JP6132136B2 - 二軸押出混練装置および二軸押出混練装置を用いた電極ペーストの製造方法 - Google Patents

二軸押出混練装置および二軸押出混練装置を用いた電極ペーストの製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、粉体および液体を固練りして混合体を生成し、混合体を溶媒で希釈して電極ペーストを製造する二軸押出混練装置および二軸押出混練装置を用いた電極ペーストの製造方法に関する。
従来、電池の発電要素としては、正極、負極、およびセパレータを積層または巻回してなる電極体に、電解液を含浸させたものが用いられている。
正極および負極は、集電体(正極集電体および負極集電体)に電極ペースト(正極用および負極用の電極ペースト)を塗布して乾燥させて塗膜を形成し、当該塗膜に対してプレス加工を施すことで構成される。
電極ペーストは、活物質等の粉体と溶媒等の液体とを固練りして混合体を生成し、当該混合体を溶媒で希釈することで製造される。
このような電極ペーストは、固形分率(電極ペースト全体の重量に対する粉体の重量パーセント)を高くすることで乾燥時間を短縮できる(図11に示す直線L参照)。また、電極ペーストは、粘度を低くすることで塗工不良の発生を防止できる(図11に示す範囲R1参照)。
従って、電池の製造工程においては、高固形分率、かつ低粘度の電極ペーストを用いることが好ましい(図11に示す範囲R参照)。
電極ペーストを製造するための技術としては、例えば、特許文献1に開示される技術等がある。
特許文献1に開示される技術では、二軸連続混練を用いて粉体(活物質等)および液体(結着剤等)を固練りしてペーストを生成し、適宜の混練機でペーストおよび希釈剤(溶媒)を混練して電極ペーストを製造する。
このような特許文献1に開示される二軸連続混練は、中空のバレルに回転可能に支持される二つの回転軸に設けられる、送りスクリュー、複数のねじれパドル、および複数のパドルによって、粉体および液体を固練りする。
各ねじれパドルおよび各パドルは、搬送方向に複数個連続して配置され、回転軌跡の外周とバレルの内側面等との間に微細な隙間が形成される。
特許文献1に開示される二軸混練機は、固練り時に各ねじれパドルの回転によって粉体に対して搬送方向への力を加える構成であるため、各ねじれパドルおよび各パドルが設けられる領域における、粉体および液体の充填率を向上できない。
このため、特許文献1に開示される二軸混練機は、固練り時に粉体および液体を効率的に混練できない可能性がある。この場合には、図11に示すグラフのように、固形分率の高い電極ペーストを製造するときに、電極ペーストの粘度も高くなってしまう。従って、例えば、電極ペーストを、図11に直線Lで示す固形分率よりも高い固形分率とした場合には、塗工不良が発生しない粘度範囲R1よりも高い粘度となってしまう。
このような場合において、電極ペーストの粘度を低下させるための手段としては、固練り時の固形分率を高くすることで固練り時の剪断力を向上させる手段が考えられる(図12に示すグラフG10参照)。
しかし、この場合には、粉体に対して付与する剪断力が大きくなりすぎてしまうため、固練り時に活物質に顕著な割れが発生してしまう可能性がある。つまり、この場合には、活物質の割れを評価する指標である電極ペーストの黒色度が、電極ペーストの製造において許容される値を超えてしまう可能性がある(図12に示すグラフGおよび直線L1参照)。
以上のように、従来技術においては、固練り時に粉体および液体を効率的に混練できないため、高固形分率の電極ペーストを製造する場合において、塗工不良の発生を防止することと、電池性能の低下を防止することとを両立できなかった。
特開2011−224435号公報
本発明は、以上の如き状況を鑑みてなされたものであり、固練り時に粉体および液体を効率的に混練できる二軸押出混練装置および二軸押出混練装置を用いた電極ペーストの製造方法を提供するものである。
本発明に係る二軸押出混練装置は、中空の外装と、互いに所定の間隔を空けて平行な状態で前記外装に支持される二つの回転軸とを具備し、前記外装の内部に投入した粉体および液体を前記二つの回転軸の回転によって固練りして混合体を生成する固練りゾーンが、前記外装内に形成される二軸押出混練装置であって、前記固練りゾーンは、前記各回転軸に支持されて前記粉体および前記液体の搬送方向に連続して配置され、前記粉体および前記液体を混練する複数の混練手段と、前記各回転軸に支持されて前記各混練手段の前記搬送方向下流側で前記各混練手段と隣接し、前記粉体および前記液体の一部を堰き止める堰き止め手段と、を備え、前記複数の混練手段と堰き止め手段とは、搬送方向に連続する3つの混練手段と1つの堰き止め手段とを一組として、二組以上が前記固練りゾーンに配置されている
本発明に係る二軸押出混練装置において、一方の前記回転軸および他方の前記回転軸に支持される堰き止め手段は、それぞれ大円板部と、前記大円板部よりも小さい外径寸法が設定される小円板部と、を有し、前記大円板部および前記小円板部の前記搬送方向における位置関係を反対にした状態で、前記搬送方向の位置を合わせて対向するように配置され、前記外装の内周面と前記大円板部との間、および前記各堰き止め手段同士の間には、微細なクリアランスが形成される、ものである。
本発明に係る二軸押出混練装置を用いた電極ペースト製造方法は、中空の外装と、互いに所定の間隔を空けて平行な状態で前記外装に支持される二つの回転軸とを具備し、前記外装の内部に投入した粉体および液体を前記二つの回転軸の回転によって固練りして混合体を生成する固練りゾーンが、前記外装内に形成される二軸押出混練装置を用いた電極ペースト製造方法であって、前記各回転軸に支持されて前記粉体および前記液体の搬送方向に連続して配置される複数の混練手段によって、前記粉体および前記液体を混練するとともに、前記各回転軸に支持されて前記各混練手段の前記搬送方向下流側で前記各混練手段と隣接する堰き止め手段によって、前記粉体および前記液体の一部を堰き止める固練り工程、を行い、ここで、前記複数の混練手段と堰き止め手段とは、前記搬送方向に連続する3つの混練手段と1つの堰き止め手段とを一組として、二組以上が前記固練りゾーンに配置されている、ものである。
