JP6122280B2 - 部品実装装置、部品実装装置による部品の実装方法及びプログラム - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 29
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 19
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 19
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 11
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 18
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 17
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 17
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 16
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 12
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 10
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 10
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
尚、以下に示す部品実装装置等の説明においては、部品が実装される被実装物の搬送方向を左右方向として前後上下左右の方向を示すものとする。但し、以下に示す前後上下左右の方向は説明の便宜上のものであり、本発明の実施に関しては、これらの方向に限定されることはない。また、以下には、必要に応じて左右方向をX方向とし、前後方向をY方向とし、上下方向をZ方向として説明を行う。
先ず、部品実装装置1の構造について説明する(図1乃至図3参照)。
<部品実装装置の制御構成>
次に、部品実装装置1の制御構成について説明する(図4参照)。尚、部品実装装置1の制御構成は、特に、電気系統の要部のみを示している。
次いで、主制御部30の部品100の実装動作処理を説明する(図5乃至図8参照)。以下に説明する処理は、主制御部30がメモリ部34に記憶されているプログラムに基づいて実行する。
上記した実施の形態のプログラムは、図5乃至図8に示した部品100の実装動作処理を、例えば、CPU、DSP(Digital Signal Processor)等の演算処理装置に実行させるプログラムである。
以上に記載した通り、部品実装装置1、部品実装装置1による部品100の実装方法及び部品実装装置1のプログラムにあっては、昇降ベース3に上下方向に延びる回動中心軸Sを支点として回動可能とされ実装ヘッド14を変位させるスイベルステージ8bが設けられ、スイベルステージ8bの回動軌跡が回動中心軸Sを基準とした半径方向において実装ヘッド14から離隔した位置に設定されている。
2…支持ベース
3…昇降ベース
4…部品実装部
8b…スイベルステージ
14…実装ヘッド
17…アーム部
17c…吸着保持部
18…撮影用空間
100…部品
200…被実装物
Claims (6)
- 支持ベースに上下方向へ移動自在に支持された昇降ベースと、
保持した部品を被実装物に実装する実装ヘッドを有すると共に前記昇降ベースに上下方向へ移動自在に支持された部品実装部とを備え、
前記昇降ベースに上下方向に延びる回動中心軸を支点として回動可能とされ前記実装ヘッドを変位させるスイベルステージが設けられ、
前記スイベルステージの回動軌跡が前記回動中心軸を基準とした半径方向において前記実装ヘッドから離隔した位置に設定された
ことを特徴とする部品実装装置。 - 前記実装ヘッドに、前記昇降ベース側から前記回動中心軸側へ突出されたアーム部が設けられ、
前記アーム部の先端部が前記部品を吸着して保持する吸着保持部として設けられた
ことを特徴とする請求項1に記載の部品実装装置。 - 前記吸着保持部が前記回動中心軸に交わる位置に設けられた
ことを特徴とする請求項2に記載の部品実装装置。 - 前記吸着保持部の水平方向における両側に、少なくとも上方に開放され前記部品を撮影するための撮影用空間が形成された
ことを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の部品実装装置。 - 支持ベースに上下方向へ移動自在に支持された昇降ベースと、保持した部品を被実装物に実装する実装ヘッドを有すると共に前記昇降ベースに上下方向へ移動自在に支持された部品実装部とを備え、前記昇降ベースに上下方向に延びる回動中心軸を支点として回動可能とされ前記実装ヘッドを変位させるスイベルステージが設けられ、前記スイベルステージの回動軌跡が前記回動中心軸を基準とした半径方向において実装ヘッドから離隔した位置に設定された部品実装装置による部品の実装方法であって、
所定の位置において前記実装ヘッドに保持された前記部品の前記被実装物に対する水平面内における向きが検出され、
検出された前記部品の水平面内における向きに基づいて前記スイベルステージが回動され前記被実装物の向きに応じて前記部品の向きが調整され、
前記昇降ベースと前記部品実装部が前記所定の位置から下方へ移動されて前記実装ヘッドによって前記被実装物に前記部品が実装され、
前記昇降ベースと部品実装部が上方へ移動される
ことを特徴とする部品実装装置による部品の実装方法。 - 支持ベースに上下方向へ移動自在に支持された昇降ベースと、保持した部品を被実装物に実装する実装ヘッドを有すると共に前記昇降ベースに上下方向へ移動自在に支持された部品実装部とを備え、前記昇降ベースに上下方向に延びる回動中心軸を支点として回動可能とされ前記実装ヘッドを変位させるスイベルステージが設けられ、前記スイベルステージの回動軌跡が前記回動中心軸を基準とした半径方向において実装ヘッドから離隔した位置に設定された部品実装装置の制御手段に、前記部品の前記被実装物に対する実装処理を実行させるプログラムであって、
所定の位置において前記実装ヘッドに保持された前記部品の前記被実装物に対する水平面内における向きを検出する処理と、
検出された前記部品の水平面内における向きに基づいて前記スイベルステージを回動させ前記被実装物の向きに応じて前記部品の向きを調整する処理と、
前記昇降ベースと前記部品実装部を前記所定の位置から下方へ移動させて前記実装ヘッドによって前記被実装物に前記部品を実装する処理と、
前記昇降ベースと部品実装部を上方へ移動させる処理とを実行させる
ことを特徴とするプログラム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012248772A JP6122280B2 (ja) | 2012-11-12 | 2012-11-12 | 部品実装装置、部品実装装置による部品の実装方法及びプログラム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012248772A JP6122280B2 (ja) | 2012-11-12 | 2012-11-12 | 部品実装装置、部品実装装置による部品の実装方法及びプログラム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014096544A JP2014096544A (ja) | 2014-05-22 |
JP6122280B2 true JP6122280B2 (ja) | 2017-04-26 |
Family
ID=50939381
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012248772A Active JP6122280B2 (ja) | 2012-11-12 | 2012-11-12 | 部品実装装置、部品実装装置による部品の実装方法及びプログラム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6122280B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5698895A (en) * | 1980-01-07 | 1981-08-08 | Hitachi Ltd | Device for transmitting drive force to rotor |
JP2914937B2 (ja) * | 1997-07-11 | 1999-07-05 | 三鷹光器株式会社 | 微小ワークの保持装置 |
JP3617957B2 (ja) * | 2001-03-01 | 2005-02-09 | Tdk株式会社 | 回転往復運動伝達機構及びこれを用いた処理装置 |
-
2012
- 2012-11-12 JP JP2012248772A patent/JP6122280B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014096544A (ja) | 2014-05-22 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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