JP5016816B2 - ボンディング装置及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
2 搬送装置
3 デバイスハンドリング部
5 搬送路
5A 下部材
5B 酸化防止ガス吹込み孔
5C 上部材
5D 開口部
6 リードフレーム
7 酸化防止ガス
8 ヒータ
9 カバー
10 作業孔
11 ツール
12 陽炎
13 陽炎防止ブロワ
14 気体
20 整流板
21 主体部
22 側翼部
23 基部
Claims (3)
- 半導体ウェハを載置するウェハ載置部と、リードフレームを搬送する搬送装置と、前記ウェハ載置部上の半導体ウェハから電子部品を吸着して取り出し、前記搬送装置上の所定位置まで移送し、さらに、前記搬送装置の所定位置において前記リードフレームの所定部位に対して当該電子部品を圧着させるデバイスハンドリング装置と、前記リードフレームに対する前記電子部品の位置合わせ認識用のフレームカメラとを備え、
前記搬送装置が、酸化防止ガスが流れる筒様の搬送路内で前記リードフレームを搬送し、
前記デバイスハンドリング装置が、前記搬送路の所定位置に電子部品を移送し、前記認識用のフレームカメラによる監視の下で前記搬送路の所定位置において前記搬送路の上面に形成された作業穴を通して前記リードフレームの所定部位に前記電子部品を載置し、加熱圧着するボンディング装置であって、
前記搬送路の所定位置の下部に配置された、当該搬送路内を搬送される前記リードフレームの前記所定部位を加熱するためのヒータと、
前記搬送路内に酸化防止ガスを供給する酸化防止ガス供給手段と、
前記作業穴を通して前記搬送路から上に逃げ出す熱気体を吹き飛ばすための気体を吹き出す陽炎防止ブロワと、
前記陽炎防止ブロワから前記作業孔に吹き付けられる気体が前記作業孔から前記搬送路内に流れ込まないように当該気体の流れをガイドする、前記作業孔よりも前記陽炎防止ブロワの気体吹出口側に設置された整流板とを備えたボンディング装置。 - 前記整流板は、前記搬送路の上面に固定され、前記陽炎防止ブロワからの気体の主流をガイドする主体部と、当該主体部の側方に延出し、前記作業孔に前記搬送路の側方から回り込む気体の流れを抑止する側翼部とを備えたことを特徴とする請求項1に記載のボンディング装置。
- 請求項1又は2に記載のボンディング装置により、前記リードフレームの所定部位に前記デバイスハンドリング装置にて移送されてきた前記電子部品を圧着接合して半導体装置を製造することを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005375953A JP5016816B2 (ja) | 2005-12-27 | 2005-12-27 | ボンディング装置及び半導体装置の製造方法 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP5016816B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4343989B1 (ja) * | 2008-04-10 | 2009-10-14 | 株式会社新川 | ボンディング装置およびボンディング装置に用いられるボンディング領域の位置認識方法及びプログラム |
JP6118967B2 (ja) * | 2014-03-14 | 2017-04-26 | 株式会社新川 | ボンディング装置およびボンディング方法 |
KR101874852B1 (ko) * | 2014-03-14 | 2018-07-05 | 가부시키가이샤 신가와 | 본딩 장치 및 본딩 방법 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3770725B2 (ja) * | 1998-01-26 | 2006-04-26 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | リードフレーム搬送装置 |
JP3738747B2 (ja) * | 2001-04-27 | 2006-01-25 | 株式会社村田製作所 | 部品装着装置 |
JP2003007759A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 認識装置、ボンディング装置および回路装置の製造方法 |
JP2004158491A (ja) * | 2002-11-01 | 2004-06-03 | Juki Corp | ダイボンディング装置 |
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Publication number | Publication date |
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JP2007180210A (ja) | 2007-07-12 |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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