本発明は、固練り時に粉体および液体を効率的に混練できる、という効果を奏する。
本実施形態の二軸押出混練装置の構成を示す一部断面図。 固練りゾーンの拡大断面図。 上下の抵抗パドルのクリアランスを示す説明図。 固練りゾーンにおける充填率を示す説明図。 固練りゾーンに設けられる混練パドルの位置と粘度との関係を示す説明図。 固練り時の固形分率および電極ペーストの粘度の関係を示す説明図。 固練り時の固形分率、電極ペーストの粘度、および電極ペーストの黒色度の関係を示す説明図。 混練パドルおよび抵抗パドルの個数の比率を変更して製造した電極ペーストを評価した結果を示す説明図。 抵抗パドルのクリアランスを変更して製造した電極ペーストを評価した結果を示す説明図。 混練パドルおよび抵抗パドルの個数の比率を変更した二軸押出混練装置の構成を示す一部断面図。 従来技術における固形分率および粘度の関係を示す説明図。 従来技術における固練り時の固形分率、電極ペーストの粘度、および電極ペーストの黒色度の関係を示す説明図。
以下では、本実施形態の二軸押出混練装置1および二軸押出混練装置1を用いた電極ペーストの製造方法(以下、単に「電極ペーストの製造方法」と表記する)について説明する。
図1に示すように、本実施形態の電極ペースト製造方法は、二軸押出混練装置1を用いて、活物質および増粘剤等からなる粉体A1と、溶媒A2・A3と、結着剤A4とを混練して正極用および負極用の電極ペーストA5を製造するためのものである。
なお、本実施形態の電極ペースト製造方法は、説明の便宜上、負極用の電極ペーストを製造するものとするが、これに限るものでなく、正極用の電極ペーストを製造しても構わない。
以下では、説明の便宜上、図1における紙面左方向から紙面右方向へ向かう方向を「二軸押出混練装置1の搬送方向」とする(図1の紙面上側に示す矢印参照)。また、図1における紙面上下方向を「二軸押出混練装置1の上下方向」とする。
二軸押出混練装置1は、ハウジング10および二つの回転軸21・22を具備する。
ハウジング10は、二軸押出混練装置1の外装を成す中空の部材であり、当該中空部分が混練室11となる。
混練室11は、搬送方向から見たときに、二つの真円が部分的に重なり合ったような形状であり、前記形状を保ったままハウジング10の上流側から下流側まで搬送方向に沿って延在している。混練室11における各円状部分の曲率中心には、それぞれ上下の回転軸21・22が位置する。
上下の回転軸21・22は、上下方向(軸方向と直交する方向)に沿って互いに所定の間隔を空けて平行な状態で、ハウジング10に回転可能に支持される。上下の回転軸21・22の軸方向と搬送方向とは平行である。
上下の回転軸21・22は、それぞれ所定の駆動装置と接続されており、当該駆動装置が駆動することで、図1の紙面右端部に示す矢印の方向に回転可能に構成される。
二軸押出混練装置1は、上下の回転軸21・22で送りスクリュー31・32および混練パドル33〜38等の部材を支持することにより、混練室11に固練りゾーン30、希釈ゾーン60、結着剤混合ゾーン70、および戻しゾーン80を形成する。
なお、下側の回転軸22に支持される送りスクリュー32および混練パドル34等の部材は、上側の回転軸21に支持される送りスクリュー31および混練パドル33等の部材と同一形状である。
このため、以下では、下側の回転軸22に支持される送りスクリュー32および混練パドル34等の部材の形状の説明については省略する。
固練りゾーン30は、粉体A1および溶媒A2を固練りする部分である。固練りゾーン30は、混練室11の上流側端部に形成される。
固練りゾーン30において、上側の回転軸21には、送りスクリュー31、三つの混練パドル33・35・37、抵抗パドル39、送りスクリュー41、三つの混練パドル43・45・47、および抵抗パドル49が配設される。
また、固練りゾーン30において、下側の回転軸22には、送りスクリュー32、三つの混練パドル34・36・38、抵抗パドル40、送りスクリュー42、三つの混練パドル44・46・48、および抵抗パドル50が配設される。
上側の送りスクリュー31は、螺旋状の羽根部を有し、上側の回転軸21の外周を覆うように上側の回転軸21に同心的に支持される。
上下の送りスクリュー31・32は、互いの軸方向(搬送方向)の位置を合わせて対向するように配置されるとともに、上下の回転軸21・22の回転時に互いに接触しない。
上側の混練パドル33・35・37は、搬送方向から見たときに、三角形の頂点部分を切り欠いたような形状に形成され、上側の回転軸21の外周を覆うように上側の回転軸21に同心的に支持される。
このような三つの混練パドル33・35・37は、他の部材(例えば、送りスクリュー等)が介在することなく、搬送方向に連続して配置される。
搬送方向に隣接する二つの上側の混練パドル、例えば、混練パドル33・35において、下流側の混練パドル35は、上流側の混練パドル33に対してその位相をずらして配置される。
下側の混練パドル34・36・38は、上側の混練パドル33・35・37に対して軸方向の位置および位相を合わせて対向するように配置され、上下の回転軸21・22の回転時に互いに接触しない。
なお、混練パドル33〜38の形状は、本実施形態に限定されるものでない。すなわち、混練パドル33〜38は、例えば、搬送方向から見たときに、略楕円状に形成されていても構わない。
上側の抵抗パドル39は、上側の回転軸21の外周を覆うように上側の回転軸21に同心的に支持される。図2に示すように、上側の抵抗パドル39は、上流側が下流側よりも大径に形成されるとともに搬送方向中途部に段差部が形成される、段付きの略円板状の部材である。
上側の抵抗パドル39は、大円板部39aおよび小円板部39bを有する。
大円板部39aは、抵抗パドル39の上流側、つまり、大径側の円板部分である。
小円板部39bは、抵抗パドル39の下流側、つまり、小径側の円板部分である。すなわち、小円板部39bは、大円板部39aよりも小さい外径寸法が設定される。小円板部39bの厚み(軸方向における長さ)は、大円板部39aの厚みよりもやや大きい。
上下の抵抗パドル39・40(一方の回転軸21および他方の回転軸22に支持される抵抗パドル)は、大円板部39a・40aおよび小円板部39b・40bの搬送方向における位置関係を反対にした状態で、互いの軸方向(搬送方向)の位置を合わせて対向するように配置される。
図3に示すように、上下の大円板部39a・40aとハウジング10の内側面12との間には、微細なクリアランスC1(例えば、0.5mm程度のクリアランス)が形成される。
また、上下の抵抗パドル39・40同士の間には、前記微細なクリアランスC1と同程度の大きさのクリアランスC2が形成される。
上下の抵抗パドル39・40同士の間とは、上側の大円板部39aの下端部と下側の小円板部40bの上端部との間、上側の大円板部39aの下流側端面と下側の大円板部40aの上流側端面との間、上側の小円板部39bの下端部と下側の大円板部40aの上端部との間のことである。
すなわち、上下の抵抗パドル39・40は、上下の回転軸21・22の回転時に互いに接触しない。
図1に示すように、このように構成される上下の抵抗パドル39・40は、上下の混練パドル33〜38の下流側で上下の混練パドル33〜38と隣接する。
つまり、本実施形態の固練りゾーン30は、三つの混練パドル33・35・37(混練パドル34・36・38)の下流側に、一つの抵抗パドル39(抵抗パドル40)が配置されている。
上下の送りスクリュー41・42は、上下の抵抗パドル39・40の下流側に配置される点、および搬送方向に沿った長さが短い点を除いて、送りスクリュー31・32と同様に構成される。
上下の混練パドル43〜48は、上下の送りスクリュー41・42の下流側に配置される点を除いて、上下の混練パドル33〜38と同様に構成される。
すなわち、上側の混練パドル43・45・47および下側の混練パドル44・46・48は、他の部材が介在することなく、搬送方向に沿って連続して配置される。
上下の抵抗パドル49・50は、上下の混練パドル43〜48の下流側で上下の混練パドル43〜48と隣接する点を除いて、上下の抵抗パドル39・40と同様に構成される。
すなわち、図3に示すように、上下の抵抗パドル49・50は、大円板部49a・50aおよび小円板部49b・50bを有する。上下の大円板部49a・50aとハウジング10の内側面12との間、および上下の抵抗パドル49・50同士の間には、微細なクリアランスC1・C2が形成される。
図1に示すように、ハウジング10には、固練りゾーン30の上流側に対応する部分に、内側面12より外部に開口する粉体投入口13が形成される。粉体A1は、粉体投入口13より投入される(図1に示す矢印A1参照)。
本実施形態のように、負極用の電極ペーストA5を製造する場合、二軸押出混練装置1は、例えば、アモルファスコートグラファイトを活物質とするとともに、CMC(カルボキシメチルセルロース)を増粘材とする粉体を、粉体投入口13より投入する。
ハウジング10には、粉体投入口13よりも下流側に、内側面12より外部に開口する第一溶媒投入口14が形成される。
本実施形態の二軸押出混練装置1は、第一溶媒投入口14および後述する第二溶媒投入口15より、二回に分けて溶媒A2・A3を投入する構成となっている(図1に示す矢印A2・A3参照)。
二軸押出混練装置1は、例えば、イオン交換水を溶媒として各溶媒投入口14・15より投入する。
二軸押出混練装置1は、上下の回転軸21・22を回転させることにより、固練りゾーン30の送りスクリュー31・32を軸心回りに回転させ、ハウジング10の内部に投入した粉体A1および溶媒A2を上下の混練パドル33〜38に搬送する。
二軸押出混練装置1は、上下の混練パドル33〜38を回転させることにより、混練パドル33〜38とハウジング10の内側面12との間で粉体A1に対して剪断力を付与し、粉体A1および溶媒A2を混練する。
二軸押出混練装置1は、混練した粉体A1および溶媒A2を上下の抵抗パドル39・40に搬送する。
図1および図3に示すように、粉体A1および溶媒A2は、上下の大円板部39a・40aとハウジング10の内側面12との間、および上下の抵抗パドル39・40同士の間に形成されるクリアランスC1・C2を通って上下の送りスクリュー42・41に搬送される。
二軸押出混練装置1は、上下の送りスクリュー41・42を回転させることにより、前記クリアランスC1・C2を通過した粉体A1および溶媒A2を上下の混練パドル43〜48に搬送する。
二軸押出混練装置1は、上下の混練パドル43〜48および上下の抵抗パドル49・50を回転させることにより、上下の混練パドル43〜48および上下の抵抗パドル49・50と同じ要領で粉体A1および溶媒A2を混練する。
これにより、二軸押出混練装置1は、固練りゾーン30にて、ハウジング10の内部に投入した粉体A1および溶媒A2を各回転軸21・22の回転によって固練りして混合体を生成する。
つまり、本実施形態において、固練り時に粉体A1と混合する液体は、イオン交換水等の溶媒A2である。
このように、上下の混練パドル33〜38・43〜48は、粉体A1および溶媒A2(液体)の搬送方向に連続して配置され、粉体A1および溶媒A2を混練する複数の混練手段として機能する。
図1に示すように、希釈ゾーン60は、固練りゾーン30で生成した混合体を溶媒A3で希釈する部分である。希釈ゾーン60は、固練りゾーン30の下流側で固練りゾーン30と隣接する位置に配置されている。
希釈ゾーン60において、上側の回転軸21には、送りスクリュー61、三つの混練パドル63、および抵抗パドル65が配設される。
また、希釈ゾーン60において、下側の回転軸22には、送りスクリュー62、三つの混練パドル64、および抵抗パドル66が配設される。
上下の送りスクリュー61・62は、希釈ゾーン60の上流側端部に配置される点を除いて、固練りゾーン30の送りスクリュー41・42と同様に構成される。
上下の混練パドル63・64は、上下の送りスクリュー61・62の下流側に配置される点を除いて、固練りゾーン30の混練パドル33〜38と同様に構成される。
上下の抵抗パドル65・66は、上下の混練パドル63・64の下流側に配置される点を除いて、固練りゾーン30の抵抗パドル39・40と同様に構成される。
ハウジング10には、希釈ゾーン60の上流側端部に対応する部分に、内側面12より外部に開口する第二溶媒投入口15が形成される。
電極ペーストA5の製造に必要な残りの溶媒A3(第一溶媒投入口14より供給された溶媒A2以外の溶媒)は、第二溶媒投入口15より投入される(図1に示す矢印A3参照)。
二軸押出混練装置1は、上下の回転軸21・22を回転させることにより、希釈ゾーン60の送りスクリュー61・62を軸心回りに回転させ、混合体および溶媒A3を上下の混練パドル63・64に搬送する。
二軸押出混練装置1は、上下の混練パドル63・64および上下の抵抗パドル65・66を回転させることにより、上下の混練パドル33〜38および上下の抵抗パドル39・49と同じ要領で混合体および溶媒A3を混練する。
これにより、二軸押出混練装置1は、希釈ゾーン60にて、混合体を溶媒A3で希釈し、溶媒A2・A3および増粘剤等からなる媒質中に負極活物質の粒子を分散させたスラリーを生成する。
結着剤混合ゾーン70は、スラリーと結着剤A4とを混合させる部分である。結着剤混合ゾーン70は、希釈ゾーン60の下流側で希釈ゾーン60と隣接する位置に配置されている。
結着剤混合ゾーン70において、上側の回転軸21には、送りスクリュー71および二つの混練パドル73が配設される。
また、結着剤混合ゾーン70において、下側の回転軸22には、送りスクリュー72および二つの混練パドル74が配設される。
上下の送りスクリュー71・72は、結着剤混合ゾーン70の上流側端部に配置される点を除いて、希釈ゾーン60の送りスクリュー61・62と同様に構成される。
上下の混練パドル73・74は、結着剤混合ゾーン70の搬送方向中途部から下流側端部までの間に配置される点を除いて、希釈ゾーン60の混練パドル63・64と同様に構成される。
ハウジング10には、結着剤混合ゾーン70の上流側端部に対応する部分に、内側面12より外部に開口する結着剤投入口16が形成される。結着剤A4は、結着剤投入口16より投入される(図1に示す矢印A4参照)。
ハウジング10には、結着剤混合ゾーン70の下流側端部に対応する部分に、内側面12より外部に開口する排出口17が形成される。
二軸押出混練装置1は、上下の回転軸21・22を回転させることにより、結着剤混合ゾーン70の上下の送りスクリュー71・72を軸心回りに回転させ、スラリーおよび結着剤A4を上下の混練パドル73・74に搬送する。
二軸押出混練装置1は、上下の混練パドル73・74を回転させることにより、固練りゾーン30の混練パドル33〜38と同じ要領で混合体および溶媒A3を混練する。
これにより、二軸押出混練装置1は、結着剤混合ゾーン70にてスラリーに結着剤A4を添加し、電極ペーストA5を製造する。
その後、結着剤混合ゾーン70では、製造した電極ペーストA5を排出口17よりハウジング10の外部に排出する(図1に示す矢印A5参照)。
戻しゾーン80は、電極ペーストA5を排出口17に戻す部分である。戻しゾーン80は、混練室11の下流側端部に形成され、結着剤混合ゾーン70の下流側で結着剤混合ゾーン70と隣接する位置に配置されている。
戻しゾーン80において、上側の回転軸21には、戻しスクリュー81が配設される。
また、戻しゾーン80において、下側の回転軸22には、戻しスクリュー82が配設される。
上下の戻しスクリュー81・82は、戻しゾーン80に配置される点、螺旋状の羽根部の向きが反対である点を除いて、結着剤混合ゾーン70の送りスクリュー71・72と同様に構成される。
二軸押出混練装置1は、上下の回転軸21・22を回転させることにより、戻しゾーン80の上下の戻しスクリュー81・82を軸心回りに回転させる。
これにより、二軸押出混練装置1は、戻しゾーン80にて、電極ペーストA5を搬送方向とは逆方向(上流側)に押し戻し、排出口17よりハウジング10の外部に電極ペーストA5を排出する。
ここで、電極ペーストA5の固形分率(電極ペーストA5全体の重量に対する、粉体A1および結着剤A4(すなわち、溶媒A2・A3以外)の重量パーセント)は、負極集電体に塗布された電極ペーストA5の乾燥時間を短縮できるという観点から、高い方が好ましい。
電極ペーストA5の粘度は、塗工不良の発生を防止できるという観点から、低い方が好ましい。
すなわち、二軸押出混練装置1は、高固形分率、かつ低粘度の電極ペーストA5を製造することが好ましい。
電極ペーストA5の粘度は、固練りゾーン30において、粉体A1および溶媒A2を効率よく混練することで低下させることができる。
また、電極ペーストA5の粘度は、固練り時の固形分率を高くして、粉体A1に対して高い剪断力を付与することでも低下させることができる(図7に示すグラフG1参照)。固練り時の固形分率は、固練りゾーン30における固形分率、つまり、粉体A1および溶媒A2全体の重量に対する粉体A1の重量パーセントである。
前述のように、固練りゾーン30において、粉体A1および溶媒A2は、上下の混練パドル33〜38・43〜48によって混練される。
