JP6028257B2 - 磁気素子の製造方法及び磁気素子 - Google Patents

Description

本発明は、絶縁基板の表面にコイルと、コイルから引き出された取出電極層と、コイルの上下に貼着された磁性シートとを備える磁気素子の製造方法に関する。

下記特許文献には、基板、導体パターン（コイル）、及び磁性体層を備えるインダクタが開示されている。

このとき磁性体層（磁性シート）を基板の上下面に貼着する場合（ちなみに特許文献３は磁性体層をスクリーン印刷するものである）、磁性シートを介して各導体パターン（コイル）から連続して基板の両側部に延出する取出電極層（端子）間が短絡した状態とされてはいけない。すなわち基板の両側部に位置する各取出電極層の双方に磁性体層（磁性シート）が電気的に接触してはいけない。各取出電極層間が短絡すると、後述する実験からも明らかなようにインダクタンス、及びＱ値が悪化する恐れがあることと、それによる製品の歩留まりの悪化を招くという問題があった。

特開平４−３６３００６号公報 特開平１０−３３５１４２号公報 特開平６−３６９３６号公報

そこで本発明は、上記の従来課題を解決するためのものであり、特に、簡単な製造方法によりインダクタンス及びＱ値に優れた磁気素子を一度に複数個、形成し、かつ、製品の歩留まりを向上させることが可能な磁気素子の製造方法及びその製造方法を用いて形成された磁気素子を提供することを目的とする。

本発明における磁気素子の製造方法は、
複数の磁気素子に切断可能な絶縁基板を用意し、前記絶縁基板に形成された複数のスルーホールに対応する複数の第１のコイルを前記絶縁基板の上面に形成し、前記絶縁基板の下面に前記スルーホールを介して各第１のコイルと電気的に接続される複数の第２のコイルを形成する工程、
第１の方向に配列された複数の前記第１のコイルの夫々に電気的に接続される第１の取出電極層を、前記第１の方向と直交する第２の方向の片側に、前記絶縁基板の上面から下面にかけて形成し、前記第１の方向に配列された複数の前記第２のコイルの夫々に電気的に接続される第２の取出電極層を、前記第１の取出電極層の反対側に、前記絶縁基板の上面から下面にかけて形成する工程、
長尺状の第１の磁性部材の長手方向を前記第１の方向に向け、前記第１のコイル側に前記第１の磁性部材を少なくとも前記第１の取出電極層及び前記第２の取出電極層の一方から離れた状態として貼着する工程、
長尺状の第２の磁性部材の長手方向を前記第１の方向に向け、前記第１の磁性部材と前記第２の磁性部材の長手方向を揃え、磁化容易軸を一致させながら、前記第２のコイル側に前記第２の磁性部材を少なくとも前記第１の取出電極層及び前記第２の取出電極層の一方から離れた状態として貼着する工程、
各磁気素子ごとに前記絶縁基板を個片化する工程、を有し、
前記第１のコイル及び前記第２のコイルは、上面に第１の箔体が形成され、下面に第２の箔体が形成された前記絶縁基板をめっき層で覆い、フォトリソグラフィ技術を用いて、前記めっき層とともに前記第１の箔体及び前記第２の箔体の不要部分を除去して形成したものであり、前記第１の取出電極層及び前記第２の取出電極層は、前記第１のコイル及び前記第２のコイルの形成時に前記絶縁基板の前記第２の方向の両端に残された前記めっき層を、さらなるめっき層で覆って形成したものであり、
前記絶縁基板の上面に設けられた前記第１の取出電極層及び前記第２の取出電極層の各上面部の厚さ、及び前記絶縁基板の下面に設けられた前記第１の取出電極層及び前記第２の取出電極層の各下面部の厚さは、前記第１のコイル及び前記第２のコイルの厚さより大きく、前記第１の取出電極層及び前記第２の取出電極層の各上面部と前記第１のコイルとの間、及び前記第１の取出電極層及び前記第２の取出電極層の各下面部と前記第２のコイルとの間に段差が形成されており、前記第１の磁性部材及び前記第２の磁性部材の表面が夫々、前記第１の取出電極層及び前記第２の取出電極層の各上面部の表面又は各下面部の表面と略同一面をなすか、あるいは、前記第１の取出電極層及び前記第２の取出電極層の各上面部の表面又は各下面部の表面よりも前記絶縁基板に近い位置に存在することを特徴とするものである。

これにより、インダクタンス及びＱ値に優れた磁気素子を一度に複数個、安定して形成することができる。

また本発明では、前記第１の磁性部材及び前記第２の磁性部材が、前記絶縁基板の前記第１の方向の両端で、前記第１の取出電極層及び前記第２の取出電極層の少なくとも一方から離れているか否かを確認することが好ましい。これにより確認作業時間を短縮できる。

また本発明では、前記絶縁基板の各磁気素子となる領域の前記第２の方向の両側に夫々、前記第１の方向に延出する貫通孔を形成し、前記第１の取出電極層及び前記第２の取出電極層を夫々、各貫通孔を介して前記絶縁基板の上面から下面にかけて形成することが、簡単に取出電極層を形成できて好適である。

また、前記第１の磁性部材及び前記第２の磁性部材は可撓性の絶縁シート上に磁性膜が形成された第１の磁性シート及び第２の磁性シートであり、接着部材を前記第１のコイル表面に塗布あるいは貼着した後、前記第１の磁性シートを貼着し、前記接着部材を前記第２のコイル表面に塗布あるいは貼着した後、前記第２の磁性シートを貼着することが好ましい。

また、前記第１の磁性部材及び前記第２の磁性部材は可撓性の絶縁シート上に磁性膜が形成された第１の磁性シート及び第２の磁性シートであり、前記絶縁シートには前記磁性膜が形成された面とは反対の面に粘着部材からなる粘着層が設けられており、前記第１の磁性シート及び前記第２の磁性シートを、前記粘着層を介して前記第１のコイル及び前記第２のコイルの表面に貼着するものであっても良い。

上記において、前記第１のコイル及び前記第２のコイルのめっき層の形成と同時に、前記スルーホールにめっきによる導通層を形成することが好ましい。

また本発明では、前記第１の磁性シート、前記第２の磁性シート及び前記絶縁基板を一緒に切断し、これにより各磁気素子の側面に前記第１の磁性シート、前記第２の磁性シート及び前記絶縁基板の各側面が同一面にて現れる構成にできる。

あるいは、本発明における磁気素子の製造方法は、
複数の磁気素子に切断可能な絶縁基板を用意し、前記絶縁基板に形成された複数のスルーホールに対応する複数の第１のコイルを前記絶縁基板の上面に形成し、前記絶縁基板の下面に前記スルーホールを介して各第１のコイルと電気的に接続される複数の第２のコイルを形成する工程、
第１の方向に配列された複数の前記第１のコイルの夫々に電気的に接続される第１の取出電極層を、前記第１の方向と直交する第２の方向の片側に、前記絶縁基板の上面から下面にかけて形成し、前記第１の方向に配列された複数の前記第２のコイルの夫々に電気的に接続される第２の取出電極層を、前記第１の取出電極層の反対側に、前記絶縁基板の上面から下面にかけて形成する工程、
長尺状の第１の磁性部材の長手方向を前記第１の方向に向け、前記第１のコイル側に前記第１の磁性部材を少なくとも前記第１の取出電極層及び前記第２の取出電極層の一方から離れた状態として貼着する工程、
長尺状の第２の磁性部材の長手方向を前記第１の方向に向け、前記第２のコイル側に前記第２の磁性部材を少なくとも前記第１の取出電極層及び前記第２の取出電極層の一方から離れた状態として貼着する工程、
各磁気素子ごとに前記絶縁基板を個片化する工程、を有し、
前記第１のコイル及び前記第２のコイルは、上面に第１の箔体が形成され、下面に第２の箔体が形成された前記絶縁基板をめっき層で覆い、フォトリソグラフィ技術を用いて、前記めっき層とともに前記第１の箔体及び前記第２の箔体の不要部分を除去して形成したものであり、前記第１の取出電極層及び前記第２の取出電極層は、前記第１のコイル及び前記第２のコイルの形成時に前記絶縁基板の前記第２の方向の両端に残された前記めっき層を、さらなるめっき層で覆って形成したものであり、
前記絶縁基板の上面に設けられた前記第１の取出電極層及び前記第２の取出電極層の各上面部の厚さ、及び前記絶縁基板の下面に設けられた前記第１の取出電極層及び前記第２の取出電極層の各下面部の厚さは、前記第１のコイル及び前記第２のコイルの厚さより大きく、前記第１の取出電極層及び前記第２の取出電極層の各上面部と前記第１のコイルとの間、及び前記第１の取出電極層及び前記第２の取出電極層の各下面部と前記第２のコイルとの間に段差が形成されており、前記第１の磁性部材及び前記第２の磁性部材の表面が夫々、前記第１の取出電極層及び前記第２の取出電極層の各上面部の表面又は各下面部の表面と略同一面をなすか、あるいは、前記第１の取出電極層及び前記第２の取出電極層の各上面部の表面又は各下面部の表面よりも前記絶縁基板に近い位置に存在することを特徴とするものである。

本発明の磁気素子の製造方法によれば、インダクタンス及びＱ値に優れた磁気素子を一度に複数個、安定して形成することができる。

図１（ａ）は、本実施形態における薄型インダクタの平面図であり、特に、絶縁基板上に設けられた第１のコイルと、取出電極層の上面部の平面図であり（磁性シートは図示せず）、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すＡ−Ａ線から切断し矢印方向から見た本実施形態における薄型インダクタの縦断面図であり、図１（ｃ）は、絶縁基板下に設けられる第２のコイル及び取出電極層の下面部の平面図である。 図２（ａ）は、本実施形態における薄型インダクタの平面図であり、特に図１（ｂ）に示すように磁性シートを貼着した状態を示し、図２（ｂ）は、別の実施形態における薄型インダクタの平面図である。 図３は、比較例の薄型インダクタの平面図である。 図４（ａ）〜図４（ｅ）は、本実施形態における薄型インダクタの製造方法を説明するための工程図（縦断面図）であり、特に磁性シートを貼着する前までの製造工程を示す。 図５は、本実施形態における薄型インダクタの製造方法を説明するための工程図（縦断面図）であり、特に図４（ｅ）以降に行われる磁性シートを貼着する工程を示す平面図である。 図６は、図５の一部を拡大して示した部分拡大平面図である。 図７（ａ）〜（ｃ）は、磁性シートの貼着工程を示す部分拡大縦断面図である。 図８は、切断工程を示す部分拡大平面図である。 図９は、別の実施形態における薄型インダクタの製造方法を説明するための工程図（平面図）である。 図１０（ａ）（ｂ）は、実験で使用した薄型インダクタの平面図である。 図１１は、別の実施形態における薄型インダクタの製造方法を説明するための部分拡大縦断面図である。 図１２は、磁性シートの配置が異なる各薄型インダクタのインダクタンス特性を示すグラフである。

図１（ａ）は、本実施形態における薄型インダクタの平面図であり、特に、絶縁基板上に設けられた第１のコイルと、取出電極層の上面部の平面図であり、絶縁基板下に設けられた第２のコイルを点線で示した図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すＡ−Ａ線から切断し矢印方向から見た本実施形態における薄型インダクタの縦断面図であり、図１（ｃ）は、絶縁基板下に設けられる第２のコイル及び取出電極層の下面部の平面図である。
なお、図１（ａ）（ｃ）では、磁性シートを図示していない。

図１（ｂ）に示すように薄型インダクタ（磁気素子）１０は、絶縁基板１１と、第１のコイル１２と、第２のコイル１３と、導通層１４と、第１の取出電極層１５と、第２の取出電極層１６と、長尺状の磁性部材となる第１の磁性シート（磁性体層）１７と第２の磁性シート３０と、を有して構成される。

絶縁基板１１の材質は特に限定しないが、後述する各コイル１２，１３の銅箔（箔体）を合わせて、ガラスエポキシ基板であることが好適である。

図１（ａ）では、絶縁基板１１の平面は、正方形や矩形状であるが、形状を限定するものでない。

図１（ａ）（ｂ）に示すように、第１のコイル１２は、絶縁基板１１の上面１１ａに形成される。また図１（ｂ）に示すように第２のコイル１３は、絶縁基板１１の下面１１ｂに形成される。

図１（ａ）に示すように、第１のコイル１２は、内側の巻き始端１２ａから外側の巻き終端１２ｂにかけて直角に折れ曲がりながら巻回された平面コイルである。

また、図１（ｃ）に示すように、第２のコイル１３は、内側の巻き始端１３ａから外側の巻き終端１３ｂにかけて直角に折れ曲がりながら巻回された平面コイルである。

図１（ｂ）に示すように絶縁基板１１の略中央には、上面１１ａから下面１１ｂにかけて貫通するスルーホール１１ｃが形成されている。図１（ｂ）に示すようにスルーホール１１ｃ内には導通層１４が設けられている。そして導通層１４と第１のコイル１２の巻き始端１２ａとが電気的に接続され、導通層１４と第２のコイル１３の巻き始端１３ａとが電気的に接続されている。

図１（ｂ）に示すように、絶縁基板１１の第１の側面（Ｘ１側面）１１ｄ側に第１の取出電極層１５が形成されている。また図１（ｂ）に示すように、絶縁基板１１の第２の側面（Ｘ２側側面）１１ｅ側に第２の取出電極層１６が形成されている。

図１（ｂ）に示すように第１の取出電極層１５は、絶縁基板１１の第１の側面１１ｄに形成された第１の側面部１５ａと、第１の側面部１５ａから絶縁基板１１の上面１１ａに延出し、第１のコイル１２の巻き終端１２ｂに接続される第１の上面部１５ｂと、第１の側面部１５ａから絶縁基板１１の下面１１ｂに延出する第１の下面部１５ｃとを有して構成される。

図１（ａ）に示すように、絶縁基板１１の上面１１ａには第１の取出電極層１５の第１の上面部１５ｂが現れている。また、図１（ｃ）に示すように、絶縁基板１１の下面１１ｂには第１の取出電極層１５の第１の下面部１５ｃが現れている。

図１（ｂ）に示すように第２の取出電極層１６は、絶縁基板１１の第２の側面１１ｅに形成された第２の側面部１６ａと、第２の側面部１６ａから絶縁基板１１の上面１１ａに延出する第２の上面部１６ｂと、第２の側面部１６ａから絶縁基板１１の下面１１ｂに延出し、第２のコイル１３の巻き終端１３ｂに接続される第２の下面部１６ｃとを有して構成される。

図１（ａ）に示すように、絶縁基板１１の上面１１ａには第２の取出電極層１６の第２の上面部１６ｂが現れている。また、図１（ｃ）に示すように、絶縁基板１１の下面１１ｂには第２の取出電極層１６の第２の下面部１６ｃが現れている。

図１（ｂ）に示すように、第１のコイル１２は、絶縁基板１１の上面１１ａに形成された第１の箔体（例えば銅箔）１８と、第１の箔体１８の表面に重ねて形成された第１のめっき層１９との積層構造で形成される。

また図１（ｂ）に示すように、第２のコイル１３は、絶縁基板１１の下面１１ｂに形成された第２の箔体（例えば銅箔）２０と、第２の銅箔２０の表面に重ねて形成された第１のめっき層１９との積層構造で形成される。

図１（ｂ）に示すように、第１の取出電極層１５の第１の上面部１５ｂは、第１のコイル１２と同様に、第１の箔体１８と、第１のめっき層１９との積層構造を有する。また図１（ｂ）、図１（ｃ）に示すように、第１の取出電極層１５の第１の下面部１５ｃは、第２のコイル１３と同様に、第２の箔体２０と、第１のめっき層１９との積層構造を有する。

図１（ｂ）に示すように、第１の取出電極層１５には外層としての第２のめっき層２３が形成される。

また図１（ｂ）に示すように、第１の取出電極層１５の第１の側面部１５ａは、第１のめっき層１９と第２のめっき層２３との積層構造で形成される。

第１の取出電極層１５の第１の側面部１５ａでは、第１のめっき層１９が、絶縁基板１１の第１の側面１１ｄに直接、形成され、前記第１のめっき層１９の表面に第２のめっき層２３が重ねて形成されている。

上記では第１の取出電極層１５の積層構造について説明したが、第２の取出電極層１６についても同様である。すなわち図１（ｂ）に示すように、第２の取出電極層１６の第２の側面部１６ａは、第１のめっき層１９と第２のめっき層２３との積層構造であり、第２の上面部１６ｂは、第１の箔体１８と、第１のめっき層１９と第２のめっき層２３との積層構造であり、第２の下面部１６ｃは、第２の箔体２０と、第１のめっき層１９と第２のめっき層２３との積層構造である。

図１（ｂ）に示すように導通層１４は、第１のめっき層１９で形成されている。
例えば、第１の箔体１８、２０は銅箔であり、第１のめっき層１９及び第２のめっき層２３は銅めっきである。

図１（ａ）（ｂ）に示すように、第１のコイル１２と第１の取出電極層１５とは、共通の第１の箔体１８及び第１のめっき層１９からなる積層構造を備えて一体化されており、また第２のコイル１３と第２の取出電極層１６とは、共通の第２の箔体２０及び第１のめっき層１９からなる積層構造を備えて一体化されている。また、導通層１４は第１のめっき層１９で形成され、第１のめっき層１９を備える第１のコイル１２及び第２のコイル１３と一体化して形成されている。

このように本実施形態では、第１のコイル１２、第２のコイル１３、第１の取出電極層１５、第２の取出電極層１６及び導通層１４が一体的に形成されている。

本実施形態では、絶縁基板１１の上下に第１のコイル１２と第２のコイル１３とが形成されている。これにより高いインダクタンスを得ることができる。またコイル１２，１３を絶縁基板１１の上下に形成したことで、各コイル１２、１３から取出電極層１５、１６を簡単な構造で引き出すことが出来る。

図１（ｂ）に示すように、第１の取出電極層１５を構成する第１の上面部１５ｂ及び第１の下面部１５ｃと、第２の取出電極層１６を構成する第２の上面部１６ｂ及び第２の下面部１６ｃは、第１のコイル１２及び第２のコイル１３よりも厚く形成されている。

このため、第１の取出電極層１５及び第２の取出電極層１６の各上面部１５ｂ，１６ｂ及び各下面部１５ｃ，１６ｃと、第１のコイル１２及び第２のコイル１３との間に段差を形成できる。そして、図１（ｂ）に示すように、第１のコイル１２の上面には絶縁層（接着部材）３１を介して第１の磁性シート１７が配置されている。また、図１（ｂ）に示すように、第２のコイル１３の下面には絶縁層（接着部材）３２を介して第２の磁性シート３０が配置されている。このとき、本実施形態では、図１（ｂ）に示すように、第１の磁性シート１７、第１の上面部１５ｂ及び第２の上面部１６ｂの各表面が略同一面となるように、第１の磁性シート１７を配置できる。また、第２の磁性シート３０、第１の下面部１５ｃ及び第２の下面部１６ｃの各表面が略同一面となるように、第２の磁性シート３０を配置できる。

あるいは、本実施形態では、第１の上面部１５ｂ及び第２の上面部１６ｂの各表面を第１の磁性体層１７の表面よりも絶縁基板１１から離れる方向（上方）に突出させる形態とすることもできる。また、第１の下面部１５ｃ及び第２の下面部１６ｃの各表面を第２の磁性シート３０の表面よりも絶縁基板１１から離れる方向（下方）に突出させる形態とすることもできる。

以上のように、各上面部、各下面部及び各磁性体層を略同一面で形成するか、あるいは各上面部、各下面部の各表面を各磁性体層の各表面よりも外方に突出させることで、薄型インダクタ１０を実装基板２５にはんだ等で実装する際、実装不良等が発生しにくくなる。

本実施形態の薄型インダクタ１０では、磁性シート１７，３０を用いている。これによりＱ値の向上を図ることができ、また磁性シート１７，３０を磁気シールドとして用いることができる。磁性シート１７，３０の構成は特に限定されるものでないが、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド系等の可撓性の絶縁シート表面にＦｅＡｌＮやＦｅＮの磁性層が形成された構成、絶縁シートの表面に、ＦｅＡｌＮやＦｅＮの磁性層とＳｉＯ₂等の絶縁層とが交互に所定数、積層された構成が良好な貼着性を確保でき好適である。あるいは既存のフェライトシートやフェライト板、磁性合金薄帯、磁性合金粉末を樹脂バインダ等と混合して板状に成形した磁性板等を用いることも可能である。また、本実施形態においては、磁性シート１７，３０の絶縁シートは磁性層が形成された側の反対の面に予め粘着層及びセパレータを付与したものとしても良く、この場合は、磁性シート１７，３０を第１のコイル１２及び第２のコイル１３に貼着する際にセパレータを剥がして貼着すれば良い。

各コイル１２，１３と各磁性シート１７，３０間を接合する接着部材３１，３２には、例えば、エポキシ系低温硬化剤、アクリル系低温硬化剤を用いることができる。あるいは接着部材３１，３２には両面テープを用いることができる。

各コイル１２，１３と各磁性シート１７，３０間には絶縁性の接着部材３１，３２が介在するため、磁性シート１７，３０の磁性層をコイル１２，１３側に向けて接合することもできるし、磁性シート１７，３０の磁性層を外側に向けて接合することも可能である。

また、本実施形態においては、さらに、絶縁層となる接着部材３１、３２を磁性粉末とバインダ樹脂との複合材料とし、各コイル１２，１３とともに圧粉成形しても良い。この場合は、更なるインダクタンスの向上を図ることが期待できる。

図２（ａ）には、本実施形態における薄型インダクタ１０の上面側に貼着される第１の磁性シート１７を図示した。

図２（ａ）に示すように、薄型インダクタ１０のＸ１−Ｘ２方向（第２の方向）にて対向した取出電極層１５，１６間の長さ寸法はＬ１であり、薄型インダクタ１０のＹ１−Ｙ２方向（第１の方向）における取出電極層１５，１６の幅寸法はＷである。一方、第１の磁性シート１７のＸ１−Ｘ２方向の長さ寸法はＬ２であり、Ｌ１＞Ｌ２の関係となっている。また第１の磁性シート１７のＹ１−Ｙ２方向の幅寸法はＷであり、取出電極層１５，１６の幅寸法と一致している。

図２（ａ）に示すように、第１の磁性シート１７のＸ１側側面１７ａは、第１の取出電極層１５から離れており、第１の磁性シート１７のＸ２側側面１７ｂは第２の取出電極層１６から離れている。なお第２の磁性シート３０においても同様の構成となっている。図２（ａ）では、第１の磁性シート１７の中心Ｏ１と、取出電極層１５，１６間の中心Ｏ２とが一致している。

一方、図３に示す磁気素子では、磁性シート４０がＸ1−Ｘ２方向及びＹ１−Ｙ２方向に対して斜めに傾いて、磁性シート４０と各取出電極層１５，１６とが電気的に接触し、磁性シート４０を介して取出電極層１５，１６間が短絡した状態となっている。

本実施形態では、図２（ａ）に示すように磁性シート１７，３０は各取出電極層１５，１６から離れており、したがって短絡不良が生じず、優れたインダクタンス及びＱ値を得ることができる。

図２（ｂ）に示すように、第１の磁性シート１７の側端面１７ａ，１７ｂの一方が、一方の取出電極層１５，１６に接触していてもよい。第２の磁性シート３０についても同様である。図２（ｂ）では、第１の磁性シート１７は、そのＸ２側側端面１７ｂが第２の取出電極層１６と電気的に接触しているが、第１の取出電極層１５とは電気的に接触していない。したがって取出電極層１５，１６間の短絡不良は生じない。

また図２（ｂ）の点線で示すように、第１の磁性シート１７のＸ１側側端面１７ａ及びＸ２側側端面１７ｂはともにＸ１−Ｘ２方向及びＹ１−Ｙ２方向から斜めに傾いていてもよい。ただし、傾き角度θは小さいことが好ましく、４５度以下とすることが好適であり、２０度以下とすることがより好ましい。また第２の磁性シート３０についても第１の磁性シート１７と同方向に傾いていることが好ましい。第２の磁性シート３０が第１の磁性シート１７に対して逆方向に傾いているとインダクタンス特性が悪化することが後述の実験により確認された。

本実施形態では第１の磁性シート１７及び第２の磁性シート３０の磁化容易軸方向が同方向であることが好ましい。後述する製造方法で説明するように、長尺状の第１の磁性シート１７の長手方向及び第２の磁性シート３０の長手方向を一致させることで、第１の磁性シート１７及び第２の磁性シート３０の磁化容易軸方向を一致させることができる。

また本実施形態では、図２（ａ）（ｂ）に示すように、第１の磁性シート１７のＹ１側側面１７ｃ及びＹ２側側面１７ｄは、夫々、絶縁基板１１のＹ１側側面１１ｆ及びＹ２側側面１１ｇと同一面となっている。

次に本実施形態における薄型インダクタ（磁気素子）の製造方法について説明する。まず図４を用いて、磁性シートの貼着工程前まで説明する。なお図４では、図１と同じ層については同じ符号を付している。

図４（ａ）では、上面１１ａに第１の箔体１８が形成され、下面１１ｂに第２の箔体２０が形成された絶縁基板１１を用意する。この絶縁基板１１から図１に示す薄型インダクタ１０を複数個得ることが可能である。例えば、絶縁基板１１は上下面に銅箔を備えたガラスエポキシ基板であることが好適である。

図４（ｂ）の工程では、絶縁基板１１を複数の薄型インダクタの領域に区分けしたときの各領域のＸ１−Ｘ２方向（第２の方向）の両側に夫々、Ｙ１−Ｙ２方向（第１の方向）に延出する貫通孔５２を形成する。各貫通孔５２を絶縁基板１１の上面１１ａから下面１１ｂにかけて形成する。

また図４（ｂ）に示すように、各薄型インダクタとなる領域の略中央位置に、絶縁基板１１の上面１１ａから下面１１ｂにかけて貫通するスルーホール５３を形成する。スルーホール５３は例えば円柱状や角柱状である。図４（ｂ）に示すように、貫通孔５２の幅寸法Ｔ３は、スルーホール５３の幅寸法Ｔ５よりも大きく形成される。具体的には幅寸法Ｔ３は２００μｍ以上とされる。

貫通孔５２及びスルーホール５３の形成はフォトリソグラフィ技術を用いることができる。あるいはフォトリソグラフィ技術のみならず、ドリルやレーザー加工等の機械加工で穴を安価に形成することもできる。

次に図４（ｃ）の工程では、第１の箔体１８及び第２の箔体２０に重ねて無電解めっき法もしくは電解めっき法により第１のめっき層１９を形成する。このとき、スルーホール５３内に第１のめっき層１９による導通層１４を形成するとともに、第１の箔体１８の表面から貫通孔５２内の側壁面５２ａ，５２ｂ、及び第２の箔体２０の表面にかけて前記第１のめっき層１９を形成する。第１のめっき層１９を例えばＣｕによる無電解めっきもしくは電解めっき法で形成する。第１のめっき層１９の膜厚を、例えば３５μｍ程度とする。

続いて図４（ｄ）の工程では、フォトリソグラフィ技術を用いて、薄型インダクタとなる各領域の上面側に、第１の箔体１８及び第１のめっき層１９からなる第１のコイル１２を形成し、さらに、薄型インダクタとなる各領域の下面側に、第２の箔体２０及び第１のめっき層１９からある第２のコイル１３を形成する。

例えば、第１のコイル１２及び第２のコイル１３を、図１（ａ）、図１（ｃ）に示す平面形状で形成する。

図４（ｄ）に示すように、第１のコイル１２の内側に位置する巻き始端１２ａと導通層１４とを一体化して形成し、また第２のコイル１３の内側に位置する巻き始端１３ａと導通層１４とを一体化して形成する。

また図４（ｄ）の工程では、第１のコイル１２の外側に位置する巻き終端１２ｂと接続される第１の取出電極層１５及び、第２のコイル１３の外側に位置する巻き終端１３ｂと接続される第２の取出電極層１６を形成する（図１（ａ）（ｃ）も参照）。

貫通孔５２の第１の側壁面５２ａは、薄型インダクタ１０を構成する絶縁基板１１の第１の側面１１ｄに相当する。また貫通孔５２の第２の側壁面５２ｂは、薄型インダクタ１０を構成する絶縁基板１１の第２の側面１１ｅに相当する。そして第１の取出電極層１５は、第１の側壁面５２ａに直接形成した無電解めっきもしくは電解めっきによる第１のめっき層１９を有する第１の側面部１５ａと、第１の側面部１５ａから絶縁基板１１の上面に延出する第１の上面部１５ｂと、第１の側面部１５ａから絶縁基板１１の下面に延出する第１の下面部１５ｃとを有して構成される。また第２の取出電極層１６は、第２の側壁面５２ｂに直接形成した無電解めっきもしくは電解めっきによる第１のめっき層１９を有する第２の側面部１６ａと、第２の側面部１６ａから絶縁基板１１の上面に延出する第２の上面部１６ｂと、第２の側面部１６ａから絶縁基板１１の下面に延出する第２の下面部１６ｃとを有して構成される。

図４（ｄ）及び図１（ａ）に示すように、第１のコイル１２及び第１の取出電極層１５は、同じ第１の箔体１８と第１のめっき層１９との積層構造で形成されており、第１のコイル１２の巻き終端１２ｂから第１の取出電極層１５の第１の上面部１５ｂにかけて一体化して形成されている。また図４（ｄ）及び図１（ｃ）に示すように、第２のコイル１３及び第２の取出電極層１６は、同じ第２の箔体２０と第１のめっき層１９との積層構造で形成されており、第２のコイル１３の巻き終端１３ｂから第２の取出電極層１６の第２の下面部１６ｃにかけて一体化して形成されている。

次に図４（ｅ）の工程では、第１の取出電極層１５及び第２の取出電極層１６の第１のめっき層１９の表面に電解めっき法により第２のめっき層２３を形成する。第２のめっき層２３を第１のめっき層１９と同じあるいは同質の材質で形成することが好ましい。例えば第２のめっき層２３をＣｕで形成する。また第２のめっき層２３の膜厚を例えば、６５〜７５μｍ程度とする。

第１の取出電極層１５及び第２の取出電極層１６にのみ第２のめっき層２３を形成するには、第１の取出電極層１５及び第２の取出電極層１６以外の領域にレジスト層を設けて、第２のめっき層２３がめっきされないようにすればよい。

これにより、第１の取出電極層１５及び第２の取出電極層１６の各上面部１５ｂ，１６ｂ及び各下面部１５ｃ，１６ｃの膜厚を、第１のコイル１２及び第２のコイル１３よりも厚く形成できる。

このとき、第１の取出電極層１５及び第２の取出電極層１６の各側面部１５ａ，１６ａは第１のめっき層１９と第２のめっき層２３との積層構造で形成される。このとき、図５（ｅ）に示すように、貫通孔５２内で隣り合う第１の取出電極層１５と第２の取出電極層１６とは当接せず、空間が開いている。

また第１のめっき層１９と第２のめっき層２３とは同じあるいは同質の材質で形成され、第１のめっき層１９と第２のめっき層２３とは一体化している。

さらに第１の取出電極層１５及び第２の取出電極層１６の最表面にＮｉ／Ａｕ層（Ｎｉが下地側）、Ｎｉ／Ｓｎ層、Ｎｉ／はんだ層、Ｎｉ／Ａｇ層、Ｓｎ／Ａｇ層、Ｓｎ／Ｃｕ層、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ層、Ｓｎ／Ｚｎ層等からなる、はんだランド（図示せず）を形成してもよい。

続いて磁性シート１７，３０の貼着工程に移行する。図５は、複数の薄型インダクタ１０の第１のコイル１２側（図１（ａ）参照）に長尺状の第１の磁性シート１７を貼着する工程を指す。

図５は絶縁基板１１の一部を示したものであり、絶縁基板１１には製造工程中の多数の薄型インダクタ１０がＸ１−Ｘ２方向及びＹ１−Ｙ２方向にマトリクス状に配列されている。このうちＹ１−Ｙ２方向（第１の方向）に配列された複数の薄型インダクタ１０のＸ１−Ｘ２方向（第２の方向）の両側にはＹ１−Ｙ２方向に延出する取出電極層１５，１６が図４工程を用いて形成され、取出電極層１５，１６間に、Ｙ１−Ｙ２方向に配列された各薄型インダクタ１０の第１のコイルが露出した状態となっている。

そして図５に示すように、長尺状の第１の磁性シート１７の長手方向をＹ１−Ｙ２方向（第１の方向）に向け、Ｙ１−Ｙ２方向に配列された各薄型インダクタ１０の取出電極層１５，１６間に前記第１の磁性シート１７を貼着する。

図６は、図５の一部を拡大して示した部分拡大平面図である。図６では図５のうち、製造工程中の複数の薄型インダクタ１０がＹ１−Ｙ２方向（第１の方向）に配列された、ある一つのバー状態の素子群６２に注目している。なお図６では、第１のコイル１２を簡易的に示した。図６では、各薄型インダクタ１０の取出電極層１５，１６間に第１の磁性シート１７を位置決めした状態を示しているが、まずその前に、図７（ａ）に示すように、素子群６２をガイド部材６０にセットし、素子群６２の各薄型インダクタ１０の上面に接着部材３１を塗布する。図７（ａ）では、Ｙ１−Ｙ２方向に延出するバー状の素子群６２を図示したが、磁性シート１７を貼着する前に、絶縁基板１１から素子群６２を切り出してもよいし、あるいはマトリクス状に製造工程中の多数の磁気素子が配列された図５に示すウェハ状態の絶縁基板をガイド部材６０によりセットすることもできる。

続いて図６に示すように、第１の磁性シート１７を各薄型インダクタ１０の取出電極層１５，１６間に位置決めする。図６では、第１の磁性シート１７のＸ１側側端面１７ａ及びＸ２側側端面１７ｂの双方を各取出電極層１５，１６から離して位置決めしている。このとき、最もＹ１側に位置する薄型インダクタ１０（図６において、符号１０Ａを付した）の各取出電極層１５，１６から第１の磁性シート１７のＸ１側側端面１７ａ及びＸ２側側端面１７ｂが離れているか否かを確認し、最もＹ２側に位置する薄型インダクタ１０（図６において、符号１０Ｂを付した）の各取出電極層１５，１６から第１の磁性シート１７のＸ１側側端面１７ａ及びＸ２側側端面１７ｂが離れているか否かを確認する。Ｙ１−Ｙ２方向に走査して、第１の磁性シート１７のＸ１側側端面１７ａ及びＸ２側側端面１７ｂが全ての各薄型インダクタ１０の各取出電極層１５，１６から離れているか否かを確認してもよいが、確認作業に相当な時間がかかるため、少なくとも両端について確認を行う。磁性シート１７及び取出電極層１５，１６がＹ１−Ｙ２方向に沿って帯状に形成されているため、両端だけ磁性シート１７が取出電極層１５，１６から離れていることを確認すれば、真ん中については、磁性シート１７が取出電極層１５，１６から離れていると推測でき、少なくとも、磁性シート１７が取出電極層１５，１６の双方に接触した状態を避けることができる。このように両端だけ磁性シート１７が取出電極層１５，１６から離れているか否かを確認することで、生産性を高めることができる。

図６のように、第１の磁性シート１７を位置決めした後、図７（ｂ）に示すように治具６５を用いて加圧する。例えば接着部材３１は熱硬化性であり、加圧及び加熱を行うことで接着部材３１を熱硬化させる。このとき、治具６５から取出電極層１５，１６に直接、圧力が加わらないようにする。

薄型インダクタ１０の第２のコイル１３（図１（ｃ）参照）を覆う第２の磁性シート３０についても図７（ａ）、図６と同様に接着部材３２の塗布及び長尺状の第２の磁性シート３０の位置決めを行った後、図７（ｃ）に示すように治具６５を用いて加圧、加熱処理を行う。

そして図８に示すように各薄型インダクタ１０ごとに絶縁基板を切断する。図８の符号Ｄが切断箇所である。このとき絶縁基板１１の切断面（例えば、図８の符号１０Ｃを付した磁気素子のＹ１側側面１１ｆ，１１ｇ）と、第１の磁性シート１７の切断面（例えば、図８の符号１０Ｃを付した磁気素子のＹ１側側面１７ｆ，１７ｇ）とは同一面で現れる。第２の磁性シート３０についても同様である。

本実施形態の薄型インダクタ１０の製造方法によれば、磁性シート１７，３０を介して取出電極層１５，１６間が短絡する不具合を抑制でき、優れたインダクタンス及びＱ値を有する薄型インダクタ１０を、安定して一度に複数個、製造することが可能である。

ところで図６に示す第１の磁性シート１７の位置合わせでは、第１の磁性シート１７のＸ１側側端面１７ａ及びＸ２側側端面１７ｂの双方が取出電極層１５，１６に電気的に接触しないように位置決めしていた。

これに対して図９では、例えば長尺状の第１の磁性シート１７のＸ１側側端面１７ａは第１の取出電極層１５に電気的に接触していないが、Ｘ２側側端面１７ｂは第２の取出電極層１６と電気的に接触している。しかしながら第１の磁性シート１７の両側端面１７ａ，１７ｂが各取出電極層１５，１６に電気的に接触した状態ではないので、各取出電極層１５，１６間が短絡しない。よって図９のように、第１の磁性シート１７のＸ２側側端面１７ｂが第２の取出電極層１６に電気的に接触していてもよい。

図９では、第１の磁性シート１７がＹ１−Ｙ２方向の両端で、共にＸ１−Ｘ２方向における同じ側の側端面１７ａ，１７ｂが取出電極層１５，１６から離れているか否かを確認する。例えば、Ｙ１側では、第１の磁性シート１７のＸ１側側端面１７ａが第１の取出電極層１５から離れているが、Ｙ２側では、第１の磁性シート１７のＸ２側側端面１７ｂが第２の取出電極層１６から離れている状態では、第１の磁性シート１７が斜めに傾いていることになる。このとき多少、斜めに傾いていても問題はないが、傾き角度が大きくなると、短絡が生じる可能性が高まるため、第１の磁性シート１７の同じ側が取出電極層１５，１６と接触していないことを確認することが好適である。第２の磁性シート３０についても同様である。

また例えば、第１の磁性シート１７の一方の側面が取出電極層１５、１６から離れているのを確認するだけでは、他方の側面が取出電極層上に乗り上げている可能性もあり、不良品となる。したがって、図６のように、第１の磁性シート１７のＸ１側側端面１７ａ及びＸ２側側端面１７ｂの双方が各取出電極層１５，１６から離れるように第１の磁性シート１７を位置決めすることが好適である。第２の磁性シート３０についても同様である。

また、図６，図９の位置決め工程では、長尺状の第１の磁性シート１７の長手方向と、長尺状の第２の磁性シート３０の長手方向とが同方向となるように調整することが好ましい。図６，図９では、第１の磁性シート１７の長手方向はＹ１−Ｙ２方向に平行であり、第２の磁性シート３０の長手方向もＹ１−Ｙ２方向に平行に向けられる。また、第１の磁性シート１７の長手方向がＹ１−Ｙ２方向から多少傾いていてもよいが、その場合には、第２の磁性シート３０の傾き方向及び角度を第１の磁性シート１７と同様にして、長手方向を揃えることが好適である。

第１の磁性シート１７の長手方向と第２の磁性シート３０の長手方向とが異なる方向であると、図２に示す製品化された薄型インダクタ１０では、第１の磁性シート１７の磁化容易軸方向と、第２の磁性シート３０の磁化容易軸方向とが一致せず、インダクタンス特性に悪影響を与えることが後述の実験によりわかった。したがって図６，図９の位置決め工程では、長尺状の第１の磁性シート１７の長手方向と、長尺状の第２の磁性シート３０の長手方向とを一致させる。

本実施形態では、図４、図５に示すように絶縁基板１１の各薄型インダクタ１０となる領域のＸ１−Ｘ２方向の両側に夫々、Ｙ１−Ｙ２方向に延出する貫通孔５２を形成し、第１の取出電極層１５及び第２の取出電極層１６を夫々、各貫通孔５２を介して絶縁基板１１の上面から下面にかけて形成している。これにより複数の薄型インダクタ１０に対して同時に各取出電極層１５，１６を形成できる。

また本実施形態では、図６や図９に示したように第１の磁性シート１７及び第２の磁性シート３０（図７（ｃ））が第１の取出電極層１５及び第２の取出電極層１６の少なくともいずれか一方から離れているのを、Ｙ１−Ｙ２方向の両端にて確認することで、確認作業時間を短縮でき好ましい。

また本実施形態では、第１の磁性シート１７及び第２の磁性シート３０は可撓性の絶縁シート上に磁性膜が形成された構成であり、接着部材３１を第１のコイル１２表面に塗布した後、第１の磁性シート１７を貼着し、接着部材３２を第２のコイル１３表面に塗布した後、第２の磁性シート３０を貼着することが好ましい。このように可撓性の磁性シート１７，３０を用いることで簡単且つ適切に磁性シートの貼着を行うことができる。なお、本実施形態では、接着部材３１，３２を粘着性の無い絶縁層とし、両面テープ等を介して磁性シート１７，３０を貼り付けても良い。

あるいは図１０で示すように、第１の磁性シート１７を構成する絶縁シート３３を、絶縁シート３３の磁性層が形成される反対の面に粘着層３４及びセパレータ３５を設けたものとし、絶縁層３６に磁性シート１７を貼り付ける際にこのセパレータを剥がして貼着するようにしても良い。図１０では、第１の磁性シート１７について説明したが、第２の磁性シート３０についても同じである。

また本実施形態では、図４に示すように、スルーホール５３にめっきによる導通層１４を形成し、導通層１４に連続する第１のコイル１２及び第２のコイル１３層をめっき形成している。これにより、各コイル１２、１３と導通層１４とを一体化でき、コイル１２，１３と導通層１４間の接触抵抗を低減できる。

また本実施形態では、第１のコイル１２から連続して第１の取出電極層１５をめっき形成し、第２のコイル１３から連続して第２の取出電極層１６をめっき形成する。これにより、コイル１２，１３と取出電極層１５，１６間の接触抵抗を低減できる。

また本実施形態では、上面に第１の箔体１８が形成され、下面に第２の箔体２０が形成された絶縁基板１１を用意し、フォトリソグラフィ技術を用いて、めっき層と第１の箔体を有してなる第１のコイル１２を形成し、めっき層と第２の箔体からなる前記第２のコイル１３を形成する。これにより、コイル抵抗が低く、所定形状を備えるコイル１２，１３を適切に形成することができる。

実験では、磁性シートの構成が異なる複数の磁気素子を用いてインダクタンスＬｓ及びＱ値を測定した。

実験では、図２（ａ）に示す磁気素子−１（磁性シートの中心Ｏ１と、取出電極層１５，１６間の中心Ｏ２とが一致している）、図２（ａ）に示す磁気素子−１の磁性シートをＸ方向に０．２ｍｍずらした磁気素子−２（短絡なし）、図１１（ａ）に示すように、第１の磁性シート１７のＹ方向からの傾き角度θを２０度とし、第２の磁性シート３０についても第１の磁性シート１７と同方向に２０度傾けた磁気素子−３（短絡なし）、図１１（ｂ）に示すように、第１の磁性シート１７の傾き角度θ１をＹ方向から２０度とし、第２の磁性シート３０の傾き角度θ２をＹ方向から−２０度（第１の磁性シート１７に対して逆方向に傾けた）とした磁気素子−４（短絡なし）、第１の磁性シート１７及び第２の磁性シート３０の傾き角度θを同方向に４５度とした磁気素子−５（短絡なし）、第１の磁性シート１７の傾き角度θ１を４５度とし、第２の磁性シート３０の傾き角度θ２を−４５度（第１の磁性シート１７に対して逆方向に傾けた）とした磁気素子−６（短絡なし）、磁性シートを介して各取出電極層間を短絡させた磁気素子−７を用意した。

インダクタンスＬｓの測定には、Ａｇｉｌｅｎｔ Ｅ４９９１Ａ ＲＦインピーダンス・マテリアル・アナライザーを用い、周波数１ＭＨｚ〜1ＧＨｚ、測定信号電流１ｍＡとして測定した。また、直流抵抗Ｒｄｃの測定には、Ａｇｉｌｅｎｔ ＤＭＭ ３４４０１Ａを用い、ケルビンプローブ４端子法により測定した。

また各磁気素子において、磁気素子−１〜６はポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）／ＦｅＡｌＮ（１）／ＳｉＯ₂（０．１）／ＦｅＡｌＮ（１）／ＳｉＯ₂（０．１）の積層構造を有する磁性シートを用い、磁気素子−７は表面のＳｉＯ₂膜を無くし、（ＰＥＮ）／ＦｅＡｌＮ（１）／ＳｉＯ₂（０．１）／ＦｅＡｌＮ（１）の積層構造を有する磁性シートを用いた。括弧書きの数値は膜厚を示しており、単位はμｍである。また磁性シートの接着は行わず、絶縁被膜を付けた第１のコイル１２と第２のコイル１３に密着させ、重ね合わせた簡易接着方式を用い、熱処理は行っていない。

またインダクタンスＬｓとＲｓ（薄型インダクタの等価回路におけるインピーダンスの抵抗成分）の周波数特性からＱ＝ωＬｓ／Ｒｓ（ω＝２πｆ）よりＱ値及びＱ値の周波数特性を算出した。なお以下の表１に示すＱ値は各試料における最大値であり、Ｑ値が最大値となる周波数をｆとした。また周波数ｆ時におけるインダクタンスＬｓ ａｔ Ｑも測定した。さらにＬｓ ａｔ １ＭＨｚは１ＭＨｚの時のインダクタンスＬｓを示す。その実験結果を表１に示す。

図１２は、表１に示す各磁気素子のインダクタンスＬｓ ａｔ １ＭＨｚと、インダクタンスＬｓ ａｔ Ｑを示すグラフである。

表１、図１２に示すように磁気素子−１、磁気素子−２、磁気素子−３、磁気素子−４、磁気素子−５はいずれも優れたインダクタンス特性を備えていることがわかった。

また図１２に示すように、磁気素子−６及び磁気素子−７のインダクタンス特性は非常に悪くなっていることがわかった。磁気素子−７については短絡により磁性膜５からコイルへの渦電流の逆流等が生じていることが一因であると思われる。また磁気素子−７では、最大のＱ値を得られる周波数が他の磁気素子に対して大幅にずれることがわかった。

磁気素子−５と磁気素子−６については、各取出電極層間が短絡していないが、４５度の傾き角度を有することでコイルが適切に磁性シートで覆われた状態になっていないと考えられる。また、磁気素子−６では、表裏の磁性シートを互いに逆方向に４５度傾けているため、第１の磁性シートの磁化容易軸方向と第２の磁性シートの磁化容易軸方向とが一致していない。このため、第１の磁性シートと第２の磁性シートの各磁化容易軸間で生じる静磁結合は、互いの磁気異方性の分散性を高めてしまい、磁気素子−６は磁気素子−５に比べて著しくインダクタンスが低くなったものと思われる。

表裏の磁性シートを互いに逆方向に２０度傾けた磁気素子−４もややインダクタンスが低くなるものの、互いに逆方向に４５度傾けた磁気素子−６よりは高いインダクタンスを得ることができた。

なお、仮に本実施形態において、第１の磁性シートと第２の磁性シートとが互いに逆方向に斜めに傾いたとしても、図１１（ｂ）のような形態にはならず、各磁性シートのＹ１側側端面及びＹ２側側端面は切断面である、絶縁基板のＹ１側側端面及びＹ２側側端面と同一面となるように形成される。ただし、第１の磁性シート及び第２の磁性シートが同方向に傾く磁気素子−３，磁気素子−５は、第１の磁性シート及び第２の磁性シートが逆方向に傾く磁気素子−４，磁気素子−６よりも優れたインダクタンス特性が得られることから、本実施形態においても、図６における磁性シートの位置合わせの際、長尺状の第１の磁性シートと第２の磁性シートの傾き方向が同方向であるか否かを確認することが好ましい。

１０ 薄型インダクタ
１１ 絶縁基板
１１ｃ、５３ スルーホール
１２ 第１のコイル
１３ 第２のコイル
１４ 導通層
１５ 第１の取出電極層
１５ａ 第１の側面部
１６ 第２の取出電極層
１７ 第１の磁性シート
１９、２３ めっき層
３０ 第２の磁性シート
３１、３２ 接着部材
５３ 貫通孔
６２ 素子群

Claims (8)

