JP6045951B2 - 土留め構造の構築方法及び土留め構造 - Google Patents
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Description
図2は、土留め壁1を上方から見たときの平面図である。図3は、土留め壁1のA−A断面図である。この土留め壁形成工程では、例えば柱列式地中連続壁工法によって地中に円筒状の土留め壁1が形成される。具体的には、例えば削孔混練機によって、地盤G中に深度D2以上の深さの孔を掘削し、その孔にセメントミルクなどの注入液を注入しながら混同・攪拌し、注入液が固化する前に、H形鋼などの土留め杭2を所定の間隔で建て込むことによって、土留め壁1が形成される。この土留め杭2は、図2に示すように、上から見たときに輪のような形状、つまりリング状に配置される。
図4は、地盤改良工程を説明するためのA−A断面図である。図5は、地盤改良工程により形成される地盤改良体3を示すB−B断面図である。この地盤改良工程では、例えば高圧噴射撹拌工法によって土留め壁1の内側にある地盤Gに対して深度D1及びD2の各位置で地盤改良が行われる。このとき、土留め壁1の内側にある地盤Gのうち、土留め壁1の内壁に面するリング状の部分にだけ地盤改良が行われる。
図6は、リング状支保工取付工程を説明するためのA−A断面図である。図7は、土留め壁1に取り付けられたリング状支保工5を示す平面図である。このリング状支保工取付工程では、土留め壁1の内側を地表面から掘削しながら、深度d1からd6の各位置で土留め壁1の内壁にリング状支保工5の取り付けが行われる。
本発明は上述した実施形態に限定されず、次のような変形が可能である。また、以下の変形例を相互に組み合わせてもよい。
(変形例1)
実施形態では、深度D1及びD2のいずれの位置においても、地盤Gの円形断面のうちリング状部分P1にだけ地盤改良を行い、中心部分P2については地盤改良を行っていなかったが、掘削床付面S以深である深度D2に位置する地盤Gについては、リング状部分P1だけでなく中心部分P2にも地盤改良を行ってもよい。この掘削床付面Sとは、底版6の下面に接する掘削底面をいう。ただし、この場合には、中心部分P2の方がリング状部分P1より強度が低くなるように、地盤改良を行う。
実施形態では、深度D1と深度D2の2箇所で地盤改良を行っていたが、円形立坑の深さや地盤Gの状況によっては、掘削床付面Sより浅い位置において先行地中梁としての役割を果たす地盤改良の箇所を増やしてもよい。
実施形態では、柱列式地中連続壁工法によって土留め壁1を形成していたが、土留め壁1を形成する工法は柱列式地中連続壁工法に限らず、例えば親杭横矢板土留め壁工法、鋼矢板土留め壁工法、鋼管矢板土留め壁工法、地下連続壁工法、泥水固化壁工法、ソイルセメント壁工法、深礎工法、井筒工法など、その他の工法が用いられてもよい。また、実施形態では、高圧噴射撹拌工法によって地盤改良を行っていたが、高圧噴射撹拌工法以外の化学的改良工法、又は物理的改良工法によって地盤改良を行ってもよい。
Claims (4)
- 地盤中にリング状の土留め壁を形成する土留め壁形成工程と、
前記土留め壁の内壁に面するリング状の断面形状をしたリング状地盤に対して地盤改良を行う一方、当該リング状地盤の内側にある地盤に対しては、地盤改良を行わないか、又は、当該リング状地盤に対する地盤改良の強度よりも弱い地盤改良を行う地盤改良工程と
を備える土留め構造の構築方法。 - 前記地盤改良工程において、複数の地中深度にて前記地盤改良を行う
請求項1記載の土留め構造の構築方法。 - 前記地盤改良工程において、
前記複数の地中深度のうち掘削床付面以深では、前記リング状地盤の内側の地盤に対しては、当該リング状地盤に対する地盤改良の強度よりも弱い地盤改良を行い、
前記複数の地中深度のうち前記掘削床付面より浅い地中深度では、前記リング状の地盤の内側の地盤に対しては地盤改良を行わない
請求項2記載の土留め構造の構築方法。 - 地盤中に形成されるリング状の土留め壁と、
前記土留め壁の内壁に面するリング状の断面形状をしたリング状地盤改良体とを備え、
前記リング状地盤改良体の内側の地盤に対しては、地盤改良が行われていないか、又は、当該リング状地盤改良体に対して行われた地盤改良の強度よりも弱い地盤改良が行われている土留め構造。
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