そして、図3に示すように、粉体A1および溶媒A2は、上下の大円板部39a・40a(上下の大円板部49a・50a)とハウジング10の内側面12との間、および上下の抵抗パドル39・40(上下の抵抗パドル49・50)同士の間に形成されるクリアランスC1・C2を通って下流側に搬送される。
なお、以下では、前記クリアランスC1・C2を、「抵抗パドルのクリアランスC1・C2」と表記する。
抵抗パドルのクリアランスC1・C2は、微細なものである。このため、図1および図3に示すように、粉体A1および溶媒A2の一部は、抵抗パドルのクリアランスC1・C2を通過できずに、上下の抵抗パドル39・40・49・50の上流側に滞留する。
すなわち、二軸押出混練装置1は、固練りゾーン30において、上下の抵抗パドル39・40・49・50によって粉体A1および溶媒A2の一部を堰き止めながら、上下の混練パドル33〜38・43〜48によって粉体A1および溶媒A2を混練している。
つまり、二軸押出混練装置1は、固練りゾーン30において、上下の抵抗パドル39・40・49・50によって、上下の混練パドル33〜38・43〜48の下流側で粉体A1および溶媒A2の搬送に抵抗を与えている。
これによれば、図4に示すように、二軸押出混練装置1は、上下の混練パドル33〜38・43〜48が設けられる領域T1における粉体A1および溶媒A2の充填率を向上できる。
従って、上下の混練パドル33〜38・43〜48は、多くの粉体A1および溶媒A2が存在している状態で、粉体A1および溶媒A2を混練できる。
このため、上下の混練パドル33〜38・43〜48は、粉体A1および溶媒A2を効果的に混練できる。
このように、上下の抵抗パドル39・40・49・50は、粉体A1および溶媒A2(液体)の一部を堰き止める堰き止め手段として機能する。
また、電極ペースト製造方法は、上下の混練パドル33〜38・43〜48によって粉体A1および溶媒A2(液体)を混練するとともに、上下の抵抗パドル39・40・49・50によって粉体A1および溶媒A2(液体)の一部を堰き止める固練り工程を行う。
図5に実線で示すグラフは、本実施形態の固練りゾーン30における、粉体A1および溶媒A2の粘度変化を測定した結果である。
図5に示すグラフの横軸である混練パドルの位置1〜6は、混練ゾーンに設けられる混練パドルの、搬送方向における配置位置を上流側より順番に示したものである。
すなわち、図5に実線で示すグラフにおいて、混練パドルの位置1は、上流側端部に位置する混練パドル33・34の位置に対応し、混練パドルの位置6は下流側端部に位置する混練パドル47・48の位置に対応する。
図1および図5に示すように、固練りゾーン30においては、上流側より下流側に進むに従って徐々に粘度が低下している。
すなわち、本実施形態の固練りゾーン30では、その上流側端部に位置する混練パドル33・34より順次粉体A1および溶媒A2を効果的に混練できている。
これは、搬送方向に連続する三つの混練パドル33〜38の中で、上流側端部に位置する混練パドル33・34から抵抗パドル39・40までの距離を最適な距離に設定できることによるものである。
これにより、二軸押出混練装置1は、搬送方向に連続する三つの混練パドル33〜38の中で、上流側端部に位置する混練パドル33・34が設けられる領域においても、確実に充填率を向上できる。
これは、混練パドル43〜48の中で上流側端部に位置する混練パドル43・44においても同様である。
図5に点線で示すグラフは、搬送方向に連続する六つの混練パドル133〜144を備える固練りゾーン130における、粉体A1および溶媒A2の粘度変化を測定した結果である(図10に示す固練りゾーン130参照)。
図1および図10に示すように、六つの混練パドル133〜144は、本実施形態の混練パドル33・34と同一形状である。六つの混練パドル133〜144の下流側には、各混練パドル133〜144と隣接する抵抗パドル39・40が設けられる。
すなわち、図5に点線で示すグラフにおいて、混練パドルの位置1は、上流側端部に位置する混練パドル133・134の位置に対応し、混練パドルの位置6は下流側端部に位置する混練パドル143・144の位置に対応している。
図5および図10に示すように、固練りゾーン130においては、上流側(混練パドルの位置1〜4)で粘度が低下せず、下流側(混練パドルの位置5・6)で粘度が低下している。
すなわち、固練りゾーン130では、下流側端部に位置する混練パドル143・144、およびその上流側に位置する混練パドル141・142によって、効果的に粉体A1および溶媒A2を混練できている。
しかし、固練りゾーン130では、上流側に位置する混練パドル133〜140によって、効果的に粉体A1および溶媒A2を混練できていない。
これは、搬送方向に連続する六つの混練パドル133〜144の中で、上流側端部に位置する混練パドル133・134から抵抗パドル39・40までの距離が長くなりすぎていることによるものである。
従って、図10に示す二軸押出混練装置101は、下流側端部に位置する混練パドル143・144、およびその上流側に位置する混練パドル141・142が設けられる領域までしか、充填率を向上できない。
以上のように、二軸押出混練装置1は、搬送方向に連続する混練パドル33〜38および抵抗パドル39・40の個数の比率を3:1に設定することで、全ての混練パドル33〜38によって、効果的に粉体A1および溶媒A2を混練できる。
これは、混練パドル43〜48および抵抗パドル49・50においても同様である。
これによれば、二軸押出混練装置1および電極ペースト製造方法は、全ての混練パドル33〜38・43〜48によって無駄なく粉体A1および溶媒A2を混練できる。
このため、二軸押出混練装置1および電極ペースト製造方法は、固練り時に粉体A1および溶媒A2を効率的に混練できる。
従って、図6に示すように、二軸押出混練装置1および電極ペースト製造方法は、固練り時の固形分率を高くすることなく、高固形分率、かつ、低粘度の電極ペーストA5を製造できる(図6に示すグラフG1および範囲R1参照)。
このように、電極ペースト製造方法は、搬送方向に連続する混練パドル33〜38(混練パドル43〜48)および抵抗パドル39・40(抵抗パドル49・50)の個数の比率を3:1に設定する。
なお、四つ以上の混練パドルによって粉体A1および溶媒A2を固練りする場合には、本実施形態のように、搬送方向に連続する三つの混練パドルおよび一つの抵抗パドルを一組としたパドル群を、二組以上固練りゾーン30に配置すればよい。
ここで、高固形分率、かつ低粘度の電極ペーストA5は、図10に示す二軸押出混練装置101を用いた場合でも、固練り時の固形分率を高くすることで製造可能である(図6に二点鎖線で示すグラフG10参照)。
このように固練り時の固形分率を高くした場合には、固練りゾーン130において粉体A1に対して付与する剪断力が高くなるため、活物質の割れが顕著に発生し、電池性能が低下する可能性がある。
このような活物質の割れは、電極ペーストA5の黒色度を指標として用いることで評価できる。
具体的には、電極ペーストA5の黒色度は、活物質の割れが顕著に発生している場合に高くなり、活物質の割れが顕著に発生していない場合に低くなる。
つまり、図7に示すグラフGのように、電極ペーストA5の黒色度は、固練り時の固形分率が高くなるにつれて高くなる。
従って、図7に二点鎖線で示すグラフG10のように、固練り時の固形分率を高くすることで高固形分率、かつ低粘度の電極ペーストA5を製造した場合には、電極ペーストA5の黒色度が高くなってしまう(図7に示す範囲R1および直線L1参照)。
この場合には、活物質の割れが顕著に発生してしまい、その結果、電池性能が低下してしまう可能性がある。
前述のように、本実施形態の二軸押出混練装置1は、固練り時に粉体A1および溶媒A2を効率的に混練できるため、固練り時の固形分率を高くすることなく、高固形分率、かつ、低粘度の電極ペーストA5を製造できる。
従って、二軸押出混練装置1は、高固形分率、かつ、低粘度の電極ペーストA5を製造する場合でも、電極ペーストA5の黒色度が高くなることを防止できる(図7に示す範囲R2参照)。
すなわち、二軸押出混練装置1は、高固形分率の電極ペーストA5を製造する場合でも、塗工不良の発生を防止することと、電池性能の低下を防止することとを両立できる。
このため、二軸押出混練装置1は、乾燥時間を短縮できるとともに、塗工不良の発生および電池性能の低下を防止できる電極ペーストA5を製造できる。
つまり、二軸押出混練装置1は、電極ペーストA5の品質が低下することなく、電極ペーストA5の乾燥時間を短縮できるため、電極ペーストを製造する設備に要するコストおよびスペースを削減できる。
また、二軸押出混練装置1は、抵抗パドル39・40・49・50を堰き止め手段として採用することにより、各回転軸21・22の回転数等の製造条件を変更した場合でも、粉体A1および溶媒A2の搬送に対して与える抵抗の大きさを別途調整する必要がなくなる。
つまり、二軸押出混練装置1は、本実施形態のような抵抗パドル39・40・49・50を堰き止め手段として採用することで、固練り時に粉体A1および溶媒A2を効率的に混練できるとともに、製造条件の変更に対する応用性を向上できる。
次に、二軸押出混練装置1によって製造した高固形分率の電極ペーストA5を評価した結果について説明する。
電極ペーストA5の評価では、製造条件の異なる複数の電極ペーストを製造し、各電極ペーストの粘度および黒色度を測定した結果に基づいて各電極ペーストを評価した。
図8および図9に示すように、電極ペーストA5の評価では、製造条件として、抵抗パドルのクリアランスC1・C2、固練りゾーン30における混練パドル33〜38・43〜48および抵抗パドル39・40・49・50の個数の比率、および固練り時の固形分率を変更した。
電極ペーストA5の評価では、粘度が所定の範囲内(図7に示す範囲R1参照)である場合に、塗工不良の発生する可能性が低い電極ペースト、つまり、粘度が良好な電極ペーストであると判定し、図8および図9に示す粘度の欄に「○」を記載した。
電極ペーストA5の評価では、粘度が前記所定の範囲の下限に近い値となった場合に、粘度を大きく低下できた電極ペーストであると判定し、図8および図9に示す粘度の欄に「◎」を記載した。
一方、電極ペーストA5の評価では、粘度が前記所定の範囲を超えているものの、前記所定の範囲に近い値である場合に、粘度をやや低下できた電極ペーストであると判定し、図8および図9に示す評価結果において、粘度の欄に「△」を記載した。
電極ペーストA5の評価では、粘度が前記所定の範囲を大きく超えた場合に、塗工不良の発生する可能性が高い電極ペーストであると判定し、図8および図9に示す粘度の欄に「×」を記載した。
電極ペーストA5の評価では、黒色度が一定の値以下(図7に直線L1参照)である場合に、活物質に顕著な割れが発生していない電極ペースト、つまり、黒色度が良好な電極ペーストであると判定し、図8および図9に示す黒色度の欄に「○」を記載した。
電極ペーストA5の評価では、黒色度が前記一定の値を大きく下回った場合に、黒色度が特に良好な電極ペーストであると判定し、図8および図9に示す黒色度の欄に「◎」を記載した。
一方、電極ペーストA5の評価では、黒色度が前記一定の値よりも大きい場合に、活物質に顕著な割れが発生している電極ペーストであると判定し、図8および図9に示す黒色度の欄に「×」を記載した。
まず、固練りゾーン30における混練パドル33〜38・43〜48および抵抗パドル39・40・49・50の個数の比率を変更した場合の、電極ペーストA5の評価(以下、「比率の評価」と表記する)について説明する。
図1および図8に示すように、比率の評価では、本実施形態の二軸押出混練装置1を用いて、つまり、前記個数の比率を3:1に設定して実施例1および実施例2の電極ペーストを製造した。
実施例2の電極ペーストは、固練り時の固形分率が実施例1の電極ペーストよりも高い点を除いて実施例1の電極ペーストと同じ条件で製造されている。
また、図8および図10に示すように、比率の評価では、図10に示す二軸押出混練装置101を用いて、つまり、前記個数の比率を6:1に設定して比較例1〜3の電極ペーストを製造した。
比較例2の電極ペーストは、固練り時の固形分率が比較例1の電極ペーストよりも高い点を除いて比較例1の電極ペーストと同じ条件で製造されている。
比較例3の電極ペーストは、固練り時の固形分率が比較例2の電極ペーストよりも高い点を除いて比較例1の電極ペーストと同じ条件で製造されている。
なお、比率の評価では、抵抗パドルのクリアランスC1・C2を0.5mmに設定して実施例1・2および比較例1〜3の電極ペーストを製造した(図3参照)。
また、図10に示す二軸押出混練装置101の希釈ゾーン160は、本実施形態の混練パドル33・34と同一形状である六つの混練パドル163・164、および抵抗パドル65・66を備える構成とした。
比較例1の電極ペーストは、黒色度の測定結果が「◎」であった。また、比較例2の電極ペーストは、黒色度の測定結果が「○」であった。
一方、比較例1および比較例2の電極ペーストは、粘度の測定結果がともに「×」であった。
すなわち、前記個数の比率を6:1に設定して電極ペーストを製造した場合には、固練り時の固形分率をやや高くしても、塗工不良の発生を防止することと、電池性能の低下を防止することとを両立できなかった。
以上より、前記個数の比率を6:1とした場合には、上流側端部に位置する混練パドル133・134から抵抗パドル39・40までの距離が長くなりすぎて、上流側に位置する混練パドル133〜140が設けられる領域における充填率を向上できないことがわかる(図5に点線で示すグラフ参照)。
従って、この場合には、固練り時の固形分率をある程度まで高くして、固練り時に粉体A1に対して高い剪断力を付与しなければ、粘度の低い電極ペーストを製造できない。
しかし、このような固練り時の固形分率をある程度まで高くして製造した比較例3の電極ペーストは、粘度の測定結果が「◎」となったものの、黒色度が「×」となってしまった。
すなわち、前記個数の比率を6:1とした場合には、固練り時の固形分率を変更しても、塗工不良の発生を防止することと、電池性能の低下を防止することとを両立できない。
一方、図1および図8に示すように、実施例1および実施例2の電極ペーストは、粘度の測定結果がともに「◎」であった。また、実施例1の電極ペーストは、黒色度の測定結果が「◎」であった。そして、実施例2の電極ペーストは、黒色度の測定結果が「○」であった。
以上より、前記個数の比率を3:1とすることで、搬送方向に連続する三つの混練パドル33〜38(混練パドル43〜48)の中で、上流側端部に位置する混練パドル33・34(混練パドル43・44)から抵抗パドル39・40(抵抗パドル49・50)までの距離を最適に設定できることがわかる。
つまり、二軸押出混練装置1は、前記個数の比率を3:1とすることで、全ての混練パドル33〜38・43〜48が設けられる領域T1(図4参照)における充填率を向上できるため、固練り時に粉体A1および溶媒A2を効率的に混練できる。
次に、抵抗パドルのクリアランスC1・C2を変更した場合の、電極ペーストA5の評価(以下、「クリアランスの評価」と表記する)について説明する。
図1および図9に示すように、クリアランスの評価では、本実施形態の二軸押出混練装置1を用いて、つまり、前記個数の比率を3:1に設定し、抵抗パドルのクリアランスC1・C2を0.5mm、1.0mm、および2.0mmに変更して複数の電極ペーストを製造した。
クリアランスの評価では、固練り時の固形分率を変更して複数の電極ペーストを製造した。
すなわち、前記実施例1および前記実施例2の電極ペーストは、クリアランスの評価において、抵抗パドルのクリアランスC1・C2を0.5mmに設定して製造した電極ペーストに対応する。
クリアランスの評価では、抵抗パドルのクリアランスC1・C2を1.0mmに設定して実施例3および実施例4の電極ペーストを製造した。
実施例4の電極ペーストは、固練り時の固形分率が実施例3の電極ペーストよりも高い点を除いて実施例3の電極ペーストと同じ条件で製造されている。
クリアランスの評価では、抵抗パドルのクリアランスC1・C2を2.0mmに設定して比較例4〜6の電極ペーストを製造した。
比較例5の電極ペーストは、固練り時の固形分率が比較例4の電極ペーストよりも高い点を除いて比較例4の電極ペーストと同じ条件で製造されている。
比較例6の電極ペーストは、固練り時の固形分率が比較例5の電極ペーストよりも高い点を除いて比較例4の電極ペーストと同じ条件で製造されている。
比較例4の電極ペーストは、黒色度の測定結果が「◎」であったものの、粘度の測定結果が「×」であった。
すなわち、抵抗パドルのクリアランスC1・C2を2.0mmに設定するとともに、固練り時の固形分率を高くすることなく電極ペーストを製造した場合には、塗工不良の発生を防止することと、電池性能の低下を防止することとを両立できなかった。
これは、抵抗パドルのクリアランスC1・C2を2.0mmとした場合には、抵抗パドルのクリアランスC1・C2が広くなりすぎることによるものである。すなわち、この場合には、粉体A1および溶媒A2を充分に堰き止めることができず、混練パドル33〜38・43〜48が設けられる領域T1の充填率を充分に向上できない。
つまり、この場合には、固練り時の固形分率を高くして、固練り時に粉体A1に対して高い剪断力を付与しなければ、粘度の低い電極ペーストを製造できない。
しかし、このような固練り時の固形分率を高くして製造した比較例5の電極ペーストは、黒色度の測定結果が「○」であったものの、粘度の測定結果が「△」であった。
また、固練り時の固形分率をさらに高くした比較例6の電極ペーストは、粘度の測定結果が「○」となったものの、黒色度の測定結果が「×」となってしまった。
つまり、抵抗パドルのクリアランスC1・C2を2.0mmとした場合には、固練り時の固形分率を変更しても、塗工不良の発生を防止することと、電池性能の低下を防止することとを両立できなかった。
一方、抵抗パドルのクリアランスC1・C2を比較例4〜6よりも狭くして製造した実施例3の電極ペーストは、黒色度の測定結果が「◎」であり、粘度の測定結果が「△」であった。
つまり、実施例3の電極ペーストは比較例4の電極ペーストと比較して、粘度を低下させることができた。
これは、抵抗パドルのクリアランスC1・C2を1.0mmまで狭くすることで、比較例4と比較して、粉体A1および溶媒A2をより確実に堰き止めることができたことによるものである。
また、固練り時の固形分率を実施例3よりも高くして製造した実施例4の電極ペーストは、黒色度の測定結果が「○」となり、粘度の測定結果が「◎」となった。
つまり、抵抗パドルのクリアランスC1・C2を1.0mmとした場合には、塗工不良の発生を防止することと、電池性能の低下を防止することとを両立できる条件を得ることができた。
前述のように、抵抗パドルのクリアランスC1・C2を実施例3および実施例4よりも狭くした実施例1および実施例2の電極ペーストは、粘度および黒色度の測定結果がともに良好であった。
以上より、抵抗パドル39・40・49・50を堰き止め手段として採用した場合には、抵抗パドルのクリアランスC1・C2を0.5mm以上、かつ、1.0mm以下の範囲に設定することが好ましい。
これにより、二軸押出混練装置1は、固練り時に粉体A1および溶媒A2を充分に堰き止めることができる。
このため、二軸押出混練装置1は、固練り時に粉体A1および溶媒A2を効率的に混練できるため、塗工不良の発生を防止することと、電池性能の低下を防止することとを両立できる。
なお、固練りゾーンは、混練パドル33〜38・43〜48が設けられる部分に粉体A1および液体A2を滞留させることができればよく、例えば、抵抗パドル39・40・49・50に替えて、戻しゾーン80にあるような逆スクリューを備えていても構わない。
1 二軸押出混練装置
10 ハウジング(外装)
21・22 回転軸
30 固練りゾーン
33〜38 混練パドル(混練手段)
39・40 抵抗パドル(堰き止め手段)
43〜48 混練パドル(混練手段)
49・50 抵抗パドル(堰き止め手段)
A1 粉体
A2 溶媒(液体)
A5 電極ペースト

Claims (2)

  1. 中空の外装と、互いに所定の間隔を空けて平行な状態で前記外装に支持される二つの回転軸とを具備し、前記外装の内部に投入した粉体および液体を前記二つの回転軸の回転によって固練りして、活物質を含む混合体を生成する固練りゾーンが、前記外装内に形成される二軸押出混練装置であって、
    前記固練りゾーンは、
    前記各回転軸に支持されて前記粉体および前記液体の搬送方向に連続して配置され、前記粉体および前記液体を混練する複数の混練手段と、
    前記各回転軸に支持されて前記各混練手段の前記搬送方向下流側で前記各混練手段と隣接し、前記粉体および前記液体の一部を堰き止める堰き止め手段と、
    を備え、
    前記複数の混練手段と堰き止め手段とは、
    搬送方向に連続する3つの混練手段と1つの堰き止め手段とを一組として、二組以上が前記固練りゾーンに配置されており、
    ここで、堰き止め手段として、
    前記二つの回転軸のうち一方の回転軸には搬送方向の上流側から大円板部と小円板部を順に有する抵抗パドルが支持されており、他方の回転軸には前記上流側から小円板部と大円板部を順に有する抵抗パドルが支持されており、2つの抵抗パドルは、前記回転軸に直交する方向において大円板部と小円板部とが互いに対向するように配置され、かつ、
    当該2つの抵抗パドルの大円板部と前記外装の内側面との間、および、2つの抵抗パドル同士の間に形成されるクリアランスが、それぞれ0.5mm以上、かつ、1.0mm以下の範囲に設定された、
    二軸押出混練装置。
  2. 中空の外装と、互いに所定の間隔を空けて平行な状態で前記外装に支持される二つの回転軸とを具備し、前記外装の内部に投入した粉体および液体を前記二つの回転軸の回転によって固練りして、活物質を含む混合体を生成する固練りゾーンが、前記外装内に形成される二軸押出混練装置を用いた電極ペースト製造方法であって、
    前記各回転軸に支持されて前記粉体および前記液体の搬送方向に連続して配置される複数の混練手段によって、前記粉体および前記液体を混練するとともに、前記各回転軸に支持されて前記各混練手段の前記搬送方向下流側で前記各混練手段と隣接する堰き止め手段によって、前記粉体および前記液体の一部を堰き止める固練り工程、
    を行い、
    ここで、
    前記複数の混練手段と堰き止め手段とは、
    前記搬送方向に連続する3つの混練手段と1つの堰き止め手段とを一組として、二組以上が前記固練りゾーンに配置されており、
    ここで、堰き止め手段として、
    前記二つの回転軸のうち一方の回転軸には搬送方向の上流側から大円板部と小円板部を順に有する抵抗パドルが支持されており、他方の回転軸には前記上流側から小円板部と大円板部を順に有する抵抗パドルが支持されており、2つの抵抗パドルは、前記回転軸に直交する方向において大円板部と小円板部とが互いに対向するように配置され、かつ、
    当該2つの抵抗パドルの大円板部と前記外装の内側面との間、および、2つの抵抗パドル同士の間に形成されるクリアランスが、それぞれ0.5mm以上、かつ、1.0mm以下の範囲に設定された、
    二軸押出混練装置を用いた電極ペースト製造方法。
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