JP6126887B2 - Iii族窒化物基板の製造方法およびiii族窒化物基板の転位密度低減方法 - Google Patents
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Description
なお、C面として存在するのは、多くの場合エッチングされずに残った下地基板1の表面1aであるが、エッチングされた箇所においても上面がC面となっている場合はあるので、必ずしも、平坦面の存在割合とC面割合とはイコールではない。
なお、III族窒化物層2の形成手法は、フラックス法に限られず、種々の結晶成長手法を適用可能である。例えば、アモノサーマル法やHVPE法などのほか、MOCVD法やMBE法などを適用する態様であってもよい。
1a (下地基板の)表面
1b (下地基板の)平坦部
1c (下地基板の)凹部
2 III族窒化物層
10 III族窒化物基板
100 エッチング装置
101 チャンバー
101a 供給管
101b 排気口
102 ステージ
103 ガス供給源
104 マスフローコントローラ
105 アンテナ
106 高周波電源
107 マッチング回路
108 石英板
d(d0、d1、d2)転位
Claims (4)
- III族窒化物基板の製造方法であって、
表面が平坦なC面である下地基板の前記表面を塩素プラズマエッチングすることにより、前記表面に、C面割合が20%以上90%以下となるように凹部を形成するエッチング工程と、
前記エッチング工程を経た前記下地基板の上に、III族窒化物層を形成する形成工程と、
を備え、
前記エッチング工程においては、前記下地基板に対してバイアス電圧を与えずに前記下地基板の前記表面をエッチングする、
ことを特徴とするIII族窒化物基板の製造方法。 - 請求項1に記載のIII族窒化物基板の製造方法であって、
前記エッチング工程においては、エッチング時間を30分以上260分以下とする、
ことを特徴とするIII族窒化物基板の製造方法。 - 請求項1または請求項2に記載のIII族窒化物基板の製造方法であって、
前記形成工程においては、フラックス法によって前記III族窒化物層を形成する、
ことを特徴とするIII族窒化物基板の製造方法。 - III族窒化物基板の転位密度を低減する方法であって、
表面が平坦なC面である下地基板の前記表面を塩素プラズマエッチングすることにより、前記表面に、C面割合が20%以上90%以下となるように凹部を形成するエッチング工程と、
前記エッチング工程を経た前記下地基板の上に、III族窒化物層を形成する形成工程と、
を備え、
前記エッチング工程においては、前記下地基板に対してバイアス電圧を与えずに前記下地基板の前記表面をエッチングする、
ことを特徴とするIII族窒化物基板の転位密度低減方法。
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