JP6134861B2 - 光加工ヘッド、光加工装置および光加工方法 - Google Patents
光加工ヘッド、光加工装置および光加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6134861B2 JP6134861B2 JP2016510534A JP2016510534A JP6134861B2 JP 6134861 B2 JP6134861 B2 JP 6134861B2 JP 2016510534 A JP2016510534 A JP 2016510534A JP 2016510534 A JP2016510534 A JP 2016510534A JP 6134861 B2 JP6134861 B2 JP 6134861B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- light
- processing
- light source
- processing head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 202
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 8
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 23
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 18
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 11
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 10
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 8
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 7
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 2
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 2
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/34—Laser welding for purposes other than joining
- B23K26/342—Build-up welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/073—Shaping the laser spot
- B23K26/0736—Shaping the laser spot into an oval shape, e.g. elliptic shape
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/0869—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/144—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor the fluid stream containing particles, e.g. powder
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
- B23K26/702—Auxiliary equipment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/10—Processes of additive manufacturing
- B29C64/141—Processes of additive manufacturing using only solid materials
- B29C64/153—Processes of additive manufacturing using only solid materials using layers of powder being selectively joined, e.g. by selective laser sintering or melting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C67/00—Shaping techniques not covered by groups B29C39/00 - B29C65/00, B29C70/00 or B29C73/00
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y30/00—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y50/00—Data acquisition or data processing for additive manufacturing
- B33Y50/02—Data acquisition or data processing for additive manufacturing for controlling or regulating additive manufacturing processes
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
光源からの光を集光させることにより形成された光学スポットを加工面上において所定の移動方向に移動させつつ加工する光加工ヘッドであって、
前記光源からの光を集光させて、前記移動方向に伸長した形状の前記光学スポットを生成する第1光学素子と、
前記第1光学素子よりも前記光源側に配置され、前記第1光学素子に入射する前記光源からの光を透過させる透明板と、
前記光源からの光を屈折させるため、前記光源からの光と前記透明板とのなす角度を変化させる傾斜手段と、
を備え、
前記光学スポットの一部を加工領域とし、
前記加工領域の移動方向前方および/または後方をプレヒート領域および/またはポストヒート領域として、その領域における加工前および/または加工後の加工対象物を加熱することを特徴とする。
上記光加工ヘッドと、光源と、光源から射出された光を前記光加工ヘッドに伝送する光伝送部と、を備えたことを特徴とする。
光源からの光を集光させて形成された光学スポットを加工面上において移動させつつ加工する光加工ヘッドの制御方法であって、
前記光加工ヘッドは、
前記光源からの光を集光させて、一方向に伸長した形状の前記光学スポットを生成する光学素子と、
前記光学素子よりも前記光源側に配置され、前記光学素子に入射する前記光源からの光を透過させる透明板と、
前記光源からの光を屈折させるため、前記光源からの光と前記透明板とのなす角度を変化させる傾斜手段と、
を備え、
前記光学スポットの一部を加工領域とし、前記加工領域の移動方向前方および/または後方をプレヒート領域および/またはポストヒート領域として、その領域の加工前および/または加工後の加工対象物を加熱するため、前記光学スポットの移動方向に応じて、前記光学素子を回動させる回動ステップと、
前記光学スポットを形成する位置に応じて、前記光源からの光と前記透明板とのなす角度を変化させる傾斜ステップと、
を含むことを特徴とする。
光源からの光を集光させることにより形成された光学スポットを加工面上において移動させつつ加工する光加工ヘッドの制御プログラムであって、
前記光加工ヘッドは、前記光源からの光を集光させて、一方向に伸長した形状の前記光学スポットを生成する光学素子と、
前記光学素子よりも前記光源側に配置され、前記光学素子に入射する前記光源からの光を透過させる透明板と、
前記光源からの光を屈折させるため、前記光源からの光と前記透明板とのなす角度を変化させる傾斜手段と、
を備え、
前記光学スポットの一部を加工領域とし、前記加工領域の移動方向前方または後方をプレヒート領域またはポストヒート領域として加工前または加工後の加工対象物を加熱するため、前記光学スポットの移動方向に応じて、前記光学素子を回動させる回動ステップと、
前記光学スポットを形成する位置に応じて、前記光源からの光と前記透明板とのなす角度を変化させる傾斜ステップと、
をコンピュータに実行させることを特徴とする。
本発明の第1実施形態としての光加工ヘッド(Optical Processing Head)について、図1を用いて説明する。この光加工ヘッドは、光源からの光を集光させることにより形成された光学スポットを加工面上において、加工面と光加工ヘッドを相対的に所定の移動方向に移動させつつ加工する光加工ヘッド100であり、光学素子(Optical Element)101を含む。
[第2実施形態]
本発明の第2実施形態としての光加工ヘッド200について、図2を用いて説明する。図2は、光加工ヘッド200の内部構成を示すための図であり、図2に示すとおり、光加工ヘッド200は、集光光学系装置201と観察装置202とノズル203とを含む。
光源からの光205は、光加工ヘッド201内に設けられたレンズ206によって平行光210に変換される。ただし、レンズに限らず、平行光210に変換する光学素子ならば何でもよい。例えば、放物線ミラーなどでもよい。光加工ヘッド200は、平行光210を集光させて、移動方向220に伸長した形状の光学スポット230を生成する光学素子の一例としてシリンドリカルレンズ211を備えている。レンズは、他の種類の光学素子に比べてロスが小さく、エネルギー効率がよい。また、レンズの両面に反射防止膜を塗布することにより、光の反射ロスを数%以下に低減でき、さらにエネルギー効率を向上させることもできる。さらに、レンズは吸収ロスが少ないので昇温しにくく、昇温による熱レンズ効果(熱によるレンズの屈折率変化、レンズ形状の変化)および光加工ヘッド200全体の劣化を防ぐことができる。このように、光学素子211に平行光210が入射されることにより、集光性能を高めることができ、高精細な加工が可能となる。エタンデュの理論により、集光スポットの集光方向の幅をAとし、平行光210の光軸からの僅かな傾き(つまり平行からのずれ)をδとすると、
となる。つまり、δが小さいほどAも細くなる。これより、光学素子211に入射される光線が平行光であればあるほど、集光性能が高まるという効果がある。
次に本発明の第3実施形態に係る光加工ヘッド500について、図5および図6を用いて説明する。図5は、本実施形態に係る光加工ヘッド500の内部構成を説明するための透過斜視図である図6は、本実施形態に係るシリンドリカルレンズユニット600の構成とその作用を説明するための拡大斜視図である。本実施形態に係る光加工ヘッド500は、上記第2実施形態と比べると、シリンドリカルレンズ511よりも光源側に配置され、シリンドリカルレンズ511に入射する平行光210を透過させる透明板505と、平行光210を屈折させるため、平行光210と透明板505とのなす角度を変化させる不図示の傾斜部とを有する点で異なる。その他の構成および動作は、第2実施形態と同様であるため、同じ構成および動作については同じ符号を付してその詳しい説明を省略する。
次に本発明の第4実施形態に係る光加工ヘッドについて、図7および図8を用いて説明する。図7は、本実施形態に係るシリンドリカルレンズユニット700の構成とその作用を説明するための拡大斜視図である。図8は、シリンドリカルレンズユニット700の動作を説明するための模式図である。本実施形態に係る光加工ヘッドは、上記第2実施形態と比べると、シリンドリカルレンズ711よりも光源側に、シリンドリカルレンズ711に入射する平行光210を透過させる透明板705を有する点で異なる。さらに、本実施形態では、平行光210を屈折させるため、平行光210と透明板705とのなす角度を変化させる不図示の傾斜部も有している。その他の構成および動作は、第2実施形態と同様であるため、同じ構成および動作については同じ符号を付してその詳しい説明を省略する。
次に本発明の第5実施形態に係る光加工ヘッドについて、図9Aおよび図9Bを用いて説明する。図9Aは、本実施形態に係る光加工ヘッド900の構成を説明するための透過斜視図である。図9Bは、シリンドリカルレンズユニットの交換を実現する構成を説明するための上面図である。
本発明の第6実施形態としての光加工装置(Optical Machining apparatus)1000について、図10を用いて説明する。光加工装置1000は、上述の実施形態で説明した光加工ヘッド100、200、500、900のいずれかを含み、集光した光が生み出す熱で材料を溶融することにより三次元的な造形物(あるいは肉盛溶接)を生成する装置である。ここでは一例として、光加工ヘッド200を備えた光加工装置1000について説明する。
