JP6065950B2 - タッチセンサ - Google Patents
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Description
10:タッチセンサ
11,12:粘着剤
20:押圧検出センサ
21:圧電フィルム
22:第1圧電検出用電極
23:第2圧電検出用電極
210:ハードコート層
230,330:絶縁性ベースフィルム
231,232,232A,232B:電極非形成部
30:位置検出センサ
31:誘電体基板
32,32A:第1位置検出用電極
33:第2位置検出用電極
40:カバー部材
50:筐体
60:表示パネル
70:演算回路モジュール
Claims (6)
- 第1主面及び第2主面を有する圧電フィルムと、
前記第1主面に成膜され、絶縁体からなるハードコート層と、
前記ハードコート層の表面であって、前記圧電フィルムと反対側の表面に形成された第1圧電検出用電極と、
前記第2主面に形成された第2圧電検出用電極と、
操作面を有するカバー部材であって、前記ハードコート層を基準にして前記圧電フィルムと反対側に配置されるカバー部材と、を備え、
前記ハードコート層の剛性は、前記圧電フィルムの剛性より高い、
タッチセンサ。 - 第3主面および第4主面を有し、前記圧電フィルムに重ねて配置された誘電体基板と、
前記第3主面に配置された第1位置検出用電極と、
前記第4主面に配置された第2位置検出用電極と、を備え、
平面視して、前記第1位置検出用電極が配置された領域における前記第1位置検出用電極と前記第2位置検出用電極とが重ならない領域では、前記第1圧電検出用電極と前記第2圧電検出用電極とは重なっている、
請求項1に記載のタッチセンサ。 - 第3主面および第4主面を有し、前記圧電フィルムに重ねて配置された誘電体基板と、
前記第3主面に配置された第1位置検出用電極と、
前記第4主面に配置された第2位置検出用電極と、を備え、
平面視して、前記第2位置検出用電極が配置された領域における前記第1位置検出用電極と前記第2位置検出用電極とが重ならない領域では、前記第1圧電検出用電極と前記第2圧電検出用電極とは重なっている、
請求項1に記載のタッチセンサ。 - 外部回路に接続されている外部接続用電極であって、前記第1圧電検出用電極に熱圧着された外部接続用電極、をさらに備える、
請求項1〜3のいずれかに記載のタッチセンサ。 - 前記外部接続用電極は、異方性導電膜を介して前記第1圧電検出用電極に熱圧着された、
請求項4に記載のタッチセンサ。 - 前記圧電フィルムは、L型ポリ乳酸を含む、
請求項1〜5のいずれかに記載のタッチセンサ。
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