JP6043150B2 - 積層脆性材料基板のブレイク装置および積層脆性材料基板のブレイク方法 - Google Patents
積層脆性材料基板のブレイク装置および積層脆性材料基板のブレイク方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6043150B2 JP6043150B2 JP2012237684A JP2012237684A JP6043150B2 JP 6043150 B2 JP6043150 B2 JP 6043150B2 JP 2012237684 A JP2012237684 A JP 2012237684A JP 2012237684 A JP2012237684 A JP 2012237684A JP 6043150 B2 JP6043150 B2 JP 6043150B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brittle material
- substrate
- material substrate
- resin
- breaking
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012237684A JP6043150B2 (ja) | 2012-10-29 | 2012-10-29 | 積層脆性材料基板のブレイク装置および積層脆性材料基板のブレイク方法 |
TW102118210A TWI583521B (zh) | 2012-10-29 | 2013-05-23 | Cracking device of laminated brittle material substrate and cracking method of laminated brittle material substrate |
CN201910522859.1A CN110405963A (zh) | 2012-10-29 | 2013-07-29 | 积层脆性材料基板的裂断装置及其裂断方法 |
CN201310331804.5A CN103786271A (zh) | 2012-10-29 | 2013-07-29 | 积层脆性材料基板的裂断装置及其裂断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012237684A JP6043150B2 (ja) | 2012-10-29 | 2012-10-29 | 積層脆性材料基板のブレイク装置および積層脆性材料基板のブレイク方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015191060A Division JP6072184B2 (ja) | 2015-09-29 | 2015-09-29 | 積層脆性材料基板のブレイク用のブレイクバー |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014087937A JP2014087937A (ja) | 2014-05-15 |
JP6043150B2 true JP6043150B2 (ja) | 2016-12-14 |
Family
ID=50662544
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012237684A Expired - Fee Related JP6043150B2 (ja) | 2012-10-29 | 2012-10-29 | 積層脆性材料基板のブレイク装置および積層脆性材料基板のブレイク方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6043150B2 (zh) |
CN (2) | CN103786271A (zh) |
TW (1) | TWI583521B (zh) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016040079A (ja) * | 2014-08-12 | 2016-03-24 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の分断方法及び分断装置 |
JP2016043505A (ja) * | 2014-08-20 | 2016-04-04 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の分断方法及び分断装置 |
JP6481465B2 (ja) * | 2014-08-21 | 2019-03-13 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 複合基板のブレイク方法 |
KR101659454B1 (ko) * | 2014-08-21 | 2016-09-23 | 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) | 기판 브레이크 장치 |
JP6689023B2 (ja) * | 2014-08-28 | 2020-04-28 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレーク装置 |
JP6550722B2 (ja) * | 2014-10-31 | 2019-07-31 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレーク装置、ブレーク装置へのブレーク刃の取り付け方法、および、ブレーク刃用カートリッジ |
JP2016184650A (ja) * | 2015-03-26 | 2016-10-20 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレイク装置 |
JP6578759B2 (ja) * | 2015-06-29 | 2019-09-25 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレイク装置 |
JP6547556B2 (ja) * | 2015-09-29 | 2019-07-24 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性基板の分断方法 |
JP6212580B2 (ja) * | 2016-02-29 | 2017-10-11 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の分断装置 |
TWI632040B (zh) * | 2017-07-10 | 2018-08-11 | 煜峰投資顧問有限公司 | 脆性材料基板裂片裝置及使用該裝置之裂片方法 |
JP6970554B2 (ja) * | 2017-08-21 | 2021-11-24 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
JP6967276B2 (ja) * | 2017-12-28 | 2021-11-17 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレーク装置 |
JP7020675B2 (ja) | 2018-02-26 | 2022-02-16 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Low-k膜付きウエハの分断方法 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3562058A (en) * | 1967-05-16 | 1971-02-09 | Texas Instruments Inc | Method for breaking and separating substrate material |
JPS5219067A (en) * | 1975-08-06 | 1977-01-14 | Nec Corp | Breakaway separator of semiconductor wafer |
JPH0750810B2 (ja) * | 1986-06-17 | 1995-05-31 | 松下電器産業株式会社 | 半導体基体の劈開方法 |
