JP2004241465A - Work position correcting apparatus and cassette transporting apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ワークの位置修正装置及びカセットの搬送装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
[従来の技術1]
液晶表示パネルや半導体デバイスの製造工程においては、例えば露光工程や貼合せ工程のように液晶ガラス(液晶基板)やウェハなどの薄板状のワークを処理する際に、ワークの正確な位置決めが要求される処理工程がある。かかる処理工程では、処理装置での処理の前にまずワークの位置決めが行われる。すなわち、前の処理工程から当該処理工程を構成する処理装置までワークが搬送される際に生じた位置ズレが修正される。これはアライメントと呼ばれる。
【0003】
従来、このような位置ズレの修正は複数本の樹脂ピンでワークを支持し、その状態でローラ等の当接部材を当接させることで行っていた。
【0004】
[従来の技術2]
液晶表示パネルの製造ラインでは、各製造工程間の搬送や製造タイミングの調整のため、液晶ガラスを一時的に収容するカセットが利用されている。かかるカセットは、開口部を有するカセットケースを備えており、同カセットケース内には複数の支持部材が設けられている。そして、開口部を介してカセットケース内に挿入された液晶ガラスが支持部材に載置され、カセットケース内に複数枚の液晶ガラスが一定の間隔を隔てた状態で収容される(特許文献1参照)。
【0005】
液晶ガラスが所定の工程を終了した後、次の工程へ移る際には、このカセットにその所定の工程を終了した複数枚の液晶ガラスが収容される。そして、このカセットが次の工程へ搬送されることになる。その搬送はカセットを搬送車に載置したり、搬送ライン上にボールベアリングを設けそのボールベアリング上を滑らせたりして行われている。
【0006】
【特許文献1】
特開平10−340949号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の技術1では、ワークが樹脂ピンで支持された状態で位置ズレが修正されるため、その修正時にワークと樹脂ピンとが接触している箇所で両者は擦れることになる。これにより、ワークの接触面を傷つけてしまうという問題があった。
このような問題は液晶ガラスやウェハといったものに限らず、傷を嫌う精密加工の必要な薄板状のワークであれば同様に生じる。
【0008】
また、上記従来の技術2では、カセットの搬送を搬送車やボールベアリングを用いて行っているため、その搬送時にはどうしても振動が生じる。そして、この振動によってカセットに複数枚収容されている液晶ガラスは共振することになる。このような共振は液晶ガラスと同液晶ガラスを支持する支持部材との衝突や、液晶ガラス同士の衝突の原因となる。このため、液晶ガラスが共振によって傷ついたり、破損したりしてしまうという問題があった。
このような問題も液晶ガラスの搬送に限らず、破損や傷を嫌う薄板状のワークをカセットに複数枚収容しそのカセットを搬送する場合であれば同様に生じる。
【0009】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、薄板状ワークの製造過程において当該ワークに傷や破損が生じないように取り扱うことのできるワークの位置修正装置及びカセットの搬送装置を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
以下に、上記課題を解決し得る手段等について項を分けて列挙する。なお、必要に応じてその作用、効果、具体的手段等についても付記する。
【0011】
手段1.支持本体によって支持された薄板状のワークの位置ズレを修正するワークの位置修正装置において、
前記支持本体のワーク支持部側に加圧気体の噴出部を設け、その噴出部から噴出される加圧気体によってワークを支持本体で非接触支持し、その非接触状態を維持しながらワークの位置ズレを修正するワークの位置修正装置。
【0012】
手段1によれば、薄板状のワークが支持本体に非接触支持された状態でワークの位置ズレが修正される。かかる位置ズレの修正は修正手段によって行われる。このため、ワークが接触支持されていた従来技術と異なり、ワークの位置ズレ修正時にワークと支持本体のワーク支持部とが擦れてしまうことがない。これにより、位置修正時の擦れによってワークに傷がつくことを防止できる。
【0013】
手段2.位置決めされた薄板状のワークに対して処理を行う処理装置へワークを供給する前に、当該ワークを支持本体によって支持してワークの位置ズレを修正するワークの位置修正装置において、
前記支持本体のワーク支持部側に加圧気体の噴出部を設け、その噴出部から噴出される加圧気体によってワークを支持本体で非接触支持し、その非接触状態を維持しながらワークの位置ズレを修正するワークの位置修正装置。
【0014】
手段2によれば、位置決めされた薄板状のワークに対して処理を行う処理装置では、その処理を行う際にワークが位置ズレしていると当該ワークに対して適切な処理を行うことができない。そこで、かかる処理装置ではその処理前にワークの位置ズレを修正しておく必要がある。この点、手段2ではそのワークが支持本体に非接触支持された状態でワークの位置ズレが修正される。かかる位置ズレの修正は修正手段によって行われる。このため、ワークが接触支持されていた従来技術と異なり、ワークの位置ズレ修正時にワークと支持本体のワーク支持部とが擦れてしまうことがない。これにより、位置修正時の擦れによってワークに傷がつくことを防止できる。
【0015】
製造ライン上の処理装置であれば、前の処理工程からワークが搬送手段によって搬送されることから、その際、ワークにはどうしても位置ズレが生じてしまう。このため、前述したワークの位置ズレ修正が必要となる。従って、ワークを非接触支持するこの位置修正装置は、製造ライン上の処理装置に用いられる場合に特に有効なものとなる。
【0016】
なお、手段1又は2において、修正手段は、薄板状のワークの周縁に接触して位置ズレを修正するものであることが好ましい。これにより、薄板状のワークの表面及び裏面に一切傷等がつかない。また、手段1又は2において、噴出部は複数(より好ましくは多数)設けることが好ましく、さらに各噴出部をワーク支持部の全域に亘って均等に配置することが好ましい。
【0017】
手段3.前記噴出部を多孔質体によって構成し、その多孔質体の上面から加圧気体を噴出させる通路を支持本体に設けた手段1又は2に記載のワークの位置修正装置。
【0018】
手段3によれば、噴出部が多孔質体によって構成されているため、加圧気体が多孔質体を通過する際にその加圧気体の流通が絞られることで、好適に静圧を発生させることができる。しかも、単なる絞り通路よりも均等に静圧を相手側(ワークの底面)との間に発生させることができる。これにより、安定した状態でワークを非接触支持することができる。
