JP6986385B2 - Semiconductor device, mounting structure of semiconductor device - Google Patents

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Description

本発明は、半導体素子がホール素子であり、かつ表面実装型の樹脂パッケージ形式による半導体装置と、当該半導体装置を配線基板に実装したときの実装構造とに関する。 The present invention relates to a semiconductor device in which the semiconductor element is a Hall element and is in the form of a surface mount type resin package, and a mounting structure when the semiconductor device is mounted on a wiring substrate.

半導体素子がホール素子である半導体装置は、携帯電話など様々な電子機器に適用されている。たとえば、携帯電話のディスプレイの光源を制御する場合に、当該半導体装置を適用すれば携帯電話の本体を開閉することによって、光源を点灯または消灯するといった制御を行うことができる。当該半導体装置が適用される電子機器の薄型化に伴い、当該半導体装置についても、より一層の低背化が要求されている。 A semiconductor device in which a semiconductor element is a Hall element is applied to various electronic devices such as mobile phones. For example, when controlling the light source of the display of a mobile phone, if the semiconductor device is applied, the light source can be turned on or off by opening and closing the main body of the mobile phone. With the thinning of electronic devices to which the semiconductor devices are applied, further reduction in height is required for the semiconductor devices as well.

特許文献1には、金属製のアイランドにホール素子であるペレット(半導体素子)が搭載された半導体装置が開示されている。ペレットは、従来のものよりも薄型化されているため、半導体装置の低背化に寄与する構成となっている。ただし、特許文献1に開示されている半導体装置では、アイランドにペレットが搭載されている構成であるため、アイランドの厚さを当該半導体装置の厚さに含める必要がある。このため、適用されるアイランドの厚さによっては、当該半導体装置のより一層の低背化を図ることが困難となることが懸念される。 Patent Document 1 discloses a semiconductor device in which pellets (semiconductor elements), which are Hall elements, are mounted on a metal island. Since the pellet is thinner than the conventional one, it has a structure that contributes to lowering the height of the semiconductor device. However, since the semiconductor device disclosed in Patent Document 1 has a configuration in which pellets are mounted on the island, it is necessary to include the thickness of the island in the thickness of the semiconductor device. Therefore, depending on the thickness of the island to be applied, there is a concern that it may be difficult to further reduce the height of the semiconductor device.

特開2014−86677号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-86677

本発明は上記事情に鑑み、より一層の低背化を図った半導体装置を提供することをその主たる課題とする。 In view of the above circumstances, the main object of the present invention is to provide a semiconductor device having a further reduced profile.

本発明の第1の側面によると、厚さ方向において互いに反対側を向く表面および裏面を有する半導体素子と、前記半導体素子から離間して配置され、かつ前記表面に導通する複数の端子と、前記半導体素子を覆い、かつ前記表面と同方向を向く第1面を有する封止樹脂と、を備える半導体装置であって、各々の前記端子は、前記第1面から露出する主面を有することを特徴とする半導体装置が提供される。 According to the first aspect of the present invention, a semiconductor element having a front surface and a back surface facing each other in the thickness direction, a plurality of terminals arranged apart from the semiconductor element and conducting conduction to the surface, and the above-mentioned A semiconductor device comprising a sealing resin that covers a semiconductor device and has a first surface that faces in the same direction as the surface, wherein each terminal has a main surface that is exposed from the first surface. A featured semiconductor device is provided.

本発明の実施の形態において好ましくは、前記主面は、前記第1面と面一である。 In the embodiment of the present invention, the main surface is preferably flush with the first surface.

本発明の実施の形態において好ましくは、前記端子は、前記主面を覆う主面導電層を備える。 Preferably, in the embodiment of the present invention, the terminal includes a main surface conductive layer covering the main surface.

本発明の実施の形態において好ましくは、前記裏面に接して設けられた放熱層をさらに備え、前記封止樹脂は、前記第1面とは反対側を向く第2面をさらに有し、前記放熱層は、前記第2面から露出している。 In the embodiment of the present invention, it is preferable to further include a heat radiating layer provided in contact with the back surface, and the sealing resin further has a second surface facing the side opposite to the first surface, and the heat radiating. The layer is exposed from the second surface.

本発明の実施の形態において好ましくは、前記放熱層は、導電体である。 In the embodiment of the present invention, the heat dissipation layer is preferably a conductor.

本発明の実施の形態において好ましくは、前記半導体素子の厚さ方向視において、前記放熱層の周縁は、前記半導体素子の周縁よりも内側に位置する区間を有する。 In the embodiment of the present invention, preferably, in the thickness direction view of the semiconductor element, the peripheral edge of the heat radiating layer has a section located inside the peripheral edge of the semiconductor element.

本発明の実施の形態において好ましくは、前記封止樹脂から露出する前記放熱層の露出面は、前記第2面と面一である。 In the embodiment of the present invention, the exposed surface of the heat radiating layer exposed from the sealing resin is preferably flush with the second surface.

本発明の実施の形態において好ましくは、前記端子は、前記半導体素子の厚さ方向に対して直交する第1方向において外側を向く第1側面と、前記半導体素子の厚さ方向および前記第1方向の双方に対して直交する第2方向において外側を向く第2側面と、を有し、前記封止樹脂は、前記第1方向を向く第3面と、前記第2方向を向く第4面と、をさらに有し、前記第1側面は、前記第3面と面一であり、前記第2側面は、前記第4面と面一である。 In the embodiment of the present invention, preferably, the terminal has a first side surface facing outward in a first direction orthogonal to the thickness direction of the semiconductor element, a thickness direction of the semiconductor element, and the first direction. The sealing resin has a second side surface facing outward in a second direction orthogonal to both of the above, and the sealing resin has a third surface facing the first direction and a fourth surface facing the second direction. The first side surface is flush with the third surface, and the second side surface is flush with the fourth surface.

本発明の実施の形態において好ましくは、各々の前記端子は、前記裏面と同方向を向く底面を有する基部と、前記基部から前記第1面に向けて突出し、かつ前記主面を有する突出部と、をさらに備える。 In the embodiment of the present invention, each of the terminals preferably has a base portion having a bottom surface facing in the same direction as the back surface, and a protrusion portion protruding from the base portion toward the first surface and having the main surface. , Further prepare.

本発明の実施の形態において好ましくは、前記端子は、前記底面および前記第2側面の双方から凹み、かつ前記第1方向において前記端子を貫通して形成された凹部をさらに有し、前記凹部に前記封止樹脂が対向している。 Preferably, in the embodiment of the present invention, the terminal is recessed from both the bottom surface and the second side surface, and further has a recess formed through the terminal in the first direction, and the recess is formed. The sealing resin faces each other.

本発明の実施の形態において好ましくは、前記突出部は、前記第2方向において前記第2側面とは離間し、かつ前記主面に交差する第1内面をさらに有し、前記基部は、前記第2方向において前記第2側面とは離間し、かつ前記第1内面につながる第2内面を有し、前記第1内面および前記第2内面は、ともに曲面である。 In embodiments of the present invention, preferably, the protrusion further comprises a first inner surface that is separated from the second side surface in the second direction and intersects the main surface, wherein the base is the first. It has a second inner surface that is separated from the second side surface in two directions and is connected to the first inner surface, and both the first inner surface and the second inner surface are curved surfaces.

本発明の実施の形態において好ましくは、前記第1内面と前記第2内面とは、互いに連続した曲面にてつながり、前記端子において、前記第1側面に交差する前記第1内面と前記第2内面との境界には、変曲点が存在する。 In the embodiment of the present invention, the first inner surface and the second inner surface are preferably connected by a continuous curved surface, and at the terminal, the first inner surface and the second inner surface intersecting the first side surface. There is an inflection on the boundary with.

本発明の実施の形態において好ましくは、前記表面と前記第1内面とを相互に導通させるワイヤをさらに備える。 In the embodiment of the present invention, it is preferable to further include a wire for making the surface and the first inner surface mutually conductive.

本発明の実施の形態において好ましくは、前記端子は、前記第1内面および前記第2内面を覆う内部導電層をさらに備える。 Preferably, in the embodiment of the present invention, the terminal further includes an internal conductive layer covering the first inner surface and the second inner surface.

本発明の実施の形態において好ましくは、前記第2面に接して設けられ、かつ電気絶縁性を有する絶縁膜をさらに備え、複数の前記底面と、前記放熱層の露出面と、は、ともに前記絶縁膜により覆われている。 In the embodiment of the present invention, it is preferable that the insulating film provided in contact with the second surface and having electrical insulating properties is further provided, and the plurality of the bottom surfaces and the exposed surface of the heat radiating layer are both described above. It is covered with an insulating film.

本発明の実施の形態において好ましくは、前記端子は、前記第1側面と、前記第2側面と、前記主面導電層と、を覆う外部導電層をさらに備える。 Preferably, in the embodiment of the present invention, the terminal further includes an external conductive layer that covers the first side surface, the second side surface, and the main surface conductive layer.

本発明の実施の形態において好ましくは、前記外部導電層は、Snを含む合金を構成要素に含む。 In the embodiment of the present invention, the external conductive layer preferably contains an alloy containing Sn as a component.

本発明の実施の形態において好ましくは、前記半導体素子は、ホール素子であり、前記半導体素子の厚さ方向視において、前記第1方向および前記第2方向が交差する角に、前記第1側面および前記第2側面の双方が接している。 In the embodiment of the present invention, the semiconductor element is preferably a Hall element, and in the thickness direction view of the semiconductor element, the first side surface and the first side surface and the angle at which the first direction and the second direction intersect are preferable. Both sides of the second side are in contact with each other.

本発明の第2の側面によると、本発明の第1の側面によって提供される半導体装置のうち、前記端子が前記外部導電層を備える半導体装置を配線基板に実装したとき、前記絶縁膜が前記配線基板に対向し、かつ当該半導体装置を前記配線基板に実装するための導電接合層が前記外部導電層に接することを特徴とする半導体装置の実装構造が提供される。 According to the second aspect of the present invention, among the semiconductor devices provided by the first aspect of the present invention, when the semiconductor device having the terminal provided with the external conductive layer is mounted on the wiring substrate, the insulating film is said to be the same. Provided is a semiconductor device mounting structure that faces a wiring board and is characterized in that a conductive bonding layer for mounting the semiconductor device on the wiring board is in contact with the external conductive layer.

本発明の第3の側面によると、本発明の第1の側面によって提供される半導体装置のうち、前記半導体素子がホール素子である半導体装置を配線基板に実装したとき、前記第1面が前記配線基板に対向し、かつ当該半導体装置を前記配線基板に実装するための導電接合層が前記主面導電層に対向することを特徴とする半導体装置の実装構造が提供される。 According to the third aspect of the present invention, among the semiconductor devices provided by the first aspect of the present invention, when the semiconductor device in which the semiconductor element is a hole element is mounted on a wiring substrate, the first surface is said. Provided is a semiconductor device mounting structure, characterized in that a conductive bonding layer facing the wiring board and for mounting the semiconductor device on the wiring board faces the main surface conductive layer.

本発明の第1の側面にかかる半導体装置によると、各々の端子が備える突出部は、半導体素子を覆う封止樹脂の第1面から露出する主面を備える。本構成は、当該半導体装置の製造の際、封止樹脂から突出部を露出させる工程において、突出部の高さ(厚さ方向の長さ)を極力低くすることにより成立される。したがって、当該半導体装置によれば、より一層の低背化を図ることが可能となる。 According to the semiconductor device according to the first aspect of the present invention, the protrusion included in each terminal includes a main surface exposed from the first surface of the sealing resin covering the semiconductor element. This configuration is established by making the height (length in the thickness direction) of the protruding portion as low as possible in the step of exposing the protruding portion from the sealing resin at the time of manufacturing the semiconductor device. Therefore, according to the semiconductor device, it is possible to further reduce the height.

本発明の第2の側面にかかる半導体装置の実装構造によると、端子が外部導電層を備える半導体装置である場合、当該半導体装置を配線基板に実装したとき、絶縁膜が配線基板に対向し、かつ実装に供される導電接合層が外部導電層に接する。本構成をとることによって、当該半導体装置の実装高さをより低くすることができる。あわせて、配線基板に対する当該半導体装置の実装強度がより向上する。 According to the mounting structure of the semiconductor device according to the second aspect of the present invention, when the terminal is a semiconductor device provided with an external conductive layer, when the semiconductor device is mounted on the wiring board, the insulating film faces the wiring board. Moreover, the conductive bonding layer used for mounting is in contact with the external conductive layer. By adopting this configuration, the mounting height of the semiconductor device can be further lowered. At the same time, the mounting strength of the semiconductor device on the wiring board is further improved.

本発明の第3の側面にかかる半導体装置の実装構造によると、半導体素子としてホール素子が適用された半導体装置である場合、当該半導体装置を配線基板に実装したとき、表面が配線基板に対向し、かつ導電接合層が主面導電層に対向する。本構成をとることによって、外部に配置された磁石と半導体素子との距離がより近づくため、当該半導体装置による磁束密度の変化の検出精度がより向上する。 According to the mounting structure of the semiconductor device according to the third aspect of the present invention, in the case of a semiconductor device to which a Hall element is applied as a semiconductor element, when the semiconductor device is mounted on a wiring board, the surface faces the wiring board. And the conductive bonding layer faces the main surface conductive layer. By adopting this configuration, the distance between the magnet arranged outside and the semiconductor element becomes closer, so that the accuracy of detecting the change in the magnetic flux density by the semiconductor device is further improved.

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面に基づき以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。 Other features and advantages of the present invention will be more apparent by the detailed description given below based on the accompanying drawings.

本発明の第1実施形態にかかる半導体装置の平面図(封止樹脂を透過)である。It is a top view (permeating the sealing resin) of the semiconductor device which concerns on 1st Embodiment of this invention. 図1に示す半導体装置の底面図である。It is a bottom view of the semiconductor device shown in FIG. 1. 図1に示す半導体装置の右側面図である。It is a right side view of the semiconductor device shown in FIG. 1. 図1に示す半導体装置の正面図である。It is a front view of the semiconductor device shown in FIG. 1. 図1のV−V線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the VV line of FIG. 図1に示す半導体装置を適用した回路のブロック図である。It is a block diagram of the circuit to which the semiconductor device shown in FIG. 1 is applied. 図1に示す半導体装置の製造方法を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the manufacturing method of the semiconductor device shown in FIG. 図1に示す半導体装置の製造方法を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the manufacturing method of the semiconductor device shown in FIG. 図1に示す半導体装置の製造方法を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the manufacturing method of the semiconductor device shown in FIG. 図1に示す半導体装置の製造方法を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the manufacturing method of the semiconductor device shown in FIG. 図1に示す半導体装置の製造方法を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the manufacturing method of the semiconductor device shown in FIG. 図1に示す半導体装置の製造方法を説明する平面図である。It is a top view explaining the manufacturing method of the semiconductor device shown in FIG. 図1に示す半導体装置の製造方法を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the manufacturing method of the semiconductor device shown in FIG. 図1に示す半導体装置の製造方法を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the manufacturing method of the semiconductor device shown in FIG. 図1に示す半導体装置の製造方法を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the manufacturing method of the semiconductor device shown in FIG. 図1に示す半導体装置の製造方法を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the manufacturing method of the semiconductor device shown in FIG. 図1に示す半導体装置の製造方法を説明する平面図である。It is a top view explaining the manufacturing method of the semiconductor device shown in FIG. 図1に示す半導体装置の製造方法を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the manufacturing method of the semiconductor device shown in FIG. 図1に示す半導体装置の製造方法を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the manufacturing method of the semiconductor device shown in FIG. 図1に示す半導体装置の製造方法を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the manufacturing method of the semiconductor device shown in FIG. 図1に示す半導体装置を配線基板に実装したときの断面図である。It is sectional drawing when the semiconductor device shown in FIG. 1 is mounted on a wiring board. 本発明の第2実施形態にかかる半導体装置の平面図(封止樹脂を透過)である。It is a top view (permeating the sealing resin) of the semiconductor device which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 図22に示す半導体装置の右側面図である。FIG. 22 is a right side view of the semiconductor device shown in FIG. 22. 図22に示す半導体装置の正面図である。It is a front view of the semiconductor device shown in FIG. 22. 図22のXXV−XXV線に沿う断面図である。22 is a cross-sectional view taken along the line XXV-XXV of FIG. 22. 図25の部分拡大図である。It is a partially enlarged view of FIG. 図22に示す半導体装置の製造方法を説明する平面図である。It is a top view explaining the manufacturing method of the semiconductor device shown in FIG. 22. 図22に示す半導体装置の製造方法を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the manufacturing method of the semiconductor device shown in FIG. 図22に示す半導体装置の製造方法を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the manufacturing method of the semiconductor device shown in FIG. 図22に示す半導体装置の製造方法を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the manufacturing method of the semiconductor device shown in FIG. 本発明の第3実施形態にかかる半導体装置の平面図(封止樹脂を透過)である。It is a top view (permeating the sealing resin) of the semiconductor device which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 図31に示す半導体装置の底面図である。It is a bottom view of the semiconductor device shown in FIG. 31. 図31に示す半導体装置の右側面図である。FIG. 31 is a right side view of the semiconductor device shown in FIG. 31. 図31に示す半導体装置の正面図である。It is a front view of the semiconductor device shown in FIG. 31. 図31のXXXV−XXXV線に沿う断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line XXXV-XXXV of FIG. 31. 図33の部分拡大図である。It is a partially enlarged view of FIG. 33. 図31に示す半導体装置(放熱層がAgペーストから構成される場合)の平面拡大図である。FIG. 31 is an enlarged plan view of the semiconductor device (when the heat dissipation layer is composed of Ag paste) shown in FIG. 31. 図31に示す半導体装置を配線基板に実装したときの断面図である。It is sectional drawing when the semiconductor device shown in FIG. 31 is mounted on a wiring board. 本発明の第3実施形態の変形例にかかる半導体装置の底面図である。It is a bottom view of the semiconductor device which concerns on the modification of the 3rd Embodiment of this invention. 図39に示す半導体装置の断面図である。It is sectional drawing of the semiconductor device shown in FIG. 39. 図39に示す半導体装置を配線基板に実装したときの断面図である。It is sectional drawing when the semiconductor device shown in FIG. 39 is mounted on a wiring board. 本発明の第4実施形態にかかる半導体装置の平面図(封止樹脂を透過)である。It is a top view (permeating the sealing resin) of the semiconductor device which concerns on 4th Embodiment of this invention. 図42に示す半導体装置の右側面図である。FIG. 42 is a right side view of the semiconductor device shown in FIG. 42. 図42に示す半導体装置の正面図である。It is a front view of the semiconductor device shown in FIG. 42. 図42のXLV−XLV線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the XLV-XLV line of FIG. 42. 図42に示す半導体装置を配線基板に実装したときの断面図である。It is sectional drawing when the semiconductor device shown in FIG. 42 is mounted on a wiring board. 図42に示す半導体装置を配線基板に実装したときの断面図である。It is sectional drawing when the semiconductor device shown in FIG. 42 is mounted on a wiring board. 本発明の第5実施形態にかかる半導体装置の平面図(封止樹脂を透過)である。It is a top view (permeating the sealing resin) of the semiconductor device which concerns on 5th Embodiment of this invention. 図48に示す半導体装置の底面図である。It is a bottom view of the semiconductor device shown in FIG. 48. 本発明の第6実施形態にかかる半導体装置の平面図(封止樹脂を透過)である。It is a top view (permeating the sealing resin) of the semiconductor device which concerns on 6th Embodiment of this invention. 図50に示す半導体装置の底面図である。It is a bottom view of the semiconductor device shown in FIG. 図50に示す半導体装置の右側面図である。It is a right side view of the semiconductor device shown in FIG. 図50に示す半導体装置の正面図である。It is a front view of the semiconductor device shown in FIG. 図50のLIV−LIV線に沿う断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line LIV-LIV of FIG. 図50に示す半導体装置を配線基板に実装したときの断面図である。It is sectional drawing when the semiconductor device shown in FIG. 50 is mounted on a wiring board. 本発明の第6実施形態の変形例にかかる半導体装置の底面図である。It is a bottom view of the semiconductor device which concerns on the modification of the 6th Embodiment of this invention. 図56に示す半導体装置の断面図である。It is sectional drawing of the semiconductor device shown in FIG. 56. 図56に示す半導体装置を配線基板に実装したときの断面図である。It is sectional drawing when the semiconductor device shown in FIG. 56 is mounted on a wiring board. 本発明の第7実施形態にかかる半導体装置の平面図(封止樹脂を透過)である。It is a top view (permeating the sealing resin) of the semiconductor device which concerns on 7th Embodiment of this invention. 図59に示す半導体装置の底面図である。It is a bottom view of the semiconductor device shown in FIG. 59. 図59に示す半導体装置の右側面図である。It is a right side view of the semiconductor device shown in FIG. 59. 図59に示す半導体装置の正面図である。It is a front view of the semiconductor device shown in FIG. 59. 図59のLXIII−LXIII線に沿う断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line LXIII-LXIII of FIG. 59. 図59に示す半導体装置を配線基板に実装したときの断面図である。It is sectional drawing when the semiconductor device shown in FIG. 59 is mounted on a wiring board. 本発明の第8実施形態にかかる半導体装置の平面図(封止樹脂を透過)である。It is a top view (permeating the sealing resin) of the semiconductor device which concerns on 8th Embodiment of this invention. 図65に示す半導体装置の底面図である。It is a bottom view of the semiconductor device shown in FIG. 65. 図65に示す半導体装置の右側面図である。It is a right side view of the semiconductor device shown in FIG. 65. 図65に示す半導体装置の正面図である。It is a front view of the semiconductor device shown in FIG. 65. 図65のLXIX−LXIX線に沿う断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line LXIX-LXIX of FIG. 65. 図65に示す半導体装置を配線基板に実装したときの断面図である。It is sectional drawing when the semiconductor device shown in FIG. 65 is mounted on a wiring board. 図65に示す半導体装置を配線基板に実装したときの断面図である。It is sectional drawing when the semiconductor device shown in FIG. 65 is mounted on a wiring board. 本発明の第9実施形態にかかる半導体装置の平面図(封止樹脂を透過)である。It is a top view (permeating the sealing resin) of the semiconductor device which concerns on 9th Embodiment of this invention. 図72に示す半導体装置の底面図である。It is a bottom view of the semiconductor device shown in FIG. 72. 図72に示す半導体装置の右側面図である。It is a right side view of the semiconductor device shown in FIG. 72. 図72に示す半導体装置の正面図である。It is a front view of the semiconductor device shown in FIG. 72. 図72のLXXVI−LXXVI線に沿う断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line LXXVI-LXXVI of FIG. 72. 図72に示す半導体装置を配線基板に実装したときの断面図である。It is sectional drawing when the semiconductor device shown in FIG. 72 is mounted on a wiring board.

本発明を実施するための形態(以下「実施形態」という。)について、添付図面に基づいて説明する。 An embodiment for carrying out the present invention (hereinafter referred to as “embodiment”) will be described with reference to the accompanying drawings.

〔第1実施形態〕
図1〜図5に基づき、本発明の第1実施形態にかかる半導体装置A10について説明する。半導体装置A10は、半導体素子11、絶縁層12、複数の端子2、封止樹脂3およびワイヤ4を備える。
[First Embodiment]
The semiconductor device A10 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5. The semiconductor device A10 includes a semiconductor element 11, an insulating layer 12, a plurality of terminals 2, a sealing resin 3, and a wire 4.

図1は、半導体装置A10の平面図であり、理解の便宜上、封止樹脂3を透過している。図1において、透過した封止樹脂3の外形を想像線(二点鎖線)で示している。図5は、図1のV−V線(図1に示す一点鎖線)に沿う断面図である。また、図1〜図5において、端子2について重複する同様な要素の符号の記載を省略している。 FIG. 1 is a plan view of the semiconductor device A10, and is transparent to the sealing resin 3 for convenience of understanding. In FIG. 1, the outer shape of the transmitted sealing resin 3 is shown by an imaginary line (dashed-dotted line). FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the VV line (dotted chain line shown in FIG. 1) of FIG. Further, in FIGS. 1 to 5, the description of the reference numerals of overlapping similar elements for the terminal 2 is omitted.

これらの図に示す半導体装置A10は、携帯電話など様々な電子機器の配線基板に表面実装される形式のものである。半導体装置A10は、半導体素子11の厚さ方向Z視(以下「平面視」という。)において矩形状である。ここで、説明の便宜上、半導体素子11の厚さ方向Z(以下、単に「厚さ方向Z」という。)に対して直交する半導体装置A10の短手方向を第1方向Xと、厚さ方向Zおよび第1方向Xの双方に対して直交する半導体装置A10の長手方向を第2方向Yと呼ぶ。 The semiconductor device A10 shown in these figures is of a type that is surface-mounted on a wiring board of various electronic devices such as mobile phones. The semiconductor device A10 has a rectangular shape in the thickness direction Z view (hereinafter referred to as “planar view”) of the semiconductor element 11. Here, for convenience of explanation, the lateral direction of the semiconductor device A10 orthogonal to the thickness direction Z of the semiconductor element 11 (hereinafter, simply referred to as “thickness direction Z”) is the first direction X and the thickness direction. The longitudinal direction of the semiconductor device A10 orthogonal to both Z and the first direction X is referred to as the second direction Y.

半導体素子11は、半導体装置A10の機能の中枢となる部分である。図1に示すように、半導体素子11は、平面視において矩形状である。半導体素子11は、ホール素子である。このため、半導体装置A10は、磁気センサ(ホールIC)である。また、本実施形態にかかる当該ホール素子は、GaAs型ホール素子である。GaAs型ホール素子は、磁束密度の変化に対するホール電圧の直線性に優れるとともに、温度変化の影響を受けにくいという利点を有する。図5に示すように、半導体素子11は、厚さ方向Zにおいて互いに反対側を向く表面111および裏面112を有する。表面111は、封止樹脂3に覆われる面である。本実施形態では、表面111において、たとえばAlから構成される電極パッド(図示略)が複数形成されている。各々の電極パッドにワイヤ4が接続されている。裏面112は、絶縁層12に接する面である。また、本実施形態では、半導体素子11の裏面112に近接して、磁束密度の変化を検出する感磁層113が形成されている。 The semiconductor element 11 is a central part of the function of the semiconductor device A10. As shown in FIG. 1, the semiconductor element 11 has a rectangular shape in a plan view. The semiconductor element 11 is a Hall element. Therefore, the semiconductor device A10 is a magnetic sensor (Hall IC). Further, the Hall element according to the present embodiment is a GaAs type Hall element. The GaAs type Hall element has an advantage that it is excellent in the linearity of the Hall voltage with respect to the change of the magnetic flux density and is not easily affected by the temperature change. As shown in FIG. 5, the semiconductor device 11 has a front surface 111 and a back surface 112 facing opposite sides in the thickness direction Z. The surface 111 is a surface covered with the sealing resin 3. In the present embodiment, a plurality of electrode pads (not shown) made of, for example, Al are formed on the surface 111. A wire 4 is connected to each electrode pad. The back surface 112 is a surface in contact with the insulating layer 12. Further, in the present embodiment, the magnetic sensing layer 113 for detecting the change in the magnetic flux density is formed in the vicinity of the back surface 112 of the semiconductor element 11.

絶縁層12は、図1および図5に示すように、半導体素子11の裏面112に接して配置され、かつ電気絶縁体である部分である。図5に示す絶縁層12の上端は、裏面112に接し、図5に示す絶縁層12の下端は、封止樹脂3から露出している。絶縁層12は、たとえばエポキシ樹脂またはポリイミドから構成される。厚さ方向Zにおける絶縁層12の長さ(厚さ)は、後述する基部21の長さ(厚さ)よりも短い。 As shown in FIGS. 1 and 5, the insulating layer 12 is a portion that is arranged in contact with the back surface 112 of the semiconductor element 11 and is an electrical insulator. The upper end of the insulating layer 12 shown in FIG. 5 is in contact with the back surface 112, and the lower end of the insulating layer 12 shown in FIG. 5 is exposed from the sealing resin 3. The insulating layer 12 is made of, for example, an epoxy resin or polyimide. The length (thickness) of the insulating layer 12 in the thickness direction Z is shorter than the length (thickness) of the base 21 described later.

複数の端子2は、図1〜図5に示すように、半導体素子11と半導体装置A10が実装される配線基板との導電経路を構成する導電体である。複数の端子2は、端子2A,2B,2C,2Dの4つから構成される。端子2Aは、図1の右上に位置する。端子2Bは、図1の右下に位置する。端子2Cは、図1の左下に位置する。端子2Dの、図1の左上に位置する。後述する半導体装置A20〜A90においても、複数の端子2は、端子2A,2B,2C,2Dの4つから構成され、各々の実施形態にかかる複数の端子2の位置は、いずれも半導体装置A10と同一である。本実施形態では、各々の端子2は、基部21、突出部22、主面導電層281、底面導電層282および内部導電層29を備える。これらのうち、基部21および突出部22が端子2の主要部を構成し、基部21を端子2の「第1部」、突出部22を端子2の「第2部」と呼ぶことができる。端子2の主要部は、たとえばCuを主成分とする合金から構成される。また、端子2は、その主要部において第1側面23および第2側面24を有する。本実施形態では、平面視において第1方向Xおよび第2方向Yが交差する半導体装置A10の角に、第1側面23および第2側面24の双方が接するように端子2が配置されている。 As shown in FIGS. 1 to 5, the plurality of terminals 2 are conductors constituting a conductive path between the semiconductor element 11 and the wiring board on which the semiconductor device A10 is mounted. The plurality of terminals 2 are composed of four terminals 2A, 2B, 2C, and 2D. Terminal 2A is located at the upper right of FIG. Terminal 2B is located at the lower right of FIG. Terminal 2C is located at the lower left of FIG. It is located at the upper left of FIG. 1 of the terminal 2D. Also in the semiconductor devices A20 to A90 described later, the plurality of terminals 2 are composed of four terminals 2A, 2B, 2C, and 2D, and the positions of the plurality of terminals 2 according to each embodiment are all the positions of the semiconductor device A10. Is the same as. In this embodiment, each terminal 2 includes a base 21, a protrusion 22, a main surface conductive layer 281, a bottom conductive layer 282, and an internal conductive layer 29. Of these, the base portion 21 and the protruding portion 22 form the main portion of the terminal 2, the base portion 21 can be referred to as the “first portion” of the terminal 2, and the protruding portion 22 can be referred to as the “second portion” of the terminal 2. The main part of the terminal 2 is composed of, for example, an alloy containing Cu as a main component. Further, the terminal 2 has a first side surface 23 and a second side surface 24 in the main portion thereof. In the present embodiment, the terminal 2 is arranged so that both the first side surface 23 and the second side surface 24 are in contact with the corner of the semiconductor device A10 where the first direction X and the second direction Y intersect in a plan view.

基部21は、図1に示すように、半導体素子11から離間して配置され、かつ半導体素子11の表面111に導通する端子2の主要部(第1部)である。本実施形態では、基部21は、ワイヤ4を介して半導体素子11の表面111において形成された電極パッドに導通している。本実施形態にかかる基部21は、平面視において矩形状である。基部21は、端子面211、底面212および第2内面213を有する。図1および図5に示すように、端子面211は、半導体素子11の表面111と同方向を向く面であり、かつ封止樹脂3に覆われている。本実施形態では、端子面211にワイヤ4が導通している。図2および図5に示すように、底面212は、端子面211とは反対側を向く面であり、かつ封止樹脂3から露出している。図3および図5に示すように、第2内面213は、第2方向Yにおける半導体装置A10の内側を向き、かつ厚さ方向Zに沿って形成されるとともに、端子面211および底面212につながる面である。第2内面213は、封止樹脂3に覆われている。 As shown in FIG. 1, the base portion 21 is a main portion (first portion) of the terminal 2 which is arranged apart from the semiconductor element 11 and conducts to the surface 111 of the semiconductor element 11. In the present embodiment, the base 21 is conductive to the electrode pad formed on the surface 111 of the semiconductor element 11 via the wire 4. The base 21 according to this embodiment has a rectangular shape in a plan view. The base 21 has a terminal surface 211, a bottom surface 212, and a second inner surface 213. As shown in FIGS. 1 and 5, the terminal surface 211 is a surface facing the same direction as the surface 111 of the semiconductor element 11 and is covered with the sealing resin 3. In this embodiment, the wire 4 is conducting to the terminal surface 211. As shown in FIGS. 2 and 5, the bottom surface 212 is a surface facing the side opposite to the terminal surface 211 and is exposed from the sealing resin 3. As shown in FIGS. 3 and 5, the second inner surface 213 is formed so as to face the inside of the semiconductor device A10 in the second direction Y and along the thickness direction Z, and is connected to the terminal surface 211 and the bottom surface 212. It is a face. The second inner surface 213 is covered with the sealing resin 3.

突出部22は、図1および図5に示すように、基部21の端子面211から半導体素子11の表面111が向く方向に向けて突出する端子2の主要部(第2部)である。突出部22は、基部21の端子面211に支持された構成となっている。平面視において、突出部22の面積は、基部21の面積よりも小である。また、本実施形態にかかる突出部22の形状は、直方体状である。突出部22は、主面221および第1内面222を有する。図1および図3〜図5に示すように、主面221は、半導体素子11の表面111と同方向を向く面であり、かつ封止樹脂3から露出している。図3および図5に示すように、第1内面222は、平面視において基部21の第2内面213に並行して形成され、かつ主面221および基部21の端子面211につながる面である。このため、第1内面222は、基部21の第2内面213と同方向を向いている。 As shown in FIGS. 1 and 5, the protruding portion 22 is a main portion (second portion) of the terminal 2 protruding from the terminal surface 211 of the base 21 in the direction in which the surface 111 of the semiconductor element 11 faces. The protruding portion 22 has a configuration supported by the terminal surface 211 of the base portion 21. In plan view, the area of the protrusion 22 is smaller than the area of the base 21. Further, the shape of the protruding portion 22 according to the present embodiment is a rectangular parallelepiped shape. The protrusion 22 has a main surface 221 and a first inner surface 222. As shown in FIGS. 1 and 3 to 5, the main surface 221 is a surface facing the same direction as the surface 111 of the semiconductor element 11 and is exposed from the sealing resin 3. As shown in FIGS. 3 and 5, the first inner surface 222 is a surface formed in parallel with the second inner surface 213 of the base portion 21 in a plan view and connected to the main surface 221 and the terminal surface 211 of the base portion 21. Therefore, the first inner surface 222 faces in the same direction as the second inner surface 213 of the base 21.

図1〜図4に示すように、第1側面23は、第1方向Xを向く面であり、かつ封止樹脂3から露出している。本実施形態にかかる第1側面23の形状は、L形状である。図3に示すように、第2方向Yにおいて、第1側面23は、第2側面24、突出部22の第1内面222および基部21の第2内面213につながっている。また、厚さ方向Zにおいて、第1側面23は、突出部22の主面221、基部21の端子面211および底面212につながっている。 As shown in FIGS. 1 to 4, the first side surface 23 is a surface facing the first direction X and is exposed from the sealing resin 3. The shape of the first side surface 23 according to the present embodiment is an L shape. As shown in FIG. 3, in the second direction Y, the first side surface 23 is connected to the second side surface 24, the first inner surface 222 of the protrusion 22, and the second inner surface 213 of the base 21. Further, in the thickness direction Z, the first side surface 23 is connected to the main surface 221 of the protruding portion 22, the terminal surface 211 of the base portion 21, and the bottom surface 212.

図1〜図5に示すように、第2側面24は、第2方向Yにおいて半導体装置A10の外側を向く面であり、かつ封止樹脂3から露出している。本実施形態にかかる第2側面24は、矩形状である。図4に示す第2側面24の上端は、突出部22の主面221につながり、図4に示す第2側面24の下端は、基部21の底面212につながっている。したがって、図1に示すように、第1側面23および第2側面24は、平面視において、半導体装置A10の隅に沿って形成されている。 As shown in FIGS. 1 to 5, the second side surface 24 is a surface facing the outside of the semiconductor device A10 in the second direction Y, and is exposed from the sealing resin 3. The second side surface 24 according to the present embodiment has a rectangular shape. The upper end of the second side surface 24 shown in FIG. 4 is connected to the main surface 221 of the protruding portion 22, and the lower end of the second side surface 24 shown in FIG. 4 is connected to the bottom surface 212 of the base portion 21. Therefore, as shown in FIG. 1, the first side surface 23 and the second side surface 24 are formed along the corners of the semiconductor device A10 in a plan view.

図1、図3〜図5に示すように、端子2は、突出部22の主面221を覆い、かつ半導体装置A10の外部に露出する主面導電層281を備える。本実施形態にかかる主面導電層281は、Snを含有する合金層である。当該合金層は、たとえばSn−Sb系合金またはSn−Ag系合金などの鉛フリーはんだ合金である。ここで、主面導電層281は、互いに積層されたNi層およびSnを含有する合金層から構成されていてもよい。また、主面導電層281は、互いに積層されたNi層、Pd層およびAu層から構成されていてもよい。さらに、主面導電層281は、互いに積層されたPd層およびAu層を含む構成や、Au層を含む構成であってもよい。これらのAu層を含む主面導電層281の構成では、いずれもAu層が外部に露出する状態となる。 As shown in FIGS. 1, 3 to 5, the terminal 2 includes a main surface conductive layer 281 that covers the main surface 221 of the protrusion 22 and is exposed to the outside of the semiconductor device A10. The main surface conductive layer 281 according to the present embodiment is an alloy layer containing Sn. The alloy layer is a lead-free solder alloy such as a Sn—Sb based alloy or a Sn—Ag based alloy. Here, the main surface conductive layer 281 may be composed of a Ni layer laminated to each other and an alloy layer containing Sn. Further, the main surface conductive layer 281 may be composed of a Ni layer, a Pd layer and an Au layer laminated on each other. Further, the main surface conductive layer 281 may have a structure including a Pd layer and an Au layer laminated on each other, or a structure including an Au layer. In each of the configurations of the main surface conductive layer 281 including these Au layers, the Au layer is exposed to the outside.

図2〜図5に示すように、端子2は、基部21の底面212を覆う底面導電層282を備える。底面導電層282の構成は、主面導電層281の構成と同一である。このため、底面導電層282は、導電体である。 As shown in FIGS. 2 to 5, the terminal 2 includes a bottom conductive layer 282 that covers the bottom surface 212 of the base 21. The structure of the bottom conductive layer 282 is the same as the structure of the main surface conductive layer 281. Therefore, the bottom conductive layer 282 is a conductor.

図1、図3および図5に示すように、端子2は、基部21の端子面211を覆う内部導電層29を備える。内部導電層29は、Ag層である。また、図3および図5に示すように、本実施形態では、内部導電層29は、基部21の端子面211とあわせて、基部21の底面212および第2内面213と、突出部22の第1内面222とを覆っている。 As shown in FIGS. 1, 3 and 5, the terminal 2 includes an internal conductive layer 29 that covers the terminal surface 211 of the base 21. The internal conductive layer 29 is an Ag layer. Further, as shown in FIGS. 3 and 5, in the present embodiment, the internal conductive layer 29, together with the terminal surface 211 of the base 21, has the bottom surface 212 and the second inner surface 213 of the base 21, and the protrusion 22. 1 Covers the inner surface 222.

封止樹脂3は、図2〜図5に示すように、半導体素子11と、封止樹脂3の一部とを覆う部分である。封止樹脂3は、電気絶縁性を有する熱硬化性の合成樹脂であり、当該合成樹脂は、たとえば黒色のエポキシ樹脂である。また、本実施形態にかかる当該エポキシ樹脂には、ガラスフリットが含有されている。封止樹脂3は、第1面31、第2面32、第3面33および第4面34を有する。 As shown in FIGS. 2 to 5, the sealing resin 3 is a portion that covers the semiconductor element 11 and a part of the sealing resin 3. The sealing resin 3 is a thermosetting synthetic resin having electrical insulation, and the synthetic resin is, for example, a black epoxy resin. Further, the epoxy resin according to the present embodiment contains a glass frit. The sealing resin 3 has a first surface 31, a second surface 32, a third surface 33, and a fourth surface 34.

図3〜図5に示すように、第1面31は、半導体素子11の表面111と同方向を向く面である。本実施形態では、突出部22の主面221は、第1面31と面一である。 As shown in FIGS. 3 to 5, the first surface 31 is a surface facing the same direction as the surface 111 of the semiconductor element 11. In the present embodiment, the main surface 221 of the protrusion 22 is flush with the first surface 31.

図2〜図5に示すように、第2面32は、第1面31とは反対側を向く面である。本実施形態では、基部21の底面212は、第2面32と面一である。また、絶縁層12は、第2面32から露出している。 As shown in FIGS. 2 to 5, the second surface 32 is a surface facing the opposite side to the first surface 31. In this embodiment, the bottom surface 212 of the base 21 is flush with the second surface 32. Further, the insulating layer 12 is exposed from the second surface 32.

図2および図3に示すように、第3面33は、第1面31および第2面32の双方につながり、かつ第1方向Xを向くとともに、第1方向Xにおいて互いに離間する一対の面である。本実施形態では、端子2の第1側面23は、第3面33と面一である。 As shown in FIGS. 2 and 3, the third surface 33 is a pair of surfaces that are connected to both the first surface 31 and the second surface 32, face the first direction X, and are separated from each other in the first direction X. Is. In this embodiment, the first side surface 23 of the terminal 2 is flush with the third surface 33.

図2および図4に示すように、第4面34は、第1面31および第2面32の双方につながり、かつ第2方向Yを向くとともに、第2方向Yにおいて互いに離間する一対の面である。各々の第4面34は、第1方向Xにおいて、両端が一対の第3面33につながっている。本実施形態では、端子2の第2側面24は、第4面34と面一である。 As shown in FIGS. 2 and 4, the fourth surface 34 is a pair of surfaces that are connected to both the first surface 31 and the second surface 32, face the second direction Y, and are separated from each other in the second direction Y. Is. Each fourth surface 34 is connected to a pair of third surfaces 33 at both ends in the first direction X. In this embodiment, the second side surface 24 of the terminal 2 is flush with the fourth surface 34.

ワイヤ4は、図1および図5に示すように、半導体素子11の表面111と基部21の端子面211とを相互に導通させる。本実施形態では、半導体装置A10におけるワイヤ4は4本であり、各々のワイヤ4が表面111において形成された電極パッドと端子面211とを相互に導通させる。ワイヤ4は、たとえばAuから構成される。 As shown in FIGS. 1 and 5, the wire 4 conducts the surface 111 of the semiconductor element 11 and the terminal surface 211 of the base 21 with each other. In the present embodiment, there are four wires 4 in the semiconductor device A10, and each wire 4 makes the electrode pad formed on the surface 111 and the terminal surface 211 mutually conductive. The wire 4 is composed of, for example, Au.

次に、図6に基づき、半導体素子11がホール素子である半導体装置A10を適用した回路の一例について説明する。図6は、半導体装置A10を適用した回路のブロック図である。 Next, an example of a circuit to which the semiconductor device A10 in which the semiconductor element 11 is a Hall element is applied will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a block diagram of a circuit to which the semiconductor device A10 is applied.

図6に示すように、当該回路は、半導体装置A10、集積回路61および制御対象62によって構成されている。制御対象62は、たとえば携帯電話のディスプレイの光源や、DCモータなどが挙げられる。集積回路61は、装置駆動領域611、電圧検出領域612および制御領域613を備える。装置駆動領域611は、半導体装置A10の半導体素子11の感磁層113にホール電流を流す領域である。電圧検出領域612は、ホール効果により半導体素子11の感磁層113に現れた起電力(ホール電圧)を検出する領域である。制御領域613は、制御対象62の動作を制御する領域である。いま、半導体装置A10に磁石63を近づけたとき、半導体素子11の感磁層113が磁束密度の変化を検出し、ホール効果により半導体素子11の感磁層113に起電力が現れる。当該起電力は、電圧検出領域612により検出される。電圧検出領域612は、この検出結果を制御領域613に伝達する。制御領域613は、伝達された当該検出結果に基づき、制御対象62の動作を制御(起動や停止など)する。 As shown in FIG. 6, the circuit is composed of a semiconductor device A10, an integrated circuit 61, and a controlled object 62. Examples of the control target 62 include a light source of a display of a mobile phone, a DC motor, and the like. The integrated circuit 61 includes a device drive region 611, a voltage detection region 612, and a control region 613. The device drive region 611 is a region in which a hole current is passed through the magnetic sensitive layer 113 of the semiconductor element 11 of the semiconductor device A10. The voltage detection region 612 is a region for detecting the electromotive force (Hall voltage) appearing in the magnetic sensing layer 113 of the semiconductor element 11 due to the Hall effect. The control area 613 is an area for controlling the operation of the control target 62. Now, when the magnet 63 is brought close to the semiconductor device A10, the magnetic sensing layer 113 of the semiconductor element 11 detects a change in the magnetic flux density, and an electromotive force appears in the magnetic sensing layer 113 of the semiconductor element 11 due to the Hall effect. The electromotive force is detected by the voltage detection region 612. The voltage detection area 612 transmits this detection result to the control area 613. The control area 613 controls (starts, stops, etc.) the operation of the controlled object 62 based on the transmitted detection result.

次に、図7〜図20に基づき、半導体装置A10の製造方法の一例について説明する。 Next, an example of a method for manufacturing the semiconductor device A10 will be described with reference to FIGS. 7 to 20.

図7〜図11、図13〜図16および図18〜図20は、半導体装置A10の製造方法を説明する断面図であり、その断面位置が図5と同一である。なお、図7〜図20において示される第1基材81の厚さ方向Z、第1方向Xおよび第2方向Yについては、図1〜図5において示される厚さ方向Z、第1方向Xおよび第2方向Yに対応している。 7 to 11, FIGS. 13 to 16, and FIGS. 18 to 20 are cross-sectional views illustrating a method for manufacturing the semiconductor device A10, the cross-sectional positions thereof being the same as those in FIG. Regarding the thickness direction Z, the first direction X, and the second direction Y of the first base material 81 shown in FIGS. 7 to 20, the thickness direction Z, the first direction X shown in FIGS. 1 to 5. And corresponds to the second direction Y.

最初に、図7〜図10に示すように、厚さ方向Zにおいて互いに反対側を向く表面811および裏面812を有し、かつ基部814、突出部815、貫通部816および内部導電層817が形成された導電体である第1基材81を準備する。第1基材81は、半導体装置A10の端子2の集合体である。第1基材81は、Cuを主成分とする合金から構成され、その厚さは200〜300μmである。表面811および裏面812は、ともに一様な平坦面である。第1基材81は、次の工程により準備される。 First, as shown in FIGS. 7 to 10, it has a front surface 811 and a back surface 812 facing opposite to each other in the thickness direction Z, and a base portion 814, a protruding portion 815, a penetrating portion 816, and an internal conductive layer 817 are formed. The first base material 81, which is the conductor, is prepared. The first base material 81 is an aggregate of terminals 2 of the semiconductor device A10. The first base material 81 is composed of an alloy containing Cu as a main component, and its thickness is 200 to 300 μm. Both the front surface 811 and the back surface 812 are uniform flat surfaces. The first base material 81 is prepared by the following steps.

まず、第1基材81に対してマスクを形成する。図7に示すように、第1基材81の表面811および裏面812の全体を覆うように第1レジスト層881を形成した後、表面811を覆う第1レジスト層881に対してフォトリソグラフィにより露光・現像を行う。これにより、第1基材81に対してマスクが形成される。第1レジスト層881は、感光性レジストをスピンコータ(回転式塗布装置)などで塗布することにより形成される。本実施形態にかかる第1レジスト層881はポジ型であるため、露光された第1レジスト層881の部分が現像液により除去され、除去された部分から表面811が露出する。 First, a mask is formed on the first base material 81. As shown in FIG. 7, after forming the first resist layer 881 so as to cover the entire front surface 811 and the back surface 812 of the first base material 81, the first resist layer 881 covering the front surface 811 is exposed by photolithography.・ Develop. As a result, a mask is formed on the first base material 81. The first resist layer 881 is formed by applying a photosensitive resist with a spin coater (rotary coating device) or the like. Since the first resist layer 881 according to the present embodiment is of the positive type, the exposed portion of the first resist layer 881 is removed by the developer, and the surface 811 is exposed from the removed portion.

次いで、図8に示すように、一次除去により表面811から窪む凹部813を第1基材81に形成する。凹部813は、第1レジスト層881に覆われていない表面811において形成される。本実施形態にかかる一次除去は、ウェットエッチングにより行われる。一次除去で用いられるエッチング液は、たとえば硫酸(H2SO4)および過酸化水素(H22)との混合溶液である。 Next, as shown in FIG. 8, a recess 813 recessed from the surface 811 is formed in the first base material 81 by primary removal. The recess 813 is formed on the surface 811 not covered by the first resist layer 881. The primary removal according to this embodiment is performed by wet etching. The etching solution used for the primary removal is, for example, a mixed solution of sulfuric acid (H 2 SO 4 ) and hydrogen peroxide (H 2 O 2).

次いで、凹部813が形成された第1基材81に対して再度マスクを形成する。図9に示すように、第1基材81の表面811および裏面812の全体を覆うように第2レジスト層882を形成した後、表面811を覆う第2レジスト層882に対してフォトリソグラフィにより露光・現像を行う。これにより、第1基材81に対して再度マスクが形成される。第2レジスト層882の材料および形成方法は、ともに第1レジスト層881と同一である。このとき、第2レジスト層882から凹部813が露出する。 Next, the mask is formed again on the first base material 81 on which the recess 813 is formed. As shown in FIG. 9, after forming the second resist layer 882 so as to cover the entire front surface 811 and the back surface 812 of the first base material 81, the second resist layer 882 covering the front surface 811 is exposed by photolithography.・ Develop. As a result, the mask is formed again with respect to the first base material 81. The material and forming method of the second resist layer 882 are both the same as those of the first resist layer 881. At this time, the recess 813 is exposed from the second resist layer 882.

次いで、図10に示すように、二次除去により基部814、突出部815および貫通部816を第1基材81に形成する。基部814、突出部815および貫通部816は、第2レジスト層882に覆われていない凹部813およびその近傍に形成される。本実施形態にかかる二次除去は、先述した一次除去と同じくウェットエッチングにより行われる。二次除去で用いられるエッチング液は、一次除去で用いられるエッチング液と同一である。 Then, as shown in FIG. 10, the base portion 814, the protruding portion 815, and the penetrating portion 816 are formed on the first base material 81 by secondary removal. The base portion 814, the protruding portion 815, and the penetrating portion 816 are formed in the recess 813 not covered by the second resist layer 882 and its vicinity thereof. The secondary removal according to the present embodiment is performed by wet etching in the same manner as the primary removal described above. The etching solution used for the secondary removal is the same as the etching solution used for the primary removal.

図10に示すように、基部814は、裏面812の一部を有する部分である。突出部815は、基部814から表面811が向く方向に向けて突出し、かつ表面811の一部を有する部分である。貫通部816は、表面811から裏面812までに至って第1基材81を貫通する部分である。基部814、突出部815および貫通部816を第1基材81に形成した後、電解めっきにより内部導電層817を第1基材81に形成する。内部導電層817が半導体装置A10の内部導電層29に対応する。本実施形態にかかる内部導電層817は、Ag層である。このとき、第1基材81の表面811、裏面812、基部814および突出部815が内部導電層817に覆われる。以上の工程により第1基材81が準備される。 As shown in FIG. 10, the base portion 814 is a portion having a part of the back surface 812. The protruding portion 815 is a portion that protrudes from the base portion 814 toward the surface 811 and has a part of the surface 811. The penetrating portion 816 is a portion that penetrates the first base material 81 from the front surface 811 to the back surface 812. After forming the base portion 814, the protruding portion 815 and the penetrating portion 816 on the first base material 81, the internal conductive layer 817 is formed on the first base material 81 by electrolytic plating. The internal conductive layer 817 corresponds to the internal conductive layer 29 of the semiconductor device A10. The internal conductive layer 817 according to this embodiment is an Ag layer. At this time, the front surface 811, the back surface 812, the base portion 814, and the protruding portion 815 of the first base material 81 are covered with the internal conductive layer 817. The first base material 81 is prepared by the above steps.

次いで、図11に示すように、裏面812から第1基材81を支持する電気絶縁体である第2基材82を準備する。本実施形態にかかる第2基材82は、たとえば絶縁テープである。第2基材82を第1基材81の裏面812に貼り付けることによって、第1基材81が第2基材82に支持された状態となる。このとき、第2基材82は、第1基材81の貫通部816から露出する露出部821を有する。 Next, as shown in FIG. 11, a second base material 82, which is an electrical insulator that supports the first base material 81, is prepared from the back surface 812. The second base material 82 according to the present embodiment is, for example, an insulating tape. By attaching the second base material 82 to the back surface 812 of the first base material 81, the first base material 81 is in a state of being supported by the second base material 82. At this time, the second base material 82 has an exposed portion 821 exposed from the penetrating portion 816 of the first base material 81.

第1基材81および第2基材82を準備する工程では、先述したように第1基材81を準備した後に第2基材82を準備する工程の他に、第2基材82を準備した後に第1基材81を準備する工程であってもよい。この場合では、図7に示す第1基材81の裏面812を覆って形成される第1レジスト層881の代わりに、第2基材82を裏面812に貼り付ける。当該工程をとることによって、第1基材81の裏面812を覆う第1レジスト層881および第2レジスト層882の形成がそれぞれ省略される。また、第1基材81の裏面812は、内部導電層817に覆われない。 In the step of preparing the first base material 81 and the second base material 82, in addition to the step of preparing the second base material 82 after preparing the first base material 81 as described above, the second base material 82 is prepared. After that, it may be a step of preparing the first base material 81. In this case, the second base material 82 is attached to the back surface 812 instead of the first resist layer 881 formed by covering the back surface 812 of the first base material 81 shown in FIG. 7. By taking this step, the formation of the first resist layer 881 and the second resist layer 882 covering the back surface 812 of the first base material 81 is omitted, respectively. Further, the back surface 812 of the first base material 81 is not covered with the internal conductive layer 817.

図12は、第1基材81および第2基材82が準備されたときの状態を示している。図12に示すように、第1基材81の領域89によって囲まれた部分が半導体装置A10の端子2となる部分である。また、第1基材81の表面811において、貫通部816から第2基材82の露出部821が視認される。 FIG. 12 shows a state when the first base material 81 and the second base material 82 are prepared. As shown in FIG. 12, the portion surrounded by the region 89 of the first base material 81 is the portion to be the terminal 2 of the semiconductor device A10. Further, on the surface 811 of the first base material 81, the exposed portion 821 of the second base material 82 is visually recognized from the penetrating portion 816.

次いで、図13に示すように、第2基材82の露出部821に半導体素子831を搭載する。半導体素子831が半導体装置A10の半導体素子11に対応する。半導体素子831の搭載にあたっては、まず、第2基材82の露出部821に電気絶縁体である接合材832を塗布する。本実施形態にかかる接合材832は、たとえばエポキシ樹脂やポリイミドなどの電気絶縁性を有する合成樹脂である。次いで、コレットなどで吸着した半導体素子831を第2基材82の露出部821上へ移送して、接合材832に接着する。最後に、接合材832をキュア炉などで熱硬化させる。このとき、熱硬化した接合材832が半導体装置A10の絶縁層12に対応する。したがって、第2基材82の露出部821と半導体素子831との間に接合材832を介在させることによって、半導体素子831が第2基材82の露出部821に搭載される。 Next, as shown in FIG. 13, the semiconductor element 831 is mounted on the exposed portion 821 of the second base material 82. The semiconductor element 831 corresponds to the semiconductor element 11 of the semiconductor device A10. In mounting the semiconductor element 831, first, the bonding material 832, which is an electrical insulator, is applied to the exposed portion 821 of the second base material 82. The bonding material 832 according to the present embodiment is a synthetic resin having electrical insulating properties such as epoxy resin and polyimide. Next, the semiconductor element 831 adsorbed by the collet or the like is transferred onto the exposed portion 821 of the second base material 82 and adhered to the bonding material 832. Finally, the bonding material 832 is thermoset in a curing furnace or the like. At this time, the thermosetting bonding material 832 corresponds to the insulating layer 12 of the semiconductor device A10. Therefore, the semiconductor element 831 is mounted on the exposed portion 821 of the second base material 82 by interposing the bonding material 832 between the exposed portion 821 of the second base material 82 and the semiconductor element 831.

次いで、図14に示すように、半導体素子831と第1基材81の基部814とを導通させるワイヤ84を形成する。ワイヤ84が半導体装置A10のワイヤ4に対応する。ワイヤ84は、ワイヤボンディングにより形成される。本実施形態にかかるワイヤ84の材料は、たとえばAuである。 Next, as shown in FIG. 14, a wire 84 that conducts the semiconductor element 831 and the base portion 814 of the first base material 81 is formed. The wire 84 corresponds to the wire 4 of the semiconductor device A10. The wire 84 is formed by wire bonding. The material of the wire 84 according to this embodiment is, for example, Au.

次いで、図15に示すように、第1基材81および半導体素子831を覆う封止樹脂85を形成する。封止樹脂85が半導体装置A10の封止樹脂3に対応する。本実施形態にかかる封止樹脂85は、電気絶縁性および流動性を有し、かつガラスフリットが含有された黒色のエポキシ樹脂を、トランスファモールド成形によって熱硬化させることにより形成される。このとき、封止樹脂85は、第1基材81の基部814および突出部815を覆い、かつ第1基材81の貫通部816に充填された状態となる。 Next, as shown in FIG. 15, a sealing resin 85 that covers the first base material 81 and the semiconductor element 831 is formed. The sealing resin 85 corresponds to the sealing resin 3 of the semiconductor device A10. The sealing resin 85 according to the present embodiment is formed by thermosetting a black epoxy resin having electrical insulation and fluidity and containing glass frit by transfer molding. At this time, the sealing resin 85 covers the base portion 814 and the protruding portion 815 of the first base material 81, and is in a state of being filled in the penetrating portion 816 of the first base material 81.

次いで、封止樹脂85および第1基材81の突出部815のそれぞれ一部を除去し、封止樹脂85から第1基材81の突出部815を露出させる。本実施形態では、第1基材81の裏面812の反対側から第1基材81の突出部815および封止樹脂85を機械研磨により一様に研削することによって、第1基材81の突出部815および封止樹脂85のそれぞれ一部が除去される。図16および図17は、封止樹脂85から第1基材81の突出部815を露出させた状態を示している。図17に示すように、第1基材81の裏面812の反対側において、封止樹脂85から矩形状の第1基材81の突出部815が視認される。 Next, a part of each of the sealing resin 85 and the protruding portion 815 of the first base material 81 is removed to expose the protruding portion 815 of the first base material 81 from the sealing resin 85. In the present embodiment, the protrusion 815 of the first base material 81 and the sealing resin 85 are uniformly ground by mechanical polishing from the opposite side of the back surface 812 of the first base material 81, so that the first base material 81 protrudes. A part of each of the part 815 and the sealing resin 85 is removed. 16 and 17 show a state in which the protrusion 815 of the first base material 81 is exposed from the sealing resin 85. As shown in FIG. 17, on the opposite side of the back surface 812 of the first base material 81, the rectangular protruding portion 815 of the first base material 81 is visually recognized from the sealing resin 85.

次いで、図18に示すように、第1基材81から第2基材82を除去する。このとき、内部導電層817に覆われた第1基材81の裏面812が露出するとともに、裏面812において、貫通部816から硬化した接合材832および封止樹脂85が露出する。 Then, as shown in FIG. 18, the second base material 82 is removed from the first base material 81. At this time, the back surface 812 of the first base material 81 covered with the internal conductive layer 817 is exposed, and the cured bonding material 832 and the sealing resin 85 are exposed from the penetrating portion 816 on the back surface 812.

次いで、図19に示すように、封止樹脂85から露出した第1基材81の突出部815を覆う導電層86を形成する。突出部815を覆う導電層86が半導体装置A10の主面導電層281に対応する。本実施形態では、導電層86は、電解めっきにより形成される。また、本実施形態にかかる導電層86は、Snを含有する合金層を析出させたものであるが、Ni層、Snを含有する合金層の順に析出させたものでもよい。また、導電層86は、Ni層、Pd層、Au層の順に析出させたものでもよく、さらにはPd層、Au層の順に析出させたものや、Au層を析出させたものでもよい。これらの場合では、導電層86の最外層がSnを含有する合金層またはAu層となる。このとき、第1基材81の裏面812が内部導電層817に覆われた状態で封止樹脂85から露出するため、裏面812を覆う導電層86があわせて形成される。裏面812を覆う導電層86が半導体装置A10の底面導電層282に相当する。このため、半導体装置A10において、底面導電層282の構成は、主面導電層281の構成と同一となる。 Next, as shown in FIG. 19, a conductive layer 86 that covers the protrusion 815 of the first base material 81 exposed from the sealing resin 85 is formed. The conductive layer 86 covering the protrusion 815 corresponds to the main surface conductive layer 281 of the semiconductor device A10. In this embodiment, the conductive layer 86 is formed by electrolytic plating. Further, although the conductive layer 86 according to the present embodiment is obtained by precipitating an alloy layer containing Sn, it may be formed by precipitating a Ni layer and an alloy layer containing Sn in this order. Further, the conductive layer 86 may be formed by precipitating the Ni layer, the Pd layer, and the Au layer in this order, further, precipitating the Pd layer and the Au layer in this order, or precipitating the Au layer. In these cases, the outermost layer of the conductive layer 86 is an alloy layer or Au layer containing Sn. At this time, since the back surface 812 of the first base material 81 is exposed from the sealing resin 85 in a state of being covered with the internal conductive layer 817, the conductive layer 86 covering the back surface 812 is also formed. The conductive layer 86 covering the back surface 812 corresponds to the bottom surface conductive layer 282 of the semiconductor device A10. Therefore, in the semiconductor device A10, the configuration of the bottom conductive layer 282 is the same as the configuration of the main surface conductive layer 281.

次いで、第1基材81および封止樹脂85を第1方向Xおよび第2方向Yに沿って切断することによって、個片に分割する。切断にあたっては、たとえばダイシングソーを用いて第1基材81の裏面812から切断する。本実施形態では、第1基材81および封止樹脂85を第1方向Xに沿って切断するときは、図20において想像線で示す切断線CLで囲まれた部分を除去する。当該工程において分割された個片が半導体装置A10となる。以上の工程を経ることによって、半導体装置A10が製造される。 Then, the first base material 81 and the sealing resin 85 are divided into individual pieces by cutting along the first direction X and the second direction Y. For cutting, for example, a dicing saw is used to cut from the back surface 812 of the first base material 81. In the present embodiment, when the first base material 81 and the sealing resin 85 are cut along the first direction X, the portion surrounded by the cutting line CL shown by the imaginary line in FIG. 20 is removed. The pieces divided in the process form the semiconductor device A10. Through the above steps, the semiconductor device A10 is manufactured.

次に、図21に基づき、半導体素子11がホール素子である半導体装置A10の実装構造について説明する。図21の断面位置は、図5と同一である。 Next, the mounting structure of the semiconductor device A10 in which the semiconductor element 11 is a Hall element will be described with reference to FIG. The cross-sectional position of FIG. 21 is the same as that of FIG.

図21に示すように、リフロー方式により半導体装置A10を配線パターンが形成された配線基板71に実装したとき、突出部22と配線基板71との間に半導体装置A10を配線基板71に実装するための導電接合層72が介在する。導電接合層72は、たとえばクリームはんだである。このとき、突出部22の主面221および封止樹脂3の第1面31がともに配線基板71に対向する。また、主面221を覆う主面導電層281がSnを含有する合金層である場合、主面導電層281は溶融して導電接合層72と融合する。 As shown in FIG. 21, when the semiconductor device A10 is mounted on the wiring board 71 on which the wiring pattern is formed by the reflow method, the semiconductor device A10 is mounted on the wiring board 71 between the protrusion 22 and the wiring board 71. The conductive bonding layer 72 of the above is interposed. The conductive bonding layer 72 is, for example, cream solder. At this time, the main surface 221 of the protrusion 22 and the first surface 31 of the sealing resin 3 both face the wiring board 71. When the main surface conductive layer 281 covering the main surface 221 is an alloy layer containing Sn, the main surface conductive layer 281 is melted and fused with the conductive bonding layer 72.

次に、半導体装置A10およびその製造方法、並びに半導体装置A10の実装構造の作用効果について説明する。 Next, the semiconductor device A10 and its manufacturing method, and the operation and effect of the mounting structure of the semiconductor device A10 will be described.

半導体装置A10は、表面111を有する半導体素子11と、半導体素子11から離間して配置され、かつ基部21および突出部22を備える複数の端子2と、半導体素子11を覆い、かつ表面111と同方向を向く第1面31を有する封止樹脂3とを備える。突出部22は、基部21から表面111が向く方向に向けて突出するとともに、第1面31と面一である主面221を有する。また、端子2は、主面221を覆う主面導電層281を備える。本構成をとることによって、半導体装置A10においてより一層の低背化を図ることが可能となる。 The semiconductor device A10 covers the semiconductor element 11 having a surface 111, a plurality of terminals 2 arranged apart from the semiconductor element 11 and having a base portion 21 and a protruding portion 22, and the same as the surface 111. A sealing resin 3 having a first surface 31 facing a direction is provided. The projecting portion 22 projects from the base portion 21 in the direction in which the surface 111 faces, and has a main surface 221 that is flush with the first surface 31. Further, the terminal 2 includes a main surface conductive layer 281 that covers the main surface 221. By adopting this configuration, it is possible to further reduce the height of the semiconductor device A10.

半導体装置A10の端子2が備える主面導電層281は、Snを含有する合金層である。この場合では、図21に示すように、主面導電層281が溶融して導電接合層72と一体となるため、配線基板71に対する半導体装置A10の実装強度を確保することができる。また、主面導電層281の構成を、互いに積層されたNi層およびSnを含有する合金層とすることによって、半導体装置A10の実装において熱衝撃から端子2を保護することができる。さらに、主面導電層281の構成を、互いに積層されたNi層、Pd層およびAu層とすることによって、半導体装置A10の実装において熱衝撃から端子2を保護しつつ、端子2に対する導電接合層72の濡れ性を改善することができる。 The main surface conductive layer 281 included in the terminal 2 of the semiconductor device A10 is an alloy layer containing Sn. In this case, as shown in FIG. 21, since the main surface conductive layer 281 is melted and integrated with the conductive bonding layer 72, the mounting strength of the semiconductor device A10 on the wiring board 71 can be ensured. Further, by configuring the main surface conductive layer 281 as an alloy layer containing a Ni layer and Sn laminated on each other, the terminal 2 can be protected from thermal shock in the mounting of the semiconductor device A10. Further, by forming the main surface conductive layer 281 to be a Ni layer, a Pd layer, and an Au layer laminated with each other, the conductive bonding layer with respect to the terminal 2 is protected from thermal shock in the mounting of the semiconductor device A10. The wettability of 72 can be improved.

半導体装置A10の端子2は、第1方向Xを向く第1側面23と、第2方向Yを向く第2側面24を有する。また、半導体装置A10の封止樹脂3は、第1方向Xを向く第3面33と、第2方向Yを向く第4面34を有する。第1側面23は、第3面33と面一であり、第2側面24は、第4面34と面一である。本構成をとることによって、平面視における封止樹脂3の寸法が縮小されるため、装置の小型化に寄与する。 The terminal 2 of the semiconductor device A10 has a first side surface 23 facing the first direction X and a second side surface 24 facing the second direction Y. Further, the sealing resin 3 of the semiconductor device A10 has a third surface 33 facing the first direction X and a fourth surface 34 facing the second direction Y. The first side surface 23 is flush with the third surface 33, and the second side surface 24 is flush with the fourth surface 34. By adopting this configuration, the dimensions of the sealing resin 3 in a plan view are reduced, which contributes to the miniaturization of the apparatus.

半導体装置A10は、半導体素子11の表面111とは反対側を向く裏面112に接して配置され、かつ電気絶縁体である絶縁層12を備える。絶縁層12は、封止樹脂3の第2面32から露出している。また、厚さ方向Zにおける絶縁層12の長さ(厚さ)は、基部21の長さ(厚さ)よりも短い。本構成をとることによって、厚さ方向Zにおいて、表面111と第2面32との間の長さが短くなるため、装置の低背化に寄与する。 The semiconductor device A10 is arranged in contact with the back surface 112 facing the front surface 111 of the semiconductor element 11, and includes an insulating layer 12 which is an electrical insulator. The insulating layer 12 is exposed from the second surface 32 of the sealing resin 3. Further, the length (thickness) of the insulating layer 12 in the thickness direction Z is shorter than the length (thickness) of the base 21. By adopting this configuration, the length between the surface 111 and the second surface 32 is shortened in the thickness direction Z, which contributes to lowering the height of the apparatus.

半導体装置A10の端子2には、基部21の端子面211を覆う内部導電層29が形成されている。内部導電層29によって、端子面211にワイヤ4を導通させるときに発生する熱衝撃から端子2を保護することができる。 The terminal 2 of the semiconductor device A10 is formed with an internal conductive layer 29 that covers the terminal surface 211 of the base 21. The internal conductive layer 29 can protect the terminal 2 from the thermal shock generated when the wire 4 is conducted to the terminal surface 211.

半導体装置A10の封止樹脂3は、ガラスフリットが含有されたエポキシ樹脂である。このような封止樹脂3を適用することによって、封止樹脂3の強度増加を図り、かつ封止樹脂3への亀裂発生を抑止することができる。 The sealing resin 3 of the semiconductor device A10 is an epoxy resin containing a glass frit. By applying such a sealing resin 3, it is possible to increase the strength of the sealing resin 3 and suppress the occurrence of cracks in the sealing resin 3.

また、半導体装置A10の製造方法では、導電層86を形成する工程の前に、封止樹脂85から第1基材81の突出部815を露出させる工程を備える。当該工程では、機械研磨により第1基材81の突出部815および封止樹脂85のそれぞれ一部を除去する。このため、ワイヤ84を損傷しない範囲内で第1基材81の突出部815の高さ(第1基材81の厚さ方向Zの長さ)を極力低くすることができるため、より一層の低背化を図った半導体装置A10の製造が可能となる。また、第1基材81の突出部815の厚さは、自在に調整可能である。 Further, the method for manufacturing the semiconductor device A10 includes a step of exposing the protruding portion 815 of the first base material 81 from the sealing resin 85 before the step of forming the conductive layer 86. In this step, a part of the protruding portion 815 of the first base material 81 and a part of the sealing resin 85 are removed by mechanical polishing. Therefore, the height of the protruding portion 815 of the first base material 81 (the length of the first base material 81 in the thickness direction Z) can be made as low as possible within a range in which the wire 84 is not damaged. It is possible to manufacture the semiconductor device A10 with a low profile. Further, the thickness of the protruding portion 815 of the first base material 81 can be freely adjusted.

半導体装置A10の製造方法によれば、第1基材81から突出部815の一部を除去した場合であっても、図17に示すように、第1基材81は、基部814により第1方向Xおよび第2方向Yの双方向において導通が確保された状態となる。このため、導電層86を電解めっきにより形成することができる。 According to the manufacturing method of the semiconductor device A10, even when a part of the protruding portion 815 is removed from the first base material 81, as shown in FIG. 17, the first base material 81 is first by the base portion 814. Continuity is ensured in both directions X and the second direction Y. Therefore, the conductive layer 86 can be formed by electrolytic plating.

半導体装置A10の製造方法では、表面811から裏面812までに至る貫通部816が形成された第1基材81と、裏面812から第1基材81を支持する第2基材82とを準備する工程とを備える。当該工程を備えることによって、貫通部816から露出する第2基材82の露出部821に半導体素子831を搭載することができるため、半導体装置A10の製造が可能となる。また、第2基材82によって第1基材81が曲げに対して補強された状態で封止樹脂85が形成されるため、封止樹脂85の硬化収縮により第1基材81に発生する反り上がりを抑制することができる。 In the method for manufacturing the semiconductor device A10, a first base material 81 on which a penetration portion 816 from the front surface 811 to the back surface 812 is formed and a second base material 82 that supports the first base material 81 from the back surface 812 are prepared. It has a process. By providing this step, the semiconductor element 831 can be mounted on the exposed portion 821 of the second base material 82 exposed from the penetrating portion 816, so that the semiconductor device A10 can be manufactured. Further, since the sealing resin 85 is formed in a state where the first base material 81 is reinforced against bending by the second base material 82, the warp generated in the first base material 81 due to the curing shrinkage of the sealing resin 85. The rise can be suppressed.

さらに、半導体装置A10の実装構造によれば、半導体装置A10を配線基板71に実装したとき、突出部22の主面221および封止樹脂3の第1面31がともに配線基板71に対向する。本構成をとることによって、半導体素子11がホール素子である場合、図6に示す外部に配置された磁石63と半導体素子11との距離がより近づくため、半導体装置A10による磁束密度の変化の検出精度が向上する。また、半導体素子11の感磁層113が裏面112に近接して形成されている場合、このような実装構造をとると半導体装置A10による磁束密度の変化の検出精度がより向上する。 Further, according to the mounting structure of the semiconductor device A10, when the semiconductor device A10 is mounted on the wiring board 71, the main surface 221 of the protruding portion 22 and the first surface 31 of the sealing resin 3 both face the wiring board 71. By adopting this configuration, when the semiconductor element 11 is a Hall element, the distance between the magnet 63 arranged outside and the semiconductor element 11 shown in FIG. 6 becomes closer, so that the change in the magnetic flux density can be detected by the semiconductor device A10. The accuracy is improved. Further, when the magnetic sensing layer 113 of the semiconductor element 11 is formed close to the back surface 112, such a mounting structure further improves the detection accuracy of the change in the magnetic flux density by the semiconductor device A10.

〔第2実施形態〕
図22〜図26に基づき、本発明の第2実施形態にかかる半導体装置A20について説明する。ここで、図22は、半導体装置A20の平面図であり、理解の便宜上、封止樹脂3を透過している。図22において、透過した封止樹脂3の外形を想像線で示している。図25は、図22のXXV−XXV線(図22に示す一点鎖線)に沿う断面図である。また、図22〜図25において、端子2について重複する同様な要素の符号の記載を省略している。
[Second Embodiment]
The semiconductor device A20 according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 22 to 26. Here, FIG. 22 is a plan view of the semiconductor device A20, and is transmitted through the sealing resin 3 for convenience of understanding. In FIG. 22, the outer shape of the transmitted sealing resin 3 is shown by an imaginary line. FIG. 25 is a cross-sectional view taken along the line XXV-XXV of FIG. 22 (the alternate long and short dash line shown in FIG. 22). Further, in FIGS. 22 to 25, the description of the reference numerals of overlapping similar elements for the terminal 2 is omitted.

半導体装置A20は、複数の端子2と、封止樹脂3との構成が、先述した半導体装置A10に対して異なる。図22に示すように、半導体装置A20は、平面視において矩形状である。本実施形態においても半導体装置A10と同じく、平面視において第1方向Xおよび第2方向Yが交差する半導体装置A20の角に、第1側面23および第2側面24の双方が接するように端子2が配置されている。 The semiconductor device A20 has a configuration of the plurality of terminals 2 and the sealing resin 3 different from that of the semiconductor device A10 described above. As shown in FIG. 22, the semiconductor device A20 has a rectangular shape in a plan view. In the present embodiment as well, as in the semiconductor device A10, the terminal 2 is such that both the first side surface 23 and the second side surface 24 are in contact with the corner of the semiconductor device A20 where the first direction X and the second direction Y intersect in a plan view. Is placed.

図23〜図25に示すように、端子2の第2側面24は、内側面241および外側面242を含む。内側面241および外側面242は、ともに第2方向Yを向き、かつ第1側面23につながる面である。内側面241は、突出部22の主面221につながる面である。外側面242は、内側面241よりも半導体装置A20の外側に突出し、かつ基部21の底面212につながる面である。また、図26に示すように、第2側面24は、さらに中間面243を含む。中間面243は、厚さ方向Zにおいて、一端が内側面241につながり、他端が外側面242につながる面である。中間面243は、突出部22の主面221側(図26の上方)を向く曲面である。 As shown in FIGS. 23 to 25, the second side surface 24 of the terminal 2 includes an inner side surface 241 and an outer side surface 242. The inner side surface 241 and the outer side surface 242 both face the second direction Y and are connected to the first side surface 23. The inner side surface 241 is a surface connected to the main surface 221 of the protrusion 22. The outer side surface 242 is a surface that protrudes to the outside of the semiconductor device A20 from the inner side surface 241 and is connected to the bottom surface 212 of the base portion 21. Further, as shown in FIG. 26, the second side surface 24 further includes an intermediate surface 243. The intermediate surface 243 is a surface in which one end is connected to the inner side surface 241 and the other end is connected to the outer surface 242 in the thickness direction Z. The intermediate surface 243 is a curved surface facing the main surface 221 side (upper side of FIG. 26) of the protrusion 22.

図22〜図26に示すように、端子2は、内側面241を覆う側面導電層283を備える。側面導電層283の構成は、主面導電層281の構成と同一である。このため、側面導電層283は、導電体である。 As shown in FIGS. 22 to 26, the terminal 2 includes a side conductive layer 283 that covers the inner side surface 241. The configuration of the side conductive layer 283 is the same as the configuration of the main surface conductive layer 281. Therefore, the side conductive layer 283 is a conductor.

図23〜図25に示すように、内側面241、外側面242および中間面243は、それぞれ封止樹脂3の第4面34に連続してつながっている。このため、内側面241、外側面242および中間面243は、いずれも第1方向Xにおいて第4面34との間に段差を有しない。 As shown in FIGS. 23 to 25, the inner side surface 241 and the outer side surface 242 and the intermediate surface 243 are continuously connected to the fourth surface 34 of the sealing resin 3, respectively. Therefore, the inner surface 241 and the outer surface 242 and the intermediate surface 243 do not have a step between the inner surface 241 and the fourth surface 34 in the first direction X.

次に、図27〜図30に基づき、半導体装置A20の製造方法の一例について説明する。 Next, an example of a method for manufacturing the semiconductor device A20 will be described with reference to FIGS. 27 to 30.

図28〜図30は、半導体装置A20の製造方法を説明する断面図であり、その断面位置が図25と同一である。なお、図27〜図30において示される第1基材81の厚さ方向Z、第1方向Xおよび第2方向Yについては、図22〜図26において示される厚さ方向Z、第1方向Xおよび第2方向Yに対応している。 28 to 30 are cross-sectional views illustrating a method for manufacturing the semiconductor device A20, the cross-sectional positions thereof being the same as those in FIG. 25. Regarding the thickness direction Z, the first direction X, and the second direction Y of the first base material 81 shown in FIGS. 27 to 30, the thickness direction Z and the first direction X shown in FIGS. 22 to 26. And corresponds to the second direction Y.

最初に、第1基材81および第2基材82を準備する。当該工程は、図7〜図12に示す半導体装置A10の製造において第1基材81および第2基材82を準備する工程と同一であるため、ここでの説明は省略する。したがって、本実施形態にかかる第1基材81には、基部814、突出部815、貫通部816および内部導電層817が形成されている。また、第2基材82は、裏面812から第1基材81を支持し、かつ貫通部816から露出する露出部821を有する。 First, the first base material 81 and the second base material 82 are prepared. Since this step is the same as the step of preparing the first base material 81 and the second base material 82 in the manufacture of the semiconductor device A10 shown in FIGS. 7 to 12, the description thereof is omitted here. Therefore, the first base material 81 according to the present embodiment is formed with a base portion 814, a protruding portion 815, a penetrating portion 816, and an internal conductive layer 817. Further, the second base material 82 has an exposed portion 821 that supports the first base material 81 from the back surface 812 and is exposed from the penetrating portion 816.

次いで、第2基材82の露出部821に半導体素子831を搭載する。当該工程は、図13に示す半導体装置A10の製造において半導体素子831を搭載する工程と同一であるため、ここでの説明は省略する。 Next, the semiconductor element 831 is mounted on the exposed portion 821 of the second base material 82. Since this step is the same as the step of mounting the semiconductor element 831 in the manufacture of the semiconductor device A10 shown in FIG. 13, the description thereof is omitted here.

次いで、半導体素子831と第1基材81の基部814とを導通させるワイヤ84を形成する。当該工程は、図14に示す半導体装置A10の製造においてワイヤ84を形成する工程と同一であるため、ここでの説明は省略する。 Next, a wire 84 that conducts the semiconductor element 831 and the base portion 814 of the first base material 81 is formed. Since this step is the same as the step of forming the wire 84 in the manufacturing of the semiconductor device A10 shown in FIG. 14, the description thereof is omitted here.

次いで、第1基材81および半導体素子831を覆う封止樹脂85を形成する。当該工程は、図15に示す半導体装置A10の製造において封止樹脂85を形成する工程と同一であるため、ここでの説明は省略する。 Next, the sealing resin 85 that covers the first base material 81 and the semiconductor element 831 is formed. Since this step is the same as the step of forming the sealing resin 85 in the production of the semiconductor device A10 shown in FIG. 15, the description thereof is omitted here.

次いで、第1基材81の突出部815および封止樹脂85のそれぞれ一部を除去し、封止樹脂85から突出部815を露出させる。当該工程は、図16および図17に示す半導体装置A10の製造において封止樹脂85から第1基材81の突出部815を露出させる工程と同一であるため、ここでの説明は省略する。 Next, a part of each of the protruding portion 815 and the sealing resin 85 of the first base material 81 is removed to expose the protruding portion 815 from the sealing resin 85. Since this step is the same as the step of exposing the protruding portion 815 of the first base material 81 from the sealing resin 85 in the production of the semiconductor device A10 shown in FIGS. 16 and 17, the description thereof is omitted here.

次いで、図27および図28に示すように、第1方向Xに延出する溝87を、裏面812の反対側から第1基材81に形成する。溝87の形成にあたっては、たとえばダイシングソーを用いる。図27において想像線で囲まれる部分が溝87の形成範囲である。図28に示すように、溝87の形成にともなって第1基材81の突出部815の一部が除去される。本実施形態では、溝87の形成にともなって、さらに第1基材81の基部814および封止樹脂85のそれぞれ一部が除去される。溝87は、図28に示す幅W1(第2方向Yにおける長さ)となるように形成される。なお、本実施形態では、溝87は、第1基材81の厚さ方向Zにおいて基部814を貫通しない。 Next, as shown in FIGS. 27 and 28, a groove 87 extending in the first direction X is formed on the first base material 81 from the opposite side of the back surface 812. For forming the groove 87, for example, a dicing saw is used. In FIG. 27, the portion surrounded by the imaginary line is the formation range of the groove 87. As shown in FIG. 28, a part of the protrusion 815 of the first base material 81 is removed with the formation of the groove 87. In the present embodiment, with the formation of the groove 87, a part of the base portion 814 of the first base material 81 and a part of the sealing resin 85 are further removed. The groove 87 is formed so as to have a width W1 (length in the second direction Y) shown in FIG. 28. In this embodiment, the groove 87 does not penetrate the base portion 814 in the thickness direction Z of the first base material 81.

次いで、図29に示すように、封止樹脂85から露出した第1基材81の突出部815を覆う導電層86を形成する。本実施形態では、溝87の形成によって露出した第1基材81の部分を覆う導電層86が形成される。当該部分を覆う導電層86が半導体装置A10の側面導電層283に対応する。本実施形態にかかる導電層86の構成および形成方法は、半導体装置A10の製造にかかる導電層86の構成および形成方法と同一である。このため、半導体装置A10において、側面導電層283の構成は、主面導電層281の構成と同一となる。 Next, as shown in FIG. 29, the conductive layer 86 that covers the protruding portion 815 of the first base material 81 exposed from the sealing resin 85 is formed. In the present embodiment, the conductive layer 86 that covers the portion of the first base material 81 exposed by the formation of the groove 87 is formed. The conductive layer 86 covering the portion corresponds to the side conductive layer 283 of the semiconductor device A10. The configuration and formation method of the conductive layer 86 according to the present embodiment is the same as the configuration and formation method of the conductive layer 86 according to the manufacture of the semiconductor device A10. Therefore, in the semiconductor device A10, the configuration of the side conductive layer 283 is the same as the configuration of the main surface conductive layer 281.

次いで、第1基材81および封止樹脂85を第1方向Xおよび第2方向Yに沿って切断することによって、個片に分割する。切断にあたっては、たとえばダイシングソーを用いて第1基材81の裏面812から切断する。本実施形態では、第1基材81および封止樹脂85を第1方向Xに沿って切断するときは、図30において想像線で示す切断線CLで囲まれた部分を除去する。このとき、切断線CLの幅W2(第2方向Yにおける長さ)は、溝87の幅W1よりも短くなるように設定する。当該工程において分割された個片が半導体装置A20となる。以上の工程を経ることによって、半導体装置A20が製造される。 Then, the first base material 81 and the sealing resin 85 are divided into individual pieces by cutting along the first direction X and the second direction Y. For cutting, for example, a dicing saw is used to cut from the back surface 812 of the first base material 81. In the present embodiment, when the first base material 81 and the sealing resin 85 are cut along the first direction X, the portion surrounded by the cutting line CL shown by the imaginary line in FIG. 30 is removed. At this time, the width W2 (length in the second direction Y) of the cutting line CL is set to be shorter than the width W1 of the groove 87. The pieces divided in the process form the semiconductor device A20. Through the above steps, the semiconductor device A20 is manufactured.

次に、半導体装置A20およびその製造方法の作用効果について説明する。 Next, the effects of the semiconductor device A20 and its manufacturing method will be described.

半導体装置A20は、先述した半導体装置A10と同じく、表面111を有する半導体素子11と、半導体素子11から離間して配置され、かつ基部21および突出部22を備える複数の端子2と、半導体素子11を覆う封止樹脂3とを備える。封止樹脂3は、表面111と同方向を向く第1面31を有する。また、突出部22は、基部21から表面111が向く方向に向けて突出するとともに、第1面31と面一である主面221を有する。さらに、端子2は、主面221を覆う主面導電層281を備える。したがって、半導体装置A20においてもより一層の低背化を図ることが可能となる。 Similar to the semiconductor device A10 described above, the semiconductor device A20 includes a semiconductor element 11 having a surface 111, a plurality of terminals 2 arranged apart from the semiconductor element 11 and having a base 21 and a protruding portion 22, and a semiconductor element 11. It is provided with a sealing resin 3 for covering the above. The sealing resin 3 has a first surface 31 that faces in the same direction as the surface 111. Further, the protruding portion 22 protrudes from the base portion 21 in the direction in which the surface 111 faces, and has a main surface 221 that is flush with the first surface 31. Further, the terminal 2 includes a main surface conductive layer 281 that covers the main surface 221. Therefore, it is possible to further reduce the height of the semiconductor device A20.

半導体装置A20の端子2は、第2側面24に含まれる内側面241を覆う側面導電層283を備える。本構成をとることによって、リフロー方式により配線基板に半導体装置A20を実装したとき、内側面241においてはんだフィレットの形成を促進させることができる。したがって、配線基板に対する半導体装置A20の実装強度を、半導体装置A10よりも向上させることが可能である。 The terminal 2 of the semiconductor device A20 includes a side conductive layer 283 that covers the inner side surface 241 included in the second side surface 24. By adopting this configuration, when the semiconductor device A20 is mounted on the wiring board by the reflow method, the formation of the solder fillet on the inner side surface 241 can be promoted. Therefore, it is possible to improve the mounting strength of the semiconductor device A20 on the wiring board as compared with the semiconductor device A10.

半導体装置A20の端子2の第2側面24は、内側面241よりも半導体装置A20の外側に突出する外側面242を含む。外側面242は、半導体装置A20の製造において第1基材81および封止樹脂85を切断する際、溝87の形成によって露出した第1基材81の部分を覆う導電層86の切削防止のために形成されたものである。 The second side surface 24 of the terminal 2 of the semiconductor device A20 includes an outer surface 242 projecting to the outside of the semiconductor device A20 from the inner side surface 241. The outer side surface 242 is used to prevent cutting of the conductive layer 86 that covers the portion of the first base material 81 exposed by the formation of the groove 87 when cutting the first base material 81 and the sealing resin 85 in the manufacture of the semiconductor device A20. It was formed in.

また、半導体装置A20の製造方法によっても、導電層86を形成する工程の前に、封止樹脂85から第1基材81の突出部815を露出させる工程を備える。当該工程では、機械研磨により第1基材81の突出部815および封止樹脂85のそれぞれ一部を除去する。このため、ワイヤ84を損傷しない範囲内で第1基材81の突出部815の厚さを極力薄くすることができるため、半導体装置A20の製造が可能となる。 Further, the manufacturing method of the semiconductor device A20 also includes a step of exposing the protruding portion 815 of the first base material 81 from the sealing resin 85 before the step of forming the conductive layer 86. In this step, a part of the protruding portion 815 of the first base material 81 and a part of the sealing resin 85 are removed by mechanical polishing. Therefore, the thickness of the protrusion 815 of the first base material 81 can be made as thin as possible within a range that does not damage the wire 84, so that the semiconductor device A20 can be manufactured.

半導体装置A20の製造方法では、導電層86を形成する工程の前に、第1方向Xに延出する溝87を裏面812の反対側から第1基材81に形成する工程を備える。このような工程を備えることによって、導電層86を形成する工程では、半導体装置A20の内側面241を覆う側面導電層283を形成することができる。 The method for manufacturing the semiconductor device A20 includes a step of forming a groove 87 extending in the first direction X on the first base material 81 from the opposite side of the back surface 812 before the step of forming the conductive layer 86. By providing such a step, in the step of forming the conductive layer 86, the side conductive layer 283 that covers the inner side surface 241 of the semiconductor device A20 can be formed.

半導体装置A20の製造方法によれば、溝87を形成した場合であっても第1基材81は、基部814により第1方向Xおよび第2方向Yの双方向において導通が確保された状態となる。このため、半導体装置A20の製造方法によっても、導電層86を電解めっきにより形成することができる。 According to the manufacturing method of the semiconductor device A20, even when the groove 87 is formed, the first base material 81 is in a state where conduction is ensured in both directions of the first direction X and the second direction Y by the base portion 814. Become. Therefore, the conductive layer 86 can also be formed by electrolytic plating depending on the manufacturing method of the semiconductor device A20.

〔第3実施形態〕
図31〜図38に基づき、本発明の第3実施形態にかかる半導体装置A30について説明する。ここで、図31は、半導体装置A30の平面図であり、理解の便宜上、封止樹脂3を透過し、かつ内部導電層29を省略している。図35は、図31のXXXV−XXXV線(図31に示す一点鎖線)に沿う断面図である。また、図31〜図35において、端子2について重複する同様な要素の符号の記載を省略している。
[Third Embodiment]
The semiconductor device A30 according to the third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 31 to 38. Here, FIG. 31 is a plan view of the semiconductor device A30, and for convenience of understanding, the sealing resin 3 is transmitted and the internal conductive layer 29 is omitted. FIG. 35 is a cross-sectional view taken along the line XXXV-XXXV of FIG. 31 (the alternate long and short dash line shown in FIG. 31). Further, in FIGS. 31 to 35, the description of the reference numerals of overlapping similar elements for the terminal 2 is omitted.

半導体装置A30は、複数の端子2の構成と、放熱層13および絶縁膜5を備える点とが、先述した半導体装置A10に対して異なる。図31に示すように、半導体装置A30は、平面視において矩形状である。本実施形態にかかる半導体素子11の構成は、半導体装置A10の半導体素子11の構成と同一である。本実施形態にかかる端子2の主要部(基部21および突出部22)は、Cuから、あるいはCuを主成分とする合金から構成される。なお、本実施形態においても半導体装置A10と同じく、突出部22の主面221は、封止樹脂3の第1面31と面一である。 The semiconductor device A30 is different from the semiconductor device A10 described above in that the configuration of the plurality of terminals 2 and the provision of the heat radiating layer 13 and the insulating film 5 are provided. As shown in FIG. 31, the semiconductor device A30 has a rectangular shape in a plan view. The configuration of the semiconductor element 11 according to the present embodiment is the same as the configuration of the semiconductor element 11 of the semiconductor device A10. The main parts (base 21 and protrusion 22) of the terminal 2 according to the present embodiment are made of Cu or an alloy containing Cu as a main component. Also in this embodiment, the main surface 221 of the protruding portion 22 is flush with the first surface 31 of the sealing resin 3, as in the semiconductor device A10.

図31、図32および図34に示すように、端子2は、第1方向Xにおいて半導体装置A30の外側を向く第1側面23を有する。また、端子2は、第2方向Yにおいて半導体装置A30の外側を向く第2側面24を有する。第1方向Xおよび第2方向Yが交差する半導体装置A30の角において、第2側面24は、第1側面23に交差している。このため、平面視において第1方向Xおよび第2方向Yが交差する半導体装置A30の角に、第1側面23および第2側面24の双方が接するように端子2が配置されている。なお、本実施形態においても半導体装置A10と同じく、第1側面23は、封止樹脂3の第3面33と面一であり、第2側面24は、封止樹脂3の第4面34と面一である。 As shown in FIGS. 31, 32 and 34, the terminal 2 has a first side surface 23 facing outward of the semiconductor device A30 in the first direction X. Further, the terminal 2 has a second side surface 24 facing the outside of the semiconductor device A30 in the second direction Y. At the corner of the semiconductor device A30 where the first direction X and the second direction Y intersect, the second side surface 24 intersects the first side surface 23. Therefore, the terminal 2 is arranged so that both the first side surface 23 and the second side surface 24 are in contact with the corner of the semiconductor device A30 where the first direction X and the second direction Y intersect in a plan view. Also in this embodiment, as in the semiconductor device A10, the first side surface 23 is flush with the third surface 33 of the sealing resin 3, and the second side surface 24 is flush with the fourth surface 34 of the sealing resin 3. It is flush.

図31、図33および図35に示すように、端子2の突出部22は、第2方向Yにおいて第2側面24とは離間し、かつ主面221に交差する第1内面222を有する。また、端子2の基部21は、第2方向Yにおいて第2側面24とは離間するとともに、第1内面222につながり、かつ底面212に交差する第2内面213を有する。本実施形態では、半導体装置A10と異なり、基部21において端子面211が省略されている。第1内面222および第2内面213は、ともに曲面である。第1内面222および第2内面213は、互いに連続した曲面にてつながっている。第1内面222および第2内面213は、ともに第1方向Xにおいて第1側面23に交差している。 As shown in FIGS. 31, 33 and 35, the protrusion 22 of the terminal 2 has a first inner surface 222 that is separated from the second side surface 24 in the second direction Y and intersects the main surface 221. Further, the base portion 21 of the terminal 2 has a second inner surface 213 which is separated from the second side surface 24 in the second direction Y, is connected to the first inner surface 222, and intersects the bottom surface 212. In the present embodiment, unlike the semiconductor device A10, the terminal surface 211 is omitted in the base 21. Both the first inner surface 222 and the second inner surface 213 are curved surfaces. The first inner surface 222 and the second inner surface 213 are connected to each other by a continuous curved surface. The first inner surface 222 and the second inner surface 213 both intersect the first side surface 23 in the first direction X.

図36に示すように、端子2において、第1側面23に交差する第1内面222と第2内面213との境界には、変曲点IPが存在する。本実施形態では、第1方向Xおよび第2方向Yに沿って配置され、かつ当該境界を通過する平面Sが、基部21と突出部22との境界とされている。平面視において、変曲点IPが通過する軌跡を、図31にて二点鎖線で示している。また、第1内面222および第2内面213が第1側面23と交差するそれぞれの曲線区間は、ともに円弧である。本実施形態では、第1内面222の当該曲線区間の曲率半径r1は、第2内面213の当該曲線区間の曲率半径r2よりも大である。 As shown in FIG. 36, in the terminal 2, the inflection point IP exists at the boundary between the first inner surface 222 and the second inner surface 213 that intersect the first side surface 23. In the present embodiment, the plane S arranged along the first direction X and the second direction Y and passing through the boundary is defined as the boundary between the base portion 21 and the protruding portion 22. In a plan view, the locus through which the inflection point IP passes is shown by a two-dot chain line in FIG. Further, each curved section where the first inner surface 222 and the second inner surface 213 intersect with the first side surface 23 is an arc. In the present embodiment, the radius of curvature r1 of the curved section of the first inner surface 222 is larger than the radius of curvature r2 of the curved section of the second inner surface 213.

図33および図35に示すように、端子2は、第1内面222および第2内面213を覆う内部導電層29を備える。内部導電層29は、Ag層である。また、本実施形態では、内部導電層29は、基部21の底面212をも覆っている。内部導電層29は、底面212を覆わない構成でもよい。 As shown in FIGS. 33 and 35, the terminal 2 includes an internal conductive layer 29 that covers the first inner surface 222 and the second inner surface 213. The internal conductive layer 29 is an Ag layer. Further, in the present embodiment, the internal conductive layer 29 also covers the bottom surface 212 of the base portion 21. The internal conductive layer 29 may be configured not to cover the bottom surface 212.

図35に示すように、ワイヤ4は、半導体素子11の表面111と、端子2(突出部22)の第1内面222とを相互に導通させる。ワイヤ4は、第1内面222と端子2(基部21)の第2内面213との双方に導通する構成でもよい。本実施形態では、ワイヤ4は、第1接続部41が第1内面222を覆う内部導電層29につながり、第2接続部42が表面111に形成された電極パッドにつながっている。ここで、第1接続部41は、いわゆるボールボンディング(Ball Bonding)部である。また、第2接続部は、いわゆるステッチボンディング(Stitch Bonding)部である。ワイヤ4は、これとは逆の接続形態、すなわち、第1接続部41が表面111に形成された電極パッドにつながり、第2接続部42が第1内面222を覆う内部導電層29につながる接続形態でもよい。なお、本実施形態にかかるワイヤ4を構成する材料は、半導体装置A10のワイヤ4と同一である。 As shown in FIG. 35, the wire 4 makes the surface 111 of the semiconductor element 11 and the first inner surface 222 of the terminal 2 (protruding portion 22) conductive to each other. The wire 4 may be configured to be conductive to both the first inner surface 222 and the second inner surface 213 of the terminal 2 (base 21). In the present embodiment, in the wire 4, the first connecting portion 41 is connected to the internal conductive layer 29 covering the first inner surface 222, and the second connecting portion 42 is connected to the electrode pad formed on the surface 111. Here, the first connection portion 41 is a so-called ball bonding portion. The second connection portion is a so-called Stitch Bonding portion. The wire 4 has a connection form opposite to this, that is, a connection in which the first connection portion 41 is connected to the electrode pad formed on the surface 111, and the second connection portion 42 is connected to the internal conductive layer 29 covering the first inner surface 222. It may be in the form. The material constituting the wire 4 according to the present embodiment is the same as that of the wire 4 of the semiconductor device A10.

本実施形態にかかる主面導電層281は、Ag層である。また、主面導電層281は、互いに積層されたNi層、Pd層およびAu層から構成されていてもよい。さらに、主面導電層281は、互いに積層されたPd層およびAu層を含む構成や、Au層を含む構成であってもよい。これらのAu層を含む主面導電層281の構成では、いずれもAu層が外部に露出する状態となる。なお、本実施形態では、端子2は、半導体装置A10と異なり、底面導電層282を備えない。 The main surface conductive layer 281 according to the present embodiment is an Ag layer. Further, the main surface conductive layer 281 may be composed of a Ni layer, a Pd layer and an Au layer laminated on each other. Further, the main surface conductive layer 281 may have a structure including a Pd layer and an Au layer laminated on each other, or a structure including an Au layer. In each of the configurations of the main surface conductive layer 281 including these Au layers, the Au layer is exposed to the outside. In this embodiment, unlike the semiconductor device A10, the terminal 2 does not include the bottom conductive layer 282.

図35に示すように、半導体装置A30は、半導体素子11の裏面112に接して設けられた放熱層13を備える。放熱層13は、導電体である。本実施形態にかかる放熱層13は、導電性ダイアタッチフィルムから構成される。なお、放熱層13は、Agが含有されたダイアタッチペースト(いわゆるAgペースト)から構成されてもよい。放熱層13は、封止樹脂3の第2面32から露出している。封止樹脂3から露出する放熱層13の露出面131は、第2面32と面一である。 As shown in FIG. 35, the semiconductor device A30 includes a heat dissipation layer 13 provided in contact with the back surface 112 of the semiconductor element 11. The heat radiating layer 13 is a conductor. The heat radiating layer 13 according to the present embodiment is made of a conductive die attach film. The heat radiating layer 13 may be made of a die attach paste (so-called Ag paste) containing Ag. The heat radiating layer 13 is exposed from the second surface 32 of the sealing resin 3. The exposed surface 131 of the heat radiating layer 13 exposed from the sealing resin 3 is flush with the second surface 32.

図31、図32および図35に示すように、放熱層13がダイアタッチフィルムから構成される場合、平面視において放熱層13の周縁の位置は、半導体素子11の周縁の位置と同一である。図37に示すように、放熱層13がAgペーストから構成される場合、平面視において放熱層13の周縁は、半導体素子11の周縁よりも内側に位置する区間を有する。 As shown in FIGS. 31, 32 and 35, when the heat radiating layer 13 is made of a die attach film, the position of the peripheral edge of the heat radiating layer 13 is the same as the position of the peripheral edge of the semiconductor element 11 in a plan view. As shown in FIG. 37, when the heat radiating layer 13 is composed of Ag paste, the peripheral edge of the heat radiating layer 13 has a section located inside the peripheral edge of the semiconductor element 11 in a plan view.

図31〜図35に示すように、半導体装置A30は、封止樹脂3の第2面32に接して設けられ、かつ電気絶縁性を有する絶縁膜5を備える。複数の端子2の底面212と、放熱層13の露出面131とは、ともに絶縁膜5により覆われている。絶縁膜5は、フィルム材または合成樹脂ペーストから構成される。フィルム材は、たとえばポリイミドまたはポリアミドイミドをその構成要素に含む。合成樹脂ペーストは、たとえばエポキシ樹脂またはシリコーン樹脂をその構成要素に含む。 As shown in FIGS. 31 to 35, the semiconductor device A30 is provided in contact with the second surface 32 of the sealing resin 3 and includes an insulating film 5 having electrical insulating properties. Both the bottom surface 212 of the plurality of terminals 2 and the exposed surface 131 of the heat radiating layer 13 are covered with the insulating film 5. The insulating film 5 is made of a film material or a synthetic resin paste. The film material contains, for example, polyimide or polyamide-imide as a component thereof. The synthetic resin paste contains, for example, an epoxy resin or a silicone resin as a component thereof.

図38は、半導体装置A30の実装構造を示している(断面位置は図35と同一)。リフロー方式により半導体装置A30を配線基板71に実装したとき、封止樹脂3の第1面31が配線基板71に対向し、かつ半導体装置A30を配線基板71に実装するための導電接合層72が主面導電層281に対向する(本実施形態では接する)。なお、導電接合層72は、たとえばクリームはんだから構成される。 FIG. 38 shows the mounting structure of the semiconductor device A30 (the cross-sectional position is the same as that of FIG. 35). When the semiconductor device A30 is mounted on the wiring board 71 by the reflow method, the first surface 31 of the sealing resin 3 faces the wiring board 71, and the conductive bonding layer 72 for mounting the semiconductor device A30 on the wiring board 71 is provided. It faces the main surface conductive layer 281 (contacts in this embodiment). The conductive bonding layer 72 is made of, for example, cream solder.

次に、半導体装置A30と、半導体装置A30の実装構造との作用効果について説明する。 Next, the effects of the semiconductor device A30 and the mounting structure of the semiconductor device A30 will be described.

半導体装置A30は、表面111を有する半導体素子11と、半導体素子11から離間する基部21を備え、かつ表面111に導通する複数の端子2と、半導体素子11を覆う封止樹脂3とを備える。端子2は、基部21から表面111が向く方向に向けて突出する突出部22を備える。封止樹脂3は、表面111と同方向を向く第1面31を有しており、第1面31から突出部22の主面221が露出している。本構成は、半導体装置A30の製造の際、厚さ方向Zにおいて半導体素子11とは反対側に位置する封止樹脂3の一部を除去する際に、突出部22の高さ(厚さ方向Zの長さ)を極力低くすることにより成立される(図16参照)。したがって、本構成をとることによって、半導体装置A30においてより一層の低背化を図ることが可能となる。 The semiconductor device A30 includes a semiconductor element 11 having a surface 111, a plurality of terminals 2 having a base 21 separated from the semiconductor element 11 and conducting conduction to the surface 111, and a sealing resin 3 covering the semiconductor element 11. The terminal 2 includes a protrusion 22 that protrudes from the base 21 in the direction in which the surface 111 faces. The sealing resin 3 has a first surface 31 facing in the same direction as the surface 111, and the main surface 221 of the protrusion 22 is exposed from the first surface 31. In this configuration, when the semiconductor device A30 is manufactured, the height of the protruding portion 22 (thickness direction) is used when a part of the sealing resin 3 located on the side opposite to the semiconductor element 11 in the thickness direction Z is removed. It is established by making the length of Z) as low as possible (see FIG. 16). Therefore, by adopting this configuration, it is possible to further reduce the height of the semiconductor device A30.

半導体装置A30は、半導体素子11の裏面112に接して設けられた放熱層13を備える。放熱層13は、封止樹脂3の第2面32から露出している。本構成をとることによって、半導体装置A30の使用時に半導体素子11から発生した熱を、半導体装置A30の外部へ効率よく放出することができる。 The semiconductor device A30 includes a heat dissipation layer 13 provided in contact with the back surface 112 of the semiconductor element 11. The heat radiating layer 13 is exposed from the second surface 32 of the sealing resin 3. By adopting this configuration, the heat generated from the semiconductor element 11 when the semiconductor device A30 is used can be efficiently discharged to the outside of the semiconductor device A30.

半導体装置A30は、封止樹脂3の第2面32に接して設けられた絶縁膜5を備える。絶縁膜5は、複数の端子2の底面212と、放熱層13の露出面131とを覆っている。本構成をとることによって、半導体装置A30を配線基板71に実装した際に導電接合層72が複数の端子2に接触することに起因したショートや、半導体装置A30の使用時に半導体素子11からリーク電流が漏えいすることを防止できる。 The semiconductor device A30 includes an insulating film 5 provided in contact with the second surface 32 of the sealing resin 3. The insulating film 5 covers the bottom surface 212 of the plurality of terminals 2 and the exposed surface 131 of the heat radiating layer 13. By adopting this configuration, a short circuit caused by the conductive bonding layer 72 coming into contact with a plurality of terminals 2 when the semiconductor device A30 is mounted on the wiring board 71, and a leakage current from the semiconductor element 11 when the semiconductor device A30 is used. Can be prevented from leaking.

半導体装置A30の端子2において、突出部22の第1内面222と、基部21の第2内面213とは、ともに曲面である。本構成をとることによって、半導体装置A10と比較して封止樹脂3に作用する応力集中が緩和されるため、封止樹脂3に亀裂が発生することを抑制できる。 In the terminal 2 of the semiconductor device A30, both the first inner surface 222 of the protruding portion 22 and the second inner surface 213 of the base portion 21 are curved surfaces. By adopting this configuration, the stress concentration acting on the sealing resin 3 is relaxed as compared with the semiconductor device A10, so that the generation of cracks in the sealing resin 3 can be suppressed.

また、第1内面222と第2内面213とは、互いに連続した曲面にてつながっている。あわせて、端子2において、第1側面23に交差する第1内面222と第2内面213との境界には、変曲点IPが存在している。本構成をとることによって、第1内面222と第2内面213との境界付近は、略平坦面となるため、ワイヤ4を第1内面222に導通させる上で、ワイヤ4の接合性の観点から好適といえる。 Further, the first inner surface 222 and the second inner surface 213 are connected to each other by a continuous curved surface. At the same time, in the terminal 2, the inflection point IP exists at the boundary between the first inner surface 222 and the second inner surface 213 that intersect the first side surface 23. By adopting this configuration, the vicinity of the boundary between the first inner surface 222 and the second inner surface 213 becomes a substantially flat surface. Therefore, in conducting the wire 4 to the first inner surface 222, from the viewpoint of the bondability of the wire 4. It can be said that it is suitable.

半導体装置A30の実装構造によれば、半導体装置A30を配線基板71に実装したとき、封止樹脂3の第1面31が配線基板71に対向し、かつ導電接合層72が主面導電層281に対向する。本構成をとることによって、半導体素子11がホール素子である場合、図6に示す外部に配置された磁石63と半導体素子11との距離がより近づくため、半導体装置A30による磁束密度の変化の検出精度が向上する。なお、本実施形態にかかる主面導電層281は、Ag層である。このため、主面導電層281は、半導体装置A30の実装において導電接合層72による熱衝撃から端子2を保護する効果がある。 According to the mounting structure of the semiconductor device A30, when the semiconductor device A30 is mounted on the wiring board 71, the first surface 31 of the sealing resin 3 faces the wiring board 71, and the conductive bonding layer 72 is the main surface conductive layer 281. Facing. By adopting this configuration, when the semiconductor element 11 is a Hall element, the distance between the magnet 63 arranged outside and the semiconductor element 11 shown in FIG. 6 becomes closer, so that the change in the magnetic flux density can be detected by the semiconductor device A30. The accuracy is improved. The main surface conductive layer 281 according to the present embodiment is an Ag layer. Therefore, the main surface conductive layer 281 has an effect of protecting the terminal 2 from the thermal shock caused by the conductive bonding layer 72 in the mounting of the semiconductor device A30.

〔第3実施形態の変形例〕
図39〜図41に基づき、本発明の第3実施形態の変形例にかかる半導体装置A31について説明する。ここで、図40は、半導体装置A31の断面図であり、その断面位置は、図35と同一である。
[Modified example of the third embodiment]
A semiconductor device A31 according to a modified example of the third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 39 to 41. Here, FIG. 40 is a cross-sectional view of the semiconductor device A31, and the cross-sectional position thereof is the same as that of FIG. 35.

半導体装置A31は、絶縁膜5を備えない点が、先述した半導体装置A30に対して異なる。図39および図40に示すように、封止樹脂3の第1面31において放熱層13の露出面131と、複数の端子2とは、ともに半導体装置A31の外部に露出している。なお、本変形例では、端子2は、主面導電層281とともに底面導電層282を備える。 The semiconductor device A31 is different from the above-mentioned semiconductor device A30 in that the insulating film 5 is not provided. As shown in FIGS. 39 and 40, on the first surface 31 of the sealing resin 3, the exposed surface 131 of the heat radiating layer 13 and the plurality of terminals 2 are both exposed to the outside of the semiconductor device A31. In this modification, the terminal 2 includes a bottom conductive layer 282 together with a main surface conductive layer 281.

図41は、半導体装置A31の実装構造を示している(断面位置は図40と同一)。半導体装置A31の実装構造は、図38に示す半導体装置A30と同一である。 FIG. 41 shows the mounting structure of the semiconductor device A31 (the cross-sectional position is the same as that of FIG. 40). The mounting structure of the semiconductor device A31 is the same as that of the semiconductor device A30 shown in FIG. 38.

半導体装置A31は、半導体素子11、複数の端子2および封止樹脂3の構成が半導体装置A30と同一である。したがって、半導体装置A31においてもより一層の低背化を図ることが可能となる。また、半導体装置A31は、絶縁膜5を備えないため、放熱層13の露出面131が半導体装置A31の外部に露出する構成となる。このため、半導体装置A31の放熱効率を、半導体装置A30よりも向上させることができる。 The semiconductor device A31 has the same configuration as the semiconductor device A30 in that the semiconductor element 11, the plurality of terminals 2, and the sealing resin 3 are configured. Therefore, it is possible to further reduce the height of the semiconductor device A31. Further, since the semiconductor device A31 does not include the insulating film 5, the exposed surface 131 of the heat radiation layer 13 is exposed to the outside of the semiconductor device A31. Therefore, the heat dissipation efficiency of the semiconductor device A31 can be improved as compared with the semiconductor device A30.

〔第4実施形態〕
図42〜図47に基づき、本発明の第4実施形態にかかる半導体装置A40について説明する。ここで、図42は、半導体装置A40の平面図であり、理解の便宜上、封止樹脂3を透過し、かつ内部導電層29を省略している。図45は、図42のXLV−XLV線(図42に示す一点鎖線)に沿う断面図である。また、図42〜図45において、端子2について重複する同様な要素の符号の記載を省略している。
[Fourth Embodiment]
The semiconductor device A40 according to the fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 42 to 47. Here, FIG. 42 is a plan view of the semiconductor device A40, and for convenience of understanding, the sealing resin 3 is transmitted and the internal conductive layer 29 is omitted. FIG. 45 is a cross-sectional view taken along the XLV-XLV line (dotted chain line shown in FIG. 42) of FIG. 42. Further, in FIGS. 42 to 45, the description of the reference numerals of overlapping similar elements for the terminal 2 is omitted.

半導体装置A40は、複数の端子2の構成が、先述した半導体装置A30に対して異なる。図42に示すように、半導体装置A40は、平面視において矩形状である。また、本実施形態においても半導体装置A30と同じく、平面視において第1方向Xおよび第2方向Yが交差する半導体装置A40の角に、第1側面23および第2側面24の双方が接するように端子2が配置されている。 The semiconductor device A40 has a configuration of the plurality of terminals 2 different from that of the semiconductor device A30 described above. As shown in FIG. 42, the semiconductor device A40 has a rectangular shape in a plan view. Further, also in the present embodiment, as in the semiconductor device A30, both the first side surface 23 and the second side surface 24 are in contact with the corners of the semiconductor device A40 where the first direction X and the second direction Y intersect in a plan view. Terminal 2 is arranged.

図42〜図45に示すように、端子2は、第1側面23と、第2側面24と、主面導電層281とを覆う外部導電層27を備える。外部導電層27は、たとえばバレルめっきにより形成することができる。本実施形態にかかる外部導電層27は、Snを含有する合金層である。当該合金層は、たとえばSn−Sb系合金またはSn−Ag系合金などの鉛フリーはんだ合金である。また、外部導電層27は、互いに積層されたNi層およびSnを含有する合金層から構成されていてもよい。 As shown in FIGS. 42 to 45, the terminal 2 includes an external conductive layer 27 that covers the first side surface 23, the second side surface 24, and the main surface conductive layer 281. The external conductive layer 27 can be formed, for example, by barrel plating. The external conductive layer 27 according to the present embodiment is an alloy layer containing Sn. The alloy layer is a lead-free solder alloy such as a Sn—Sb based alloy or a Sn—Ag based alloy. Further, the external conductive layer 27 may be composed of a Ni layer laminated to each other and an alloy layer containing Sn.

図46は、半導体装置A40の実装構造の第1形態を示している(断面位置は図45と同一)。リフロー方式により半導体装置A40を配線基板71に実装したとき、封止樹脂3の第1面31が配線基板71に対向し、かつ導電接合層72が主面導電層281に対向する。本実施形態では、主面導電層281を覆う外部導電層27の直下に導電接合層72の一部が回り込み、さらに主面導電層281に対し、第1側面23および第2側面24のそれぞれとは反対側に位置する外部導電層27まで、導電接合層72が到達している。 FIG. 46 shows the first form of the mounting structure of the semiconductor device A40 (the cross-sectional position is the same as that of FIG. 45). When the semiconductor device A40 is mounted on the wiring board 71 by the reflow method, the first surface 31 of the sealing resin 3 faces the wiring board 71, and the conductive bonding layer 72 faces the main surface conductive layer 281. In the present embodiment, a part of the conductive bonding layer 72 wraps around directly under the external conductive layer 27 that covers the main surface conductive layer 281, and further, with respect to the main surface conductive layer 281, with each of the first side surface 23 and the second side surface 24. The conductive bonding layer 72 reaches the external conductive layer 27 located on the opposite side.

図47は、半導体装置A40の実装構造の第2形態を示している(断面位置は図45と同一)。リフロー方式により半導体装置A40を配線基板71に実装したとき、絶縁膜5が配線基板71に対向し、かつ導電接合層72が外部導電層27に接する。本実施形態では、絶縁膜5が配線基板71に接する。 FIG. 47 shows a second form of the mounting structure of the semiconductor device A40 (the cross-sectional position is the same as that of FIG. 45). When the semiconductor device A40 is mounted on the wiring board 71 by the reflow method, the insulating film 5 faces the wiring board 71 and the conductive bonding layer 72 is in contact with the external conductive layer 27. In the present embodiment, the insulating film 5 is in contact with the wiring board 71.

次に、半導体装置A40と、半導体装置A40の実装構造との作用効果について説明する。 Next, the effects of the semiconductor device A40 and the mounting structure of the semiconductor device A40 will be described.

半導体装置A40は、先述した半導体装置A30と同じく、表面111を有する半導体素子11と、半導体素子11から離間する基部21を備え、かつ表面111に導通する複数の端子2と、半導体素子11を覆う封止樹脂3とを備える。端子2は、基部21から表面111が向く方向に向けて突出する突出部22を備える。封止樹脂3は、表面111と同方向を向く第1面31を有しており、第1面31から突出部22の主面221が露出している。したがって、半導体装置A40においてもより一層の低背化を図ることが可能となる。 Similar to the semiconductor device A30 described above, the semiconductor device A40 includes a semiconductor element 11 having a surface 111, a base portion 21 separated from the semiconductor element 11, and a plurality of terminals 2 conductive to the surface 111, and covers the semiconductor element 11. It is provided with a sealing resin 3. The terminal 2 includes a protrusion 22 that protrudes from the base 21 in the direction in which the surface 111 faces. The sealing resin 3 has a first surface 31 facing in the same direction as the surface 111, and the main surface 221 of the protrusion 22 is exposed from the first surface 31. Therefore, it is possible to further reduce the height of the semiconductor device A40.

半導体装置A40の端子2は、第1側面23と、第2側面24と、主面導電層281とを覆う外部導電層27を備える。本構成をとることによって、導電接合層72が外部導電層27に接することにより図47に示す半導体装置A40の実装構造の第2形態をとることができる。 The terminal 2 of the semiconductor device A40 includes an external conductive layer 27 that covers the first side surface 23, the second side surface 24, and the main surface conductive layer 281. By adopting this configuration, the conductive bonding layer 72 comes into contact with the external conductive layer 27, so that the second form of the mounting structure of the semiconductor device A40 shown in FIG. 47 can be taken.

図47に示す半導体装置A40の実装構造の第2形態によれば、半導体装置A40を配線基板71に実装したとき、絶縁膜5が配線基板71に対向し、かつ導電接合層72が外部導電層27に接する。本構成をとることによって、配線基板71と半導体装置A40との間に導電接合層72が介在しないため、半導体装置A40の実装高さをより低くすることができる。あわせて、端子2に対する導電接合層72の接触面積が、半導体装置A30の実装構造よりも大となるため、配線基板71に対する半導体装置A40の実装強度がより向上する。また、絶縁膜5を備えることによって、半導体装置A40を配線基板71に実装した際に導電接合層72が複数の端子2に接触することに起因したショートの発生を防止できる。この場合において、外部導電層27がSnを含む合金層であれば、端子2に対する導電接合層72の濡れ性が良好となるため、端子2に対する導電接合層72の接触面積がより大となる。また、外部導電層27が互いに積層されたNi層およびSnを含有する合金層から構成されることによって、半導体装置A40を実装において導電接合層72による熱衝撃から端子2を保護することができる。 According to the second embodiment of the mounting structure of the semiconductor device A40 shown in FIG. 47, when the semiconductor device A40 is mounted on the wiring board 71, the insulating film 5 faces the wiring board 71 and the conductive bonding layer 72 is the external conductive layer. Contact 27. By adopting this configuration, since the conductive bonding layer 72 does not intervene between the wiring substrate 71 and the semiconductor device A40, the mounting height of the semiconductor device A40 can be further lowered. At the same time, since the contact area of the conductive bonding layer 72 with respect to the terminal 2 is larger than the mounting structure of the semiconductor device A30, the mounting strength of the semiconductor device A40 with respect to the wiring substrate 71 is further improved. Further, by providing the insulating film 5, it is possible to prevent the occurrence of a short circuit due to the conductive bonding layer 72 coming into contact with the plurality of terminals 2 when the semiconductor device A40 is mounted on the wiring board 71. In this case, if the external conductive layer 27 is an alloy layer containing Sn, the wettability of the conductive bonding layer 72 with respect to the terminal 2 is good, so that the contact area of the conductive bonding layer 72 with respect to the terminal 2 becomes larger. Further, since the external conductive layer 27 is composed of a Ni layer laminated with each other and an alloy layer containing Sn, the terminal 2 can be protected from the thermal shock by the conductive bonding layer 72 in mounting the semiconductor device A40.

また、図46に示す半導体装置A40の実装構造の第1形態によれば、半導体装置A40を配線基板71に実装したとき、封止樹脂3の第1面31が配線基板71に対向し、かつ導電接合層72が主面導電層281に対向する。この場合においても、図47に示す半導体装置A40の実装構造の第2形態と同じく、導電接合層72が外部導電層27に接する。外部導電層27に対する導電接合層72の接触面積は、主面導電層281を覆う外部導電層27に対する接触面積よりも、第1側面23および第2側面24の双方を覆う外部導電層27に対する接触面積の方が大である。このため、主面導電層281を覆う外部導電層27の直下に回り込む導電接合層72の量を抑制しつつ、配線基板71に対する半導体装置A40の実装強度を、半導体装置A30の実装構造よりも向上させることができる。 Further, according to the first aspect of the mounting structure of the semiconductor device A40 shown in FIG. 46, when the semiconductor device A40 is mounted on the wiring board 71, the first surface 31 of the sealing resin 3 faces the wiring board 71 and The conductive bonding layer 72 faces the main surface conductive layer 281. Also in this case, the conductive bonding layer 72 is in contact with the external conductive layer 27, as in the second form of the mounting structure of the semiconductor device A40 shown in FIG. 47. The contact area of the conductive bonding layer 72 with respect to the external conductive layer 27 is larger than the contact area with respect to the external conductive layer 27 covering the main surface conductive layer 281. The area is larger. Therefore, the mounting strength of the semiconductor device A40 on the wiring board 71 is improved as compared with the mounting structure of the semiconductor device A30 while suppressing the amount of the conductive bonding layer 72 that wraps around directly under the external conductive layer 27 that covers the main surface conductive layer 281. Can be made to.

〔第5実施形態〕
図48および図49に基づき、本発明の第5実施形態にかかる半導体装置A50について説明する。ここで、図48は、半導体装置A40の平面図であり、理解の便宜上、封止樹脂3を透過し、かつ内部導電層29を省略している。また、図48および図49において、端子2について重複する同様な要素の符号の記載を省略している。
[Fifth Embodiment]
The semiconductor device A50 according to the fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 48 and 49. Here, FIG. 48 is a plan view of the semiconductor device A40, and for convenience of understanding, the sealing resin 3 is transmitted and the internal conductive layer 29 is omitted. Further, in FIGS. 48 and 49, the description of the reference numerals of overlapping similar elements for the terminal 2 is omitted.

半導体装置A50は、半導体素子11の配置形態が、先述した半導体装置A30に対して異なる。図48に示すように、半導体装置A50は、平面視において矩形状である。また、本実施形態においても半導体装置A30と同じく、平面視において第1方向Xおよび第2方向Yが交差する半導体装置A50の角に、第1側面23および第2側面24の双方が接するように端子2が配置されている。 In the semiconductor device A50, the arrangement form of the semiconductor element 11 is different from that of the semiconductor device A30 described above. As shown in FIG. 48, the semiconductor device A50 has a rectangular shape in a plan view. Further, also in the present embodiment, as in the semiconductor device A30, both the first side surface 23 and the second side surface 24 are in contact with the corner of the semiconductor device A50 where the first direction X and the second direction Y intersect in a plan view. Terminal 2 is arranged.

図48および図49に示すように、半導体素子11は、半導体装置A30に対して厚さ方向Z回りに45°回転した状態で配置されている。この場合において、図48に示す半導体素子11の回転中心Cは、半導体素子11の対角線(図48に示す二点鎖線)の交点である。なお、半導体装置A50の実装構造は、図38に示す半導体装置A30の実装構造と同一である。 As shown in FIGS. 48 and 49, the semiconductor element 11 is arranged in a state of being rotated by 45 ° in the thickness direction Z with respect to the semiconductor device A30. In this case, the rotation center C of the semiconductor element 11 shown in FIG. 48 is an intersection of the diagonal lines (two-dot chain line shown in FIG. 48) of the semiconductor element 11. The mounting structure of the semiconductor device A50 is the same as the mounting structure of the semiconductor device A30 shown in FIG. 38.

次に、半導体装置A50の作用効果について説明する。 Next, the operation and effect of the semiconductor device A50 will be described.

半導体装置A50は、先述した半導体装置A30と同じく、表面111を有する半導体素子11と、半導体素子11から離間する基部21を備え、かつ表面111に導通する複数の端子2と、半導体素子11を覆う封止樹脂3とを備える。端子2は、基部21から表面111が向く方向に向けて突出する突出部22を備える。封止樹脂3は、表面111と同方向を向く第1面31を有しており、第1面31から突出部22の主面221が露出している。したがって、半導体装置A50においてもより一層の低背化を図ることが可能となる。 Similar to the semiconductor device A30 described above, the semiconductor device A50 includes a semiconductor element 11 having a surface 111, a base 21 separated from the semiconductor element 11, and a plurality of terminals 2 conductive to the surface 111, and covers the semiconductor element 11. It is provided with a sealing resin 3. The terminal 2 includes a protrusion 22 that protrudes from the base 21 in the direction in which the surface 111 faces. The sealing resin 3 has a first surface 31 facing in the same direction as the surface 111, and the main surface 221 of the protrusion 22 is exposed from the first surface 31. Therefore, it is possible to further reduce the height of the semiconductor device A50.

半導体素子11は、半導体装置A30に対して厚さ方向Z回りに45°回転した状態で配置されている。このような配置形態をとることによって、半導体素子11に対する端子2の離間距離を、半導体装置A30よりも縮めることができる。したがって、半導体装置A50によれば、装置のさらなる小型化を図ることができる。 The semiconductor element 11 is arranged in a state of being rotated by 45 ° in the thickness direction Z with respect to the semiconductor device A30. By adopting such an arrangement form, the separation distance of the terminal 2 with respect to the semiconductor element 11 can be shortened as compared with the semiconductor device A30. Therefore, according to the semiconductor device A50, the device can be further miniaturized.

〔第6実施形態〕
図50〜図55に基づき、本発明の第6実施形態にかかる半導体装置A60について説明する。ここで、図50は、半導体装置A60の平面図であり、理解の便宜上、封止樹脂3を透過し、かつ内部導電層29を省略している。図54は、図50のLIV−LIV線(図50に示す一点鎖線)に沿う断面図である。また、図50〜図54において、端子2について重複する同様な要素の符号の記載を省略している。
[Sixth Embodiment]
The semiconductor device A60 according to the sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 50 to 55. Here, FIG. 50 is a plan view of the semiconductor device A60, and for convenience of understanding, the sealing resin 3 is transmitted and the internal conductive layer 29 is omitted. FIG. 54 is a cross-sectional view taken along the LIV-LIV line of FIG. 50 (dotted chain line shown in FIG. 50). Further, in FIGS. 50 to 54, the description of the reference numerals of overlapping similar elements for the terminal 2 is omitted.

半導体装置A60は、複数の端子2の構成が、先述した半導体装置A30に対して異なる。図50に示すように、半導体装置A60は、平面視において矩形状である。また、本実施形態においても半導体装置A30と同じく、平面視において第1方向Xおよび第2方向Yが交差する半導体装置A60の角に、第1側面23および第2側面24の双方が接するように端子2が配置されている。 The semiconductor device A60 has a configuration of the plurality of terminals 2 different from that of the semiconductor device A30 described above. As shown in FIG. 50, the semiconductor device A60 has a rectangular shape in a plan view. Further, also in the present embodiment, as in the semiconductor device A30, both the first side surface 23 and the second side surface 24 are in contact with the corners of the semiconductor device A60 where the first direction X and the second direction Y intersect in a plan view. Terminal 2 is arranged.

図50〜図54に示すように、端子2は、凹部25を有する。凹部25は、基部21の底面212と、第2側面24との双方から凹み、かつ第1方向Xにおいて端子2を貫通して形成されている。凹部25に封止樹脂3が対向している。本実施形態では、凹部25に封止樹脂3が充填された構成となっている。このため、図53に示すように、封止樹脂3において、第2面32と第4面34との境界の長さは、第1方向Xにおける半導体装置A60の長さに一致する。なお、図54に示すように、内部導電層29は、半導体装置A30の内部導電層29の構成に加えて、凹部25の内周面を覆う構成となっている。 As shown in FIGS. 50 to 54, the terminal 2 has a recess 25. The recess 25 is recessed from both the bottom surface 212 of the base 21 and the second side surface 24, and is formed so as to penetrate the terminal 2 in the first direction X. The sealing resin 3 faces the recess 25. In the present embodiment, the recess 25 is filled with the sealing resin 3. Therefore, as shown in FIG. 53, in the sealing resin 3, the length of the boundary between the second surface 32 and the fourth surface 34 matches the length of the semiconductor device A60 in the first direction X. As shown in FIG. 54, the internal conductive layer 29 is configured to cover the inner peripheral surface of the recess 25 in addition to the configuration of the internal conductive layer 29 of the semiconductor device A30.

図55は、半導体装置A60の実装構造を示している(断面位置は図54と同一)。リフロー方式により半導体装置A60を配線基板71に実装したとき、封止樹脂3の第1面31が配線基板71に対向し、かつ導電接合層72が主面導電層281に対向する。 FIG. 55 shows the mounting structure of the semiconductor device A60 (the cross-sectional position is the same as that of FIG. 54). When the semiconductor device A60 is mounted on the wiring board 71 by the reflow method, the first surface 31 of the sealing resin 3 faces the wiring board 71, and the conductive bonding layer 72 faces the main surface conductive layer 281.

次に、半導体装置A60と、半導体装置A60の実装構造との作用効果について説明する。 Next, the effects of the semiconductor device A60 and the mounting structure of the semiconductor device A60 will be described.

半導体装置A60は、先述した半導体装置A30と同じく、表面111を有する半導体素子11と、半導体素子11から離間する基部21を備え、かつ表面111に導通する複数の端子2と、半導体素子11を覆う封止樹脂3とを備える。端子2は、基部21から表面111が向く方向に向けて突出する突出部22を備える。封止樹脂3は、表面111と同方向を向く第1面31を有しており、第1面31から突出部22の主面221が露出している。したがって、半導体装置A60においてもより一層の低背化を図ることが可能となる。 Similar to the semiconductor device A30 described above, the semiconductor device A60 includes a semiconductor element 11 having a surface 111, a base 21 separated from the semiconductor element 11, and a plurality of terminals 2 conducting on the surface 111, and covers the semiconductor element 11. It is provided with a sealing resin 3. The terminal 2 includes a protrusion 22 that protrudes from the base 21 in the direction in which the surface 111 faces. The sealing resin 3 has a first surface 31 facing in the same direction as the surface 111, and the main surface 221 of the protrusion 22 is exposed from the first surface 31. Therefore, it is possible to further reduce the height of the semiconductor device A60.

半導体装置A60の端子2は、基部21の底面212と、第2側面24との双方から凹み、かつ第1方向Xにおいて端子2を貫通して形成された凹部25を有する。凹部25に封止樹脂3が対向している。本構成をとることによって、封止樹脂3に対する端子2の脱落を、より効果的に防止することができる。 The terminal 2 of the semiconductor device A60 has a recess 25 formed by being recessed from both the bottom surface 212 of the base portion 21 and the second side surface 24 and penetrating the terminal 2 in the first direction X. The sealing resin 3 faces the recess 25. By adopting this configuration, it is possible to more effectively prevent the terminal 2 from falling off with respect to the sealing resin 3.

半導体装置A60の実装構造によれば、半導体装置A60を配線基板71に実装したとき、封止樹脂3の第1面31が配線基板71に対向し、かつ導電接合層72が主面導電層281に対向する。本構成をとることによって、図38に示す半導体装置A30の実装構造と同一の効果が得られる。 According to the mounting structure of the semiconductor device A60, when the semiconductor device A60 is mounted on the wiring board 71, the first surface 31 of the sealing resin 3 faces the wiring board 71, and the conductive bonding layer 72 is the main surface conductive layer 281. Facing. By adopting this configuration, the same effect as the mounting structure of the semiconductor device A30 shown in FIG. 38 can be obtained.

〔第6実施形態の変形例〕
図56〜図58に基づき、本発明の第6実施形態の変形例にかかる半導体装置A61について説明する。ここで、図57は、半導体装置A61の断面図であり、その断面位置は、図54と同一である。
[Variation example of the sixth embodiment]
A semiconductor device A61 according to a modified example of the sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 56 to 58. Here, FIG. 57 is a cross-sectional view of the semiconductor device A61, and the cross-sectional position thereof is the same as that of FIG. 54.

半導体装置A61は、絶縁膜5を備えない点が、先述した半導体装置A60に対して異なる。図56および図57に示すように、封止樹脂3の第1面31において放熱層13の露出面131と、複数の端子2とは、ともに半導体装置A61の外部に露出している。なお、本変形例では、端子2は、主面導電層281とともに底面導電層282を備える。 The semiconductor device A61 is different from the above-mentioned semiconductor device A60 in that the insulating film 5 is not provided. As shown in FIGS. 56 and 57, on the first surface 31 of the sealing resin 3, the exposed surface 131 of the heat radiating layer 13 and the plurality of terminals 2 are both exposed to the outside of the semiconductor device A61. In this modification, the terminal 2 includes a bottom conductive layer 282 together with a main surface conductive layer 281.

図58は、半導体装置A61の実装構造を示している(断面位置は図57と同一)。半導体装置A61の実装構造は、図38に示す半導体装置A30と同一である。 FIG. 58 shows the mounting structure of the semiconductor device A61 (the cross-sectional position is the same as that of FIG. 57). The mounting structure of the semiconductor device A61 is the same as that of the semiconductor device A30 shown in FIG. 38.

半導体装置A61は、半導体素子11、複数の端子2および封止樹脂3の構成が半導体装置A30と同一である。したがって、半導体装置A61においてもより一層の低背化を図ることが可能となる。また、半導体装置A61は、絶縁膜5を備えないため、放熱層13の露出面131が半導体装置A61の外部に露出する構成となる。このため、半導体装置A61の放熱効率を、半導体装置A60よりも向上させることができる。 The semiconductor device A61 has the same configuration as the semiconductor device A30 in that the semiconductor element 11, the plurality of terminals 2, and the sealing resin 3 are configured. Therefore, it is possible to further reduce the height of the semiconductor device A61. Further, since the semiconductor device A61 does not include the insulating film 5, the exposed surface 131 of the heat radiation layer 13 is exposed to the outside of the semiconductor device A61. Therefore, the heat dissipation efficiency of the semiconductor device A61 can be improved as compared with the semiconductor device A60.

〔第7実施形態〕
図59〜図64に基づき、本発明の第7実施形態にかかる半導体装置A70について説明する。ここで、図59は、半導体装置A70の平面図であり、理解の便宜上、封止樹脂3を透過し、かつ内部導電層29を省略している。図63は、図59のLXIII−LXIII線(図59に示す一点鎖線)に沿う断面図である。また、図59〜図63において、端子2について重複する同様な要素の符号の記載を省略している。
[7th Embodiment]
The semiconductor device A70 according to the seventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 59 to 64. Here, FIG. 59 is a plan view of the semiconductor device A70, and for convenience of understanding, the sealing resin 3 is transmitted and the internal conductive layer 29 is omitted. FIG. 63 is a cross-sectional view taken along the line LXIII-LXIII of FIG. 59 (dotted chain line shown in FIG. 59). Further, in FIGS. 59 to 63, the description of the reference numerals of overlapping similar elements for the terminal 2 is omitted.

半導体装置A70は、複数の端子2の構成が、先述した半導体装置A30に対して異なる。図59に示すように、半導体装置A70は、平面視において矩形状である。本実施形態にかかる半導体素子11の構成は、半導体装置A10の半導体素子11の構成と同一である。また、本実施形態では、平面視において第1方向Xおよび第2方向Yが交差する半導体装置A70の角に、第1側面23および第2側面24の双方が接するように端子2が配置されている。 The semiconductor device A70 has a configuration of the plurality of terminals 2 different from that of the semiconductor device A30 described above. As shown in FIG. 59, the semiconductor device A70 has a rectangular shape in a plan view. The configuration of the semiconductor element 11 according to the present embodiment is the same as the configuration of the semiconductor element 11 of the semiconductor device A10. Further, in the present embodiment, the terminal 2 is arranged so that both the first side surface 23 and the second side surface 24 are in contact with the corner of the semiconductor device A70 where the first direction X and the second direction Y intersect in a plan view. There is.

本実施形態では、図59〜図63に示すように、半導体素子11と、半導体素子11から離間する複数の端子2とが、ともに絶縁膜5に搭載された構成となっている。封止樹脂3は、半導体素子11およびワイヤ4と、各々の端子2の一部とを覆っている。 In the present embodiment, as shown in FIGS. 59 to 63, the semiconductor element 11 and the plurality of terminals 2 separated from the semiconductor element 11 are both mounted on the insulating film 5. The sealing resin 3 covers the semiconductor element 11, the wire 4, and a part of each terminal 2.

図59〜図63に示すように、端子2は、主面201、底面202、一対の第1側面23および一対の第2側面24を備える。本実施形態では、端子2は、内部導電層29および外部導電層27を備え、半導体装置A10と異なり主面導電層281および底面導電層282を備えない。内部導電層29および外部導電層27を除いた端子2は、直方体状である。このため、端子2は、半導体装置A10と異なり基部21および突出部22を備えない。 As shown in FIGS. 59 to 63, the terminal 2 includes a main surface 201, a bottom surface 202, a pair of first side surfaces 23, and a pair of second side surfaces 24. In the present embodiment, the terminal 2 includes an internal conductive layer 29 and an external conductive layer 27, and unlike the semiconductor device A10, the terminal 2 does not include a main surface conductive layer 281 and a bottom conductive layer 282. The terminal 2 excluding the internal conductive layer 29 and the external conductive layer 27 has a rectangular parallelepiped shape. Therefore, unlike the semiconductor device A10, the terminal 2 does not have the base portion 21 and the protruding portion 22.

図59および図61〜図63に示すように、主面201は、半導体素子11の表面111と同方向を向く面である。図60〜図63に示すように、底面202は、主面201とは反対側を向く面である。主面201および底面202は、ともに内部導電層29に覆われている。ワイヤ4は、表面111と主面201とを相互に導通させる。 As shown in FIGS. 59 and 61 to 63, the main surface 201 is a surface facing the same direction as the surface 111 of the semiconductor element 11. As shown in FIGS. 60 to 63, the bottom surface 202 is a surface facing the opposite side to the main surface 201. Both the main surface 201 and the bottom surface 202 are covered with the internal conductive layer 29. The wire 4 makes the surface 111 and the main surface 201 conductive to each other.

図59〜図62に示すように、一対の第1側面23は、第1方向Xにおいて互いに離間している。一対の第1側面23は、第1方向Xにおける各々の第2側面24の両端に交差している。一対の第1側面23のうち、一方の第1側面23が第3面33と面一であり、かつ外部導電層27に覆われている。また、他方の第1側面23が内部導電層29に覆われている。 As shown in FIGS. 59 to 62, the pair of first side surfaces 23 are separated from each other in the first direction X. The pair of first side surfaces 23 intersect both ends of each second side surface 24 in the first direction X. Of the pair of first side surfaces 23, one of the first side surfaces 23 is flush with the third surface 33 and is covered with the external conductive layer 27. Further, the other first side surface 23 is covered with the internal conductive layer 29.

図59〜図63に示すように、一対の第2側面24は、第2方向Yにおいて互いに離間している。一対の第2側面24は、第2方向Yにおける各々の第1側面23の両端に交差している。一対の第2側面24のうち、一方の第2側面24が第4面34と面一であり、かつ外部導電層27に覆われている。また、他方の第2側面24が内部導電層29に覆われている。 As shown in FIGS. 59 to 63, the pair of second side surfaces 24 are separated from each other in the second direction Y. The pair of second side surfaces 24 intersect both ends of each first side surface 23 in the second direction Y. Of the pair of second side surfaces 24, one of the second side surfaces 24 is flush with the fourth surface 34 and is covered with the external conductive layer 27. Further, the other second side surface 24 is covered with the internal conductive layer 29.

本実施形態では、放熱層13を備える構成となっている。放熱層13に代えて、半導体装置A10と同じく絶縁層12を備える構成をとってもよい。また、放熱層13および絶縁層12を備えず、絶縁膜5に半導体素子11の裏面112が接する構成をとってもよい。 In this embodiment, the heat radiating layer 13 is provided. Instead of the heat radiating layer 13, the insulating layer 12 may be provided as in the semiconductor device A10. Further, the heat radiating layer 13 and the insulating layer 12 may not be provided, and the insulating film 5 may be in contact with the back surface 112 of the semiconductor element 11.

図64は、半導体装置A70の実装構造を示している(断面位置は図63と同一)。リフロー方式により半導体装置A70を配線基板71に実装したとき、絶縁膜5が配線基板71に対向し、かつ導電接合層72が外部導電層27に接する。本実施形態では、絶縁膜5が配線基板71に接する。 FIG. 64 shows the mounting structure of the semiconductor device A70 (the cross-sectional position is the same as that of FIG. 63). When the semiconductor device A70 is mounted on the wiring board 71 by the reflow method, the insulating film 5 faces the wiring board 71 and the conductive bonding layer 72 is in contact with the external conductive layer 27. In the present embodiment, the insulating film 5 is in contact with the wiring board 71.

次に、半導体装置A70と、半導体装置A70の実装構造との作用効果について説明する。 Next, the effects of the semiconductor device A70 and the mounting structure of the semiconductor device A70 will be described.

半導体装置A70は、絶縁膜5と、絶縁膜5に搭載された半導体素子11と、絶縁膜5に搭載され、かつ半導体素子11から離間する複数の端子2と、半導体素子11を覆う封止樹脂3とを備える。封止樹脂3は、第3面33および第4面34を有する。この場合において、端子2は、第3面33および第4面34のいずれかから露出している。本構成は、半導体装置A70の製造の際、厚さ方向Zにおいて絶縁膜5とは反対側に位置する封止樹脂3の一部を除去し、封止樹脂3の厚さを極力薄くすることにより成立される(図16参照)。したがって、本構成をとることによって、半導体装置A70においてより一層の低背化を図ることが可能となる。 The semiconductor device A70 includes an insulating film 5, a semiconductor element 11 mounted on the insulating film 5, a plurality of terminals 2 mounted on the insulating film 5 and separated from the semiconductor element 11, and a sealing resin covering the semiconductor element 11. 3 and. The sealing resin 3 has a third surface 33 and a fourth surface 34. In this case, the terminal 2 is exposed from either the third surface 33 or the fourth surface 34. In this configuration, when manufacturing the semiconductor device A70, a part of the sealing resin 3 located on the side opposite to the insulating film 5 in the thickness direction Z is removed, and the thickness of the sealing resin 3 is made as thin as possible. (See FIG. 16). Therefore, by adopting this configuration, it is possible to further reduce the height of the semiconductor device A70.

半導体装置A70の端子2は、封止樹脂3の第3面33と面一である第1側面23と、封止樹脂3の第4面34と面一である第2側面24とを覆う外部導電層27を備える。本構成をとることによって、導電接合層72が外部導電層27に接することにより図64に示す半導体装置A70の実装構造をとることができる。 The terminal 2 of the semiconductor device A70 covers the first side surface 23 which is flush with the third surface 33 of the sealing resin 3 and the second side surface 24 which is flush with the fourth surface 34 of the sealing resin 3. The conductive layer 27 is provided. By adopting this configuration, the conductive bonding layer 72 is in contact with the external conductive layer 27, so that the mounting structure of the semiconductor device A70 shown in FIG. 64 can be obtained.

半導体装置A70の実装構造によれば、半導体装置A70を配線基板71に実装したとき、絶縁膜5が配線基板71に対向し、かつ導電接合層72が外部導電層27に接する。本構成をとることによって、配線基板71と半導体装置A70との間に導電接合層72が介在しないため、半導体装置A70の実装高さをより低くすることができる。あわせて、端子2に対する導電接合層72の接触面積が、半導体装置A10の実装構造よりも大となるため、配線基板71に対する半導体装置A70の実装強度がより向上する。また、絶縁膜5を備えることによって、半導体装置A70を配線基板71に実装した際に導電接合層72が複数の端子2に接触することに起因したショートの発生を防止できる。 According to the mounting structure of the semiconductor device A70, when the semiconductor device A70 is mounted on the wiring board 71, the insulating film 5 faces the wiring board 71 and the conductive bonding layer 72 is in contact with the external conductive layer 27. By adopting this configuration, since the conductive bonding layer 72 does not intervene between the wiring board 71 and the semiconductor device A70, the mounting height of the semiconductor device A70 can be further lowered. At the same time, since the contact area of the conductive bonding layer 72 with respect to the terminal 2 is larger than that of the mounting structure of the semiconductor device A10, the mounting strength of the semiconductor device A70 with respect to the wiring board 71 is further improved. Further, by providing the insulating film 5, it is possible to prevent the occurrence of a short circuit due to the conductive bonding layer 72 coming into contact with the plurality of terminals 2 when the semiconductor device A70 is mounted on the wiring board 71.

〔第8実施形態〕
図65〜図71に基づき、本発明の第8実施形態にかかる半導体装置A80について説明する。ここで、図65は、半導体装置A80の平面図であり、理解の便宜上、封止樹脂3を透過し、かつ内部導電層29を省略している。図69は、図65のLXIX−LXIX線(図69に示す一点鎖線)に沿う断面図である。また、図65〜図69において、端子2について重複する同様な要素の符号の記載を省略している。
[Eighth Embodiment]
The semiconductor device A80 according to the eighth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 65 to 71. Here, FIG. 65 is a plan view of the semiconductor device A80, and for convenience of understanding, the sealing resin 3 is transmitted and the internal conductive layer 29 is omitted. FIG. 69 is a cross-sectional view taken along the line LXIX-LXIX of FIG. 65 (dotted chain line shown in FIG. 69). Further, in FIGS. 65 to 69, the description of the reference numerals of overlapping similar elements for the terminal 2 is omitted.

半導体装置A80は、複数の端子2の構成が、先述した半導体装置A70に対して異なる。図65に示すように、半導体装置A80は、平面視において矩形状である。また、本実施形態においても半導体装置A70と同じく、平面視において第1方向Xおよび第2方向Yが交差する半導体装置A80の角に、第1側面23および第2側面24の双方が接するように端子2が配置されている。 The semiconductor device A80 has a configuration of the plurality of terminals 2 different from that of the semiconductor device A70 described above. As shown in FIG. 65, the semiconductor device A80 has a rectangular shape in a plan view. Further, also in the present embodiment, as in the semiconductor device A70, both the first side surface 23 and the second side surface 24 are in contact with the corners of the semiconductor device A80 where the first direction X and the second direction Y intersect in a plan view. Terminal 2 is arranged.

図65〜図69に示すように、本実施形態では、外部導電層27を除いた端子2の構成は、主面導電層281を除いた半導体装置A30の端子2の構成と同一である。外部導電層27は、第1側面23と、第2側面24と、突出部22の主面221とを覆っている。なお、内部導電層29の構成は、半導体装置A30の構成と同一である。 As shown in FIGS. 65 to 69, in the present embodiment, the configuration of the terminal 2 excluding the external conductive layer 27 is the same as the configuration of the terminal 2 of the semiconductor device A30 excluding the main surface conductive layer 281. The external conductive layer 27 covers the first side surface 23, the second side surface 24, and the main surface 221 of the protrusion 22. The configuration of the internal conductive layer 29 is the same as that of the semiconductor device A30.

本実施形態では、放熱層13を備える構成となっている。放熱層13に代えて、半導体装置A10と同じく絶縁層12を備える構成をとってもよい。また、放熱層13および絶縁層12を備えず、絶縁膜5に半導体素子11の裏面112が接する構成をとってもよい。 In this embodiment, the heat radiating layer 13 is provided. Instead of the heat radiating layer 13, the insulating layer 12 may be provided as in the semiconductor device A10. Further, the heat radiating layer 13 and the insulating layer 12 may not be provided, and the insulating film 5 may be in contact with the back surface 112 of the semiconductor element 11.

