JP4183525B2 - Thin plate support device - Google Patents
Thin plate support device Download PDFInfo
- Publication number
- JP4183525B2 JP4183525B2 JP2003036914A JP2003036914A JP4183525B2 JP 4183525 B2 JP4183525 B2 JP 4183525B2 JP 2003036914 A JP2003036914 A JP 2003036914A JP 2003036914 A JP2003036914 A JP 2003036914A JP 4183525 B2 JP4183525 B2 JP 4183525B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin plate
- support device
- porous body
- base
- shape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、薄板搬送用支持装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
液晶表示パネルや半導体デバイスなどの製造工程では、液晶ガラスやウェハなどの基板を搬送するための搬送装置が設けられている。この液晶ガラスやウェハなどの基板はその表面にキズが付くのを嫌うため、従来よりその搬送装置では基板表面を非接触支持した状態に保持するように構成されている。そして、その非接触支持は支持体の基板支持側から基板に加圧流体(特許文献1では液体)を噴出させることで行われている。
【0003】
従来の搬送装置としては、図6に示すように、平面を上向けた状態で基板Wを搬送する平面搬送装置41が知られている。この平面搬送装置41はベース42を備え、そのベース42の上面43には多孔質ユニット44が設けられている。多孔質ユニット44はベース42の上面43の全体にわたり、一定の間隔を隔てて格子状に多数設けられている。また、ベース42の外面には図示しないポートが形成されている。そして、このポートに供給された加圧エアが多孔質ユニット44の多孔質体45に供給されるよう、ベース42及び多孔質ユニット44の内部には図示しない流体通路が形成されている。
【0004】
従って、前記ポートに加圧エアを供給すると、前記流体通路を介して加圧エアが多孔質体45の上面から噴出される。この加圧エアの噴出によって基板Wは多孔質体45の上面に対し浮上した非接触状態で支持されることになる。すなわち、多孔質体45の上面と基板Wの下面との間に圧力エア層が形成され、静圧がもたらされる。これにより、基板Wはベース42に対し非接触支持される。
【0005】
ここで、供給圧力を高くして浮上量を大きくし過ぎると薄板Wに振動が発生し不安定な状態となってしまう。他方、浮上量が小さすぎると、多孔質体45の上面と薄板Wとの接触を避けるため、多孔質体45の上面の高精度な仕上げが必要となり、製造コストの増大につながる。このため、基板Wの浮上量は通常数10μm程度とされる。
【0006】
【特許文献1】
特開2001−85496号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年の液晶表示パネルの大型化や生産性の向上などの要請から、製造段階での液晶ガラスも大型化(例えば、1800×1600×0.6mm)している。このように大型で薄い液晶ガラスは剛性が低く撓みやすいという性質を有している。かかる性質により、この大型で薄い液晶ガラスを従来の平面搬送装置41で搬送する場合、次のような問題点がある。
【0008】
すなわち、図6に示すように、従来の平面搬送装置41ではそのベース42の上面43に多孔質ユニット44が一定の間隔を隔てて格子状に配置されており、搬送方向に隣接する多孔質体45間には一定の間隔(隙間)が生じている。この隙間の上方においては多孔質体45からの加圧エアの噴出が必ずしも十分に得られず、そこに位置する基板としての液晶ガラスWに作用する静圧も弱い。このため、大型で薄い液晶ガラスWの搬送方向先端部がこの隙間の上方に位置すると、当該液晶ガラスWがもともと撓みやすい性質を有していることから、その先端部が自重によってベース42の上面43側に垂れてしまう。つまり、搬送方向手前からみるとおじぎをした格好になってしまう。
【0009】
多孔質体45はベース42の上面43から突出して設けられ、しかも前述したように液晶ガラスWの浮上量は数10μm程度という微小なものである。このため、液晶ガラスWの端部が垂れた状態で搬送を継続すると、途中で多孔質体45と液晶ガラスWの先端部とが衝突する可能性がきわめて高い。そして、衝突が生じるとその衝撃から液晶ガラスWをキズつけたり、破損したりしてしまう。
【0010】
そこで、かかる衝突を防止するために、液晶ガラスWの端部がベース42の上面43側に垂れても多孔質体45と衝突しない程度まで浮上量を大きくすべく、加圧エアの供給圧力を高くすることが考えられる。しかし、それでは前述したとおり液晶ガラスWに振動が発生し、不安定な状態となってしまう。また、搬送される液晶ガラスWの前後に隙間なく別の液晶ガラスWが搬送されているわけではないから、その上方に液晶ガラスWが存在しない多孔質体45も存在する。かかる多孔質体45から噴出される加圧エアは液晶ガラスWに静圧を作用させることなく大気中に放出されるため、加圧エアの供給圧力を高くすると加圧エアの消費流量が増大してしまうという問題も生じる。しかも、多孔質体45から放出される加圧エアの流速も高まるため、クリーンルーム内における使用では、ごくわずかな塵のまき散らしの原因となってしまう。
【0011】
このような問題点は前述した液晶ガラスの搬送だけに限られたものではなく、大型の薄板である場合や、大型でない薄板であっても撓みやすい性質を有するのであれば、その薄板を非接触状態で搬送する際に同様に生じる。
【0012】
本発明は、薄板を非接触支持しながら搬送するための薄板搬送用支持装置において、以上の問題を解消することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
以下に、上記課題を解決し得る手段等について項を分けて列挙する。なお、必要に応じてその作用、効果、具体的手段等についても付記する。
【0014】
手段1.ベースの上面にその上面から突出した噴出部を相互に独立して多数設け、各噴出部の上面から加圧流体を噴出させて薄板の平面を非接触支持し、その状態の薄板が搬送されるようにした薄板の搬送用支持装置において、
薄板に対し加圧流体を噴出させて、薄板をその搬送方向の端部が前記ベースの上面側に垂れない形状に非接触で強制的に変形させる形状変形用噴出部を設け、少なくとも薄板が非接触状態で搬送されている間はその変形した形状を維持するようにした薄板の搬送用支持装置。
【0015】
手段1によれば、薄板を搬送する際、形状変形用噴出部からの加圧流体の噴出によって、薄板はベースの上面側に垂れない形状に非接触で強制的に変形される。そして、少なくとも薄板が非接触状態で搬送されている間はその変形した形状が維持される。このため、薄板の搬送方向端部に作用する静圧が弱くなる等の事態が生じても、薄板の端部が自重によってベースの上面側に垂れてしまうことを防止できる。これにより、薄板の端部がベースの上面側に垂れた場合に備えて、薄板の端部がベースの上面から突出した噴出部に衝突しないようにあえて消費流量を増大させ浮上量を大きくする必要はない。従って、適正な浮上量を維持し消費流量を抑えながら、搬送時に薄板の端部が噴出部と衝突することを防止し、薄板のキズや破損を防止できる。
【0016】
このような効果は各噴出部が格子状に配置されている場合には特に顕著なものとして現れる。すなわち、各噴出部が格子状に配置されていると、搬送方向に隣接する噴出部の間には一定の隙間が生じる。そして、薄板の搬送方向端部がその隙間の上方に位置している場合、その端部に作用する静圧が弱く薄板の端部がベースの上面側に垂れやすい。このため、薄板の端部が噴出部と衝突する可能性が高くなっている。この点、手段1によれば前述したように衝突防止が図れるため、特に有効なものとなる。
【0017】
手段2.前記薄板の変形形状を、搬送方向にみて左右の幅が短くなる形状であって、搬送方向全体にわたり同一の形状とした手段1に記載の薄板の搬送用支持装置。
【0018】
手段2によれば、形状変形用噴出部からの加圧流体の噴出によって、薄板はその搬送方向にみて左右の幅が短くなる形状であって、搬送方向全体にわたり同一の形状に変形される。薄板が非接触状態で搬送されている間、このような形状が強制的に維持されれば、薄板の搬送方向端部に作用する静圧が弱くなる等の事態が生じても、その端部が自重によって垂れようとする力よりも、左右の幅が短くなる形状を維持させようとする力の方が勝る。このため、薄板の端部が自重によってベースの上面側に垂れることを防止できる。なお、左右の幅が短くなる形状とは、例えば、波型形状、弓形形状、直線形状と弓形形状を組み合わせた形状等が考えられる。
