JPH04131400A - 超伝導空洞の電解研磨方法 - Google Patents

超伝導空洞の電解研磨方法

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JPH04131400A
JPH04131400A JP25039190A JP25039190A JPH04131400A JP H04131400 A JPH04131400 A JP H04131400A JP 25039190 A JP25039190 A JP 25039190A JP 25039190 A JP25039190 A JP 25039190A JP H04131400 A JPH04131400 A JP H04131400A
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JP
Japan
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cavity
superconducting
superconducting cavity
polishing liquid
polishing
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JP25039190A
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English (en)
Inventor
Shinichi Mukoyama
晋一 向山
Misao Sakano
操 坂野
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Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は、ニオブ製の超伝導空洞の電解研磨方法に関す
る。
[従来の技術及び課題] 超伝導体の高周波抵抗は、その転移温度を下回ると急激
に減少して銅の1万分の1程度となる。
従って、超伝導材料で作製された高周波空洞共振器(超
伝導空洞)は、一般の常伝導材料で作製されたものと比
べて内部に蓄えらる交番電界や磁界を飛躍的に高めるこ
とができる。
前記超伝導空洞の材料としては、安定性や臨界磁界か高
いことから純粋のニオブが採用される。
このニオブ製の超伝導空洞は、例えば、以下のような方
法により製造される。まず、厚さ 2〜3 mInのニ
オブ製の板をプレス加工或いは絞り加工により半分割形
状に成形し、内面をパブ研磨により鏡面仕上げする。こ
の半分割形状のものを組み合わせて電子ビーム法により
溶接する。この溶接のビードを機械的に削って平坦化し
た後、接合した超伝導空洞の内側表面を電解研磨により
 100μm程度研磨し、超純水で充分に洗浄してニオ
ブ製の超伝導空洞を製造する。
ところで、高周波空洞共振器として利用されるニオブ製
の超伝導空洞では、■高周波電磁波の伝播に寄与する部
分が空洞内側の極表面であること、■超伝導体自体の高
周波抵抗が極めて小さいため空洞の内側表面上の酸化膜
や不純物による高周波抵抗が大きく影響すること、及び
■空洞内面の傷などが放電の原因となることから、空洞
の内側表面が清浄かつ平坦であることが要求される。従
つて、ニオブ製の超伝導空洞の製造においては前記電解
研磨工程が特に重要な工程である。従来、超伝導空洞内
面の電解研摩は、該空洞内にカソード電極を差し込み、
以下のような条件で行なわれている。
研磨液:フッ化水素酸(濃度40重量%)と硫酸(濃度
97重量%)との混合溶液 フッ化水素酸、硫酸−10: 85 (体積比)研磨液
の液温、25〜30℃ 電流密度:50〜1. OOm入/ cd平均電圧・2
0V カソード材:純アルミニウム 研磨速度=1μm/分 研磨量:100μm程度 このような超伝導空洞の電解研磨では、空洞と研磨液と
の電解反応が以下の第1〜3の反応段階を経て進むこと
が知られている。
第1の反応段階 2Nb+5SO4’−+5H20 −Nb2O,+LOH” +55O4’−+lOe第2
の反応段階 Nb2O,+6HF → H2NbOF、+ Nb02F・ 0.5H20+  1.5H20第3の
反応段階 NbO2F・ 0.5H20+4HF −H2Nb0F5+1.5H20 この電解反応では、カソードから大量の水素ガスか発生
する。ニオブは、水素の吸収性が高く水素化合物を形成
するためニオブ製の超伝導空洞に脆化や超伝導特性の劣
化を招く。
このようなことから、テフロンなどのフッ系樹脂製の半
透膜でカソードを囲み、カソードで発生した水素ガスが
前記超電導空洞の表面に直接触れないようにしたニオブ
製の超伝導空洞の電解研磨方法が採用されている。かか
