JP6164026B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
2;素子
3;酸化膜
11;表面
12;裏面
51;表面マスク
52;裏面マスク
Claims (1)
- 半導体基板の一方面側から酸素イオンを注入する注入工程と、
酸素イオンが注入された半導体基板の一方面側に素子を形成する素子形成工程と、
半導体基板を他方面側からエッチングするエッチング工程と、を備え、
素子形成工程は、半導体基板を熱処理する熱処理工程を含み、その熱処理により酸素イオンが注入された部分に酸化膜が形成され、
エッチング工程では、半導体基板の他方面側から前記酸化膜までエッチングする、半導体装置の製造方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN112437972A (zh) * | 2018-01-17 | 2021-03-02 | Spp科技股份有限公司 | 宽能隙半导体基板、宽能隙半导体基板之制造装置及宽能隙半导体基板之制造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2002280568A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-09-27 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP4349798B2 (ja) * | 2002-12-26 | 2009-10-21 | 新電元工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2011082443A (ja) * | 2009-10-09 | 2011-04-21 | Sumco Corp | エピタキシャルウェーハおよびその製造方法 |
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JP2015076460A (ja) | 2015-04-20 |
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