JP6117541B2 - 紫外線発光素子 - Google Patents

紫外線発光素子 Download PDF

Info

Publication number
JP6117541B2
JP6117541B2 JP2012271867A JP2012271867A JP6117541B2 JP 6117541 B2 JP6117541 B2 JP 6117541B2 JP 2012271867 A JP2012271867 A JP 2012271867A JP 2012271867 A JP2012271867 A JP 2012271867A JP 6117541 B2 JP6117541 B2 JP 6117541B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
light emitting
ultraviolet light
semiconductor layer
emitting device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2012271867A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2013125968A5 (ja
JP2013125968A (ja
Inventor
ホン・イーラン
チェ・ウンキョン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Innotek Co Ltd
Original Assignee
LG Innotek Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=47665806&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP6117541(B2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Priority claimed from KR1020120124003A external-priority patent/KR101961825B1/ko
Application filed by LG Innotek Co Ltd filed Critical LG Innotek Co Ltd
Publication of JP2013125968A publication Critical patent/JP2013125968A/ja
Publication of JP2013125968A5 publication Critical patent/JP2013125968A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6117541B2 publication Critical patent/JP6117541B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/36Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/36Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
    • H01L33/38Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes with a particular shape
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/36Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
    • H01L33/40Materials therefor
    • H01L33/405Reflective materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58Optical field-shaping elements
    • H01L33/60Reflective elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48257Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a die pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/20Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Description