る電解研磨方法では、通電中は研磨液を攪拌せずに静止
させておき、通電を止めてから研磨液を攪拌している。
しかしながら、前述したニオブ製の超伝導空洞の電解研
磨方法では、以下のような問題点がある。
即ち、ニオブ製の超伝導空洞の表面には、ニオブ板を成
形加工した時に生じた異常組織(BeI Iby層)が
残っている。この異常組織を超伝導空洞の内側表面から
電解研磨で取り除くためには、該表面を50〜100μ
m研磨する必要がある。ところが、該表面を100μm
研磨するには2時間程度かかる。
このため、生産性に劣り、更に水素リッチの研磨液中に
長時間さらされて超伝導空洞に吸収される水素量が増え
る。しかも前記第1の反応段階の電解反応を進めるのに
必要な電流密度が不十分になり、安定して電解研磨する
ことができずに研磨面が梨子地状になることがある。
また、研磨液を静止させて電解研磨しているため、研磨
液の上下動により研磨面に条溝が生じないようにするこ
とができず、更に電極で発生する熱を取り去ることがで
きず電流密度を上げると電極付近で研磨液の沸騰を起こ
すことがある。
本発明は、従来の問題点を解決するためになされたもの
で、ニオブ製の超電導空洞内面の電解研磨時間を短縮で
き、該超電導空洞への水素吸収を減少させ、しかも研磨
面を容易に鏡面にすることかできる超電導空洞の電解研
磨方法を提供しようとするものである。
[課題を解決するための手段] 本発明は、ニオブ製の超伝導空洞の内部にカソード電極
を配設し、前記空洞内にフッ化水素酸と硫酸とからなる
研磨液を流通させながら200a+A/C/以上の電流
密度で電解することを特徴とする超伝導空洞の電解研磨
方法である。
前記カソード電極を形成する材料としては、純アルミニ
ウム、銀や銅の表面を耐蝕材料で被覆したものなどが挙
げられる。
前記研磨液におけるフッ化水素酸及び硫酸の配合量は、
フッ化水素酸(濃度40重量%)と硫酸(濃度97重量
%)との体積比で表わした場合、該フッ化水素酸10に
対して該硫酸が70〜90、より好ましくは80〜90
であるのが望ましい。
前記超伝導空洞内に研磨液を流通させる形態としては、
特に制限されないが、空洞内の研摩液の流れを均一にす
る為には該空洞を縦置きに配置し、空洞内の下方開口部
から上方開口部に向かって研磨液を流通させる形態か望
ましい。また、前記研磨液の流量は、超伝導空洞の大き
さ、研磨速度、水素ガスの発生量などに応して適宜設定
される。
なお、前記研磨液によって電解研磨に用いる装置が浸食
されないように、該装置の研磨液との接触箇所(配管等
)は該研磨液に浸食され難い材質にする。この材質とし
ては長期的な耐浸触性の観点からPTEF (ポリテト
ラフルオロエチレン)か望ましい。
前記超伝導空洞の外側には、Cu鍍金などが施されてい
てもよい。
[作用] ニオブ製の超伝導空洞内面の電解研磨において、フッ化
水素酸と硫酸とからなる研磨液を十分に攪拌した初期状
態での電流密度と電極間の電圧との関係を第1図に示す
。第1図から明らかなようにように電流密度と電圧との
関係は、電流密度が1110mA/cシ以下の低電流密
度領域a1電流密度が80a^/Cシを越え、かつ20
0mA/cd未満の中電流密度領域b、及び電流密度か
200a+A/cm2以上の大電流密度領域Cに分けら
れる。
前記低電流密度領域aては、ニオブの酸化反応である前
記第1の反応段階の電解反応か起きず、研磨液中に電気
か通じている。このため、第1図に示すように電圧が低
く、かつ電解反応に起因するオシレーションと呼ばれる
電圧の振動もなtX0従って、電解研磨か順調に進まず
、電解研磨よりエツチングが進行して研磨面(超伝導空
洞の内側表面)が梨子地状になり易い。また、前記中電
流密度領域すは、前記低電流密度領域aと大電流密度領
域Cとの遷移範囲であり、電解研磨の進行が不安定な領
域である。
これに対し、電流密度が200mA/cm2以上の大電
流密度領域Cでは、第1図に示すように電解反応に起因
する電圧のオシレーションが一定範囲内で安定して起き
ている。従って、電解研磨が安定して進行して超伝導空
洞内面を良好に研磨できる。
また、電流密度に応じて研磨スピードも増すため、短時
間での研磨か可能となる。更に電流密度が上かることに
より時間当りの水素ガスの発生量は増えるものの、研磨
時間の短縮により水素ガスを含む研磨液に浸っている時
間が短くなるため、超電導空洞への水素の侵入は減少す
る。
また、前記大電流密度領域Cでの超伝導空洞内面の電解
研磨において、該空洞内に研磨液を流通させることによ
り、電解時間が経過するに連れて研磨液が水素リッチに
なったり不均一化したりすることがなくなる。このため
、電解研磨が常に安定して進行して超伝導空洞内面を良