図70は、半導体装置A80の実装構造の第1形態を示している(断面位置は図69と同一)。リフロー方式により半導体装置A80を配線基板71に実装したとき、絶縁膜5が配線基板71に対向し、かつ導電接合層72が外部導電層27に接する。本実施形態では、絶縁膜5が配線基板71に接する。 FIG. 70 shows the first form of the mounting structure of the semiconductor device A80 (the cross-sectional position is the same as that of FIG. 69). When the semiconductor device A80 is mounted on the wiring board 71 by the reflow method, the insulating film 5 faces the wiring board 71 and the conductive bonding layer 72 is in contact with the external conductive layer 27. In the present embodiment, the insulating film 5 is in contact with the wiring board 71.

図71は、半導体装置A80の実装構造の第2形態を示している(断面位置は図69と同一)。リフロー方式により半導体装置A80を配線基板71に実装したとき、封止樹脂3の第1面31が配線基板71に対向し、かつ導電接合層72が外部導電層27に接する。本実施形態では、突出部22の主面221を覆う外部導電層27の直下に導電接合層72の一部が回り込み、さらに主面221に対し、第1側面23および第2側面24のそれぞれとは反対側に位置する外部導電層27まで、導電接合層72が到達している。 FIG. 71 shows a second form of the mounting structure of the semiconductor device A80 (the cross-sectional position is the same as that of FIG. 69). When the semiconductor device A80 is mounted on the wiring board 71 by the reflow method, the first surface 31 of the sealing resin 3 faces the wiring board 71, and the conductive bonding layer 72 is in contact with the external conductive layer 27. In the present embodiment, a part of the conductive bonding layer 72 wraps around directly under the external conductive layer 27 that covers the main surface 221 of the protruding portion 22, and further, with respect to the main surface 221 with each of the first side surface 23 and the second side surface 24. The conductive bonding layer 72 reaches the external conductive layer 27 located on the opposite side.

次に、半導体装置A80と、半導体装置A80の実装構造との作用効果について説明する。 Next, the effects of the semiconductor device A80 and the mounting structure of the semiconductor device A80 will be described.

半導体装置A80は、先述した半導体装置A70と同じく、絶縁膜5と、絶縁膜5に搭載された半導体素子11と、絶縁膜5に搭載され、かつ半導体素子11から離間する複数の端子2と、半導体素子11を覆う封止樹脂3とを備える。封止樹脂3は、第3面33および第4面34を有する。この場合において、端子2は、第3面33および第4面34のいずれかから露出している。したがって、半導体装置A80においてもより一層の低背化を図ることが可能となる。 Similar to the semiconductor device A70 described above, the semiconductor device A80 includes an insulating film 5, a semiconductor element 11 mounted on the insulating film 5, and a plurality of terminals 2 mounted on the insulating film 5 and separated from the semiconductor element 11. It includes a sealing resin 3 that covers the semiconductor element 11. The sealing resin 3 has a third surface 33 and a fourth surface 34. In this case, the terminal 2 is exposed from either the third surface 33 or the fourth surface 34. Therefore, it is possible to further reduce the height of the semiconductor device A80.

半導体装置A80の端子2は、第1側面23と、第2側面24と、突出部22の主面221とを覆う外部導電層27を備える。本構成をとることによって、導電接合層72が外部導電層27に接することにより図70および図71に示す半導体装置A70の実装構造をとることができる。 The terminal 2 of the semiconductor device A80 includes an external conductive layer 27 that covers the first side surface 23, the second side surface 24, and the main surface 221 of the protrusion 22. By adopting this configuration, the conductive bonding layer 72 is in contact with the external conductive layer 27, so that the mounting structure of the semiconductor device A70 shown in FIGS. 70 and 71 can be obtained.

図70に示す半導体装置A80の実装構造の第1形態によれば、半導体装置A80を配線基板71に実装したとき、絶縁膜5が配線基板71に対向し、かつ導電接合層72が外部導電層27に接する。本構成をとることによって、外部導電層27に対する導電接合層72の接触面積は、図64に示す半導体装置A70よりも大となる。したがって、配線基板71に対する半導体装置A80の実装強度を、半導体装置A70の実装構造よりも向上させることができる。 According to the first aspect of the mounting structure of the semiconductor device A80 shown in FIG. 70, when the semiconductor device A80 is mounted on the wiring board 71, the insulating film 5 faces the wiring board 71 and the conductive bonding layer 72 is the external conductive layer. Contact 27. By adopting this configuration, the contact area of the conductive bonding layer 72 with respect to the external conductive layer 27 becomes larger than that of the semiconductor device A70 shown in FIG. Therefore, the mounting strength of the semiconductor device A80 on the wiring board 71 can be improved as compared with the mounting structure of the semiconductor device A70.

図71に示す半導体装置A80の実装構造の第2形態によれば、半導体装置A80を配線基板71に実装したとき、封止樹脂3の第1面31が配線基板71に対向し、かつ導電接合層72が外部導電層27に接する。この場合において、外部導電層27に対する導電接合層72の接触面積は、突出部22(端子2)の主面221を覆う外部導電層27に対する接触面積よりも、第1側面23および第2側面24の双方を覆う外部導電層27に対する接触面積の方が大である。このため、主面221を覆う外部導電層27の直下に回り込む導電接合層72の量を抑制しつつ、配線基板71に対する半導体装置A80の実装強度を、図70に示す半導体装置A80の実装構造の第1形態と同程度とすることができる。 According to the second form of the mounting structure of the semiconductor device A80 shown in FIG. 71, when the semiconductor device A80 is mounted on the wiring board 71, the first surface 31 of the sealing resin 3 faces the wiring board 71 and is conductively bonded. The layer 72 is in contact with the external conductive layer 27. In this case, the contact area of the conductive bonding layer 72 with respect to the external conductive layer 27 is larger than the contact area with respect to the external conductive layer 27 covering the main surface 221 of the protruding portion 22 (terminal 2), with respect to the first side surface 23 and the second side surface 24. The contact area with respect to the external conductive layer 27 covering both of the above is larger. Therefore, the mounting strength of the semiconductor device A80 on the wiring board 71 is measured in the mounting structure of the semiconductor device A80 shown in FIG. 70 while suppressing the amount of the conductive bonding layer 72 that wraps around directly under the external conductive layer 27 that covers the main surface 221. It can be the same as the first form.

〔第9実施形態〕
図72〜図77に基づき、本発明の第9実施形態にかかる半導体装置A90について説明する。ここで、図72は、半導体装置A90の平面図であり、理解の便宜上、封止樹脂3を透過し、かつ内部導電層29を省略している。図76は、図72のLXXVI−LXXVI線(図72に示す一点鎖線)に沿う断面図である。また、図72〜図76において、端子2について重複する同様な要素の符号の記載を省略している。
[9th Embodiment]
The semiconductor device A90 according to the ninth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 72 to 77. Here, FIG. 72 is a plan view of the semiconductor device A90, and for convenience of understanding, the sealing resin 3 is transmitted and the internal conductive layer 29 is omitted. FIG. 76 is a cross-sectional view taken along the line LXXVI-LXXVI of FIG. 72 (dotted chain line shown in FIG. 72). Further, in FIGS. 72 to 76, the description of the reference numerals of overlapping similar elements for the terminal 2 is omitted.

半導体装置A90は、複数の端子2の構成が、先述した半導体装置A70に対して異なる。図72に示すように、半導体装置A90は、平面視において矩形状である。また、本実施形態においても半導体装置A70と同じく、平面視において第1方向Xおよび第2方向Yが交差する半導体装置A90の角に、第1側面23および第2側面24の双方が接するように端子2が配置されている。 The semiconductor device A90 has a configuration of the plurality of terminals 2 different from that of the semiconductor device A70 described above. As shown in FIG. 72, the semiconductor device A90 has a rectangular shape in a plan view. Further, also in the present embodiment, as in the semiconductor device A70, both the first side surface 23 and the second side surface 24 are in contact with the corner of the semiconductor device A90 where the first direction X and the second direction Y intersect in a plan view. Terminal 2 is arranged.

図72〜図76に示すように、本実施形態では、外部導電層27を除いた端子2の構成は、主面導電層281を除いた半導体装置A60の端子2の構成と同一である。外部導電層27は、第1側面23と、第2側面24と、突出部22の主面221とを覆っている。なお、内部導電層29の構成は、半導体装置A60と同一である。 As shown in FIGS. 72 to 76, in the present embodiment, the configuration of the terminal 2 excluding the external conductive layer 27 is the same as the configuration of the terminal 2 of the semiconductor device A60 excluding the main surface conductive layer 281. The external conductive layer 27 covers the first side surface 23, the second side surface 24, and the main surface 221 of the protrusion 22. The structure of the internal conductive layer 29 is the same as that of the semiconductor device A60.

本実施形態では、放熱層13を備える構成となっている。放熱層13に代えて、半導体装置A10と同じく絶縁層12を備える構成をとってもよい。また、放熱層13および絶縁層12を備えず、絶縁膜5に半導体素子11の裏面112が接する構成をとってもよい。 In this embodiment, the heat radiating layer 13 is provided. Instead of the heat radiating layer 13, the insulating layer 12 may be provided as in the semiconductor device A10. Further, the heat radiating layer 13 and the insulating layer 12 may not be provided, and the insulating film 5 may be in contact with the back surface 112 of the semiconductor element 11.

図77は、半導体装置A90の実装構造を示している(断面位置は図76と同一)。リフロー方式により半導体装置A90を配線基板71に実装したとき、封止樹脂3の第1面31が配線基板71に対向し、かつ導電接合層72が外部導電層27に接する。本実施形態では、突出部22の主面221を覆う外部導電層27の直下に導電接合層72の一部が回り込み、さらに主面221に対し、第1側面23および第2側面24のそれぞれとは反対側に位置する外部導電層27まで、導電接合層72が到達している。 FIG. 77 shows the mounting structure of the semiconductor device A90 (the cross-sectional position is the same as that of FIG. 76). When the semiconductor device A90 is mounted on the wiring board 71 by the reflow method, the first surface 31 of the sealing resin 3 faces the wiring board 71, and the conductive bonding layer 72 is in contact with the external conductive layer 27. In the present embodiment, a part of the conductive bonding layer 72 wraps around directly under the external conductive layer 27 that covers the main surface 221 of the protruding portion 22, and further, with respect to the main surface 221 with each of the first side surface 23 and the second side surface 24. The conductive bonding layer 72 reaches the external conductive layer 27 located on the opposite side.

次に、半導体装置A90と、半導体装置A90の実装構造との作用効果について説明する。 Next, the effects of the semiconductor device A90 and the mounting structure of the semiconductor device A90 will be described.

半導体装置A90は、先述した半導体装置A70と同じく、絶縁膜5と、絶縁膜5に搭載された半導体素子11と、絶縁膜5に搭載され、かつ半導体素子11から離間する複数の端子2と、半導体素子11を覆う封止樹脂3とを備える。封止樹脂3は、第3面33および第4面34を有する。この場合において、端子2は、第3面33および第4面34のいずれかから露出している。したがって、半導体装置A90においてもより一層の低背化を図ることが可能となる。 Similar to the semiconductor device A70 described above, the semiconductor device A90 includes an insulating film 5, a semiconductor element 11 mounted on the insulating film 5, and a plurality of terminals 2 mounted on the insulating film 5 and separated from the semiconductor element 11. It includes a sealing resin 3 that covers the semiconductor element 11. The sealing resin 3 has a third surface 33 and a fourth surface 34. In this case, the terminal 2 is exposed from either the third surface 33 or the fourth surface 34. Therefore, it is possible to further reduce the height of the semiconductor device A90.

半導体装置A90の端子2は、第1側面23と、第2側面24と、突出部22の主面221とを覆う外部導電層27を備える。本構成をとることによって、導電接合層72が外部導電層27に接することにより図77に示す半導体装置A90の実装構造をとることができる。 The terminal 2 of the semiconductor device A90 includes an external conductive layer 27 that covers the first side surface 23, the second side surface 24, and the main surface 221 of the protrusion 22. By adopting this configuration, the conductive bonding layer 72 is in contact with the external conductive layer 27, so that the mounting structure of the semiconductor device A90 shown in FIG. 77 can be obtained.

半導体装置A90の実装構造によれば、半導体装置A90を配線基板71に実装したとき、封止樹脂3の第1面31が配線基板71に対向し、かつ導電接合層72が外部導電層27に接する。本構成をとることによって、主面221を覆う外部導電層27の直下に回り込む導電接合層72の量を抑制しつつ、配線基板71に対する半導体装置A90の実装強度を、図64に示す半導体装置A70の実装構造と同程度とすることができる。 According to the mounting structure of the semiconductor device A90, when the semiconductor device A90 is mounted on the wiring board 71, the first surface 31 of the sealing resin 3 faces the wiring board 71, and the conductive bonding layer 72 is on the external conductive layer 27. Contact. By adopting this configuration, the mounting strength of the semiconductor device A90 on the wiring board 71 is measured by the semiconductor device A70 shown in FIG. 64 while suppressing the amount of the conductive bonding layer 72 that wraps around directly under the external conductive layer 27 that covers the main surface 221. It can be similar to the mounting structure of.

本発明は、先述した実施形態に限定されるものではない。本発明の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。 The present invention is not limited to the above-described embodiment. The specific configuration of each part of the present invention can be freely redesigned.

本発明によって提供される半導体装置などの技術的構成について、以下に付記する。 The technical configuration of the semiconductor device and the like provided by the present invention will be described below.

[付記1A]
厚さ方向において互いに反対側を向く表面および裏面を有する半導体素子と、
前記半導体素子から離間して配置され、かつ前記半導体素子の前記表面に導通する基部と、前記基部から前記表面が向く方向に突出する突出部と、備える複数の端子と、
前記半導体素子を覆い、かつ前記表面と同方向を向く第1面を有する封止樹脂と、を備える半導体装置であって、
前記突出部は、前記封止樹脂の前記第1面と面一である主面を有し、
前記端子は、前記主面を覆う主面導電層を備えることを特徴とする、半導体装置。
[付記2A]
前記基部は、前記半導体素子の前記表面と同方向を向く端子面と、前記端子面とは反対側を向く底面と、を有し、
前記突出部は、前記端子面から突出している、付記1Aに記載の半導体装置。
[付記3A]
前記封止樹脂は、前記第1面とは反対側を向く第2面を有し、
前記第2面は、前記底面と面一である、付記2Aに記載の半導体装置。
[付記4A]
前記端子は、前記基部の前記底面を覆う底面導電層をさらに備える、付記3Aに記載の半導体装置。
[付記5A]
前記底面導電層の構成は、前記主面導電層の構成と同一である、付記4Aに記載の半導体装置。
[付記6A]
前記半導体素子の前記裏面に接して配置され、かつ電気絶縁体である絶縁層を備え、
前記絶縁層は、前記封止樹脂の前記第2面から露出している、付記3Aないし5Aのいずれかに記載の半導体装置。
[付記7A]
前記端子は、前記半導体素子の厚さ方向に対して直角である第1方向を向く第1側面と、前記半導体素子の厚さ方向および前記第1方向に対していずれも直角である第2方向を向く第2側面と、を有し、
前記封止樹脂は、前記第1方向を向く第3面と、前記第2方向を向く第4面と、を有し、
前記第1側面は、前記第3面と面一であり、
前記第2側面は、前記第4面と面一である、付記2Aないし6Aのいずれかに記載の半導体装置。
[付記8A]
前記第2側面は、前記主面につながる内側面と、前記内側面よりも外側に突出し、かつ前記底面につながる外側面と、を含み、
前記端子には、前記内側面を覆う側面導電層が形成されている、付記7Aに記載の半導体装置。
[付記9A]
前記側面導電層の構成は、前記主面導電層の構成と同一である、付記8Aに記載の半導体装置。
[付記10A]
前記内側面および前記外側面は、それぞれ前記第4面に滑らかにつながっている、付記8Aまたは9Aに記載の半導体装置。
[付記11A]
前記半導体素子の厚さ方向視において、前記第1方向および前記第2方向が交差する角に、前記第1側面および前記第2側面の双方が接している、付記7Aないし10Aのいずれかに記載の半導体装置。
[付記12A]
前記半導体素子は、ホール素子である、付記11Aに記載の半導体装置。
[付記13A]
前記半導体素子の前記裏面に近接して、磁束密度の変化を検出する感磁層が形成されている、付記12Aに記載の半導体装置。
[付記14A]
前記半導体素子の前記表面と前記基部の前記端子面とを相互に導通させるワイヤを備える、付記2Aないし13Aのいずれかに記載の半導体装置。
[付記15A]
前記端子には、前記基部の前記端子面を覆う内部導電層が形成されている、付記14Aに記載の半導体装置。
[付記16A]
前記内部導電層は、Ag層である、付記15Aに記載の半導体装置。
[付記17A]
前記端子の主要部は、Cuを主成分とする合金から構成される、付記1Aないし16Aのいずれかに記載の半導体装置。
[付記18A]
前記主面導電層は、Snを含有する合金層を含む、付記1Aないし17Aのいずれかに記載の半導体装置。
[付記19A]
前記主面導電層は、互いに積層されたNi層およびSnを含有する合金層から構成される、付記18Aに記載の半導体装置。
[付記20A]
前記主面導電層は、Au層を含む、付記1Aないし17Aのいずれかに記載の半導体装置。
[付記21A]
前記主面導電層は、互いに積層されたPd層およびAu層を含む、付記20Aに記載の半導体装置。
[付記22A]
前記主面導電層は、互いに積層されたNi層、Pd層およびAu層から構成される、付記21Aに記載の半導体装置。
[付記23A]
前記封止樹脂は、ガラスフリットが含有されたエポキシ樹脂である、付記1Aないし22Aのいずれかに記載の半導体装置。
[付記24A]
厚さ方向において互いに反対側を向く表面および裏面を有するとともに、前記裏面の一部を有する基部と、前記基部から前記表面が向く方向に突出し、かつ前記表面の一部を有する突出部と、前記表面から前記裏面までに至る貫通部と、が形成された導電体である第1基材と、前記裏面から前記第1基材を支持し、かつ前記貫通部から露出する露出部を有する電気絶縁体である第2基材と、を準備する工程と、
前記第2基材の前記露出部に半導体素子を搭載する工程と、
前記第1基材および前記半導体素子を覆う封止樹脂を形成する工程と、
前記第1基材の前記突出部および前記封止樹脂のそれぞれ一部を除去し、前記封止樹脂から前記突出部を露出させる工程と、
前記封止樹脂から露出した前記第1基材の前記突出部を覆う導電層を形成する工程と、を備えることを特徴とする、半導体装置の製造方法。
[付記25A]
前記第1基材および前記第2基材を準備する工程では、前記表面から前記第1基材の一部を除去することにより前記基部、前記突出部および前記貫通部が前記第1基材に形成される、付記24Aに記載の半導体装置の製造方法。
[付記26A]
前記第1基材および前記第2基材を準備する工程では、一次除去により前記表面から窪む凹部が前記第1基材に形成され、二次除去により前記基部、前記突出部および前記貫通部が前記第1基材に形成される、付記25Aに記載の半導体装置の製造方法。
[付記27A]
前記一次除去および前記二次除去は、ともにウェットエッチングにより行われる、付記26Aに記載の半導体装置の製造方法。
[付記28A]
前記封止樹脂から前記第1基材の前記突出部を露出させる工程では、機械研磨により前記突出部および前記封止樹脂のそれぞれ一部が除去される、付記24Aないし27Aのいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
[付記29A]
前記導電層を形成する工程では、電解めっきにより前記導電層が形成される、付記24Aないし28Aのいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
[付記30A]
前記封止樹脂から前記第1基材の前記突出部を露出させる工程と前記導電層を形成する工程との間に、前記第1基材の厚さ方向に対して直角である第1方向に延出する溝を、前記裏面の反対側から前記第1基材に形成する工程を備える、付記29Aに記載の半導体装置の製造方法。
[付記31A]
前記溝を形成する工程では、前記溝の形成にともなって前記第1基材の前記突出部の一部が除去される、付記30Aに記載の半導体装置の製造方法。
[付記32A]
前記半導体素子を搭載する工程では、前記第2基材の前記露出部と前記半導体素子との間に電気絶縁体である接合材を介在させることによって、前記半導体素子が前記露出部に搭載される、付記24Aないし31Aのいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
[付記33A]
前記半導体素子を搭載する工程と前記封止樹脂を形成する工程との間に、前記半導体素子と前記第1基材の前記基部とを導通させるワイヤをワイヤボンディングにより形成する工程を備える、付記24Aないし32Aのいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
[付記34A]
前記封止樹脂から前記突出部を露出させる工程と前記導電層を形成する工程との間に、前記第1基材から前記第2基材を除去する工程を備える、付記24Aないし33Aのいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
[付記35A]
付記12Aまたは13Aに記載の半導体装置を配線基板に実装したとき、前記突出部の前記主面および前記封止樹脂の前記第1面がともに前記配線基板に対向することを特徴とする、半導体装置の実装構造。
[Appendix 1A]
A semiconductor device having a front surface and a back surface facing opposite to each other in the thickness direction,
A plurality of terminals provided with a base portion arranged apart from the semiconductor element and conducting to the surface of the semiconductor element, and a protruding portion protruding from the base portion in a direction in which the surface faces.
A semiconductor device comprising a sealing resin that covers the semiconductor element and has a first surface that faces in the same direction as the surface.
The protrusion has a main surface that is flush with the first surface of the sealing resin.
The terminal is a semiconductor device including a main surface conductive layer that covers the main surface.
[Appendix 2A]
The base portion has a terminal surface facing the same direction as the surface of the semiconductor element and a bottom surface facing the opposite side to the terminal surface.
The semiconductor device according to Appendix 1A, wherein the protruding portion protrudes from the terminal surface.
[Appendix 3A]
The sealing resin has a second surface facing away from the first surface.
The semiconductor device according to Appendix 2A, wherein the second surface is flush with the bottom surface.
[Appendix 4A]
The semiconductor device according to Appendix 3A, wherein the terminal further includes a bottom conductive layer that covers the bottom surface of the base.
[Appendix 5A]
The semiconductor device according to Appendix 4A, wherein the structure of the bottom conductive layer is the same as that of the main surface conductive layer.
[Appendix 6A]
It is provided with an insulating layer that is arranged in contact with the back surface of the semiconductor element and is an electrical insulator.
The semiconductor device according to any one of Supplementary note 3A to 5A, wherein the insulating layer is exposed from the second surface of the sealing resin.
[Appendix 7A]
The terminal has a first side surface that faces a first direction that is perpendicular to the thickness direction of the semiconductor element, and a second direction that is perpendicular to both the thickness direction of the semiconductor element and the first direction. With a second side facing,
The sealing resin has a third surface facing the first direction and a fourth surface facing the second direction.
The first side surface is flush with the third side surface.
The semiconductor device according to any one of Supplementary Provisions 2A to 6A, wherein the second side surface is flush with the fourth side surface.
[Appendix 8A]
The second side surface includes an inner surface connected to the main surface and an outer surface protruding outward from the inner side surface and connected to the bottom surface.
The semiconductor device according to Appendix 7A, wherein a side conductive layer covering the inner side surface is formed on the terminal.
[Appendix 9A]
The semiconductor device according to Appendix 8A, wherein the structure of the side conductive layer is the same as the structure of the main surface conductive layer.
[Appendix 10A]
The semiconductor device according to Appendix 8A or 9A, wherein the inner surface and the outer surface are smoothly connected to the fourth surface, respectively.
[Appendix 11A]
Described in any of Supplementary note 7A to 10A, wherein both the first side surface and the second side surface are in contact with the angle at which the first direction and the second direction intersect in the thickness direction view of the semiconductor element. Semiconductor device.
[Appendix 12A]
The semiconductor device according to Appendix 11A, wherein the semiconductor element is a Hall element.
[Appendix 13A]
The semiconductor device according to Appendix 12A, wherein a magnetic sensitive layer for detecting a change in magnetic flux density is formed in the vicinity of the back surface of the semiconductor element.
[Appendix 14A]
The semiconductor device according to any one of Supplementary Provisions 2A to 13A, comprising a wire for making the surface of the semiconductor element and the terminal surface of the base mutually conductive.
[Appendix 15A]
The semiconductor device according to Appendix 14A, wherein an internal conductive layer covering the terminal surface of the base is formed on the terminal.
[Appendix 16A]
The semiconductor device according to Appendix 15A, wherein the internal conductive layer is an Ag layer.
[Appendix 17A]
The semiconductor device according to any one of Supplementary note 1A to 16A, wherein the main portion of the terminal is composed of an alloy containing Cu as a main component.
[Appendix 18A]
The semiconductor device according to any one of Supplementary note 1A to 17A, wherein the main surface conductive layer includes an alloy layer containing Sn.
[Appendix 19A]
The semiconductor device according to Appendix 18A, wherein the main surface conductive layer is composed of a Ni layer laminated to each other and an alloy layer containing Sn.
[Appendix 20A]
The semiconductor device according to any one of Supplementary note 1A to 17A, wherein the main surface conductive layer includes an Au layer.
[Appendix 21A]
The semiconductor device according to Appendix 20A, wherein the main surface conductive layer includes a Pd layer and an Au layer laminated on each other.
[Appendix 22A]
The semiconductor device according to Appendix 21A, wherein the main surface conductive layer is composed of a Ni layer, a Pd layer, and an Au layer laminated on each other.
[Appendix 23A]
The semiconductor device according to any one of Supplementary note 1A to 22A, wherein the sealing resin is an epoxy resin containing a glass frit.
[Appendix 24A]
A base portion having a front surface and a back surface facing opposite to each other in the thickness direction and having a part of the back surface, a protrusion portion protruding from the base portion in a direction in which the front surface faces, and having a part of the front surface, said. Electrical insulation having a first base material, which is a conductor on which a penetrating portion extending from the front surface to the back surface, and an exposed portion that supports the first base material from the back surface and is exposed from the penetrating portion. The process of preparing the second base material, which is the body, and
The process of mounting the semiconductor element on the exposed portion of the second base material, and
A step of forming a sealing resin covering the first base material and the semiconductor element, and
A step of removing a part of each of the protruding portion and the sealing resin of the first base material to expose the protruding portion from the sealing resin.
A method for manufacturing a semiconductor device, which comprises a step of forming a conductive layer covering the protruding portion of the first base material exposed from the sealing resin.
[Appendix 25A]
In the step of preparing the first base material and the second base material, the base portion, the protruding portion and the penetrating portion are formed into the first base material by removing a part of the first base material from the surface. The method for manufacturing a semiconductor device according to Appendix 24A, which is formed.
[Appendix 26A]
In the step of preparing the first base material and the second base material, a recess recessed from the surface is formed in the first base material by the primary removal, and the base portion, the protrusion portion and the penetration portion are formed by the secondary removal. 25A is a method for manufacturing a semiconductor device according to Appendix 25A, wherein is formed on the first base material.
[Appendix 27A]
The method for manufacturing a semiconductor device according to Appendix 26A, wherein both the primary removal and the secondary removal are performed by wet etching.
[Appendix 28A]
24A to 27A, wherein in the step of exposing the protruding portion of the first base material from the sealing resin, a part of each of the protruding portion and the sealing resin is removed by mechanical polishing. Manufacturing method for semiconductor devices.
[Appendix 29A]
The method for manufacturing a semiconductor device according to any one of Supplementary note 24A to 28A, wherein the conductive layer is formed by electrolytic plating in the step of forming the conductive layer.
[Appendix 30A]
Between the step of exposing the protruding portion of the first base material from the sealing resin and the step of forming the conductive layer, in the first direction perpendicular to the thickness direction of the first base material. The method for manufacturing a semiconductor device according to Appendix 29A, which comprises a step of forming an extending groove on the first base material from the opposite side of the back surface.
[Appendix 31A]
The method for manufacturing a semiconductor device according to Appendix 30A, wherein in the step of forming the groove, a part of the protruding portion of the first base material is removed with the formation of the groove.
[Appendix 32A]
In the step of mounting the semiconductor element, the semiconductor element is mounted on the exposed portion by interposing a bonding material which is an electric insulator between the exposed portion of the second base material and the semiconductor element. , A method for manufacturing a semiconductor device according to any one of Supplementary Provisions 24A to 31A.
[Appendix 33A]
Appendix 24A, which comprises a step of forming a wire for conducting the semiconductor element and the base portion of the first base material by wire bonding between the step of mounting the semiconductor element and the step of forming the sealing resin. The method for manufacturing a semiconductor device according to any one of 32A.
[Appendix 34A]
Any of the appendices 24A to 33A comprising a step of removing the second base material from the first base material between the step of exposing the protrusion from the sealing resin and the step of forming the conductive layer. The method for manufacturing a semiconductor device according to the above.
[Appendix 35A]
When the semiconductor device according to the appendix 12A or 13A is mounted on a wiring board, the semiconductor device is characterized in that both the main surface of the protruding portion and the first surface of the sealing resin face the wiring board. Implementation structure.

[付記1B]
電気絶縁性を有する絶縁膜と、
前記絶縁膜に搭載され、かつ前記絶縁膜に対向する裏面と、前記裏面とは反対側を向く表面と、を有する半導体素子と、
前記絶縁膜に搭載され、かつ前記半導体素子から離間するとともに、前記表面に導通する複数の端子と、
前記半導体素子の厚さ方向に対して直交する第1方向を向く第3面と、前記半導体素子の厚さ方向および前記第1方向の双方に対して直交する第2方向を向く第4面と、を有し、かつ前記半導体素子を覆う封止樹脂と、を備える半導体装置であって、
前記端子は、前記第3面および前記第4面のいずれかから露出していることを特徴とする、半導体装置。
[付記2B]
前記端子は、前記第3面および前記第4面の双方から露出している、付記1Bに記載の半導体装置。
[付記3B]
前記端子は、外部導電層を備え、
前記外部導電層は、前記端子において前記封止樹脂から露出する部分を覆っている、付記1Bまたは2Bに記載の半導体装置。
[付記4B]
前記外部導電層は、Snを含む合金を構成要素に含む、付記3Bに記載の半導体装置。
[付記5B]
前記裏面に接して設けられた放熱層をさらに備え、
前記封止樹脂は、前記表面とは反対側を向く第2面をさらに有し、
前記放熱層は、前記第2面から露出している、付記3Bまたは4Bに記載の半導体装置。
[付記6B]
前記放熱層は、導電体である、付記5Bに記載の半導体装置。
[付記7B]
前記封止樹脂から露出する前記放熱層の露出面は、前記第2面と面一である、付記5Bまたは6Bに記載の半導体装置。
[付記8B]
前記半導体素子は、ホール素子であり、
前記半導体素子の厚さ方向視において、前記第1方向および前記第2方向が交差する角に、前記端子が接している、付記3Bないし7Bのいずれかに記載の半導体装置。
[付記9B]
前記端子は、前記表面に導通する基部と、前記基部から前記表面が向く方向に向けて突出する突出部と、をさらに備え、
前記封止樹脂は、前記表面と同方向を向く第1面をさらに有し、
前記突出部は、前記第1面と面一である主面を有し、
前記主面は、前記外部導電層に覆われている、付記8Bに記載の半導体装置。
[付記10B]
前記端子は、前記第1方向において外側を向く第1側面と、前記第2方向において外側を向き、かつ前記第1側面に交差する第2側面と、を有し、
前記基部は、前記裏面と同方向を向く底面を有し、
前記端子は、前記底面および前記第2側面の双方から凹み、かつ前記第1方向において前記端子を貫通して形成された凹部をさらに有し、
前記凹部に前記封止樹脂が対向している、付記9Bに記載の半導体装置。
[付記11B]
前記突出部は、前記第2方向において前記第2側面とは離間し、かつ前記主面に交差する第1内面をさらに有し、
前記基部は、前記第2方向において前記第2側面とは離間し、かつ前記第1内面につながる第2内面を有し、
前記第1内面および前記第2内面は、ともに曲面である、付記9Bまたは10Bに記載の半導体装置。
[付記12B]
前記第1内面と前記第2内面とは、互いに連続した曲面にてつながり、
前記端子において、前記第1側面に交差する前記第1内面と前記第2内面との境界には、変曲点が存在する、付記11Bに記載の半導体装置。
[付記13B]
前記表面と第1内面とを相互に導通させるワイヤをさらに備える、付記12Bに記載の半導体装置。
[付記14B]
付記3Bないし13Bに記載の半導体装置を配線基板に実装したとき、前記絶縁膜が前記配線基板に対向し、かつ当該半導体装置を前記配線基板に実装するための導電接合層が前記外部導電層に接することを特徴とする、半導体装置の実装構造。
[付記15B]
付記9Bないし13Bに記載の半導体装置を配線基板に実装したとき、前記主面が前記配線基板に対向し、かつ当該半導体装置を前記配線基板に実装するための導電接合層が前記外部導電層に接することを特徴とする、半導体装置の実装構造。
[Appendix 1B]
An insulating film with electrical insulation and
A semiconductor device mounted on the insulating film and having a back surface facing the insulating film and a surface facing the opposite side to the back surface.
A plurality of terminals mounted on the insulating film, separated from the semiconductor element, and conductive on the surface.
A third surface facing the first direction orthogonal to the thickness direction of the semiconductor element, and a fourth surface facing the second direction orthogonal to both the thickness direction of the semiconductor element and the first direction. A semiconductor device comprising, and a sealing resin for covering the semiconductor element.
A semiconductor device, wherein the terminal is exposed from any of the third surface and the fourth surface.
[Appendix 2B]
The semiconductor device according to Appendix 1B, wherein the terminals are exposed from both the third surface and the fourth surface.
[Appendix 3B]
The terminal comprises an external conductive layer and
The semiconductor device according to Appendix 1B or 2B, wherein the external conductive layer covers a portion of the terminal exposed from the sealing resin.
[Appendix 4B]
The semiconductor device according to Appendix 3B, wherein the external conductive layer contains an alloy containing Sn as a component.
[Appendix 5B]
Further provided with a heat radiating layer provided in contact with the back surface,
The sealing resin further has a second surface facing away from the surface.
The semiconductor device according to Appendix 3B or 4B, wherein the heat dissipation layer is exposed from the second surface.
[Appendix 6B]
The semiconductor device according to Appendix 5B, wherein the heat dissipation layer is a conductor.
[Appendix 7B]
The semiconductor device according to Appendix 5B or 6B, wherein the exposed surface of the heat radiation layer exposed from the sealing resin is flush with the second surface.
[Appendix 8B]
The semiconductor element is a Hall element and is
The semiconductor device according to any one of Supplementary note 3B to 7B, wherein the terminal is in contact with the angle where the first direction and the second direction intersect in the thickness direction view of the semiconductor element.
[Appendix 9B]
The terminal further comprises a base that conducts to the surface and a protrusion that projects from the base in the direction in which the surface faces.
The sealing resin further has a first surface that faces in the same direction as the surface.
The protrusion has a main surface that is flush with the first surface.
The semiconductor device according to Appendix 8B, wherein the main surface is covered with the external conductive layer.
[Appendix 10B]
The terminal has a first side surface facing outward in the first direction and a second side surface facing outward in the second direction and intersecting the first side surface.
The base has a bottom surface that faces in the same direction as the back surface.
The terminal further has a recess formed from both the bottom surface and the second side surface and penetrating the terminal in the first direction.
The semiconductor device according to Appendix 9B, wherein the sealing resin faces the recess.
[Appendix 11B]
The protrusion further has a first inner surface that is separated from the second side surface in the second direction and intersects the main surface.
The base has a second inner surface that is separated from the second side surface in the second direction and is connected to the first inner surface.
The semiconductor device according to Appendix 9B or 10B, wherein both the first inner surface and the second inner surface are curved surfaces.
[Appendix 12B]
The first inner surface and the second inner surface are connected by a continuous curved surface, and are connected to each other.
The semiconductor device according to Appendix 11B, wherein an inflection exists at a boundary between the first inner surface and the second inner surface intersecting the first side surface of the terminal.
[Appendix 13B]
12. The semiconductor device according to Appendix 12B, further comprising a wire for making the surface and the first inner surface mutually conductive.
[Appendix 14B]
When the semiconductor device according to the appendices 3B to 13B is mounted on the wiring board, the insulating film faces the wiring board, and the conductive bonding layer for mounting the semiconductor device on the wiring board is on the external conductive layer. A mounting structure for a semiconductor device, characterized by being in contact with each other.
[Appendix 15B]
When the semiconductor device according to the appendices 9B to 13B is mounted on the wiring board, the main surface faces the wiring board, and the conductive bonding layer for mounting the semiconductor device on the wiring board is on the external conductive layer. A mounting structure for a semiconductor device, characterized by being in contact with each other.

A10,A20,A30,A31,A40,A50,A60,A61:半導体装置
A70,A80,A90:半導体装置
11:半導体素子(ホール素子)
111:表面
112:裏面
113:感磁層
12:絶縁層
13:放熱層
131:露出面
2(2A,2B,2C,2D):端子
201:主面
202:底面
21:基部
211:端子面
212:底面
213:第2内面
22:突出部
221:主面
222:第1内面
23:第1側面
24:第2側面
241:内側面
242:外側面
243:中間面
25:凹部
27:外部導電層
281:主面導電層
282:底面導電層
283:側面導電層
29:内部導電層
3:封止樹脂
31:第1面
32:第2面
33:第3面
34:第4面
4:ワイヤ
41:第1接続部
42:第2接続部
5:絶縁膜
61:集積回路
611:装置駆動領域
612:電圧検出領域
613:制御領域
62:制御対象
63:磁石
71:配線基板
72:導電接合層
81:第1基材
811:表面
812:裏面
813:凹部
814:基部
815:突出部
816:貫通部
817:内部導電層
82:第2基材
821:露出部
831:半導体素子
832:接合材
84:ワイヤ
85:封止樹脂
86:導電層
87:溝
881:第1レジスト層
882:第2レジスト層
89:領域
CL:切断線
W1,W2:幅
r1,r2:半径
IP:変曲点
S:平面
C:回転中心
Z:厚さ方向
X:第1方向
Y:第2方向
A10, A20, A30, A31, A40, A50, A60, A61: Semiconductor device A70, A80, A90: Semiconductor device 11: Semiconductor element (Hall element)
111: Front surface 112: Back surface 113: Magnetically sensitive layer 12: Insulation layer 13: Heat dissipation layer 131: Exposed surface 2 (2A, 2B, 2C, 2D): Terminal 201: Main surface 202: Bottom surface 21: Base 211: Terminal surface 212 : Bottom surface 213: Second inner surface 22: Protruding portion 221: Main surface 222: First inner surface 23: First side surface 24: Second side surface 241: Inner side surface 242: Outer surface 243: Intermediate surface 25: Recessed portion 27: External conductive layer 281: Main surface conductive layer 282: Bottom conductive layer 283: Side conductive layer 29: Internal conductive layer 3: Encapsulating resin 31: First surface 32: Second surface 33: Third surface 34: Fourth surface 4: Wire 41 : 1st connection 42: 2nd connection 5: Insulation film 61: Integrated circuit 611: Device drive area 612: Voltage detection area 613: Control area 62: Control target 63: Magnet 71: Wiring board 72: Conductive junction layer 81 : 1st base material 811: Front surface 812: Back side 813: Recessed part 814: Base 815: Protruding part 816: Penetration part 817: Internal conductive layer 82: 2nd base material 821: Exposed part 831: Semiconductor element 832: Bonding material 84: Wire 85: Encapsulating resin 86: Conductive layer 87: Groove 881: First resist layer 882: Second resist layer 89: Region CL: Cutting line W1, W2: Width r1, r2: Radius IP: Curved point S: Flat surface C: Center of rotation Z: Thickness direction X: First direction Y: Second direction

Claims (15)

厚さ方向において互いに反対側を向く表面および裏面を有する半導体素子と、
前記半導体素子から離れて配置され、かつ前記表面に導通する複数の端子と、
前記表面と同方向を向く第1面と、前記第1面とは反対側を向く第2面と、を有するとともに、前記半導体素子を覆う封止樹脂と、を備え
前記複数の端子は、前記第1面から露出する主面を有するとともに、前記主面を覆う主面導電層を備え、
前記第2面から露出する露出面を有するとともに、前記裏面に接する放熱層をさらに備え、
前記厚さ方向に沿って視て、前記放熱層の周縁は、前記半導体素子の周縁よりも内側に位置する区間を含む、半導体装置。
A semiconductor device having a front surface and a back surface facing opposite to each other in the thickness direction,
A plurality of terminals arranged apart from the semiconductor element and conducting on the surface,
It has a first surface facing in the same direction as the surface , a second surface facing the opposite side to the first surface, and a sealing resin covering the semiconductor element .
The plurality of terminals have a main surface exposed from the first surface and include a main surface conductive layer covering the main surface.
It has an exposed surface exposed from the second surface, and further includes a heat radiating layer in contact with the back surface.
A semiconductor device in which the peripheral edge of the heat radiating layer includes a section located inside the peripheral edge of the semiconductor element when viewed along the thickness direction .
厚さ方向において互いに反対側を向く表面および裏面を有する半導体素子と、A semiconductor device having a front surface and a back surface facing opposite to each other in the thickness direction,
前記半導体素子から離れて配置され、かつ前記表面に導通する複数の端子と、A plurality of terminals arranged apart from the semiconductor element and conducting on the surface,
前記表面と同方向を向く第1面と、前記第1面とは反対側を向く第2面と、を有するとともに、前記半導体素子を覆う封止樹脂と、を備え、It has a first surface facing in the same direction as the surface, a second surface facing the opposite side to the first surface, and a sealing resin covering the semiconductor element.
前記複数の端子は、前記第1面から露出する主面と、前記厚さ方向に対して直交する第1方向において外側を向く第1側面と、前記厚さ方向および前記第1方向の双方に対して直交する第2方向において外側を向く第2側面と、を有し、The plurality of terminals are provided on a main surface exposed from the first surface, a first side surface facing outward in a first direction orthogonal to the thickness direction, and both in the thickness direction and the first direction. It has a second side surface that faces outward in a second direction that is orthogonal to it.
前記複数の端子は、前記裏面と同方向を向く底面を有する基部と、前記主面を有し、かつ前記基部から前記第1面に向けて突出した突出部と、前記主面を覆う主面導電層と、を備え、The plurality of terminals have a base portion having a bottom surface facing in the same direction as the back surface, a protruding portion having the main surface and protruding from the base portion toward the first surface, and a main surface covering the main surface. With a conductive layer,
前記封止樹脂は、前記第1方向を向き、かつ前記第1側面と面一である第3面と、前記第2方向を向き、かつ前記第2側面と面一である第4面と、を有し、The sealing resin has a third surface that faces the first direction and is flush with the first side surface, and a fourth surface that faces the second direction and is flush with the second side surface. Have,
前記第2面から露出する露出面を有するとともに、前記裏面に接する放熱層と、A heat-dissipating layer having an exposed surface exposed from the second surface and in contact with the back surface,
電気絶縁性を有するとともに、前記第2面に接する絶縁膜と、をさらに備え、It also has electrical insulation and is further provided with an insulating film in contact with the second surface.
前記絶縁膜は、前記底面および前記露出面を覆っている、半導体装置。The insulating film is a semiconductor device that covers the bottom surface and the exposed surface.
前記複数の端子は、前記第1側面、前記第2側面および前記主面導電層を覆う外部導電層をさらに備える、請求項に記載の半導体装置。 The semiconductor device according to claim 2 , wherein the plurality of terminals further include an external conductive layer that covers the first side surface, the second side surface, and the main surface conductive layer. 前記外部導電層は、Snを含む合金を構成要素に含む、請求項3に記載の半導体装置。 The semiconductor device according to claim 3, wherein the external conductive layer contains an alloy containing Sn as a component. 厚さ方向において互いに反対側を向く表面および裏面を有するとともに、ホール素子である半導体素子と、A semiconductor element that has a front surface and a back surface that face each other in the thickness direction and is a Hall element, and a semiconductor element that is a Hall element.
前記半導体素子から離れて配置され、かつ前記表面に導通する複数の端子と、A plurality of terminals arranged apart from the semiconductor element and conducting on the surface,
前記表面と同方向を向く第1面と、前記第1面とは反対側を向く第2面と、を有するとともに、前記半導体素子を覆う封止樹脂と、を備え、It has a first surface facing in the same direction as the surface, a second surface facing the opposite side to the first surface, and a sealing resin covering the semiconductor element.
前記複数の端子は、前記第1面から露出する主面と、前記厚さ方向に対して直交する第1方向において外側を向く第1側面と、前記厚さ方向および前記第1方向の双方に対して直交する第2方向において外側を向く第2側面と、を有し、The plurality of terminals are provided on a main surface exposed from the first surface, a first side surface facing outward in a first direction orthogonal to the thickness direction, and both in the thickness direction and the first direction. It has a second side surface that faces outward in a second direction that is orthogonal to it.
前記厚さ方向に沿って視て、前記第1方向および前記第2方向が交差する角に、前記第1側面および前記第2側面が接しており、The first side surface and the second side surface are in contact with the angle at which the first direction and the second direction intersect when viewed along the thickness direction.
前記複数の端子は、前記裏面と同方向を向く底面を有する基部と、前記主面を有し、かつ前記基部から前記第1面に向けて突出した突出部と、前記主面を覆う主面導電層と、を備え、The plurality of terminals have a base portion having a bottom surface facing in the same direction as the back surface, a protruding portion having the main surface and protruding from the base portion toward the first surface, and a main surface covering the main surface. With a conductive layer,
前記封止樹脂は、前記第1方向を向き、かつ前記第1側面と面一である第3面と、前記第2方向を向き、かつ前記第2側面と面一である第4面と、を有し、The sealing resin has a third surface that faces the first direction and is flush with the first side surface, and a fourth surface that faces the second direction and is flush with the second side surface. Have,
前記第2面から露出する露出面を有するとともに、前記裏面に接する放熱層をさらに備える、半導体装置。A semiconductor device having an exposed surface exposed from the second surface and further provided with a heat radiating layer in contact with the back surface.
前記複数の端子は、前記底面および前記第2側面から凹み、かつ前記第1方向に貫通する凹部を有し、
前記封止樹脂は、前記凹部に対向している、請求項2ないし5のいずれかに記載の半導体装置。
The plurality of terminals are recessed from the bottom surface and the second side surface, and have recesses penetrating in the first direction.
The semiconductor device according to any one of claims 2 to 5, wherein the sealing resin faces the recess.
前記突出部は、前記第2方向において前記第2側面から離れて位置し、かつ前記主面につながる第1内面を有し、
前記基部は、前記第2方向において前記第2側面から離れて位置し、かつ前記第1内面につながる第2内面を有し、
前記第1内面および前記第2内面は、ともに曲面である、請求項2ないし6のいずれかに記載の半導体装置。
The protrusion has a first inner surface that is located away from the second side surface in the second direction and is connected to the main surface.
The base has a second inner surface that is located away from the second side surface in the second direction and is connected to the first inner surface.
The semiconductor device according to any one of claims 2 to 6 , wherein both the first inner surface and the second inner surface are curved surfaces.
前記第1内面および前記第2内面は、互いに連続した曲面でつながっており、
前記第1側面に交差する前記第1内面と前記第2内面との境界には、変曲点が存在する、請求項に記載の半導体装置。
The first inner surface and the second inner surface are connected to each other by a continuous curved surface.
The semiconductor device according to claim 7 , wherein an inflection exists at a boundary between the first inner surface and the second inner surface intersecting the first side surface.
前記表面および前記第1内面を相互導通させるワイヤをさらに備える、請求項8に記載の半導体装置。 The semiconductor device according to claim 8, further comprising a wire for making the surface and the first inner surface mutually conductive. 前記複数の端子は、前記第1内面および前記第2内面を覆う内部導電層をさらに備える、請求項9に記載の半導体装置。 The semiconductor device according to claim 9, wherein the plurality of terminals further include an internal conductive layer that covers the first inner surface and the second inner surface. 前記主面は、前記第1面と面一である、請求項1ないし10のいずれかに記載の半導体装置。 The semiconductor device according to any one of claims 1 to 10, wherein the main surface is flush with the first surface. 前記放熱層は、導電体である、請求項1ないし11のいずれかに記載の半導体装置。 The semiconductor device according to any one of claims 1 to 11, wherein the heat radiating layer is a conductor. 前記露出面は、前記第2面と面一である、請求項1ないし12のいずれかに記載の半導体装置。 The semiconductor device according to any one of claims 1 to 12, wherein the exposed surface is flush with the second surface. 請求項3または4に記載の半導体装置を配線基板に実装した際、前記絶縁膜が前記配線基板に対向し、かつ当該半導体装置を前記配線基板に実装するための導電接合層が前記外部導電層に接する、半導体装置の実装構造。When the semiconductor device according to claim 3 or 4 is mounted on a wiring board, the insulating film faces the wiring board, and the conductive bonding layer for mounting the semiconductor device on the wiring board is the external conductive layer. The mounting structure of the semiconductor device in contact with. 請求項5に記載の半導体装置を配線基板に実装した際、前記第1面が前記配線基板に対向し、かつ当該半導体装置を前記配線基板に実装するための導電接合層が前記主面導電層に対向する、半導体装置の実装構造。When the semiconductor device according to claim 5 is mounted on a wiring board, the first surface faces the wiring board, and the conductive bonding layer for mounting the semiconductor device on the wiring board is the main surface conductive layer. The mounting structure of the semiconductor device facing the.
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