JP6137037B2 - 熱伝導性シリコーン組成物 - Google Patents
熱伝導性シリコーン組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6137037B2 JP6137037B2 JP2014090865A JP2014090865A JP6137037B2 JP 6137037 B2 JP6137037 B2 JP 6137037B2 JP 2014090865 A JP2014090865 A JP 2014090865A JP 2014090865 A JP2014090865 A JP 2014090865A JP 6137037 B2 JP6137037 B2 JP 6137037B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- group
- thermally conductive
- silicone composition
- atom
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
〔1〕
(A)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン 100質量部、
(B)下記一般式(1)
で表わされるポリオルガノメタロシロキサン 1〜30質量部、
(C)熱伝導性充填剤 100〜2,000質量部
を含有してなる熱伝導性シリコーン組成物。
〔2〕
(B)成分の配合量が(A)成分100質量部に対して5〜30質量部であり、かつ(C)成分の配合量が(A)成分100質量部に対して300〜1,500質量部である〔1〕記載の熱伝導性シリコーン組成物。
〔3〕
上記式(1)中のMが、チタニウム原子、ジルコニウム原子又はアルミニウム原子であることを特徴とする〔1〕又は〔2〕記載の熱伝導性シリコーン組成物。
〔4〕
更に(D)硬化剤及び(E)硬化触媒を含有し、硬化性のものであることを特徴とする〔1〕〜〔3〕のいずれかに記載の熱伝導性シリコーン組成物。
〔5〕
(D)成分が一分子中に平均2個以上のケイ素原子結合の水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであり、(E)成分が白金系触媒であり、ヒドロシリル化反応により硬化するものである〔4〕記載の熱伝導性シリコーン組成物。
〔6〕
熱伝導性シリコーン組成物の25℃におけるBS型回転粘度計での10rpmの粘度が150Pa・s以下である〔1〕〜〔5〕のいずれかに記載の熱伝導性シリコーン組成物。
本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、
(A)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、
(B)下記一般式(1)で表わされるポリオルガノメタロシロキサン、
(C)熱伝導性充填剤
を含有してなるものである。
本組成物は、上記(A)成分、(B)成分及び(C)成分を少なくとも含有する非硬化性のものであってもよく、更には後述する(D)硬化剤及び(E)硬化触媒を含有するゲル状あるいはゴム状の硬化物を形成する硬化性のものであってもよい。
本発明に使用される(A)成分は、組成物の主剤(ベースポリマー)となる成分であり、平均で1分子中に少なくとも2個、好ましくは2〜20個のケイ素原子に結合したアルケニル基(以下、「ケイ素原子結合アルケニル基」という)を含有するオルガノポリシロキサンである。
本発明における組成物中において、(B)成分は、後述する、熱伝導性を付与する成分(C)に作用して、(A)成分のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンと(C)成分の熱伝導性充填剤との濡れ性(親和性)、分散性を向上させる分散向上剤(ウェッター)としての作用効果を奏する本発明の特徴となる成分であって、組成物全体の流動性を確保するために、本発明に必須の成分である。
また、式(1)中のnは1〜100の整数であり、10〜50の整数であることが好ましい。
また、Xは炭素数1〜20、特に炭素数1〜4のアルコキシ基、及び炭素数5〜20、特に炭素数5〜8の分子内に2個以上のカルボニル基をもつキレート結合が可能なβ−ケトエステル化合物からなる配位子であり、炭素数1〜20のアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、n−ブトキシ基、イソブトキシ基、sec−ブトキシ基、tert−ブトキシ基等が挙げられ、炭素数5〜20の分子内に2個以上のカルボニル基をもつキレート結合が可能なβ−ケトエステル化合物としては、アセチルアセトネート、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、アセト酢酸n−プロピル、アセト酢酸イソプロピル、アセト酢酸n−ブチル、アセト酢酸sec−ブチル、アセト酢酸tert−ブチル等が挙げられる。Xとしてはイソプロポキシ基、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、アセチルアセトネートが好ましい。
kは1以上(通常1〜6)、特に2〜4の整数で、金属Mの価数であり、mは1以上(通常1〜6)、特に2〜4の整数で、k≧mである。
本発明に使用される(C)成分の熱伝導性充填剤は、シリコーン組成物に熱伝導性を付与させるために用いられるものであり、例えば、アルミニウム粉末、銅粉末、ニッケル粉末等の金属系粉末、ハイジライト粉末等の金属水酸化物系粉末、アルミナ粉末、酸化マグネシウム粉末、酸化ベリリウム粉末、酸化クロム粉末、酸化チタン粉末等の金属酸化物系粉末、窒化ホウ素粉末、窒化アルミニウム粉末等の金属窒化物系粉末、及びこれら2種以上の混合物が挙げられる。
本発明において、電気絶縁性が要求される場合には、金属水酸化物系粉末、金属酸化物系粉末、金属窒化物系粉末であることが好ましく、特にハイジライト粉末(水酸化アルミニウム粉末)、アルミナ粉末が望ましい。
(C)成分の平均粒径は特に限定されないが、0.1〜100μmの範囲内にあることが好ましく、特に0.5〜50μmの範囲内にあることが好ましい。本発明において、平均粒径は、例えば、レーザー光回折法による粒度分布測定における累積質量平均径;D50(又はメジアン径)等として求めることができる。
本組成物は、(D)硬化剤及び後述する(E)硬化触媒の配合により、硬化性の組成物とすることができる。本組成物がヒドロシリル化反応により硬化する場合には、(D)成分の硬化剤は、一分子中に平均2個以上のケイ素原子結合の水素原子(以下、「ケイ素原子結合水素原子」即ち、SiH基という)を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。
また、本組成物がヒドロシリル化(付加)反応により硬化する場合には、(E)硬化触媒としては、白金系触媒等の白金族金属触媒が挙げられ、例えば、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金のオレフィン錯体、白金のアルケニルシロキサン錯体、白金のカルボニル錯体などが挙げられる。
更に本組成物には、本発明の目的を損なわない限り、その他任意の成分として、例えば沈降性シリカ、ヒュームドシリカ等のシリカ系充填剤や、その他の(C)成分以外の無機質充填剤、これらの充填剤の表面を有機ケイ素化合物により疎水化処理した充填剤;その他、顔料、耐熱添加剤、難燃付与剤、可塑剤、接着助剤を含有してもよい。
なお、本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、25℃におけるBS型回転粘度計での10rpmの粘度が150Pa・s以下(特に、5〜150Pa・s)であることが好ましく、より好ましくは10〜120Pa・sである。熱伝導性シリコーン組成物の粘度を上記範囲とするためには(A)成分の粘度(25℃)を400〜1,000mPa・s程度とし、該(A)成分100質量部に対して、(B)成分を20〜50質量部、(C)成分を100〜300質量部程度の配合割合で添加することが好ましい。
温度計、撹拌機、冷却器を備えた内容積500mlの四つ口フラスコに、アルミニウムセカンダリーブチラート6.10g(0.0248mol)、下記一般式(2)で示される片末端シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン(以下、ポリマーAという)114.57g(0.0495mol)、及びトルエン115gの混合物を投入し、100℃で7時間撹拌した。反応混合物を10mmHgの減圧下で120℃に加熱して、希釈剤のトルエンを留去し、粘度が170mPa・s、不揮発分96%の淡桃色透明液体116.6gを得た。この反応生成物は、29Si−NMRスペクトル、1H−NMRスペクトルにより平均組成が下記式(3)で表わされるアルミノシロキサンであることが確認された。
温度計、撹拌機、冷却器を備えた内容積500mlの四つ口フラスコに、ジイソプロポキシアルミニウムエチルアセトアセテート3.32g(0.0121mol)、上記ポリマーA112.29g(0.0485mol)、及びトルエン110gの混合物を投入し、100℃で7時間撹拌した。反応混合物を10mmHgの減圧下で120℃に加熱して、希釈剤のトルエンを留去し、粘度が120mPa・s、不揮発分96%の淡桃色透明液体114.2gを得た。この反応生成物は、29Si−NMRスペクトル、1H−NMRスペクトルにより平均組成が下記式(4)で表わされるアルミノシロキサンであることが確認された。
温度計、撹拌機、冷却器を備えた内容積500mlの四つ口フラスコに、ジイソプロポキシチタンジアセチルアセトネート(75%イソプロパノール溶液)4.45g(0.0122mol)、上記ポリマーA112.96g(0.0488mol)、及びトルエン110gの混合物を投入し、100℃で7時間撹拌した。反応混合物を10mmHgの減圧下で120℃に加熱して、希釈剤のトルエンを留去し、粘度が85mPa・s、不揮発分97%の褐色透明液体115.7gを得た。この反応生成物は、29Si−NMRスペクトル、1H−NMRスペクトルにより平均組成が下記式(5)で表わされるチタノシロキサンであることが確認された。
平均粒径が0.9μmである真球状のアルミナ粉末60部と平均粒径が18μmである真球状のアルミナ粉末120部、合成例1で得られたアルミノシロキサン2部、及び粘度が600mPa・sである両末端ビニルジメチルシロキシ基封鎖ポリジメチルシロキサン18部を万能混合撹拌機(株式会社ダルトン製)にて、室温(25℃)で1時間混合した後、120℃で1時間混合した。得られた混合物を室温まで冷却し、組成物1を得た。
実施例1において、アルミノシロキサンの代わりに合成例2で得られたアルミノシロキサン2部を添加した以外は実施例1と同様の手法で組成物2を得た。
実施例1において、アルミノシロキサンの代わりに合成例3で得られたチタノシロキサン2部を添加した以外は実施例1と同様の手法で組成物3を得た。
実施例1において、アルミノシロキサンを除いた以外は実施例1と同様の手法で組成物4を得た。
実施例1において、アルミノシロキサンの代わりにアルミニウムセカンダリーブチラート2部を添加した以外は実施例1と同様の手法で組成物5を得た。
Claims (6)
- (A)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン 100質量部、
(B)下記一般式(1)
で表わされるポリオルガノメタロシロキサン 1〜30質量部、
(C)熱伝導性充填剤 100〜2,000質量部
を含有してなる熱伝導性シリコーン組成物。 - (B)成分の配合量が(A)成分100質量部に対して5〜30質量部であり、かつ(C)成分の配合量が(A)成分100質量部に対して300〜1,500質量部である請求項1記載の熱伝導性シリコーン組成物。
- 上記式(1)中のMが、チタニウム原子、ジルコニウム原子又はアルミニウム原子であることを特徴とする請求項1又は2記載の熱伝導性シリコーン組成物。
- 更に(D)硬化剤及び(E)硬化触媒を含有し、硬化性のものであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項記載の熱伝導性シリコーン組成物。
- (D)成分が一分子中に平均2個以上のケイ素原子結合の水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであり、(E)成分が白金系触媒であり、ヒドロシリル化反応により硬化するものである請求項4記載の熱伝導性シリコーン組成物。
- 熱伝導性シリコーン組成物の25℃におけるBS型回転粘度計での10rpmの粘度が150Pa・s以下である請求項1〜5のいずれか1項記載の熱伝導性シリコーン組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014090865A JP6137037B2 (ja) | 2014-04-25 | 2014-04-25 | 熱伝導性シリコーン組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014090865A JP6137037B2 (ja) | 2014-04-25 | 2014-04-25 | 熱伝導性シリコーン組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015209466A JP2015209466A (ja) | 2015-11-24 |
JP6137037B2 true JP6137037B2 (ja) | 2017-05-31 |
Family
ID=54611934
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014090865A Active JP6137037B2 (ja) | 2014-04-25 | 2014-04-25 | 熱伝導性シリコーン組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6137037B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017090512A1 (ja) * | 2015-11-26 | 2017-06-01 | 東レ株式会社 | ポリメタロキサン、その製造方法、その組成物、硬化膜およびその製造方法ならびにそれを備えた部材および電子部品 |
US10344194B2 (en) | 2017-09-27 | 2019-07-09 | Momentive Performance Materials Inc. | Thermal interface composition comprising ionically modified siloxane |
CN108546410A (zh) * | 2018-03-31 | 2018-09-18 | 长春物恒新技术有限公司 | 一种耐高温单组分室温硫化氟硅橡胶 |
JP7277766B2 (ja) * | 2018-09-28 | 2023-05-19 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
US11508885B2 (en) | 2018-09-28 | 2022-11-22 | Nichia Corporation | Light emitting device |
CN109988308A (zh) * | 2019-04-26 | 2019-07-09 | 中国石油化工股份有限公司 | 一种改性硅油及其制备方法 |
CN115181273B (zh) * | 2022-08-25 | 2023-03-24 | 江西天永诚高分子材料有限公司 | 一种脱醇型室温硫化硅橡胶及其制备方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3542161B2 (ja) * | 1994-04-01 | 2004-07-14 | ダウ コーニング アジア株式会社 | ポリチタノシロキサンの硬化方法 |
JPH0948787A (ja) * | 1995-05-30 | 1997-02-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | アルミノシロキサン、チタノシロキサン及びそれらの製造方法 |
JP2012251100A (ja) * | 2011-06-06 | 2012-12-20 | Nitto Denko Corp | シリコーン樹脂組成物および熱伝導シート |
JP5644747B2 (ja) * | 2011-12-13 | 2014-12-24 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 |
-
2014
- 2014-04-25 JP JP2014090865A patent/JP6137037B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015209466A (ja) | 2015-11-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6137037B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物 | |
JP5372388B2 (ja) | 熱伝導性シリコーングリース組成物 | |
JP6610429B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物、その硬化物及びその製造方法 | |
TWI753029B (zh) | 熱傳導性矽氧組成物 | |
TWI755437B (zh) | 單液固化型導熱性聚矽氧潤滑脂組成物以及電子/電氣零件 | |
JP6075261B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 | |
CN106905704B (zh) | 热传导性硅酮组合物以及半导体装置 | |
KR102106759B1 (ko) | 열전도성 실리콘 조성물 | |
JP5304623B2 (ja) | 高熱伝導性ポッティング材の選定方法 | |
JP2009286855A (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物および電子装置 | |
JP2001348483A (ja) | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 | |
KR102277649B1 (ko) | 오가노폴리실록세인 화합물 및 그 제조 방법, 그리고 부가 경화형 실리콘 조성물 | |
JP2009203373A (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物 | |
JP7082563B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物の硬化物 | |
TW201903117A (zh) | 導熱性聚矽氧組成物 | |
JP6240593B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 | |
CN112867765A (zh) | 导热性有机硅组合物及其固化物 | |
JP6933198B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及びその製造方法 | |
WO2020129555A1 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及び半導体装置 | |
JPWO2020153217A1 (ja) | 高熱伝導性シリコーン組成物及びその製造方法 | |
JP2009221310A (ja) | 熱伝導性シリコーングリース組成物 | |
TW202144505A (zh) | 樹脂組成物、散熱構件、及電子機器 | |
JP2006328302A (ja) | 導電性シリコーンゴム組成物及び導電材料 | |
JPWO2019031082A1 (ja) | 有機ケイ素化合物及び硬化性熱伝導性シリコーン組成物 | |
JP7088123B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160526 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170117 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170124 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170321 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170404 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20170321 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170417 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6137037 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |