tables 8 on both sides can move in the same direction and at the same speed.

吸着保持機構9は、基板Wを所定の位置で吸着して保持するものである。吸着保持機構9は、搬送機構7の移動テーブル8に設けられている。本実施形態において、吸着保持機構9は、各搬送機構7にそれぞれ3つの吸着保持機構9が設けられている。吸着保持機構9は、吸着部材14と保持部材(ストッパ17)とを具備している(図3参照)。吸着保持機構9は、基板Wの幅方向の両側端部を吸着部材14によって吸着して保持部材に接触させることで基準面(本実施形態において、平面4a)からの基板Wの位置(本実施形態においては、搬送高さ)を所定の範囲に保持することができるように構成されている。   The suction holding mechanism 9 sucks and holds the substrate W at a predetermined position. The suction holding mechanism 9 is provided on the moving table 8 of the transport mechanism 7. In the present embodiment, the suction holding mechanism 9 is provided with three suction holding mechanisms 9 in each transport mechanism 7. The suction holding mechanism 9 includes a suction member 14 and a holding member (stopper 17) (see FIG. 3). The adsorption holding mechanism 9 adsorbs both end portions in the width direction of the substrate W by the adsorption member 14 and brings it into contact with the holding member, whereby the position of the substrate W from the reference plane (in this embodiment, the plane 4a) (this embodiment). In the embodiment, it is configured such that the conveyance height) can be maintained within a predetermined range.

塗布装置10は、塗布液を塗布するものである。塗布装置10は、略門型状に構成される。塗布装置10は、浮上装置2の幅方向の両側から立脚するように構成されている。塗布装置10は、浮上装置2のメインユニット4の上方にスリット10a(吐出口)が搬送方向に幅方向に延伸するように設けられる。これにより、塗布装置10は、メインユニット4上を搬送される基板Wの幅方向の全域に塗布液を順に塗布することができるように構成される。   The coating device 10 applies a coating solution. The coating device 10 is configured in a substantially portal shape. The coating device 10 is configured to stand from both sides of the floating device 2 in the width direction. The coating device 10 is provided above the main unit 4 of the levitation device 2 such that a slit 10a (discharge port) extends in the width direction in the transport direction. Thereby, the coating device 10 is configured so that the coating liquid can be sequentially applied to the entire region in the width direction of the substrate W transported on the main unit 4.

このように構成される塗布システム1は、図2に示すように、基板Wを浮上装置2で浮上させつつ、搬送装置6の吸着保持機構9によって基板Wの幅方向の端部を吸着保持する。この際、塗布システム1は、基板Wの搬送位置が浮上装置2のメインユニット4によって浮上した基板Wの高さ(平面4aから寸法H分だけ上方)と同等になるように基板Wを吸着保持機構9によって保持する。そして、塗布システム1は、吸着保持機構9よって保持された基板Wを、搬送装置6の搬送機構7によって浮上装置2の各ユニットのステージ本体の平面3a・4a・5a上を搬送する。塗布システム1は、基板Wが塗布装置10のスリット10aの下方を通過する際にスリット10aから塗布液を基板Wに吐出する。   As shown in FIG. 2, the coating system 1 configured as described above sucks and holds the end in the width direction of the substrate W by the suction holding mechanism 9 of the transport device 6 while the substrate W is floated by the floating device 2. . At this time, the coating system 1 sucks and holds the substrate W so that the transport position of the substrate W is equal to the height of the substrate W that has been levitated by the main unit 4 of the levitating device 2 (upward by a dimension H from the plane 4a). Hold by mechanism 9. Then, the coating system 1 transports the substrate W held by the suction holding mechanism 9 on the planes 3 a, 4 a, and 5 a of the stage main body of each unit of the levitation device 2 by the transport mechanism 7 of the transport device 6. The coating system 1 discharges the coating liquid from the slit 10 a onto the substrate W when the substrate W passes below the slit 10 a of the coating apparatus 10.

次に、図3と図4とを用いて、搬送装置6の吸着保持機構9について具体的に説明する。   Next, the suction holding mechanism 9 of the transport device 6 will be specifically described with reference to FIGS. 3 and 4.

図3に示すように、吸着保持機構9は、固定部材11、エアシリンダ12、支持部材13、吸着部材14および保持部材であるストッパ17を具備する。   As shown in FIG. 3, the suction holding mechanism 9 includes a fixing member 11, an air cylinder 12, a support member 13, a suction member 14, and a stopper 17 that is a holding member.

固定部材11は、エアシリンダ12等を支持するものである。固定部材11は、側面視で略L字状に形成される。固定部材11は、短辺部が搬送装置6の移動テーブル8に固定され、長辺部が移動テーブル8に対して垂直になるように設けられている。   The fixing member 11 supports the air cylinder 12 and the like. The fixing member 11 is formed in a substantially L shape in a side view. The fixing member 11 is provided such that the short side portion is fixed to the moving table 8 of the transport device 6 and the long side portion is perpendicular to the moving table 8.

アクチュエータであるエアシリンダ12は、支持部材13を昇降させるものである。エアシリンダ12は、固定部材11の長辺部に固定されている。エアシリンダ12は、案内機構を備え、図示しないロッドの出方向が基板Wに近接する方向(図3における矢印方向)になるように固定部材11に設けられている。なお、本実施形態において、アクチュエータは案内機構付きのエアシリンダ12としたがこれに限定されるものではない。   The air cylinder 12 as an actuator moves the support member 13 up and down. The air cylinder 12 is fixed to the long side portion of the fixing member 11. The air cylinder 12 includes a guide mechanism, and is provided on the fixing member 11 so that the unillustrated rod exit direction is a direction close to the substrate W (the arrow direction in FIG. 3). In the present embodiment, the actuator is the air cylinder 12 with a guide mechanism, but is not limited to this.

支持部材13は、吸着部材14とストッパ17とを一体的に支持するものである。支持部材13には、吸着部材14とストッパ17とを固定するための板面13aが形成される。支持部材13は、板面13aが基板Wに対向するようにしてエアシリンダ12に接続されている。これにより、支持部材13は、エアシリンダ12によって、その板面13aが基板Wに近接することができるように構成される。支持部材13には、基板Wに近接した場合における基準面から板面13aまでの距離を微調整するための調整機構13cが具備される。   The support member 13 supports the adsorption member 14 and the stopper 17 integrally. A plate surface 13 a for fixing the adsorption member 14 and the stopper 17 is formed on the support member 13. The support member 13 is connected to the air cylinder 12 such that the plate surface 13 a faces the substrate W. Accordingly, the support member 13 is configured such that the plate surface 13 a can be brought close to the substrate W by the air cylinder 12. The support member 13 is provided with an adjustment mechanism 13c for finely adjusting the distance from the reference surface to the plate surface 13a when the support member 13 is close to the substrate W.

図4(a)に示すように、吸着部材14は、基板Wを吸着するものである。吸着部材14は、基板を吸着する吸着部である吸着パッド15と、吸着パッド15を支持部材13に固定する固定部であるパッド取付具16とから構成される。吸着パッド15は、一端側に蛇腹が形成された筒状部材からなる。吸着パッド15は、ゴム等の弾性部材から構成される。吸着パッド15は、他端側がパッド取付具16の一端側に取り付けられている。   As shown in FIG. 4A, the adsorption member 14 adsorbs the substrate W. The adsorbing member 14 includes an adsorbing pad 15 that is an adsorbing part that adsorbs a substrate, and a pad attachment 16 that is a fixing part that fixes the adsorbing pad 15 to the support member 13. The suction pad 15 is made of a cylindrical member having a bellows formed on one end side. The suction pad 15 is made of an elastic member such as rubber. The other end of the suction pad 15 is attached to one end of the pad attachment 16.

パッド取付具16は、一端側にパッド取付部16aが形成され、他端側に雄ネジ部16bが形成される。また、パッド取付具16には、パッド取付部16aと雄ネジ部16bとの間に吸着パッド15の他端側が押し当てられる段付部16cが形成される。段付部16cの雄ネジ部16b側には、ストッパ17に押し当てられる当接面16dが形成される。パッド取付具16には、一端側から他端側まで連通された図示しない気体通路が形成される。これにより、吸着部材14は、パッド取付具16の他側から吸引することで、吸着パッド15によって基板Wを吸着することができる。   The pad attachment 16 has a pad attachment portion 16a on one end side and a male screw portion 16b on the other end side. Further, the pad attachment 16 is provided with a stepped portion 16c between which the other end of the suction pad 15 is pressed between the pad attachment portion 16a and the male screw portion 16b. A contact surface 16d that is pressed against the stopper 17 is formed on the male threaded portion 16b side of the stepped portion 16c. A gas passage (not shown) that is communicated from one end side to the other end side is formed in the pad attachment 16. Accordingly, the suction member 14 can suck the substrate W by the suction pad 15 by sucking from the other side of the pad fixture 16.

保持部材であるストッパ17は、基板Wを基準面から所定の寸法Hに保持するものである。ストッパ17は、基板Wを傷つけないために樹脂(例えば、ピーク材)から形成される。一般に、樹脂は加工時に反りなどのひずみが生じやすい。従って、ストッパ17を高精度で加工するためには、ストッパ17の形状をできるだけ簡素に構成することが重要である。   The stopper 17 that is a holding member holds the substrate W at a predetermined dimension H from the reference surface. The stopper 17 is made of resin (for example, a peak material) so as not to damage the substrate W. In general, a resin is likely to be warped during processing. Therefore, in order to process the stopper 17 with high accuracy, it is important to make the shape of the stopper 17 as simple as possible.

ストッパ17は、直方体状に形成されている。ストッパ17は、一の側面を取付面17aとして形成される。ストッパ17は、取付面17aが支持部材13の板面13aに密接するように配置される。この際、ストッパ17は、長辺が搬送方向と平行になるように配置される。ストッパ17は、その側面のうち取付面17aと対向する側面を基板Wとの接触面17bとして形成される。すなわち、ストッパ17は、接触面17bが基板Wに対向するように配置される。   The stopper 17 is formed in a rectangular parallelepiped shape. The stopper 17 is formed with one side surface as a mounting surface 17a. The stopper 17 is disposed so that the mounting surface 17 a is in close contact with the plate surface 13 a of the support member 13. At this time, the stopper 17 is arranged so that the long side is parallel to the transport direction. The stopper 17 is formed such that a side surface thereof facing the mounting surface 17a is a contact surface 17b with the substrate W. That is, the stopper 17 is disposed so that the contact surface 17 b faces the substrate W.

ストッパ17は、取付面17aに対する接触面17bの平行度および取付面17aと接触面17bとの平面度が所定の範囲内に収まるように加工されている。ストッパ17は、支持部材13に固定された状態で基板Wを接触面17bに接触させることで、基板Wを基準面から所定の寸法Hに保持するように構成されている(図4(b)参照)。   The stopper 17 is processed so that the parallelism of the contact surface 17b with respect to the attachment surface 17a and the flatness between the attachment surface 17a and the contact surface 17b are within a predetermined range. The stopper 17 is configured to hold the substrate W at a predetermined dimension H from the reference surface by bringing the substrate W into contact with the contact surface 17b while being fixed to the support member 13 (FIG. 4B). reference).

ストッパ17は、接触面17bから取付面17aに向けて7つの貫通孔18が形成されている(図3参照)。貫通孔18は、取付面17a側の小径部18aと接触面17b側の大径部と18bとから構成されている。つまり、貫通孔18は、途中部に段付部18cが形成されている。貫通孔18の大径部18bは、パッド取付具16の最大外径よりも大きく、ストッパ17の短辺よりも小さい内径の孔に形成される。これにより、ストッパ17は、直方体状の外形を維持しつつ貫通孔18が形成されている。また、貫通孔18の小径部18aは、パッド取付具16の雄ネジ部16bの外径よりも大きく、パッド取付具16の当接面16dの外径よりも小さい内径の孔に形成される。なお、本実施形態において、ストッパ17は、貫通孔18の数を7つとしたがこれに限定するものではない。   The stopper 17 has seven through holes 18 formed from the contact surface 17b toward the mounting surface 17a (see FIG. 3). The through hole 18 is composed of a small diameter portion 18a on the mounting surface 17a side and a large diameter portion on the contact surface 17b side and 18b. That is, the through hole 18 has a stepped portion 18c formed in the middle. The large diameter portion 18 b of the through hole 18 is formed as a hole having an inner diameter that is larger than the maximum outer diameter of the pad attachment 16 and smaller than the short side of the stopper 17. Thereby, the through-hole 18 is formed in the stopper 17 while maintaining a rectangular parallelepiped outer shape. The small diameter portion 18 a of the through hole 18 is formed as a hole having an inner diameter that is larger than the outer diameter of the male screw portion 16 b of the pad attachment 16 and smaller than the outer diameter of the contact surface 16 d of the pad attachment 16. In the present embodiment, the stopper 17 has seven through holes 18, but is not limited thereto.

ストッパ17は、貫通孔18の小径部18aにパッド取付具16の雄ネジ部16bが挿入され、貫通孔18の大径部18bに吸着パッド15(およびパッド取付具16のパッド取付部16a)とパッド取付具16の段付部16cとが挿入される。この際、パッド取付具16は、雄ネジ部16bが支持部材13の雌ネジ部13bにねじ込まれる。これにより、パッド取付具16は、当接面16dがネジの締結力により貫通孔18の段付部18cに押し付けられる。ストッパ17は、パッド取付具16の当接面16dと支持部材13の板面13aとに挟み込まれることで支持部材13に固定される。すなわち、ストッパ17は、吸着部材14のみによって支持部材13に固定されている。なお、本実施形態において、吸着部材14によるストッパ17の固定方法はネジによるものであるが、吸着部材14によってストッパ17が支持部材13に固定される構成であればよい。   In the stopper 17, the male screw portion 16 b of the pad attachment 16 is inserted into the small diameter portion 18 a of the through hole 18, and the suction pad 15 (and the pad attachment portion 16 a of the pad attachment 16) is inserted into the large diameter portion 18 b of the through hole 18. The stepped portion 16c of the pad attachment 16 is inserted. At this time, the pad fitting 16 is screwed into the female screw portion 13 b of the support member 13 at the male screw portion 16 b. Thereby, the contact surface 16d of the pad attachment 16 is pressed against the stepped portion 18c of the through hole 18 by the fastening force of the screw. The stopper 17 is fixed to the support member 13 by being sandwiched between the contact surface 16 d of the pad attachment 16 and the plate surface 13 a of the support member 13. That is, the stopper 17 is fixed to the support member 13 only by the adsorption member 14. In the present embodiment, the fixing method of the stopper 17 by the suction member 14 is by screws, but any configuration may be used as long as the stopper 17 is fixed to the support member 13 by the suction member 14.

ストッパ17の貫通孔18は、貫通孔18の内部に配置された吸着パッド15の一端側が接触面17bよりも所定寸法Sだけ突出するように形成されている。このように、吸着パッド15が接触面17bよりも突出していることにより、基板Wが反りによってストッパ17よりも上方にある場合でも吸着パッド15は確実に基板Wを保持することができる。そして、吸着パッド15は、基板Wを吸引することにより蛇腹部分が負圧により所定寸法Sだけ縮む。これにより、吸着パッド15は、基板Wをストッパ17の接触面17bに接触させることができる。   The through hole 18 of the stopper 17 is formed so that one end side of the suction pad 15 disposed inside the through hole 18 protrudes by a predetermined dimension S from the contact surface 17b. As described above, since the suction pad 15 protrudes from the contact surface 17b, the suction pad 15 can reliably hold the substrate W even when the substrate W is above the stopper 17 due to warping. The suction pad 15 sucks the substrate W, so that the bellows portion contracts by a predetermined dimension S due to the negative pressure. As a result, the suction pad 15 can bring the substrate W into contact with the contact surface 17 b of the stopper 17.

このように構成される吸着保持機構9は、図3と図4(b)とに示すように、エアシリンダ12によって支持部材13を基板Wに近接させて、浮上装置2によって浮上された基板Wを吸着部材14で吸着する。そして、吸着保持機構9は、吸着部材14によって基板Wをストッパ17の接触面17bに接触させることで基板Wを基準面からの所定の寸法Hに保持する。   As shown in FIG. 3 and FIG. 4B, the suction holding mechanism 9 configured as described above has the support member 13 brought close to the substrate W by the air cylinder 12 and the substrate W levitated by the levitating device 2. Is adsorbed by the adsorbing member 14. The suction holding mechanism 9 holds the substrate W at a predetermined dimension H from the reference surface by bringing the substrate W into contact with the contact surface 17 b of the stopper 17 by the suction member 14.

以上より、吸着保持機構9のストッパ17は、吸着部材14を配置するための貫通孔18以外の孔加工が不要になり加工形状が簡素化される。これにより、ストッパ17は、孔加工によるひずみの発生が抑制され、取付面17aに対する接触面17bの平行度および取付面17aと接触面17bとの平面度の精度を容易に高くすることができる。すなわち、搬送装置6は、ストッパ17のひずみによる基板Wの変形を低減することができる。   From the above, the stopper 17 of the suction holding mechanism 9 does not require hole processing other than the through hole 18 for arranging the suction member 14, and the processing shape is simplified. Accordingly, the stopper 17 can suppress the occurrence of distortion due to hole processing, and can easily increase the accuracy of the parallelism of the contact surface 17b with respect to the attachment surface 17a and the flatness between the attachment surface 17a and the contact surface 17b. That is, the transport device 6 can reduce the deformation of the substrate W due to the distortion of the stopper 17.

具体的には、図6に示すように、基板Wの端部から幅方向に5mmの位置(図1における位置P)での搬送方向の各測箇所(図1における白抜き矢印上の所定位置)における基板Wの基準面からの高さのばらつきの幅は、ストッパ17が専用のネジで固定されている従来の吸着保持機構に比べて1/3程度に低減されている。従って、本発明に係る搬送装置6は、ストッパ17の加工によるひずみを低減して基板Wのたわみ量を考慮した搬送位置を所定の範囲内に維持することができる。また、ストッパ17の加工形状が簡素化されるので接触面17bにおける異物の堆積を抑制することができる。   Specifically, as shown in FIG. 6, each measurement point (predetermined position on the white arrow in FIG. 1) in the transport direction at a position 5 mm in the width direction from the end of the substrate W (position P in FIG. 1). The width of the variation in height from the reference surface of the substrate W is reduced to about 1/3 compared with the conventional suction holding mechanism in which the stopper 17 is fixed with a dedicated screw. Accordingly, the transport device 6 according to the present invention can reduce the strain due to the processing of the stopper 17 and maintain the transport position in consideration of the deflection amount of the substrate W within a predetermined range. Moreover, since the processing shape of the stopper 17 is simplified, it is possible to suppress the accumulation of foreign matters on the contact surface 17b.

次に、図4と図5とを用いて吸着部材14の着脱について説明する。吸着部材14の着脱は、治具19を用いて行う。   Next, the attachment / detachment of the adsorption member 14 will be described with reference to FIGS. 4 and 5. The adsorption member 14 is attached and detached using a jig 19.

図5(a)に示すように、吸着部材14のパッド取付具16は、段付部16cに互いに対向する平行な二つの平面からなる2組の係合部16e・16eが形成される。係合部16e・16eの平面間の寸法は、吸着部材14の吸着パッド15の外径よりも大きく形成される。なお、本実施形態において、パッド取付具16には2組の係合部16e・16eが形成されているが2組に限定されるものではない。   As shown in FIG. 5 (a), the pad attachment 16 of the suction member 14 is formed with two sets of engaging portions 16e and 16e composed of two parallel planes facing each other on the stepped portion 16c. The dimension between the planes of the engaging portions 16e and 16e is formed larger than the outer diameter of the suction pad 15 of the suction member 14. In the present embodiment, the pad attachment 16 has two sets of engaging portions 16e and 16e, but is not limited to two sets.

図5に示すように、治具19は、吸着部材14の取り付けと取り外しとを行うものである。治具19は、ストッパ17の貫通孔18の大径部18bよりも小さい外径部分を具備する略円柱状に形成される。図5(a)に示すように、治具19の一端側には、2本の係合爪19a・19aが対向するようにして形成されている。2本の係合爪19a・19aの間隔は、パッド取付具16の係合部16e・16eが挿入可能な程度の寸法に設定される。   As shown in FIG. 5, the jig 19 attaches and removes the adsorption member 14. The jig 19 is formed in a substantially cylindrical shape having an outer diameter portion smaller than the large diameter portion 18 b of the through hole 18 of the stopper 17. As shown in FIG. 5A, one end of the jig 19 is formed with two engaging claws 19a and 19a facing each other. The distance between the two engaging claws 19a and 19a is set to such a dimension that the engaging portions 16e and 16e of the pad attachment 16 can be inserted.

また、図5(b)と図5(c)とに示すように、治具19は、係合爪19aと係合爪19aとの間に、治具19の軸方向に向かって治具19と吸着パッド15との干渉を回避するためのぬすみ(本実施形態においては孔)が形成される。このように形成されることにより、治具19は、その係合爪19aをパッド取付具16の係合部16e・16eに係合することができる。なお、本実施形態において、治具19の係合爪19a・19aは、2本であるがこれに限定されるものではない。   Further, as shown in FIG. 5B and FIG. 5C, the jig 19 is arranged between the engaging claw 19a and the engaging claw 19a in the axial direction of the jig 19. A ditch (a hole in this embodiment) for avoiding interference between the suction pad 15 and the suction pad 15 is formed. By being formed in this way, the jig 19 can engage the engaging claws 19 a with the engaging portions 16 e and 16 e of the pad fixture 16. In the present embodiment, there are two engagement claws 19a and 19a of the jig 19, but the present invention is not limited to this.

図4(a)に示すように、吸着部材14(パッド取付具16に取り付けられた吸着パッド15)がストッパ17の貫通孔18の内部に固定される場合、吸着部材14は、ストッパ17の貫通孔18にパッド取付具16の雄ネジ部16b側から挿入される(図4(a)における矢印方向)。   As shown in FIG. 4A, when the suction member 14 (the suction pad 15 attached to the pad attachment 16) is fixed inside the through hole 18 of the stopper 17, the suction member 14 passes through the stopper 17. The hole 18 is inserted from the male screw portion 16b side of the pad attachment 16 (in the direction of the arrow in FIG. 4A).

次に、図5(c)に示すように、貫通孔18の中に治具19の係合爪19a・19aが挿入される。吸着部材14は、貫通孔18の中でパッド取付具16の係合部16e・16eに係合爪19a・19aが係合される。そして、吸着部材14は、治具19を介してパッド取付具16の雄ネジ部16bが支持部材13の雌ネジ部13bにねじ込まれる方向に回転される。この結果、吸着部材14は、ストッパ17を取り外すことなくストッパ17の貫通孔18の内部に固定される。   Next, as shown in FIG. 5C, the engaging claws 19 a and 19 a of the jig 19 are inserted into the through hole 18. In the suction member 14, the engaging claws 19 a and 19 a are engaged with the engaging portions 16 e and 16 e of the pad attachment 16 in the through hole 18. Then, the suction member 14 is rotated in a direction in which the male screw portion 16 b of the pad fixture 16 is screwed into the female screw portion 13 b of the support member 13 via the jig 19. As a result, the adsorption member 14 is fixed inside the through hole 18 of the stopper 17 without removing the stopper 17.

ストッパ17の貫通孔18の内部に固定されている吸着部材14を取り外す場合、始めに、ストッパ17の貫通孔18の中に治具19の係合爪19a・19aが挿入される。吸着部材14は、貫通孔18の中でパッド取付具16の係合部16e・16eに係合爪19a・19aが係合される。そして、吸着部材14は、治具19を介してパッド取付具16の雄ネジ部16bが支持部材13の雌ネジ部13bから離脱される方向に回転される。この結果、吸着部材14は、ストッパ17を取り外すことなくストッパ17の貫通孔18の内部から取り外される。   When removing the suction member 14 fixed inside the through hole 18 of the stopper 17, first, the engaging claws 19 a and 19 a of the jig 19 are inserted into the through hole 18 of the stopper 17. In the suction member 14, the engaging claws 19 a and 19 a are engaged with the engaging portions 16 e and 16 e of the pad attachment 16 in the through hole 18. Then, the suction member 14 is rotated in a direction in which the male screw portion 16 b of the pad fixture 16 is detached from the female screw portion 13 b of the support member 13 via the jig 19. As a result, the suction member 14 is removed from the inside of the through hole 18 of the stopper 17 without removing the stopper 17.

以上より、吸着部材14は、簡易な形状の治具19によって、ストッパ17の貫通孔18を通じて貫通孔18の内部に容易に取り付けることができる。同様に、吸着部材14は、治具19によって、貫通孔18の内部から取り外すことができる。これにより、ストッパ17を取り外すことなく吸着部材14を交換することができる。また、吸着部材14の別実施形態として、パッド取付具16の図示しない気体通路に六角レンチ用の係合部を形成する構成でもよい。   As described above, the suction member 14 can be easily attached to the inside of the through hole 18 through the through hole 18 of the stopper 17 by the jig 19 having a simple shape. Similarly, the adsorption member 14 can be removed from the inside of the through hole 18 by the jig 19. Thereby, the adsorption member 14 can be replaced without removing the stopper 17. Further, as another embodiment of the adsorbing member 14, a configuration may be employed in which an engaging portion for a hexagon wrench is formed in a gas passage (not shown) of the pad attachment 16.

6 搬送装置
7 搬送機構
9 吸着保持機構
13 支持部材
14 吸着部材
15 吸着パッド
16 パッド取付具
17 保持部材
W 基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 6 Conveyance apparatus 7 Conveyance mechanism 9 Adsorption holding mechanism 13 Support member 14 Adsorption member 15 Adsorption pad 16 Pad attachment 17 Holding member W Substrate

Claims (3)

吸着部材、保持部材、ならびに吸着部材および保持部材を支持する支持部材を有する吸着保持機構と、吸着保持機構を移動させる搬送機構と、を備え、基板を吸着部材で吸着して保持部材に接触させることにより、基板を所定の位置に保持しながら搬送する搬送装置であって、
吸着部材は、基板を吸着する吸着部と、吸着部を支持部材に固定する固定部と、を有し、
前記保持部材の基板が接触する接触面に段付部を有する貫通孔が形成され、
前記貫通孔の段付部に前記吸着部材の固定部が押し付けられた状態で前記貫通孔の内部に前記吸着部材が配置されることで、前記保持部材が前記吸着部材のみによって吸着部材の固定部と支持部材とに挟み込まれ固定されている
搬送装置。
An adsorption holding mechanism having an adsorption member, a holding member, and a supporting member for supporting the adsorption member and the holding member, and a transport mechanism for moving the adsorption holding mechanism, and adsorbing the substrate with the adsorption member to contact the holding member A transfer device for transferring the substrate while holding the substrate in a predetermined position;
The adsorption member has an adsorption part that adsorbs the substrate, and a fixing part that fixes the adsorption part to the support member,
A through-hole having a stepped portion is formed on the contact surface with which the substrate of the holding member contacts,
The adsorbing member is disposed inside the through hole in a state where the adsorbing member fixing portion is pressed against the stepped portion of the through hole, so that the holding member is fixed only to the adsorbing member. the support member and the sandwiched by the conveying device being fixed.
前記固定部には、前記吸着部材を前記支持部材に対して着脱させる治具が、前記貫通孔の外部から係合可能な係合部が形成されている請求項1に記載の搬送装置。 The conveying device according to claim 1 , wherein the fixing portion is formed with an engaging portion that allows a jig for attaching and detaching the suction member to and from the support member to be engaged from the outside of the through hole. 前記係合部は、互いに対向する平行な二つの平面を有する請求項2に記載の搬送装置。
The transport device according to claim 2 , wherein the engaging portion has two parallel planes facing each other.
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