JP6120067B2 - 液面検出装置 - Google Patents

液面検出装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6120067B2
JP6120067B2 JP2013117951A JP2013117951A JP6120067B2 JP 6120067 B2 JP6120067 B2 JP 6120067B2 JP 2013117951 A JP2013117951 A JP 2013117951A JP 2013117951 A JP2013117951 A JP 2013117951A JP 6120067 B2 JP6120067 B2 JP 6120067B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fixed electrode
liquid level
contact
circuit board
fixed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2013117951A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014235124A (ja
Inventor
佐藤 哲也
哲也 佐藤
山浦 孝之
孝之 山浦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Seiki Co Ltd
Original Assignee
Nippon Seiki Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Seiki Co Ltd filed Critical Nippon Seiki Co Ltd
Priority to JP2013117951A priority Critical patent/JP6120067B2/ja
Publication of JP2014235124A publication Critical patent/JP2014235124A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6120067B2 publication Critical patent/JP6120067B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Level Indicators Using A Float (AREA)

Description

本発明は、液面検出装置に関するもので、特に、回路基板に設けた固定電極の硫化による影響を抑えた液面検出装置に関するものである。
従来の液面検出装置は、図9〜11で示すように、回路基板101に形成した固定電極102の硫化を抑えるために、固定電極102の接点103との接触部分102aに、金(Au)を含んだ第一電極材料E1を用い、接触部分102a以外の固定電極102の他の部分102bには、銀(Ag)とパラジウム(Pd)及びガラスとを含んだ第二電極材料E2を用いたものであった(例えば、特許文献1参照)。
特開2003−287457号公報(図5)
従来の液面検出装置では、接触部分102aと他の部分102bとの結合部分に、第一電極材料E1が、固定電極102の両脇に流れ出て、流出部102cが発生する。
流出部102cが、発生する仕組みを図9を用いて説明する。
回路基板101に、固定電極102の他の部分102bをスクリーン印刷によって印刷した後、乾燥、あるいは焼成する。
次に、図9で示すように、乾燥、あるいは焼成後の固定電極102の他の部分102b上に、スクリーン104を配置し、スクリーン104上の第一電極材料E1をスキージ105によって、スクリーン104に設けた接触部分102aを形成する貫通部から回路基板101と他の部分102bの一部に印刷する。
この第一電極材料E1を印刷するときに、スクリーン104は、回路基板101と固定電極102の他の部分102bに接触するが、スクリーン104と回路基板101と固定電極102の他の部分102bとの間に隙間106が生じ、この隙間106にスキージ105にて第一電極材料E1が押し込まれ、流出部102cが形成される。
また、スクリーン104の回路基板101側に押し出され、回路基板101表面に定着しないでスクリーン104に残存してしまった第一電極材料E1は、続けて別の回路基板101に第一電極材料E1を印刷する際に、回路基板101に付着し、流出部102cの一部を形成することとなり、流出部102cが大きくなる原因の一つである。
接触部分102aと他の部分102bの境界が、隣り合う固定電極101で略同一の場合、流出部102cが大きいと、固定電極102同士が短絡するおそれがあった。
そこで、本発明は、二種類の電極材料を接続して固定電極を形成する場合において、固定電極同士の短絡を防止することが可能な液面検出装置を提供するものである。
本発明は、前記目的を達成するため、回路基板と、この回路基板上に形成した抵抗体に接続された複数の固定電極と、前記複数の固定電極を摺動する接点とを備え、前記接点が前記複数の固定電極の中から任意の固定電極に接触する液面検出装置において、前記固定電極の前記接点との接触部分を少なくとも金(Au)を含んだ第一金属材料から形成し、前記固定電極の前記抵抗体と接続する接続部分を前記第一金属材料とは異なる第二金属材料から形成し、隣り合う前記固定電極の前記接触部分と前記接続部分との境界を、異なる位置としたものである。
また、前記境界が、前記接点と前記複数の固定電極の摺動する円弧の軌跡の中心から異なる位置としたものである。
また、記境界が、前記固定電極の長手方向に対して異なる位置としたものである。
以上、本発明により、所期の目的を達成することができ、二種類の電極材料を接続して固定電極を形成する場合において、固定電極同士の短絡を防止することが可能な液面検出装置を提供するものである。
本発明の第1実施形態の正面図。 同実施形態の回路基板の正面図。 図2中A−A線の断面図。 同実施形態の要部拡大正面図。 図4中B−B線の断面図。 同発明の第2実施形態の回路基板の正面図。 同発明の第3実施形態の断面図。 同実施形態の回路基板の正面図。 従来の液面検出装置の要部拡大断面図。 従来の液面検出装置の固定電極の正面図。 従来の液面検出装置の固定電極の側面図。
本発明の第1実施形態を添付図面とともに説明する。図1〜5は、第1実施形態であり、本実施形態では、自動車などの車両の液面検出装置に適用した場合に基づいて説明する。
この液面検出装置1は、図示しない燃料タンク内に固定されるものであり、フロート2と、フロートアーム3と、アームホルダ4と、本体フレーム5と、回路基板6と、摺動接点7と、リード線8とを備えたものである。
液面検出装置1は、液面の変動に伴い、フロート2、フロートアーム3、アームホルダ4を介して摺動接点7が回路基板6上に設けた後述する固定電極を摺動することで、回路基板6に設けた後述する抵抗体によって生じる電気的な変動をリード線8により、図示しない外部回路に出力するものである。
フロート2は、合成樹脂などからなり、前記燃料タンク内の液体燃料の液面に浮くものである。
フロートアーム3は、金属製の棒状で、その先端にフロート2を備えている。また、他方の端部は、アームホルダ4に固定されている。
アームホルダ4は、合成樹脂からなり、フロートアーム3と摺動接点7が、固定されている。また、アームホルダ4は、フロートアーム3と摺動接点7とともに、本体フレーム5に回転可能に支持されている。
本体フレーム5は、合成樹脂からなり、フロートアーム3、アームホルダ4、及び摺動接点7を回転可能に支持するとともに、回路基板6を固定している。
回路基板6は、セラミックなどの絶縁性の基材からなり、回路基板6は、複数の固定電極9と、抵抗体10とを備えている。
複数の固定電極9は、互いに離間して筋状に形成され、それぞれ抵抗体10と電気的に接続されている。この複数の固定電極9のいずれかに摺動接点7が接触するものである。
固定電極9の摺動接点7との接触部分9aは、少なくとも金(Au)を含んだ第一金属材料から形成されている。
また、固定電極9の抵抗体10と接続する接続部分9bは、接触部分9aを構成する第一金属材料とは異なる第二金属材料から形成されている。
本実施形態の固定電極9の接触部分9aの第一金属材料は、少なくとも、金(Au)と、パラジウム(Pd)と、ガラス成分とからなる。ガラス成分としては、硼珪酸鉛ガラスや酸化ビスマスなどである。固定電極9の接触部分9aは、上記の金(Au)粉末とパラジウム(Pd)粉末及びガラス成分に加えて、樹脂材料や溶剤などを加えてペースト状とした電極材料をスクリーン印刷などの手段によって、回路基板6上に、形成後、乾燥、焼成の各工程を経て、形成される。なお、本実施形態では、接続部分9bが形成された後に形成される。
固定電極9の接触部分9aの第一電極材料は、本実施形態では、金(Au)とパラジウム(Pd)との重量比率は、金(Au)が7に対して、パラジウム(Pd)が3という比率である。なお、第一電極材料のガラス成分は、乾燥や焼成工程で蒸発や消失する樹脂材料や溶剤などを除いた状態で、第一電極材料の20〜25%配合されている。耐硫化性の高い金(Au)を含んだ金属材料で、固定電極9を形成したことで、摺動接点7との接触部分において、自動車の燃料であるガソリン中に含まれる硫黄分による影響を受けにくくなる。
また、本実施形態では、固定電極9の接触部分9aを抵抗値の低い金(Au)を含んだ金属材料を用いたことにより、摺動接点7と接触部分9aとの間に低抵抗で電気的な影響を与えにくくすることができる。
本実施形態の固定電極9の接続部分9bの第二金属材料は、第一電極材料と異なるものであり、銀(Ag)とパラジウム(Pd)及びガラス成分とからなる。ガラス成分は、第一電極材料と同じである。固定電極9の接続部分9bは、上記の金属の粉末とガラス成分に加えて、樹脂材料や溶剤などを加えてペースト状とした電極材料をスクリーン印刷などの手段によって、回路基板6上に、形成後、乾燥、焼成の各工程を経て、形成される。なお、本実施形態では、接触部分9aが形成される前に形成される。なお、接続部分9bは、乾燥工程後、あるいは焼成工程後に、接触部分9aが形成されるものである。
固定電極9の接続部分9bの第二電極材料は、本実施形態では、銀(Ag)とパラジウム(Pd)との重量比率は、銀(Ag)が7に対して、パラジウム(Pd)が3という比率である。なお、第二電極材料のガラス成分は、乾燥や焼成工程で蒸発や消失する樹脂材料や溶剤などを除いた状態で、第二電極材料の20〜25%配合されている。
このように、固定電極9の接続部分9bに金(Au)を含んだ第一金属材料を使用しないことで、液面検出装置1全体で使用する金(Au)の量を削減し、コストの削減をはかることができる。
固定電極9は、接触部分9aと接続部分9bとの一部が重なっている。接続部分9bが、下側(回路基板6側)で、接触部分9aが、上側で接続部分9bを覆うように重なっている。図4、5で示すように、接触部分9aの接続部分9b側の端部9a1は、接続部分9bの接触部分9a側の端部9b1より、抵抗体10側に位置している。
本実施形態では、固定電極9の接触部分9aと接続部分9bとの境界9cは、接続部分9bの端部9b1部分であり、この端部9b1部分で、流出部9dが発生する。
本実施形態では、境界9cは、隣り合う固定電極9では、異なる位置である。すなわち、固定電極9の長手方向に異なる位置である。隣り合う固定電極9の境界9c同士の間隔の下限は、固定電極9間のおよそ半分の距離と同等、あるいはそれ以上離れていればよい。本実施例においては、隣り合う固定電極9の境界9cを設けた部分の間隔は、およそ110〜130μmで、好ましくは、120μmである。この固定電極9間の距離の半分である55〜65、好ましくは、60μmと同等、あるいはそれ以上離れていればよい。なお、隣り合う固定電極9の境界9c同士の間隔は、短絡の可能性を低く抑えるには、固定電極9間の間隔である、およそ110〜130μmで、好ましくは、120μmとするとよい。
本実施形態では、接触部分9aと接続部分9bの一部とは、摺動接点7が、固定電極9を摺動する円弧の軌跡Lの中心方向に向いており、固定電極9の境界9cは、隣り合う固定電極9の境界9cとは、異なる位置である。この場合、言い換えると、境界9cが、摺動接点7の複数の固定電極9の摺動する円弧の軌跡Lを中心とする同心円上から異なる位置である。
抵抗体10は、少なくとも酸化ルテニウム(RuO2)を含む材料から構成されている。抵抗体10は、複数の固定電極9に跨った状態で、回路基板6上に焼成されている。
回路基板6は、測定用ランド11、調整用抵抗体12、接続用ランド13を備えている。測定用ランド11は、固定電極9の接続部分9bと同工程で形成したものであり、図示しない測定装置の検査針が接触する部分であり、測定用ランド11間の抵抗体10の抵抗値を測定するものである。なお、抵抗体10が、所定の抵抗値でなかった場合は、調整用抵抗体12をレーザートリミングなどの方法によってトリミングして除去部12aを設けて、抵抗体10の抵抗値を調整する。接続用ランド13は、固定電極9の接続部分と同一の金属材料からなる。この接続用ランド13には、リード線8などの導電部材が、適宜手段によって接続される。
調整用抵抗体12は、抵抗体10と同一成分の材料である。抵抗体10と調整用抵抗体12は、固定電極9と同様に、スクリーン印刷などの手段によって、形成後、乾燥、焼成の各工程を経て形成される。
摺動接点7は、燃料の液面に浮くフロート2の変動によって、複数の固定電極9の接触部分9a上を摺動するものである。
摺動接点7は、本実施形態では、アームホルダ4に固定された摺動子7aに加締めによって固定されている。摺動接点7の材質としては、銅(Cu)・ニッケル(Ni)・亜鉛(Zn)合金(洋白若しくは洋銀)やニッケル(Ni)・クロム(Cr)合金などが適切である。また、摺動子7aには、銅(Cu)・ニッケル(Ni)・亜鉛(Zn)合金が加締めなどの加工がしやすく、硫化などにも強く、加えて安価であるため適切である。
なお、本実施形態では、摺動接点7は、摺動子7aと別体で形成されているが、一体のものであっても良い。この場合は、摺動接点は、摺動子をプレス加工などによって接点を形成する。
リード線8は、導電性の金属を絶縁性の材料で覆ったものであり、本実施形態では、2つ設けている。一方は、回路基板6と電気的に接続されており、他方は、摺動接点7と電気的に接続されている。このリード線8によって、液面検出装置1で検出した信号を外部の機器に送ることができる。
以上のように構成したことによって、二種類の電極材料を接続して固定電極9を形成する場合において、固定電極9同士の短絡を防止することが可能な液面検出装置1を提供することができる。
次に、図6に基づいて本発明の第2実施形態について説明する。なお、第1実施形態と同一および相当箇所には、同一符号を付してその詳細な説明は省略する。
本実施形態と第1実施形態と異なる点は、第1実施形態では、固定電極9の接触部分9aと接続部分9bの一部とが、摺動接点7の円弧の軌跡Lの中心方向に向いていたのに対して、第2実施形態では、固定電極19が、接触部分19aと接続部分19bの一部を含め、直線形状としたものである。
固定電極19は、接触部分19aと接続部分19bとの一部が重なっている。接続部分19bが、下側(回路基板6側)で、接触部分19aが、上側で接続部分19bを覆うように重なっている。図6で示すように、接触部分19aの接続部分19b側の端部19a1は、接続部分19bの接触部分19a側の端部19b1より、抵抗体10側に位置している。
本実施形態では、固定電極19の接触部分19aと接続部分19bとの境界19cは、接続部分19bの端部19b1部分であり、この境界19c部分で、流出部19dが発生する。
固定電極19の境界19cは、隣り合う固定電極19の境界19cとは、異なる位置である。この場合、言い換えると、境界19cが、固定電極19の長手方向に対して異なる位置である。境界19cの間隔は、前述したとおりである。
以上の構成においても、二種類の電極材料を接続して固定電極19を形成する場合において、固定電極19同士の短絡を防止することが可能な液面検出装置を提供することができる。
次に、図7、8に基づいて本発明の第3実施形態について説明する。なお、前記各実施形態と同一および相当箇所には、同一符号を付してその詳細な説明は省略する。
本実施形態の液面検出装置21は、フロート2と、フロートアーム3と、ホルダ24と、本体フレーム25と、回路基板26と、摺動接点27a、27bと、を備えたものである。
図7は、本実施形態の理解を容易にするために、液面検出装置21の断面図である。
本実施形態では、ホルダ24に回路基板26を固定し、ホルダ24は、フロートアーム3と回路基板26とともに、本体フレーム25に回転可能に支持されている。
回路基板26は、セラミックなどの絶縁性の基材からなり、回路基板26は、複数の固定電極29、31と、抵抗体30とを備えている。固定電極29は、第2実施形態と同様に、摺動接点27aに接触する接触部分29aと、抵抗体30に接続する接続部分29bとからなる。固定電極31は、摺動接点27bが摺動する複数の接触部分31aと、単一のベース部分31bで構成されている。接触部分31aは、金(Au)を含んだ第一金属材料からなり、ベース部分31bは、第一金属材料とは異なる第二金属材料からなる。本実施形態の構成では、固定電極31は、スリットなどの抜けのないベタ電極であっても良いが、所定の間隔を空けて複数の接触部分31aを設けたことにより、高価な金(Au)の使用量を抑え、コストを削減することが可能となる。
本体フレーム25は、合成樹脂からなり、フロートアーム3、ホルダ24、及び回路基板26を回転可能に支持するとともに、2つの摺動接点27a、27bを固定している。
摺動接点27a、27bは、導電性の金属からなり、回路基板26に設けた固定電極29、31を摺動するものである。
以上の構成においても、二種類の電極材料を接続して固定電極29を形成する場合において、固定電極29同士の短絡を防止することが可能な液面検出装置21を提供することができる。
本発明は、液面検出装置、特に、二種類の電極材料を接続して固定電極を形成した液面検出装置に利用可能である。
1 液面検出装置
2 フロート
3 フロートアーム
4 アームホルダ
5 本体フレーム
6 回路基板
7 摺動接点
7a 摺動子
8 リード線
9 固定電極
9a 接触部分
9a1 端部
9b 接続部分
9b1 端部
9c 境界
9d 流出部
10 抵抗体
11 測定用ランド
12 調整用抵抗体
12a 除去部
13 接続用ランド
19 固定電極
19a 接触部分
19a1 端部
19b 接続部分
19b1 端部
19c 境界
19d 流出部
101 回路基板
102 固定電極
102a 接触部分
102b 他の部分
102c 流出部
103 接点
104 スクリーン
105 スキージ
106 隙間

Claims (3)

  1. 回路基板と、この回路基板上に形成した抵抗体に接続された複数の固定電極と、(液面の変動に伴い)前記複数の固定電極を摺動する接点とを備え、前記接点が前記複数の固定電極の中から任意の固定電極に接触する液面検出装置において、
    前記固定電極の前記接点との接触部分を少なくとも金(Au)を含んだ第一金属材料から形成し、前記固定電極の前記抵抗体と接続する接続部分を前記第一金属材料とは異なる第二金属材料から形成し、隣り合う前記固定電極の前記接触部分と前記接続部分との境界を、異なる位置としたことを特徴とする液面検出装置。
  2. 前記境界が、前記接点と前記複数の固定電極の摺動する円弧の軌跡の中心から異なる位置としたことを特徴とする請求項1に記載の液面検出装置。
  3. 前記境界が、前記固定電極の長手方向に対して異なる位置としたことを特徴とする請求項1に記載の液面検出装置。
JP2013117951A 2013-06-04 2013-06-04 液面検出装置 Active JP6120067B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013117951A JP6120067B2 (ja) 2013-06-04 2013-06-04 液面検出装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013117951A JP6120067B2 (ja) 2013-06-04 2013-06-04 液面検出装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014235124A JP2014235124A (ja) 2014-12-15
JP6120067B2 true JP6120067B2 (ja) 2017-04-26

Family

ID=52137934

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013117951A Active JP6120067B2 (ja) 2013-06-04 2013-06-04 液面検出装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6120067B2 (ja)

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07297541A (ja) * 1994-04-26 1995-11-10 Micro Gijutsu Kenkyusho:Kk 基板の回路実装方法
JPH11337387A (ja) * 1998-05-29 1999-12-10 Nippon Seiki Kk 液面検出装置
JP2003287457A (ja) * 2002-01-28 2003-10-10 Nippon Seiki Co Ltd 液面検出装置
JP2003322555A (ja) * 2002-02-28 2003-11-14 Nippon Seiki Co Ltd 液面検出装置
JP2004093313A (ja) * 2002-08-30 2004-03-25 Nippon Seiki Co Ltd 液面検出装置
JP2009198367A (ja) * 2008-02-22 2009-09-03 Nippon Seiki Co Ltd 液面検出装置
JP5647021B2 (ja) * 2011-01-24 2014-12-24 矢崎総業株式会社 液面レベル検出装置
JP5961356B2 (ja) * 2011-08-31 2016-08-02 矢崎総業株式会社 液面レベル検出装置及びその製造方法
JP2013170911A (ja) * 2012-02-21 2013-09-02 Nippon Seiki Co Ltd 液面検出装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2014235124A (ja) 2014-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5647021B2 (ja) 液面レベル検出装置
KR101061625B1 (ko) 액면검출장치
KR101437272B1 (ko) 슬라이딩식 액면 검출 장치
JP5213343B2 (ja) 抵抗板、および該抵抗板を備えた液面レベル検出装置
US6972685B2 (en) Liquid level sensor
JP5711599B2 (ja) 液面レベル検出装置
JP6120067B2 (ja) 液面検出装置
JP2003287457A (ja) 液面検出装置
JP2009198367A (ja) 液面検出装置
JP5985159B2 (ja) 液面レベルセンサの電極構造及びその製造方法
JP4123341B2 (ja) 液面検出装置
US9157783B2 (en) Method for producing conductive segment
JP6205390B2 (ja) 車用硫化防止チップ抵抗器の製造方法
JP2009210503A (ja) 液位センサ
JP2003322555A (ja) 液面検出装置
JP2003287456A (ja) 液面検出装置
JP4123336B2 (ja) 液面検出装置
JP5965595B2 (ja) 摺動接触用導電セグメントの製造方法
JP2010002253A (ja) 液面レベル検出装置
JP2018124087A (ja) 液面検出装置
JP2005345113A (ja) 液面検出装置およびその製造方法
JP2005291813A (ja) 液面検出装置およびその製造方法
WO2018155328A1 (ja) 液面検出装置
JP2006038783A (ja) 液面検出装置
JP2023059132A (ja) 液面検出装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160422

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20170208

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170302

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170315

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6120067

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150