JP6124326B2 - 高圧噴射方法および地盤改良工法 - Google Patents
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- Consolidation Of Soil By Introduction Of Solidifying Substances Into Soil (AREA)
Description
図1は第1実施形態による高圧噴射方法を用いた地盤改良工法の主要工程(a)(b)(c)を説明するための概略図である。図2は図1において高圧噴射方法を実行するための高圧噴射システムを示すブロック図である。図3は図1の高圧噴射を行うロッドの噴射ノズル近傍に取り付けた温度センサ位置を示す要部断面図である。
図5は第2実施形態による高圧噴射方法を用いた地盤改良工法の主要工程を説明するための概略図である。
次に、本発明を実験例により具体的に説明する。実験例1は高圧噴流実験であり、図6に示す実験水槽(水温:12℃)に水温の異なる高圧水を水平方向に噴射し、噴射後の噴流の流速を横軸方向の所定位置で電磁流速計(アレック電子製、ACM-200)により計測した。高圧水の噴射にはグラウトポンプ(最大出力:3.5MPa)を用いた。高圧水の水温は常温(12℃、水槽内水温と同等)および高温(50℃)の2ケースである。高温のケースは地盤内の泥温を20℃とすると、(泥温+30℃)である。
13a 噴射ノズル
13b 充填口
20 高圧噴射システム
21 高圧ポンプ
27 温度センサ
1,2,3 噴射ノズル
9 ロッド
30 三重管
31b 噴射ノズル
B 改良体
F 切削空間
G 地盤
Claims (3)
- 高圧水を地盤内に噴射して地盤を切削する高圧噴射方法であって、
前記高圧水が内部を通るロッドと、前記ロッドの長手方向に一列に順に配置されるとともに前記高圧水を水平方向に噴射させる第1、第2および第3の噴射ノズルと、を有し、中央に配置された前記第2の噴射ノズルのノズル径が、その両端に配置された前記第1および第3の噴射ノズルの径よりも小さい噴射装置を用いて、前記高圧水を前記地盤内の泥温よりも20℃以上の温度で水沸騰温度未満として噴射することを特徴とする高圧噴射方法。 - 前記高圧水を噴射させる噴射ノズルの近傍に温度センサを配置し、前記温度センサの測定結果に基づいて前記高圧水の温度を所定温度になるように管理することを特徴とする請求項1に記載の高圧噴射方法。
- 請求項1または2に記載の高圧噴射方法を用いて、改良対象地盤内において前記高圧水を噴射することで地盤切削を行い、軟泥化域を形成し、前記軟泥化域に改良体を造成することを特徴とする地盤改良工法。
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