JP6173579B2 - 母線構造およびこれを用いた配電盤 - Google Patents
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Description
そして、母線配置としては、水平母線が、筐体の上部側において水平方向に配置され、垂直母線が、筐体の上から下まで一体で垂直方向に配置され、上端側で水平母線と接続されている(例えば、特許文献1参照)。
このような母線構造で、垂直母線からの発熱を抑えるためには、垂直母線の断面積を大きくするか、垂直母線の表面積を大きくして冷却する必要があるが、垂直母線の断面積および表面積を大きくすれば、それにつれて盤自体も大きくなってしまい、盤の設置効率が低下するとともに、経済性も悪化するという問題点があった。
また、この発明に係る配電盤は、上記の母線構造を用いたものである。
これにより、垂直母線からの発熱を抑えることができるため、垂直母線の断面積や表面積を小さくすることが可能となる。
更には、複数組の垂直母線は、連結導体により互いに連結されて一体に繋がっているので、複数組に分散配置した水平母線と垂直母線の平衡がとれ、また、配電盤の中央付近に大容量の負荷機器を接続するような場合でもそれぞれの垂直母線から電力を供給できるため、垂直母線の断面積および表面積を小さくすることが可能となる。
また、この母線構造を用いた配電盤によれば、配電盤の設置効率、および経済性の向上を図ることができる。
図1は、実施の形態1による母線構造を用いた配電盤を示す図であり、(a)は正面図、(b)は側面図である。以下図に基づいて説明する。
本願の配電盤は、低電圧、大電流への対応を想定したものである。図のように、3相の水平母線は、各相につき2本の水平母線で構成し、更にそれを二つに分けて配電盤の筐体1の上部側に第1の水平母線2を、中部に第2の水平母線3をそれぞれ水平方向に向けて配置し、図示しない碍子を介して配電盤の筐体1に固定されている。各水平母線2,3は、例えば、断面が矩形状の平板の銅材からなっている。
この第1の水平母線2と第2の水平母線3は、同一系統の電源から電力の供給を受けるものである。
上述のように、本願発明は、3相6本の水平母線からなる1組の水平母線に対し、3相3本からなる1組の垂直母線を接続し、それを配電盤の筐体1の上下方向に2組配置して構成されている。
また、図示は省略しているが、母線が収容された図1のような配電盤の筐体1の前面側には、例えば、負荷に接続される複数のユニット機器が上下方向に並べて配置される。更に,必要に応じて電源引き込みユニットが収容されて配電盤が構成されている。
その場合、上述のような断面L字状の垂直母線を用いることで、水平母線側とは反対側に突出した辺を利用し、その突出辺にユニット機器の背面側の接触子を挿入することで、ユニット機器が垂直母線に接続され、また、接触子部を引き抜くことで断路できるようになっている。
ただし、垂直母線の断面形状はL字状に限定するものではなく、他の形状であっても良い。
特許文献1のような従来の母線構造では、配電盤の筐体1の上部側に配置した水平母線に、配電盤の筐体1の上部から下部まで1体の垂直母線を接続していたので、例えば、配電盤の筐体1の下部側に大容量の負荷機器を実装した場合には、垂直母線の全長にわたって大電流が流れ、発熱が大きくなっていた。
また、例えば、最下段に大容量の負荷機器を実装した場合には、第2の垂直母線5のみに大電流を流せばよいため、垂直母線からの発熱を抑えることができる。
この結果、各垂直母線4,5の断面積や表面積を小さく構成することが可能となる。
また、水平母線は2組の水平母線と、それに個別に接続された2組の垂直母線として説明したが、2組に限定するものではなく、複数組の水平母線に個別に複数組の垂直母線が接続された母線構造に適用される。
これにより、垂直母線からの発熱を抑えることができるため、垂直母線の断面積や表面積を小さくすることが可能となる。
図2は、実施の形態2による母線構造を用いた配電盤を示す図であり、(a)は正面図、(b)は側面図である。実施の形態1の図1と対応する部分なので、同等部分は同一符号を付して説明は省略し、相違点を中心に説明する。
本実施の形態も、実の形態1と同様に、水平母線を第1の水平母線2と第2の水平母線3に分けて分散配置し、垂直母線も第1の垂直母線7と第2の垂直母線8に分け、それぞれ個別に水平母線2,3に接続している。
相違点は、本実施の形態では、第1の垂直母線7と第2の垂直母線8とで、接続される負荷の容量に対応して断面積および表面積が異なっている点である。
例えば、配電盤の筐体1の下段側に大容量の負荷機器が実装されるような場合は、第2の垂直母線8に大電流を流す必要があるため、下段側の第2の垂直母線8の断面積および表面積を大きくし、上段側に大容量の負荷機器が実装されない場合は、上段側の第1の垂直母線7の断面積および表面積を大きくする必要がない。図2の例は、そのような場合を想定したものである。逆に上段側に大容量の負荷機器を実装する場合は、第1の垂直母線7の断面積および表面積を大きくすれば良い。
図3は、実施の形態3による母線構造を用いた配電盤を示す図であり、(a)は正面図、(b)は側面図である。実施の形態1の図1と対応する部分なので、同等部分は同一符号を付して説明は省略し、相違点を中心に説明する。
本実施の形態も、垂直母線を2分割し、それぞれ個別に水平母線と接続しているのは実施の形態1と同様であるが、相違点は、上下に分けた垂直母線を中央部で接続した点である。
これにより、コスト低減、および小形化が可能となり、収容する配電盤の設置効率および経済性の向上を図ることができる。
なお、図3では、第1の垂直母線4と第2の垂直母線5を同形状のものとして説明したが、実施の形態2のように、両垂直母線4,5で断面積および表面積が異なる場合にも適用できる。
4 第1の垂直母線、5 第2の垂直母線、6 接続導体、
7 第1の垂直母線、8 第2の垂直母線、9 連結導体。
Claims (3)
- 同一系統の電源から電力供給される複数組の水平母線が、筐体内の上下方向の複数箇所に分散して配置され、前記複数組の水平母線のそれぞれに個別に接続されて垂直方向に分岐する複数組の垂直母線が、前記筐体内の上下方向に並べて配置されており、且つ前記複数組の垂直母線は、互いに連結導体により連結されて一体に繋がっていることを特徴とする母線構造。
- 請求項1に記載の母線構造において、
前記複数組の垂直母線のそれぞれは、接続される負荷の容量に対応して断面積および表面積が異なるように構成されていることを特徴とする母線構造。 - 請求項1または請求項2に記載の母線構造を備えた配電盤。
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