JP6023565B2 - 電力変換装置 - Google Patents

Description

本明細書は、電力変換装置に関する。

特許文献１に、上面に向けて開口する複数のスロットを備える筐体に、カード型のパワー半導体モジュールを差し込むことで組立てられる電力変換装置が開示されている。この電力変換装置では、カード型のパワー半導体モジュールの付根側（スロットに差し込む際の手前側）に、大電流端子および小信号端子が形成されている。この電力変換装置では、対応するスロットに複数のパワー半導体モジュールを差し込んだ後、それぞれのパワー半導体モジュールが収容されたスロットの開口を横断して覆うように、コンデンサや小信号回路基板が取り付けられる。スロットの開口近傍において、パワー半導体モジュールの大電流端子はコンデンサの大電流端子に接続され、パワー半導体モジュールの小信号端子は小信号回路基板に接続される。

特開２００８−１９３８６７号公報

点検や修理のために、筐体にすでに取り付けられた複数のパワー半導体モジュールのうちの１つを取り外したい場合がある。特許文献１の電力変換装置では、１つのパワー半導体モジュールを取り外す場合であっても、まずコンデンサと全てのパワー半導体モジュールの間の電気的接続を解除し、その後にコンデンサを取り外す作業と、小信号回路基板と全てのパワー半導体モジュールの間の電気的接続を解除し、その後に小信号回路基板を取り外す作業を行わなければ、目的とするパワー半導体モジュールをスロットから取り出すことができない。また、点検や修理が終わって再びパワー半導体モジュールを取り付ける際にも、スロットにそのパワー半導体モジュールを差し込んだ後、コンデンサを取り付け、コンデンサと全てのパワー半導体モジュールの間の電気的接続を行い、小信号回路基板を取り付け、小信号回路基板と全てのパワー半導体モジュールとの間の電気的接続を行う必要がある。特許文献１の電力変換装置では、個々のパワー半導体モジュールの着脱作業に大きな労力を必要とする。

本明細書では、上記の課題を解決する技術を提供する。本明細書では、スロットが形成された筐体にカード型のパワー半導体モジュールを差し込むことで組立てられる電力変換装置において、個々のパワー半導体モジュールの着脱作業をより容易なものとすることが可能な技術を提供する。

本明細書が開示する電力変換装置は、正面側に複数のスロットを有し、裏面側に大電流バスラインと小信号回路基板が設けられた筐体と、対応するスロットに挿入される複数のカード型モジュールを備えている。その電力変換装置では、複数のカード型モジュールのうちの少なくとも１つはパワー半導体モジュールである。その電力変換装置では、スロットの最奥部で、カード型モジュールと大電流バスラインが電気的に接続され、かつカード型モジュールと小信号回路基板が電気的に接続される。

上記の電力変換装置では、スロットの最奥部で、カード型モジュールと大電流バスラインが電気的に接続され、かつカード型モジュールと小信号回路基板が電気的に接続される。従って、点検や修理のために１つのカード型モジュールを取り外したい場合には、そのカード型モジュールと大電流バスラインの接続を解除し、そのカード型モジュールと小信号回路基板の接続を解除すれば、そのカード型モジュールをスロットから取り出すことができる。他のカード型モジュールと大電流バスラインおよび小信号回路基板の間の接続を解除することなく、目的とするカード型モジュールを取り外すことができる。個々のカード型モジュールの着脱作業を容易なものとすることができる。

上記の電力変換装置は、複数のカード型モジュールのうちの少なくとも１つが受動素子モジュールであるように構成することができる。

上記の電力変換装置によれば、パワー半導体モジュールと受動素子モジュールを、いずれも同様のカード型モジュールとして筐体に組付けることができる。これにより、異なる仕様の電力変換装置の間で、パワー半導体モジュールや受動素子モジュールをユニット化して共通のものを使用することが可能となり、製造コストを低減することができる。

上記の電力変換装置は、カード型モジュールと大電流バスラインの間や、カード型モジュールと小信号回路基板の間が、差し込み式の端子構造を介して電気的に接続されるように構成することができる。

上記の電力変換装置では、カード型モジュールを対応するスロットに差し込むだけで、そのカード型モジュールと大電流バスラインや小信号回路基板の間の電気的な接続が完了する。カード型モジュールと大電流バスラインや小信号回路基板の間を電気的に接続するための、筐体の背面側からの作業を不要とすることができる。

上記の電力変換装置では、カード型モジュールの側面に沈み込み可能な放熱板が設けられているように構成することができる。

上記の電力変換装置では、カード型モジュールとスロットの間に製造誤差に起因する寸法のミスマッチが存在する場合であっても、放熱板の沈み込みによって、そのミスマッチを吸収することができる。

上記の電力変換装置は、筐体の裏面側に冷却水循環部材が設けられており、カード型モジュールに水冷機構が内蔵されており、スロットの最奥部で、カード型モジュールと冷却水循環部材の間で冷却水の流路が接続されるように構成することができる。

上記の電力変換装置によれば、カード型モジュールと大電流バスラインおよび小信号回路基板の間の電気的接続のための作業と、カード型モジュールと冷却水循環部材の間の冷却水の流路の接続のための作業を、容易に行うことができる。

実施例１の電力変換装置２の回路構成を模式的に示す図である。 実施例１の電力変換装置２を前方から見た斜視図である。 実施例１のカード型モジュール６２をスロット６４に差し込んだ状態を示す横断面図である。 実施例１の電力変換装置２を後方から見た斜視図である。 実施例１の大電流バスライン５０の第１導電層７４の構成を示す図である。 実施例１の大電流バスライン５０の第２導電層７６の構成を示す図である。 実施例１のカード型モジュール６２と大電流バスライン５０の接続構造を示す横断面図である。 実施例１のカード型モジュール６２と大電流バスライン５０の接続構造の変形例を示す横断面図である。 実施例１の電力変換装置２の別の回路構成を模式的に示す図である。 実施例１の電力変換装置２の別の回路構成を模式的に示す図である。 実施例２の筐体６０を後方から見た斜視図である。 実施例２のカード型モジュール６２の側面図である。

（実施例１）
図１に示す本実施例の電力変換装置２は、ハイブリッド自動車や電池式電気自動車といった電動車両に搭載される。電力変換装置２は、ニッケル水素電池やリチウムイオン電池といったバッテリ４と、三相交流式の発電用モータ６および走行用モータ８との間に配置される。電力変換装置２は、バッテリ４に蓄えられた直流電力を三相交流電力に変換して発電用モータ６や走行用モータ８に供給することができる。また、電力変換装置２は、発電用モータ６や走行用モータ８で回生発電した三相交流電力を直流電力に変換してバッテリ４に供給することができる。

電力変換装置２は、第１インバータ回路１０と、第２インバータ回路１２と、コンデンサ回路１４と、スイッチング回路１６と、リアクトル回路１８と、補機系降圧回路２０と、制御回路２２を備えている。

第１インバータ回路１０は、発電用モータ６に接続されるＵ相線２４、Ｖ相線２６、Ｗ相線２８からの三相交流電力を、直流電力に変換して、主機系モータ電圧線３０、主機系接地線３２に供給する。また、第１インバータ回路１０は、主機系モータ電圧線３０、主機系接地線３２からの直流電力を、三相交流電力に変換して、Ｕ相線２４、Ｖ相線２６、Ｗ相線２８に供給することもできる。第１インバータ回路１０は、ＩＧＢＴ等の半導体スイッチング素子を内蔵している。

第２インバータ回路１２は、主機系モータ電圧線３０、主機系接地線３２からの直流電力を、三相交流電力に変換して、走行用モータ８に接続されるＵ相線３４、Ｖ相線３６、Ｗ相線３８に供給する。また、第２インバータ回路１２は、Ｕ相線３４、Ｖ相線３６、Ｗ相線３８からの三相交流電力を、直流電力に変換して、主機系モータ電圧線３０、主機系接地線３２に供給することもできる。第２インバータ回路１２は、ＩＧＢＴ等の半導体スイッチング素子を内蔵している。

コンデンサ回路１４は、主機系モータ電圧線３０と主機系接地線３２の間に接続されている。コンデンサ回路１４は、主機系モータ電圧線３０と主機系接地線３２の間の電圧を平滑化するコンデンサを内蔵している。

スイッチング回路１６と、リアクトル回路１８は、昇降圧回路４０を構成する。昇降圧回路４０は、バッテリ４に接続される主機系バッテリ電圧線４２、主機系接地線３２からの直流電力を昇圧して、主機系モータ電圧線３０、主機系接地線３２に供給する。また、昇降圧回路４０は、主機系モータ電圧線３０、主機系接地線３２からの直流電力を降圧して、主機系バッテリ電圧線４２、主機系接地線３２に供給することもできる。

スイッチング回路１６は、連結線４４、主機系接地線３２と、主機系モータ電圧線３０、主機系接地線３２の間に接続されている。スイッチング回路１６は、ＩＧＢＴ等の半導体スイッチング素子を内蔵している。リアクトル回路１８は、連結線４４と主機系バッテリ電圧線４２の間に接続されている。リアクトル回路１８は、連結線４４と主機系バッテリ電圧線４２の間を接続するリアクトルを内蔵している。

補機系降圧回路２０は、主機系バッテリ電圧線４２、主機系接地線３２からの直流電力を降圧して、補機系電源電圧線４６、補機系接地線４８に直流電力を供給する。補機系降圧回路２０は、ＩＧＢＴ等の半導体スイッチング素子を内蔵している。

制御回路２２は、補機系電源電圧線４６、補機系接地線４８から供給される電力によって動作し、各種の制御処理を行う。

電力変換装置２における、Ｕ相線２４、Ｖ相線２６、Ｗ相線２８、Ｕ相線３４、Ｖ相線３６、Ｗ相線３８、主機系モータ電圧線３０、主機系接地線３２、主機系バッテリ電圧線４２、連結線４４、補機系電源電圧線４６、補機系接地線４８は、大電流バスライン５０を構成している。

第１インバータ回路１０と、第２インバータ回路１２と、コンデンサ回路１４と、スイッチング回路１６と、リアクトル回路１８と、補機系降圧回路２０と、制御回路２２は、小信号回路基板５２に接続されている。小信号回路基板５２は、制御回路２２から第１インバータ回路１０、第２インバータ回路１２、スイッチング回路１６、補機系降圧回路２０へ、半導体スイッチング素子の動作を制御する制御信号を伝送する。また、小信号回路基板５２は、第１インバータ回路１０、第２インバータ回路１２、コンデンサ回路１４、スイッチング回路１６、リアクトル回路１８、補機系降圧回路２０に内蔵された温度センサ等の状態検出素子からの出力信号を、制御回路２２へ伝送する。

図２は電力変換装置２の機械的な構成を示している。電力変換装置２は、筐体６０と、複数のカード型モジュール６２を備えている。本実施例の電力変換装置２では、図１の第１インバータ回路１０、第２インバータ回路１２、スイッチング回路１６、補機系降圧回路２０といったパワー半導体モジュールだけでなく、コンデンサ回路１４、リアクトル回路１８のような受動素子モジュールや、制御回路２２のような制御回路モジュールについても、カード型モジュール６２の形態で製造されている。図２に示すように、筐体６０には、前面に向けて開口する複数のスロット６４が形成されている。電力変換装置２は、カード型モジュール６２を対応するスロット６４に差し込むことによって、組立てることができる。

カード型モジュール６２は、半導体スイッチング素子や受動素子などの回路構成部品を内部に収容した直方体形状の樹脂製のパッケージ６２ａと、パッケージ６２ａの先端側（スロット６４に差し込む際の奥側）に設けられている大電流端子６２ｂおよび小信号端子６２ｃと、パッケージ６２ａの側面に設けられている放熱板６２ｄと、パッケージ６２ａの付根側（スロット６４に差し込む際の手前側）に設けられている保持板６２ｅを備えている。大電流端子６２ｂは、大電流バスライン５０と接続される端子である。小信号端子６２ｃは、小信号回路基板５２と接続される端子である。大電流端子６２ｂは、カード型モジュール６２の先端側上部に配置され、小信号端子６２ｃは、カード型モジュール６２の先端側下部に配置される。保持板６２ｅは対応するスロット６４の開口を覆い隠す形状に形成されている。カード型モジュール６２をスロット６４に差し込んで、保持板６２ｅを筐体６０の前面にボルト締め等によって固定することで、カード型モジュール６２は筐体６０に組み付けられる。

図３に示すように、カード型モジュール６２は放熱板６２ｄにグリス６６を塗布した状態で、スロット６４に挿入される。カード型モジュール６２の放熱板６２ｄは、パッケージ６２ａに対して弾性部材６２ｆを介して支持されている。カード型モジュール６２の放熱板６２ｄには、はんだ６２ｇを介して絶縁基板６２ｈが固定されており、絶縁基板６２ｈには、はんだ６２ｉを介して半導体スイッチング素子や受動素子などの回路構成部品６２ｊが固定されている。カード型モジュール６２をスロット６４に挿入すると、スロット６４の側壁６４ａに押されて、放熱板６２ｄはパッケージ６２ａに対して沈み込むようになっている。このような構成とすることで、カード型モジュール６２とスロット６４の間で製造誤差に起因する寸法のミスマッチがあった場合でも、そのミスマッチを吸収することができる。

図２に示すように、筐体６０には冷却水流入管６８と冷却水流出管７０が接続されている。また、図３に示すように、それぞれのスロット６４の側壁６４ａの内部には、冷却水通路７２が形成されている。冷却水流入管６８から流入する冷却水は、それぞれのスロット６４の側壁６４ａ内の冷却水通路７２を通過して、冷却水流出管７０から流出する。これによって、スロット６４に差し込まれたカード型モジュール６２は、放熱板６２ｄを介して冷却される。

図４に示すように、筐体６０の背面上部には大電流バスライン５０が取り付けられており、筐体６０の背面下部には小信号回路基板５２が取り付けられている。大電流バスライン５０は、複数の導電性金属板を、高分子フィルムやガラスエポキシ材、あるいはセラミックなどの絶縁性材料を間に挟んで積層して形成されている。大電流バスライン５０を、ラミネートバスバーということもある。大電流バスライン５０には、大電流端子５０ｂが形成されている。小信号回路基板５２には小信号端子５２ｃが形成されている。

図５は大電流バスライン５０の第１導電層７４の構成を示している。図６は大電流バスライン５０の第２導電層７６の構成を示している。第１導電層７４と第２導電層７６は、何れも導電性金属板から形成されている。第１導電層７４と第２導電層７６は、絶縁材料７８によって互いに絶縁されている。筐体６０に大電流バスライン５０を取り付けた状態では、第１導電層７４は内側に配置され、第２導電層７６は外側に配置される。

図５に示すように、第１導電層７４には、図１の主機系接地線３２と、補機系接地線４８が配置されている。主機系接地線３２と補機系接地線４８は、絶縁材料７８によって互いに絶縁されている。主機系接地線３２と補機系接地線４８には、大電流端子５０ｂが設けられている。また、主機系接地線３２と補機系接地線４８には、カード型モジュール６２の大電流端子６２ｂと第２導電層７６の大電流端子５０ｂの間の接続と干渉しないように、貫通孔７４ａが形成されている。主機系接地線３２には、バッテリ負極端子３２ａが形成されている。補機系接地線４８には、補機負極端子４８ａが形成されている。

第２導電層７６には、Ｕ相線２４、Ｖ相線２６、Ｗ相線２８、Ｕ相線３４、Ｖ相線３６、Ｗ相線３８、主機系モータ電圧線３０、連結線４４、主機系バッテリ電圧線４２、補機系電源電圧線４６が配置されている。Ｕ相線２４、Ｖ相線２６、Ｗ相線２８、Ｕ相線３４、Ｖ相線３６、Ｗ相線３８、主機系モータ電圧線３０、連結線４４、主機系バッテリ電圧線４２、補機系電源電圧線４６は、絶縁材料７８によって互いに絶縁されている。Ｕ相線２４、Ｖ相線２６、Ｗ相線２８、Ｕ相線３４、Ｖ相線３６、Ｗ相線３８、主機系モータ電圧線３０、連結線４４、主機系バッテリ電圧線４２、補機系電源電圧線４６には、それぞれ大電流端子５０ｂが設けられている。Ｕ相線２４、Ｖ相線２６、Ｗ相線２８には、それぞれＵ相端子２４ａ、Ｖ相端子２６ａ、Ｗ相端子２８ａが形成されている。Ｕ相線３４、Ｖ相線３６、Ｗ相線３８には、それぞれＵ相端子３４ａ、Ｖ相端子３６ａ、Ｗ相端子３８ａが形成されている。主機系バッテリ電圧線４２には、バッテリ正極端子４２ａが形成されている。補機系電源電圧線４６には、補機正極端子４６ａが形成されている。また、主機系モータ電圧線３０と補機系接地線４８には、カード型モジュール６２の大電流端子６２ｂと第１導電層７４の大電流端子５０ｂの間の接続において、筐体６０の背面側からボルト８８を差し込めるように、貫通孔７４ａが形成されている。

図５、図６に示すように、本実施例の大電流バスライン５０では、主機系モータ電圧線３０、連結線４４、主機系バッテリ電圧線４２が、それぞれ主機系接地線３２と対向するように配置されている。このような構成とすることによって、大電流バスライン５０におけり寄生インダクタンスを小さくすることができる。また、本実施例の大電流バスライン５０では、補機系電源電圧線４６が、補機系接地線４８と対向するように配置されている。このような構成とすることによって、大電流バスライン５０における寄生インダクタンスを小さくすることができる。

図７は、カード型モジュール６２の大電流端子６２ｂと、大電流バスライン５０の大電流端子５０ｂとの接続構造の詳細を示している。カード型モジュール６２の大電流端子６２ｂには、中央にねじ穴８０が形成された導電性の台座８２が設けられている。大電流バスライン５０の大電流端子５０ｂには、電気的に接続する導電性金属板８４に嵌合された導電性の台座８６が設けられている。台座８６の中央部にはボルト８８が貫通する貫通穴９０が形成されている。カード型モジュール６２をスロット６４の奥まで差し込むと、カード型モジュール６２の大電流端子６２ｂの台座８２が、大電流バスライン５０の大電流端子５０ｂの台座８６と当接する。この状態で、筐体６０の背面側からボルト８８を台座８６の貫通穴９０を貫通して台座８２のねじ穴８０に締結することによって、カード型モジュール６２の大電流端子６２ｂと大電流バスライン５０の大電流端子５０ｂを電気的に接続することができる。なお、カード型モジュール６２の小信号端子６２ｃと、小信号回路基板５２の小信号端子５２ｃとの間の電気的な接続も、同様に行うことができる。

図８は、カード型モジュール６２の大電流端子６２ｂと、大電流バスライン５０の大電流端子５０ｂとの接続構造の変形例を示している。大電流バスライン５０の大電流端子５０ｂは、第１導電層７４の導電性金属板９２と電気的に導通する円筒状導電部材９４と、第２導電層７６の導電性金属板９６と電気的に導通する棒状導電部材９８を備えている。円筒状導電部材９４と棒状導電部材９８は、互いに絶縁されている。円筒状導電部材９４と棒状導電部材９８は、大電流バスライン５０からカード型モジュール６２に向けて突出している。カード型モジュール６２の大電流端子６２ｂは、円筒状導電部材９４が係合する係合孔１００が形成された外側導電部材１０２と、棒状導電部材９８が係合する係合孔１０４が形成された内側導電部材１０６を備えている。外側導電部材１０２と内側導電部材１０６は、互いに絶縁されている。カード型モジュール６２をスロット６４の奥まで差し込むと、大電流バスライン５０の大電流端子５０ｂの円筒状導電部材９４と棒状導電部材９８が、それぞれカード型モジュール６２の大電流端子６２ｂの外側導電部材１０２と内側導電部材１０６と係合し、これによって、カード型モジュール６２の大電流端子６２ｂと大電流バスライン５０の大電流端子５０ｂを電気的に接続することができる。図８に示すような差し込み式の接続構造によれば、カード型モジュール６２をスロット６４に差し込むだけで、カード型モジュール６２の大電流端子６２ｂと大電流バスライン５０の大電流端子５０ｂを接続することができる。筐体６０の背面側からの接続作業を不要とすることができる。また、図８に示すような接続構造によれば、カード型モジュール６２の大電流端子６２ｂと大電流バスライン５０の大電流端子５０ｂにおける寄生インダクタンスを小さくすることができる。なお、図８の接続構造を、カード型モジュール６２の小信号端子６２ｃと、小信号回路基板５２の小信号端子５２ｃとの間の電気的な接続に用いることもできる。

なお、電力変換装置２の回路構成は、図１に示すものに限定されない。例えば図９に示すように、図１の回路構成から、昇降圧回路４０を構成するスイッチング回路１６とリアクトル回路１８を取り除いた構成としてもよい。この場合、主機系バッテリ電圧線４２は主機系モータ電圧線３０と共用化され、連結線４４は取り除かれる。

あるいは、図１０に示すように、図９に示す回路構成に加えて、シャシー系降圧回路１１０を追加する構成としてもよい。シャシー系降圧回路１１０は、主機系バッテリ電圧線４２、主機系接地線３２からの直流電力を降圧して、シャシー系電源電圧線１１２、補機系接地線４８に直流電力を供給する。シャシー系降圧回路１１０も、カード型モジュール６２の形態で製造することができる。

（実施例２）
本実施例の電力変換装置２０２の主要な構成は、実施例１の電力変換装置２とほぼ同様である。以下では本実施例の電力変換装置２０２について、実施例１の電力変換装置２と相違する部分について説明する。

図１１に示すように、電力変換装置２０２では、筐体６０の背面上部に大電流バスライン５０が取り付けられており、筐体６０の背面中間部に小信号回路基板５２が取り付けられており、筐体６０の背面下部に冷却水循環部材２０４が取り付けられている。冷却水循環部材２０４には、冷却水流入管６８と冷却水流出管７０が接続されている。冷却水循環部材２０４の内部には冷却水循環路２０６が形成されている。冷却水循環部材２０４の内側表面には、冷却水循環路２０６と連通するスリーブ（図示せず）が形成されている。

図１２に示すように、本実施例のカード型モジュール６２の側面には、放熱板６２ｄの代わりに、水冷機構２０８が形成されている。水冷機構２０８は、内部に冷却水循環路２１０が形成されている。水冷機構２０８の先端側（カード型モジュール６２をスロット６４に差し込む際の奥側）には、冷却水循環路２１０と連通するスリーブ２１２が形成されている。カード型モジュール６２の水冷機構２０８のスリーブ２１２と、筐体６０の背面の冷却水循環部材２０４のスリーブは、クイックリリース型の継手を構成している。

本実施例の電力変換装置２０２では、カード型モジュール６２をスロット６４に差し込むと、カード型モジュール６２の大電流端子６２ｂが大電流バスライン５０に電気的に接続され、カード型モジュール６２の小信号端子６２ｃが小信号回路基板５２に電気的に接続されるだけでなく、さらにカード型モジュール６２の水冷機構２０８のスリーブ２１２が冷却水循環部材２０４のスリーブと接続される。これによって、冷却水循環部材２０４の冷却水循環路２０６とカード型モジュール６２の水冷機構２０８の冷却水循環路２１０が連通し、水冷機構２０８に冷却水が循環可能となる。

以上、本発明の実施例について詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。

本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。

２ 電力変換装置；４ バッテリ；６ 発電用モータ；８ 走行用モータ；１０ 第１インバータ回路；１２ 第２インバータ回路；１４ コンデンサ回路；１６ スイッチング回路；１８ リアクトル回路；２０ 補機系降圧回路；２２ 制御回路；２４ Ｕ相線；２４ａ Ｕ相端子；２６ Ｖ相線；２６ａ Ｖ相端子；２８ Ｗ相線；２８ａ Ｗ相端子；３０ 主機系モータ電圧線；３２ 主機系接地線；３２ａ バッテリ負極端子；３４ Ｕ相線；３４ａ Ｕ相端子；３６ Ｖ相線；３６ａ Ｖ相端子；３８ Ｗ相線；３８ａ Ｗ相端子；４０ 昇降圧回路；４２ 主機系バッテリ電圧線；４２ａ バッテリ正極端子；４４ 連結線；４６ 補機系電源電圧線；４６ａ 補機正極端子；４８ 補機系接地線；４８ａ 補機負極端子；５０ 大電流バスライン；５０ｂ 大電流端子；５２ 小信号回路基板；５２ｃ 小信号端子；６０ 筐体；６２ カード型モジュール；６２ａ パッケージ；６２ｂ 大電流端子；６２ｃ 小信号端子；６２ｄ 放熱板；６２ｅ 保持板；６２ｆ 弾性部材；６２ｇ はんだ；６２ｈ 絶縁基板；６２ｉ はんだ；６２ｊ 回路構成部品；６４ スロット；６４ａ 側壁；６６ グリス；６８ 冷却水流入管；７０ 冷却水流出管；７２ 冷却水通路；７４ 第１導電層；７４ａ 貫通孔；７６ 第２導電層；７８ 絶縁材料；８０ ねじ穴；８２ 台座；８４ 導電性金属板；８６ 台座；８８ ボルト；９０ 貫通穴；９２ 導電性金属板；９４ 円筒状導電部材；９６ 導電性金属板；９８ 棒状導電部材；１００ 係合孔；１０２ 外側導電部材；１０４ 係合孔；１０６ 内側導電部材；１１０ シャシー系降圧回路；１１２ シャシー系電源電圧線；２０２ 電力変換装置；２０４ 冷却水循環部材；２０６ 冷却水循環路；２０８ 水冷機構；２１０ 冷却水循環路；２１２ スリーブ

Claims (4)

1. 正面側に複数のスロットを有し、裏面側に大電流バスラインと小信号回路基板が設けられた筐体と、
   側面に沈み込み可能な放熱板が設けられており、対応するスロットに挿入される複数のカード型モジュールを備えており、
   複数のカード型モジュールのうちの少なくとも１つはパワー半導体モジュールであり、
   スロットの最奥部で、カード型モジュールと大電流バスラインが電気的に接続され、かつカード型モジュールと小信号回路基板が電気的に接続される電力変換装置。
2. 複数のカード型モジュールのうちの少なくとも１つが受動素子モジュールである請求項１の電力変換装置。
3. カード型モジュールと大電流バスラインが差し込み式の端子構造を介して電気的に接続される請求項１または２の電力変換装置。
4. カード型モジュールと小信号回路基板が差し込み式の端子構造を介して電気的に接続される請求項１から３の何れか一項の電力変換装置。

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