JP6102691B2 - 電力変換装置 - Google Patents

Description

本発明は、半導体素子を内蔵した半導体モジュールと、該半導体モジュールの動作制御をする制御回路基板と、これらを収容するケースとを備える電力変換装置に関する。

例えば直流電力と交流電力との間で電力変換を行う電力変換装置として、半導体素子を内蔵した半導体モジュールと、該半導体モジュールの動作制御を行う制御回路基板と、これらを収容するケースとを備えるものが知られている。

上記半導体モジュールは、半導体素子を内蔵する本体部と、該本体部から突出した複数の制御端子とを備える。この制御端子に上記制御回路基板を接続してある。制御回路基板は、制御端子に、該制御端子の先端部が延出する方向である延出方向から接続している。例えば、制御回路基板にスルーホールを形成し、このスルーホールに制御端子を挿入して、はんだ付け等をするよう構成してある。

また、上記ケースは、半導体モジュールを取り囲む壁部と、上記延出方向に開口した開口部と、該開口部に取り付けられるカバーとを備える。

電力変換装置を製造するときには、上記壁部内に半導体モジュール等を収容し、制御端子に制御回路基板を接続する。このとき、制御端子の位置はばらついているため、位置を矯正しなければ、制御端子をスムーズに制御回路基板に接続できない。そのため上記電力変換装置では、治具を使って制御端子の位置合わせをし、その後、制御端子に制御回路基板を接続するようにしている。

位置合わせをするときには、制御端子をケースの開口部から突出させておき、この状態で、上記延出方向に直交する方向から、櫛歯状の治具を挿し込む。そして、治具を用いて制御端子の位置合わせをした後、制御回路基板を制御端子に上記延出方向から近づけ、これらを接続する。接続作業が終了した後、治具を抜き取り、開口部に上記カバーを取り付ける。このようにして、電力変換装置を製造する。

特開２０１１−２３３７９４号公報

しかしながら、上記電力変換装置は、制御端子の位置合わせ工程を行うときに、制御端子を、ケースの開口部から必ず突出させなければならない。このようにしないと、制御端子の位置決め作業を行うときに、ケースの壁部に遮られて、治具を挿入できないからである。そのため、上記電力変換装置は、制御端子を開口部から必ず突出させる必要があり、設計自由度が低いという問題がある。

近年、電力変換装置の設計自由度をより高めたいという要求がある。例えば、電力変換装置内の他の電子部品やコネクタ等との位置関係によっては、半導体モジュールを、開口部から離れた、ケースの奥の方に配置したい場合がある。この場合、半導体モジュールの制御端子は、ケース内に存在し、開口部から突出しなくなる。そのため、制御端子の位置合わせ作業を行おうとしても、壁部に遮られて治具をケース内に入れられず、位置合わせ作業を行えないという問題が生じる。

本発明は、かかる背景に鑑みてなされたもので、制御端子が開口部から突出しない場合でも、制御端子の位置合わせ作業を容易に行うことが可能な電力変換装置を提供しようとするものである。

本発明の一態様は、半導体素子を内蔵する本体部と、該本体部から突出した複数の制御端子とを備える半導体モジュールと、
上記制御端子に接続し、上記半導体モジュールの動作制御をする制御回路基板と、
上記半導体モジュール及び上記制御回路基板を収容するケースとを備え、
上記制御回路基板は、上記制御端子に、該制御端子の先端が延出する方向である延出方向から接続しており、
上記ケースは、上記半導体モジュール及び上記制御回路基板を取り囲む壁部と、上記延出方向へ開口した開口部と、上記壁部に形成した補助開口部と、上記開口部を塞ぐカバーと、上記補助開口部を塞ぐ補助カバーとを備え、
上記補助開口部は、上記制御端子に向かって、上記延出方向に直交する方向へ貫通するように形成されており、
上記補助カバーは、上記補助開口部に上記延出方向から挿入され、上記補助開口部の開口方向と上記延出方向との双方に直交する直交方向における、上記補助開口部の両端部は、上記延出方向における上記補助カバーの挿入先に向かうほど、上記直交方向における間隔が次第に短くなるテーパ状に形成されていることを特徴とする電力変換装置にある。

上記電力変換装置においては、ケースの上記壁部に上記補助開口部を形成してある。
そのため、制御端子の位置合わせ作業を行うときに、制御端子が開口部から突出していなくても、位置合わせをすることが可能になる。すなわち、上記電力変換装置では、壁部に補助開口部を形成してあるため、治具を、ケース外から補助開口部を通してケース内に挿入することができる。したがって、開口部よりもケース内側に存在する制御端子を、治具を使って位置合わせすることができる。そして、このように位置合わせをした後、上記開口部から制御回路基板を入れ、制御回路基板と制御端子とを接続する工程を行うことができる。

以上のごとく、本発明によれば、制御端子が開口部から突出しない場合でも、制御端子の位置合わせ作業を容易に行うことが可能な電力変換装置を提供することができる。

実施例１における、電力変換装置の斜視図。 実施例１における、制御端子の位置決め工程を行っているときの、電力変換装置の斜視図。 実施例１における、制御端子の位置決め工程を説明するための、電力変換装置の側面図。 図３に続く側面図。 実施例１における、制御回路基板と制御端子とをはんだ付けした部分の断面図。 実施例１における、補助カバーを取り付ける工程の説明図。 実施例１における、電力変換装置の平面図。 図７のVIII-VIII断面図。 図７のIX-IX断面図。 実施例１における、補助カバーの拡大斜視図。 実施例１における、ケースに補助カバーを取り付ける工程を説明するための断面図。 図１１に続く図。 実施例１における、電力変換装置の回路図。 参考例１における、制御回路基板を取り付ける前の状態での、電力変換装置の側面図。 参考例１における、制御回路基板を取り付けた状態での、電力変換装置の側面図。 参考例１における、電力変換装置の側面図。 補助カバーを取り付ける途中の状態における、図１６のXVII-XVI断面図。 図１７に続く図であって、補助カバーを取り付けた後の図。 参考例１における、制御回路基板がケースの壁部に隠れている電力変換装置の側面図。 実施例２における、電力変換装置の断面図。 実施例２における、電力変換装置の平面図。

上記補助開口部は、例えば、壁部の開口縁に、切り欠き状に形成することができる。この場合、補助開口部は、上記開口部と繋がることになる。また、補助開口部は、上記開口部とは独立して開口するように形成してもよい。

また、上記電力変換装置は、例えば、ハイブリッド車や電気自動車等の車両に搭載するための、車載用電力変換装置とすることができる。

（実施例１）
上記電力変換装置に係る実施例について、図１〜図１３を用いて説明する。図２に示すごとく、本例の電力変換装置１は、半導体モジュール２と、制御回路基板３（図６参照）と、ケース４とを備える。

半導体モジュール２は、半導体素子２０（図１３参照）を内蔵する本体部２１と、該本体部２１から突出した複数の制御端子２２とを備える。制御回路基板３は、この制御端子２２に、該制御端子２２の先端部２２０が延出する方向である延出方向（Ｚ方向）から接続している。制御回路基板３は、半導体モジュール２の動作制御を行う。半導体モジュール２及び制御回路基板３は、ケース４に収容されている。

図１、図２に示すごとく、ケース４は、壁部４０と、開口部５ａと、壁部４０に形成された補助開口部５ｂと、カバー６ａと、補助カバー６ｂとを備える。壁部４０は、半導体モジュール２及び制御回路基板３を取り囲んでいる。開口部５ａは、Ｚ方向へ開口している。カバー６ａは、開口部５ａを塞いでいる。補助カバー６ｂは、補助開口部５ｂを塞いでいる。
図２、図３に示すごとく、補助開口部５ｂは、制御端子２２に向かって、Ｚ方向に直交する方向から貫通するように形成されている。

本例の電力変換装置１は、ハイブリッド車や電気自動車等の車両に搭載するための、車載用電力変換装置である。

図２、図７に示すごとく、本例では、複数の半導体モジュール２と、該半導体モジュール２を冷却する複数の冷却管１０とを積層して、積層体１１を構成してある。また、図７〜図９に示すごとく、ケース４内には、上記積層体１１及び制御回路基板３の他に、コンデンサ８２、リアクトル８３、ＤＣ−ＤＣコンバータ８４が収容されている。

電力変換装置１を製造するときには、ケース４内に積層体１１やリアクトル８３等を収容し、加圧部材１３を用いて、積層体１１を加圧する。これにより、積層体１１をケース４内に固定する。その後、半導体モジュール２の制御端子２２に、制御回路基板３を接続する工程を行う。この際、図２に示すごとく、まず櫛歯状の治具７を、ケース外から補助開口部５ｂを通してケース内に挿入し、制御端子２２の位置合わせを行う。その後、図３に示すごとく、制御回路基板３を開口部５ａから入れて、制御端子２２に制御回路基板３を接続する。

図３、図４に示すごとく、制御回路基板３には複数のスルーホール３０を形成してある。制御端子２２の位置合わせ作業を行った後、個々のスルーホール３０に、個々の制御端子２２を挿入する。そして、図５に示すごとく、制御端子２２と制御回路基板３とをはんだ付けする。はんだ付けは、開口部５ａ側から行う。はんだ１２の一部は、スルーホール３０を通って、制御回路基板３の裏側に回り込む。本例では、はんだ付けを行った後、はんだ１２のうち制御回路基板３の裏側に回り込んだ部分（バックフィレット１２０）の形状を、補助開口部５ｂから目視チェックしている。

このように、制御端子２２に制御回路基板３を接続する作業を行った後、治具７を引き抜き、図６に示すごとく、補助開口部５ｂに補助カバー６ｂを取り付ける。補助カバー６ｂは、Ｚ方向から挿入される。また、補助カバー６ｂを取り付けた後、開口部５ａにカバー６ａ（図１参照）を取り付ける。

図３に示すごとく、補助開口部５ｂの開口方向（Ｙ方向）とＺ方向との双方に直交する直交方向（Ｘ方向）における、補助開口部５ｂの両端部５１，５２は、補助カバー６ｂの挿入先（図面の下側）に向かうほど、Ｘ方向の間隔Ｌが次第に短くなるテーパ状に形成されている。

また、図３に示すごとく、上記両端部５１，５２は、複数の制御端子２２のうちＸ方向における両端にそれぞれ位置する端部制御端子２２ａ，２２ｂよりも、Ｘ方向において積層体１１の外側に位置している。

図２、図６に示すごとく、本例の補助開口部５ｂは、開口部５ａと繋がっている。すなわち、本例の補助開口部５ｂは、壁部４０の開口部５ａ側の端面４００を部分的に切り欠いた形状をしている。補助開口部５ｂの周辺には、補助カバー６ｂを壁部４０に締結するための補助雌螺子部４１が形成されている。

また、図３に示すごとく、補助開口部５ｂには、Ｘ方向間隔が相対的に広い第１部分５３と、該第１部分５３よりもＸ方向間隔が狭い第２部分５４とがある。補助開口部５ｂをＹ方向から見ると、第２部分５４内に、制御端子２２を視認できるようになっている。

図１０に示すごとく、補助カバー６ｂは、２個のボルト挿通孔６１と、２個の雌螺子部６２とを備える。補助カバー６ｂを補助開口部５ｂに取り付け（図１参照）、ボルト６４をボルト挿通孔６１に挿入して、上記補助雌螺子部４１に螺合してある。これにより、補助カバー６ｂを壁部４０に固定している。また、補助カバー６ｂを取り付けた状態では、補助カバー６ｂの端面６３は、壁部４０の端面４００（図２参照）と面一になる。これらの端面６３，４００にシール材を塗布し、カバー６ａを取り付けるよう構成されている。補助カバー６ｂの雌螺子部６２は、カバー６ａと補助カバー６ｂを締結するために用いられる。

図３、図６に示すごとく、壁部４０には、補助開口部５ｂの一方の端部５１と、底部５５と、他方の端部５２とに渡って延びる突条部５６を形成してある。また、図１１に示すごとく、補助カバー６ｂには、上記突条部５６が嵌合する溝部６６が形成されている。ケース４には、突条部５６のケース外側に外側端面４０１を形成してある。外側端面４０１は、突条部５６のケース外側面５６１に直交している。また、ケース４には、突条部５６のケース内側に内側端面４０２を形成してある。内側端面４０２は、突条部５６のケース内側面５６２に直交している。

補助カバー６ｂを取り付けるときには、図１１に示すごとく、突条部５６の先端面５６０に液状ガスケット４２を塗布しておく。その後、図１２に示すごとく、補助カバー６ｂを取り付け、溝部６６に突条部５６を嵌合させる。このようにすると、液状ガスケット４２が押圧され、溝部６６と突条部５６の間に液状ガスケット４２が行き渡る。この液状ガスケット４２によって、補助カバー６ｂと壁部４０との間をシールしている。また、本例では、補助カバー６ｂを組み付けた状態において、外側端面４０１と補助カバー６ｂとの間に第１ギャップＧ１を形成してあると共に、内側端面４０２と補助カバー６ｂとの間に第２ギャップＧ２を形成してある。そのため、先端面５６０に塗布した液状ガスケット４２の量が多すぎた場合でも、ギャップＧ１，Ｇ２に液状ガスケット４２を溜めることができ、液状ガスケット４２がケース外、又はケース内に漏出する不具合を抑制できる。

補助カバー６ｂを補助開口部５ｂに取り付けた後、壁部４０の端面４００（図６参照）と、補助カバー６ｂの端面６３とに、それぞれ図示しないシール材を塗布する。そして、カバー６ａ（図１参照）を取り付ける。このシール材により、カバー６ａと開口部５ａとの間をシールしている。

次に、ケース４内の構造等について、詳細に説明する。図７に示すごとく、積層体１１を構成する複数の冷却管１０のうち、Ｘ方向に隣り合う２個の冷却管１０は、Ｙ方向における両端にて、連結管１４によって連結されている。また、複数の冷却管１０のうち、Ｘ方向における一方の端部に位置する冷却管１０ａには、冷媒１７を導入するための導入管１５と、冷媒１７を導出するための導出管１６とが取り付けられている。冷媒１７を導入管１５から導入すると、冷媒１７は連結管１４を通って全ての冷却管１０内を流れ、導出管１６から導出する。これにより、半導体モジュール２を冷却するよう構成されている。

また、ケース４内には、加圧部材１３（板ばね）を配設してある。この加圧部材１３によって積層体１１をＸ方向に加圧し、ケース４の内壁部４５０に積層体１１を押し当てている。これにより、半導体モジュール２と冷却管１０との接触圧を確保しつつ、積層体１１をケース４内に固定している。

図８、図９に示すごとく、制御回路基板３にＺ方向に隣り合う位置には、補助制御回路基板３９を設けてある。補助制御回路基板３９は、制御回路基板３の動作を補助している。補助制御回路基板３９と制御回路基板３とは、制御コネクタ３８によって接続されている。

図９に示すごとく、半導体モジュール２は、上記本体部２１と、上記制御端子２２と、本体部２１から突出する複数のパワー端子２３とを備える。パワー端子２３には、直流電圧が加わる正極端子２３ａ及び負極端子２３ｂと、交流負荷８１（図１３参照）に接続される交流端子２３ｃとがある。正極端子２３ａ及び負極端子２３ｂは、図示しない直流バスバーによって、コンデンサ８２に接続されている。また、交流端子２３には、交流バスバー２９の一端２９１が接続している。交流バスバー２９の他端２９２は、ケース４に形成したコネクタ挿入孔１９から視認できる位置に存在している。コネクタ挿入孔１９に、図示しない出力コネクタを差し込み、交流バスバー２９に接続するよう構成されている。これにより、半導体モジュール２の交流端子２３ｃを、交流負荷８１に電気的に接続している。

また、図９に示すごとく、積層体１１に対してＺ方向に隣り合う位置には、ＤＣ−ＤＣコンバータ８４を設けてある。ＤＣ−ＤＣコンバータ８４は、直流電源８０（図１３参照）の直流電圧を降圧して、低圧バッテリー８９を充電するために設けられている。

また、図７、図８に示すごとく、ケース４には、図示しない入力コネクタをとりつけるためのコネクタ接続部１８が形成されている。

次に、電力変換装置１の回路図の説明をする。図１３に示すごとく、本例の電力変換装置１は、昇圧部８５及びインバータ部８６を備える。昇圧部８５とインバータ部８６は、それぞれ複数の上記半導体モジュール２によって構成されている。

昇圧部８５に含まれる半導体モジュール２ａをスイッチング動作させることにより、リアクトル８３を利用して、直流電源８０の直流電圧を昇圧している。昇圧した直流電圧は、コンデンサ８２によって平滑化される。また、本例では、インバータ部８６に含まれる半導体モジュール２ｂをスイッチング動作させることにより、平滑化した直流電圧を交流電圧に変換し、交流負荷８１（三相交流モータ）を駆動するよう構成されている。

本例の作用効果について説明する。本例では図２に示すごとく、ケース４の壁部４０に補助開口部５ｂを形成してある。
そのため、制御端子２２の位置合わせ作業を行うときに、制御端子２２が開口部５ａから突出していなくても、位置合わせをすることが可能になる。すなわち、本例では、壁部４０に補助開口部５ｂを形成してあるため、治具７を、ケース外から補助開口部５ｂを通してケース内に挿入することができる。そのため、開口部５ａよりもケース内側に存在する制御端子２２を、治具７を使って位置合わせすることができる。また、このように位置合わせをした後、図３に示すごとく、開口部５ａから制御回路基板３を入れ、制御回路基板３と制御端子２２とを接続することができる。

また、本例では、制御回路基板３と制御端子２２とを接続した後、接続部３５（バックフィレット１２０：図５参照）を、Ｙ方向から目視チェックしている。本例では、壁部４０に補助開口部５ｂを形成してあるため、この補助開口部５ｂから、接続部３５を目視チェックすることができる。

また、本例では図６、図７に示すごとく、複数の半導体モジュール２と冷却管１０とを積層して、積層体１１を構成してある。個々の半導体モジュール２に含まれる制御端子２２は、制御回路基板３に接続している。
積層体１１を構成すると、半導体モジュール２や冷却管１０の公差が積み重なるため、制御端子２２の位置がＸ方向にばらつきやすくなる。そのため本例のように、治具７を用いて、制御端子２２の位置合わせをできるようにする要求が大きい。

また、本例では図３に示すごとく、Ｘ方向における補助開口部５ｂの両端部５１，５２は、複数の制御端子２２のうちＸ方向における両端にそれぞれ位置する端部制御端子２２ａ，２２ｂよりも、Ｘ方向において積層体１１の外側に位置している。
そのため、補助開口部５ｂから治具７を挿入して、全ての制御端子２２の位置合わせをすることができる。

また、本例では図６に示すごとく、補助カバー６ｂを、補助開口部５ｂにＺ方向から挿入するよう構成してある。図３に示すごとく、Ｘ方向における補助開口部５ｂの両端部５１，５２は、Ｚ方向における補助カバー６ｂの挿入先に向かうほど、Ｘ方向における間隔Ｌが次第に短くなるテーパ状に形成されている。
このようにすると、両端部５１，５２に液状ガスケット４２（図１１、図１２参照）を塗布した後に補助カバー６ｂを取り付けたときに、両端部５１，５２と補助カバー６ｂとの間に液状ガスケット４２を充分に残しやすくなる。すなわち、仮に、両端部５１，５２をテーパ状にせず、Ｚ方向に平行に形成したとすると、補助カバー６ｂを挿入するときに、両端部５１，５２のＺ方向における開口部５ａ側から底部５５側まで、補助カバー６ｂが両端部５１，５２に接触しながら移動することになる。そのため、両端部５１，５２に塗布した液状ガスケット４２がそぎ落とされてしまうおそれがある。しかしながら、本例のように両端部５１，５２をテーパ状にすれば、補助カバー６ｂを取り付けるときに、補助カバー６ｂが両端部５１，５２に接触しながら移動する距離を短くすることができる。そのため、両端部５１，５２と補助カバー６ｂとの間に液状ガスケット４２を残しやすくなり、これらの間のシール性を高めることが可能になる。

以上のごとく、本例によれば、制御端子が開口部から突出しない場合でも、制御端子の位置合わせ作業を容易に行うことが可能な電力変換装置を提供することができる。

なお、本例では図２に示すごとく、補助開口部５ｂを、複数の壁部４０のうち、積層体１１に対して冷却管１０の長手方向に隣り合う壁部４０ｂに形成したが、本例はこれに限るものではない。例えば、別の壁部４０ａに補助開口部５ｂを形成してもよい。
本例では、積層体１１を構成したため、制御端子２２が積層体１１の積層方向にばらつきやすくなる。そのため上記壁部４０ｂに補助開口部５ｂを形成し、制御端子２２を、積層方向に直交する方向から視認できるようにしてある。これにより、制御端子２２を積層方向に位置合わせできるようにしてある。しかしながら、制御端子２２の位置ばらつきが、冷却管１０の長手方向に大きい場合には、上述した別の壁部４０ａに補助開口部５ｂを形成することが望ましい。これにより、制御端子２２を上記長手方向に位置合わせできるようになる。

（参考例１）
以下の実施例においては、図面に用いた符号のうち、実施例１に用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例１と同様の構成要素等を表す。

本例は、補助開口部５ｂおよび補助カバー６ｂの形状を変更した例である。図１４に示すごとく、本例の補助開口部５ｂは、開口部５ａとは繋がっていない。すなわち、本例では、補助開口部５ｂと開口部５ａとの間に、壁部４０の一部４０９が存在している。

電力変換装置１を製造するときには、実施例１と同様に、ケース４内に半導体モジュール２等を収容する。そして、補助開口部５ｂから治具７を挿入して、制御端子２２の位置合わせをする。その後、図１５に示すごとく、制御回路基板３を制御端子２２に接続し、治具７を引き抜く。次いで、図１６に示すごとく、補助開口部５ｂに補助カバー６ｂを取り付け、さらに、開口部５ａにカバー６ａを取り付ける。

図１４に示すごとく、補助開口部５ｂの周辺には、補助カバー６ｂを載置するための載置部４８が形成されている。また、載置部４８の周囲には、補助開口部５ｂの開口方向（Ｙ方向）に突出する環状リブ６８を形成してある。

載置部４８には、雌螺子部４１と位置決めピン６５とが形成されている。補助カバー６ｂを取り付けるときには、図１６に示すごとく、補助カバー６ｂに形成した位置決め孔６５０に位置決めピン６５を挿入する。これにより、補助カバー６ｂの位置決めを行う。その後、ボルト６４を雌螺子部４１に螺合する。これにより、補助カバー６ｂを壁部４０に締結する。

図１７に示すごとく、補助カバー６ｂには、曲げ強度を高めるための凹部６７を形成してある。補助カバー６ｂを取り付けるときには、載置部４８に液状ガスケット４８を塗布しておく。この状態で補助カバー６ｂを取り付けると、液状ガスケット４８が補助カバー６ｂに押圧され、補助カバー６ｂの周囲にはみ出す。本例では、この液状ガスケット４８を環状リブ６８によって堰き止め、環状リブ６８の外側に液状ガスケット４８が流出しないようにしてある。

なお、本例では図１５に示すごとく、補助開口部５ｂから視認できる位置に制御回路基板３を取り付けてあるが、本発明はこれに限るものではない。例えば図１９に示すごとく、壁部４０の一部４０９とＹ方向に重なる位置に、制御回路基板３を取り付けてもよい。
その他、実施例１と同様の構成および作用効果を備える。

（実施例２）
本例は、半導体モジュール２の構造を変更した例である。図２０、図２１に示すごとく、本例では、１個の半導体モジュール２と、１個の冷却器１０９とを備える。すなわち、本例では実施例１と異なり、積層体１１（図７参照）を構成していない。半導体モジュール２から、複数本の制御端子２２が突出している。個々の制御端子２２は、制御回路基板３に接続している。また、本例では実施例１と同様に、補助カバー６ｂを取り付けていない状態では、補助開口部５ｂから制御端子２２を視認できるようになっている。

図２０に示すごとく、冷却器１０９内には、冷媒が流れる流路１０１を形成してある。冷却器１０９に、半導体モジュール２を片面のみ接触させ、冷却するよう構成してある。
その他、実施例１と同様の構成および作用効果を備える。

１ 電力変換装置
２ 半導体モジュール
２０ 半導体素子
２１ 本体部
２２ 制御端子
３ 制御回路基板
４ ケース
４０ 壁部
５ａ 開口部
５ｂ 補助開口部
６ａ カバー
６ｂ 補助カバー

Claims (3)

1. 半導体素子（２０）を内蔵する本体部（２１）と、該本体部（２１）から突出した複数の制御端子（２２）とを備える半導体モジュール（２）と、
   上記制御端子（２２）に接続し、上記半導体モジュール（２）の動作制御をする制御回路基板（３）と、
   上記半導体モジュール（２）及び上記制御回路基板（３）を収容するケース（４）とを備え、
   上記制御回路基板（３）は、上記制御端子（２２）に、該制御端子（２２）の先端（２２０）が延出する方向である延出方向から接続しており、
   上記ケース（４）は、上記半導体モジュール（２）及び上記制御回路基板（３）を取り囲む壁部（４０）と、上記延出方向へ開口した開口部（５ａ）と、上記壁部（４０）に形成した補助開口部（５ｂ）と、上記開口部（５ａ）を塞ぐカバー（６ａ）と、上記補助開口部（５ｂ）を塞ぐ補助カバー（６ｂ）とを備え、
   上記補助開口部（５ｂ）は、上記制御端子（２２）に向かって、上記延出方向に直交する方向へ貫通するように形成されており、
   上記補助カバー（６ｂ）は、上記補助開口部（５ｂ）に上記延出方向から挿入され、上記補助開口部（５ｂ）の開口方向と上記延出方向との双方に直交する直交方向における、上記補助開口部（５ｂ）の両端部（５１，５２）は、上記延出方向における上記補助カバー（６ｂ）の挿入先に向かうほど、上記直交方向における間隔（Ｌ）が次第に短くなるテーパ状に形成されていることを特徴とする電力変換装置（１）。
2. 複数の上記半導体モジュール（２）と、該半導体モジュール（２）を冷却する冷却管（１０）とを積層した積層体（１１）を構成してあることを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置（１）。
3. 上記補助開口部（５ｂ）の開口方向と上記延出方向との双方に直交する直交方向における、上記補助開口部（５ｂ）の両端部（５１，５２）は、複数の上記制御端子（２２）のうち上記直交方向における両端にそれぞれ位置する端部制御端子（２２ａ，２２ｂ）よりも、上記直交方向において上記積層体（１１）の外側に位置していることを特徴とする請求項２に記載の電力変換装置（１）。

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