【0019】
また、手段3において、前記通路と連通するポートを支持本体の外面に設けた構成とすれば、そのポート、通路を介して多孔質体への加圧気体の供給される。逆に、ポート、通路を介して多孔質体に真空圧を作用させると、ワーク支持部にワークを吸着させることができる。これにより、位置ズレ修正が適切に行われたかを撮像手段で確認するなど、位置ズレ修正以外の処理を行うことができる。
【0020】
手段4.前記多孔質体を、表面絞り層を有する多孔質体によって構成した手段3に記載のワークの位置修正装置。
【0021】
手段4によれば、ワークの重量が重い場合でも安定してワークを非接触支持することができる。すなわち、表面絞り層を有していない通常の多孔質体の場合、ワークの重量が重くなるとニューマチックハンマー現象によって浮上当初からワークに振動が発生し、安定してワークを非接触支持することができなくなる。この点、手段4では表面絞り層を有する多孔質体が用いられているため、いったん流通が絞られた加圧気体が表面絞り層を通過する際にさらにその流通が絞られることになる。このような二重の絞りにより、振動が発生してしまうような重量のワークであっても、振動の発生を防止でき安定した状態で非接触支持することができる。
【0022】
手段5.支持本体のカセット支持部側に加圧気体の噴出部を設け、その噴出部から噴出される加圧気体によって薄板状のワークを複数枚収容するカセットを支持本体で非接触支持し、その非接触状態を維持しながら当該カセットを搬送するカセットの搬送装置。
【0023】
手段5によれば、カセットが支持本体に非接触支持された状態で、カセットが搬送される。このため、カセットが接触支持されていた従来技術と異なり、カセットを搬送する際に支持本体との接触によって振動が生じることがない。これにより、カセットに収容されている薄板状のワークが振動を原因として共振することもなく、ワークを支持する支持体との衝突や、ワーク同士の衝突によってワークが傷ついたり、破損したりすることを防止できる。なお、カセットは薄板状のワークを1枚又は複数枚収容し得る剛体とすることができる。
【0024】
手段6.前記噴出部を複数設け、各噴出部を少なくともカセット搬送方向両端部に配置したことを特徴とする手段5に記載のカセットの搬送装置。
【0025】
手段6によれば、カセットが搬送される際、ぐらつき難くなり、安定した状態でカセットを搬送することができる。勿論、噴出部はカセット搬送方向両端部以外にも配置することは可能である。さらに、噴出部はカセット搬送方向にほぼ等間隔に配置されることが好ましい。
【0026】
手段7.前記噴出部を多孔質体によって構成し、その多孔質体の上面から加圧気体を噴出させる通路を支持本体に設けた手段5又は6に記載のカセットの搬送装置。
【0027】
手段7によれば、噴出部が多孔質体によって構成されているため、加圧気体が多孔質体を通過する際にその加圧気体の流通が絞られることで、好適に静圧を発生させることができる。しかも、単なる絞り通路よりも均等に静圧を相手側(カセットの底面)との間に発生させることができる。これにより、安定した状態でカセットを非接触支持することができる。
【0028】
また、前記通路と連通するポートを支持本体の外面に設けた構成とすれば、そのポート、通路を介して多孔質体への加圧気体の供給される。逆に、ポート、通路を介して多孔質体に真空圧を作用させると、カセット支持部にカセットを吸着させることができる。このため、所定の位置でカセットの搬送を停止させる必要があればその位置でカセットを吸着し確実に固定することができる。
【0029】
手段8.前記多孔質体を、表面絞り層を有する多孔質体により構成した手段7に記載のカセットの搬送装置。
【0030】
手段8によれば、カセットの重量が重い場合でも安定してカセットを非接触支持することができる。すなわち、表面絞り層を有していない通常の多孔質体の場合、例えば液晶ガラスを収容するカセットのようにカセットの重量が重くなると、ニューマチックハンマー現象によって浮上当初からカセットに振動が発生してしまい振動防止という課題を解決できない。この点、手段7では表面絞り層を有する多孔質体が用いられているため、いったん流通が絞られた加圧気体が表面絞り層を通過する際にさらにその流通が絞られることになる。このような二重の絞りにより、振動が発生してしまうような重量のカセットであっても、振動の発生を防止でき安定した状態で非接触支持することができる。
【0031】
なお、通常であれば、前記多孔質体はカセットの搬送方向の幅よりも短い間隔で、その搬送方向に沿って複数設けられる。また、カセットの大きさに合わせて、そのような複数の多孔質体が複数列設けられる。カセットが搬送される間、カセット底面への静圧作用が途切れるのを防止するためである。
【0032】
【発明の実施の形態】
[第1の実施形態]
以下に、第1の実施形態について図1乃至図4を参照しつつ説明する。図1は位置修正装置の平面図であり、図2はワークを非接触支持した状態における図1のA−A線断面の一部拡大図であり、図3はワークの位置ズレが修正される過程を示す概略図であり、図4は供給圧力と浮上量との関係を示すグラフである。なお、図3では説明の便宜上ワークの位置ズレが強調されている。
【0033】
位置修正装置1は、液晶ガラスやウェハなど、精密加工が必要で傷を嫌う薄板状のワークWを処理する際に、その位置決めが要求される工程で用いられる。
【0034】
図1及び図2に示すように、位置修正装置1はワークWを非接触支持するための支持本体2と、支持本体2に非接触支持されたワークWの位置ズレを修正する位置修正部材3(修正手段)とを備えている。支持本体2は本実施の形態では四角板状をなしている。支持本体2の底面には図示しない脚が設けられ、この脚によって支持本体2は設置面に対して所定の距離を隔てて設置される。なお、支持本体2の形状は四角板形状に限られず、円盤形状など任意の形状を選択することも可能である。但し、少なくともワークWを支持するワーク支持面4(ワーク支持部)は平面であることが好ましい。また、支持本体2は直接設置面に設置する構成を採用することも可能である。
【0035】
支持本体2の底面には多数のポート5が形成されている。各ポート5は支持本体2の底面全域に亘るように格子状に配置されている。ポート5は、例えば配管が接続されるための雌ねじが形成された雌ねじ孔として形成したり、ワンタッチ継手を設けたりする等、各種形態が考えられる。本明細書でこれ以降説明する各ポートについても同様である。位置修正装置1の使用時においてポート5には図示しない圧力供給源からの配管が接続される。なお、ポート5は支持本体2の外周面に設けることも可能である。
【0036】
支持本体2の上面であるワーク支持面4には同支持面4全域にわたり、平面視において円形状をなす収容溝6が多数形成されている。各収容溝6は前記各ポート5に1対1で対応して形成され、格子状に配置されている。各収容溝6には円盤状の多孔質体7がワーク支持面4から突出した状態で収容され、その状態で固定されている。その固定は、例えば接着剤によって収容溝6を形成する面に接着されることによって行われる。
【0037】
なお、収容溝6及び多孔質体7の形状は平面視において円形状であることに限られず、四角形状など任意の形状を選択することができる。但し、両者の形状は相互に共通していることが好ましい。また、各収容溝6及び多孔質体7の配置構成は千鳥状など他の任意の構成を採用することができるが、ワーク支持面4の全域に均等に配置されることが好ましい。
【0038】
多孔質体7は、例えば焼結アルミニウム、焼結銅、焼結ステンレス等の金属材料によって構成することができるが、それ以外にも、焼結三フッ化樹脂、焼結四フッ化樹脂、焼結ナイロン樹脂、焼結ポリアセタール樹脂等の合成樹脂材料や、焼結カーボン、焼結セラミックスなどによって構成することもできる。また、多孔質体7は気孔率40%程度、その内部に形成された微細孔の径は0.1mm程度のものであるが、これ以外の気孔率や微細孔の径を有する多孔質体を用いることも可能である。そして、多孔質体7にはその外周縁部にシール層8が形成されており、後述するように多孔質体7に加圧エアが供給された際には、その加圧エアが多孔質体7の外周面から漏れないようになっている。シール層8は外周面に合成樹脂を塗布したり、注入したりするなどして形成される。以上の点は、本明細書でこれ以降説明する多孔質体についても同様である。
【0039】
各収容溝6の底面には各々の収容溝6に連通する流通溝9がそれぞれ形成されている。前記各ポート5と各流通溝9の底面とは支持本体2に形成された通路10によって連通されている。そして、図示しない圧力供給源から加圧気体(例えば、エア)が供給されると、かかる加圧エアが各ポート5、各通路10、各流通溝9を介して各多孔質体7の表面、すなわち上面から噴出される。
【0040】
なお、通路10としてはその経路の途中で共通通路を設けることも可能であり、こうすればいくつかの又は全てのポート5を共通化することが可能となる。また、多孔質体7を支持本体2に直接取り付けるのではなく、多孔質体を備えた多孔質ユニットを支持本体2のワーク支持側に設ける構成も採用できる。
【0041】
図1、図3に示すように、前記位置修正部材3は横方向の側面に設けられた一対のX軸修正部材13と、縦方向の側面に設けられた一対のY軸修正部材14とを備えている。なお、ここでいう縦横とは図1の支持本体2における縦横をいう。各修正部材13,14は支持部材15と、支持部材15に支持され支持本体2の側面の両端部でその側面と当接するローラ16とを備えている。X軸修正部材13に関しては、ローラ16は各端部ごとに一対ずつ設けられている。図2に示すように、各ローラ16は支持本体2のワーク支持面4から上方へ突出し、支持本体2の側面だけでなく支持本体2にワークWが支持された場合において、そのワークWの側面とも当接しうるように構成されている。なお、ローラ16の代わりに、ワークWに傷を付けないようなゴム素材や合成樹脂素材などの当接部材を採用することも可能である。
【0042】
位置修正部材3は図示しない駆動手段によって、全てのローラ16が支持本体2の側面と当接した位置(第1位置)と、支持本体2の外側面に沿ってその側面から離れた位置(第2位置)との間を移動可能に構成されている(図1では第1位置に位置する)。また、両X軸修正部材13及び両Y軸修正部材14はそれぞれが互いに反対方向へ同期して移動するように構成されている。図示しない駆動手段による位置修正部材3の制御は次のように行われる。すなわち、ワーク支持面4上へワークWを搬送する際には各修正部材13,14を第2位置に移動させておく。ワークWの搬送が終了して支持本体2によりワークWが支持された状態となると、各修正部材13,14を第2位置から第1位置へ移動させる。
【0043】
以上のように構成された位置修正装置1では、まず、図示しない圧力供給源の作動によって、加圧エアが各ポート5、各通路10、各流通溝9を介して各多孔質体7の上面全体から噴出する。また、図3(a)に示すように、図示しない駆動手段により一対のX軸修正部材13と一対のY軸修正部材14とをそれぞれ第2位置に移動させる。この状態で、図示しない搬送装置が駆動されることでワークWが支持本体2のワーク支持面4上に載置される。このとき、ワーク支持面4側では多孔質体7から加圧エアが噴出しているため、ワークWはワーク支持面4に対し浮上した状態(非接触状態)で支持されることになる。すなわち、多孔質体7の上面とワークWの底面(ワーク支持面4側の面)との間に圧力エア層が形成され、静圧がもたらされる。これにより、ワークWは支持本体2に非接触支持される。なお、このワークWはワーク支持面4と同一形状をなすものとする。
【0044】
この段階でのワークWは、図3(a)に示すように、搬送時の位置ズレが生じたままの状態にある。そこで、次に位置修正部材3によるワークWの位置ズレ修正を行うため、図示しない駆動装置により各X軸修正部材13と各Y軸修正部材14をそれぞれ第1位置に向けて移動させる。図3(b)に示すように、各修正部材13,14が第1位置へ移動する途中で、ローラ16が支持本体2の側面からはみ出しているワークWの側面に当接する。その後さらに各修正部材13,14を移動させると、ローラ16は支持本体2の側面と当接したまま移動することから、図3(c)に示すように、ワークWは強制的に位置が修正されていくことになる。そして、最終的に各修正部材13,14が第1位置に配置された時点で、ワークWがワーク支持面4上に載置された際に生じていた位置ズレが完全に修正されることになる。
【0045】
このように、本実施の形態の位置修正装置1においては、ワークWが支持本体2に非接触支持された状態でワークWの搬送時に生じた位置ズレの修正が行われる。このため、位置ズレが修正される際にワークWとワーク支持面4とが擦れてしまうことはなく、両者の擦れによってワークWの表面又は裏面が傷つくことを防止できる。
【0046】
また、この位置修正装置1のようにワークWを非接触支持した状態で位置ズレを修正することは、次の(ア)〜(オ)のような利点もある。
【0047】
(ア)ワークWとその支持部分との擦れによって塵が発生することがない。このため、クリーンルーム等、塵埃の発生を嫌う環境での利用に適している。また、ワークWとその支持部分が擦れる場合には、スティックスリップ、ころがりによる振動がワークWに生じてしまうが、そのような振動が生じることもない。
【0048】
(イ)ワークWは非接触支持されていることから、位置ズレを修正する際に摺動抵抗が生じることはなく、位置ズレ修正に必要な位置修正部材3の駆動力は小さくて済む。これにより、位置修正部材3の駆動機構を小型化することができる。また、ローラ16等の当接部材ではなく、非接触支持されたワークWの周囲にエアノズルを設け、このエアノズルからの噴射エアによってワークWの位置ズレを修正することも可能となる。
