JP6023323B2 - 超伝導高周波空洞の電気化学システム及び電解研磨方法 - Google Patents
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Description
M0→Mn++ne− 式1
M0+xH2O→MOx+2xH++2xe− 式2
H2O→2H++O2+2e− 式3
界面活性剤の添加が電解研磨を促進することが見出されている。この理由の1つとしては、界面活性剤が電解質の攪拌による拡散工程に影響を与えない小さな泡の形成を促進するためである。このため、Triton X(ポリエチレングリコールp−(1,1,3,3−テトラメチルブチル)−フェニルエーテル(Rohm and Haas社製)のような従来の界面活性剤を従来の量で用いてもよい。
Claims (20)
- 可変内径を有する中空体を備えた超伝導高周波空洞内に電極を配置する工程と、
前記超伝導高周波空洞の前記中空体を垂直に向けるとともに、前記電極を前記超伝導高周波空洞内で垂直に配向させる工程と、
硫酸水溶液を含み、15cP未満の粘度を有するフッ化水素酸不含電解質溶液を前記超伝導高周波空洞に充填する工程と、
前記超伝導高周波空洞と前記電極との間に電流を通す工程とを備え、
前記電流は、複数のアノードパルスと複数のカソードパルスとからなり、
前記カソードパルスは、前記アノードパルスの少なくともいくつかの間に挿入されることを特徴とする超伝導高周波空洞を電解研磨する方法。 - 前記電解質溶液は、約4cP未満の粘度を有することを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記電解質溶液は、約200mS/cm超の導電率を有することを特徴とする請求項2に記載の方法。
- 前記電圧及び前記アノードパルスオン時間は、カソードパルスにより効果的に除去される厚さに不動態金属酸化物の形成を限定しつつ、超伝導高周波空洞を研磨するように調整されることを特徴とする請求項3に記載の方法。
- 前記カソードパルス電圧は、4V超であることを特徴とする請求項4に記載のシステム。
- 前記超伝導高周波空洞は、ニオブ及びニオブ合金、チタン及びチタン合金、ジルコニア及びジルコニア合金、ハフニウム及びハフニウム合金、タンタル及びタンタル合金、モリブデン及びモリブデン合金、タングステン及びタングステン合金、クロムコバルト合金からなる一群から選択された金属からなることを特徴とする請求項2に記載の方法。
- 前記超伝導高周波空洞は、ニオブ又はニオブ合金からなることを特徴とする請求項6に記載の方法。
- 前記電解質溶液は、電解質水溶液であることを特徴とする請求項1に記載のシステム。
- 前記電解質は、少なくとも約10%の水を含むことを特徴とする請求項8に記載の方法。
- 前記電解質は、約1重量%〜70重量%の硫酸を含むことを特徴とする請求項9に記載の方法。
- 前記電解質は、約20重量%〜40重量%の硫酸を含むことを特徴とする請求項10に記載の方法。
- 前記前記電解質溶液は、フッ化物酸又塩を実質的に含まないことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記超伝導高周波空洞は、前記電流を通す工程の間、静止していることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記超伝導高周波空洞に前記電解質溶液を完全に充填する工程をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記中空体は底部及び頂部を有し、前記充填工程は、前記底部を通して前記中空体を充填し、前記頂部を通して前記電解質溶液を排出する工程をさらに備え、前記電解質溶液は、前記電流を通す工程の間、前記超伝導高周波空洞の前記中空体を通して流れることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記超伝導高周波空洞の前記中空体は、球根状のセルを備えることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記超伝導高周波空洞の前記中空体は、複数の球根状のセルを含む垂直なカラムを備えることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記超伝導高周波空洞の前記中空体は、第1端部、第2端部及び中央部を含み、前記中空体の最大内径は、前記中央部上に配置されることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- ニオブ又はニオブ合金を含み、可変内径を有する中空体を備えた超伝導高周波空洞内に電極を配置する工程と、
前記超伝導高周波空洞の前記中空体を垂直に向けるとともに、前記電極を前記超伝導高周波空洞内で垂直に配向させる工程と、
硫酸水溶液を含み、15cP未満の粘度を有するフッ化水素酸不含電解質溶液を前記超伝導高周波空洞に完全に充填する工程と、
前記超伝導高周波空洞と前記電極との間に電流を通す工程と、
前記電流を通す工程の間に前記超伝導高周波空洞を静止位置に保持する工程とを備え、
前記電流は、複数のアノードパルスと複数のカソードパルスとからなり、
前記カソードパルスは、前記アノードパルスの少なくともいくつかの間に挿入されることを特徴とする超伝導高周波空洞を電解研磨する方法。 - ニオブ又はニオブ合金を含み、球根状の中空体を備えた超伝導高周波空洞内に電極を配置する工程と、
前記超伝導高周波空洞の前記中空体を垂直に向けるとともに、前記電極を前記超伝導高周波空洞内で垂直に配向させる工程と、
硫酸水溶液を含み、15cP未満の粘度を有するフッ化水素酸不含電解質溶液を電解質供給タンクから前記超伝導高周波空洞に充填する工程と、
前記超伝導高周波空洞と前記電極との間に電流を通す工程と、
前記電流を通す工程の間に前記超伝導高周波空洞を静止位置に保持する工程と、
その底部を通して前記超伝導高周波空洞内に前記電解質溶液を誘導し、その頂部を通して前記超伝導高周波空洞から前記電解質溶液を排出することにより、前記電流を通す工程の間に電解質供給タンクからの前記電解質溶液の流れを調整する工程とを備え、
前記電流は、複数のアノードパルスと複数のカソードパルスとからなり、
前記カソードパルスは、前記アノードパルスの少なくともいくつかの間に挿入されることを特徴とする超伝導高周波空洞を電解研磨する方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US13/546,072 | 2012-07-11 | ||
US13/546,072 US9006147B2 (en) | 2012-07-11 | 2012-07-11 | Electrochemical system and method for electropolishing superconductive radio frequency cavities |
PCT/US2013/045056 WO2014018171A1 (en) | 2012-07-11 | 2013-06-11 | Electropolishing of superconductive radio frequency cavities |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015528059A JP2015528059A (ja) | 2015-09-24 |
JP2015528059A5 JP2015528059A5 (ja) | 2016-07-14 |
JP6023323B2 true JP6023323B2 (ja) | 2016-11-09 |
Family
ID=49914471
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015521621A Active JP6023323B2 (ja) | 2012-07-11 | 2013-06-11 | 超伝導高周波空洞の電気化学システム及び電解研磨方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US9006147B2 (ja) |
EP (1) | EP2849908B8 (ja) |
JP (1) | JP6023323B2 (ja) |
MX (1) | MX360786B (ja) |
WO (1) | WO2014018171A1 (ja) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9343649B1 (en) * | 2012-01-23 | 2016-05-17 | U.S. Department Of Energy | Method for producing smooth inner surfaces |
US9006147B2 (en) * | 2012-07-11 | 2015-04-14 | Faraday Technology, Inc. | Electrochemical system and method for electropolishing superconductive radio frequency cavities |
US9782829B2 (en) * | 2013-11-26 | 2017-10-10 | Honeywell International Inc. | Methods and systems for manufacturing components from articles formed by additive-manufacturing processes |
JP6049601B2 (ja) * | 2013-12-05 | 2016-12-21 | 三菱重工メカトロシステムズ株式会社 | 超伝導加速空洞、および超伝導加速空洞の電解研磨方法 |
US10357839B1 (en) | 2015-10-08 | 2019-07-23 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Method for electrochemical machining using sympathetic waveform interactions |
US10485090B2 (en) | 2016-01-22 | 2019-11-19 | Jefferson Science Associates, Llc | High performance SRF accelerator structure and method |
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JP6752626B2 (ja) * | 2016-05-31 | 2020-09-09 | 株式会社カネカ | 電解研磨液および電解研磨された金属成形体の製造方法 |
AT519430A1 (de) | 2016-12-09 | 2018-06-15 | Hirtenberger Eng Surfaces Gmbh | Elektrochemisches pulspolieren |
US10684522B2 (en) | 2017-12-07 | 2020-06-16 | Faraday Technology, Inc. | Electrochemical mirror system and method |
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EP3613877B1 (en) * | 2018-02-02 | 2021-03-03 | Marui Galvanizing Co., Ltd | Electrolytic polishing method and device |
JP7071866B2 (ja) * | 2018-04-26 | 2022-05-19 | 三菱重工機械システム株式会社 | 超伝導加速空洞の加工装置及び方法 |
US11411258B2 (en) | 2018-09-05 | 2022-08-09 | Faraday Technology, Inc. | Pulse reverse current high rate electrodeposition and charging while mitigating the adverse effects of dendrite formation |
US10787892B2 (en) * | 2018-09-19 | 2020-09-29 | Jefferson Science Associates, Llc | In situ SRF cavity processing using optical ionization of gases |
US11075435B2 (en) | 2018-10-25 | 2021-07-27 | International Business Machines Corporation | Electroplating of niobium titanium |
US11118283B2 (en) | 2019-04-04 | 2021-09-14 | Faraday Technology, Inc. | Sequenced pulse reverse waveform surface finishing of additively manufactured parts |
KR20210151157A (ko) * | 2019-04-09 | 2021-12-13 | 쓰리디엠 바이오메디컬 피티와이 엘티디 | 전해 연마 방법 |
US11492723B2 (en) * | 2019-11-05 | 2022-11-08 | Cilag Gmbh International | Electrolyte solutions for electropolishing of nitinol needles |
US11280016B2 (en) | 2020-03-19 | 2022-03-22 | Integran Technologies Inc. | Apparatus and method for in-situ electrosleeving and in-situ electropolishing internal walls of metallic conduits |
US11735802B2 (en) | 2020-04-27 | 2023-08-22 | International Business Machines Corporation | Electroplated metal layer on a niobium-titanium substrate |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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EP1717351A1 (de) * | 2005-04-27 | 2006-11-02 | Enthone Inc. | Galvanikbad |
JP4747920B2 (ja) | 2006-04-07 | 2011-08-17 | 株式会社デンソー | 電解加工方法および電解加工装置 |
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US8463342B2 (en) * | 2007-10-12 | 2013-06-11 | Uchicago Argonne, Llc | Nano-fabricated superconducting radio-frequency composites, method for producing nano-fabricated superconducting rf composites |
US20110017608A1 (en) | 2009-07-27 | 2011-01-27 | Faraday Technology, Inc. | Electrochemical etching and polishing of conductive substrates |
JP5535572B2 (ja) * | 2009-10-14 | 2014-07-02 | 三菱重工業株式会社 | 超伝導加速空洞の表面処理方法 |
US20110303553A1 (en) | 2010-06-11 | 2011-12-15 | Inman Maria E | Electrochemical system and method for machining strongly passivating metals |
US9006147B2 (en) * | 2012-07-11 | 2015-04-14 | Faraday Technology, Inc. | Electrochemical system and method for electropolishing superconductive radio frequency cavities |
US9689086B2 (en) * | 2012-07-11 | 2017-06-27 | Marui Galvanizing Co., Ltd. | Electrode for polishing hollow tube, and electrolytic polishing method using same |
-
2012
- 2012-07-11 US US13/546,072 patent/US9006147B2/en active Active
-
2013
- 2013-06-11 JP JP2015521621A patent/JP6023323B2/ja active Active
- 2013-06-11 EP EP13823112.1A patent/EP2849908B8/en active Active
- 2013-06-11 WO PCT/US2013/045056 patent/WO2014018171A1/en active Application Filing
- 2013-06-11 MX MX2015000412A patent/MX360786B/es active IP Right Grant
-
2014
- 2014-12-30 US US14/585,897 patent/US9987699B2/en active Active
-
2018
- 2018-02-21 US US15/901,426 patent/US20180178302A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
MX2015000412A (es) | 2015-03-12 |
EP2849908A4 (en) | 2015-11-25 |
EP2849908A1 (en) | 2015-03-25 |
EP2849908B8 (en) | 2017-04-19 |
US9987699B2 (en) | 2018-06-05 |
US20140018244A1 (en) | 2014-01-16 |
MX360786B (es) | 2018-11-16 |
EP2849908B1 (en) | 2017-02-15 |
US20180178302A1 (en) | 2018-06-28 |
US9006147B2 (en) | 2015-04-14 |
WO2014018171A1 (en) | 2014-01-30 |
US20150114847A1 (en) | 2015-04-30 |
JP2015528059A (ja) | 2015-09-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160527 |
|
A621 | Written request for application examination |
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|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
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|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20160622 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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