JP6075373B2 - 導電性インク組成物 - Google Patents
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Description
焼成タイプを用いる方法は、硬化物中に導電性粒子成分しか存在しないため低い比抵抗を達成できるが、硬化物と基板との界面に化学結合が存在せず、基板との密着性が低くなる傾向にある。とくに、表面が酸化インジウムスズ(ITO)などの表面張力が低い材料で構成された基板上に回路パターンを形成する場合、顕著に密着性が低くなる。
また、本発明は、比較的耐熱性が低い熱可塑性樹脂からなるポリマーフィルム基板上にも形成されることができ、基板との密着性に優れ、高い導電性を有する導電性回路パターンを提供することを課題とする。
項1. アミノ基含有化合物を含む保護層を有し、平均粒径が1nm以上100nm以下の銀微粒子(A)と、官能基を有するシロキサン骨格を有する化合物(B)と、有機溶剤(C)とを含み、官能基を有するシロキサン骨格を有する化合物(B)の含有量が、組成物の全量に対して、4〜8重量%である導電性インク組成物。
項2. 銀微粒子(A)の保護層が、アミノ基含有化合物として、沸点100℃未満のアミノ基含有化合物(a−1)、及び沸点100℃以上のアミノ基含有化合物(a−2)を含み、(a−1)と(a−2)との重量比((a−1):(a−2))が、15:85〜70:30の範囲である項1に記載の導電性インク組成物。
項3. 官能基を有するシロキサン骨格を有する化合物(B)の官能基が、アミノ基、イソシアネート基、シアノ基、ビニル基、エポキシ基、及びメルカプト基からなる群より選ばれる1種類以上の官能基である項1又は2記載の導電性インク組成物。
項4. 有機溶剤(C)が、溶解性パラメーター(SP値)が12(cal/cm3)1/2以下の有機溶剤である項1〜3の何れかに記載の導電性インク組成物。
項5. アミノ基含有化合物を含む保護層を有し、平均粒径が1nm以上100nm以下の銀微粒子(A)と、官能基を有するシロキサン骨格を有する化合物(B)と、有機溶剤(C)とを含み、官能基を有するシロキサン骨格を有する化合物(B)の含有量が、銀微粒子(A)の100重量部に対して、5〜13重量部である導電性インク組成物。
項6. 導電性インク組成物が、ポリマーのガラス転移温度が100℃以下であるポリマーフィルム用である項1〜5の何れかに記載の導電性インク組成物。
項7. ポリマーフィルムが、セラミック又は金属で表面がコーティングされたポリマーフィルムである項6に記載の導電性インク組成物。
項8. 項1〜5の何れかに記載の導電性インク組成物を用いて形成した導電性回路パターン。
また、本発明の導電性インク組成物を用いて形成された回路パターンは基板との密着性に優れる。例えば、表面が酸化インジウムスズ(ITO)などの表面張力が低いセラミックス材料で構成された基板の当該表面上に回路パターンを形成する場合、一般に、回路パターンと基板との密着性が不十分になり易いが、本発明の導電性インク組成物を用いれば、このような表面を有する基板上にも密着性良好な回路パターンを形成できる。
また、本発明の導電性インク組成物を用いて形成された回路パターンは、実用上十分に高い比抵抗を有する。
導電性インク組成物
本発明の導電性インク組成物は、アミノ基含有化合物を含む保護層を有する平均粒径が1nm以上100nm以下の銀微粒子(A)、官能基を有するシロキサン骨格を有する化合物(B)、及び有機溶剤(C)を含有する組成物である。
本発明の組成物は、1態様において、官能基を有するシロキサン骨格を有する化合物(B)の含有量が、組成物の全量に対して、約4〜8重量%であり得る。また、別の態様において、官能基を有するシロキサン骨格を有する化合物(B)の含有量が、銀微粒子(A)100重量部に対して、約5〜13重量部であり得る。
本発明の導電性インク組成物における銀微粒子(A)は、アミノ基を有する化合物を含む保護層を有する平均粒径が約1〜100nmの銀微粒子であれば、特に制限なく用いることができる。
銀微粒子(A)の平均粒径は、約1〜50nmが好ましく、約5〜30nmがより好ましい。上記範囲の銀微粒子(A)を用いれば、銀微粒子が凝集し難く、有機溶剤(C)中に均一に分散する。また、銀の重量当たりの体積に対して保護層の重量当たりの体積が過剰になることないため、良好な低温焼結性が得られる。
本発明において、平均粒径は動的光散乱法により測定した値であり、具体的には、スペクトリス社製ゼータサイザーナノにより測定した値である。
銀微粒子(A)は、上記範囲内の異なる平均粒径の銀微粒子を2種類以上組合せて用いることもできる。
保護層中における沸点100℃未満のアミノ基を有する化合物(a−1)と沸点100℃以上のアミノ基を有する化合物(a−2)との重量比(a−1:a−2)は、約15:85〜70:30が好ましく、約30:70〜60:40がより好ましい。上記範囲内であれば、導電性インク組成物中での銀微粒子(A)の分散性が十分に良好になり、かつ熱処理により保護層を容易に脱離、除去することができる。
アルデヒド基を有する化合物としては、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、アクロレイン、ベンズアルデヒド、シンナムアルデヒド、ペリルアルデヒドなどを挙げることができる。
シアノ基を有する化合物としては、アセトニトリル、ベンゾニトリル、アクリロニトリル、アジポニトリル、フタロニトリル、プロパンニトリル、マロノニトリル、マンデロニトリル、アゾビス(シクロヘキサンカルボニトリル)、アゾビスイソブチロニトリルなどを挙げることができる。
イソシアネート基を有する化合物としては、メチルイソシアネート、エチルイソシアネートなどのモノイソシアネート類、およびトルエンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネートなどのジイソシアネート類などを挙げることができる。
ケトン構造を有する化合物としては、アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、メチルプロピルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルアミルケトン、シクロヘキサノン、イソホロンなどを挙げることができる。
アミド構造を有する化合物としては、アセトアミド、N,N-ジメチルホルムアミド、カルバミドなどを挙げることができる。
エステル構造を有する化合物としては、酢酸メチル、酢酸エチル、サリチル酸メチル、ギ酸エチル、酪酸エチル、カプロン酸エチル、酢酸ペンチル、酢酸イソペンチル、吉草酸ペンチル、酪酸ペンチル、酢酸オクチル、炭酸プロピレンなどを挙げることができる。
本発明の導電性インク組成物における官能基を有するシロキサン骨格を有する化合物(B)は、導電性インク組成物中の銀微粒子(A)と良好な結合を形成するために使用する。銀微粒子(A)の表面と官能基を有するシロキサン骨格を有する化合物(B)の官能基との間に生ずる結合が、導電性インク組成物と基板との密着性において重要な役割を果たす。
シロキサン骨格を有する化合物(B)は、1種の官能基を有してもよく、2種以上の官能基を有していてもよい。
官能基を有するシロキサン骨格を有する化合物(B)は、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用できる。
官能基を有するシロキサン骨格を有する化合物(B)は、市販品を用いてもよく、公知の合成方法により合成したものを用いてもよい。
また、導電性インク組成物中の官能基を有するシロキサン骨格を有する化合物(B)の含有量は、銀微粒子(A)の100重量部に対して、13重量部以下が好ましく、12重量部以下がより好ましく、11重量部以下がさらにより好ましい。上記範囲であれば、塗膜の乾燥不良による導電性低下が起こり難い。
銀微粒子(A)の100重量部に対する、導電性インク組成物中の官能基を有するシロキサン骨格を有する化合物(B)の含有量としては、約5〜13重量部、約5〜12重量部、約5〜11重量部、約6〜13重量部、約6〜12重量部、約6〜11重量部、約7〜13重量部、約7〜12重量部、約7〜11重量部が挙げられる。
本発明の導電性インク組成物における有機溶媒(C)は、導電性インク組成物に含まれる各成分を均一に分散させるものであれば、特に制限無く用いることができる。有機溶媒(C)としては、例えば、メタノール、エタノール、1-プロパノール、2-プロパノール、1-ブタノール、2-ブタノール、シクロヘキサノール、エチレングリコールなどのアルコール類、ヘキサン、シクロヘキサン、シクロヘキサノン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、ペンタデカン、ヘキサデカン、ヘプタデカン、オクタデカン、ベンゼン、トルエン、エチルベンゼン、キシレン、スチレンモノマー、ミネラルスピリットなどの炭化水素類;酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸プロピル、酢酸磯ブチル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテートなどのエステル類;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類;エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテルなどのグリコールエーテル類;テルピネオール;ピネン;リモネン;メンタン;シメン;イソホロンなどを例示することができる。
有機溶媒(C)は、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用できる。
また、2種以上の有機溶剤を混合して、溶解性パラメーター(SP値)を12(cal/cm3)1/2以下に調製した混合溶媒も好適に用いることができる。例えば、有機溶剤の一方は溶解性パラメーター(SP値)が12(cal/cm3)1/2以上のものを用い、他方は溶解性パラメーター(SP値)が12(cal/cm3)1/2以下のものを用いて、溶解性パラメーター(SP値)が12(cal/cm3)1/2以下となる混合比率で調製した混合溶媒を用いることができる。
溶媒の溶解性パラメーター(SP値)、及び混合溶媒の溶解性パラメーター(SP値)は、Chem. Rev., 75(6), pp 731-753 (1975) に記載の方法によって求めることができる。
本発明の導電性インク組成物には、必要に応じて、本発明の効果に影響を与えない範囲で、粘度調製剤、導電助剤、チョーキング防止剤、酸化防止剤、pH調製剤、乾燥防止剤、密着性付与剤、防腐剤、消泡剤、レベリング剤などの、導電性インク組成物に添加される添加物を添加してもよい。
上記添加物のうち、粘度調製剤を用いて粘度を調整することにより多様な印刷方法に適用できる組成物を得ることができる。また、導電助剤を添加することでさらに高い導電性を得ることができる。
また、低粘度化が必要な場合には、レベリング剤、表面張力調製剤、レジューサーなどを用いることができる。なお、粘度調製剤は、銀微粒子(A)の焼結反応を阻害するため、乾燥時に揮発できることが望ましい。また、粘度調製剤として高分子量のものを使用する場合、又は粘度調整剤を多量に使用する場合は、乾燥温度100℃程度では十分な揮発による除去が見込めないため、使用する粘度調製剤の分子量に応じて、添加量を極力少量に抑える必要がある。そのため、導電性インク組成物中における粘度調製剤の添加量は、有機溶媒(C)100重量部に対して、7重量部以下が好ましく、5重量部以下がより好ましい。
本発明の導電性インク組成物は、各成分を混合することにより調製できる。各成分の混合順序は特に限定されないが、作業性が良好である点で、有機溶媒(C)に銀微粒子(A)と官能基を有するシロキサン骨格を有する化合物(B)を添加し、通常用いられる攪拌方法によって混合することが好ましい。
添加剤を添加する場合は、有機溶媒(C)に、銀微粒子(A)、官能基を有するシロキサン骨格を有する化合物(B)、及び添加剤を添加してもよく、有機溶媒(C)、銀微粒子(A)、及び官能基を有するシロキサン骨格を有する化合物(B)を混合した後に、それに添加剤を混合してもよい。
導電性インク組成物に粘度調製剤を添加する場合は、予め有機溶媒(C)に粘度調製剤を添加・攪拌した後、銀微粒子(A)と官能基を有するシロキサン骨格を有する化合物(B)を添加し、攪拌、混合することにより、各成分が均一に分散された導電性インク組成物となる。
本発明の導電性インク組成物は粘度を調整することで、特別な基板や技術を用いることなく、一般的な汎用機を用いて任意の導電性回路パターンを基板上に形成することができるものとなる。
熱処理による乾燥により、銀微粒子(A)の焼結反応を同時に行ってもよい。
焼結温度は、用いる銀微粒子(A)、及び銀微粒子(A)の保護層の組成に応じて、銀微粒子(A)以外の成分を揮発により除去でき、且つ基板として用いるポリマーフィルムの熱変形が起こらない温度であることが必要となる。例えば、約40℃以上とすることができ、また、約120℃以下、中でも約110℃以下、中でも約100℃以下とすることができる。焼結時間は約5〜120分間が好ましい。上記条件の熱処理で得られた導電性回路パターンは十分な導電性、及び高い基板密着性を有するものとなる。
なお、焼結反応においては、銀微粒子(A)以外の成分を全て除去することを必要とせず、基板との密着性を保持しつつ十分な導電性が得られる程度に銀微粒子(A)以外の成分を除去すればよい。
実施例及び比較例の組成物の調製に用いた各成分を以下に示す。
保護層を有する銀微粒子M1、M2を、特開2009−270146に記載の方法に基づいて作製した。
得られた銀微粒子の平均粒径、並びに保護層中に含まれる化合物、及びその含有量は以下の通りである。試薬は、和光純薬工業(株)製のものを用いた。平均粒径は、ゼータサイザーナノ(スペクトリス社)を用いて測定した。
銀微粒子(平均粒径21nm)
オレイン酸(保護層の全量に対して1重量%)、n-ドデシルアミン;(保護層の全量に対して10重量%)n-オクチルアミン;(保護層の全量に対して74重量%)、n-ブチルアミン;(保護層の全量に対して15重量%)
M2:
銀微粒子(平均粒径21nm)
オレイン酸(保護層の全量に対して1重量%)、n-オクチルアミン;(保護層の全量に対して49重量%)、n-ブチルアミン;(保護層の全量に対して50重量%)
M3:
銀微粒子(平均粒径21nm)
オレイン酸(保護層の全量に対して30重量%)、カプリル酸(保護層の全量に対して70重量%)
官能基を有するシロキサン骨格を有する化合物(B)として、下記のものを使用した。
B1:ビニルトリエトキシシラン(東京化成工業製)
B2:3-(トリエトキシシリル)プロピルアミン(東京化成工業製)
また、比較のため類似の構造を有する下記の化合物B3を使用した。
B3:チタンテトラノルマルブトキシド(マツモトファインケミカル製)
有機溶剤(C)として、下記のものを使用した。
S1:シクロヘキサノール(SP値:11.4)
S2:トルエン(SP値:8.3)
S3:ヘキサン/2-プロパノール=3/2 混合溶媒(SP値:8.5)
表1の組成に従い各成分を混合して、実施例1〜6及び比較例1〜5の導電性インク組成物を調製した。具体的には、銀微粒子(A)と溶媒(C)を同一容器に添加後、室温下、クラボウ製マゼルスターKK-250Sで1分間撹拌し、その後、官能基を有するシロキサン骨格を有する化合物(B)を添加後、さらに1分間攪拌することによって調製した。表1において、銀微粒子(A)及び官能基を有するシロキサン骨格を有する化合物(B)の含有量は、有機溶剤(C)の含有量を100重量部とし、それに対する相対値(重量部)で表している。
(密着性評価)
基板として、50×50mmのサイズのITOスパッタリング処理PETフィルム(帝人化成製 HK188G-AB500H)を用いて行った。この基板表面に各導電性インク組成物をスピンコーターにて全面塗布し、100℃で30分の空気中乾燥を施して、乾燥後の塗布厚が1μmのサンプルを得た。このサンプルについて、JIS K5600により密着性を試験し、粘着テープを引き剥がした際に剥離せず残存したマス数を判定した。評価基準は以下の通りである。結果を表2に示す。
◎:25/25(剥離なし)
○:23/25以上、24/25以下
×:22/25以下
四端子導電率計(三菱化学アナリテック製 ロレスターAX)を用いて、100×100mmの表面易接着処理PETフィルム(帝人化成製 HPE−50)上に導電性インク組成物をスピンコーターにて全面塗布し、100℃で30分の空気中乾燥を施して、乾燥後の塗布厚が1μmのサンプルを得た。サンプルの塗膜中央にて比抵抗を測定した。評価基準は以下の通りである。結果を表2に示す。
◎:5×10−6Ω・cm未満
○:5×10−6Ω・cm以上、1×10−5Ω・cm未満
×:1×10−5Ω・cm以上
一方、比較例1は、保護層がアミノ基含有化合物を含まない銀微粒子を用いたため、良好な比抵抗が得られなかった。塗膜の外観が青み掛かっていることから、焼結反応が十分に進行していないためと考えられた。
比較例2は、官能基を有するシロキサン骨格を有する化合物(B)に代えて他のカップリング剤を含むため、基板との密着性が無く、ほぼ全てのマスが剥離した。また、比較例3は、カップリング剤を全く含まないため、基板との密着性が無く、ほぼ全てのマスが剥離した。
また、比較例4は、官能基を有するシロキサン骨格を有する化合物(B)の含有量が少なすぎるため(組成物の全量に対して3重量%、銀微粒子(A)の100重量部に対して4.4重量部)、基板との密着性が悪かった。
また、比較例5は、官能基を有するシロキサン骨格を有する化合物(B)の含有量が多すぎるため(組成物の全量に対して9重量%、銀微粒子(A)の100重量部に対して15.4重量部)、導電性に影響を与え、比抵抗が高くなりすぎた。
Claims (5)
- アミノ基含有化合物を含む保護層を有し、平均粒径が1nm以上100nm以下の銀微粒子(A)と、アミノ基及びビニル基からなる群より選ばれる1種類以上の官能基を有するシロキサン骨格を有する化合物(B)と、有機溶剤(C)とを含み、官能基を有するシロキサン骨格を有する化合物(B)の含有量が、組成物の全量に対して、4〜8重量%であり、ポリマーのガラス転移温度が100℃以下であるポリマーフィルム用導電性インク組成物。
- 銀微粒子(A)の保護層が、アミノ基含有化合物として、沸点100℃未満のアミノ基含有化合物(a−1)、及び沸点100℃以上のアミノ基含有化合物(a−2)を含み、(a−1)と(a−2)との重量比((a−1):(a−2))が、15:85〜70:30の範囲である請求項1に記載の導電性インク組成物。
- 有機溶剤(C)が、溶解性パラメーター(SP値)が12(cal/cm3)1/2以下の有機溶剤である請求項1又は2記載の導電性インク組成物。
- ポリマーフィルムが、セラミック又は金属で表面がコーティングされたポリマーフィルムである請求項1〜3のいずれかに記載の導電性インク組成物。
- 請求項1〜4の何れかに記載の導電性インク組成物を用いて形成した導電性回路パターン。
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