DE10136181B4 (de) * | 2001-07-25 | 2005-02-10 | Schott Ag | Verfahren zum Brechen eines eingeschnittenen Werkstückes aus Glas mit einer Wandstärke von 6mm oder mehr |
JP4137471B2 (ja) * | 2002-03-04 | 2008-08-20 | 東京エレクトロン株式会社 | ダイシング方法、集積回路チップの検査方法及び基板保持装置 |
WO2003082542A1 (fr) * | 2002-04-01 | 2003-10-09 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Procede de sectionnement d'un substrat constitue d'un materiau fragile et dispositif de sectionnement faisant appel a ce procede |
CN100546004C (zh) * | 2005-01-05 | 2009-09-30 | Thk株式会社 | 工件的截断方法和装置、划线和截断方法、以及带截断功能的划线装置 |
JP2007067365A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-03-15 | Alps Electric Co Ltd | 電子機器の製造方法 |
CN101009978A (zh) * | 2006-01-23 | 2007-08-01 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 电子设备的制造方法 |
JP2008201629A (ja) * | 2007-02-21 | 2008-09-04 | Epson Imaging Devices Corp | 電気光学装置の製造方法、基板の分断方法、及び、基板分断装置 |
JP2009166169A (ja) * | 2008-01-15 | 2009-07-30 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | カッター装置 |
JP5438422B2 (ja) * | 2009-07-31 | 2014-03-12 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の加工方法並びに加工装置 |
JP2011060985A (ja) * | 2009-09-10 | 2011-03-24 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
JP2011121817A (ja) * | 2009-12-10 | 2011-06-23 | Seiko Instruments Inc | 接合ガラスの切断方法、パッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計 |
JP5216040B2 (ja) * | 2010-03-31 | 2013-06-19 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の分断方法 |
JP2011218607A (ja) * | 2010-04-06 | 2011-11-04 | Sharp Corp | 基板分割装置および基板分割方法 |
JP5657946B2 (ja) * | 2010-08-05 | 2015-01-21 | 株式会社ディスコ | 分割方法 |
CN102097546B (zh) * | 2010-11-25 | 2013-03-06 | 山东华光光电子有限公司 | 一种led芯片的切割方法 |
-
2012
- 2012-10-29 JP JP2012237684A patent/JP6043150B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-05-23 TW TW102118210A patent/TWI583521B/zh active
- 2013-07-29 CN CN201310331804.5A patent/CN103786271A/zh active Pending
- 2013-07-29 CN CN201910522859.1A patent/CN110405963A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110405963A (zh) | 2019-11-05 |
TWI583521B (zh) | 2017-05-21 |
TW201416203A (zh) | 2014-05-01 |
CN103786271A (zh) | 2014-05-14 |
JP2014087937A (ja) | 2014-05-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6043150B2 (ja) | 積層脆性材料基板のブレイク装置および積層脆性材料基板のブレイク方法 | |
JP6043149B2 (ja) | 脆性材料基板のブレイク装置および脆性材料基板のブレイク方法 | |
US9536787B2 (en) | Wafer processing method | |
JP6268917B2 (ja) | ブレイク装置 | |
KR100509651B1 (ko) | 반도체 웨이퍼의 스크라이브 라인의 형성방법 및스크라이브 라인의 형성장치 | |
TWI650292B (zh) | 脆性材料基板之分斷方法及分斷裝置 | |
TWI620635B (zh) | Elastic support plate, breaking device and breaking method | |
JP6142771B2 (ja) | ブレイク装置 | |
JP2019071390A (ja) | 板状物の分割装置 | |
JP2012025068A (ja) | 脆性材料の割断装置および割断方法 | |
CN111916356A (zh) | 金属积层陶瓷基板的分断方法 | |
JP2013112534A (ja) | 脆性材料基板の分断方法 | |
JP6072184B2 (ja) | 積層脆性材料基板のブレイク用のブレイクバー | |
JP2010103192A (ja) | 研削方法 | |
JP6042712B2 (ja) | サファイアウェーハの加工方法 | |
JP6271486B2 (ja) | ブレイクバー | |
JP5356931B2 (ja) | 基板割断装置 | |
JP2017128137A (ja) | ブレイク装置 | |
JP6140325B2 (ja) | 脆性材料基板の分断装置 | |
JP5431806B2 (ja) | 基板割断装置 | |
JP6085361B2 (ja) | 脆性材料基板のブレイク装置 | |
JP2012045947A (ja) | セラミックス基板スクライブライン形成用スクライビングホイール、スクライブ装置及びスクライブ方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150728 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160531 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160530 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160616 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161018 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161111 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6043150 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |