JP2005298921A - 複合金属超微粒子及びその製造方法 - Google Patents
複合金属超微粒子及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005298921A JP2005298921A JP2004118216A JP2004118216A JP2005298921A JP 2005298921 A JP2005298921 A JP 2005298921A JP 2004118216 A JP2004118216 A JP 2004118216A JP 2004118216 A JP2004118216 A JP 2004118216A JP 2005298921 A JP2005298921 A JP 2005298921A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- ultrafine particles
- composite metal
- starting material
- metal ultrafine
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
Abstract
【解決手段】(1)2種以上の金属からなる金属成分並びに(2)N及びOの少なくとも1種を含む有機成分からなり、且つ、平均粒子径が1〜100nmであることを特徴とする複合金属超微粒子。
【選択図】なし
Description
1.(1)2種以上の金属からなる金属成分並びに(2)N(窒素)及びO(酸素)の少なくとも1種を含む有機成分からなり、且つ、平均粒子径が1〜100nmであることを特徴とする複合金属超微粒子。
2.中心部とその周囲の保護層から構成されており、中心部が金属成分からなり、保護層が有機成分からなる上記項1記載の複合金属超微粒子。
3.2種以上の金属が、遷移金属である上記項1又は2記載の複合金属超微粒子。
4.2種以上の金属が、Sn、Ag、Cu、Zn、In、Bi、Au、Ni及びGeから選ばれる2種以上である上記項1又は2記載の複合金属超微粒子。
5.金属成分が、合金及び金属間化合物の少なくとも1種である上記項1〜4のいずれかに記載の複合金属超微粒子。
6.金属成分の含有割合が60〜98重量%である上記項1〜5のいずれかに記載の複合金属超微粒子。
7.焼結温度が300℃以下である上記項1〜6のいずれかに記載の複合金属超微粒子。
8.上記項1〜7のいずれかに記載の複合金属超微粒子を含むはんだ材料。
9.金属塩を含む出発原料を、不活性雰囲気において熱処理する複合金属超微粒子の製造方法であって、出発原料が(1)2種以上の金属並びに(2)N及びOの少なくとも1種を含む製造方法。
10.金属塩が、金属炭酸塩及び金属脂肪酸塩の少なくとも1種を含む上記項9記載の製造方法。
11.出発原料が、脂肪酸をさらに含む上記項9又は10記載の製造方法。
12.出発原料に含まれる金属塩及び脂肪酸の合算重量の熱重量分析による重量減少率が1〜50%となるように熱処理する上記項11記載の製造方法。
13.金属塩及びアミン化合物を含む出発原料を、不活性雰囲気において熱処理する複合金属超微粒子の製造方法であって、出発原料が2種以上の金属を含む製造方法。
14.金属塩が、金属炭酸塩及び金属脂肪酸塩の少なくとも1種を含む上記項13記載の製造方法。
15.出発原料に含まれる金属塩及びアミン化合物の合算重量の熱重量分析による重量減少率が1〜50%となるように熱処理する上記項13又は14記載の製造方法。
16.金属塩及び金属超微粒子を含む出発原料を、不活性雰囲気において熱処理する複合金属超微粒子の製造方法であって、出発原料が(1)2種以上の金属並びに(2)N及びOの少なくとも1種を含む製造方法。
以下、本発明の複合金属超微粒子及びその製造方法について詳細に説明する。
本発明の複合金属超微粒子は、(1)2種以上の金属からなる金属成分並びに(2)N及びOの少なくとも1種を含む有機成分からなり、且つ、平均粒子径が1〜100nmであることを特徴とする。なお、Nは窒素原子を示し、Oは酸素原子を示す。
〔金属成分〕
金属成分は2種以上の金属からなる。金属の種類は特に限定されず、最終製品の用途等に応じて適宜設定できるが、特に遷移金属が好ましい。遷移金属としては、例えば、Sn、Ag、Cu、Zn、In、Bi、Au、Ni、Ge等が例示できる。この中でも、汎用金属のSn、Ag、Cu、Zn等は、複合金属超微粒子を、特にはんだ材料として用いる場合に好適である。
〔有機成分〕
金属以外の部分は、N及びOの少なくとも1種を含む有機成分から構成される。かかる有機成分を有するため、複合金属超微粒子の金属含有割合が大きくても(例えば、80重量%以上)、該超微粒子は有機溶媒等(アセトン、メタノール、エタノール、ベンゼン、トルエン、ヘキサン、ジエチルエーテル、ケロシン等、その他テルペン系溶剤等)に対して高い分散安定性を発揮する。
本発明の複合金属超微粒子の製造方法は、前記所定の複合金属超微粒子が得られる製造方法である限り特に限定されないが、例えば、下記1〜3に示す製造方法により好適に製造できる。
1.金属塩を含む出発原料を、不活性雰囲気において熱処理する複合金属超微粒子の製造方法であって、出発原料が(1)2種以上の金属並びに(2)N及びOの少なくとも1種を含む製造方法(以下「第1方法」と称する)。
2.金属塩及びアミン化合物を含む出発原料を、不活性雰囲気において熱処理する複合金属超微粒子の製造方法であって、出発原料が2種以上の金属を含む製造方法(以下「第2方法」と称する)。
3.金属塩及び金属超微粒子を含む出発原料を、不活性雰囲気において熱処理する複合金属超微粒子の製造方法であって、出発原料が(1)2種以上の金属並びに(2)N及びOの少なくとも1種を含む製造方法(以下「第3方法」と称する)。
〔第1方法〕
第1方法は、金属塩を含む出発原料を、不活性雰囲気において熱処理する複合金属超微粒子の製造方法であって、出発原料が(1)2種以上の金属並びに(2)N及びOの少なくとも1種を含むことを特徴とする。
〔第2方法〕
第2方法は、金属塩及びアミン化合物を含む出発原料を、不活性雰囲気において熱処理する複合金属超微粒子の製造方法であって、出発原料が2種以上の金属を含むことを特徴とする。
〔第3方法〕
第3方法は、金属塩及び金属超微粒子を含む出発原料を、不活性雰囲気において熱処理する複合金属超微粒子の製造方法であって、出発原料が(1)2種以上の金属並びに(2)N及びOの少なくとも1種を含むことを特徴とする。
(1)定性分析(金属成分の同定・結晶子解析)
金属成分は、X線回折装置「RINT2500」(理学電機株式会社製)を用いた粉末X線回折分析により同定した。
(2)粒子形状・平均粒子径
粒子形状は、透過型電子顕微鏡(TEM)「JEM1200EX」(日本電子社製)観察像(以下「TEM観察像」と称する)から特定した。
(3)金属成分の含有量
金属成分の含有量は、熱分析装置「SSC/5200」(セイコー電子工業製)を用いたTG/DTA分析により特定した。
(4)金属成分の同定・各金属の半定量
金属成分は、マイクロエレメントモニター「SEA5120」(セイコーインスツルメンツ株式会社製)を用いた蛍光X線分析により同定した。
(5)有機成分の同定
N及びOの少なくとも1種を含む有機成分は、FT−IR装置「GX I−RO」(パーキンエルマー社製)及びGC/MS(ガスクロマトグラフ質量分析)装置「5973Network MSD」(ヒューレット パッカード社製)により同定した。
2−エチルヘキサン酸スズ(4.01g)、ミリスチン酸銀(0.68g)及びステアリン酸銅(1.78g)の混合物を固体状態で三つ口フラスコに仕込み、窒素雰囲気下でフラスコ全体を170℃まで徐々に加熱した。170℃で4時間保持後、80℃まで放冷した。
2−エチルヘキサン酸スズ(9.1g)及び炭酸銀(0.13g)の混合物を固体状態で三つ口フラスコに仕込み、ジ(2−エチルヘキシル)アミン(5.6g)を添加後、窒素雰囲気下でフラスコ全体を120℃まで徐々に加熱した。120℃で4時間保持後、80℃まで放冷した。
シュウ酸スズ(3.1g)及び炭酸銀(1.0g)の混合物を固体状態で三つ口フラスコに仕込み、オクチルアミン(2.4g)を添加後、窒素雰囲気下でフラスコ全体を160℃まで徐々に加熱した。160℃で6時間保持後、室温(20℃)まで放冷した。
酢酸スズ(3.1g)及び炭酸銀(1.0g)の混合物を固体状態で三つ口フラスコに仕込み、オクチルアミン(2.2g)を添加後、窒素気流下でフラスコ全体を140℃まで徐々に加熱した。140℃で4時間保持後、室温(20℃)まで放冷した。
シュウ酸スズ(7.5g)及び炭酸銀(0.58g)の混合物を固体状態で三つ口フラスコに仕込み、オクチルアミン(5.0g)を添加後、窒素雰囲気下でフラスコ全体を160℃まで徐々に加熱した。160℃で4時間保持後、80℃まで放冷した。
2−エチルヘキサン酸スズ(5.0g)及び銀超微粒子(平均粒子径8.8nm、銀含有率96.6重量%、3.4重量%は有機成分、0.1g)及び銅超微粒子(平均粒子径3.0nm、銅含有率85.3重量%、14.7重量%は有機成分、0.02g)の混合物を固体状態で三つ口フラスコに仕込み、窒素雰囲気下でフラスコ全体を160℃まで徐々に加熱した。160℃で4時間保持後、80℃まで放冷した。
Claims (16)
- (1)2種以上の金属からなる金属成分並びに(2)N及びOの少なくとも1種を含む有機成分からなり、且つ、平均粒子径が1〜100nmであることを特徴とする複合金属超微粒子。
- 中心部とその周囲の保護層から構成されており、中心部が金属成分からなり、保護層が有機成分からなる請求項1記載の複合金属超微粒子。
- 2種以上の金属が、遷移金属である請求項1又は2記載の複合金属超微粒子。
- 2種以上の金属が、Sn、Ag、Cu、Zn、In、Bi、Au、Ni及びGeから選ばれる2種以上である請求項1又は2記載の複合金属超微粒子。
- 金属成分が、合金及び金属間化合物の少なくとも1種である請求項1〜4のいずれかに記載の複合金属超微粒子。
- 金属成分の含有割合が60〜98重量%である請求項1〜5のいずれかに記載の複合金属超微粒子。
- 焼結温度が300℃以下である請求項1〜6のいずれかに記載の複合金属超微粒子。
- 請求項1〜7のいずれかに記載の複合金属超微粒子を含むはんだ材料。
- 金属塩を含む出発原料を、不活性雰囲気において熱処理する複合金属超微粒子の製造方法であって、出発原料が(1)2種以上の金属並びに(2)N及びOの少なくとも1種を含む製造方法。
- 金属塩が、金属炭酸塩及び金属脂肪酸塩の少なくとも1種を含む請求項9記載の製造方法。
- 出発原料が、脂肪酸をさらに含む請求項9又は10記載の製造方法。
- 出発原料に含まれる金属塩及び脂肪酸の合算重量の熱重量分析による重量減少率が1〜50%となるように熱処理する請求項11記載の製造方法。
- 金属塩及びアミン化合物を含む出発原料を、不活性雰囲気において熱処理する複合金属超微粒子の製造方法であって、出発原料が2種以上の金属を含む製造方法。
- 金属塩が、金属炭酸塩及び金属脂肪酸塩の少なくとも1種を含む請求項13記載の製造方法。
- 出発原料に含まれる金属塩及びアミン化合物の合算重量の熱重量分析による重量減少率が1〜50%となるように熱処理する請求項13又は14記載の製造方法。
- 金属塩及び金属超微粒子を含む出発原料を、不活性雰囲気において熱処理する複合金属超微粒子の製造方法であって、出発原料が(1)2種以上の金属並びに(2)N及びOの少なくとも1種を含む製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004118216A JP2005298921A (ja) | 2004-04-13 | 2004-04-13 | 複合金属超微粒子及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004118216A JP2005298921A (ja) | 2004-04-13 | 2004-04-13 | 複合金属超微粒子及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005298921A true JP2005298921A (ja) | 2005-10-27 |
Family
ID=35330830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004118216A Pending JP2005298921A (ja) | 2004-04-13 | 2004-04-13 | 複合金属超微粒子及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2005298921A (ja) |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008019504A (ja) * | 2006-07-10 | 2008-01-31 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 金属ナノ粒子の製造方法 |
| WO2008038535A1 (en) * | 2006-09-27 | 2008-04-03 | Dowa Electronics Materials Co., Ltd. | Silver particle composite powder and process for production thereof |
| JP2009167436A (ja) * | 2008-01-10 | 2009-07-30 | Hitachi Ltd | 接合用材料および接合形成方法 |
| US7569164B2 (en) * | 2007-01-29 | 2009-08-04 | Harima Chemicals, Inc. | Solder precoating method |
| WO2010055944A1 (ja) * | 2008-11-17 | 2010-05-20 | 東洋製罐株式会社 | 銅超微粒子の製造方法、及び銅超微粒子含有樹脂組成物 |
| WO2010119630A1 (ja) | 2009-04-17 | 2010-10-21 | 国立大学法人山形大学 | 被覆銀超微粒子とその製造方法 |
| KR20110059714A (ko) | 2008-08-11 | 2011-06-03 | 지호우 도쿠리츠 교세이 호진 오사카 시리츠 고교 겐큐쇼 | 복합나노입자 및 그 제조방법 |
| JP2011219862A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-11-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 銅合金微粒子分散液、焼結導電体の製造方法、及び焼結導電体、並びに導電接続部材 |
| WO2012105682A1 (ja) | 2011-02-04 | 2012-08-09 | 国立大学法人山形大学 | 被覆金属微粒子とその製造方法 |
| WO2013157514A1 (ja) * | 2012-04-16 | 2013-10-24 | ダイソー株式会社 | 導電性インク組成物 |
| WO2014013557A1 (ja) | 2012-07-17 | 2014-01-23 | 日油株式会社 | 銀含有組成物及び銀要素形成基材 |
| WO2014050156A1 (ja) | 2012-09-27 | 2014-04-03 | 三ツ星ベルト株式会社 | 導電性組成物及びそれを用いた導電性成形体 |
| JP2014234546A (ja) * | 2013-06-05 | 2014-12-15 | 地方独立行政法人 大阪市立工業研究所 | 複合微粒子及びその製造方法 |
| DE112009001942B4 (de) * | 2008-08-11 | 2016-11-24 | Daiken Chemical Co. Ltd. | Kupfer-enthaltende Nanoteilchen und Herstellungsverfahren dafür |
| JP2019032304A (ja) * | 2017-08-08 | 2019-02-28 | 住友金属鉱山株式会社 | ジ−n−オクチルアミン(DNOA)の分析方法 |
| CN111182983A (zh) * | 2017-10-03 | 2020-05-19 | 东洋制罐集团控股株式会社 | 金属铜细颗粒及其生产方法 |
| CN114049981A (zh) * | 2021-11-30 | 2022-02-15 | 重庆英诺维节能环保科技有限公司 | 一种银锡纳米材料导电银浆及其在真空玻璃上的应用 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10183207A (ja) * | 1996-12-19 | 1998-07-14 | Tomoe Seisakusho:Kk | 超微粒子及びその製造方法 |
| WO2004012884A1 (ja) * | 2002-08-01 | 2004-02-12 | Daiken Chemical Co., Ltd. | 金属ナノ粒子及びその製造方法 |
| JP2004074267A (ja) * | 2002-08-22 | 2004-03-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 接合材料およびその製造方法、接合材料の供給方法ならびに電子回路基板 |
| JP2004107728A (ja) * | 2002-09-18 | 2004-04-08 | Ebara Corp | 接合材料及び接合方法 |
-
2004
- 2004-04-13 JP JP2004118216A patent/JP2005298921A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10183207A (ja) * | 1996-12-19 | 1998-07-14 | Tomoe Seisakusho:Kk | 超微粒子及びその製造方法 |
| WO2004012884A1 (ja) * | 2002-08-01 | 2004-02-12 | Daiken Chemical Co., Ltd. | 金属ナノ粒子及びその製造方法 |
| JP2004074267A (ja) * | 2002-08-22 | 2004-03-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 接合材料およびその製造方法、接合材料の供給方法ならびに電子回路基板 |
| JP2004107728A (ja) * | 2002-09-18 | 2004-04-08 | Ebara Corp | 接合材料及び接合方法 |
Cited By (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008019504A (ja) * | 2006-07-10 | 2008-01-31 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 金属ナノ粒子の製造方法 |
| WO2008038535A1 (en) * | 2006-09-27 | 2008-04-03 | Dowa Electronics Materials Co., Ltd. | Silver particle composite powder and process for production thereof |
| JP2008081789A (ja) * | 2006-09-27 | 2008-04-10 | Dowa Electronics Materials Co Ltd | 銀粒子複合粉末およびその製造法 |
| US7569164B2 (en) * | 2007-01-29 | 2009-08-04 | Harima Chemicals, Inc. | Solder precoating method |
| JP2009167436A (ja) * | 2008-01-10 | 2009-07-30 | Hitachi Ltd | 接合用材料および接合形成方法 |
| DE112009001942B4 (de) * | 2008-08-11 | 2016-11-24 | Daiken Chemical Co. Ltd. | Kupfer-enthaltende Nanoteilchen und Herstellungsverfahren dafür |
| US8999206B2 (en) | 2008-08-11 | 2015-04-07 | Osaka Municipal Technical Research Institute | Composite nanoparticles and manufacturing method thereof |
| KR20110059714A (ko) | 2008-08-11 | 2011-06-03 | 지호우 도쿠리츠 교세이 호진 오사카 시리츠 고교 겐큐쇼 | 복합나노입자 및 그 제조방법 |
| DE112009001984B4 (de) | 2008-08-11 | 2017-10-12 | Daiken Chemical Co. Ltd. | Verbundnanoteilchen und Herstellungsverfahren dafür |
| KR101616703B1 (ko) * | 2008-08-11 | 2016-04-29 | 지호우 도쿠리츠 교세이 호진 오사카 시리츠 고교 겐큐쇼 | 복합나노입자 및 그 제조방법 |
| WO2010055944A1 (ja) * | 2008-11-17 | 2010-05-20 | 東洋製罐株式会社 | 銅超微粒子の製造方法、及び銅超微粒子含有樹脂組成物 |
| WO2010119630A1 (ja) | 2009-04-17 | 2010-10-21 | 国立大学法人山形大学 | 被覆銀超微粒子とその製造方法 |
| US9496068B2 (en) | 2009-04-17 | 2016-11-15 | Yamagata University | Coated silver nanoparticles and manufacturing method therefor |
| JP2011219862A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-11-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 銅合金微粒子分散液、焼結導電体の製造方法、及び焼結導電体、並びに導電接続部材 |
| US10071426B2 (en) | 2011-02-04 | 2018-09-11 | Yamagata University | Coated metal fine particle and manufacturing method thereof |
| WO2012105682A1 (ja) | 2011-02-04 | 2012-08-09 | 国立大学法人山形大学 | 被覆金属微粒子とその製造方法 |
| US9490044B2 (en) | 2011-02-04 | 2016-11-08 | Yamagata University | Coated metal fine particle and manufacturing method thereof |
| KR20140037043A (ko) | 2011-02-04 | 2014-03-26 | 야마가타 유니버시티 | 피복 금속 미립자와 그 제조 방법 |
| WO2013157514A1 (ja) * | 2012-04-16 | 2013-10-24 | ダイソー株式会社 | 導電性インク組成物 |
| JPWO2013157514A1 (ja) * | 2012-04-16 | 2015-12-21 | ダイソー株式会社 | 導電性インク組成物 |
| US9481804B2 (en) | 2012-04-16 | 2016-11-01 | Osaka Soda Co., Ltd. | Electroconductive ink composition |
| US10017655B2 (en) | 2012-07-17 | 2018-07-10 | Nof Corporation | Silver-containing composition, and base for use in formation of silver element |
| WO2014013557A1 (ja) | 2012-07-17 | 2014-01-23 | 日油株式会社 | 銀含有組成物及び銀要素形成基材 |
| WO2014050156A1 (ja) | 2012-09-27 | 2014-04-03 | 三ツ星ベルト株式会社 | 導電性組成物及びそれを用いた導電性成形体 |
| JP2014234546A (ja) * | 2013-06-05 | 2014-12-15 | 地方独立行政法人 大阪市立工業研究所 | 複合微粒子及びその製造方法 |
| JP2019032304A (ja) * | 2017-08-08 | 2019-02-28 | 住友金属鉱山株式会社 | ジ−n−オクチルアミン(DNOA)の分析方法 |
| JP7102990B2 (ja) | 2017-08-08 | 2022-07-20 | 住友金属鉱山株式会社 | ジ-n-オクチルアミン(DNOA)の分析方法 |
| CN111182983A (zh) * | 2017-10-03 | 2020-05-19 | 东洋制罐集团控股株式会社 | 金属铜细颗粒及其生产方法 |
| US11452743B2 (en) | 2017-10-03 | 2022-09-27 | Toyo Seikan Group Holdings, Ltd. | Metallic copper fine particles and method for producing the same |
| CN114049981A (zh) * | 2021-11-30 | 2022-02-15 | 重庆英诺维节能环保科技有限公司 | 一种银锡纳米材料导电银浆及其在真空玻璃上的应用 |
| CN114049981B (zh) * | 2021-11-30 | 2024-03-15 | 四川英诺维新材料科技有限公司 | 一种银锡纳米材料导电银浆及其在真空玻璃上的应用 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2005298921A (ja) | 複合金属超微粒子及びその製造方法 | |
| JP3205793B2 (ja) | 超微粒子及びその製造方法 | |
| KR100781586B1 (ko) | 코어-셀 구조의 금속 나노입자 및 이의 제조방법 | |
| JP4496216B2 (ja) | 導電性金属ペースト | |
| CN102119065B (zh) | 铜系纳米粒子及其制造方法 | |
| US20090122464A1 (en) | Surface modified nickel nanoparticle, and conductive paste and multi-layer capacitor comprising the same | |
| KR20060128997A (ko) | 복합형 나노입자 및 그 제조방법 | |
| US5964918A (en) | Process for preparing metal powder | |
| WO2009090767A1 (ja) | 複合銀ナノ粒子、複合銀ナノペースト、その製法、製造装置、接合方法及びパターン形成方法 | |
| JP2011052326A (ja) | 金属複合超微粒子及びその製造方法 | |
| US20170278589A1 (en) | Metal oxide particles for bonding, sintering binder including same, process for producing metal oxide particles for bonding, and method for bonding electronic components | |
| JP6453735B2 (ja) | 貴金属粉末の製造方法 | |
| US8999206B2 (en) | Composite nanoparticles and manufacturing method thereof | |
| JP2015141860A (ja) | 接合材料及びそれを用いた半導体装置 | |
| JP4812370B2 (ja) | 貴金属ナノ粒子の製造方法 | |
| JP5224483B2 (ja) | 金属ナノペーストを用いた配線及び電極の形成方法 | |
| JP4020948B2 (ja) | 複合型ナノ粒子の製造方法 | |
| JP4761110B2 (ja) | 金属被膜とその形成方法 | |
| EP0834369A1 (en) | Process for preparing metal powder | |
| JP6163021B2 (ja) | 複合微粒子の製造方法 | |
| JP6338419B2 (ja) | 金属粒子組成物、接合材及びそれを用いた接合方法 | |
| JP2008063668A (ja) | 複合型ナノ粒子 | |
| KR100996650B1 (ko) | 저융점 나노 잉크 제조 방법 | |
| CN121199099A (zh) | 一种银钯粉的后处理方法、银钯浆料及其制备方法 | |
| JP2555645B2 (ja) | 銀合金微粉末の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070228 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20070314 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20070314 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20070314 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20080930 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20081001 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090130 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20090303 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090310 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090423 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100203 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100506 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20100511 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20100712 |
|
| A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20101029 |