1. 複数の磁気素子に切断可能な絶縁基板を用意し、前記絶縁基板に形成された複数のスルーホールに対応する複数の第１のコイルを前記絶縁基板の上面に形成し、前記絶縁基板の下面に前記スルーホールを介して各第１のコイルと電気的に接続される複数の第２のコイルを形成する工程、
   第１の方向に配列された複数の前記第１のコイルの夫々に電気的に接続される第１の取出電極層を、前記第１の方向と直交する第２の方向の片側に、前記絶縁基板の上面から下面にかけて形成し、前記第１の方向に配列された複数の前記第２のコイルの夫々に電気的に接続される第２の取出電極層を、前記第１の取出電極層の反対側に、前記絶縁基板の上面から下面にかけて形成する工程、
   長尺状の第１の磁性部材の長手方向を前記第１の方向に向け、前記第１のコイル側に前記第１の磁性部材を少なくとも前記第１の取出電極層及び前記第２の取出電極層の一方から離れた状態として貼着する工程、
   長尺状の第２の磁性部材の長手方向を前記第１の方向に向け、前記第１の磁性部材と前記第２の磁性部材の長手方向を揃え、磁化容易軸を一致させながら、前記第２のコイル側に前記第２の磁性部材を少なくとも前記第１の取出電極層及び前記第２の取出電極層の一方から離れた状態として貼着する工程、
   各磁気素子ごとに前記絶縁基板を個片化する工程、を有し、
   前記第１のコイル及び前記第２のコイルは、上面に第１の箔体が形成され、下面に第２の箔体が形成された前記絶縁基板をめっき層で覆い、フォトリソグラフィ技術を用いて、前記めっき層とともに前記第１の箔体及び前記第２の箔体の不要部分を除去して形成したものであり、前記第１の取出電極層及び前記第２の取出電極層は、前記第１のコイル及び前記第２のコイルの形成時に前記絶縁基板の前記第２の方向の両端に残された前記めっき層を、さらなるめっき層で覆って形成したものであり、
   前記絶縁基板の上面に設けられた前記第１の取出電極層及び前記第２の取出電極層の各上面部の厚さ、及び前記絶縁基板の下面に設けられた前記第１の取出電極層及び前記第２の取出電極層の各下面部の厚さは、前記第１のコイル及び前記第２のコイルの厚さより大きく、前記第１の取出電極層及び前記第２の取出電極層の各上面部と前記第１のコイルとの間、及び前記第１の取出電極層及び前記第２の取出電極層の各下面部と前記第２のコイルとの間に段差が形成されており、前記第１の磁性部材及び前記第２の磁性部材の表面が夫々、前記第１の取出電極層及び前記第２の取出電極層の各上面部の表面又は各下面部の表面と略同一面をなすか、あるいは、前記第１の取出電極層及び前記第２の取出電極層の各上面部の表面又は各下面部の表面よりも前記絶縁基板に近い位置に存在することを特徴とする磁気素子の製造方法。
2. 前記第１の磁性部材及び前記第２の磁性部材が、前記絶縁基板の前記第１の方向の両端で、前記第１の取出電極層及び前記第２の取出電極層の少なくとも一方から離れているか否かを確認する請求項１記載の磁気素子の製造方法。
3. 前記絶縁基板の各磁気素子となる領域の前記第２の方向の両側に夫々、前記第１の方向に延出する貫通孔を形成し、前記第１の取出電極層及び前記第２の取出電極層を夫々、各貫通孔を介して前記絶縁基板の上面から下面にかけて形成する請求項１又は２に記載の磁気素子の製造方法。
4. 前記第１の磁性部材及び前記第２の磁性部材は可撓性の絶縁シート上に磁性膜が形成された第１の磁性シート及び第２の磁性シートであり、接着部材を前記第１のコイル表面に塗布あるいは貼着した後、前記第１の磁性シートを貼着し、前記接着部材を前記第２のコイル表面に塗布あるいは貼着した後、前記第２の磁性シートを貼着する請求項１ないし３のいずれか１項の磁気素子の製造方法。
5. 前記第１の磁性部材及び前記第２の磁性部材は可撓性の絶縁シート上に磁性膜が形成された第１の磁性シート及び第２の磁性シートであり、前記絶縁シートには前記磁性膜が形成された面とは反対の面に粘着部材からなる粘着層が設けられており、前記第１の磁性シート及び前記第２の磁性シートを、前記粘着層を介して前記第１のコイル及び前記第２のコイルの表面に貼着する請求項１ないし３のいずれかに記載の磁気素子の製造方法。
6. 前記第１のコイル及び前記第２のコイルのめっき層の形成と同時に、前記スルーホールにめっきによる導通層を形成する請求項１ないし５のいずれかに記載の磁気素子の製造方法。
7. 前記第１の磁性部材、前記第２の磁性部材及び前記絶縁基板を一緒に切断し、これにより各磁気素子の側面に前記第１の磁性部材、前記第２の磁性部材及び前記絶縁基板の各側面が同一面にて現れる請求項１ないし６のいずれか１項に記載の磁気素子の製造方法。
8. 複数の磁気素子に切断可能な絶縁基板を用意し、前記絶縁基板に形成された複数のスルーホールに対応する複数の第１のコイルを前記絶縁基板の上面に形成し、前記絶縁基板の下面に前記スルーホールを介して各第１のコイルと電気的に接続される複数の第２のコイルを形成する工程、
   第１の方向に配列された複数の前記第１のコイルの夫々に電気的に接続される第１の取出電極層を、前記第１の方向と直交する第２の方向の片側に、前記絶縁基板の上面から下面にかけて形成し、前記第１の方向に配列された複数の前記第２のコイルの夫々に電気的に接続される第２の取出電極層を、前記第１の取出電極層の反対側に、前記絶縁基板の上面から下面にかけて形成する工程、
   長尺状の第１の磁性部材の長手方向を前記第１の方向に向け、前記第１のコイル側に前記第１の磁性部材を少なくとも前記第１の取出電極層及び前記第２の取出電極層の一方から離れた状態として貼着する工程、
   長尺状の第２の磁性部材の長手方向を前記第１の方向に向け、前記第２のコイル側に前記第２の磁性部材を少なくとも前記第１の取出電極層及び前記第２の取出電極層の一方から離れた状態として貼着する工程、
   各磁気素子ごとに前記絶縁基板を個片化する工程、を有し、
   前記第１のコイル及び前記第２のコイルは、上面に第１の箔体が形成され、下面に第２の箔体が形成された前記絶縁基板をめっき層で覆い、フォトリソグラフィ技術を用いて、前記めっき層とともに前記第１の箔体及び前記第２の箔体の不要部分を除去して形成したものであり、前記第１の取出電極層及び前記第２の取出電極層は、前記第１のコイル及び前記第２のコイルの形成時に前記絶縁基板の前記第２の方向の両端に残された前記めっき層を、さらなるめっき層で覆って形成したものであり、
   前記絶縁基板の上面に設けられた前記第１の取出電極層及び前記第２の取出電極層の各上面部の厚さ、及び前記絶縁基板の下面に設けられた前記第１の取出電極層及び前記第２の取出電極層の各下面部の厚さは、前記第１のコイル及び前記第２のコイルの厚さより大きく、前記第１の取出電極層及び前記第２の取出電極層の各上面部と前記第１のコイルとの間、及び前記第１の取出電極層及び前記第２の取出電極層の各下面部と前記第２のコイルとの間に段差が形成されており、前記第１の磁性部材及び前記第２の磁性部材の表面が夫々、前記第１の取出電極層及び前記第２の取出電極層の各上面部の表面又は各下面部の表面と略同一面をなすか、あるいは、前記第１の取出電極層及び前記第２の取出電極層の各上面部の表面又は各下面部の表面よりも前記絶縁基板に近い位置に存在することを特徴とする磁気素子の製造方法。

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