好に研磨でき、その結果、研磨面を容品に鏡面にするこ
とができる。更に大電流を流すことによりカソード電極
が発熱しても研磨液の温度上昇を抑制でき、研磨液の沸
騰やカソード電極の焼けなどを防止できる。
従って、本発明によれば、ニオブ製の超伝導空洞の内部
にカソード電極を配設し、前記空洞内にフッ化水素酸と
硫酸とからなる研磨液を流通させながら200mA/c
−以上の電流密度で電解することによって、ニオブ製の
超電導空洞内面の電解研磨時間を短縮でき、該超電導空
洞への水素吸収を減少させ、しかも研磨面を容易に鏡面
にすることができる。
〔実施例] 以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
第2図は本実施例の電解研磨処理に用いられる装置を示
す説明図である。
図中の1は、ニオブ製の3連超伝導空洞である。
この超伝導空洞1は、その空洞内に気相を生しることな
く研磨液2で満せるように垂直に配置されている。前記
超伝導空洞1の下方開口部1aには研磨液流入用の配管
3aの一端が接続され、同上方開口部1bには研磨液排
出用の配管3bの一端が接続されている。前記配管3a
の途中には研磨液2を流通させるポンプ4か設けられ、
該配管3aの他端は上方が開口した貯蔵槽5の下部に接
続されている。
この貯蔵槽5内には、研磨液2の温度を所定温度前後に
保つように冷却管6が配置されている。前記配管3bの
他端は、前記貯蔵槽5の開口部から内部に向かうように
位置している。このため、前記貯蔵槽5中に貯えられた
研磨液2は、前記ポンプ4によって汲み出されて配管3
aを経由して超伝導空洞1に送り込まれ、更に配管3b
、貯蔵槽の順に送られて循環するにようになっている。
前記超伝導空洞1内には上方開口部1bから挿入された
純アルミニウム製のカソード棒7が配設されている。
かかるカソード棒7は、陰極(カソード電極)になるよ
うに直流電源8の負極端子8aと電線9aを介して接続
されている。一方、また、前記超伝導空洞1は、陽極に
なるように同直流電源8の正極端子8bと電線9bを介
して接続されている。前記直流電源8は、必要とする電
流密度を得るのに充分な電流を出力でき、かつ50V程
度の電圧を出力できる出力容量を有する。
かかる構造の装置を用いて共振周波数3GHzのニオブ
製の3連超伝導空洞の内面を以下の条件で電解研磨した
研磨液、フッ化水素酸(濃度40重量9o、500cc
)と硫酸(濃度97重量%、4250cc)との混合溶
液フッ化水素酸、硫酸−10: 85 (体積比)研磨
液の液温:30℃ 研磨液の流量: 10411 /分 電流密度:  800mA/cd このような電解研磨によって、ニオブ製の3連超電導空
洞の内面を20分間で100μm研磨ができ、しかもそ
の研磨面は鏡面状態であった。
[発明の効果] 以上詳述した如く、本発明によればニオブ製の超電導空
洞内面の電解研磨時間を短縮でき、該超電導空洞への水
素吸収を減少させ、しかも研磨面を容易に鏡面にするこ
とか可能な超電導空洞の電解研磨方法を提供することか
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図はニオブ製超伝導体の電解研磨における電流密度
と電極間の電圧との関係を示す特性図、第2図は本実施
例の電解研磨処理に用いられる装置を示す説明図である
。 1・・・超伝導空洞、2・・・研磨液、3a、3b・・
・配管、4・・・ポンプ、7・・・カソード電極(カソ
ード棒)、8・・・直流電源。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ニオブ製の超伝導空洞の内部にカソード電極を配設し、
    前記空洞内にフッ化水素酸と硫酸とからなる研磨液を流
    通させながら200mA/cm^2以上の電流密度で電
    解することを特徴とする超伝導空洞の電解研磨方法。
JP25039190A 1990-09-21 1990-09-21 超伝導空洞の電解研磨方法 Pending JPH04131400A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102453444A (zh) * 2010-10-26 2012-05-16 比亚迪股份有限公司 一种用于非晶合金的抛光液以及一种非晶合金的抛光方法
WO2014018171A1 (en) 2012-07-11 2014-01-30 Faraday Technology, Inc. Electropolishing of superconductive radio frequency cavities
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