本発明は、紫外線発光素子に関するものである。
発光ダイオード(Light-Emitting Diode:LED)は電流を光に変換させる半導体発光素子である。
半導体発光素子は高輝度を有する光を得ることができるので、ディスプレイ用光源、自動車用光源、及び照明用光源に幅広く使われている。
近来、紫外線を出力できる紫外線発光素子が提案された。
紫外線光は紫外線発光素子の外部に射出することもあるが、多量の紫外線光が外部に射出できず、紫外線発光素子の内部で吸収または消滅されるので、光抽出効率が低いという問題がある。
本発明の目的は、光抽出効率が向上した紫外線発光素子を提供することにある。
本発明の紫外線発光素子は、基板、上記基板の下に配置され、多数の化合物半導体層を含み、上記化合物半導体層は少なくとも第1導電型半導体層、活性層、及び第2導電型半導体層を含む発光構造物、上記第1導電型半導体層の下に配置される第1電極層、及び上記第2導電型半導体層の下に配置される第2電極層を含む。上記第1電極層は上記活性層の側面から離隔するように配置され、上記活性層の周りに沿って配置される。上記第1及び第2電極層のうちの少なくとも1つは反射層でありうる。
本発明の紫外線発光素子は、基板、上記基板の下に配置され、多数の化合物半導体層を含み、上記化合物半導体層は少なくとも第1導電型半導体層、活性層、及び第2導電型半導体層を含み、上記第1導電型半導体層の背面は中央領域及び上記中央領域を囲み、上記周辺領域に対して突出する周辺領域を含み、上記中央領域の上に上記活性層及び上記第2導電型半導体層が配置される発光構造物、上記第1導電型半導体層の周辺領域の下に配置される第1電極層、上記活性層の側面と上記第1電極層との間に配置される保護層、及び上記第2導電型半導体層の下に配置される第2電極層を含む。上記第1電極層は上記活性層の周りに沿って配置され、上記第1及び第2電極層のうち、少なくとも1つは反射層でありうる。
本発明の紫外線発光素子は、発光領域と上記発光領域を囲む非発光領域を含む基板、上記基板の下に配置され、多数の化合物半導体層を含み、上記化合物半導体層は少なくとも第1導電型半導体層、活性層、及び第2導電型半導体層を含み、上記発光領域の下に上記第1導電型半導体層、活性層、及び第2導電型半導体層が形成され、上記非発光領域の下に上記第1導電型半導体層が形成される発光構造物、上記非発光領域の上記第1導電型半導体層の背面に配置されるオーミック層、上記非発光領域の上記第1導電型半導体層と上記オーミック層の下に配置される第1電極層、及び上記第2導電型半導体層の下に配置される第2電極層を含む。上記オーミック層及び上記上記第1電極層は上記活性層の側面から離隔するように配置され、上記第1及び第2電極層のうちの少なくとも1つは反射層でありうる。
本発明の発光素子パッケージは、胴体、上記胴体の上に配置される第1及び第2リード電極、上記第1及び第2リード電極のうち、いずれか1つのリード電極の上に配置される紫外線発光素子、及び上記発光素子を囲んで配置されるモールディング部材を含む。上記紫外線発光素子は前述した技術的特徴を含むことができる。
本発明によれば、光抽出効率が向上した紫外線発光素子を得ることができる。
本発明の第1実施形態に従う紫外線発光素子を示す底面図である。 図1の紫外線発光素子を示す断面図である。 図1の紫外線発光素子で紫外線光が射出する形態を示す図である。 本発明の第2実施形態に従う紫外線発光素子を示す底面図である。 図4の紫外線発光素子を示す断面図である。 本発明の第3実施形態に従う紫外線発光素子を示す底面図である。 図6の紫外線発光素子を示す断面図である。 本発明の第4実施形態に従う紫外線発光素子を示す底面図である。 本発明の第5実施形態に従う紫外線発光素子を示す底面図である。 本発明の実施形態に従う発光素子パッケージを示す断面図である。
本発明を説明するに当たって、各層(膜)、領域、パターン、または構造物が、基板、各層(膜)、領域、パッド、またはパターンの“上(on)”に、または“下(under)”に形成されることと記載される場合において、“上(on)”と“下(under)”は、“直接(directly)”または“他の層を介して(indirectly)”の意味を全て含む。また、各層の上または下に対する基準は、図面を基準として説明する。
以下、添付された図面を参照して実施形態を説明すれば、次の通りである。図面において、各層の厚さやサイズは説明の便宜及び明確性のために誇張、省略、または概略的に図示された。また、各構成要素のサイズは実際のサイズを必ずしも全体的に反映するものではない。
以下の紫外線発光素子は、基板が上に配置され、第1及び第2電極27、29が下に配置されるフリップ型紫外線発光素子に限定して説明しているが、これに対しては限定するものではない。
以下の紫外線発光素子は240nm乃至360nmの深紫外線(deep ultraviolet)光を生成するが、これに対しては限定するものではない。
図1は本発明の第1実施形態に従う紫外線発光素子を示す底面図であり、図2は図1の紫外線発光素子を示す断面図である。
図1及び図2を参照すると、第1実施形態に従う紫外線発光素子10は、基板11、第1導電型半導体層15、活性層17、第2導電型半導体層19、第1及び第2電極層21、23、及び第1及び第2電極27、29を含む。
第1実施形態に従う紫外線発光素子10はフリップ型発光素子であることがあるが、これに対しては限定するものではない。
上記第1導電型半導体層15、上記活性層17、及び上記第2導電型半導体層19により発光構造物20が形成される。
上記発光構造物20は多数の化合物半導体層を含むことができる。上記化合物半導体層のうちの1つの層は光を生成する活性層17であり、他の層は上記活性層17に供給してくれるための第1キャリア、即ち電子を生成する第1導電型半導体層15であり、更に他の層は上記活性層17に供給してくれるための第2キャリア、即ち正孔を生成する第2導電型半導体層19であることがあるが、これに対して限定するものではない。上記電子と上記正孔との再結合により上記活性層で光が生成できる。例えば、上記第1導電型半導体層15は上記活性層17の上に配置され、上記第2導電型半導体層19は上記活性層17の下に配置されることがあるが、これに対しては限定するものではない。
上記紫外線発光素子10は、上記基板11と上記第1導電型半導体層15との間の格子定数差による格子不整合を緩和させてくれるために、上記基板11と上記第1導電型半導体層15との間にバッファ層13をさらに含むことができるが、これに対しては限定するものではない。
上記バッファ層13により上記基板11の上に形成された上記第1導電型半導体層15、上記活性層17、及び上記第2導電型半導体層19に欠陥、例えばクラック(cracks)、ボイド(void)、グレーン(grain)、及び屈曲(bowing)が発生しない。
図示してはいないが、上記バッファ層13と上記第1導電型半導体層15との間にドーパントを含まないアンドープ半導体層がさらに含まれることができるが、これに対しては限定するものではない。
上記バッファ層13、上記第1導電型半導体層15、活性層17、及び第2導電型半導体層19は、II−VI族化合物半導体材質で形成されることがあるが、これに対しては限定するものではない。
上記化合物半導体材質には、例えば、Al、In、Ga、及びNを含むことができるが、これに対しては限定するものではない。
上記基板11は熱伝導性及び/または透過度に優れる材質で形成されることがあるが、これに対しては限定するものではない。例えば、上記基板11はサファイア(Al)、SiC、Si、GaAs、GaN、ZnO、Si、GaP、InP、及びGeからなるグループから選択された少なくとも1つで形成されることがあるが、これに対しては限定するものではない。
上記基板11または上記バッファ層13の下に上記第1導電型半導体層15が形成される。
上記第1導電型半導体層15は、例えば、n型ドーパントを含むn型半導体層であることがあるが、これに対しては限定するものではない。上記第1導電型半導体層15は、InAlGa1−x−yN(0≦x≦1、0≦y≦1、0≦x+y≦1)の組成式を有する半導体材質、例えばInAlGaN、GaN、AlGaN、InGaN、AlN、InN、及びAlInNからなるグループから選択された少なくとも1つを含むことができるが、これに対しては限定するものではない。上記n型ドーパントはSi、Ge、またはSnを含むことができるが、これに対しては限定するものではない。
上記第1導電型半導体層15は、例えば電子(electrons)を上記活性層17に供給してくれるための導電層としての役割をし、上記第2導電型半導体層19から上記活性層17に供給された、例えば正孔(holes)が上記バッファ層13に越えないようにする障壁層としての役割をすることができる。
上記第1導電型半導体層15に高濃度のドーパントがドーピングされることで、電子が自由に移動できる導電層としての役割をすることができる。
上記第1導電型半導体層15は、上記活性層17と等しいか大きいバンドギャップを有する化合物半導体材質で形成することによって、活性層17の正孔がバッファ層13に越えないようにする障壁層としての役割をすることができる。
上記第1導電型半導体層15の下に上記活性層17が形成される。
上記活性層17は、例えば上記第1導電型半導体層15から供給された電子と上記第2導電型半導体層19から供給された正孔とを再結合させて紫外線光を発光させることができる。紫外線光の生成のために上記活性層17は少なくともワイドバンドギャップを有しなければならない。例えば、第1実施形態によれば、上記活性層17は240nm乃至360nm以下の波長を有する深紫外線(deep ultraviolet)光を生成することができるが、これに対しては限定するものではない。
上記活性層17は単一量子井戸構造(SQW)、多重量子井戸構造(MQW)、量子点構造、及び量子線構造のうち、いずれか1つを含むことができる。
上記活性層17は紫外線光を生成するためのエネルギーバンドのバンドギャップを有するII−VI族化合物半導体を井戸層と障壁層の周期で反復形成できるが、これに対しては限定するものではない。
例えば、InGaN井戸層/GaN障壁層の周期、InGaN井戸層/AlGaN障壁層の周期、InGaN井戸層/InGaN障壁層の周期などで形成される。上記障壁層のバンドギャップは上記井戸層のバンドギャップより大きく形成される。上記活性層17の下に上記第2導電型半導体層19が形成される。
上記第2導電型半導体層19は、例えばp型ドーパントを含むp型半導体層であることがあるが、これに対しては限定するものではない。上記第2導電型半導体層19は、InAlGa1−x−yN(0≦x≦1、0≦y≦1、0≦x+y≦1)の組成式を有する半導体材質、例えばInAlGaN、GaN、AlGaN、InGaN、AlN、InN、及びAlInNからなるグループから選択された少なくとも1つを含むことができるが、これに対しては限定するものではない。上記p型ドーパントは、Mg、Zn、Ca、Sr、またはBaを含むことができるが、これに対しては限定するものではない。
上記第2導電型半導体層19は、正孔を上記活性層17に供給してくれるための導電層としての役割をすることができる。
上記第2導電型半導体層19に高濃度のドーパントがドーピングされることで、正孔が自由に移動できる導電層としての役割をすることができる。
上記活性層17の電子が上記第2導電型半導体層19に越えて来ないようにするために上記活性層17と上記第2導電型半導体層19との間に第3導電型半導体層が形成されることがあるが、これに対しては限定するものではない。
より確実に、上記第3導電型半導体層とは別に、活性層17の電子が上記第2導電型半導体層19に越えないようにするために、上記活性層17と上記第2導電型半導体層19または上記第3導電型半導体層との間に電子遮断層が形成されることがあるが、これに対しては限定するものではない。
例えば、上記第3導電型半導体層と上記電子遮断層はAlGaNで形成されることがあるが、これに対しては限定するものではない。例えば、上記電子遮断層は少なくとも上記第2導電型半導体層または上記第3導電型半導体層のバンドギャップより大きいバンドギャップを有することができるが、これに対しては限定するものではない。
例えば、上記第3導電型半導体層と上記電子遮断層がAlGaNで形成される場合、上記電子遮断層が上記第3導電型半導体層より大きいバンドギャップを有するようにするために、上記電子遮断層が上記第3導電型半導体層より高いAl含量を有することができるが、これに対しては限定するものではない。
上記活性層17及び上記第2導電型半導体層19の側面の1つまたは2つ以上の領域は外方に突出形成されることがあるが、これに対しては限定するものではない。
上記第1導電型半導体層15の側面と上記活性層17及び上記第2導電型半導体層19の側面との間の距離は一定でないことがあるが、これに対しては限定するものではない。即ち、上記第1導電型半導体層15の側面と上記活性層17及び上記第2導電型半導体層19の側面との間の距離は位置によって変わることができる。
フリップ型紫外線発光構造において、紫外線光が側方乃至上記基板11側の前方に進行されることが好ましい。
フリップ型紫外線発光構造において、活性層17で生成された紫外線光は全ての方向に進行される。
紫外線光の一部は基板11がある上方または前方に進行されず、上記第2導電型半導体層19がある下方に進行されることがある。下方に進行された光は前方に進行されるようにしなければ、結局、紫外線発光素子10の内で吸収または消滅されて、光抽出効率が格段に低下する問題が発生する。
特に、図3に示すように、紫外線光が基板11側の上方に進行されても基板11の屈折率と空気の屈折率との差と紫外線光の波長により、紫外線光が基板11の上面を通じて外部に射出することもあるが、紫外線光の一部は基板11の上面で反射されて側方や下方に進行されて、結局、紫外線発光素子10の内で吸収または消滅されたりする。
第1実施形態はこのような問題を解消するために第1及び第2電極層21、23を備えて、活性層17から下方に進行された紫外線光を上方に反射させ、活性層17から上方に進行されて基板11の上面で反射された紫外線光をまた上方に反射させることができる。
上記第1電極層21は上記第1導電型半導体層15の背面の上に形成され、上記第2電極層23は上記第2導電型半導体層19の背面の上に形成される。
上記第1電極層21を上記第1導電型半導体層15の背面の上に形成できるようにするために、上記活性層17と上記第2導電型半導体層19で覆われた上記第1導電型半導体層15を露出させなければならない。
即ち、上記第1導電型半導体層15が露出するように上記第2導電型半導体層19と上記活性層17が順次にメサエッチングできる。
メサエッチングにより上記第1導電型半導体層15も部分的にエッチングされることがあるが、これに対しては限定するものではない。上記第1導電型半導体層15の中央領域は上記第1導電型半導体層15の周辺領域に対して下方に突出形成される。上記周辺領域は、上記中央領域を囲むことがあるが、これに対しては限定するものではない。
メサエッチングされて露出した第1導電型半導体層15の周辺領域を第1領域41と命名し、メサエッチングされず、そのままに残った活性層17と第2導電型半導体層19またはメサエッチングによりされていない第1導電型半導体層15だけでなく、上記露出していない第1導電型半導体層15の中央領域に対応する活性層17及び第2導電型半導体層19が形成された領域を第2領域43と命名する。上記第2領域43は活性層17で光が生成されるので、発光領域ということができ、上記第1領域41は光が生成されないので非発光領域ということができるが、これに対しては限定するものではない。
上記第1領域41は、上記第2導電型半導体層19、上記活性層17、及び上記第1導電型半導体層15の一部領域が除去されたグルーブを含むことができる。即ち、上記グルーブは少なくとも上記活性層17及び上記第2導電型半導体層19の厚さ位の深さに形成される。したがって、上記グルーブは上記第2領域43、即ち、発光領域の周りに沿って形成されることがあるが、これに対しては限定するものではない。言い換えると、上記グルーブは上記活性層17及び上記第2導電型半導体層19の周りに沿って形成される。上記グルーブは上記活性層17及び上記第2導電型半導体層19の側面の上に形成される。
上記第1導電型半導体層15のサイズは上記活性層17及び上記第2導電型半導体層19のサイズより大きいことがあるが、これに対しては限定するものではない。上記第1導電型半導体層15は上記活性層17及び上記第2導電型半導体層19の側面を基準に外方に延長形成される。このように延長形成された第1導電型半導体層15の上にグルーブが形成される。
一方、上記第1及び第2領域41、43は上記基板11の上に定義されることもできる。したがって、上記基板11の第1領域41の上に第1導電型半導体層15が形成され、上記基板11の第2領域43の上に第1導電型半導体層15、活性層17、及び第2導電型半導体層19が形成される。このような場合、上記第2領域43の第1導電型半導体層15の背面は上記第1領域41の第1導電型半導体層15の背面に対して下方に突出することがあるが、これに対しては限定するものではない。
上記第2領域43は、図1に示すように、十字形状に形成されることがあるが、これに対しては限定するものではない。
例えば、第2領域43は円形状(図8)または星形状(図9)に形成される。
通常的に、第2領域43は四角形状を有する。このような四角形状に比べて、十字形状、円形状、及び星形状は、露出した外部に活性層17の側面の面積がより拡大されて光抽出効率がより向上することができる。
上記第1電極層21は、上記第1導電型半導体層15の背面、即ち第1領域41の上に形成される。
例えば、上記第1電極層21は外部に露出した上記第1導電型半導体層15の全領域に形成される。
また、上記第1電極層21による上記第1及び第2導電型半導体層15、19の間の電気的なショートを避けるために、上記第1電極層21の端部は第2領域43の端部、即ち上記エッチングされた第1導電型半導体層15または活性層17の側面から離隔するように形成される。
上記第1電極層21の背面は上記活性層17の上面より高い位置に配置される。このために、上記活性層17に接する上記第1導電型半導体層15の中央領域は、上記活性層17が接しない上記第1導電型半導体層15の周辺領域に対して下方に突出することがあるが、これに対しては限定するものではない。
上記第1電極層21による上記第1及び第2導電型半導体層15、19の間の電気的なショートを完全に除去するために、図7に示すように、第2領域43の第1導電型半導体層15の側面、活性層17の側面、第2導電型半導体層19の側面、及び第2電極層23の側面に保護層31が形成されることもあるが、これに対しては限定するものではない。
併せて、上記保護層31は第1領域41の上記第1導電型半導体層15の背面の一部領域と上記第1電極層21の背面の一部領域、そして第2領域43の上記第2電極層23の背面の一部領域に形成されることもあるが、これに対しては限定するものではない。
言い換えると、上記保護層31は上記エッチングされた発光構造物、即ち第1導電型半導体層15、活性層17、及び第2導電型半導体層19の側面の周りに沿って形成されることがあるが、これに対しては限定するものではない。
上記第1電極層21は上記活性層17から上記基板11に進行され、上記基板11の上面により反射されて下方に進行された紫外線光を反射させる役割をすることができるが、これに対しては限定するものではない。
上記活性層17で生成された紫外線光は四方に進行され、上記紫外線光の一部は上記基板11がある上方または前方に進行できる。上記基板11に進行された紫外線光は上記基板11の上面を通じて外部に射出することもあるが、紫外線光の一部は上記基板11の上面により反射されて下方に進行できる。上記下方に進行された紫外線光は上記第1電極層21によりまた反射されて上方に進行されて上記基板11の上面を通じて、または側方を通じて外部に射出できる。
主波長帯の狭い紫外線光の場合、基板11の上面により内部に反射される紫外線光が無視できない程度に大きい。また、上記第1導電型半導体層15が露出した第1領域41が上記第1導電型半導体層15が露出しない第2領域43より相対的に大きい面積を占めることができる。即ち、上記第1領域41の面積は上記第2領域43の面積より大きいことがある。このような場合、上記基板11の上面により反射された紫外線光の消滅に従う光抽出効率の低下は深刻な問題となることができる。
第1実施形態は上記第1導電型半導体層15の背面または第1領域41に第1電極層21を形成することによって、上記基板11の上面により下方に反射された紫外線光をまた上方または側方に反射させて、光抽出効率を格段に向上させることができる。
一方、上記第2導電型半導体層19の背面の上に第2電極層23が形成される。言い換えると、メサエッチングにより露出していない第1導電型半導体層15に対応する上記第2導電型半導体層19の背面の上に第2電極層23が形成される。
上記第2電極層23は、図3に示すように、上記活性層17から下方に進行された紫外線光を上方に反射させる役割をすることができる。
上記第2電極層23は、上記基板11の上面により反射されて下方に進行され、上記活性層17と上記第2導電型半導体層19を経由した紫外線光をまた上方に反射させる役割をすることができる。
併せて、上記第2電極層23と上記活性層17との間の距離は、上記第1電極層21と上記活性層17との間の距離より大きく形成されることがあるが、これに対しては限定するものではない。
図示してはいないが、上記第2導電型半導体層19と上記第2電極層23との間に透明導電層が形成されることがあるが、これに対しては限定するものではない。上記透明導電層は第2電極29からの電流を側方に拡散させる電流スプレッディンフ機能と電流を上記第2導電型半導体層19に容易に注入させるオーミックコンタクト機能を有することができるが、これに対しては限定するものではない。
上記透明導電層には、例えばITO、IZO(In−ZnO)、GZO(Ga−ZnO)、AZO(Al−ZnO)、AGZO(Al−Ga ZnO)、IGZO(In−Ga ZnO)、IrOx、RuOx、RuOx/ITO、Ni/IrOx/Au、及びNi/IrOx/Au/ITOからなるグループから選択された少なくとも1つが使用できるが、これに対しては限定するものではない。
第1実施形態は第2導電型半導体層19の背面の上に第2電極層23を形成することによって、上記基板11の上面により下方に反射された紫外線光や活性層17から下方に進行された紫外線光をまた上方に反射させて、光抽出効率を格段に向上させることができる。
上記第1電極層21と上記第2電極層23は反射性に優れる材質で形成されることがあるが、これに対しては限定するものではない。
上記第1及び第2電極層21、23は互いに同一な材質で形成されるか、互いに相異する材質で形成される。
上記第1及び第2電極層21、23は単一層で形成されるか、多数の層で形成できる。
上記第1及び第2電極層21、23は、例えば、反射性と導電性に優れる不透明な金属物質で形成されるが、Ag、Ni、Al、Rh、Pd、Ir、Ru、Mg、Zn、Pt、Au、Hfからなるグループから選択された1つまたはこれらの合金を含むことができるが、これに対しては限定するものではない。
例えば、上記第1及び第2電極層21、23は紫外線光に対する反射特性に優れるアルミニウム(Al)で形成されることがあるが、これに対しては限定するものではない。
例えば、上記第1電極層21はアルミニウム(Al)で形成され、上記第2電極層23はAl/Niの合金で形成されることがあるが、これに対しては限定するものではない。
実験結果、第1電極層21にアルミニウム(Al)を使用する場合、第1実施形態に従う紫外線発光素子10の光抽出効率は16.4%であることに反して、第1電極層21に銀(Ag)を使用する場合、第1実施形態に従う紫外線発光素子10の光抽出効率は13.8%であることを確認することができる。したがって、銀(Ag)を含む第1電極層21よりはアルミニウム(Al)を含む第1電極層21が240nm乃至360nmの波長を有する紫外線光に対してより優れる反射率を有することが分かる。
図示してはいないが、上記活性層17の周りに露出した第1導電型半導体層15の背面と上記第2導電型半導体層19の背面はラフネス構造(roughness structure)を有することができる。上記ラフネス構造は一定の凹凸を有するか、ランダムな凹凸を有することができるが、これに対しては限定するものではない。
上記第1導電型半導体層15のラフネス構造の上に第1電極層21が形成されることによって、上記第1電極層21は強い接合力で第1導電型半導体層15に付着されるので、上記第1電極層21の離脱を遮断することができる。併せて、上記ラフネス構造により上記活性層で生成されて下方に進行される光が反射または散乱されることによって、光抽出効率がより向上できる。
上記第2導電型半導体層15の背面の上に形成されたラフネス構造も前述した説明と同一な効果を得ることができる。
上記第1電極層21と上記第2電極層23は少なくとも上記活性層17及び上記第2導電型半導体層19の厚さだけ相異する位置に配置されることがあるが、これに対しては限定するものではない。
一方、上記第1電極層21の一部領域の上に第1電極27が形成され、上記第2電極層23の一部領域の上に第2電極29が形成される。
上記第1電極27は上記第1電極層21より高い電気伝導度を有し、上記第2電極29は上記第2電極層23より高い電気伝導度を有することができるが、これに対しては限定するものではない。
上記第1及び第2電極27、29は互いに同一な材質で形成されるか、互いに相異する材質で形成される。
上記第1及び第2電極27、29は単一層で形成されるか、多数の層で形成される。
上記第1及び第2電極27、29は、例えば電気伝導度に優れる金属材質で形成されるが、アルミニウム(Al)、チタニウム(Ti)、クロム(Cr)、ニッケル(Ni)、白金(Pt)、金(Au)、タングステン(W)、銅(Cu)、及びモリブデン(Mo)からなるグループから選択された1つまたはこれらの合金を含むことができるが、これに限定するものではない。
上記第1電極27は、上記第1領域41の第1電極層21の少なくとも1つ以上の領域に形成されることがあるが、これに対しては限定するものではない。
図示してはいないが、上記第1電極27は上記第1領域41の第1電極層21の上面の全体領域に形成されることもあるが、これに対しては限定するものではない。
上記第1電極層21は紫外線光を反射させる反射層としての役割だけでなく、電源を供給するための電極としての役割をすることもできる。このような場合、上記第1電極27は形成されないこともあるが、これに対しては限定するものではない。
上記第2電極層23は、紫外線光を反射させる反射層としての役割だけでなく、電源を供給するための電極としての役割をすることもできる。このような場合、上記第2電極29は形成されないこともあるが、これに対しては限定するものではない。
上記第1及び第2電極27、29は円形状を有することがあるが、これに対しては限定するものではない。
図4は本発明の第2実施形態に従う紫外線発光素子を示す底面図であり、図5は図4の紫外線発光素子を示す断面図である。
第2実施形態はオーミック層25を除いては第1実施形態とほとんど同一である。
第2実施形態で第1実施形態と同一な構成要素に対しては同一な図面符号を与えて、より詳細な説明は省略する。
図4及び図5を参照すると、第2実施形態に従う紫外線発光素子10Aは、基板11、第1導電型半導体層15、活性層17、第2導電型半導体層19、オーミック層25、第1及び第2電極層21、23、及び第1及び第2電極27、29を含むことができる。
上記オーミック層25は、上記第1導電型半導体層15と上記第1電極層21との間に形成される。
上記第1電極層21は上記オーミック層25を完全にカバー(cover)したり部分的にカバーすることがあるが、これに対しては限定するものではない。即ち、上記第1電極層21は上記オーミック層25の外側面と背面の上に配置されるが、上記オーミック層25の内側面の上に配置されないことがあるが、これに対しては限定するものではない。
上記オーミック層25は、上記活性層17の周りに沿って配置されることがあるが、これに対しては限定するものではない。オーミック層25は閉ループ形状(closed-loop shape)または開ループ形状(open-loop shape)であることがあるが、これに対しては限定するものではない。
上記オーミック層25はメサエッチングにより外部に露出した第1導電型半導体層15により定義された第1領域41に形成される。
上記オーミック層25としては透明な導電物質が使用できるが、例えばITO(indium tin oxide)、IZO(indium zinc oxide)、IZTO(indium zinc tin oxide)、IAZO(indium aluminum zinc oxide)、IGZO(indium gallium zinc oxide)、IGTO(indium gallium tin oxide)、AZO(aluminum zinc oxide)、ATO(antimony tin oxide)、GZO(gallium zinc oxide)、IrOx、RuOx、RuOx/ITO、Ni、Ag、Ni/IrOx/Au、及びNi/IrOx/Au/ITOからなるグループから選択された少なくとも1つが使用できる。
上記オーミック層25はメサエッチングにより外部に露出しない第1導電型半導体層15に対応する第2導電型半導体層19により定義された第2領域43の周りに沿って形成された閉ループ構造を有することがあるが、これに対しては限定するものではない。言い換えると、上記オーミック層25は上記発光構造物20の周りに沿って上記第1導電型半導体層15の上に形成される。
例えば、上記第2領域43の活性層17の側面に隣接して上記オーミック層25が形成される。
上記オーミック層25は上記第2領域43の活性層17の側面から離隔するように形成される。
