JP6005537B2 - 半導体パッケージ用ステム及び半導体パッケージ - Google Patents

Description

本発明は、半導体パッケージ用ステム、及び半導体パッケージ用ステムに発光素子を搭載した半導体パッケージに関する。

従来、発光素子を搭載する半導体パッケージ用ステムとして、円板状のアイレット本体と、アイレット本体に設けられた放熱体と、アイレット本体に封着されたリードとを備えたものが知られている。このような半導体パッケージ用ステムでは、放熱体の側面に発光素子を接合し、発光素子とリードとをワイヤボンディングで接続し、窓を備えたキャップをアイレット本体に溶接することにより、半導体パッケージとなる。

そして、上記半導体パッケージは、円板状のアイレット本体の外側面を位置決めの基準として、光ピックアップ等の構成部品である固定部材に固定される。この際、上記半導体パッケージに搭載されている発光素子の発光点位置と固定部材の中心が一致するように固定される。

特開平１−２５９５４８号公報

ところで、半導体パッケージ用ステムに搭載される発光素子の発光点位置は様々である。そのため、半導体パッケージに搭載されている発光素子の発光点位置と固定部材の中心が一致するように固定するためには、発光点位置が異なる発光素子毎に、対応する半導体パッケージ用ステムを用意しなければならない。これは、設計的な負担を増加させると共に、半導体パッケージ用ステムのコスト上昇につながるため、好ましくない。

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、発光点位置が異なる複数の発光素子に対応可能な半導体パッケージ用ステム等を提供することを課題とする。

本半導体パッケージ用ステムは、第１の円板状部と、前記第１の円板状部より小径の第２の円板状部と、発光素子を搭載する発光素子搭載面を備えた発光素子固定部と、を有し、前記第２の円板状部は、前記第１の円板状部の上面から突出すると共に、前記第１の円板状部の上面の外縁部を露出するように設けられ、前記発光素子固定部は、前記第２の円板状部の上面に、前記発光素子搭載面が前記第２の円板状部の上面に対して垂直になるように設けられ、前記第１の円板状部と前記第２の円板状部が偏芯しており、前記第１の円板状部及び前記第２の円板状部の中心は、平面視において、前記発光素子搭載面と垂直な線上の異なる位置にあることを要件とする。

開示の技術によれば、発光点位置が異なる複数の発光素子に対応可能な半導体パッケージ用ステム等を提供できる。

本実施の形態に係る半導体パッケージ用ステムを例示する図である。 図１の部分拡大図である。 本実施の形態に係る半導体パッケージを例示する図（その１）である。 本実施の形態に係る半導体パッケージを固定部材に取り付けた状態を例示する図（その１）である。 本実施の形態に係る半導体パッケージを例示する図（その２）である。 本実施の形態に係る半導体パッケージを固定部材に取り付けた状態を例示する図（その２）である。 比較例に係る半導体パッケージを例示する図である。

以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。なお、各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。

まず、本実施の形態に係る半導体パッケージ用ステムの構造について説明する。図１は、本実施の形態に係る半導体パッケージ用ステムを例示する図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。図１において、Ｘ方向は後述する第１リード３１、第２リード３２、及び第３リード３３の配列方向と平行な方向、Ｙ方向はＸ方向に垂直な方向を夫々示している（他の図においても同様）。又、Ｚ方向は第１リード３１、第２リード３２、及び第３リード３３の長手方向を示しており、Ｘ方向及びＹ方向と垂直である（他の図においても同様）。なお、便宜上、後述する第１の円板状部２１側を下、発光素子固定部２３側を上として以下の説明をする。

図１を参照するに、本実施の形態に係る半導体パッケージ用ステム１０は、アイレット２０と、リード３０と、封止部４０とを有する。アイレット２０は、第１の円板状部２１と、第２の円板状部２２と、発光素子固定部２３とを有する。

アイレット２０の第１の円板状部２１、第２の円板状部２２、及び発光素子固定部２３は、銅や鉄等の金属材料から形成することができる。第１の円板状部２１、第２の円板状部２２、及び発光素子固定部２３を、複数の金属層（銅層や鉄層等）が積層された金属材料（例えば、所謂クラッド材）等から形成してもよい。第１の円板状部２１、第２の円板状部２２、及び発光素子固定部２３の表面にめっきを施してもよい。