光加工装置1000は、光加工ヘッド200以外に光源1001、光伝送部215、冷媒供給装置1003、冷媒供給部1004、ステージ1005、材料収容装置1006、材料供給部250、ガス供給装置1008、およびガス供給部240を備えている。
次に、光加工装置1000の動作について説明する。造形物1010は、ステージ1005の上で作成される。光加工ヘッド200から射出される射出光は、造形物1010上の加工面260において集光される。加工面260は、集光によって昇温され、溶融され、一部に溶融プールを形成する。
以上、実施形態を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記実施形態に限定されるものではない。本願発明の構成や詳細には、本願発明の範疇で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。また、それぞれの実施形態に含まれる別々の特徴を如何様に組み合わせたシステムまたは装置も、本発明の範疇に含まれる。さらに、本発明は、実施形態の機能を実現する制御プログラムが、システムあるいは装置に直接あるいは遠隔から供給される場合にも適用可能である。したがって、本発明の機能をコンピュータで実現するために、コンピュータにインストールされるプログラム、あるいはそのプログラムを格納した媒体、そのプログラムをダウンロードさせるWWW(World Wide Web)サーバも、本発明の範疇に含まれる。特に、少なくとも、上述した実施形態に含まれる処理ステップをコンピュータに実行させるプログラムを格納した非一時的コンピュータ可読媒体(non-transitory computer readable medium)は本発明の範疇に含まれる。
Claims (9)
- 光源からの光を集光させることにより形成された光学スポットを加工面上において所定の移動方向に移動させつつ加工する光加工ヘッドであって、
前記光源からの光を集光させて、前記移動方向に伸長した形状の前記光学スポットを生成する第1光学素子と、
前記第1光学素子よりも前記光源側に配置され、前記第1光学素子に入射する前記光源からの光を透過させる透明板と、
前記光源からの光を屈折させるため、前記光源からの光と前記透明板とのなす角度を変化させる傾斜手段と、
を備え、
前記光学スポットの一部を加工領域とし、
前記加工領域の移動方向前方および/または後方をプレヒート領域および/またはポストヒート領域として、その領域における加工前および/または加工後の加工対象物を加熱することを特徴とする光加工ヘッド。 - 前記光学スポットは、前記移動方向に長軸を有する楕円形状であることを特徴とする請求項1に記載の光加工ヘッド。
- 前記第1光学素子は、シリンドリカルレンズまたはトーリックレンズであることを特徴とする請求項1または2に記載の光加工ヘッド。
- 前記移動方向の変化に追従して前記光学スポットの形状を変化させるため、前記光源からの光の光軸と直角をなす平面内で前記第1光学素子を回動させる回動手段を備えたことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の光加工ヘッド。
- 前記傾斜手段による前記透明板の角度変化に応じて、前記第1光学素子を、前記移動方向に直交する方向にスライドさせるスライド手段をさらに備えた請求項1乃至4のいずれか1項に記載の光加工ヘッド。
- 前記第1光学素子を透過した光をさらに集光させる第2光学素子を備えた請求項1乃至5のいずれか1項に記載の光加工ヘッド。
- 請求項1乃至6のいずれか1項に記載の光加工ヘッドと、
光源と、
前記光源から射出された光を前記光加工ヘッドに伝送する光伝送部と、
を備えた光加工装置。 - 光源からの光を集光させて形成された光学スポットを加工面上において移動させつつ加工する光加工ヘッドの制御方法であって、
前記光加工ヘッドは、
前記光源からの光を集光させて、一方向に伸長した形状の前記光学スポットを生成する光学素子と、
前記光学素子よりも前記光源側に配置され、前記光学素子に入射する前記光源からの光を透過させる透明板と、
前記光源からの光を屈折させるため、前記光源からの光と前記透明板とのなす角度を変化させる傾斜手段と、
を備え、
前記光学スポットの一部を加工領域とし、前記加工領域の移動方向前方および/または後方をプレヒート領域および/またはポストヒート領域として、その領域の加工前および/または加工後の加工対象物を加熱するため、前記光学スポットの移動方向に応じて、前記光学素子を回動させる回動ステップと、
前記光学スポットを形成する位置に応じて、前記光源からの光と前記透明板とのなす角度を変化させる傾斜ステップと、
を含むことを特徴とする光加工ヘッドの制御方法。 - 光源からの光を集光させることにより形成された光学スポットを加工面上において移動させつつ加工する光加工ヘッドの制御プログラムであって、
前記光加工ヘッドは、前記光源からの光を集光させて、一方向に伸長した形状の前記光学スポットを生成する光学素子と、
前記光学素子よりも前記光源側に配置され、前記光学素子に入射する前記光源からの光を透過させる透明板と、
前記光源からの光を屈折させるため、前記光源からの光と前記透明板とのなす角度を変化させる傾斜手段と、
を備え、
前記光学スポットの一部を加工領域とし、前記加工領域の移動方向前方または後方をプレヒート領域またはポストヒート領域として加工前または加工後の加工対象物を加熱するため、前記光学スポットの移動方向に応じて、前記光学素子を回動させる回動ステップと、
前記光学スポットを形成する位置に応じて、前記光源からの光と前記透明板とのなす角度を変化させる傾斜ステップと、
をコンピュータに実行させることを特徴とする光加工ヘッドの制御プログラム。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2015/055483 WO2016135906A1 (ja) | 2015-02-25 | 2015-02-25 | 光加工ヘッド、光加工装置および光加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016135906A1 JPWO2016135906A1 (ja) | 2017-04-27 |
JP6134861B2 true JP6134861B2 (ja) | 2017-05-24 |
Family
ID=56788625
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016510534A Active JP6134861B2 (ja) | 2015-02-25 | 2015-02-25 | 光加工ヘッド、光加工装置および光加工方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10369661B2 (ja) |
EP (1) | EP3088165B1 (ja) |
JP (1) | JP6134861B2 (ja) |
WO (1) | WO2016135906A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6266040B2 (ja) * | 2016-05-19 | 2018-01-24 | 株式会社ソディック | 積層造形装置 |
US20180141160A1 (en) * | 2016-11-21 | 2018-05-24 | General Electric Company | In-line laser scanner for controlled cooling rates of direct metal laser melting |
DE102017215838A1 (de) | 2017-09-07 | 2019-03-07 | Sauer Gmbh | Austauschbares Optikmodul für eine Laserbearbeitungsmaschine |
JP6534470B1 (ja) * | 2018-03-30 | 2019-06-26 | 株式会社フジクラ | 照射装置、金属造形装置、金属造形システム、照射方法、及び金属造形物の製造方法 |
DE102018120015A1 (de) * | 2018-08-16 | 2020-02-20 | Additive Innovation and Research Sweden AB | 3D-Metalldruckverfahren und Anordnung für ein solches |
US11526674B2 (en) | 2019-03-01 | 2022-12-13 | Rakuten Group, Inc. | Sentence extraction system, sentence extraction method, and information storage medium |
JP2021004395A (ja) * | 2019-06-26 | 2021-01-14 | 古河電気工業株式会社 | 積層造形装置 |
JP7439520B2 (ja) * | 2020-01-10 | 2024-02-28 | 株式会社ジェイテクト | 付加製造装置 |
JP7434120B2 (ja) * | 2020-09-16 | 2024-02-20 | 株式会社東芝 | 光学加工装置 |
DE102022107324B4 (de) | 2022-03-29 | 2024-03-28 | Precitec Gmbh & Co. Kg | Laserbearbeitungskopf mit Auslenkvorrichtungen |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58154484A (ja) | 1981-11-16 | 1983-09-13 | Hitachi Ltd | レ−ザビ−ムの変換方法 |
JPS63145016A (ja) * | 1986-12-10 | 1988-06-17 | Fujitsu Ltd | 立体形状形成装置 |
JPH07124778A (ja) | 1993-10-29 | 1995-05-16 | Japan Energy Corp | レーザ加工装置 |
JP3587900B2 (ja) * | 1995-02-02 | 2004-11-10 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 結晶性珪素膜の作製方法 |
TW305063B (ja) | 1995-02-02 | 1997-05-11 | Handotai Energy Kenkyusho Kk | |
JP3293401B2 (ja) | 1995-03-20 | 2002-06-17 | トヨタ自動車株式会社 | レーザ溶接方法 |
US5739899A (en) * | 1995-05-19 | 1998-04-14 | Nikon Corporation | Projection exposure apparatus correcting tilt of telecentricity |
US7820941B2 (en) * | 2004-07-30 | 2010-10-26 | Corning Incorporated | Process and apparatus for scoring a brittle material |
US8053705B2 (en) | 2005-09-07 | 2011-11-08 | Purdue Research Foundation | Laser assisted machining process with distributed lasers |
JP2008238209A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-09 | Tokyu Car Corp | レーザ溶接方法及びレーザ溶接装置 |
JP2009072789A (ja) * | 2007-09-18 | 2009-04-09 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ加工装置 |
US20100078419A1 (en) * | 2008-09-26 | 2010-04-01 | Electro Scientific Industries, Inc | Post-lens steering of a laser beam for micro-machining applications |
JP5495574B2 (ja) * | 2009-01-16 | 2014-05-21 | パナソニック株式会社 | レーザはんだ付け方法 |
JP5766423B2 (ja) * | 2010-10-15 | 2015-08-19 | 三菱重工業株式会社 | レーザ切断装置及びレーザ切断方法 |
DE112012002487T5 (de) * | 2011-06-15 | 2014-03-13 | Asahi Glass Company, Limited | Verfahren zum Schneiden einer Glasplatte |
JP2013193110A (ja) * | 2012-03-21 | 2013-09-30 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
DE102012103176B3 (de) * | 2012-04-12 | 2013-05-29 | Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Einbringen von Trennrissen in ein Substrat |
JP6313926B2 (ja) * | 2013-01-21 | 2018-04-18 | 株式会社ブイ・テクノロジー | レーザアニール方法、レーザアニール装置 |
JP5687732B2 (ja) * | 2013-06-28 | 2015-03-18 | 花王株式会社 | シート融着体の製造装置及びシート融着体の製造方法 |
-
2015
- 2015-02-25 EP EP15784916.7A patent/EP3088165B1/en active Active
- 2015-02-25 US US14/889,088 patent/US10369661B2/en active Active
- 2015-02-25 WO PCT/JP2015/055483 patent/WO2016135906A1/ja active Application Filing
- 2015-02-25 JP JP2016510534A patent/JP6134861B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3088165A1 (en) | 2016-11-02 |
US20160368097A1 (en) | 2016-12-22 |
US10369661B2 (en) | 2019-08-06 |
WO2016135906A1 (ja) | 2016-09-01 |
EP3088165A4 (en) | 2017-02-01 |
EP3088165B1 (en) | 2019-08-28 |
JPWO2016135906A1 (ja) | 2017-04-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6134861B2 (ja) | 光加工ヘッド、光加工装置および光加工方法 | |
JP5931141B2 (ja) | ファイバコアを切り替え可能なレーザ加工装置 | |
JP4988160B2 (ja) | レーザ溶接装置、レーザ溶接システム、およびレーザ溶接方法 | |
JP7140829B2 (ja) | 演算装置、検出システム、造形装置、演算方法、検出方法、造形方法、演算プログラム、検出プログラムおよび造形プログラム | |
WO2017170890A1 (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
US8525072B2 (en) | Laser soldering apparatus | |
JP6234551B2 (ja) | 加工ノズル、加工ヘッド、加工装置、その制御方法および制御プログラム | |
JP5997850B1 (ja) | 加工ノズル、加工ヘッド、加工装置、加工ノズルの制御方法および制御プログラム | |
US20200248315A1 (en) | Laser clad layer forming method and laser cladding device | |
JP2022188040A (ja) | 演算装置、検出システム、造形装置、演算方法、検出方法、造形方法、演算プログラム、検出プログラムおよび造形プログラム | |
JP5792720B2 (ja) | イメージングアセンブリ | |
JPWO2016151740A1 (ja) | レーザ加熱制御機構、レーザ加熱制御方法、レーザ加熱制御プログラムおよび3次元造形装置 | |
JP6091652B2 (ja) | 光加工ヘッド、光加工装置、その制御方法及び制御プログラム | |
JP2017019018A (ja) | 加工ノズル、加工ヘッド、加工装置、加工方法および加工プログラム | |
JP7382554B2 (ja) | レーザ加工装置及びそれを用いたレーザ加工方法 | |
US20200016820A1 (en) | Additive manufacturing via optical aperture division multiplexing | |
KR20150110678A (ko) | 파이프 단부에 고온 와이어층을 레이저 가공하는 방법 및 시스템 | |
JP2007289980A (ja) | レーザ半田付け装置、およびレーザ半田付け方法 | |
WO2020138357A1 (ja) | 光透過性部品の製造方法、及び、光透過性部品の製造システム | |
CN106536122B (zh) | 激光加工系统以及激光加工方法 | |
JP7382553B2 (ja) | レーザ加工装置及びそれを用いたレーザ加工方法 | |
JP2014172082A (ja) | 高出力レーザ加工機 | |
WO2016132554A1 (ja) | 光加工ヘッド、光加工装置およびその制御方法ならびに制御プログラム | |
JP7313078B2 (ja) | 造形装置、液滴移動装置、目的物生産方法、造形方法、液滴移動方法、造形プログラムおよび液滴移動プログラム | |
JPH09103896A (ja) | レーザ加工ヘッド |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170117 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170317 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170331 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170424 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6134861 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |