JP6085726B2 - Hall sensor manufacturing method, hall sensor, and lens module - Google Patents
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Description
本発明は、ホールセンサの製造方法及びホールセンサ並びにレンズモジュールに関する。 The present invention relates to a Hall sensor manufacturing method, a Hall sensor, and a lens module.
磁界を検出するセンサとして、ホール素子を用いた磁気センサが知られている。例えば、特許文献1には、ペレット(ホール素子等の磁気センサチップ)を用いたアイランドレス構造の磁気センサ及びその製造方法が記載されている。 As a sensor for detecting a magnetic field, a magnetic sensor using a Hall element is known. For example, Patent Document 1 describes an islandless structure magnetic sensor using a pellet (magnetic sensor chip such as a Hall element) and a manufacturing method thereof.
ところで、近年の電子機器の薄型化、小型化に伴い、より薄型かつ小型のホールセンサが求められている。上述した特許文献1の磁気センサをより薄くするためには、ペレットとリード端子を接続する導線の高さを低くすることが有効である。導線の高さを低くするためには、ペレットとリード端子のうち、高い位置にある部材をより低くすることが有効である。特許文献1の磁気センサの場合、ペレットをより薄くすることが磁気センサ全体の薄型化には有効である。また、特許文献1の磁気センサをより小型にするためには、ペレットとリード端子との距離を狭めることが有効である。しかし、ペレットを薄くし、かつ、ペレットとリード端子との距離を狭めると以下の問題が生じる。 By the way, with the recent thinning and miniaturization of electronic devices, a thinner and smaller Hall sensor is required. In order to make the magnetic sensor of Patent Document 1 described above thinner, it is effective to reduce the height of the conductive wire connecting the pellet and the lead terminal. In order to reduce the height of the conducting wire, it is effective to lower the member located at a higher position among the pellet and the lead terminal. In the case of the magnetic sensor of Patent Document 1, it is effective to make the pellet thinner to make the entire magnetic sensor thinner. In order to make the magnetic sensor of Patent Document 1 smaller, it is effective to reduce the distance between the pellet and the lead terminal. However, if the pellet is made thin and the distance between the pellet and the lead terminal is narrowed, the following problems occur.
図1は、本発明に係るホールセンサの課題を説明するための断面構成図である。図1は、ホールセンサの製造工程の一部を示した図であり、コレット600を用いてホール素子510をリード端子525、527で囲まれた領域に載置する工程を示している。リード端子525、527は基材530上に載置されており、ホール素子510の裏面には絶縁層540が形成されている。ホール素子510は、感磁部512と電極部513a,513bを備える。ホール素子510が薄く、かつ、ホール素子510が載置される位置とリード端子525、527との距離が小さい場合、コレット600を用いてホール素子510を載置する際に、コレット600がリード端子525、527に接触する恐れがある。コレット600がリード端子525、527に接触すると、ホール素子510が通常載置される位置と異なる位置に載置される恐れがある。ホール素子510の位置がばらつくことは感磁部512の位置がばらつくことに繋がり、最終的にはホールセンサの磁気特性がばらつくことに繋がる。尚、Aはコレットとリード端子の接触箇所を示している。
FIG. 1 is a cross-sectional configuration diagram for explaining a problem of the Hall sensor according to the present invention. FIG. 1 is a diagram showing a part of the manufacturing process of the Hall sensor, and shows a process of placing the
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、薄型かつ小型で、磁気特性のばらつきが少ないホールセンサの製造方法及びホールセンサ並びにレンズモジュールを提供することにある。 The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a Hall sensor manufacturing method, a Hall sensor, and a lens module that are thin, small, and have little variation in magnetic characteristics. is there.
本発明の一態様によれば、以下の事項を特徴とする。
(1);複数の電極部を有するホール素子と、前記ホール素子の周囲に配置された複数の外部端子と、前記複数の電極部の各電極部と前記複数の外部端子の各外部端子とをそれぞれ電気的に接続する複数の導線と、前記ホール素子と、前記複数の導線と、前記各外部端子の前記導線と接続している面である第2面とを封止する封止部材と、を備え、前記各外部端子の前記第2面とは反対側の第1面は、前記封止部材の底面から露出しており、前記複数の外部端子は、第1の外部端子を少なくとも含み、前記第1の外部端子は、前記第2面上で、かつ、平面視で、前記ホール素子を囲む領域の周上に段差を有し、前記第1の外部端子は、前記段差を境に、前記ホール素子に近い側に第1の部位を有し、前記ホール素子に遠い側に第2の部位を有し、前記封止部材の底面を基準面として、前記第1の外部端子の前記第1の部位における前記第2面までの高さは、前記第2の部位における前記第2面までの高さよりも低く形成され、前記複数の導線は、第1の導線を少なくとも含み、前記第1の導線は、前記第1の外部端子の前記第2の部位における前記第2面と接続されているホールセンサである。
According to one aspect of the present invention, the following features are characterized.
(1); a Hall element having a plurality of electrode portions, a plurality of external terminals arranged around the Hall element, each electrode portion of the plurality of electrode portions, and each external terminal of the plurality of external terminals. A plurality of conductive wires that are electrically connected to each other, a sealing element that seals the Hall element, the plurality of conductive wires, and a second surface that is a surface connected to the conductive wires of each external terminal; The first surface of each external terminal opposite to the second surface is exposed from the bottom surface of the sealing member, and the plurality of external terminals include at least a first external terminal, The first external terminal has a step on the second surface and on the periphery of the region surrounding the Hall element in plan view, and the first external terminal has the step as a boundary. It has a first part on the side close to the Hall element and a second part on the side far from the Hall element. The height from the bottom surface of the sealing member to the second surface at the first portion of the first external terminal is higher than the height to the second surface at the second portion. A hall sensor connected to the second surface of the second part of the first external terminal, wherein the plurality of conductors includes at least a first conductor; is there.
(2);(1)において、前記ホール素子は、前記封止部材の底面を基準面として、前記ホール素子の最も高い点が、前記第1の外部端子の前記第1の部位における前記第2面よりも高く、前記第2の部位における前記第2面よりも低い位置に配置される。
(3);(1)において、前記ホール素子は、前記封止部材の底面を基準面として、前記基準面から前記ホール素子の最も高い点までの高さをT、前記基準面から前記第2の部位における前記第2面の高さをp2として、p2<T<1.5×p2となる位置に配置される。
(4);(1)〜(3)のいずれかにおいて、前記複数の外部端子は、第2乃至第4の外部端子を更に含み、前記第1乃至第4の外部端子は、前記第1の外部端子と前記第3の外部端子とを結ぶ仮想直線と前記第2の外部端子と前記第4の外部端子とを結ぶ仮想直線が平面視で交差するように配置されており、前記ホール素子は、平面視で矩形状であり、平面視で、前記ホール素子の4つの頂点が、前記第1の外部端子と前記第2の外部端子の間の領域、前記第2の外部端子と前記第3の外部端子の間の領域、前記第3の外部端子と前記第4の外部端子の間の領域及び前記第4の外部端子と前記第1の外部端子の間の領域に配置される位置に配置されている。
(2); In (1), the Hall element has the highest point of the Hall element at the first portion of the first external terminal with the bottom surface of the sealing member as a reference plane. It is arranged at a position higher than the surface and lower than the second surface in the second part.
(3); Oite to (1), said Hall element, said as a reference surface a bottom surface of the sealing member, the height from the reference surface to the highest point of the Hall element T, from said reference plane The height of the second surface in the second portion is p2, and the second portion is arranged at a position where p2 <T <1.5 × p2.
(4); In any one of (1) to (3), the plurality of external terminals further include second to fourth external terminals, and the first to fourth external terminals include the first The virtual straight line connecting the external terminal and the third external terminal and the virtual straight line connecting the second external terminal and the fourth external terminal are arranged so as to intersect in plan view, and the Hall element is The four vertices of the Hall element are regions between the first external terminal and the second external terminal, and the second external terminal and the third external surface. Arranged in the region between the external terminals, the region between the third external terminal and the fourth external terminal, and the region between the fourth external terminal and the first external terminal. Has been.
(5);(1)〜(4)のいずれかにおいて、前記ホール素子の前記複数の電極部が配置される面とは反対側の面に配置された絶縁層を備え、前記絶縁層は、前記封止部材の前記底面から露出している。
(6);(1)〜(5)のいずれかにおいて、前記複数の外部端子の各外部端子は、前記第2面上に前記段差を有し、前記各外部端子は、前記段差を境に、前記ホール素子に近い側に前記第1の部位を有し、前記ホール素子に遠い側に前記第2の部位を有し、前記封止部材の底面を基準面として、前記各外部端子の前記第1の部位における前記第2面までの高さは、前記第2の部位における前記第2面までの高さよりも低く形成されている。
(7);(6)において、各外部端子は、平面視で、前記ホール素子を中心とした円形状、多角形状、又は、それらの組み合わせの形状の領域の周上に、前記段差が形成されている。(5) In any one of (1) to (4), the Hall element includes an insulating layer disposed on a surface opposite to a surface on which the plurality of electrode portions are disposed, and the insulating layer includes: It is exposed from the bottom surface of the sealing member.
(6) In any one of (1) to (5), each external terminal of the plurality of external terminals has the step on the second surface, and each external terminal has the step as a boundary. , Having the first part on the side closer to the Hall element, having the second part on the side far from the Hall element, and using the bottom surface of the sealing member as a reference plane, the external terminals The height of the first part to the second surface is formed lower than the height of the second part to the second surface.
(7); In (6), each of the external terminals has the step formed on a circumference of a circular shape, a polygonal shape, or a combination thereof centered on the Hall element in plan view. ing.
(8);複数の電極部を有するホール素子と、前記ホール素子の周囲に配置された複数の外部端子と、前記複数の電極部の各電極部と前記複数の外部端子の各外部端子とをそれぞれ電気的に接続する複数の導線と、前記ホール素子、前記複数の導線、及び、前記各外部端子の前記導線と接続している面である第2面を封止する封止部材と、を備え、前記各外部端子の前記第2面とは反対側の第1面は、前記封止部材の底面から露出しており、前記各外部端子は、前記複数の導線が接続される第2の部位から、前記第2の部位よりも前記ホール素子に近い第1の部位へ、前記封止部材の底面を基準面とした前記第2の部位における第2面側の高さが、前記封止部材の底面を基準面とした前記第1の部位における第2面側の高さよりも高くなる段差が形成されるホールセンサである。 (8); a Hall element having a plurality of electrode parts, a plurality of external terminals arranged around the Hall element, each electrode part of the plurality of electrode parts, and each external terminal of the plurality of external terminals. A plurality of conducting wires that are electrically connected to each other, and a sealing member that seals the Hall element, the plurality of conducting wires, and a second surface that is a surface connected to the conducting wires of each of the external terminals, A first surface opposite to the second surface of each external terminal is exposed from the bottom surface of the sealing member, and each external terminal is a second surface to which the plurality of conducting wires are connected. From the part to the first part closer to the Hall element than the second part, the height on the second surface side in the second part with the bottom surface of the sealing member as a reference surface is the sealing higher due stage than the height of the second surface side of the first portion and the reference surface to the bottom surface of the member A Hall sensor but is formed.
(9);(8)において、前記封止部材の底面から前記ホール素子の前記電極部と前記複数の導線が接触する接触点までの高さが、前記封止部材の底面を基準面とした前記第1の部位における第2面側の高さよりも高い。
(10);(8)又は(9)において、前記段差は、断面視で、斜面形状、又は、封止部材の底面側に凹む曲線形状を有する。
(11);(8)〜(10)のいずれかにおいて、前記各外部端子は、平面視で、前記ホール素子を中心とした、円形状、多角形状、又は、それらの組み合わせの形状の領域の周上に前記段差が形成される。
(9); In (8), the height from the bottom surface of the sealing member to the contact point where the electrode portion of the Hall element and the plurality of conductors contact each other is based on the bottom surface of the sealing member. It has higher than the height of the second surface side of the first portion.
(10); In (8) or (9), the step has a slope shape or a curved shape recessed in the bottom surface side of the sealing member in a sectional view.
(11); In any one of (8) to (10), each of the external terminals has a circular shape, a polygonal shape, or a combination thereof in a plan view centered on the Hall element. The step is formed on the circumference.
(12);(8)〜(11)のいずれかにおいて、前記ホール素子は、基板、前記基板上又は基板内に設けられた感磁部、前記感磁部と接続する前記複数の電極部を有し、前記ホール素子の前記複数の電極部が配置される面とは反対側の面に配置された絶縁層を備え、前記絶縁層は、前記封止部材の前記底面から露出している。
(13);(1)〜(12)のいずれかに記載のホールセンサと、磁石が取り付けられたレンズホルダと、前記ホールセンサの前記外部端子からの出力信号に基づいて、前記磁石を移動させる駆動コイルと、を備えるレンズモジュールである。(12); In any one of (8) to (11), the Hall element includes a substrate, a magnetic sensing portion provided on or in the substrate, and the plurality of electrode portions connected to the magnetic sensing portion. And an insulating layer disposed on a surface opposite to a surface on which the plurality of electrode portions of the Hall element are disposed, and the insulating layer is exposed from the bottom surface of the sealing member.
(13); The magnet is moved based on the Hall sensor according to any one of (1) to (12), a lens holder to which a magnet is attached, and an output signal from the external terminal of the Hall sensor. And a driving coil.
(14);複数の外部端子と、複数の電極部を有するホール素子と、前記複数の外部端子の各外部端子と前記複数の電極部の各電極部をそれぞれ電気的に接続する複数の導線とを備えるホールセンサの製造方法であって、前記複数の外部端子が形成された金属板を基材上に配置する外部端子配置工程と、前記複数の外部端子で囲まれる領域に前記ホール素子を配置するホール素子配置工程と、前記複数の電極部と前記複数の外部端子とを前記複数の導線で電気的に接続する導線接続工程と、前記ホール素子と、前記複数の導線と、前記各外部端子の前記導線と接続している面である第2面とを封止部材で封止する封止工程と、前記基材を除去し、前記各外部端子の前記第2面とは反対側の第1面を前記封止部材から露出させる露出工程と、を備え、前記複数の外部端子は、第1の外部端子を少なくとも含み、前記第1の外部端子は、前記第2面上で、かつ、平面視で、前記ホール素子が載置される位置を中心とした楕円形状又は多角形状の領域の周上に段差を有し、前記第1の外部端子は、前記段差を境に、前記ホール素子が載置される位置に近い側に第1の部位を有し、前記ホール素子が載置される位置に遠い側に第2の部位を有し、前記第1の外部端子は、前記金属板を前記基材上に配置したときに、前記基材の前記金属板が配置される面を基準面として、前記第1の部位における前記第2面までの高さが、前記第2の部位における前記第2面までの高さよりも低く形成されているホールセンサの製造方法である。 (14); a plurality of external terminals, a Hall element having a plurality of electrode portions, a plurality of lead wires electrically connecting the external terminals of the plurality of external terminals and the electrode portions of the plurality of electrode portions, respectively. A method of manufacturing a Hall sensor comprising: an external terminal arranging step of arranging a metal plate on which a plurality of external terminals are formed on a substrate; and arranging the Hall element in a region surrounded by the plurality of external terminals Hall element disposing step, conducting wire connecting step of electrically connecting the plurality of electrode portions and the plurality of external terminals with the plurality of conducting wires, the Hall element, the plurality of conducting wires, and the respective external terminals A sealing step of sealing the second surface, which is a surface connected to the conductive wire, with a sealing member, and removing the base material, and the second surface of each external terminal opposite to the second surface An exposing step of exposing one surface from the sealing member; The plurality of external terminals include at least a first external terminal, and the first external terminal is centered on a position where the Hall element is placed on the second surface and in plan view. The first external terminal has a first portion on a side near the position where the Hall element is placed, with the step as a boundary. And having a second part on the side far from the position where the Hall element is placed, and the first external terminal is formed on the base material when the metal plate is disposed on the base material. A hole in which the height to the second surface in the first portion is lower than the height to the second surface in the second portion, with the surface on which the metal plate is disposed as a reference surface. It is a manufacturing method of a sensor.
(15);複数の外部端子と、複数の電極部を有するホール素子と、前記複数の外部端子の各外部端子と前記複数の電極部の各電極部をそれぞれ電気的に接続する複数の導線とを備えるホールセンサの製造方法であって、前記複数の外部端子が形成された金属板を基材上に配置する外部端子配置工程と、前記複数の外部端子で囲まれる領域に前記ホール素子を配置するホール素子配置工程と、前記複数の電極部と前記複数の外部端子とを前記複数の導線で電気的に接続する導線接続工程と、前記ホール素子と、前記複数の導線と、前記各外部端子の前記導線と接続している面である第2面とを封止部材で封止する封止工程と、前記基材を除去し、前記各外部端子の前記第2面とは反対側の第1面を前記封止部材から露出させる露出工程と、を備え、前記複数の外部端子は、第1の外部端子を少なくとも含み、前記第1の外部端子は、前記第2面上で、かつ、平面視で、前記ホール素子が載置される位置を中心とするコレットの先端の形状に対応した位置に段差を有し、前記第1の外部端子は、前記段差を境に、前記ホール素子が載置される位置に近い側に第1の部位を有し、前記ホール素子が載置される位置に遠い側に第2の部位を有し、前記第1の外部端子は、前記金属板を前記基材上に配置したときに、前記基材の前記金属板が配置される面を基準面として、前記第1の部位における前記第2面までの高さが、前記第2の部位における前記第2面までの高さよりも低く形成されているホールセンサの製造方法である。 (15); a plurality of external terminals, a hall element having a plurality of electrode portions, a plurality of lead wires electrically connecting the external terminals of the plurality of external terminals and the electrode portions of the plurality of electrode portions, respectively. A method of manufacturing a Hall sensor comprising: an external terminal arranging step of arranging a metal plate on which a plurality of external terminals are formed on a substrate; and arranging the Hall element in a region surrounded by the plurality of external terminals Hall element disposing step, conducting wire connecting step of electrically connecting the plurality of electrode portions and the plurality of external terminals with the plurality of conducting wires, the Hall element, the plurality of conducting wires, and the respective external terminals A sealing step of sealing the second surface, which is a surface connected to the conductive wire, with a sealing member, and removing the base material, and the second surface of each external terminal opposite to the second surface An exposing step of exposing one surface from the sealing member; The plurality of external terminals include at least a first external terminal, and the first external terminal is centered on a position where the Hall element is placed on the second surface and in plan view. And a step corresponding to the shape of the tip of the collet. The first external terminal has a first portion on the side close to the position where the Hall element is placed with the step as a boundary. And a second portion on the side far from the position where the Hall element is placed, and the first external terminal is arranged on the base when the metal plate is disposed on the base. A Hall sensor in which the height to the second surface in the first portion is lower than the height to the second surface in the second portion, with the surface on which the metal plate is disposed as a reference surface It is a manufacturing method.
(16);(14)又は(15)において、前記ホール素子配置工程は、前記基材の前記金属板が配置される面を基準面として、前記ホール素子を、前記ホール素子の最も高い点が、前記第1の外部端子の前記第1の部位における前記第2面よりも高く、前記第2の部位における前記第2面よりも低くなる位置に配置する工程を含む。
(17);(14)又は(15)において、前記ホール素子配置工程は、前記封止部材の底面を基準面として、前記基準面から前記ホール素子の最も高い点までの高さをT、前記基準面から前記第2の部位における前記第2面の高さをp2として、前記ホール素子を、p2<T<1.5×p2となる位置に配置する工程を含む。
(16) In (14) or (15), the Hall element placement step is characterized in that the Hall element is the highest point of the Hall element, with a surface on which the metal plate of the base is placed as a reference plane. And a step of disposing the first external terminal at a position that is higher than the second surface of the first portion and lower than the second surface of the second portion.
(17); In (14) or (15) , in the Hall element disposing step, the height from the reference plane to the highest point of the Hall element is defined as T, with the bottom surface of the sealing member as a reference plane. A step of disposing the Hall element at a position where p2 <T <1.5 × p2, where p2 is the height of the second surface at the second portion from the reference surface.
(18);(14)〜(17)のいずれかにおいて、前記複数の外部端子は、第2乃至第4の外部端子を更に含み、前記第1乃至第4の外部端子は、前記第1の外部端子と前記第3の外部端子とを結ぶ仮想直線と前記第2の外部端子と前記第4の外部端子とを結ぶ仮想直線が平面視で交差するように配置されており、前記ホール素子は平面視で矩形状であり、前記ホール素子配置工程は、平面視で、前記ホール素子の4つの頂点が、前記第1の外部端子と前記第2の外部端子の間の領域、前記第2の外部端子と前記第3の外部端子の間の領域、前記第3の外部端子と前記第4の外部端子の間の領域及び前記第4の外部端子と前記第1の外部端子の間の領域に配置されるように前記ホール素子を配置する工程を含む。 (18); In any one of (14) to (17), the plurality of external terminals further include second to fourth external terminals, and the first to fourth external terminals include the first The virtual straight line connecting the external terminal and the third external terminal and the virtual straight line connecting the second external terminal and the fourth external terminal are arranged so as to intersect in plan view, and the Hall element is It is rectangular in a plan view, and the Hall element disposing step is a plan view in which the four apexes of the Hall element are regions between the first external terminal and the second external terminal, A region between an external terminal and the third external terminal; a region between the third external terminal and the fourth external terminal; and a region between the fourth external terminal and the first external terminal. Disposing the Hall element to be disposed.
(19);(14)〜(18)のいずれかにおいて、前記基材と前記ホール素子の間に絶縁層を形成する絶縁層形成工程を含み、前記露出工程は、前記絶縁層を前記封止部材から露出させる工程を含む。
(20);(14)〜(19)のいずれかにおいて、前記複数の外部端子の各外部端子は、前記第2面上に前記段差を有し、前記各外部端子は、前記段差を境に、前記ホール素子が載置される位置に近い側に前記第1の部位を有し、前記ホール素子が載置される位置に遠い側に前記第2の部位を有し、前記各外部端子は、前記金属板を前記基材上に配置したときに、前記基材の前記金属板が配置される面を基準面として、前記各外部端子の前記第1の部位における前記第2面までの高さが、前記第2の部位における前記第2面までの高さよりも低く形成されている。(19); In any one of (14) to (18), the method includes an insulating layer forming step of forming an insulating layer between the base material and the Hall element, and the exposing step includes sealing the insulating layer. Exposing from the member.
(20) In any one of (14) to (19), each external terminal of the plurality of external terminals has the step on the second surface, and each external terminal has the step as a boundary. , Having the first part on the side close to the position where the Hall element is placed, and having the second part on the side far from the position where the Hall element is placed, and each external terminal is When the metal plate is disposed on the base material, the surface of the base material on which the metal plate is disposed is used as a reference surface, and the height to the second surface of the first portion of each external terminal is high. Is formed lower than the height to the second surface in the second part.
本発明の一態様によれば、薄型かつ小型で、磁気特性のばらつきが少ないホールセンサの製造方法とホールセンサ並びにレンズモジュールを提供することが可能となる。 According to one embodiment of the present invention, it is possible to provide a Hall sensor manufacturing method, a Hall sensor, and a lens module that are thin, small, and have little variation in magnetic characteristics.
以下の詳細な説明では、本発明の実施形態の完全な理解を提供するように多くの特定の細部について記載される。しかしながら、かかる特定の細部がなくても1つ以上の実施態様が実施できることは明らかであろう。他にも、図面を簡潔にするために、周知の構造及び装置が略図で示されている。
以下、図面を参照して本発明の各実施形態について説明する。 In the following detailed description, numerous specific details are set forth in order to provide a thorough understanding of embodiments of the present invention. However, it will be apparent that one or more embodiments may be practiced without such specific details. In other instances, well-known structures and devices are schematically shown in order to simplify the drawing.
Hereinafter, each embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
<実施形態1>
(構成)
図2(a)乃至(c)は、本発明に係るホールセンサの実施形態1を説明するための構成図で、図2(a)は図2(b)におけるA−A線断面図、図2(b)は図2(a)の平面図、図2(c)は図2(a)の底面図、図3は図2(a)乃至(c)に示したホールセンサの全体斜視図を示している。なお、Gaは表面のハーフエッチング、Gbは裏面のハーフエッチングの施された部分を示している。<Embodiment 1>
(Constitution)
FIGS. 2A to 2C are configuration diagrams for explaining the first embodiment of the Hall sensor according to the present invention. FIG. 2A is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 2 (b) is a plan view of FIG. 2 (a), FIG. 2 (c) is a bottom view of FIG. 2 (a), and FIG. 3 is an overall perspective view of the Hall sensor shown in FIGS. 2 (a) to 2 (c). Is shown. Ga represents a half-etched surface, and Gb represents a portion subjected to half-etching on the back surface.
本実施形態1のホールセンサ100は、ホール素子10と複数のリード端子21a乃至21d(外部端子)と複数の導線31a乃至31dと封止部材50とを備えている。
ホール素子10は、基板11と、この基板11上(又は基板11内)に設けられた感磁部12と、この感磁部12と接続する複数の電極部13a乃至13dとを有している。なお、図2(a)においては、感磁部12が基板11上に設けられている場合について拡大図で示している。
また、複数のリード端子21a乃至21dは、ホール素子10の周囲、つまり、封止部材50の底面に沿ってホール素子10の四隅を取り囲むようにして配置されている。The
The
The plurality of
また、複数の導線31a乃至31dは、複数の電極部13a乃至13dの各電極部13a乃至13dのそれぞれと複数のリード端子21a乃至21dの各リード端子21a乃至21dのそれぞれとを電気的に接続する。
また、封止部材50は、ホール素子10と複数のリード端子21a乃至21dと複数の導線31a乃至31dとを覆う。封止部材50としてはモールド樹脂などの樹脂部材が好ましい。
また、各リード端子21a乃至21dは、前記各導線31a乃至31dと接続している第2面M2と、この第2面M2とは反対側の第1面M1とを有し、この第1面M1は、封止部材50の底面Eから露出している。The plurality of
The sealing
Each lead terminal 21a to 21d has a second surface M2 connected to each of the
また、複数のリード端子21a乃至21dのうちの少なくとも1つのリード端子21a乃至21dのいずれかには、第2面M2で段差Dを有している。つまり、リード端子に段差がついている。リード端子21a乃至21dの全てのリード端子で第2面M2に段差Dを有することが好ましい。
また、複数のリード端子21a乃至21dは、段差Dを境に、段差Dを有する各リード端子21a乃至21dのホール素子10に近い側に第1の部位N1を有し、ホール素子10に遠い側に第2の部位N2を有し、封止部材50の底面Eから第1の部位N1における第2面M2までの高さp1は、封止部材50の底面Eから第2の部位N2における第2面M2までの高さp2よりも低く構成されている。In addition, at least one of the plurality of
Further, the plurality of
本実施形態において、外部端子21a乃至21dは、複数の導線が接続される第2の部位N2から、第2の部位N2よりもホール素子に近い第1の部位N1へ、封止部材の底面Eを基準面とした第2の部位N2における第2面側の高さp2が、封止部材の底面Eを基準面とした第1の部位N1における第2面側の高さp1よりも高くなる段差が形成される。段差は、断面視で、斜面形状、又は、封止部材の底面側に凹む曲線形状を有する形態であることが好ましい。段差Dは、平坦な上面と下面を有し、上面と下面の間が斜面形状、曲線形状、又は、それらの組み合わせであってもよく、上面から斜面形状、曲線形状、又は、それらの組み合わせで外部端子の端部まで到達してもよい。
In the present embodiment, the
ところで、一般に、ホール素子10を所定の位置に載置する際にはコレットが使用される。コレットの先端は、楕円形状や多角形状であることが多いので、コレットと複数のリード端子21a乃至21dの接触を防ぐために、平面視で、ホール素子10を中心とした楕円形状又は多角形状の領域の周上に段差Dが設けられている。つまり、平面視で、ホール素子10を中心とし、ホール素子を配置する際に用いたコレットの先端の形状に対応した位置に段差Dが設けられている。また、コレットの先端は、特に円形状であることが多いので、コレットの接触を防ぐために、ホール素子10を中心とした円周上に段差Dを設けることが好ましい。なお、段差Dは、ホール素子10を囲む領域の周上に形成される。ホール素子10を中心として、平面視で、円形状、多角形状、又は、それらの組み合わせの形状の領域の周上に設けられていてもよい。具体的には、正円領域の周上、楕円領域の周上、多角形領域の周上、曲線と直線を組み合わせた形状の領域の周上などが挙げられる。
By the way, generally, a collet is used when placing the
また、複数のリード端子21a乃至21dのうちの少なくとも1つのリード端子が段差Dを有し、かつ、p1<p2の関係を有することにより、導線がリード端子のエッジに接触して断線してしまうことを抑制することが可能である。また、ホールセンサ全体の強度の面から、リード端子上の第1の部位N1の面積はできるだけ小さい面積とすることが好ましい。
リード端子21aの第2面M2に複数の段差がある場合は、ホール素子10に最も近い段差を段差Dとし、段差Dを境に、ホール素子10に近い側を第1の部位N1、ホール素子10に遠い側を第2の部位N2とする。リード端子21b乃至21dについても同様である。リード端子21a乃至21dの第2面M2に形成されている段差Dは、封止部材50で封止されている。In addition, since at least one of the plurality of
When there are a plurality of steps on the second surface M2 of the
また、封止部材50の底面Eから第1の部位N1における第2面M2までの高さp1は、封止部材50の底面Eからホール素子10の最も高い点までの高さh1よりも低く構成されている。本例の場合、ホール素子10の最も高い点は各電極部13a乃至13dであるので、高さp1は封止部材50の底面Eからホール素子10の各電極部13a乃至13dまでの高さh1よりも低く構成されている。
封止部材50の底面Eから第1の部位N1における第2面M2までの高さp1と、封止部材50の底面Eから第2の部位N2における第2面M2までの高さp2と、封止部材50の底面Eからホール素子10の最も高い点までの高さh1とは、p1<h1<p2の関係を有している。つまり、封止部材50の底面Eからホール素子の電極部と複数の導線が接触する接触点までの高さh1が、封止部材50の底面Eを基準面とした第1の部位N1における第2面側の高さp1よりも高い。
Further, the height p1 from the bottom surface E of the sealing
A height p1 from the bottom surface E of the sealing
ホール素子10が薄く、封止部材50の底面Eからホール素子10の最も高い点までの高さが底面Eからリード端子21a乃至21dの最も高い点までの高さよりも低い構成の場合、特にコレットの先端がリード端子21a乃至21dに接触しやすいので、このような構成の場合に段差Dは特に有効である。
また、封止部材50の底面Eから各電極部13a乃至13dと各導線31a乃至31dとの第1の接続点aまでの高さh1は、封止部材50の底面Eから各リード端子21a乃至21dと各導線31a乃至31dとの第2の接続点bまでの高さh2よりも低くなるように構成されている。Particularly in the case where the
In addition, the height h1 from the bottom surface E of the sealing
つまり、封止部材50の底面Eから第1の接続点aまでの高さh1と、封止部材50の底面Eから第2の接続点bまでの高さh2とは、h1<h2の関係を有している。
本実施形態1のホールセンサは、h1<h2の関係を有しているので、ホール素子の基板11のエッジに導線31a乃至31dが接触しにくく、リーク電流が発生しにくい。これにより、薄型で、かつ磁気を正確に検出できるホールセンサを実現することができる。
なお、本実施形態1のホールセンサは、リード端子のエッジと導線の接触が発生しやすい構造となるが、リード端子のエッジタッチに関しては、同電位のリード端子に導線が2カ所接続された状態となるだけであるので、特に問題は無い。That is, the height h1 from the bottom surface E of the sealing
Since the Hall sensor of Embodiment 1 has a relationship of h1 <h2, the conducting
The Hall sensor according to the first embodiment has a structure in which the contact between the edge of the lead terminal and the lead wire is likely to occur. However, with respect to the edge touch of the lead terminal, two lead wires are connected to the lead terminal having the same potential. There is no problem in particular.
また、各リード端子21a乃至21dは、封止部材50の側面Sから露出している。つまり、封止部材50の側面Sからリード端子21a乃至21dが露出しているので、リード端子21a乃至21dの底面に露出している部分(底面電極)の他、側面に露出している部分(側面電極)を使って実装可能である。特に、全体の厚さの中での側面電極の割合を高くすることが可能であるので、実装が容易となる。また、リード端子と半田の接触が悪く導通が取れなくなるということが少なくなり、実装信頼性が高い。さらに、半田実装後の外観検査における視認性が向上し、半田付けが問題なくできているか容易に確認できる。
The
また、複数の導線31a乃至31dは、複数の電極部13a乃至13dが第1回目のボンディングであり、複数のリード端子21a乃至21dの第2の部位N2における第2面M2が第2回目のボンディングとなるようにワイヤーボンディングされている。
このように、低い方から高い方にワイヤーボンディングするので、ワイヤーがホール素子のエッジに接触しにくくなる。これにより、ホール素子とリード端子の間の距離を短くしてもエッジ接触が起きにくくなる。これにより、ホール素子とリード端子の間の距離を短くすることが可能となり、小型化が可能となる。
あるいは、複数の導線31a乃至31dは、複数のリード端子21a乃至21dの第2の部位N2における第2面M2が第1回目のボンディングであり、複数の電極部13a乃至13dが第2回目のボンディングとなるようにワイヤーボンディングされている。In the plurality of
Thus, since wire bonding is performed from the lower side to the higher side, the wire is less likely to contact the edge of the Hall element. Thereby, even if the distance between the Hall element and the lead terminal is shortened, the edge contact hardly occurs. As a result, the distance between the Hall element and the lead terminal can be shortened, and the size can be reduced.
Alternatively, in the plurality of
このように、高い方から低い方にワイヤーボンディングするので、ワイヤーボンディングの頂点を低くすることができ、薄型化が可能となる。
また、複数の導線31a乃至31dは、複数の電極部13a乃至13dが第1回目のボンディングであり、複数のリード端子21a乃至21dの第1の部位N1における第2面M2が第2回目のボンディングとなるようにワイヤーボンディングしてもよい。
また、複数の導線31a乃至31dは、複数のリード端子21a乃至21dの第1の部位N1における第2面M2が第1回目のボンディングであり、複数の電極部13a乃至13dが第2回目のボンディングとなるようにワイヤーボンディングしてもよい。
また、基板11の複数の電極部13a乃至13dが設けられた面とは反対側の面に設けられた絶縁層40を更に備えている。この絶縁層40は、封止部材50の底面Eから露出している。Thus, since wire bonding is performed from the higher side to the lower side, the apex of the wire bonding can be lowered and the thickness can be reduced.
Further, in the plurality of
In the plurality of
The
本実施形態1において、絶縁層40としては、絶縁樹脂層、絶縁シートなどが挙げられる。絶縁層40としては、ホール素子の抵抗よりも高い抵抗であればよい。例えば、絶縁層40の体積抵抗率が108〜1020(Ω・cm)であることが好ましい。より好ましくは、絶縁層40の体積抵抗率が1010〜1018(Ω・cm)である。絶縁層40が数mm四方で、厚み数μmの場合、絶縁層40の抵抗は、1010〜1018(Ω)となり、ホール素子の抵抗は、通常、約109Ω以下であるため、十分な絶縁性がある。
絶縁層40は、その成分として、例えば、エポキシ系の熱硬化型樹脂と、フィラーとしてシリカ(SiO2)とを含むことがより好ましい。絶縁層40は、ホール素子10の裏面、つまり、感磁部12を有する面の反対側の面に接しており、この絶縁層40によってホール素子10の裏面が覆われている。ホール素子10の裏面全体が絶縁層40により覆われていることが、リーク電流の発生の抑制の観点から好ましい。絶縁層40のうち、ホール素子10の裏面を覆っている部分の厚さは、フィラーサイズで決まり、例えば、5μm以上である。In the first embodiment, examples of the insulating
More preferably, the insulating
ホール素子10は、例えば、半絶縁性のガリウムヒ素(GaAs)基板11と、このGaAs基板11上に形成された半導体薄膜からなる感磁部(活性層)12と、感磁部12に電気的に接続する電極部13a乃至13dとを有している。感磁部12は、例えば、平面視で十字(クロス)型であり、クロスの4つの先端部上にそれぞれ電極13a乃至13dが設けられている。平面視で向かい合う一対の電極13a、13cが感磁部12に電流を流すための入力端子であり、電極13a、13cを結ぶ線と平面視で直交する方向で向かい合う他の一対の電極13b、13dが感磁部12から電圧を出力するための出力端子である。ホール素子10の厚さを薄くするためには、基板11の感磁部(活性層)12が設けられている面とは反対側の面を研磨すればよい。ホール素子10の寸法は、例えば、縦が0.1mm以上0.4mm以下であり、横が0.1mm以上0.4mm以下であり、厚みが0.05mm以上0.20mm以下である。
The
ホールセンサ100は、アイランドレス構造であり、外部との電気的接続を得るための複数のリード端子21a乃至21dを有している。図2(b)に示すように、リード端子21a乃至21dは、ホール素子10の周囲、例えば、ホールセンサ100の四隅近傍に配置されている。例えば、リード端子21aとリード端子21cとがホール素子10を挟んで対向するように配置されている。また、リード端子21bとリード端子21dとがホール素子10を挟んで対向するように配置されている。さらに、リード端子21aとリード端子21cとを結ぶ直線(仮想線)と、リード端子21bとリード端子21dとを結ぶ直線(仮想線)とが平面視で交差するように、リード端子21乃至21dはそれぞれ配置されている。
The
つまり、複数のリード端子は、第1から第4のリード端子を含み、第1から第4のリード端子は、第1のリード端子と第3のリード端子とを結ぶ仮想直線と第2のリード端子と第4のリード端子とを結ぶ仮想直線が平面視で交差するように配置されている。
リード端子21a乃至21dは、例えば、銅(Cu)などの金属からなる。また、リード端子21a乃至21dは、その面側又は裏面の一部がエッチング(すなわち、ハーフエッチング)されていてもよい。
なお、図示しないが、リード端子21a乃至21dの表面で(図2(a)における上面側)、導線31a乃至31dで接続されるリード端子21a乃至21dの表面には、Agめっきが施されていることが電気的接続の観点から好ましい。That is, the plurality of lead terminals include first to fourth lead terminals, and the first to fourth lead terminals include a virtual straight line connecting the first lead terminal and the third lead terminal and the second lead. The virtual straight line connecting the terminal and the fourth lead terminal is arranged so as to intersect in plan view.
The
Although not shown in the drawing, Ag plating is applied to the surfaces of the
また、リード端子21a乃至21dの表面及び裏面には、外装めっき層60に代えて、ニッケル(Ni)−パラジウム(Pd)−金(Au)などのめっきが施されていてもよい。ホールセンサであるが、アイランドレスのため、磁性体であるNiめっき膜の影響を受けにくいため実施が可能となる。
導線31a乃至31dは、ホール素子10が有する電極部13a乃至13dと、リード端子21a乃至21dをそれぞれ電気的に接続する導線であり、例えば、金(Au)からなる。図2(b)に示すように、導線31aは、リード端子21aと電極部13aとを接続し、導線31bはリード端子21bと電極部13bとを接続している。また、導線31cはリード端子21cと電極部13cとを接続し、導線31dは、リード端子21dと電極13dとを接続している。Further, the front and back surfaces of the
The conducting
封止部材50は、ホール素子10と、リード端子21a乃至21dの少なくとも表面側、つまり、導線と接続する側の面と、導線31a乃至31dとを樹脂封止で覆って保護している。封止部材50は、例えば、エポキシ系の熱硬化型樹脂からなり、リフロー時の高熱に耐えられるようになっている。なお、封止部材50と絶縁層40は、例えば、同じエポキシ系の熱硬化型樹脂の場合でも、その材料は互いに異なる。例えば、含有する成分が異なる、又は、含有する成分が同一であっても含有比が異なる。
また、図2(c)に示すように、ホールセンサ100の底面側、つまり、配線基板に実装する側では、各リード端子21a乃至21dの裏面の少なくとも一部と、絶縁層40の少なくとも一部とが、封止部材50からそれぞれ露出している。The sealing
Further, as shown in FIG. 2C, on the bottom side of the
また、外装めっき層60は、封止部材50から露出しているリード端子21a乃至21dの裏面に形成されている。外装めっき層60は、例えば、スズ(Sn)などからなる。
このような構成により、ホールセンサ100を用いて磁気(磁界)を検出する場合は、例えば、リード端子21aを電源電位(+)に接続するとともに、リード端子21cを接地電位(GND)に接続して、リード端子21aからリード端子21cに電流を流す。そして、リード端子21b,21d間の電位差V1−V2(ホール出力電圧VH)を測定する。ホール出力電圧VHの大きさから磁界の大きさを検出し、ホール出力電圧VHの正負から磁界の向きを検出する。
すなわち、リード端子21aは、ホール素子10に所定電圧を供給する電源用リード端子である。リード端子21cは、ホール素子10に接地電位を供給する接地用リード端子である。リード端子21b,21dは、ホール素子10のホール起電力信号を取り出す信号取出用リード端子である。The exterior plating layer 60 is formed on the back surfaces of the
With this configuration, when magnetism (magnetic field) is detected using the
That is, the lead terminal 21 a is a power supply lead terminal that supplies a predetermined voltage to the
図4(a)及び(b)は、具体的なホール素子の構成図で、図4(a)は断面図、図4(b)は上面図を示している。ただし、導線は図示されていない。図中符号Gaは表面のハーフエッチング、Gbは裏面のハーフエッチングの施された部分を示している。なお、図2(a)における断面図は図2(b)のA−A線断面図を示しているが、図4(a)の断面図は図4(b)のB−B線断面図を示している。
図4(a)及び(b)に示したホールセンサは、コレットとの接触がなるべく少なくなるように設計されたリード端子が用いられており、リード端子の表面がハーフエッチングされている。つまり、コレットが干渉するエリアがハーフエッチングされている。4A and 4B are configuration diagrams of specific Hall elements, FIG. 4A shows a cross-sectional view, and FIG. 4B shows a top view. However, the conducting wire is not shown. In the figure, symbol Ga indicates a half-etched surface, and Gb indicates a portion subjected to half-etching on the back surface. 2A is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 2B, but the cross-sectional view of FIG. 4A is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 4B. Is shown.
The Hall sensor shown in FIGS. 4A and 4B uses a lead terminal designed so as to minimize contact with the collet, and the surface of the lead terminal is half-etched. That is, the area where the collet interferes is half-etched.
図4(b)に示したホールセンサのホール素子は、図2(b)に示したホールセンサのホール素子に対し45度回転して配置されている。すなわち、図4(b)に示したホールセンサのホール素子は平面視で矩形状であり、かつ、その矩形の4つの頂点が、平面視で、それぞれリード端子21aとリード端子21bの間の領域、リード端子21bとリード端子21cの間の領域、リード端子21cとリード端子21dの間の領域、リード端子21dとリード端子21aの間の領域に配置されるように、ホール素子が配置されている。
このような向きにホール素子を配置することで、ホールセンサ全体を小型化することが可能になる。ただし、このようにホール素子を配置すると、ホール素子の載置時にコレットがリード端子に接触しやすくなるので、このようにホール素子を配置する場合、リード端子21a乃至21dの第2面M2に段差Dを設けることは、コレットの接触防止に特に有効である。なお、上記の矩形には正方形が含まれる。The Hall element of the Hall sensor shown in FIG. 4B is arranged to be rotated by 45 degrees with respect to the Hall element of the Hall sensor shown in FIG. That is, the Hall element of the Hall sensor shown in FIG. 4B has a rectangular shape in plan view, and four vertices of the rectangle are regions between the
By arranging the Hall elements in such a direction, it is possible to reduce the size of the Hall sensor as a whole. However, when the Hall element is arranged in this way, the collet is likely to come into contact with the lead terminal when the Hall element is placed. Therefore, when the Hall element is arranged in this way, a step is formed on the second surface M2 of the
本実施形態1では、ホール素子10と封止部材50の底面Eとの間にホール素子10を載置するための金属製のアイランドが無いアイランドレス構造を中心に説明したが、ホール素子10と封止部材50の底面Eとの間にアイランドを設けてもよい。また、そのアイランドは、接地用リード端子21cと電気的に接続していてもよい。ただし、薄型化の観点から、ホール素子10と封止部材50の底面Eとの間にアイランドを設けないことが好ましい。
また、本実施形態1では、複数のリード端子21a乃至21dの全てで段差Dを有する場合を例に説明したが、リード端子21a乃至21dが全て段差Dを有する必要は無く、リード端子21a乃至21dのうち少なくとも一つのリード端子が段差Dを有していればよい。In the first embodiment, the description has focused on the islandless structure in which there is no metal island for placing the
In the first embodiment, the case where all of the plurality of
また、本実施形態1では、封止部材50の底面Eから第1の部位N1における第2面M2までの高さp1と、封止部材50の底面Eから第2の部位N2における第2面M2までの高さp2と、封止部材50の底面Eからホール素子10の最も高い点までの高さh1との関係が、p1<h1<p2の関係を有している場合を中心に説明したが、p2<h1であってもよい。p2<h1であっても段差Dはコレットの接触防止に有効である。例えば、p2<h1<1.5×p2である場合や、p2<h1<1.3×p2である場合、p2<h1<1.1×p2である場合など、p2とh1があまり変わらない高さの場合に段差Dはコレットの接触防止に特に有効である。p2は、例えば、0.05mm以上0.20mm以下であり、h1は、例えば、0.05mm以上0.20mm以下であり、p1は、例えば、0.02mm以上0.15mm以下である。
In the first embodiment, the height p1 from the bottom surface E of the sealing
また、本実施形態1では、封止部材50の底面Eから第1の接続点aまでの高さh1が、各電極部13a乃至13dで全て等しい場合を例に説明したが、封止部材50の底面Eから第1の接続点aまでの高さh1は、電極部13a乃至13dで異なっていてもよい。また、同様に、封止部材50の底面Eから第2の接続点bまでの高さh2が、各リード端子21a乃至21dで異なっていても良い。1本の共通の導線に接続する電極部とリード端子を一つのユニットとした場合に、少なくとも一つのユニットで高さh1<h2を満たしていればよい。ただし、全てのユニットで高さh1<h2を満たしていることが好ましい。
In the first embodiment, the case where the heights h1 from the bottom surface E of the sealing
図5は、本発明に係るホールセンサを説明するための断面構成図である。後述するホールセンサの製造方法におけるホール素子配置工程であることから基材30が記載されているが、この基材30は、リード端子21a乃至21dの第1面M1を露出する露出工程時に除去される。
ホール素子10は、封止部材50の底面を基準面Mとして、ホール素子10の最も高い点Tが、リード端子の第1の部位N1における第2面M2よりも高く、第2の部位N2における第2面M2よりも低い位置に配置されている。つまり、封止部材50の底面Eからホール素子10の最も高い点Tまでの高さtと、封止部材50の底面Eから第1の部位N1における第2面M2までの高さp1と、封止部材50の底面Eから第2の部位N2における第2面M2までの高さp2とは、p1<t<p2の関係を有している。FIG. 5 is a cross-sectional configuration diagram for explaining the Hall sensor according to the present invention. Although the
The
また、複数のリード端子21a乃至21dは、第1乃至第4のリード端子を含み、第1乃至第4のリード端子は、第1のリード端子と第3のリード端子とを結ぶ仮想直線と第2のリード端子と第4のリード端子とを結ぶ仮想直線が平面視で交差するように配置されている。ホール素子10は平面視で矩形状であり、このホール素子10は、平面視で、ホール素子10の4つの頂点が、第1のリード端子と第2のリード端子の間の領域、第2のリード端子と第3のリード端子の間の領域、第3のリード端子と第4のリード端子の間の領域及び第4のリード端子と第1のリード端子の間の領域に配置される位置に配置されている。
また、ホール素子10の複数の電極部13a乃至13dが配置される面とは反対側の面に配置された絶縁層40を備え、この絶縁層40は、封止部材50の底面Eから露出している。The plurality of
In addition, an insulating
また、各リード端子は、第2面M2上に段差Dを有し、各リード端子は、段差Dを境に、ホール素子10に近い側に第1の部位N1を有し、ホール素子10に遠い側に第2の部位N2を有し、封止部材50の底面Eを基準面Mとして、各リード端子の第1の部位N1における第2面M2までの高さp1は、第2の部位N2における第2面M2までの高さp2よりも低く形成されている。つまり、封止部材50の底面Eから第1の部位N1における第2面M2までの高さp1と、封止部材50の底面Eから第2の部位N2における第2面M2までの高さp2とは、p1<p2の関係を有している。
ホールセンサ100の寸法は、例えば、縦が0.2mm以上0.6mm以下であり、横が0.4mm以上1.2mm以下であり、厚みが0.1mm以上0.3mm以下である。Each lead terminal has a step D on the second surface M2, and each lead terminal has a first portion N1 on the side closer to the
The dimensions of the
(製造方法)
図6(a)及び(b)は、本実施形態1のホールセンサの製造に使用する金属板を示す図である。図6(a)は表面図、図6(b)は裏面図である。金属板120は各ホールセンサのリード端子となる部分が連なった構造となっている。図中符号Hは穴部を示しており、ハッチング部分はハーフエッチング領域を示している。点線で囲まれた領域は、1つのホールセンサで使用される領域であり、また、点線と点線の間の領域はダイシング時にダイシングの歯が通過する領域B(カーフ幅)である。(Production method)
6A and 6B are views showing a metal plate used for manufacturing the Hall sensor of the first embodiment. 6A is a front view, and FIG. 6B is a back view. The
本実施形態1のホールセンサの製造方法は、複数のリード端子21a乃至21dと、複数の電極部13a乃至13dを有するホール素子10と、複数のリード端子21a乃至21dの各リード端子と複数の電極部13a乃至13dの各電極部をそれぞれ電気的に接続する複数の導線31a乃至31dとを備えるホールセンサの製造方法であって、複数のリード端子21a乃至21dが形成された金属板120を基材上に配置するリード端子配置工程と、複数のリード端子21a乃至21dで囲まれる領域にホール素子10を配置するホール素子配置工程と、複数の電極部13a乃至13dと複数のリード端子とを複数の導線31a乃至31dで電気的に接続する接続工程と、ホール素子10と、複数の導線31a乃至31dと、各リード端子の導線と接続している面である第2面M2とを封止部材で封止する封止工程と、基材を除去し、各リード端子の第2面M2とは反対側の第1面M1を封止部材50から露出させる露出工程とを有する。
The Hall sensor manufacturing method of Embodiment 1 includes a plurality of
また、複数のリード端子は、第1のリード端子を少なくとも含み、第1のリード端子は、第2面M2上で、かつ、平面視で、ホール素子10が載置される位置を中心とした楕円形状又は多角形状の領域の周上に段差Dを有し、第1のリード端子は、段差Dを境に、ホール素子10が載置される位置に近い側に第1の部位N1を有し、ホール素子10が載置される位置に遠い側に第2の部位N2を有し、第1のリード端子は、金属板を基材上に配置したときに、基材の金属板120が配置される面を基準面Mとして、第1の部位N1における第2面M2までの高さp1が、第2の部位N2における第2面M2までの高さp2よりも低い。つまり、第1の部位N1における第2面M2までの高さp1と、第2の部位N2における第2面M2までの高さp2とは、p1<p2の関係を有している。
The plurality of lead terminals include at least a first lead terminal, and the first lead terminal is centered on a position where the
また、第1のリード端子は、平面視で、ホール素子10が載置される位置を中心とした楕円形状の領域の周上に段差Dを有する。また、リード端子は、平面視で、ホール素子10が載置される位置を中心とした円周上に段差Dを有する。
第1のリード端子は、第2面M2上で、かつ、平面視で、ホール素子10が載置される位置を中心とするコレットの先端の形状に対応した位置に段差Dを有し、リード端子は、段差Dを境に、ホール素子10が載置される位置に近い側に第1の部位N1を有し、ホール素子10が載置される位置に遠い側に第2の部位N2を有し、基材30の金属板120が配置される面を基準面Mとして、リード端子の第1の部位N1における第2面M2までの高さp1は、第2の部位N2における第2面M2までの高さp2よりも低く形成する。In addition, the first lead terminal has a step D on the periphery of an elliptical region centered on the position where the
The first lead terminal has a step D on the second surface M2 and at a position corresponding to the shape of the tip of the collet centered on the position where the
また、ホール素子配置工程は、基材30の金属板120が配置される面を基準面Mとして、ホール素子10を、このホール素子10の最も高い点Tが、リード端子21a乃至21dの第1の部位N1における第2面M2よりも高く、第2の部位N2における第2面M2よりも低くなる位置に配置する工程を含んでいる。
なお、ホール素子配置工程は、ホール素子10の最も高い点Tが第2の部位N2における第2面M2より高い位置に配置する工程を含んでいてもよい。p2<Tであっても段差Dはコレットの接触防止に有効である。例えば、p2<T<1.5×p2である場合や、p2<T<1.3×p2である場合、p2<T<1.1×p2である場合など、p2とTがあまり変わらない高さの場合に段差Dはコレットの接触防止に特に有効である。Further, in the hall element arrangement step, the surface of the
Note that the hall element arrangement step may include a step of arranging the highest point T of the
また、複数のリード端子21a乃至21dは、第1乃至第4のリード端子を含み、第1乃至第4のリード端子は、第1のリード端子と第3のリード端子とを結ぶ仮想直線と第2のリード端子と第4のリード端子とを結ぶ仮想直線が平面視で交差するように配置されており、ホール素子10は平面視で矩形状であり、ホール素子配置工程は、平面視で、ホール素子10の4つの頂点が、第1のリード端子と第2のリード端子の間の領域、第2のリード端子と第3のリード端子の間の領域、第3のリード端子と第4のリード端子の間の領域及び第4のリード端子と第1のリード端子の間の領域に配置されるようにホール素子10を配置する工程を含んでいる。
The plurality of
また、基材30とホール素子10の間に絶縁層40を形成する絶縁層形成工程を含み、露出工程は、絶縁層40を封止部材50から露出させる工程を含んでいる。
また、複数のリード端子の各リード端子は、第2面上に段差Dを有し、各リード端子は、段差Dを境に、ホール素子10が載置される位置に近い側に第1の部位N1を有し、ホール素子10が載置される位置に遠い側に第2の部位N2を有し、各リード端子は、金属板を基材上に配置したときに、基材30の金属板120が配置される面を基準面Mとして、各リード端子の第1の部位N1における第2面M2までの高さp1は、第2の部位N2における第2面M2までの高さp2よりも低く形成されている。In addition, an insulating layer forming step of forming the insulating
Each lead terminal of the plurality of lead terminals has a step D on the second surface, and each lead terminal has a first step on the side closer to the position where the
図7(a)乃至(e)は、ホールセンサの製造方法の工程を示す平面図である。なお、図7(a)乃至(e)において、点線と点線の間の領域はダイシング時にダイシングの歯が通過する領域B(カーフ幅)である。
図7(a)に示すように、まず、上述したリード端子が形成された金属板120を用意する。この金属板120は、図2(b)に示したリード端子21a乃至21dが平面視で縦方向及び横方向に複数繋がっている構造を有している。金属板120の材料は、例えば銅である。7A to 7E are plan views showing the steps of the Hall sensor manufacturing method. 7A to 7E, a region between dotted lines is a region B (kerf width) through which dicing teeth pass during dicing.
As shown in FIG. 7A, first, the
次に、図7(b)に示すように、金属板120の裏面側に、例えば、基材として耐熱性フィルム80の一方の面を貼付する。この耐熱性フィルム80の一方の面には、例えば、絶縁性の粘着層が塗布されている。粘着層は、その成分として、例えば、シリコーン樹脂がベースとなっている。この粘着層によって、耐熱性フィルム80に金属板120を貼付し易くなっている。金属板120の裏面側に耐熱性フィルム80を貼付することによって、金属板120の貫通している貫通領域を、裏面側から耐熱性フィルム80で塞いだ状態となる。
Next, as shown in FIG.7 (b), the one surface of the heat
なお、基材である耐熱性フィルム80としては、粘着性を有すると共に、耐熱性を有する樹脂製のテープが用いられることが好ましい。
粘着性については、粘着層の糊厚がより薄いほうが好ましい。また、耐熱性については、約150℃〜200℃の温度に耐えることが必要とされる。このような耐熱性フィルム80として、例えば、ポリイミドテープを用いていることができる。ポリイミドテープは、約280℃に耐える耐熱性を有している。このような高い耐熱性を有するポリイミドテープは、後のモールドやワイヤーボンディング時に加わる高熱にも耐えることが可能である。また、耐熱性フィルム80としては、ポリイミドテープの他に、以下のテープを用いることも可能である。In addition, as the heat
About adhesiveness, the one where the paste thickness of the adhesion layer is thinner is preferable. Moreover, about heat resistance, it is required to endure the temperature of about 150 to 200 degreeC. As such a heat
(1)ポリエステルテープ;耐熱温度、約130℃(但し使用条件次第で耐熱温度は約200℃にまで達する)
(2)テフロン(登録商標)テープ;耐熱温度:約180℃
(3)PPS(ポリフェニレンサルファイド);耐熱温度:約160℃
(4)ガラスクロス;耐熱温度:約200℃
(5)ノーメックペーパー;耐熱温度:約150〜200℃
(6)他に、アラミド、クレープ紙が耐熱性フィルム80として利用し得る。(1) Polyester tape; heat-resistant temperature, about 130 ° C (however, the heat-resistant temperature reaches about 200 ° C depending on the use conditions)
(2) Teflon (registered trademark) tape; heat-resistant temperature: about 180 ° C
(3) PPS (polyphenylene sulfide); heat-resistant temperature: about 160 ° C
(4) Glass cloth; heat-resistant temperature: about 200 ° C
(5) Nomek paper; heat-resistant temperature: about 150-200 ° C
(6) In addition, aramid and crepe paper can be used as the heat
次に、耐熱性フィルム80の粘着層を有する面のうち、リード端子21a乃至21dで囲まれた領域に絶縁ペーストを塗布する。ここでは、完成後のホールセンサ100において、ホール素子10の裏面の一部がモールド樹脂などの封止部材50から露出することがないように、絶縁ペーストの塗布条件(例えば、塗布する範囲や塗布する厚さなど)を調整する。
次に、図7(c)に示すように、耐熱性フィルム80のうち、絶縁ペーストが塗布された領域にホール素子10を載置する(すなわち、ダイボンディングを行う)。そして、ボンディング後に熱処理(すなわち、キュア)を行って、絶縁ペーストを硬化させて絶縁層40とする。
次に、図7(d)に示すように、導線31a乃至31dの一端を各リード端子21a乃至21dにそれぞれ接続し、導線31a乃至31dの他端を電極部13a乃至13dにそれぞれ接続する(すなわち、ワイヤーボンディングを行う)。図7(e)は図7(d)の裏面図である。
そして、モールド樹脂50で全体を封止する(すなわち、樹脂封止を行う)。この樹脂封止は、例えば、トランスファーモールド技術を用いて行う。Next, an insulating paste is applied to the area surrounded by the
Next, as shown in FIG. 7C, the
Next, as shown in FIG. 7D, one end of each of the conducting
Then, the whole is sealed with the mold resin 50 (that is, resin sealing is performed). This resin sealing is performed using, for example, a transfer mold technique.
図8(a)乃至(d)は、ホールセンサの製造方法の工程を示す断面図である。図8(a)に示すように、下金型91と上金型92とを備えるモールド金型90を用意し、このモールド金型90のキャビティ内にワイヤーボンディング後の金属板120を配置する。次に、キャビティ内であって、耐熱性フィルム80の粘着層130を有する面(すなわち、金属板120と接着している面)の側に加熱し溶融したモールド樹脂50を注入し、充填する。これにより、ホール素子10と、金属板120の少なくとも表面側と、導線31a乃至31dとを樹脂封止する。モールド樹脂50が更に加熱し硬化したら、このモールド樹脂50をモールド金型から取り出す。なお、樹脂封止後は任意の工程で、モールド樹脂50の表面に例えば符号等(図示せず)をマーキングしてもよい。
8A to 8D are cross-sectional views showing the steps of the Hall sensor manufacturing method. As shown in FIG. 8A, a
次に、図8(b)に示すように、絶縁層40及びモールド樹脂50から耐熱性フィルム80を剥離する。これにより、ホール素子10の裏面に絶縁層40を残しつつ、絶縁層40及びモールド樹脂50から耐熱性フィルム80を剥離する。
そして、図8(c)に示すように、金属板120のモールド樹脂50から露出している面(少なくとも、各リード端子21a乃至21dのモールド樹脂50から露出している裏面)に外装めっきを施して、外装めっき層60a乃至60dを形成する。
次に、図8(d)に示すように、モールド樹脂50の上面(すなわち、ホールセンサ100の外装めっき層60a乃至60dを有する面の反対側の面)にダイシングテープ93を貼付する。そして、例えば、図7(e)に示した仮想の2点鎖線に沿って、金属板120に対してブレードを相対的に移動させて、モールド樹脂50及び金属板120を切断する(すなわち、ダイシングを行う)。つまり、モールド樹脂50及び金属板120を複数のホール素子10の各々ごとにダイシングして個片化する。ダイシングされた金属板120は、リード端子21a乃至21dとなる。
以上の工程を経て、図2(a)乃至(c)に示したホールセンサ100が完成する。Next, as shown in FIG. 8B, the heat
Then, as shown in FIG. 8C, exterior plating is applied to the surface of the
Next, as shown in FIG. 8D, a dicing
Through the above steps, the
<実施形態2>
以下に、実施形態2について説明する。上述した本実施形態1においては、ホール素子10の裏面を覆う絶縁層40として、絶縁ペーストを用いる場合について説明した。しかしながら、本実施形態2において、絶縁層40は、絶縁ペーストに限定されるものではない。絶縁層40として、例えば、ダイアタッチフィルム、つまり、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの粘着層を用いてもよい。
このような構成により、以下のような効果を奏する。つまり、ホール素子10の裏面を覆う絶縁層として、ダイアタッチフィルムの粘着層を用いる。これにより、絶縁ペーストの塗布工程を省くことができるので、工程数の削減に寄与することができる。<Embodiment 2>
The second embodiment will be described below. In the first embodiment described above, the case where the insulating paste is used as the insulating
Such a configuration provides the following effects. That is, the adhesive layer of the die attach film is used as an insulating layer that covers the back surface of the
<実施形態3>
本実施形態のレンズモジュールは、ホールセンサと、磁石が取り付けられたレンズホルダと、ホールセンサの外部端子からの出力信号であるホール起電力信号に基づいて、磁石を移動させる駆動コイルと、を備える。本実施形態のホールセンサは、薄型・小型で、かつ、磁気特性のバラツキが小さいため磁場を正確に検出することができる。そのため、レンズモジュールを小型化することができ、また、正確な位置検出を行うことが可能となる。レンズホルダに取り付けられた磁石の磁場を、本実施形態のホールセンサで検知し、検知した出力信号に基づいて、駆動コイルに駆動電流を流すことにより、オートフォーカス制御や手振れ補正制御を精度良く行うことができる。また、本実施形態のホールセンサは、薄型化・小型化しているため、ホールセンサ内部のホール素子と、磁石との位置を近づけることが可能となり、より精度のよい磁気検知が可能である。<Embodiment 3>
The lens module of the present embodiment includes a Hall sensor, a lens holder to which a magnet is attached, and a drive coil that moves the magnet based on a Hall electromotive force signal that is an output signal from an external terminal of the Hall sensor. . The Hall sensor of the present embodiment is thin and small and has a small variation in magnetic characteristics, so that it can accurately detect a magnetic field. Therefore, the lens module can be reduced in size, and accurate position detection can be performed. The magnetic field of the magnet attached to the lens holder is detected by the Hall sensor of the present embodiment, and based on the detected output signal, a driving current is passed through the driving coil to perform autofocus control and camera shake correction control with high accuracy. be able to. In addition, since the Hall sensor of the present embodiment is thin and downsized, the Hall element inside the Hall sensor and the magnet can be brought closer to each other, and more accurate magnetic detection is possible.
以上のように、特定の実施形態を参照して本発明を説明したが、これらの説明によって発明を限定することを意図するものではない。本発明の説明を参照することにより、当業者には、開示された実施形態の種々の変形例とともに本発明の他の実施形態も明らかである。従って、特許請求の範囲は、本発明の技術的範囲及び要旨に含まれるこれらの変形例又は実施形態も網羅すると解すべきである。 As described above, the present invention has been described with reference to specific embodiments. However, the present invention is not intended to be limited by these descriptions. From the description of the invention, other embodiments of the invention will be apparent to persons skilled in the art, along with various variations of the disclosed embodiments. Therefore, it is to be understood that the claims encompass these modifications and embodiments that fall within the technical scope and spirit of the present invention.
10 ホール素子
11 基板
12 感磁部
13a乃至13d 電極部
21a乃至21d リード端子
30 基材
31a乃至31d 導線
40 絶縁層
50 封止部材
60a乃至60d 外装めっき層
80 耐熱性フィルム
90 モールド金型
91 下金型
92 上金型
93 ダイシングテープ
100 ホールセンサ
120 金属板
130 粘着層
510 ホール素子
512 感磁部
513a,513b 電極部
525,527 リード端子
530 基材
540 絶縁層
600 コレットDESCRIPTION OF
Claims (20)
前記ホール素子の周囲に配置された複数の外部端子と、
前記複数の電極部の各電極部と前記複数の外部端子の各外部端子とをそれぞれ電気的に接続する複数の導線と、
前記ホール素子と、前記複数の導線と、前記各外部端子の前記導線と接続している面である第2面とを封止する封止部材と、を備え、
前記各外部端子の前記第2面とは反対側の第1面は、前記封止部材の底面から露出しており、
前記複数の外部端子は、第1の外部端子を少なくとも含み、
前記第1の外部端子は、前記第2面上で、かつ、平面視で、前記ホール素子を囲む領域の周上に段差を有し、
前記第1の外部端子は、前記段差を境に、前記ホール素子に近い側に第1の部位を有し、前記ホール素子に遠い側に第2の部位を有し、
前記封止部材の底面を基準面として、前記第1の外部端子の前記第1の部位における前記第2面までの高さは、前記第2の部位における前記第2面までの高さよりも低く形成され、
前記複数の導線は、第1の導線を少なくとも含み、前記第1の導線は、前記第1の外部端子の前記第2の部位における前記第2面と接続されているホールセンサ。 A Hall element having a plurality of electrode portions;
A plurality of external terminals arranged around the Hall element;
A plurality of conductive wires for electrically connecting each electrode portion of the plurality of electrode portions and each external terminal of the plurality of external terminals;
A sealing member that seals the Hall element, the plurality of conductive wires, and a second surface that is a surface connected to the conductive wires of each external terminal;
The first surface opposite to the second surface of each external terminal is exposed from the bottom surface of the sealing member,
The plurality of external terminals include at least a first external terminal;
The first external terminal has a step on the second surface and on a periphery of the region surrounding the Hall element in plan view.
The first external terminal has a first portion on the side closer to the Hall element, and a second portion on the side far from the Hall element, with the step as a boundary,
Using the bottom surface of the sealing member as a reference surface, the height of the first external terminal to the second surface at the first portion is lower than the height to the second surface at the second portion. Formed ,
The plurality of conducting wires include at least a first conducting wire, and the first conducting wire is connected to the second surface of the second part of the first external terminal .
前記第1乃至第4の外部端子は、前記第1の外部端子と前記第3の外部端子とを結ぶ仮想直線と前記第2の外部端子と前記第4の外部端子とを結ぶ仮想直線が平面視で交差するように配置されており、
前記ホール素子は、平面視で矩形状であり、平面視で、前記ホール素子の4つの頂点が、前記第1の外部端子と前記第2の外部端子の間の領域、前記第2の外部端子と前記第3の外部端子の間の領域、前記第3の外部端子と前記第4の外部端子の間の領域及び前記第4の外部端子と前記第1の外部端子の間の領域に配置される位置に配置されている請求項1〜3のいずれか1項に記載のホールセンサ。 The plurality of external terminals further include second to fourth external terminals,
The first to fourth external terminals are planar with a virtual straight line connecting the first external terminal and the third external terminal and a virtual straight line connecting the second external terminal and the fourth external terminal. It is arranged to intersect with the eye,
The Hall element has a rectangular shape in plan view, and in plan view, the four vertices of the Hall element are regions between the first external terminal and the second external terminal, and the second external terminal. And a region between the third external terminal, a region between the third external terminal and the fourth external terminal, and a region between the fourth external terminal and the first external terminal. The hall sensor according to claim 1, wherein the hall sensor is disposed at a position.
前記各外部端子は、前記段差を境に、前記ホール素子に近い側に前記第1の部位を有し、前記ホール素子に遠い側に前記第2の部位を有し、
前記封止部材の底面を基準面として、前記各外部端子の前記第1の部位における前記第2面までの高さは、前記第2の部位における前記第2面までの高さよりも低く形成されている請求項1〜5のいずれか1項に記載のホールセンサ。 Each external terminal of the plurality of external terminals has the step on the second surface,
Each external terminal has the first part on the side closer to the Hall element, the second part on the side far from the Hall element, with the step as a boundary,
Using the bottom surface of the sealing member as a reference surface, the height of each external terminal to the second surface at the first portion is lower than the height to the second surface at the second portion. The hall sensor according to any one of claims 1 to 5.
前記ホール素子の周囲に配置された複数の外部端子と、
前記複数の電極部の各電極部と前記複数の外部端子の各外部端子とをそれぞれ電気的に接続する複数の導線と、
前記ホール素子、前記複数の導線、及び、前記各外部端子の前記導線と接続している面である第2面を封止する封止部材と、を備え、
前記各外部端子の前記第2面とは反対側の第1面は、前記封止部材の底面から露出しており、
前記各外部端子は、前記複数の導線が接続される第2の部位から、前記第2の部位よりも前記ホール素子に近い第1の部位へ、前記封止部材の底面を基準面とした前記第2の部位における第2面側の高さが、前記封止部材の底面を基準面とした前記第1の部位における第2面側の高さよりも高くなる段差が形成されるホールセンサ。 A Hall element having a plurality of electrode portions;
A plurality of external terminals arranged around the Hall element;
A plurality of conductive wires for electrically connecting each electrode portion of the plurality of electrode portions and each external terminal of the plurality of external terminals;
A sealing member that seals the Hall element, the plurality of conductive wires, and a second surface that is a surface connected to the conductive wires of each external terminal;
The first surface opposite to the second surface of each external terminal is exposed from the bottom surface of the sealing member,
Each of the external terminals has a bottom surface of the sealing member as a reference surface, from the second part to which the plurality of conductive wires are connected to the first part closer to the Hall element than the second part. A hall sensor in which a height difference on the second surface side in the second portion is formed to be higher than a height on the second surface side in the first portion with the bottom surface of the sealing member as a reference surface.
前記ホール素子の前記複数の電極部が配置される面とは反対側の面に配置された絶縁層を備え、
前記絶縁層は、前記封止部材の前記底面から露出している請求項8〜11のいずれか1項に記載のホールセンサ。 The Hall element has a substrate, a magnetic sensing portion provided on or in the substrate, the plurality of electrode portions connected to the magnetic sensing portion,
An insulating layer disposed on a surface opposite to a surface on which the plurality of electrode portions of the Hall element are disposed;
The Hall sensor according to claim 8, wherein the insulating layer is exposed from the bottom surface of the sealing member.
磁石が取り付けられたレンズホルダと、
前記ホールセンサの前記外部端子からの出力信号に基づいて、前記磁石を移動させる駆動コイルと、
を備えるレンズモジュール。 The Hall sensor according to any one of claims 1 to 12,
A lens holder with a magnet attached thereto;
A drive coil for moving the magnet based on an output signal from the external terminal of the Hall sensor;
A lens module comprising:
前記複数の外部端子が形成された金属板を基材上に配置する外部端子配置工程と、
前記複数の外部端子で囲まれる領域に前記ホール素子を配置するホール素子配置工程と、
前記複数の電極部と前記複数の外部端子とを前記複数の導線で電気的に接続する導線接続工程と、
前記ホール素子と、前記複数の導線と、前記各外部端子の前記導線と接続している面である第2面とを封止部材で封止する封止工程と、
前記基材を除去し、前記各外部端子の前記第2面とは反対側の第1面を前記封止部材から露出させる露出工程と、を備え、
前記複数の外部端子は、第1の外部端子を少なくとも含み、
前記第1の外部端子は、前記第2面上で、かつ、平面視で、前記ホール素子が載置される位置を中心とした楕円形状又は多角形状の領域の周上に段差を有し、
前記第1の外部端子は、前記段差を境に、前記ホール素子が載置される位置に近い側に第1の部位を有し、前記ホール素子が載置される位置に遠い側に第2の部位を有し、
前記第1の外部端子は、前記金属板を前記基材上に配置したときに、前記基材の前記金属板が配置される面を基準面として、前記第1の部位における前記第2面までの高さが、前記第2の部位における前記第2面までの高さよりも低く形成されているホールセンサの製造方法。 Hall sensor comprising a plurality of external terminals, a Hall element having a plurality of electrode portions, and a plurality of lead wires electrically connecting the external terminals of the plurality of external terminals and the electrode portions of the plurality of electrode portions, respectively. A manufacturing method of
An external terminal placement step of placing a metal plate on which a plurality of external terminals are formed on a substrate;
A hall element arrangement step of arranging the hall element in a region surrounded by the plurality of external terminals;
A conductor connection step for electrically connecting the plurality of electrode portions and the plurality of external terminals with the plurality of conductors;
A sealing step of sealing the Hall element, the plurality of conductive wires, and a second surface that is a surface connected to the conductive wires of each external terminal with a sealing member;
An exposure step of removing the base material and exposing the first surface opposite to the second surface of each external terminal from the sealing member,
The plurality of external terminals include at least a first external terminal;
The first external terminal has a step on the periphery of an elliptical or polygonal region centered on the position where the Hall element is placed on the second surface and in plan view.
The first external terminal has a first portion on a side near the position where the Hall element is placed, with the step being a boundary, and a second portion on the side far from the position where the Hall element is placed. Having a site of
When the metal plate is disposed on the base material, the first external terminal has a surface on which the metal plate of the base material is disposed as a reference surface to the second surface in the first portion. The manufacturing method of the Hall sensor is formed so that the height of the sensor is lower than the height of the second part to the second surface.
前記複数の外部端子が形成された金属板を基材上に配置する外部端子配置工程と、
前記複数の外部端子で囲まれる領域に前記ホール素子を配置するホール素子配置工程と、
前記複数の電極部と前記複数の外部端子とを前記複数の導線で電気的に接続する導線接続工程と、
前記ホール素子と、前記複数の導線と、前記各外部端子の前記導線と接続している面である第2面とを封止部材で封止する封止工程と、
前記基材を除去し、前記各外部端子の前記第2面とは反対側の第1面を前記封止部材から露出させる露出工程と、を備え、
前記複数の外部端子は、第1の外部端子を少なくとも含み、
前記第1の外部端子は、前記第2面上で、かつ、平面視で、前記ホール素子が載置される位置を中心とするコレットの先端の形状に対応した位置に段差を有し、
前記第1の外部端子は、前記段差を境に、前記ホール素子が載置される位置に近い側に第1の部位を有し、前記ホール素子が載置される位置に遠い側に第2の部位を有し、
前記第1の外部端子は、前記金属板を前記基材上に配置したときに、前記基材の前記金属板が配置される面を基準面として、前記第1の部位における前記第2面までの高さが、前記第2の部位における前記第2面までの高さよりも低く形成されているホールセンサの製造方法。 Hall sensor comprising a plurality of external terminals, a Hall element having a plurality of electrode portions, and a plurality of lead wires electrically connecting the external terminals of the plurality of external terminals and the electrode portions of the plurality of electrode portions, respectively. A manufacturing method of
An external terminal placement step of placing a metal plate on which a plurality of external terminals are formed on a substrate;
A hall element arrangement step of arranging the hall element in a region surrounded by the plurality of external terminals;
A conductor connection step for electrically connecting the plurality of electrode portions and the plurality of external terminals with the plurality of conductors;
A sealing step of sealing the Hall element, the plurality of conductive wires, and a second surface that is a surface connected to the conductive wires of each external terminal with a sealing member;
An exposure step of removing the base material and exposing the first surface opposite to the second surface of each external terminal from the sealing member,
The plurality of external terminals include at least a first external terminal;
The first external terminal has a step on the second surface and in a position corresponding to the shape of the tip of the collet centered on the position where the Hall element is placed in plan view.
The first external terminal has a first portion on a side near the position where the Hall element is placed, with the step being a boundary, and a second portion on the side far from the position where the Hall element is placed. Having a site of
When the metal plate is disposed on the base material, the first external terminal has a surface on which the metal plate of the base material is disposed as a reference surface to the second surface in the first portion. The manufacturing method of the Hall sensor is formed so that the height of the sensor is lower than the height of the second part to the second surface.
前記第1乃至第4の外部端子は、前記第1の外部端子と前記第3の外部端子とを結ぶ仮想直線と前記第2の外部端子と前記第4の外部端子とを結ぶ仮想直線が平面視で交差するように配置されており、
前記ホール素子は平面視で矩形状であり、
前記ホール素子配置工程は、
平面視で、前記ホール素子の4つの頂点が、前記第1の外部端子と前記第2の外部端子の間の領域、前記第2の外部端子と前記第3の外部端子の間の領域、前記第3の外部端子と前記第4の外部端子の間の領域及び前記第4の外部端子と前記第1の外部端子の間の領域に配置されるように前記ホール素子を配置する工程を含む請求項14〜17のいずれかに1項に記載のホールセンサの製造方法。 The plurality of external terminals further include second to fourth external terminals,
The first to fourth external terminals are planar with a virtual straight line connecting the first external terminal and the third external terminal and a virtual straight line connecting the second external terminal and the fourth external terminal. It is arranged to intersect with the eye,
The Hall element is rectangular in plan view,
The hall element arrangement step includes
In plan view, the four vertices of the Hall element are a region between the first external terminal and the second external terminal, a region between the second external terminal and the third external terminal, And disposing the Hall element so as to be disposed in a region between a third external terminal and the fourth external terminal and a region between the fourth external terminal and the first external terminal. Item 18. The method for manufacturing a Hall sensor according to any one of Items 14 to 17.
前記各外部端子は、前記段差を境に、前記ホール素子が載置される位置に近い側に前記第1の部位を有し、前記ホール素子が載置される位置に遠い側に前記第2の部位を有し、
前記各外部端子は、前記金属板を前記基材上に配置したときに、前記基材の前記金属板が配置される面を基準面として、前記各外部端子の前記第1の部位における前記第2面までの高さが、前記第2の部位における前記第2面までの高さよりも低く形成されている請求項14〜19のいずれか1項に記載のホールセンサの製造方法。 Each external terminal of the plurality of external terminals has the step on the second surface,
Each of the external terminals has the first part on the side close to the position where the Hall element is placed with the step as a boundary, and the second terminal on the side far from the position where the Hall element is placed. Having a site of
When each of the external terminals is disposed on the substrate, the surface of the substrate on which the metal plate is disposed is used as a reference surface. The method for manufacturing a Hall sensor according to any one of claims 14 to 19, wherein a height to two surfaces is formed lower than a height to the second surface in the second part.
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