上記オーミック層25と第2領域43との間の間隔(d)は略1μm乃至略10μmであることがあるが、これに対しては限定するものではない。
即ち、上記第2領域43の上記第1導電型半導体層15は上記第1領域41の第1導電型半導体層15より下方に突出する。上記第1領域41の第1導電型半導体層15の下に上記活性層17及び上記第2導電型半導体層19が配置される。したがって、上記第1領域41の第1導電型半導体層15の背面と上記第2領域43の第1導電型半導体層15の背面との間の厚さ位上記第1導電型半導体層15の側面が存在する。このような場合、上記オーミック層25の側面と上記第2領域43の上記第1導電型半導体層15の側面との間の間隔(d)は略1μm乃至略10μmであることがあるが、これに対しては限定するものではない。
電流を迅速に上記活性層に供給するためには上記オーミック層25は上記活性層17と最大限近く形成されることが好ましい。
図示してはいないが、上記活性層17との電気的なショートが発生しなければ、上記オーミック層25は上記第1導電型半導体層15の側面に接するように形成されることもできる。このような場合、上記第1導電型半導体層15の背面が上記活性層17の側面から遠く離隔するように上記第1導電型半導体層15をより深くエッチングしてくれることができる。
上記オーミック層25は上記第2領域43の周りに沿ってバー形状に形成される。
上記オーミック層25の幅(w)は略5μm乃至略30μmであることがあるが、これに対しては限定するものではない。
上記オーミック層25の面積は上記第1電極層21の面積と等しいか小さいことがあるが、これに対しては限定するものではない。
または、上記オーミック層25は上記第1領域41の上記第1導電型半導体層15の全領域に形成されることもあるが、これに対しては限定するものではない。
第2実施形態は、上記オーミック層25が第1導電型半導体層15の背面に形成して電源をより円滑に第1導電型半導体層15に供給し、また上記第1導電型半導体層15の内で側方に一層広く電流が流れるようにする電流スプレッディンフの機能を有することによって、発光効率を向上させ、均一な紫外線光を確保することができる。
上記第1電極層21は上記オーミック層25の側面と背面を全て覆うように形成される。言い換えると、上記第1電極層21を上記オーミック層25を囲んで形成される。上記オーミック層25が上記第1電極層21に最大限面接触されるようにすることで、上記第1電極27からの電源が第1電極層21を通じて上記オーミック層25の側面と背面に供給されて、電源がより円滑に第1導電型半導体層15に供給できる。
図示してはいないが、上記第1電極層21は上記オーミック層25の背面の一部領域と外側面にオーバーラップされるように形成されることもあるが、これに対しては限定するものではない。言い換えると、上記第1電極層21は上記第2領域43の第1導電型半導体層15の側面に隣接した第1電極層21の側面の上に形成されないこともある。
図6は本発明の第3実施形態に従う紫外線発光素子を示す底面図であり、図7は図6の紫外線発光素子を示す断面図である。
第3実施形態は保護層31を除いては第2実施形態とほとんど同一である。
第3実施形態において、第1及び第2実施形態と同一な構成要素に対しては同一な図面符号を与えて、より詳細な説明は省略する。
図6及び図7を参照すると、第3実施形態に従う紫外線発光素子10Bは、基板11、第1導電型半導体層15、活性層17、第2導電型半導体層19、オーミック層25、第1及び第2電極層21、23、保護層31、及び第1及び第2電極27、29を含むことができる。
第1実施形態で前述したように、上記第1電極層21による上記第1及び第2導電型半導体層15、19の間の電気的なショートを完全に除去するために、第2領域43で外部に露出した第1導電型半導体層15の側面、活性層17の側面、及び第2導電型半導体層19の側面に保護層31が形成されることもあるが、これに対しては限定するものではない。
上記第2領域43は、メサエッチングによりエッチングされない第1導電型半導体層15と上記第1導電型半導体層15に対応する活性層17と第2導電型半導体層19とを意味する。
第1領域41は、メサエッチングによりエッチングされて外部に露出した第1導電型半導体層15を意味する。
上記第1領域41は非発光領域であり、上記第2領域43は発光領域でありうる。
上記保護層31は上記発光構造物20の側面の上に配置される。上記保護層31は少なくとも上記活性層17の側面の上に配置されることがあるが、これに対しては限定するものではない。上記保護層31は上記第2領域43の第1導電型半導体層15の側面、上記活性層17の側面、及び上記第2導電型半導体層19の側面の上に配置される。また、上記保護層31は上記オーミック層25と上記第2領域43の第1導電型半導体層15の側面との間に配置される。
上記保護層31は、上記第1電極層21と上記第2領域43の第1導電型半導体層15の側面との間の上記第1領域41の第1導電型半導体層15の背面の上に形成される。
上記保護膜31は第1領域41の第1導電型半導体層15の背面の一部領域、上記第1電極層21の一部領域、発光構造物20の側面、即ち上記第2領域43の第1導電型半導体層15の側面、活性層17の側面、第2導電型半導体層19の側面、及び第2電極層23の側面と共に上記第2電極層23の背面の一部領域に形成される。
上記保護層31は透明性に優れて、伝導性の低い材質や絶縁性材質で形成されるが、例えばSiO、SiOy、Si、Si、Al、及びTiOからなるグループから選択された少なくとも1つで形成されることがあるが、これに対しては限定するものではない。
実施形態は、第1導電型半導体層15の背面または第1領域41に第1電極層21を形成することによって、基板11の上面により下方に反射された紫外線光をまた上方に反射させて、光抽出効率を格段に向上させることができる。
実施形態は、第2導電型半導体層19の背面に第2電極層23を形成することによって、上記基板11の上面により下方に反射された紫外線光や活性層から下方に進行された紫外線光をまた上方に反射させて、光抽出効率を格段に向上させることができる。
実施形態は、オーミック層25を第1領域41の第1導電型半導体層15の背面に形成して電源をより円滑に第1導電型半導体層15に供給し、また上記第1導電型半導体層15の内で側方に一層広く電流が流れるようにすることによって、発光効率を向上させ、均一な紫外線光を確保することができる。
図10は、本発明の実施形態に従う発光素子パッケージを示す断面図である。
図10を参照すると、実施形態に従う発光素子パッケージは、胴体330と、上記胴体330に設置された第1リードフレーム310及び第2リードフレーム320と、上記胴体330に設置されて上記第1リードフレーム310及び第2リードフレーム320から電源の供給を受ける第1実施形態乃至第3実施形態に従う発光素子10と、上記発光素子10を囲むモールディング部材340とを含む。
上記胴体330は、シリコン材質、合成樹脂材質、または金属材質を含んで形成され、上記発光素子10の周囲に傾斜面が形成される。
上記第1リードフレーム310及び第2リードフレーム320は、互いに電気的に分離され、上記発光素子10に電源を提供する。
また、上記第1及び第2リードフレーム310、320は、上記発光素子10で発生した光を反射させて光効率を増加させることができ、上記発光素子10で発生した熱を外部に排出させる役割をすることもできる。
上記発光素子10は、上記第1リードフレーム310、第2リードフレーム320、及び上記胴体330のうち、いずれか1つの上に設置され、ワイヤー方式、ダイボンディング方式などにより上記第1及び第2リードフレーム310、320に電気的に連結できるが、これに対して限定するものではない。
実施形態では、第1実施形態に従う発光素子10が例示されており、2つのワイヤー350を介して上記第1及び第2リードフレーム310、320と電気的に連結されたことが例示されているが、第2実施形態に従う発光素子10の場合、上記ワイヤー350無しで上記第1及び第2リードフレーム310、320と電気的に連結されることができ、第3実施形態に従う発光素子10の場合、1つのワイヤー350を用いて上記第1及び第2リードフレーム310、320と電気的に連結できる。
上記モールディング部材340は、上記発光素子10を囲んで上記発光素子10を保護することができる。また、上記モールディング部材340には蛍光体が含まれて上記発光素子10から放出された光の波長を変化させることができる。
また、上記発光素子パッケージ200は、COB(Chip On Board)タイプを含み、上記胴体330の上面は平らで、上記胴体330には複数の発光素子10が設置されることもできる。
以上、実施形態に説明された特徴、構造、効果などは、本発明の少なくとも1つの実施形態に含まれ、必ずしも1つの実施形態のみに限定されるものではない。延いては、各実施形態で例示された特徴、構造、効果などは、実施形態が属する分野の通常の知識を有する者により他の実施形態に対しても組合または変形されて実施可能である。したがって、このような組合と変形に関連した内容は本発明の範囲に含まれることと解釈されるべきである。
以上、本発明を好ましい実施形態をもとに説明したが、これは単なる例示であり、本発明を限定するものでなく、本発明が属する分野の通常の知識を有する者であれば、本発明の本質的な特性を逸脱しない範囲内で、以上に例示されていない多様な変形及び応用が可能であることが分かる。例えば、実施形態に具体的に表れた各構成要素は変形して実施することができる。そして、このような変形及び応用にかかわる差異点は添付した特許請求の範囲で規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。
本特許出願は、2011年12月13日付で韓国に出願した特許出願番号第10−2011−0134019号に対し、米国特許法119(a)条(35U.S.C§119(a))により優先権を主張し、その全ての内容は参考文献として本特許出願に併合される。

Claims (25)

  1. 基板と、
    前記基板の上に配置され、多数の化合物半導体層を含み、前記化合物半導体層は少なくとも第1導電型半導体層、活性層、及び第2導電型半導体層を含む発光構造物と、
    前記第1導電型半導体層の第1領域の上に配置される第1電極層と、
    前記第2導電型半導体層の上に配置される第2電極層と、
    前記第1導電型半導体層と前記第1電極層との間に配置されるオーミック層と、を含み、
    前記第1電極層は前記活性層の側面から離隔するように配置され、
    前記第1電極層は前記活性層の周りに沿って配置され、
    前記第1及び第2電極層のうちの少なくとも1つは反射層を含み、
    前記オーミック層は、前記活性層の周りに沿って配置される閉ループ形状(closed-loop shape)であり、
    前記オーミック層は、前記第1導電型半導体層の側面に接するように配置されることを特徴とする、紫外線発光素子。
  2. 前記第1電極層は、1つまたは2つ以上の層を含むことを特徴とする、請求項1に記載の紫外線発光素子。
  3. 前記第1電極層は240nm乃至360nmの波長を有する紫外線光を反射させる物質を含むことを特徴とする、請求項1に記載の紫外線発光素子。
  4. 前記物質は不透明な金属物質であることを特徴とする、請求項3に記載の紫外線発光素子。
  5. 前記活性層と前記第1導電型半導体層と前記第2導電型半導体層がオーバーラップする第2領域を含むことを特徴とする、請求項1に記載の紫外線発光素子。
  6. 前記第1領域に配置された前記第1電極層の上面を含む平面と、前記第2領域に配置された前記第2電極層の下面を含む平面との間の垂直距離は、少なくとも前記第2領域の前記活性層及び前記第2導電型半導体層の厚さより大きいことを特徴とする、請求項に記載の紫外線発光素子。
  7. 前記第1導電型半導体層は前記活性層の側面を基準に外方に延びることを特徴とする、請求項1乃至5のいずれか1項に記載の紫外線発光素子。
  8. 少なくとも前記活性層と前記第2導電型半導体層の厚さに対応する深さを有するグルーブ(groove)をさらに含むことを特徴とする、請求項1乃至5のいずれか1項に記載の紫外線発光素子。
  9. 前記グルーブは、前記活性層と前記第2導電型半導体層の周りに沿って前記第1導電型半導体層の背面の上に形成されることを特徴とする、請求項8に記載の紫外線発光素子。
  10. 前記第1電極層の背面は前記活性層の上面より高い位置に配置されることを特徴とする、請求項1乃至5のいずれか1項に記載の紫外線発光素子。
  11. 前記第1導電型半導体層は前記活性層が接する中央領域と前記活性層が接しない周辺領域を含むことを特徴とする、請求項1乃至5のいずれか1項に記載の紫外線発光素子。
  12. 前記中央領域は前記周辺領域に対して下方に突出することを特徴とする、請求項11に記載の紫外線発光素子。
  13. 前記活性層及び前記第2導電型半導体層の側面の1つまたは2つ以上の領域は外方に突出することを特徴とする、請求項1乃至5のいずれか1項に記載の紫外線発光素子。
  14. 前記オーミック層の面積は、前記第1電極層の面積と同一または小さいことを特徴とする、請求項1に記載の紫外線発光素子。
  15. 前記発光構造物の側面上に配置される保護層をさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載の紫外線発光素子。
  16. 前記第1電極層の上に配置される第1電極と、
    前記第2電極層の上に配置される第2電極と、をさらに含むことを特徴とする、請求項1乃至5のいずれか1項に記載の紫外線発光素子。
  17. 前記第1電極は前記第1電極層より高い電気伝導度を有することを特徴とする、請求項16に記載の紫外線発光素子。
  18. 前記保護層は、前記第1領域に配置された前記第1導電型半導体層上に配置されることを特徴とする、請求項15に記載の紫外線発光素子。
  19. 前記オーミック層は前記活性層の周りに沿って前記第1導電型半導体層の背面の上に配置されることを特徴とする、請求項に記載の紫外線発光素子。
  20. 前記オーミック層は前記第1電極層により囲まれることを特徴とする、請求項に記載の紫外線発光素子。
  21. 前記オーミック層は前記第1導電型半導体層の側面に接することを特徴とする、請求項に記載の紫外線発光素子。
  22. 前記オーミック層の幅は前記第1電極層の幅と相異することを特徴とする、請求項に記載の紫外線発光素子。
  23. 前記第1電極層は前記オーミック層の側面と背面を両方ともカバーすることを特徴とする、請求項に記載の紫外線発光素子。
  24. 前記第2反射層と前記活性層との間の距離は第1反射層と前記活性層との間の距離より大きいことを特徴とする、請求項1乃至5のいずれか1項に記載の紫外線発光素子。
  25. フリップ型に構成されたことを特徴とする、請求項1乃至5のいずれか1項に記載の紫外線発光素子。
JP2012271867A 2011-12-13 2012-12-13 紫外線発光素子 Active JP6117541B2 (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2011-0134019 2011-12-13
KR20110134019 2011-12-13
KR10-2012-0124003 2012-11-05
KR1020120124003A KR101961825B1 (ko) 2011-12-13 2012-11-05 자외선 발광 소자

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2013125968A JP2013125968A (ja) 2013-06-24
JP2013125968A5 JP2013125968A5 (ja) 2015-12-24
JP6117541B2 true JP6117541B2 (ja) 2017-04-19

Family

ID=47665806

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012271867A Active JP6117541B2 (ja) 2011-12-13 2012-12-13 紫外線発光素子

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9786814B2 (ja)
EP (1) EP2605295A3 (ja)
JP (1) JP6117541B2 (ja)
CN (1) CN103165784B (ja)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015038957A (ja) * 2013-07-16 2015-02-26 株式会社東芝 半導体装置及びその製造方法
KR102099439B1 (ko) * 2013-10-08 2020-04-09 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 및 이를 포함하는 발광 소자 패키지
JP2016072479A (ja) 2014-09-30 2016-05-09 日亜化学工業株式会社 発光素子
CN111987211B (zh) * 2015-11-18 2024-01-30 晶元光电股份有限公司 发光元件
CN107689410B (zh) * 2016-08-05 2020-01-17 群创光电股份有限公司 发光二极管显示装置
WO2018061080A1 (ja) * 2016-09-27 2018-04-05 創光科学株式会社 窒化物半導体紫外線発光素子の製造方法及び窒化物半導体紫外線発光素子
CN107195747B (zh) * 2017-06-01 2024-03-26 华南理工大学 一种微米尺寸倒装led芯片及其制备方法
KR102410809B1 (ko) * 2017-08-25 2022-06-20 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 반도체 소자
WO2019066339A1 (ko) * 2017-09-28 2019-04-04 서울바이오시스주식회사 발광 다이오드 칩
KR102601417B1 (ko) * 2017-09-28 2023-11-14 서울바이오시스 주식회사 발광 다이오드 칩
US10937928B2 (en) * 2017-11-09 2021-03-02 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Nitride semiconductor element, nitride semiconductor light emitting element, ultraviolet light emitting element

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5650586A (en) 1979-10-01 1981-05-07 Mitsubishi Electric Corp Light emitting diode
US5814841A (en) * 1988-03-18 1998-09-29 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Self-scanning light-emitting array
US5557115A (en) 1994-08-11 1996-09-17 Rohm Co. Ltd. Light emitting semiconductor device with sub-mount
US5861636A (en) * 1995-04-11 1999-01-19 Nec Corporation Surface emitting visible light emiting diode having ring-shaped electrode
JP4296644B2 (ja) * 1999-01-29 2009-07-15 豊田合成株式会社 発光ダイオード
JP3750646B2 (ja) * 2001-10-29 2006-03-01 住友電気工業株式会社 金属微細構造体の製造方法
JP3872398B2 (ja) * 2002-08-07 2007-01-24 信越半導体株式会社 発光素子の製造方法及び発光素子
JP2004281553A (ja) 2003-03-13 2004-10-07 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 発光ダイオード
US6921929B2 (en) * 2003-06-27 2005-07-26 Lockheed Martin Corporation Light-emitting diode (LED) with amorphous fluoropolymer encapsulant and lens
KR100799857B1 (ko) 2003-10-27 2008-01-31 삼성전기주식회사 전극 구조체 및 이를 구비하는 반도체 발광 소자
JP2005150675A (ja) * 2003-11-18 2005-06-09 Itswell Co Ltd 半導体発光ダイオードとその製造方法
JP4540514B2 (ja) 2004-03-19 2010-09-08 昭和電工株式会社 化合物半導体発光素子およびその製造方法
JP4632697B2 (ja) 2004-06-18 2011-02-16 スタンレー電気株式会社 半導体発光素子及びその製造方法
JP2006012916A (ja) 2004-06-22 2006-01-12 Toyoda Gosei Co Ltd 発光素子
KR100533645B1 (ko) * 2004-09-13 2005-12-06 삼성전기주식회사 발광 효율을 개선한 발광 다이오드
JP4814503B2 (ja) * 2004-09-14 2011-11-16 スタンレー電気株式会社 半導体素子とその製造方法、及び電子部品ユニット
KR20060077801A (ko) * 2004-12-31 2006-07-05 엘지전자 주식회사 고출력 발광 다이오드 및 그의 제조 방법
JP2006287026A (ja) 2005-04-01 2006-10-19 Toyoda Gosei Co Ltd 発光素子およびこれを用いた発光装置
WO2007005984A1 (en) 2005-07-05 2007-01-11 Kansas State University Research Foundation Light emitting diode with mg doped superlattice
JP2007103689A (ja) 2005-10-05 2007-04-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体発光装置
JP2007151807A (ja) 2005-12-05 2007-06-21 Univ Meijo 半導体発光素子による光線治療方法、及び半導体発光素子による光線治療システム
JP2007184411A (ja) 2006-01-06 2007-07-19 Sony Corp 発光ダイオードおよびその製造方法ならびに集積型発光ダイオードおよびその製造方法ならびに発光ダイオードバックライトならびに発光ダイオード照明装置ならびに発光ダイオードディスプレイならびに電子機器ならびに電子装置およびその製造方法
JP2007235122A (ja) 2006-02-02 2007-09-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体発光装置及びその製造方法
US7872272B2 (en) * 2006-09-06 2011-01-18 Palo Alto Research Center Incorporated Nitride semiconductor ultraviolet LEDs with tunnel junctions and reflective contact
JP2008244161A (ja) * 2007-03-27 2008-10-09 Toyoda Gosei Co Ltd Iii族窒化物系化合物半導体発光素子の電極形成方法
US8415879B2 (en) * 2007-05-31 2013-04-09 Nthdegree Technologies Worldwide Inc Diode for a printable composition
JP5145799B2 (ja) 2007-07-13 2013-02-20 富士ゼロックス株式会社 文書処理システム、文書入出力装置、文書入出力プログラム
US8441018B2 (en) * 2007-08-16 2013-05-14 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Direct bandgap substrates and methods of making and using
JP5191837B2 (ja) 2008-08-28 2013-05-08 株式会社東芝 半導体発光素子及び半導体発光装置
KR101497953B1 (ko) * 2008-10-01 2015-03-05 삼성전자 주식회사 광추출 효율이 향상된 발광 소자, 이를 포함하는 발광 장치, 상기 발광 소자 및 발광 장치의 제조 방법
JP5258707B2 (ja) * 2009-08-26 2013-08-07 株式会社東芝 半導体発光素子

Also Published As

Publication number Publication date
US20130146920A1 (en) 2013-06-13
EP2605295A2 (en) 2013-06-19
US9786814B2 (en) 2017-10-10
CN103165784B (zh) 2017-04-12
CN103165784A (zh) 2013-06-19
EP2605295A3 (en) 2015-11-11
JP2013125968A (ja) 2013-06-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6117541B2 (ja) 紫外線発光素子
JP5671230B2 (ja) 半導体発光素子
JP5739967B2 (ja) 発光素子および発光素子パッケージ
KR20110107665A (ko) 발광 다이오드 및 이를 포함하는 발광 소자 패키지
JP5816243B2 (ja) 発光素子及び発光素子パッケージ
KR20110096680A (ko) 발광 소자, 발광 소자 제조방법 및 발광 소자 패키지
KR101300781B1 (ko) 개구부가 형성된 전류 분산층을 갖는 발광 다이오드 및 발광 다이오드 패키지
KR101312403B1 (ko) 복수의 전류차단 홀을 갖는 발광 다이오드 및 발광 다이오드 패키지
JP2014033185A (ja) 発光素子及び発光素子パッケージ
KR20120005756A (ko) 발광소자
JP2013254939A (ja) 発光素子及び発光素子パッケージ
EP2597686B1 (en) Ultraviolet semiconductor light emitting device
KR101961825B1 (ko) 자외선 발광 소자
US20170324004A1 (en) Light-emitting device and lighting system
KR101206523B1 (ko) 상부 핑거 및 하부 핑거를 갖는 발광 다이오드 및 발광 다이오드 패키지
KR102075059B1 (ko) 발광 소자 및 발광 소자 패키지
KR102042171B1 (ko) 발광 소자 및 발광 소자 패키지
KR102224164B1 (ko) 발광소자 및 이를 구비하는 조명 시스템
KR102175346B1 (ko) 발광소자 및 발광 소자 패키지
KR101204430B1 (ko) 리세스 영역에 형성되는 본딩 패드들을 가지는 발광 다이오드 및 발광 다이오드 패키지
KR101223225B1 (ko) 테두리 영역에 형성된 광 추출층을 포함하는 발광 다이오드 및 발광 다이오드 패키지
KR102322696B1 (ko) 자외선 발광소자 및 발광소자 패키지
KR102353844B1 (ko) 자외선 발광소자 및 발광소자 패키지
KR102376672B1 (ko) 발광소자 및 발광소자 패키지
KR102356516B1 (ko) 발광소자 및 발광소자 패키지

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20151110

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20151110

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160823

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160830

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20161128

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170307

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170323

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6117541

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R157 Certificate of patent or utility model (correction)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R157

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250