【0049】
(ウ)各多孔質体7に供給される加圧エアの供給圧力を一律ではなく個々に調整することで、ワークWを傾けた状態で支持することも可能となる。このため、ワークWをそのような状態で支持することが要求される処理にも対応できる。
【0050】
(エ)非接触支持されたワークWに対して何らかの外力が加わったとしても、加圧エア層がクッションの役割を果たすことから、その外力によるワークWへの影響を少なくすることができる。
【0051】
(オ)各ポート5に接続される配管に切換弁を設け、この切換弁の動作によって各ポートが圧力供給源又は真空装置と切換接続されるように構成すれば、ワークWを支持本体2のワーク支持面4に吸着させることも可能となる。すなわち、多孔質体7の上面から加圧エアを噴出させてワークWを非接触支持している状態から徐々に供給圧力を低下させ、ワークWをワーク支持面4に接触させる。その後、制御装置によって切換弁を駆動し各ポート5と真空装置とを接続する。これにより、ワーク支持面4にワークWを吸着させることができる。このようにワークWを吸着させることができると、位置ズレを修正した後にワークWを吸着させて位置を固定し、位置ズレ修正が適切に行われたかをカメラで確認することなど、位置ズレ修正以外の処理を行うことができる。また、そのワーク支持面4上でワークWに対し処理を行うことも可能となる。
【0052】
ところで、例えば支持本体2のワーク支持面4の寸法を1200mm×1000mmとし、それと同一形状で厚さ0.7mmの液晶ガラスをワークWとした場合、前述した構成により、加圧エアの供給圧力を調整することで安定かつ適切な浮上量を得ることが可能である。
【0053】
図4のグラフには、100mm角の多孔質体、同じく100mm角のサンプルを用いた場合において、多孔質体への供給圧力とサンプルの浮上量との関係が示されている。サンプル重量2kgとしたときの曲線で示されているように、高い供給圧力とすれば浮上量を大きくすることができる。しかしながら、130μm程度より浮上量を大きくしてしまうと、ワークWに振動が発生してしまい不安定な状態となる。他方、浮上量が小さすぎると多孔質体の上面を高精度に仕上げる必要がある。多孔質体の上面の仕上げ精度が低いと多孔質体上面とワークWとが部分的に接触してしまうおそれがあるためである。このような仕上げ処理は製造コストの増加につながってしまう。このため、ワークWの浮上量としては50μm程度となるように供給圧力を調整することが好ましい。この程度の浮上量であれば、振動が発生しない安定した状態でワークWを浮上させることができ、しかも、多孔質体上面を高精度に仕上げる特別な処理を必要としないため適切な浮上量となる。
【0054】
もっとも、ワークWの重量が重くなると、前述した構成で利用した多孔質体7ではニューマチックハンマー現象が生じることになり、加圧エアを供給してワークWが浮上し始めた当初からワークWに振動が発生し、安定してワークWを非接触支持することができなくなる。例えば、図4のグラフにデータは示されていないが、サンプル重量20kg、35kg、60kgの場合には、このような現象が生じる。
【0055】
そこで、このような現象が生じるほどワークWの重量が重い場合には、安定かつ適切な浮上量を得るために多孔質体としては表面絞りを施したものを用いることが好ましい。表面絞りを施した多孔質体は、その表面部分の微細孔が他の部分の微細孔よりも小さくなっている。表面絞りは、合成樹脂などを焼結させて得られる通常の多孔質体の表面部分に対し、メッキ、合成樹脂含浸、溶射、合成樹脂や金属のコーティング、表面圧縮などの処理を施すことで行われる。表面絞りを施した多孔質体を用いることで、ニューマチックハンマー現象によるワークWの振動発生を防止でき、安定した状態でワークWを非接触支持することができる。
【0056】
図4のグラフには、表面絞りを施した多孔質体を用いた場合において、サンプル重量20kg、35kg、60kgにおける供給圧力とサンプルの浮上量との関係が示されている。同グラフに示したように、振動発生を防止しながら適切な浮上量を得ることができる。
【0057】
なお、第1の実施形態は以下のように構成することも可能である。
位置修正部材3の駆動構成は前述した構成に限られず、様々な構成が考えられる。例えば、位置修正装置1へその横方向からワークWを搬送供給するような場合、X軸修正部材13を固定した状態としておけば、ワークWを搬送供給しながら縦方向の位置修正が行われる。そして、ワークW全体が支持本体2に支持された状態となったときに、Y軸修正部材14を第2位置から第1位置へと移動させれば横方向の位置修正を行うことができる。
【0058】
また、ワークWによってはワーク支持面4よりも大きいものもある。この場合、各修正部材13,14をワークWの大きさに合わせて支持本体2の側面から離間した位置に配置した構成とする。
【0059】
さらに、第1位置にある各修正部材13,14を予め支持本体2の側面から離した位置に待機させておき、搬送装置によってワークWが支持本体2上に搬送供給された後で、各修正部材13,14を同期させながら支持本体2の側面に当接する方向へ移動させる。その移動によってワークWの位置ズレを修正する構成とする。かかる構成であれば、ワーク支持面4よりも大きいワークWにも対応できる。また、実際に生じるワークWの位置ズレは図3に示したような大げさなものではなくわずかなズレであるから、このような構成であれば位置修正装置1のコンパクト化が図れる。
【0060】
その他、ワークWによってはワーク支持面4より小さいものもある。この場合は、支持本体2を板状に形成せず、各多孔質体7間に隙間を設け、その隙間に前記X軸修正部材13及びY軸修正部材14が侵入するように構成する。このような構成によれば、ワーク支持面4の範囲内において各修正部材13,14が移動可能となるため、ワーク支持面4でワークWが非接触支持された状態で各修正部材13,14をワークW側へ移動させることにより、位置ズレの修正が可能となる。
【0061】
[第2の実施形態]
次に、第2の実施形態について図5及び図6を参照しつつ説明する。図5はカセット支持装置の平面図であり、図6はカセットを非接触支持した状態における図5のB−B線断面の一部拡大図である。
【0062】
カセット支持装置21は、液晶表示パネル等、破損や傷を嫌う薄板状のワークWをカセットKに複数枚収容し、そのカセットKを搬送する装置において用いられるものである。
【0063】
図5及び図6に示すように、カセット支持装置21はカセットKを非接触支持するための支持本体22を備えている。支持本体22は本実施の形態では四角板状をなしている。支持本体22の底面には図示しない脚が設けられ、この脚によって支持本体22は設置面に対して所定の距離を隔てて設置される。なお、支持本体22の形状は四角板形状に限られず、円盤形状など任意の形状を選択することも可能である。但し、少なくともカセットKを支持するカセット支持面23(上面)は平面であることが好ましい。また、支持本体22は直接設置面に設置する構成を採用することもできる。
【0064】
支持本体22の底面のカセットK搬送方向に向かって両側部には、複数のポート24(本実施形態では3個)が搬送方向に沿って形成されている。カセット支持装置21の使用時においてポート24には図示しない圧力供給源からの配管が接続される。なお、ポート24は支持本体22の外周面に設けることも可能である。
【0065】
支持本体22のカセット支持面23には、平面視において円形状をなす収容溝25が前記各ポート24の1つ1つにそれぞれ対応して複数形成されている。各収容溝25には円盤状の多孔質体26がその上面とカセット支持面23とが面一となるように収容され、その状態で固定されている。その固定は、例えば接着剤によって収容溝25を形成する面に接着されることによって行われる。各多孔質体26は、支持本体22のカセット支持面23側においてカセットK搬送方向にみて両端部に配置され、かつ各端部においてカセットK搬送方向に等間隔に配置されている。そして、第1の実施形態とは異なり、多孔質体26はカセット支持面23と面一となるように設けられているため、外周部にシール層を設けていない多孔質体が用いられている。
【0066】
なお、収容溝25及び多孔質体26の形状は平面視において円形状であることに限られず、四角形状など任意の形状を選択することができる。但し、両者の形状は相互に共通していることが好ましい。また、シール層を設けた多孔質体を用いてもよいし、多孔質体26の配置構成は格子状など他の任意の構成を採用することも可能である。
【0067】
ここで、例えば液晶表示パネルの製造工程で用いられるカセットKは、液晶ガラスを多数枚収容すると、その重量は約200kgにも及ぶ。カセットKの重量がこの程度まで重くなると、第1の実施形態において説明したように、合成樹脂などを焼結させただけの通常の多孔質体ではニューマチックハンマー現象が生じることになる。このため、加圧エアを供給しカセットKが浮上し始めた当初からカセットKに振動が発生してしまい、安定してカセットKを非接触支持することができなくなる。そこで、このカセット支持装置21では安定かつ適切な浮上量を得るため、表面絞り処理が施され、表面絞り層27を備えた多孔質体26が用いられている。表面絞りに関しては第1の実施形態で説明したとおりである。なお、ワークWを収容してもカセットKの重量が軽くニューマチックハンマー現象が生じないような場合であれば、表面絞り層のない通常の多孔質体を用いることも可能である。
【0068】
各収容溝25の底面には各々の収容溝25に連通する流通溝28がそれぞれ形成されている。前記各ポート24と各流通溝28の底面とは支持本体22に形成された通路29によって連通されている。そして、図示しない圧力供給源から加圧気体(例えば、エア)が供給されると、かかる加圧エアが各ポート24、各通路29、各流通溝28を介し、さらに表面絞り層27を介して各多孔質体26の表面、すなわち上面から噴出される。なお、通路29としてはその経路の途中で共通通路を設けることも可能であり、こうすればいくつかの又は全てのポート24を共通化することが可能となる。
【0069】
以上のように構成されたカセット支持装置21を用いたカセット搬送装置では、通常、カセット支持装置21をカセットK搬送方向に複数設置することになる。なお、搬送距離が短い場合にはカセット支持装置21が1つだけ設置されることもありうる。
【0070】
かかるカセット搬送装置では、図示しない圧力供給源の作動によって、加圧エアがカセット支持装置21の各ポート24、各通路29、各流通溝28、表面絞り層27を介して各多孔質体26の上面全体から噴出する。これにより、他から搬送されてきたカセットKはカセット支持装置21のカセット支持面23に対し浮上した状態(非接触状態)で支持されることになる。すなわち、多孔質体26の上面とカセットKの底面(カセット支持面23側の面)との間に圧力エア層が形成され、静圧がもたらされる。これにより、カセットKは支持本体22に非接触支持される。薄板状のワークWを搭載リブ30に載置して多数枚収容したカセットKであれば、図6に示すようになる。このカセットKが非接触支持された状態が維持されながら、図示しない駆動装置によりカセットKが搬送方向へさらに搬送されることになる。
【0071】
このように本実施の形態のカセット支持装置21を用いたカセット搬送装置では、カセットKが非接触支持された状態で搬送可能となるから、カセットKの搬送時に振動が生じること、それによりカセットKに収容されている薄板状のワークWが共振することを防止できる。これにより、カセットKの搬送時に生じていたワークWの傷や破損を防止することができる。
【0072】
また、このカセット搬送装置のようにカセットKを非接触支持した状態で搬送することは、次の(ア)〜(ウ)のような利点もある。
【0073】
(ア)カセットKの搬送時にカセットKとその支持部分との接触によって塵が発生することがない。このため、クリーンルーム等、塵埃の発生を嫌う環境での利用に適している。
【0074】
(イ)カセットKは非接触支持されていることから、カセットKの搬送時に摺動抵抗が生じることはなく、カセットKを搬送させるのに必要な駆動装置の駆動力は小さくて済む。これにより、駆動装置を小型化することができるし、カセットKの周囲にその搬送方向に向けたエアノズルを設け、このエアノズルからの噴射エアによってカセットKを搬送することも可能となる。
【0075】
(ウ)第1の実施形態と同様、各ポート24が圧力供給源又は真空装置と切換接続されるように構成すれば、カセットKを支持本体22のカセット支持面23に吸着させることも可能となる。これにより、製造工程間の製造タイミングを調整する場合や、カセットKが所定の製造工程に到達した場合など、カセットKの搬送を停止させる必要があれば、所定の位置でカセットKを吸着し、その位置で確実に固定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】位置修正装置の平面図。
【図2】ワークを非接触支持した状態における図1のA−A線断面の一部拡大図。
【図3】ワークが位置修正される様子を示す概略図。
【図4】供給圧力と浮上量との関係を示すグラフ。
【図5】カセット支持装置の平面図。
【図6】カセットを非接触支持した状態における図5のB−B線断面の一部拡大図。
【符号の説明】
1…位置修正装置、2…支持本体、3…修正手段としての位置修正部材、4…ワーク支持部としてのワーク支持面、7…噴出部としての多孔質体、21…カセット支持装置、22…支持本体、23…カセット支持面、26…噴出部としての多孔質体、27…表面絞り層、W…ワーク、K…カセット。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a work position correcting device and a cassette conveying device.
[0002]
[Prior art]
[Prior art 1]
In the manufacturing process of a liquid crystal display panel or a semiconductor device, when processing a thin plate-like work such as a liquid crystal glass (liquid crystal substrate) or a wafer such as in an exposure process or a bonding process, accurate positioning of the work is required. There are processing steps. In such a processing step, the workpiece is first positioned before processing by the processing apparatus. In other words, the positional deviation caused when the work is transported from the previous processing step to the processing device constituting the processing step is corrected. This is called alignment.
[0003]
Conventionally, such a displacement has been corrected by supporting a work with a plurality of resin pins and abutting a contact member such as a roller in that state.
[0004]
[Prior art 2]
2. Description of the Related Art In a liquid crystal display panel manufacturing line, a cassette for temporarily storing liquid crystal glass is used for transport between manufacturing steps and adjustment of manufacturing timing. Such a cassette includes a cassette case having an opening, and a plurality of support members are provided in the cassette case. Then, the liquid crystal glass inserted into the cassette case through the opening is placed on the support member, and a plurality of liquid crystal glasses are accommodated in the cassette case at a constant interval (see Patent Document 1). ).
[0005]
When the liquid crystal glass completes the predetermined process and moves to the next process, a plurality of liquid crystal glasses that have completed the predetermined process are stored in this cassette. Then, this cassette is transported to the next step. The transfer is performed by placing a cassette on a transfer vehicle, or by providing a ball bearing on a transfer line and sliding the ball bearing on the ball bearing.
[0006]
[Patent Document 1]
JP-A-10-340949
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-mentioned conventional technology 1, since the positional deviation is corrected in a state where the work is supported by the resin pin, the work and the resin pin are rubbed at a position where the work and the resin pin are in contact at the time of the correction. As a result, there is a problem that the contact surface of the work is damaged.
Such a problem is not limited to a liquid crystal glass or a wafer, but similarly occurs in the case of a thin plate-like work that requires precision processing that is not sensitive to scratches.
[0008]
Further, in the above-described
Such a problem is not limited to the transport of the liquid crystal glass, but similarly occurs in a case where a plurality of thin plate-like works which are not easily damaged or damaged are accommodated in a cassette and the cassette is transported.
[0009]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a work position correcting device and a cassette transfer device that can be handled in a manufacturing process of a thin plate-shaped work so that the work is not damaged or damaged. The purpose is to:
[0010]
Means for Solving the Problems and Effects of the Invention
Hereinafter, means and the like that can solve the above-mentioned problems will be enumerated in separate sections. The operation, effects, specific means, and the like will be additionally described as necessary.
[0011]
Means 1. In a work position correcting device that corrects a positional shift of a thin plate-shaped work supported by a support body,
A pressurized gas ejection portion is provided on the work support portion side of the support body, and the work is non-contact supported by the support body by the pressurized gas ejected from the ejection portion, and the position of the work is maintained while maintaining the non-contact state. Work position correction device for correcting misalignment.
[0012]
According to the means (1), the positional deviation of the work is corrected in a state where the thin plate-shaped work is supported by the supporting body in a non-contact manner. The correction of the positional deviation is performed by the correction unit. For this reason, unlike the related art in which the work is supported in contact, the work does not rub against the work supporting portion of the support body when correcting the positional deviation of the work. Thus, it is possible to prevent the work from being damaged by rubbing at the time of position correction.
[0013]
A pressurized gas ejection portion is provided on the work support portion side of the support body, and the work is non-contact supported by the support body by the pressurized gas ejected from the ejection portion, and the position of the work is maintained while maintaining the non-contact state. Work position correction device for correcting misalignment.
[0014]
According to the
[0015]
In the case of a processing apparatus on a production line, the work is transferred by the transfer means from the previous processing step, and at that time, the work is inevitably displaced. For this reason, it is necessary to correct the positional deviation of the work described above. Therefore, this position correcting device that supports a work in a non-contact manner is particularly effective when used in a processing device on a production line.
[0016]
In the
[0017]
[0018]
According to the
[0019]
In the
[0020]
Means 4. 4. The work position correcting device according to the
[0021]
According to the means 4, even when the weight of the work is heavy, the work can be stably supported in a non-contact manner. In other words, in the case of a normal porous body having no surface drawing layer, when the weight of the work becomes heavy, vibration occurs in the work from the beginning of floating due to the pneumatic hammer phenomenon, and it is possible to stably support the work without contact. become unable. In this regard, since the porous body having the surface restricting layer is used in the means 4, the flow of the pressurized gas whose flow has been once restricted is further restricted when passing through the surface restricting layer. With such a double aperture, even for a work having a weight that causes vibration, the occurrence of vibration can be prevented, and non-contact support can be performed in a stable state.
[0022]
Means 5. A pressurized gas ejection portion is provided on the cassette support portion side of the support main body, and the press body that accommodates a plurality of thin plate-shaped works is non-contact supported by the support main body by the pressurized gas ejected from the ejection portion, and the non-contact is provided. A cassette transport device that transports the cassette while maintaining the state.
[0023]
According to the means 5, the cassette is transported in a state where the cassette is supported by the supporting body in a non-contact manner. Therefore, unlike the related art in which the cassette is supported in contact, no vibration occurs due to contact with the support body when the cassette is transported. As a result, the work in the form of a thin plate accommodated in the cassette does not resonate due to vibration, and the work is damaged or damaged due to collision with the support supporting the work or collision between the works. Can be prevented. The cassette may be a rigid body capable of accommodating one or a plurality of thin work pieces.
[0024]
Means 6. The cassette conveying apparatus according to claim 5, wherein a plurality of the jetting sections are provided, and each jetting section is arranged at least at both ends in the cassette conveying direction.
[0025]
According to the means 6, when the cassette is transported, it is difficult to wobble, and the cassette can be transported in a stable state. Of course, it is possible to dispose the ejection parts at positions other than both ends in the cassette conveyance direction. Further, it is preferable that the ejection units are arranged at substantially equal intervals in the cassette transport direction.
[0026]
[0027]
According to the
[0028]
Further, if a port communicating with the passage is provided on the outer surface of the support body, the pressurized gas is supplied to the porous body through the port and the passage. Conversely, when a vacuum pressure is applied to the porous body via the port and the passage, the cassette can be adsorbed to the cassette support. Therefore, if it is necessary to stop the transport of the cassette at a predetermined position, the cassette can be sucked at that position and securely fixed.
[0029]
[0030]
According to the
[0031]
Usually, a plurality of the porous bodies are provided along the transport direction at intervals shorter than the width of the cassette in the transport direction. A plurality of such porous bodies are provided in a plurality of rows in accordance with the size of the cassette. This is to prevent the static pressure action on the bottom surface of the cassette from being interrupted while the cassette is transported.
[0032]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
[First Embodiment]
The first embodiment will be described below with reference to FIGS. 1 is a plan view of the position correcting device, FIG. 2 is a partially enlarged view of a cross section taken along line AA of FIG. 1 in a state where the work is supported in a non-contact manner, and FIG. 3 corrects the positional deviation of the work. FIG. 4 is a schematic diagram showing a process, and FIG. 4 is a graph showing a relationship between a supply pressure and a flying height. In FIG. 3, the positional deviation of the work is emphasized for convenience of explanation.
[0033]
The position correcting apparatus 1 is used in a process where positioning is required when processing a thin plate-like work W which requires precision processing and is not easily scratched, such as a liquid crystal glass or a wafer.
[0034]
As shown in FIGS. 1 and 2, the position correction device 1 includes a
[0035]
Many ports 5 are formed on the bottom surface of the support
[0036]
The work support surface 4 which is the upper surface of the support
[0037]
In addition, the shape of the accommodation groove 6 and the
[0038]
The
[0039]
On the bottom surface of each accommodation groove 6, a circulation groove 9 communicating with each accommodation groove 6 is formed. Each port 5 and the bottom surface of each flow groove 9 are communicated by a passage 10 formed in the
[0040]
It should be noted that a common passage may be provided in the middle of the passage as the passage 10, so that some or all of the ports 5 can be shared. Further, instead of directly attaching the
[0041]
As shown in FIGS. 1 and 3, the
[0042]
The
[0043]
In the position correcting device 1 configured as described above, first, by the operation of a pressure supply source (not shown), the pressurized air flows through each port 5, each passage 10, and each flow groove 9 to the upper surface of each
[0044]
The work W at this stage is still in a state in which a positional shift has occurred during transport, as shown in FIG. Then, in order to correct the positional deviation of the work W by the
[0045]
As described above, in the position correcting apparatus 1 of the present embodiment, the position shift that occurs when the work W is transported while the work W is supported by the support
[0046]
Further, correcting the positional deviation while the work W is supported in a non-contact manner as in the position correcting apparatus 1 also has the following advantages (A) to (E).
[0047]
(A) No dust is generated due to friction between the work W and its supporting portion. Therefore, it is suitable for use in an environment where generation of dust is disliked, such as a clean room. Further, when the work W and its supporting portion are rubbed, vibrations due to stick-slip and rolling occur in the work W, but such vibrations do not occur.
[0048]
(A) Since the work W is supported in a non-contact manner, no sliding resistance is generated when correcting the positional deviation, and the driving force of the
[0049]
(C) By adjusting the supply pressure of the pressurized air supplied to each
[0050]
(D) Even if any external force is applied to the non-contact supported work W, the pressurized air layer plays a role of a cushion, so that the influence of the external force on the work W can be reduced.
[0051]
(E) If a switching valve is provided in a pipe connected to each port 5 and each port is switched to be connected to a pressure supply source or a vacuum device by the operation of the switching valve, the work W of the supporting
[0052]
By the way, for example, when the size of the work support surface 4 of the
[0053]
The graph of FIG. 4 shows the relationship between the supply pressure to the porous body and the flying height of the sample when a 100 mm square porous body, similarly a 100 mm square sample, is used. As shown by the curve when the sample weight is 2 kg, the flying height can be increased by using a high supply pressure. However, if the flying height is made larger than about 130 μm, the work W will be vibrated and become unstable. On the other hand, if the flying height is too small, it is necessary to finish the upper surface of the porous body with high accuracy. This is because if the finishing accuracy of the upper surface of the porous body is low, the upper surface of the porous body may partially contact the workpiece W. Such a finishing process leads to an increase in manufacturing cost. For this reason, it is preferable to adjust the supply pressure so that the floating amount of the work W is about 50 μm. With such a floating amount, the work W can be levitated in a stable state where vibration does not occur, and an appropriate floating amount can be obtained because a special process for finishing the upper surface of the porous body with high precision is not required. Become.
[0054]
However, when the weight of the work W increases, the pneumatic hammer phenomenon occurs in the
[0055]
Therefore, when the weight of the work W is heavy enough to cause such a phenomenon, it is preferable to use a porous body that has been subjected to surface drawing in order to obtain a stable and appropriate floating amount. In the porous body subjected to the surface drawing, the fine pores in the surface portion are smaller than the fine pores in other portions. Surface drawing is performed by applying treatments such as plating, impregnation with synthetic resin, thermal spraying, coating of synthetic resin or metal, and surface compression on the surface of a normal porous body obtained by sintering synthetic resin. Is By using the porous body subjected to the surface drawing, generation of vibration of the work W due to the pneumatic hammer phenomenon can be prevented, and the work W can be stably supported without contact.
[0056]
The graph of FIG. 4 shows the relationship between the supply pressure and the flying height of the sample at a sample weight of 20 kg, 35 kg, and 60 kg when the porous body subjected to the surface drawing is used. As shown in the graph, an appropriate flying height can be obtained while preventing the occurrence of vibration.
[0057]
Note that the first embodiment can be configured as follows.
The driving configuration of the
[0058]
Some workpieces W are larger than the workpiece support surface 4. In this case, each of the
[0059]
Further, the
[0060]
In addition, some workpieces W are smaller than the workpiece support surface 4. In this case, the support
[0061]
[Second embodiment]
Next, a second embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 5 is a plan view of the cassette support device, and FIG. 6 is a partially enlarged view of a cross section taken along line BB of FIG. 5 in a state where the cassette is supported in a non-contact manner.
[0062]
The
[0063]
As shown in FIGS. 5 and 6, the
[0064]
A plurality of ports 24 (three in this embodiment) are formed along the transport direction on both sides of the bottom surface of the support
[0065]
A plurality of accommodation grooves 25 each having a circular shape in plan view are formed on the
[0066]
In addition, the shape of the accommodation groove 25 and the
[0067]
Here, for example, the cassette K used in the manufacturing process of the liquid crystal display panel, when accommodating a large number of liquid crystal glasses, weighs about 200 kg. When the weight of the cassette K is increased to this extent, as described in the first embodiment, a pneumatic hammer phenomenon occurs in a normal porous body obtained by simply sintering a synthetic resin or the like. Therefore, vibration is generated in the cassette K from the beginning when the pressurized air is supplied and the cassette K starts to float, and the cassette K cannot be stably supported in a non-contact manner. Therefore, in order to obtain a stable and appropriate floating amount, the
[0068]
On the bottom surface of each accommodation groove 25, a
[0069]
In the cassette transport device using the
[0070]
In such a cassette transfer device, the operation of a pressure supply source (not shown) causes the pressurized air to flow through each
[0071]
As described above, in the cassette carrying device using the
[0072]
Transporting the cassette K in a non-contact supported state as in this cassette transport device also has the following advantages (A) to (C).
[0073]
(A) There is no generation of dust due to the contact between the cassette K and its supporting portion when the cassette K is transported. Therefore, it is suitable for use in an environment where generation of dust is disliked, such as a clean room.
[0074]
(A) Since the cassette K is supported in a non-contact manner, there is no sliding resistance when the cassette K is transported, and the driving force of the driving device required to transport the cassette K is small. This makes it possible to reduce the size of the driving device, and to provide an air nozzle around the cassette K in the transport direction, and to transport the cassette K by jet air from the air nozzle.
[0075]
(C) As in the first embodiment, if each
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a position correcting device.
FIG. 2 is a partially enlarged view of a cross section taken along line AA of FIG. 1 in a state where the work is supported in a non-contact manner.
FIG. 3 is a schematic diagram showing a state in which the position of a work is corrected.
FIG. 4 is a graph showing a relationship between a supply pressure and a flying height.
FIG. 5 is a plan view of the cassette supporting device.
FIG. 6 is a partially enlarged view of a cross section taken along line BB of FIG. 5 in a state where the cassette is supported in a non-contact manner.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Position correction device, 2 ... Support main body, 3 ... Position correction member as correction means, 4 ... Work support surface as work support part, 7 ... Porous body as ejection part, 21 ... Cassette support device, 22 ... Support body, 23: Cassette support surface, 26: Porous body as ejection section, 27: Surface drawing layer, W: Work, K: Cassette.
Claims (8)
前記支持本体のワーク支持部側に加圧気体の噴出部を設け、その噴出部から噴出される加圧気体によってワークを支持本体で非接触支持し、その非接触状態を維持しながらワークの位置ズレを修正するワークの位置修正装置。In a work position correcting device that corrects a positional shift of a thin plate-shaped work supported by a support body,
A pressurized gas ejection portion is provided on the work support portion side of the support body, and the work is non-contact supported by the support body by the pressurized gas ejected from the ejection portion, and the position of the work is maintained while maintaining the non-contact state. Work position correction device for correcting misalignment.
前記支持本体のワーク支持部側に加圧気体の噴出部を設け、その噴出部から噴出される加圧気体によってワークを支持本体で非接触支持し、その非接触状態を維持しながらワークの位置ズレを修正するワークの位置修正装置。Before supplying the work to the processing device that performs processing on the positioned thin plate-shaped work, in a work position correction device that supports the work by a support main body and corrects the positional deviation of the work,
A pressurized gas ejection portion is provided on the work support portion side of the support body, and the work is non-contact supported by the support body by the pressurized gas ejected from the ejection portion, and the position of the work is maintained while maintaining the non-contact state. Work position correction device for correcting misalignment.
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007017977A (en) * | 2005-07-06 | 2007-01-25 | Asml Netherlands Bv | Substrate handler, lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP2008115876A (en) * | 2006-10-31 | 2008-05-22 | Ckd Corp | Non-contact supporting device |
JP2008140953A (en) * | 2006-12-01 | 2008-06-19 | Tanken Seal Seiko Co Ltd | Levitation device |
TWI380944B (en) * | 2004-11-24 | 2013-01-01 | Ckd Corp | A floating unit having a tilting function, and a floating device |
WO2015087897A1 (en) * | 2013-12-13 | 2015-06-18 | Ntn株式会社 | Substrate treatment device and method |
JP2021136354A (en) * | 2020-02-27 | 2021-09-13 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Positioning device and positioning carrier system |
-
2003
- 2003-02-04 JP JP2003026847A patent/JP2004241465A/en active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI380944B (en) * | 2004-11-24 | 2013-01-01 | Ckd Corp | A floating unit having a tilting function, and a floating device |
JP2007017977A (en) * | 2005-07-06 | 2007-01-25 | Asml Netherlands Bv | Substrate handler, lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP2009302558A (en) * | 2005-07-06 | 2009-12-24 | Asml Netherlands Bv | Substrate handler, lithographic apparatus, and device manufacturing method |
JP2008115876A (en) * | 2006-10-31 | 2008-05-22 | Ckd Corp | Non-contact supporting device |
JP2008140953A (en) * | 2006-12-01 | 2008-06-19 | Tanken Seal Seiko Co Ltd | Levitation device |
WO2015087897A1 (en) * | 2013-12-13 | 2015-06-18 | Ntn株式会社 | Substrate treatment device and method |
JP2021136354A (en) * | 2020-02-27 | 2021-09-13 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Positioning device and positioning carrier system |
JP7076828B2 (en) | 2020-02-27 | 2022-05-30 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Positioning device and positioning transfer system |
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