JP6034035B2 - 発光装置 - Google Patents
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Description
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置の構成について、図1及び図2を用いて説明する。
図1(A)は、下部電極層103、EL層105、及び上部電極層107が順に積層されたEL素子と、EL素子の上部電極層の導電性を補助するための補助電極とが設けられた基板101の断面概略図である。図1(B)は一表面上に構造物123が設けられた対向基板121の断面概略図である。図1(C)は、図1(A)に示す基板101と図1(B)に示す対向基板121とを組み合わせて形成された発光装置100の断面概略図である。
図2(A)に上記とは異なる構成の接続部130を有する発光装置の断面概略図を示す。
ここで、各構成に用いることのできる材料と、その形成方法について説明する。なお、材料については以下に限られず、同様の機能を有する材料であれば適宜用いることができる。
光射出側に設けられる基板の材料としては、ガラス、石英、有機樹脂などの透光性を有する材料を用いることができる。また光射出とは反対側に設けられる基板の場合は、透光性を有していなくともよく、上記の材料に加え金属、半導体、セラミック、有色の有機樹脂などの材料を用いることができる。導電性の基板を用いる場合、その表面を酸化させる、若しくは表面に絶縁膜を形成することにより絶縁を持たせることが好ましい。
光射出側の電極層に用いることができる透光性を有する材料としては、酸化インジウム、酸化インジウム酸化スズ、酸化インジウム酸化亜鉛、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛、グラフェンなどを用いることができる。
基板側に設けられる絶縁層や、対向基板側に設けられる構造物に用いられる材料としては、例えば、ポリイミド、アクリル、ポリアミド、エポキシ等の有機樹脂や、無機絶縁材料を用いることができる。また形成方法は特に限定されないが、スパッタ法、蒸着法、液滴吐出法(インクジェット法等)、印刷法(スクリーン印刷、オフセット印刷等)などを用いればよい。
補助電極層や接続電極層をスクリーン印刷などの印刷法で形成する場合には、粒径が数nmから数十μmの導電性粒子を有機樹脂に溶解または分散させた導電性ペーストを選択的に印刷する。導電性粒子としては、銀(Ag)、金(Au)、銅(Cu)、ニッケル(Ni)、白金(Pt)、パラジウム(Pd)、タンタル(Ta)、モリブデン(Mo)およびチタン(Ti)等のいずれか一つ以上の金属粒子やハロゲン化銀の微粒子、または分散性ナノ粒子を用いることができる。また、導電性ペーストに含まれる有機樹脂は、金属粒子のバインダー、溶媒、分散剤および被覆材として機能する有機樹脂から選ばれた一つまたは複数を用いることができる。代表的には、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の有機樹脂が挙げられる。また、導電膜の形成にあたり、導電性のペーストを印刷した後に焼成することが好ましい。
メタルマスクを用いずに発光装置を作製する場合、基板上に設けられた配線上にEL層と上部電極層とを積層することになるが、そのままでは当該配線と上部電極層との間にはEL層が挟持されているため電気的に導通させることが困難である。しかし、実施の形態1で例示した補助電極層を接続電極として用いることにより、メタルマスクを用いずとも上部電極層と配線とを電気的に接続することが可能となる。
本実施の形態では、上記実施の形態で例示した補助電極層及び接続電極層が適用された発光装置の具体的な構成について図4乃至図8を用いて説明する。
図4は本発明の一態様の発光装置200の上面概略図であり、図5は、図4中の切断線A−A’における断面概略図である。なお、明瞭化のため図4には後に説明する基板、各種配線、下部電極層、補助電極層、接続電極層等の構成要素のみを明示するに留める。
多くの場合、家庭用の交流電圧から発光装置を駆動させるための直流電圧に変換するAC−DCコンバータは、その変換後の電圧値が低いほど、その変換効率が悪化する傾向がある。そこで、複数のEL発光装置を直列に接続して装置全体としての実効的な駆動電圧を高めることにより、AC−DCコンバータの変換効率を向上させることが可能となる。以下では、複数のEL素子が直列に接続された発光装置の態様について説明する。
本実施の形態では、本発明の一態様に適用できるEL層の一例について、図9を用いて説明する。
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置を用いて完成させた照明装置の一例について、図10を用いて説明する。
101 基板
103 下部電極層
103a 下部電極層
103b 下部電極層
103c 下部電極層
105 EL層
105a EL層
105b EL層
105c EL層
107 上部電極層
107a 上部電極層
107b 上部電極層
107c 上部電極層
109 絶縁層
111 補助電極層
120 接続部
121 対向基板
123 構造物
130 接続部
131 接続電極層
140 接続部
141 接続電極層
150 接続部
151 接続電極層
153 配線
155 隔壁
200 発光装置
209 絶縁層
211 補助電極層
211a 補助電極層
211b 補助電極層
211c 補助電極層
213a 配線
213b 配線
213c 配線
213d 配線
215 成膜領域
217 シール材
220 接続部
220a 接続部
220b 接続部
220c 接続部
221 接続電極層
221a 接続電極層
221b 接続電極層
221c 接続電極層
223 構造物
225 隔壁
227a 分離層
227b 分離層
230 接続部
230a 接続部
230b 接続部
230c 接続部
243 コンバータ
247a 配線
247b 配線
247c 配線
247d 配線
247e 配線
250 発光装置
701 正孔注入層
702 正孔輸送層
703 発光性の有機化合物を含む層
704 電子輸送層
705 電子注入層
706 電子注入バッファー層
707 電子リレー層
708 複合材料層
713 第1の電極層
717 第2の電極層
800 第1のEL層
801 第2のEL層
803 電荷発生層
901 照明装置
902 照明装置
903 卓上照明器具
904 面状照明装置
9501 照明部
9503 支柱
9505 支持台
Claims (4)
- 第1の電極層と、発光性の有機化合物を含む層と、第2の電極層と、表面に凹凸形状を有する導電層と、構造物と、を有し、
前記第2の電極層は、前記導電層と前記構造物とに挟持されており、
前記導電層は、前記有機化合物を含む層から露出した部分において、前記第2の電極層と接することを特徴とする発光装置。 - 第1の電極層と、発光性の有機化合物を含む層と、第2の電極層と、表面に凹凸形状を有する導電層と、構造物と、絶縁層と、を有し、
前記第2の電極層は、前記導電層と前記構造物とに挟持されており、
前記第2の電極層は、前記導電層と電気的に接続されており、
前記導電層は、前記有機化合物を含む層から露出した部分において、前記第2の電極層と接し、
前記導電層は、前記第1の電極層上に前記絶縁層を介して設けられていることを特徴とする発光装置。 - 第1の電極層と、発光性の有機化合物を含む層と、第2の電極層と、表面に凹凸形状を有する導電層と、構造物と、配線と、を有し、
前記第2の電極層は、前記導電層と前記構造物とに挟持されており、
前記導電層は、前記配線上に設けられており、
前記第2の電極層は、前記導電層を介して前記配線と電気的に接続されており、
前記有機化合物を含む層は、前記配線と前記第2の電極層とに挟持されていることを特徴とする発光装置。 - 請求項1乃至請求項3のいずれか一項において、
前記構造物は、絶縁性を有する部分と、導電性を有する部分とを有し、
前記第2の電極層は、前記導電性を有する部分と電気的に接続されていることを特徴とする発光装置。
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