JP6136861B2 - 断熱層の形成方法 - Google Patents
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Description
まず、本発明の実施形態に係る断熱層の構成について図1を参照しながら説明する。
以下に、断熱層における中空粒子の含有割合と、断熱層の熱伝導率及び体積比熱との関係について検討した結果について説明する。ここでは、断熱層における中空粒子の含有比率が0vol%から75vol%までの範囲で異なる断熱層を作製し、その中空粒子量の差による断熱層の熱伝導率及び体積比熱を比較した。具体的に、断熱層として、それぞれ中空粒子を0vol%、40vol%、60.7vol%、67.8vol%又は75vol%の体積比率で含む5種類の断熱層を作製した。このとき、フィラー材とガラス質材の含有比は、断熱層における中空粒子を除く残部において、体積比でフィラー材:ガラス質材=7:93で一定となるように調整した。また、作製した断熱層の厚みは80μmである。なお、含有させる中空粒子の体積比率は、粒子のみかけ密度とガラス質材との密度を測定し、続いてガラス質材に対して添加する中空粒子の質量から算出することができる。
次に、上記の断熱層を基材上に形成する方法について説明する。なお、以下では、基材としてエンジンのピストン本体の頂面に断熱層を形成する方法を説明するが、他の基材を用いた場合も、ピストン本体に断熱層を形成する場合と同様の方法で断熱層を形成することができる。
20 断熱層
21 中空粒子
22 フィラー
23 ガラス質材(ケイ酸ガラス)
Claims (4)
- アルミニウム合金製のピストン本体上に、該ピストン本体の熱伝導率よりも低い熱伝導率を有する断熱層を形成する方法であって、
前記ピストン本体上に、中空粒子を含むケイ酸ガラス前駆体溶液を塗布して塗布層を形成する工程と、
前記塗布層に対して減圧下で熱処理をすることにより、塗布層を硬化させて非粉末状態のケイ酸ガラス層を生成すると共に、該ケイ酸ガラス層に含まれる前記中空粒子内の空気を減圧膨張させる工程とを備え、
前記熱処理は、雰囲気圧力を253Torr以下とし、処理温度を120℃以上180℃以下とし、処理時間を30秒以上10分以下とする
ことを特徴とする断熱層の形成方法。 - 前記熱処理は、雰囲気圧力を76Torr以下とし、処理温度を150℃以上とすることを特徴とする請求項1に記載の断熱層の形成方法。
- 前記断熱層における前記中空粒子の含有割合は、体積比率で40vol%以上75vol%以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載の断熱層の形成方法。
- 前記断熱層の熱伝導率は0.15W/m・K以上0.4W/m・K以下である、及び/又は、
前記断熱層の体積比熱は400kJ/m 3 ・K以上1300kJ/m 3 ・K以下であることを特徴とする請求項3に記載の断熱層の形成方法。
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