JP6163024B2 - 基板の製造方法 - Google Patents
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Description
原料ガス:トリメチルアルミニウム(TMA)、アンモニア(NH3)
成長温度:1100℃
成長圧力:100Torr(133hPa)
膜厚 :140nm〜300nm
原料ガス:TMA、NH3
成長温度:1100℃
成長圧力:100Torr(133hPa)
膜厚 :250nm
原料ガス:モノメチルシラン(MMS:CH3SiH3)
成長温度:800℃〜1050℃
成長圧力:2.5×10−2Pa、4.0×10−2Pa
膜厚 :100nm
原料ガス MMS
成長温度 800℃〜1050℃
成長圧力 2.5×10−2Pa
膜厚 100nm
原料ガス:TMA、NH3
成長温度:1100℃
成長圧力:100Torr(133hPa)
膜厚 :100nm〜700nm
原料ガス:MMS
成長温度:800℃〜1050℃
成長圧力:2.5×10−2Pa〜4.0×10−2Pa
膜厚 :50nm〜500nm
原料ガス:TMA、NH3
成長温度:1100℃
成長圧力:100Torr(133hPa)
膜厚 :150nm
原料ガス:MMS
成長温度:1050℃
成長圧力:2.5×10−2Pa
膜厚 :100nm
SiC+2NaOH+2O2→Na2SiO5+CO2+H2O
SiC+4H2→SiH4+CH4
図8のように、SiH4とCH4の一部は蒸発するが(図8中の破線矢印)、他の一部はSiC層14の上面を流動する(図8中の実線矢印)と考えられる。SiC層14の上面を流動するSiH4とCH4によって、SiC層14の上面に形成された結晶同士の間隙が埋められ、その結果、RMS粗さが改善したものと考えられる。
12 窒化物半導体層
14 SiC層
16 グラフェン層
20 ゲート絶縁膜
22 ゲート電極
24 ソース電極
26 ドレイン電極
28 チャネル
30 ソースパッド
32 ドレインパッド
100 基板
200 電子装置
Claims (6)
- シリコン基板上に、窒化物半導体層を形成する工程と、
前記窒化物半導体層上に、炭化シリコン層を形成する工程と、
前記炭化シリコン層を形成する工程の後、前記炭化シリコン層の上面に対して水素を含むガスの雰囲気中で500℃以上かつ900℃以下の温度で第1の熱処理を行う工程と、
前記第1の熱処理を行った後、前記炭化シリコン層の上面に対して第2の熱処理を行う工程を施すことによってグラフェン層を形成する工程と、を備えることを特徴とする基板の製造方法。 - 前記炭化シリコン層の上面に対してCMP処理を行う工程を備え、
前記CMP処理を行った後、前記炭化シリコン層の上面に対して水素を含むガスの雰囲気中で前記第1の熱処理を行うことを特徴とする請求項1に記載の基板の製造方法。 - 前記水素を含むガスは、水素ガスと不活性ガスの混合ガスであることを特徴とする請求項1または2に記載の基板の製造方法。
- 前記窒化物半導体層を形成する工程は、前記シリコン基板の(111)面上に(0001)面を結晶成長面とする前記窒化物半導体層を形成する工程であり、
前記炭化シリコン層を形成する工程は、前記窒化物半導体層上に(111)面を結晶成長面とする前記炭化シリコン層を形成する工程である、請求項1から3のいずれか一項に記載の基板の製造方法。 - 前記第1の熱処理を行う工程を行った後、前記グラフェン層を形成する工程の前に、前記炭化シリコン層の上面をクリーニングする工程を備え、
前記クリーニングする工程は、1.0×10 −8 Pa〜1.0×10 −9 Paの高真空中で、前記シリコン基板を1200℃に昇温し800℃に降温することを複数回繰り返し実施する工程である、請求項1から4のいずれか一項に記載の基板の製造方法。 - 前記第2の熱処理は、1200℃〜1300℃の温度で実施される、請求項1から5のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
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