【0019】
手段3.前記薄板の変形形状を、搬送方向にみて上又は下に凸の弓形形状であって、搬送方向全体にわたり同一の形状とした手段1に記載の薄板の搬送用支持装置。
【0020】
手段3によれば、形状変形用噴出部からの加圧流体の噴出によって、薄板はその搬送方向にみて全体的に上又は下に凸となる弓形形状であって、搬送方向全体にわたり同一の形状に変形される。薄板が非接触状態で搬送されている間、このような形状が強制的に維持されれば、薄板の搬送方向端部に作用する静圧が弱くなる等の事態が生じても、その端部が自重によって垂れようとする力よりも、弓形形状を維持させようとする力の方が勝る。このため、薄板の端部が自重によってベースの上面側に垂れてしまうことを防止できる。なお、弓形形状としては略への字形状なども含めて考えられるが、形状変形のしやすさ等を考慮すると、全体として円弧を描くような弓形形状又はそれに近い形状であることが好ましい。
【0021】
しかも、かかる弓形形状は単純な形状であるから、搬送方向にみて左右両側に形状変形用噴出部を設けて、薄板の左右両側の上面又は下面に対し加圧流体を噴出させるだけでその形状変形が可能となる。このため、薄板の形状を曲面や平面が入り混じったような複雑な形状に変更するのに比べ、形状変形用噴出部の構成を簡単でしかもコンパクトにできる。また、形状変形用噴出部へ供給する圧力を調整することによって薄板を弓形形状に変形させるような場合には、反りの量の調整するための圧力調整も容易に行うことができる。さらに、左右両側に設けられた形状変形用噴出部から薄板に対して加圧流体を均一に噴出させれば、薄板はその搬送中に搬送方向にみて左右にずれることが抑制される。これにより、搬送時における薄板の直進性を向上させることができる。
【0022】
手段4.前記ベースの噴出部と前記形状変形用噴出部とを共通化した手段1乃至3のいずれかに記載の薄板の搬送用支持装置。
【0023】
手段4によれば、ベースの噴出部と形状変形用噴出部とが共通化されていることにより、その共通化された噴出部から噴出される加圧流体によって薄板の形状が強制的に変形されるのと同時に、薄板が非接触支持されることになる。このため、形状変形用噴出部や同噴出部への加圧流体を供給するための構成を新たに別途設置する必要がなくなる。これにより、搬送用支持装置全体の構成を簡単でしかもコンパクトにすることができる。
【0024】
手段5.前記共通化した噴出部の上面によって薄板に与える変形形状を形成した手段4に記載の薄板の搬送用支持装置。
【0025】
手段5によれば、共通化(兼用)された噴出部の上面によって薄板に与える変形形状が形成されていることにより、その各噴出部から噴出される加圧流体の噴出方向が特定されている。例えば、薄板搬送方向に交差する方向に配列された噴出部の上面を滑らかに結ぶと全体として曲線が描かれるように、各噴出部の上面位置が決定されている。このため、各噴出部への加圧流体の供給圧力を同一としながら、その噴出される加圧流体によって薄板の形状変形と非接触支持が同時になされる。従って、薄板の形状を変形させるためにあえて噴出部ごとに供給圧力を変更するといった圧力調整は必要なくなる。その結果、搬送用支持装置全体の構成をより簡単にすることができる。
【0026】
手段6.前記共通化した噴出部を、搬送方向に沿って同一形状の噴出部が一定間隔ごとに設けられた列を複数列平行に設けた配置構成とし、各噴出部の上面によって平面を形成し、各列ごとの噴出部へ供給する加圧流体の圧力を調整する圧力調整手段を設けた手段4に記載の薄板の搬送用支持装置。
【0027】
手段6によれば、圧力調整手段によって各列ごとの共通化された噴出部へ供給される加圧流体の圧力が調整されることから、各列ごとの噴出部から噴出される加圧流体の圧力も異なる。この異なる噴出圧力が薄板に作用するため、それによって薄板の形状が変更される。そして、薄板の変形形状が搬送方向全体に同一の形状とされるものであれば、少なくとも噴出部に供給する圧力を各列ごとに同じ圧力とすることができる。噴出部をランダムに配置してそのような形状を維持しようとすると、個々の噴出部への供給圧力を調整するという複雑な圧力調整が必要となるが、それが原則として不要となる。例えば、噴出部の列が3列で、下に凸の弓形形状とする場合であれば、圧力調整手段により搬送方向にみて内側の噴出部への供給圧力よりも外側の噴出部への供給圧力を高くすればよい。また、その際、外側の噴出部への供給圧力を調整すれば、弓形形状の反りの量を容易に調整することができる。
【0028】
さらに、この手段6は噴出部に供給される加圧流体の圧力調整によって薄板の形状変形を実現させるものであり、噴出部の上面で平面を形成して薄板を非接触支持していた従来の搬送用支持装置を利用することも可能となる。このため、汎用性を高めることができる。
【0029】
手段7.前記共通化された噴出部を多孔質体により構成した手段4乃至6のいずれかに記載の薄板の搬送用支持装置。
【0030】
手段7によれば、噴出部が多孔質体によって構成されているため、加圧流体が多孔質体を通過する際にその加圧気体の流通が絞られること(多孔質絞り)で、好適に静圧を発生させることができる。しかも、単なる絞り通路よりも均等に静圧を相手側(薄板)との間に発生させることができる。これにより、安定した状態で薄板を非接触支持することができる。
【0031】
また、多孔質絞りにより加圧流体はその多孔質体の上面から均一に噴出される。加圧流体の噴出に均一性が欠けると、薄板の変形形状が次第に変化してしまうことも考えられるが、そのような不都合性はなく、変形形状を同じ形状に維持することができる。
【0032】
手段8.ベースの上面にその上面から突出した多孔質体を相互に独立して多数設け、各多孔質体の上側の面から加圧流体を噴出させて薄板の平面を非接触支持し、その状態の薄板が搬送されるようにした薄板の搬送用支持装置において、
前記多孔質体の上面外周部のうち、少なくとも、平面視において薄板の搬送方向端部と対向する箇所に薄肉部を設けた薄板の搬送用支持装置。
【0033】
手段8によれば、多孔質体に薄肉部が設けられていることにより、多孔質体に加圧流体を供給すると、その薄肉部から噴出される加圧流体の噴出量は、多孔質体上面の薄肉部が形成されていない部分から噴出される加圧流体の噴出量よりも多くなる。すなわち、薄肉部の上方では噴出量の増大によって薄板の浮上力が高められている。これは、多孔質体の厚さが薄いほど多孔質絞りによる流通制限の程度が低くなることによる。そして、薄肉部は、少なくとも、平面視において薄板の搬送方向端部と対向する箇所に設けられている。この箇所は、薄板を搬送する際に薄板の搬送方向端部が自重によってベースの上面側に垂れる事態が生じた場合、その端部と衝突する可能性の高い部分である。
【0034】
これにより、薄板を搬送する際に薄板の搬送方向端部がベースの上面側に垂れた場合でも、その端部が薄肉部の上方に達すると、前述した浮上力の高まりがクッションとなって端部と多孔質体との衝突が回避される。その結果、薄板の端部がベースの上面側に垂れてもその端部がベースの上面から突出した多孔質体に衝突しないよう、あえて消費流量を増大させ浮上量を大きくする必要はない。従って、適正な浮上量を維持し消費流量を抑えながら、搬送時に薄板の端部が多孔質体と衝突することを防止し、薄板のキズや破損を防止できる。
【0035】
このような効果は各多孔質体が格子状に配置されている場合には特に顕著なものとして現れる。すなわち、各多孔質体が格子状に配置されていると、搬送方向に隣接する多孔質体間には一定の隙間が生じる。そして、薄板の搬送方向端部がその隙間の上方に位置している場合、その端部に作用する静圧が弱く薄板の端部がベースの上面側に垂れやすい。このため、薄板の端部が多孔質体と衝突する可能性が高くなっている。この点、手段8によれば前述したように衝突防止が図れるため、特に有効なものとなる。
【0036】
手段9.前記薄肉部を多孔質体の上面外周部全域にわたって設けた手段8に記載の薄板の搬送用支持装置。
【0037】
手段9によれば、薄肉部が多孔質体の上面外周部全域にわたって設けられているため、ベースの上面側に垂れた薄板の端部と衝突する可能性の少ない部分にも薄肉部が形成されることになる。このため、予期せぬ事態の発生により衝突の可能性が少ない箇所に衝突しそうになった場合であっても、薄板の端部と多孔質体との衝突を回避することができる。従って、薄板のキズや破損をより一層確実に防止することができる。
【0038】
手段10.前記薄肉部をテーパー部又はアール形状とした手段8又は9に記載の薄板の搬送用支持装置。
【0039】
手段10によれば、薄肉部がテーパー部又はアール形状とされることから、薄肉部の形成されていない多孔質体の上面の外周縁に直角又は鋭角の段差が生じない。薄肉部を設けたとはいえ、衝突の可能性があるものはできるだけ排除する方が好ましく、このような段差は衝突の可能性を高めるものであるといえる。従って、その段差を生じないテーパー部又はアール形状とすれば、薄板の端部と多孔質体との衝突の可能性をより一層少なくすることができる。
【0040】
【発明の実施の形態】
[第1の実施形態]
以下に、第1の実施形態について図1乃至図4を参照しつつ説明する。なお、図1は薄板の搬送状態の概略を示す搬送用支持装置の斜視図であり、図2は図1のA−A線断面図であり、図3及び図4は第1の実施形態の別例を示す断面図である。
【0041】
図1に示すように、この実施形態の搬送用支持装置1は、液晶ガラス等の薄板Wをその平面(表裏片面)を上向けた状態で非接触支持する装置であって、当該薄板Wを搬送するための駆動力を薄板Wに与える図示しない駆動装置等とともに薄板Wの平面搬送装置を構成する。
【0042】
図2に示すように、搬送用支持装置1は、平板状のベース2と、同ベース2の上面3に設けられた多孔質ユニット4とを備えている。ベース2の底面には図示しない脚が設けられ、この脚によってベース2は設置面に対して所定の距離を隔てて設置される。なお、ベース2は直接設置面に設置する構成を採用することも可能である。
【0043】
ベース2の底面には多数のポート5が形成されている。各ポート5はベース2の底面全域にわたるように格子状に配置されている。本実施形態では搬送方向に沿って一定間隔ごとに設けられたポート5が3列設けられている。そして、ポート5はベース2に形成されその上面3側で開口する通路6を介してベース2の上面側に連通されている。なお、この通路6としては経路の途中で共通通路を設けることも可能であり、こうすればいくつかの又は全てのポート5を共通化することが可能となる。
【0044】
ポート5は、例えば配管が接続されるための雌ねじが形成された雌ねじ孔として形成したり、ワンタッチ継手を設けたりする等、各種形態が考えられる。本明細書でこれ以降説明する各ポートについても同様である。搬送用支持装置1の使用時においてポート5には図示しない圧力供給源からの配管が接続される。なお、ポート5はベース2の外側面に設けることも可能である。
【0045】
前記多孔質ユニット4はベース2の上面3の全域にわたって多数設けられている。各多孔質ユニット4は本実施形態では前記各ポート5に1対1で対応して設けられ、格子状に配置されている。本実施形態では搬送方向に沿って一定間隔ごとに同一構成の多孔質ユニット4が設けられた配置を1列とし、それが一定間隔ごとに3列平行に設けられている。さらに、その各列の多孔質ユニット4が平面視において左右一列に並ぶように多数の多孔質ユニット4が配置されている。
【0046】
多孔質ユニット4単体の構成は次のとおりである。すなわち、多孔質ユニット4は多孔質支持体7を備え、その多孔質支持体7の上面には平面視において円形状をなす収容溝8が形成されている。収容溝8には円盤状の多孔質体9が多孔質支持体7の上面から突出した状態で収容され、その状態で固定されている。固定は、例えば接着剤によって収容溝8を形成する面に接着されることによって行われる。本実施の形態ではこの多孔質体9がベース2の噴出部であり、形状変形用噴出部であり、その両者が共通化された噴出部となっている。
【0047】
なお、収容溝8及び多孔質体9の形状は平面視において円形状であることに限られず、四角形状など任意の形状を選択することができる。但し、両者の形状は相互に共通していることが好ましい。また、多孔質体9は多孔質支持体7の上面に複数設けた構成としてもよい。
【0048】
多孔質体9は、例えば焼結アルミニウム、焼結銅、焼結ステンレス等の金属材料によって構成することができるが、それ以外にも、焼結三フッ化樹脂、焼結四フッ化樹脂、焼結ナイロン樹脂、焼結ポリアセタール樹脂等の合成樹脂材料や、焼結カーボン、焼結セラミックスなどによって構成することもできる。また、図示は省略されているが、多孔質体9にはその外周縁部にシール層が形成されており、後述するように多孔質体9に加圧エアが供給された際にはその加圧エアが多孔質体9の外周面から漏れないようになっている。シール層は外周面に合成樹脂を塗布したり、注入したりするなどして形成される。これらは本明細書でこれ以降説明する多孔質体についても同様である。
【0049】
収容溝8の底面には同収容溝8に連通する流通溝10が形成されている。流通溝10の底面は多孔質支持体7に形成されその底面に開口する通路11を介して、多孔質支持体7の外部に連通されている。
【0050】
かかる構成の多孔質ユニット4がベース2の上面3において、前記各ポート5に1対1で対応して設けられることで、各ポート5はベース2の前記通路6及び多孔質支持体7の通路11を介して各流通溝10の底面と連通されている。図示しない圧力供給源から加圧流体(例えば、エア)が供給されると、かかる加圧エアが各ポート5、ベース2の各通路6、各多孔質ユニット4の各通路11及び各流通溝10を介して多孔質体9の表面、すなわち上面から噴出される。なお、ベース2の通路6と多孔質支持体7の通路11とをつなぐ部分はシールがなされており、加圧エアの漏れが防止されている。
【0051】
ここで、搬送方向に向かって3列設けられている前記多孔質ユニット4をのうち、中間の列を構成する多孔質ユニット4を内ユニット4aとし、その両側の列を構成する多孔質ユニット4を外ユニット4bとする。このうち、内ユニット4aは前述した構成のとおりベース2の上面3に直接設置されている。
【0052】
他方、外ユニット4bは、ベース2の上面に設けられた支持台13を介して間接的にベース2の上面に設置されている。このため、外ユニット4bに関しては、前記通路6,11に加え、支持台13に形成された通路14を介して前記ポート5と流通溝10の底面とが連通されている。ベース2の通路6と支持台13の通路14とをつなぐ部分、支持台13の通路14と多孔質支持体7の通路11とをつなぐ部分はシールがなされており、加圧エアの漏れが防止されている。
【0053】
また、支持台13の上面は内側、すなわち幅方向内側に傾いた斜面となっている。このため、外ユニット4bは内側(内ユニット4a側)に傾いた状態で支持台13に設けられ、その多孔質体9の上面も内側に傾いた斜面となっている。従って、ベース2の上面3側には、3列の多孔質ユニット4(内ユニット4a及び外ユニット4b)の上面、すなわち各多孔質体9の上面によって、搬送方向にみて下に凸の弓形形状をなす支持部15が形成されている。なお、内ユニット4aも外ユニット4bと同様、支持台を介して間接的にベース2の上面に設置する構成としてもよいし、支持台13と外ユニット4bの多孔質支持体7とを一体に形成してもよい。
【0054】
以上のように構成された搬送用支持装置1を用いた薄板Wの平面搬送装置では、その搬送用支持装置1によって薄板Wは平面を上向けた状態で非接触支持される。すなわち、図示しない圧力供給源の作動によって、内ユニット4aについては加圧エアがポート5、各通路6,11、流通溝10を介して多孔質体9の上面全体から噴出する。また、外ユニット4bについては加圧エアがポート5、各通路6,11,14、流通溝10を介して多孔質体9の上面全体から噴出する。この状態で、薄板Wが搬送ロボットなどにより平面を上向けた状態で搬送用支持装置1に供給される。このとき、多孔質体9からの加圧エアの噴出により、多孔質体9の上面と薄板Wの底面(多孔質体9側の面)との間に圧力エア層が形成され、静圧がもたらされる。これにより、薄板Wはベース2の支持部15において非接触支持される。
【0055】
そして、ベース2の支持部15は搬送方向正面からみて下に凸の弓形形状をなしているため、同支持部15に非接触支持される薄板Wも強制的に支持部15と同様の形状、すなわち搬送方向にみて下に凸の弓形形状に変形される。かかる形状で非接触支持された薄板Wに対し図示しない駆動装置によって駆動力が与えられ、薄板Wは非接触支持されたまま搬送方向に搬送される。支持部15の形状は搬送方向全体にわたって維持されていることから、薄板Wは搬送されている間中、弓形形状が維持される。
【0056】
このように薄板Wが搬送方向正面からみて弓形形状をなした状態が維持されることから、薄板Wの搬送方向端部が、搬送方向に隣接する多孔質体9間の隙間の上方に位置している場合に、その端部に作用する静圧が弱くても薄板Wの端部が自重によってベース2の上面3側に垂れてしまうことを防止できる。従って、数10μm程度という適切な浮上量を維持し消費流量を抑えながら、搬送時に薄板Wの端部が多孔質体9と衝突することを防止できる。これにより、薄板Wをキズつけたり、破損したりすることを防止できる。
【0057】
また、搬送時において薄板Wは搬送方向にみて下に凸の弓形形状に変形される。それに加えて、非接触支持のための構成として多孔質体9が用いられていることから、同じ供給圧で一対の外ユニット4bのポート5に供給された加圧エアは両多孔質体9から均一に噴出される。このため、搬送方向にみて薄板Wの左右両端部には均一に静圧が作用する。これにより、薄板Wに対するセンタリング効果が得られ、その搬送中に薄板Wが搬送方向にみて左右にずれることを抑制できる。従って、薄板Wの直進性を向上させることができる。
【0058】
さらに、この搬送用支持装置1のように薄板Wを非接触支持することは次のような利点もある。
【0059】
(ア)薄板Wが接触支持される場合、搬送時に薄板Wと支持部とが擦れることでキズや塵が生じてしまうが、薄板Wを非接触支持することでそのようなキズや塵が生じることがない。このため、クリーンルーム等、塵埃の発生を嫌う環境での利用に適している。また、接触支持で搬送する場合のように、スティックスリップ、ころがりによる振動が薄板Wに生じることもない。
【0060】
(イ)薄板Wは非接触支持されているため、搬送時に摺動抵抗が生じることはない。このため、薄板Wを搬送するために同薄板Wに与える駆動力は小さくて済む。これにより、その駆動力を発生させる駆動装置を小型化することができる。また、薄板Wの周囲にエアノズルを設け、このエアノズルからの噴射エアによって薄板Wに駆動力を与える駆動装置とすることも可能となる。
【0061】
(ウ)非接触支持された薄板Wに対して何らかの外力が加わったとしても、加圧エア層がクッションの役割を果たすことから、その外力による薄板Wへの影響を少なくすることができる。
【0062】
(エ)各ポート5に接続される配管に切換弁を設け、この切換弁の動作によって各ポートが圧力供給源又は真空装置と切換接続されるように構成すれば、薄板Wを多孔質体9の上面に吸着させることも可能となる。すなわち、多孔質体9の上面から加圧エアを噴出させて薄板Wを非接触支持している状態から徐々に供給圧力を低下させ、薄板Wを多孔質体9の上面に接触させる。その後、制御装置によって切換弁を駆動し各ポート5と真空装置とを接続すれば、薄板Wを吸着させることができる。これにより、製造タイミングの調整などのため薄板Wの搬送を途中で停止したい場合には、薄板Wを吸着させることで搬送を停止させることが可能となる。
【0063】
なお、この第1の実施形態は上述した内容に限定されず、例えば次のように実施してもよい。
【0064】
(a)各多孔質体9の上面によって形成される支持部15の形状は、搬送方向にみて上に凸の弓形形状としてもよいし、搬送方向にみて波型形状や、直線形状と弓形形状を組み合わせた形状としてもよい。また、多孔質支持体7の上面と多孔質体9の上面とを面一とした多孔質ユニット4を用い、その面によって支持部15の形状を形成することも可能である。
【0065】
(b)ベース2の上面3に収容溝を形成し、その収容溝に多孔質体9をその上面がベース2の上面から突出するように収容することで、ベース2に直接多孔質体を設けた構成としてもよい。但し、この場合でも多孔質体9の上面によって所定形状の支持部15を形成することが好ましい。
【0066】
(c)多孔質ユニット4は搬送方向にみて複数列設けられればよく、例えば2列や4列以上設けてもよい。但し、この場合でも多孔質ユニット4に支持台13を設けたり、その支持台13の上面の斜面角度を変更したりして、各多孔質体9の上面によって所定形状の支持部15を形成することが好ましい。
【0067】
(d)ベース2は複数のベース部材を結合して全体として平板状に形成してもよい。例えば、複数の多孔質ユニット4を一列に並設したものを所定の間隔を隔てて複数併設することでベース2を構成してもよい。また、ベース2の形状は平板状である必要はない。但し、多孔質ユニット4の設置面は平面であることが好ましい。
【0068】
(e)搬送用支持装置1を用いる平面搬送装置としては、薄板Wを搬送するためだけの装置はもとより、薄板Wの処理装置において処理の途中で搬送が必要な場合には、その処理装置の一部を構成する装置であってもよい。
【0069】
(f)図3に示すように、支持台13を介することなくベース2の上面3に外ユニット4bを直接設置した構成としてもよい。この構成では、圧力調整手段16(例えば、圧力制御弁)により圧力供給源Pから外ユニット4bに対応するポート5へ供給される加圧エアの圧力が、内ユニット4aに対応するポート5へ供給される圧力よりも高くなるよう調整される。これにより、外ユニット4bの多孔質体9から噴出する加圧エアの圧力が高くなる。このため、薄板Wは搬送方向にみて下に凸の弓形形状に変形されて非接触支持される。逆に、内ユニット4aのポート5への供給圧力を、外ユニット4bのポート5への供給圧力よりも高くなるように供給圧力を調整すれば、薄板Wは搬送方向にみて上に凸の弓形形状に変形されて非接触支持される。これにより、多孔質体9の上面によって支持部15の形状を弓形形状とした構成と同様の効果(搬送時のキズや破損防止)が得られる。また、支持台13等新たな部材を使用することなくこのような効果が得られることから、汎用性に優れている。
【0070】
なお、この構成では多孔質支持体7の上面と多孔質体9の上面とを面一にしてもよいし、多孔質ユニット4ではなく、多孔質体9をベース2の上面3にその上面3から突出するように直接設けてもよい。また、左右両側に形状変形用噴出部としてのエアノズルを設けて、薄板Wの形状変形はもっぱらこのエアノズルから噴出させて行うことも可能である。
【0071】
(g)図4に示すように、支持台13の上面をベース2の上面3と平行に形成し、支持台13を介してベース2の上面に設置した多孔質ユニット4と、直接ベース2の上面に設置した多孔質ユニット4とを交互に複数列(図4では4列)設けた構成としてもよい。図のように、この構成では薄板Wは波型形状に変形されて非接触支持されることになる。この構成によっても搬送時に薄板Wの端部がベース2の上面3側に垂れることを防止でき、多孔質体9と衝突することを防止できる。なお、この構成では多孔質支持体7の上面と多孔質体9の上面とを面一にしてもよい。
【0072】
[第2の実施形態]
以下に、第2の実施形態について図5を参照しつつ説明する。なお、図5は薄板の支持状態を示す一部断面図である。
【0073】
この実施形態の搬送用支持装置21は、液晶ガラス等の薄板Wをその平面を上向けた状態で非接触支持する装置であって、当該薄板Wを搬送するための駆動力を薄板Wに与える駆動装置等とともに薄板Wの平面搬送装置を構成する。
【0074】
図5に示すように、搬送用支持装置21はベース22とベース22の上面23に設けられた多孔質ユニット24とを備えている。ベース22の上面23において多孔質ユニット24は多数設けられ、それらが格子状に配置されている。多孔質ユニット24は多孔質支持体27を備え、同支持体27の上面には円盤状の多孔質体29が設けられている。この多孔質体29の上面から加圧流体(例えば、エア)を噴出させる構成は前記第1の実施形態の搬送用支持装置1と同様の構成となっている。すなわち、ベース22のポート25に供給された加圧エアが、ベース22の通路26、多孔質支持体27の通路31及び流通溝30を介して多孔質体29に供給される。これらの構成については第1の実施形態と重複するため、その詳細な説明は省略する。
【0075】
本実施形態の搬送用支持装置21は、多孔質ユニット24の構成、特に多孔質体29の形状に特徴がある。円盤状をなす多孔質体29の上面(表面)にはその外周部全体にわたりテーパー部32(薄肉部)が形成され、その上面は平面部33とテーパー部32とで構成されている。テーパー部32は外側に傾いた斜面として形成されている。このテーパー部32においては平面部33よりも多孔質体29の厚さが薄くなっている。このようなテーパー部32を多孔質体29に形成することで、多孔質体29は次のような特性を有する。
【0076】
まず、多孔質体29の厚さと加圧エアの噴出量の関係について説明すると、多孔質体29の厚さが厚くなるほど多孔質絞りによる流通制限の程度が高くなり、加圧エアの噴出量が少なくなる。逆に、多孔質体29が薄いほど多孔質絞りによる流通制限の程度は低くなり、加圧エアの噴出量が増大する。このような関係から、多孔質体29ではテーパー部32から噴出される加圧エアの噴出量が、平面部33から噴出される加圧エアの噴出量よりも多くなる。従って、テーパー部32の上方は噴出量増大領域Rとなっており、かかる領域Rでは薄板Wの浮上力が高められる。多孔質体29はそのような領域Rをもつという特性を有している。なお、図5に示した領域Rは説明の便宜のための図示であって、実際上の噴出量増大領域は図示の領域Rの周辺も含む。
【0077】
以上のように構成された搬送用支持装置21を用いた薄板Wの平面搬送装置では、その搬送用支持装置21によって薄板Wはその平面を上向けた状態で非接触支持される。すなわち、図示しない圧力供給源の作動によって加圧エアがポート25、各通路26,31、流通溝30を介して多孔質体29の上面29a全体から噴出する。この状態で、薄板Wが搬送ロボットなどにより平面を上向けた状態で搬送用支持装置21に供給される。このとき、多孔質体29からの加圧エアの噴出により、多孔質体29の上面29aと薄板Wの下面(多孔質体29側の面)との間に圧力エア層が形成され、静圧がもたらされる。これにより、薄板Wはベース22に非接触支持される。
【0078】
そして、この非接触支持された薄板Wに対し図示しない駆動装置によって駆動力が与えられ、薄板Wは非接触支持されたまま搬送方向に搬送される。このとき、薄板Wの搬送方向端部が、搬送方向に隣接する多孔質ユニット24間の隙間の上方に達すると、その端部はベース22の上面23側に垂れてしまう。その隙間では加圧エアの噴出が必ずしも十分ではなく、得られる静圧も弱いためである。しかし、そのまま搬送が続けられると、垂れた状態にある薄板Wの端部が多孔質体29の噴出量増大領域Rに達する。かかる領域Rでは増大された加圧エアの噴出によって薄板Wの浮上力が高められるためそれがクッションとなる。しかも、テーパー部32は平面部33から斜め下方に延びることから、そのクッション効果が本来の軸受部分である平面部33よりも下方位置において作用する。そのため、垂れた状態にある薄板Wの端部と多孔質体29との衝突が回避される。従って、数10μm程度という適切な浮上量を維持し消費流量を抑えながら、搬送時に薄板Wの端部が多孔質体29と衝突することを防止し、薄板Wのキズや破損を防止できる。
【0079】
また、この搬送用支持装置21のように薄板Wを非接触支持することは前記第1の実施形態の搬送用支持装置1と同様、前述した(ア)〜(エ)に記載された利点もある。
【0080】
なお、この第2の実施形態は上述した内容に限定されず、例えば次のように実施してもよい。
【0081】
(a)ベース22は複数のベース部材を結合して全体として平板状に形成してもよいし、平板状でなくてもよい(第1の実施形態の別例(d)参照)。但し、多孔質ユニット24の設置面は平面であることが好ましい。また、搬送用支持装置21を用いる平面搬送装置としては、薄板Wの処理装置の一部を構成する装置であってもよい(第1の実施形態の別例(e)参照)。
【0082】
(b)ベース22の上面23に流通溝30を形成し、ベース22の上面23に多孔質体29を直接設置する構成としてもよい。
【0083】
(c)多孔質体29のテーパー部32は、少なくとも搬送される薄板Wと衝突する可能性が高い箇所に形成すればよい。多孔質体29の形状は円盤状に限られないが、例えば四角板状に形成した場合、多孔質体29の上面外周を形成する4辺のうち、平面視において搬送方向と対向する辺にのみテーパー部32を形成した構成としてもよい。但し、予期せぬ事態に対処するためにも、多孔質体29の上面の外周部全体にテーパー部32を形成した方がより好ましい。
【0084】
(d)多孔質体29の厚さを薄くすれば加圧エアの噴出量が増大するという特性から、多孔質体29の外周部側の厚さを薄くしさえすれば、その上方を噴出量増大領域Rとすることができる。このため、多孔質体29の上面外周部に形成するのはテーパー部32以外の構成であってもよい。例えば、アール形状(薄肉部)や上面が平面をなす薄肉平面部として形成することが考えられる。もっとも、薄板Wとの衝突回避のためには平面部33の外周縁に段差を生じさせない方がより好ましい。かかる観点からすると、テーパー部32やアール形状とすることが好ましい。
【0085】
(e)第1の実施形態において本実施形態に示すテーパー部32等の構成を付加した組合せも可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施の形態における薄板の搬送状態の概略を示す搬送用支持装置の斜視図。
【図2】図1のA−A線断面図。
【図3】第1の実施形態の別例を示す断面図。
【図4】第1の実施形態の別例を示す断面図。
【図5】第2の実施の形態における薄板の支持状態を示す搬送用支持装置の一部断面図。
【図6】従来の搬送用支持装置を示す正面図。
【符号の説明】
1,21…搬送用支持装置、2,22…ベース、9…多孔質体(ベースの噴出部、形状変形用噴出部、両者が共通化された噴出部)、16…圧力調整手段、29…多孔質体、32…テーパー部(薄肉部)、W…薄板。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a thin plate transport support device.
[0002]
[Prior art]
In a manufacturing process of a liquid crystal display panel or a semiconductor device, a transport device for transporting a substrate such as liquid crystal glass or a wafer is provided. Since substrates such as liquid crystal glass and wafers do not like scratches on their surfaces, conventionally, the transport apparatus is configured to hold the substrate surface in a non-contact supported state. The non-contact support is performed by ejecting a pressurized fluid (liquid in Patent Document 1) onto the substrate from the substrate support side of the support.
[0003]
As a conventional transport apparatus, as shown in FIG. 6, a flat
[0004]
Accordingly, when pressurized air is supplied to the port, the pressurized air is ejected from the upper surface of the
[0005]
Here, if the supply pressure is increased to increase the flying height too much, the thin plate W is vibrated and becomes unstable. On the other hand, if the flying height is too small, the upper surface of the
[0006]
[Patent Document 1]
JP 2001-85496 A
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, liquid crystal glass in the manufacturing stage is also enlarged (for example, 1800 × 1600 × 0.6 mm) due to recent demands for an increase in liquid crystal display panel and an improvement in productivity. As described above, the large and thin liquid crystal glass has a property of low rigidity and easy bending. Due to this property, when this large and thin liquid crystal glass is transported by the conventional
[0008]
That is, as shown in FIG. 6, in the conventional
[0009]
The
[0010]
Therefore, in order to prevent such a collision, the supply pressure of the pressurized air is set to increase the flying height to the extent that the liquid crystal glass W does not collide with the
[0011]
Such problems are not limited to the above-mentioned transportation of the liquid crystal glass. If the sheet is a large thin plate or has a property of being easily bent even if it is a non-large thin plate, the thin plate is not contacted. The same occurs when transporting in a state.
[0012]
An object of the present invention is to solve the above problems in a thin plate transport support device for transporting a thin plate while supporting it in a non-contact manner.
[0013]
[Means for Solving the Problems and Effects of the Invention]
In the following, means and the like that can solve the above problems are listed separately. In addition, the action, effect, specific means, etc. will be added as necessary.
[0014]
A shape-deformation jetting part is provided for forcibly deforming the thin plate in a non-contact manner so that the end of the thin plate does not hang down on the upper surface side of the base by ejecting pressurized fluid to the thin plate, and at least the thin plate is not A thin plate carrying support device that maintains its deformed shape while being conveyed in contact.
[0015]
According to the
[0016]
Such an effect appears particularly prominent when the ejection portions are arranged in a lattice pattern. That is, when each ejection part is arranged in a lattice shape, a certain gap is generated between the ejection parts adjacent in the transport direction. And when the conveyance direction edge part of a thin plate is located above the clearance gap, the static pressure which acts on the edge part is weak, and the edge part of a thin plate tends to droop to the upper surface side of a base. For this reason, the possibility that the end portion of the thin plate collides with the ejection portion is increased. In this respect, according to the
[0017]
[0018]
According to the
[0019]
Means 3. The support device for transporting a thin plate according to
[0020]
According to the means 3, the thin plate has an arcuate shape that is convex upward or downward as a whole in the conveying direction due to the ejection of the pressurized fluid from the shape deforming ejection part, and has the same shape throughout the entire conveying direction. Transformed into If such a shape is forcibly maintained while the thin plate is being conveyed in a non-contact state, even if a static pressure acting on the end of the thin plate in the conveyance direction is weakened, the end portion The force that maintains the arcuate shape is superior to the force that tends to sag due to its own weight. For this reason, it can prevent that the edge part of a thin plate droops to the upper surface side of a base with dead weight. Note that the arcuate shape can be considered to include a substantially square shape, but considering the ease of shape deformation and the like, it is preferably an arcuate shape that draws an arc as a whole or a shape close thereto.
[0021]
In addition, since such an arcuate shape is a simple shape, it is possible to deform the shape by simply providing the shape deformation jetting portions on both the left and right sides as viewed in the conveying direction, and jetting pressurized fluid to the upper and lower surfaces on the left and right sides of the thin plate. Is possible. For this reason, compared to changing the shape of the thin plate to a complicated shape in which a curved surface or a flat surface is mixed, the configuration of the shape deforming ejection portion can be made simple and compact. Further, when the thin plate is deformed into an arcuate shape by adjusting the pressure supplied to the shape deforming ejection portion, the pressure adjustment for adjusting the amount of warpage can be easily performed. Furthermore, if the pressurized fluid is uniformly ejected to the thin plate from the shape deforming ejection portions provided on both the left and right sides, the thin plate is suppressed from shifting to the left and right when viewed in the transport direction. Thereby, the rectilinearity of the thin plate at the time of conveyance can be improved.
[0022]
[0023]
According to the
[0024]
[0025]
According to the
[0026]
[0027]
According to the
[0028]
Further, this means 6 realizes the shape deformation of the thin plate by adjusting the pressure of the pressurized fluid supplied to the ejection part, and forms a flat surface on the upper surface of the ejection part to support the thin plate in a non-contact manner. It is also possible to use a transport support device. For this reason, versatility can be improved.
[0029]
Mean 7 7. The thin plate carrying support device according to any one of
[0030]
According to the
[0031]
Further, the pressurized fluid is uniformly ejected from the upper surface of the porous body by the porous restriction. If the jet of pressurized fluid is not uniform, the deformed shape of the thin plate may gradually change, but there is no such inconvenience, and the deformed shape can be maintained in the same shape.
[0032]
A thin plate transport support device in which a thin portion is provided at least at a location facing an end portion in the transport direction of the thin plate in plan view among the outer peripheral portion of the upper surface of the porous body.
[0033]
According to the
[0034]
As a result, even if the transport direction end of the thin plate hangs down on the upper surface side of the base when transporting the thin plate, if the end reaches above the thin wall portion, the above-described increase in levitation force becomes a cushion. Collision between the part and the porous body is avoided. As a result, even if the end portion of the thin plate hangs down on the upper surface side of the base, it is not necessary to increase the consumption flow rate and increase the flying height so that the end portion does not collide with the porous body protruding from the upper surface of the base. Therefore, it is possible to prevent the end of the thin plate from colliding with the porous body at the time of conveyance while maintaining an appropriate flying height and reducing the consumption flow rate, and to prevent the thin plate from being scratched or damaged.
[0035]
Such an effect appears particularly prominent when the porous bodies are arranged in a lattice pattern. That is, when the porous bodies are arranged in a lattice pattern, a certain gap is generated between the porous bodies adjacent in the transport direction. And when the conveyance direction edge part of a thin plate is located above the clearance gap, the static pressure which acts on the edge part is weak, and the edge part of a thin plate tends to droop to the upper surface side of a base. For this reason, the possibility that the end of the thin plate collides with the porous body is high. In this respect, the
[0036]
[0037]
According to the
[0038]
[0039]
According to the
[0040]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
[First embodiment]
Hereinafter, a first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 4. 1 is a perspective view of a conveying support device showing an outline of a conveying state of a thin plate, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 1, and FIGS. 3 and 4 are diagrams of the first embodiment. It is sectional drawing which shows another example.
[0041]
As shown in FIG. 1, the
[0042]
As shown in FIG. 2, the
[0043]
A large number of
[0044]
For example, the
[0045]
A large number of the
[0046]
The configuration of the
[0047]
In addition, the shape of the accommodation groove |
[0048]
The
[0049]
A
[0050]
The
[0051]
Here, among the
[0052]
On the other hand, the
[0053]
Further, the upper surface of the
[0054]
In the flat plate transport device for the thin plate W using the
[0055]
And since the
[0056]
Since the thin plate W is maintained in an arcuate shape as viewed from the front in the transport direction as described above, the transport direction end of the thin plate W is positioned above the gap between the
[0057]
Further, at the time of conveyance, the thin plate W is deformed into an arcuate shape convex downward as viewed in the conveyance direction. In addition, since the
[0058]
Further, the non-contact support of the thin plate W as in the
[0059]
(A) When the thin plate W is supported by contact, scratches and dust are generated by rubbing between the thin plate W and the support portion during transportation, but such scratches and dust are generated by supporting the thin plate W in a non-contact manner. There is nothing. For this reason, it is suitable for use in an environment that does not like the generation of dust, such as a clean room. Further, the vibration due to stick-slip or rolling does not occur in the thin plate W as in the case of carrying by contact support.
[0060]
(A) Since the thin plate W is supported in a non-contact manner, sliding resistance does not occur during conveyance. For this reason, in order to convey the thin plate W, the drive force given to the thin plate W may be small. Thereby, the drive device which generates the drive force can be reduced in size. In addition, an air nozzle can be provided around the thin plate W, and a driving device that applies a driving force to the thin plate W by the jet air from the air nozzle can be provided.
[0061]
(C) Even if some external force is applied to the non-contact supported thin plate W, the pressurized air layer serves as a cushion, so that the influence of the external force on the thin plate W can be reduced.
[0062]
(D) If a switching valve is provided in the pipe connected to each
[0063]
In addition, this 1st Embodiment is not limited to the content mentioned above, For example, you may implement as follows.
[0064]
(A) The shape of the
[0065]
(B) An accommodation groove is formed in the upper surface 3 of the
[0066]
(C) The
[0067]
(D) The
[0068]
(E) As a flat surface transport device using the
[0069]
(F) As shown in FIG. 3, the
[0070]
In this configuration, the upper surface of the
[0071]
(G) As shown in FIG. 4, the upper surface of the
[0072]
[Second Embodiment]
Hereinafter, a second embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a partial cross-sectional view showing a thin plate support state.
[0073]
The
[0074]
As shown in FIG. 5, the
[0075]
The
[0076]
First, the relationship between the thickness of the
[0077]
In the flat plate transport apparatus for the thin plate W using the
[0078]
A driving force is applied to the non-contact supported thin plate W by a driving device (not shown), and the thin plate W is conveyed in the conveying direction while being non-contact supported. At this time, when the end portion of the thin plate W in the transport direction reaches above the gap between the
[0079]
Further, the non-contact support of the thin plate W as in the
[0080]
In addition, this 2nd Embodiment is not limited to the content mentioned above, For example, you may implement as follows.
[0081]
(A) The
[0082]
(B) A configuration may be adopted in which the
[0083]
(C) The tapered
[0084]
(D) Due to the characteristic that if the thickness of the
[0085]
(E) In the first embodiment, a combination to which a configuration such as a tapered
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of a transport support device showing an outline of a transport state of a thin plate according to a first embodiment.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing another example of the first embodiment.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing another example of the first embodiment.
FIG. 5 is a partial cross-sectional view of a transport support device showing a support state of a thin plate according to a second embodiment.
FIG. 6 is a front view showing a conventional transfer support device.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (7)
前記各噴出部を搬送方向にみて複数列をなすように設け、そのうち両側の列を構成する噴出部を幅方向内側に傾いた斜面として前記薄板を下に凸の弓形形状に強制的に変形させ、少なくとも薄板が非接触状態で搬送されている間はその変形した形状を維持するようにした薄板の搬送用支持装置。A large number of jetting parts protruding from the upper surface are provided on the upper surface of the base independently of each other, pressurized fluid is jetted from the upper surface of each jetting part to support the flat surface of the thin plate in a non-contact manner, and the thin plate in that state is conveyed In the support device for transporting the thin plate,
Each of the ejection portions is provided so as to form a plurality of rows when viewed in the conveying direction, and the ejection portions constituting the rows on both sides are inclined to the inside in the width direction to forcibly deform the thin plate into a convex arcuate shape. A thin plate conveying support device that maintains the deformed shape at least while the thin plate is conveyed in a non-contact state.
前記各噴出部を搬送方向にみて複数列をなすように設けて該各噴出部の上面によって平面を形成するとともに、両側の列を構成する噴出部へ供給する加圧流体の圧力をそれより内側の噴出部へ供給する加圧流体の圧力よりも高くなるように調整する圧力調整手段を設けた薄板の搬送用支持装置。 A large number of jetting parts protruding from the upper surface are provided on the upper surface of the base independently of each other, pressurized fluid is jetted from the upper surface of each jetting part to support the flat surface of the thin plate in a non-contact manner, and the thin plate in that state is conveyed In the support device for transporting the thin plate,
Each of the ejection portions is provided in a plurality of rows as viewed in the conveying direction, and a flat surface is formed by the upper surface of each of the ejection portions, and the pressure of the pressurized fluid supplied to the ejection portions constituting the rows on both sides is inside thereof A support device for transporting a thin plate provided with a pressure adjusting means for adjusting so as to be higher than the pressure of the pressurized fluid supplied to the jetting portion .
前記各噴出部を搬送方向にみて複数列をなすように設け、列ごとに噴出部上面を同一高さで、かつ隣接する列の噴出部上面と異なる高さとした薄板の搬送用支持装置。 A large number of jetting parts protruding from the upper surface are provided on the upper surface of the base independently of each other, pressurized fluid is jetted from the upper surface of each jetting part to support the flat surface of the thin plate in a non-contact manner, and the thin plate in that state is conveyed In the support device for transporting the thin plate,
A support device for transporting a thin plate in which each of the ejection portions is provided so as to form a plurality of rows when viewed in the transport direction, and an upper surface of the ejection portion is the same height for each row and has a height different from the upper surfaces of the ejection portions of adjacent rows .
前記多孔質体の上面外周部のうち、少なくとも、平面視において薄板の搬送方向端部と対向する箇所に薄肉部を設けた薄板の搬送用支持装置。 A large number of porous bodies protruding from the upper surface are provided independently on the upper surface of the base, and pressurized fluid is ejected from the upper surface of each porous body to support the flat surface of the thin plate in a non-contact manner. In the support device for transporting a thin plate that is transported,
A thin plate transport support device in which a thin portion is provided at least at a location facing an end portion in the transport direction of the thin plate in plan view among the outer peripheral portion of the upper surface of the porous body .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003036914A JP4183525B2 (en) | 2003-02-14 | 2003-02-14 | Thin plate support device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003036914A JP4183525B2 (en) | 2003-02-14 | 2003-02-14 | Thin plate support device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004244186A JP2004244186A (en) | 2004-09-02 |
JP4183525B2 true JP4183525B2 (en) | 2008-11-19 |
Family
ID=33021869
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003036914A Expired - Fee Related JP4183525B2 (en) | 2003-02-14 | 2003-02-14 | Thin plate support device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4183525B2 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104245547A (en) * | 2012-04-26 | 2014-12-24 | 株式会社Ihi | Conveyance device |
CN104871303A (en) * | 2013-02-04 | 2015-08-26 | 日本电气硝子株式会社 | Sheet material handling method, and sheet material handling device |
CN109216234A (en) * | 2017-06-29 | 2019-01-15 | 英飞凌科技股份有限公司 | For handling the device and method of semiconductor substrate |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006021986A1 (en) * | 2004-08-23 | 2006-03-02 | Wacom Electric Co., Ltd. | Substrate floating apparatus and method |
TWI380944B (en) * | 2004-11-24 | 2013-01-01 | Ckd Corp | A floating unit having a tilting function, and a floating device |
JP4501713B2 (en) * | 2005-02-09 | 2010-07-14 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | Air levitation transfer device |
JP2007008644A (en) * | 2005-06-29 | 2007-01-18 | Ckd Corp | Conveying device for plate-like work |
KR101213991B1 (en) | 2005-12-16 | 2012-12-20 | 엘아이지에이디피 주식회사 | Substrate conveyer and substrate conveying method |
WO2007088614A1 (en) | 2006-02-01 | 2007-08-09 | Hirata Corporation | Nozzle plate and device that floats by gas flow and uses the nozzle plate |
JP5042864B2 (en) * | 2006-02-01 | 2012-10-03 | 平田機工株式会社 | Airflow transfer device |
JP5003107B2 (en) * | 2006-11-10 | 2012-08-15 | 凸版印刷株式会社 | Glass plate conveyor |
JP5332142B2 (en) * | 2007-06-29 | 2013-11-06 | 株式会社Ihi | Levitation transfer device |
JP6106988B2 (en) * | 2012-08-23 | 2017-04-05 | 株式会社Ihi | Transport device |
JP5915358B2 (en) * | 2012-04-26 | 2016-05-11 | 株式会社Ihi | Transport device |
JP6032348B2 (en) * | 2013-02-26 | 2016-11-24 | 株式会社Ihi | Transport device |
TWI491547B (en) * | 2013-02-27 | 2015-07-11 | Ihi Corp | Handling device |
JP6308814B2 (en) * | 2014-03-06 | 2018-04-11 | 東レエンジニアリング株式会社 | Substrate floating device |
-
2003
- 2003-02-14 JP JP2003036914A patent/JP4183525B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104245547A (en) * | 2012-04-26 | 2014-12-24 | 株式会社Ihi | Conveyance device |
CN104245547B (en) * | 2012-04-26 | 2016-07-27 | 株式会社Ihi | Conveyer device |
CN104871303A (en) * | 2013-02-04 | 2015-08-26 | 日本电气硝子株式会社 | Sheet material handling method, and sheet material handling device |
CN104871303B (en) * | 2013-02-04 | 2017-03-15 | 日本电气硝子株式会社 | Sheet operative method and sheet operative device |
CN109216234A (en) * | 2017-06-29 | 2019-01-15 | 英飞凌科技股份有限公司 | For handling the device and method of semiconductor substrate |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004244186A (en) | 2004-09-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4183525B2 (en) | Thin plate support device | |
US8690489B2 (en) | Method and system for locally controlling support of a flat object | |
TWI665146B (en) | Non-contact transferring device and non-contact suction plate | |
KR101179736B1 (en) | An Improved Floating Stage and A Substrate Floating Unit and A Coating Apparatus Having the Same | |
JP5406852B2 (en) | Non-contact transfer device | |
JP4607665B2 (en) | Non-contact support device | |
JP2003063643A (en) | Thin plate conveying system and apparatus | |
WO2014024583A1 (en) | Air bearing device and coating device | |
JP2007008644A (en) | Conveying device for plate-like work | |
KR102605684B1 (en) | Substrate levitation and transportation device | |
JP4274601B2 (en) | Substrate transfer device and operation method thereof | |
JP2000191137A (en) | Non contact carrier device of plate article | |
JP2008041989A (en) | Air table for transferring sheet material, and apparatus for transferring the sheet material | |
JP4229670B2 (en) | Method and apparatus for conveying thin plate material | |
JP4171293B2 (en) | Method and apparatus for conveying thin plate material | |
JP5888891B2 (en) | Substrate transfer device | |
JPH11268830A (en) | Air flow conveying cell | |
JP2004241465A (en) | Work position correcting apparatus and cassette transporting apparatus | |
JP5308647B2 (en) | Levitation transfer coating device | |
JP6804155B2 (en) | Board floating transfer device | |
JP6079529B2 (en) | Support mechanism and transfer device | |
JP3933123B2 (en) | Air transfer device | |
KR102390540B1 (en) | Non-Contact Transfer device for Display panel | |
TW201350412A (en) | Conveyance device | |
JP2012101897A (en) | Conveying device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050510 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080617 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080807 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080902 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080902 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110912 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4183525 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120912 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120912 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130912 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130912 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140912 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |