JP6123414B2 - 半導体素子の製造方法、半導体素子の製造装置 - Google Patents
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Description
非晶質As膜を形成するためのAs供給部をチャンバ内に備えたドライエッチング装置を用いて、前記チャンバ内においてAlを含む半導体層が積層された半導体基板にエッチングを施して前記半導体層の少なくとも一部を露出させたメサ構造を形成し、前記メサ構造の形成の次に前記メサ構造の表面に非晶質As膜を形成するメサ構造形成工程と、
前記メサ構造形成工程の後に前記半導体基板を前記チャンバから搬出し、半導体結晶成長装置が備える他のチャンバに搬入する搬送工程と、
前記他のチャンバ内で、前記非晶質As膜を除去した後に前記メサ構造の両側を埋込層で埋め込む埋込工程と、
を備えることを特徴とする。
台座を備えたチャンバと、
前記チャンバ内に連通し、前記台座上の半導体基板にエッチングを行うためのエッチングガス供給部と、
前記チャンバ内に連通し、前記台座上の半導体基板に非晶質As膜を形成するように前記チャンバ内にAs分子を供給するAs供給部と、
前記チャンバに対する前記エッチングガス供給部および前記As供給部の連通と遮断とを選択的に切り替える開閉機構と、
を備えることを特徴とする。
[実施の形態1にかかる装置の構成]
図1は、本発明の実施の形態1にかかる半導体素子の製造装置50の構成を示す図であり、製造装置50の内部構成を示した断面図である。製造装置50の主たる役割は、ドライエッチングを行うためのドライエッチング装置であり、製造装置50は一般的なドライエッチング装置の構成を備えている。さらに、製造装置50の特徴的な構成として、MBE装置で用いられるようなAs分子供給機構と、As分子供給によって懸念されるエッチング用途への悪影響を防ぐための機構が備えられている。
図2は、本発明の実施の形態1にかかる半導体素子の製造方法を説明するためのフローチャートである。図3乃至7は、本発明の実施の形態1にかかる半導体素子の製造方法により半導体素子が製造される過程を示す製造フロー図である。本実施の形態にかかる製造方法で製造されるのは、半導体発光素子である。
まず、図2に示すフローチャートでは、ステップS100にかかる第1積層工程が実施される。この工程では、先ず、MOCVD等の結晶成長装置(図示せず)を用いて、図3に示すように、p型InP基板1上に、半導体積層構造7を形成する。半導体積層構造7は、p型InPクラッド層2、p型Al(Ga)InAs下光閉込層3、AlGaInAs多重量子井戸活性層4、n型Al(Ga)InAs上光閉込層5、n型InPクラッド層6がこの順にp型InP基板1に積層されたものである。Alを含む半導体層は、p型Al(Ga)InAs下光閉込層3、AlGaInAs多重量子井戸活性層4、n型Al(Ga)InAs上光閉込層5である。
次に、ステップS101では、公知のフォトリソグラフィ技術、装置(図示せず)を用いて、半導体積層構造7上に選択的にシリコン酸化膜であるSiO2膜8を形成する。
次に、ステップS102は、エッチング工程によるメサ構造9の形成と、非晶質As膜10の形成工程とを、図1に示す製造装置50を用いて実施するものである。すなわち、まず、ステップS101で半導体積層構造7上にSiO2膜8を選択的に形成したもの(これが図1の半導体ウェハ40である)を、製造装置50の処理チャンバ49内に搬入する。
次に、ステップS104で搬送工程が実施される。非晶質As膜10を形成したメサ構造9を有する半導体ウェハ40を、製造装置50の処理チャンバ49から搬出する。そして、図示しない結晶成長装置(本実施の形態ではMOCVD装置とする)のチャンバ内に、半導体ウェハ40を搬入する。
次に、ステップS106の加熱工程および埋込層形成工程が実施される。具体的には、半導体ウェハ40を搬入したMOCVD装置(図示せず)内で、半導体ウェハ40を250℃以上に加熱することで、非晶質As膜を脱離させる。これは、MOCVD装置による結晶成長自体が通常は十分に高温環境でなされるものであるから、結晶成長を実施するための加熱に伴って、非晶質As膜10が脱離されることになる。
次に、図7に示すように、SiO2膜8を取り除いた後、n型InPコンタクト層15及びn型InGaAsコンタクト層16を形成する。これが第2積層工程である。その他の一般的な工程を経て本実施の形態に係る光半導体素子が製造される。これ以降の一般的な工程は各種公知技術を用いればよいため、説明を省略する。
メサ構造9を10℃以下の低温にした状態でAs分子を供給することで、メサ構造9の表面に非晶質As膜10を成膜することができる。非晶質As膜10は、メサ構造を大気に曝した際の表面酸化などの汚染を防ぐ働きをする。非晶質As膜10は、250℃以上に加熱することでメサ構造9から脱離させることができる。なお、上記のような半導体上の非晶質As膜の有用性・性質は、例えば非特許文献2に記載されている。
実施の形態1では、非晶質As膜10を酸化防止膜として用いることで、Alを含む半導体層(すなわち、p型Al(Ga)InAs下光閉込層3、AlGaInAs多重量子井戸活性層4、n型Al(Ga)InAs上光閉込層5)を被覆した。しかしながら、本発明はこれに限られるものではない。
非晶質As膜10に代えて、低温脱離が可能であって且つメサ構造9で露出したAl含有半導体層にAl酸化膜が形成されるのを防ぐことができる程度の酸化防止性能を有する酸化防止膜を用いても良い。
図8乃至11は、本発明の実施の形態2に係る光半導体素子の製造方法を説明するための製造フロー図である。実施の形態2にかかる製造方法は、実施の形態1とは異なり、半導体受光素子を製造する。
この工程は、図2のステップS100と対応する工程である。実施の形態2では、図8に示すように、n型InP基板17上に、半導体積層構造23を形成する。半導体積層構造23は、n型InPバッファ層18、n型AlGaInAs多重量子井戸アバランシェ倍増層19、p型InGaAs光吸収層20、p型InPキャップ層21、p型InGaAsコンタクト層22がこの順にn型InP基板17上に積層されたものである。n型多重量子井戸アバランシェ倍増層19が、Alを含む半導体層である。
次に、半導体積層構造23上にフォトリソグラフィなどによりパターニングしたSiO2膜24を形成する。この工程は、図2のステップS101と対応する工程である。
次に、半導体積層構造23にSiO2膜24を選択的に形成した半導体ウェハ240を、製造装置50の処理チャンバ49内に搬入する。図9に示すように、SiO2膜24をマスクとして用いて半導体積層構造23をドライエッチングしてメサ構造25を形成する。このとき、図1に示す製造装置50を用いてエッチングを行う。
次に、搬送工程が実施される。この工程は、図2のステップS104と対応する工程である。実施の形態2では、非晶質As膜26を形成したメサ構造25を有する半導体ウェハ240を、製造装置50の処理チャンバ49から搬出する。そして、図示しない結晶成長装置(本実施の形態ではMOCVD装置とする)のチャンバ内に、半導体ウェハ240を搬入する。
次に、加熱工程および埋込層形成工程が実施される。この工程は、図2のステップS106と対応する工程である。実施の形態2では、MOCVD装置内で250℃以上に加熱することで非晶質As膜26を脱離させ、図11に示すように、メサ構造25の両側を、高抵抗InP埋込層27で埋め込む。高抵抗InP埋込層27は、FeやRuなどをドープしたものである。このとき、非晶質As膜26を脱離させてから連続して埋め込みを行い、メサ構造25が大気に露出しないようにする。
高抵抗埋め込み層27の形成後は、その他の一般的な工程を経て本実施の形態に係る光半導体素子(半導体受光素子)が製造される。これ以降の一般的な工程は各種公知技術を用いればよく、新規な事項ではないため、説明を省略する。
図12乃至15は、本発明の実施の形態3に係る光半導体素子の製造方法を説明するための製造フロー図である。実施の形態3にかかる製造方法は、実施の形態1とは異なり、電界吸収型光変調器を製造する。
この工程は、図2のステップS100と対応する工程である。実施の形態3では、まず、図12に示すように、n型InP基板28上に、n型InPクラッド層29、AlGaInAs多重量子井戸コア層30、p型InPクラッド層31、p型InGaAsコンタクト層32を有する半導体積層構造33を形成する。AlGaInAs多重量子井戸コア層30が、Alを含む半導体層である。
次に、半導体積層構造33上にフォトリソグラフィなどによりパターニングしたSiO2膜34を形成する。この工程は、図2のステップS101と対応する工程である。
次に、図13に示すように、このSiO2膜34をマスクとして用いて半導体積層構造33をドライエッチングしてメサ構造35を形成する。このとき、図1に示す製造装置50を用いてエッチングを行う。
次に、搬送工程が実施される。この工程は、図2のステップS104と対応する工程である。実施の形態3では、非晶質As膜36を形成したメサ構造35を有する半導体ウェハ340を、製造装置50の処理チャンバ49から搬出する。そして、図示しない結晶成長装置(本実施の形態ではMOCVD装置とする)のチャンバ内に、半導体ウェハ340を搬入する。
次に、MOCVD装置内で250℃以上に加熱することで非晶質As膜36を脱離させ、図15に示すように、メサ構造の両側をFeやRuなどをドープした高抵抗InP埋込層37で埋め込む。このとき、非晶質As膜36を脱離させてから連続して埋め込みを行い、メサ構造35が大気に露出しないようにする。この工程は、図2のステップS106と対応する工程である。
以降、その他の一般的な工程を経て実施の形態3に係る光半導体素子(電界吸収型光変調器)が製造される。これ以降の一般的な工程は各種公知技術を用いればよく、新規な事項ではないため、説明を省略する。
Claims (7)
- 非晶質As膜を形成するためのAs供給部をチャンバ内に備えたドライエッチング装置を用いて、前記チャンバ内においてAlを含む半導体層が積層された半導体基板にエッチングを施して前記半導体層の少なくとも一部を露出させたメサ構造を形成し、前記メサ構造の形成の次に前記メサ構造の表面に非晶質As膜を形成するメサ構造形成工程と、
前記メサ構造形成工程の後に前記半導体基板を前記チャンバから搬出し、半導体結晶成長装置が備える他のチャンバに搬入する搬送工程と、
前記他のチャンバ内で、前記非晶質As膜を除去した後に前記メサ構造の両側を埋込層で埋め込む埋込工程と、
を備えることを特徴とする半導体素子の製造方法。 - 前記埋込工程が、前記他のチャンバ内で前記非晶質As膜を加熱することで前記メサ構造から前記非晶質As膜を脱離させることを特徴とする請求項1に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記埋込工程は、前記他のチャンバで前記非晶質As膜を250℃以上の温度に加熱することで前記非晶質As膜を除去することを特徴とする請求項2に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記メサ構造形成工程は、前記メサ構造の表面に前記非晶質As膜を10℃以下の温度で形成することを特徴とする請求項2または3に記載の半導体素子の製造方法。
- 台座を備えたチャンバと、
前記チャンバ内に連通し、前記台座上の半導体基板にエッチングを行うためのエッチングガス供給部と、
前記チャンバ内に連通し、前記台座上の半導体基板に非晶質As膜を形成するように前記チャンバ内にAs分子を供給するAs供給部と、
前記チャンバに対する前記エッチングガス供給部および前記As供給部の連通と遮断とを選択的に切り替える開閉機構と、
を備えることを特徴とする半導体素子の製造装置。 - 前記As供給部は、前記チャンバ内に連通したるつぼ及び前記るつぼを加熱するヒータを備えることを特徴とする請求項5に記載の半導体素子の製造装置。
- 前記チャンバ内を10℃以下に冷却する温度調整チラーを更に備えることを特徴とする請求項5または6に記載の半導体素子の製造装置。
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