JP6118967B2 - ボンディング装置およびボンディング方法 - Google Patents
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Description
(2)例えば、上記ボンディング用開口から上記ボンディング対象物のボンディングを行うボンディングアームを備え、上記ボンディングアームは、上記第1の気体流の乱れを抑制する形状を備えるようにしてもよい。
図1に、本発明の実施形態に係るボンディング装置の概要を説明する斜視図を示す。図1に示すように、本実施形態に係るボンディング装置1は、密閉炉20、撮影部14、およびボンディングアーム16等を概略備えて構成されている。
次に図5〜図7を参照しながら、本実施形態のブロワー機構の構成を説明する。図5に密閉炉20のボンディング用開口26付近の拡大平面図を示す。図6に密閉炉20のボンディング用開口26付近の拡大平面図を示す。
次に図8および図9を参照しながら、本実施形態のボンディングアーム16の構成を説明する。図8に実施形態に係るボンディングアーム16を用いた場合の概念断面図を示し、図9に実施形態に係るボンディングアーム16を用いた場合の概念平面図を示す。また図10に従来のボンディングアームを用いた場合の概念断面図を示し、図11に従来のボンディングアームを用いた場合の概念平面図を示す。
(1)本実施形態によれば、ボンディング用開口26から噴き出す加熱ガス流G1を第1の気体流D1が吹き払って、加熱ガス流G1が撮影空間VSに入り込むことを抑制するとともに、第2の気体流D2が撮影空間VSに沿って障壁を形成するので、周囲の気体が撮影空間VSに巻き込まれることを抑制することが可能である。
本発明は、上記実施形態に限定されることなく、種々に変形して適用することが可能である。
(1)上記実施形態では、密閉炉20を使用していたが、必ずしも密閉炉は必須ではない。例えば、密閉炉のボンディング用開口のような加熱ガス流ではなくても、局部的に対象物が加熱されることによって対象物の撮影空間に陽炎が発生するような環境であれば、本発明の第1のブロワー機構および第2のブロワー機構を撮影空間の周辺に適用可能である。
11 第1ブロアー機構
11p 第1パイプ
11h 第1ノズル
12 第2ブロアー機構
12p 第2パイプ
12h 第2ノズル
13 撮影部駆動機構
14 撮影部
15 ボンディングアーム駆動機構
16 ボンディングアーム
16PA 従来のボンディングアーム
17−1 第1供給路
17−2 第2供給路
20 密閉炉
20h 不活性ガス流通路
21 搬送機構
22 ベルト
23 ガス供給部
24 ガス導入口
25 搬送通路
26 ボンディング用開口
27 抑え部材
28 加熱部
32 リードフレーム
34 チップ
100 ブロワー制御部
200 ボンディング制御部
VS 撮影空間
D1 第1の気体流
D2 第2の気体流
G1 加熱ガス流
G2 周囲の気体流
Claims (10)
- ボンディング対象物の酸化を防止する密閉炉を有するボンディング装置であって、
前記密閉炉に形成されているボンディング用開口から前記ボンディング対象を認識するための撮影空間を横切るように第1の気体流を形成する第1のブロアー機構と、
前記撮影空間に沿って第2の気体流を形成する第2のブロアー機構と、を備え、
前記第2のブロアー機構は、前記第1の気体流によって周囲の気体が前記撮影空間に巻き込まれることを抑制するように前記第2の気体流による障壁を形成する、ボンディング装置。 - 前記ボンディング用開口から前記ボンディング対象物のボンディングを行うボンディングアームを備え、
前記ボンディングアームは、前記第1の気体流の乱れを抑制する形状を備える、
請求項1に記載のボンディング装置。 - 前記第1のブロアー機構は、前記第1の気体流が前記ボンディング用開口に入り込まない第1の角度に前記第1の気体流を形成するものである、請求項1または2に記載のボンディング装置。
- 前記第1の角度は、前記ボンディング用開口の開口面から15°〜80°の範囲である、請求項3に記載のボンディング装置。
- 前記第1のブロワー機構は、前記密閉炉の中の前記ボンディング対象物の搬送方向と反対方向に向けて前記第1の気体流を形成するものである、請求項1乃至4のいずれか1項に記載のボンディング装置。
- 第2のブロワー機構は、周囲の気体に対する障壁となるような第2の角度に前記第2の気体流を形成するものである、請求項1乃至5のいずれか一項に記載のボンディング装置。
- 前記第2の角度は、前記ボンディング用開口の開口面から70°〜135°の範囲である、請求項6に記載のボンディング装置。
- 前記第2のブロアー機構は、前記ボンディング用開口の幅より広い範囲に前記第2の気体流を形成するものである、請求項1乃至7のいずれか1項に記載のボンディング装置。
- 前記第2の気体流の流速は、前記第1の気体流の流速より小さい、請求項1乃至8のいずれか1項に記載のボンディング装置。
- ボンディング対象物の酸化を防止する密閉炉を有するボンディング装置に適用され、
前記密閉炉に形成されているボンディング用開口から前記ボンディング対象を認識するための撮影空間を横切るように第1の気体流を形成する第1のブロアーステップと、
前記撮影空間に沿って第2の気体流を形成する第2のブロアーステップと、を備え、
前記第2のブロアーステップは、前記第1の気体流によって周囲の気体が前記撮影空間に巻き込まれることを抑制するように前記第2の気体流による障壁を形成する、ボンディング方法。
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