第１の円板状部２１は相対的に大径であり、第２の円板状部２２は相対的に小径である。第２の円板状部２２は、第１の円板状部２１の上面から突出すると共に、第１の円板状部２１の上面の外縁部を露出するように設けられており、外縁部には段差がある。

第１の円板状部２１の直径は、例えば、φ５．６ｍｍ程度とすることができる。第１の円板状部２１の厚さは、例えば、０．５〜１．０ｍｍ程度とすることができる。第２の円板状部２２の直径は、例えば、φ４．３ｍｍ程度とすることができる。第２の円板状部２２の厚さは、例えば、０．５〜１．０ｍｍ程度とすることができる。

なお、本願において、円板状とは、平面形状が略円形で所定の厚さを有するものを指す。直径に対する厚さの大小は問わない。又、部分的に凹部や凸部等が形成されているものも含むものとする。

発光素子固定部２３は、第２の円板状部２２の上面に立設されている。発光素子固定部２３は、発光素子を搭載する発光素子搭載面が第２の円板状部２２の上面に対して略垂直になるように設けられている。図１（ａ）では、発光素子固定部２３の発光素子搭載面は、平面視において、Ｘ方向と平行な方向を向くように配置されている。なお、平面視とは、図１等のＺ方向から視ることをいう。発光素子固定部２３は、半導体パッケージ用ステム１０が発光素子を搭載した半導体パッケージとして使用されるときに発光素子を搭載し固定する部分であり、発光素子から発する熱を放散する放熱板としての機能も有する。

アイレット２０は、例えば、冷間鍛造プレス等により第１の円板状部２１及び第２の円板状部２２を一体に形成し、第２の円板状部２２上に、ろう付け等により発光素子固定部２３を接合することにより製造できる。又、第１の円板状部２１、第２の円板状部２２、及び発光素子固定部２３を、冷間鍛造プレス等により一体に形成してもよい。冷間鍛造プレス等により一体に形成することにより、精度の良い部品が製造できる。

リード３０は、第１リード３１と、第２リード３２と、第３リード３３とを有する。第１リード３１及び第３リード３３は、第１の円板状部２１及び第２の円板状部２２を厚さ方向（Ｚ方向）に貫通する貫通孔に、長手方向を厚さ方向（Ｚ方向）に向けて挿入され、周囲を封止部４０に封止されている。第１リード３１及び第３リード３３の一部は、第１の円板状部２１の下面から下側に突出している。第１の円板状部２１の下面からの突出量は、例えば、６〜７ｍｍ程度とすることができる。

第１リード３１及び第３リード３３は、例えば、銅等の金属から構成されており、封止部４０は、例えば、ガラス材等の絶縁材料から構成されている。第１リード３１及び第３リード３３は、例えば、半導体パッケージ用ステム１０に搭載される発光素子と電気的に接続される。半導体パッケージ用ステム１０に受光素子も搭載する場合には、受光素子と電気的に接続されてもよい。又、発光素子や受光素子と接続されるリードの数を更に増やしてもよい。

第２リード３２は、長手方向を厚さ方向（Ｚ方向）に向けて第１の円板状部２１の下面から下側に突出するように、第１の円板状部２１の下面に溶接等により接合されている。第２リード３２は、例えば、銅等の金属から構成されており、例えば、接地用として用いられる。なお、第２リード３２はアイレット２０と導通するように接合されており、第２リード３２が接地されるとアイレット２０も接地される。

第１の円板状部２１の外縁部には、平面視において、外周側から中心側に窪んだ形状の切り欠き部２１ｘ及び２１ｙが形成されている。切り欠き部２１ｘは、例えば、平面形状がＶの字状に形成されて対向配置されており、例えば、半導体パッケージ用ステム１０が発光素子を搭載する際の発光素子搭載面の位置出しに用いることができる。

切り欠き部２１ｙは、例えば、平面形状がコの字状に形成されており、例えば、半導体パッケージ用ステム１０の回転方向の位置出しに用いることができる。但し、切り欠き部２１ｘ及び２１ｙは、必要に応じて設ければよい。

図２は、図１の部分拡大図である。図２に示すように、第１の円板状部２１の中心Ｏ_２と、第２の円板状部２２の中心Ｏ_１とは、Ｙ方向にずれている。換言すれば、平面形状が相対的に大径である第１の円板状部２１の上面に、平面形状が相対的に小径である第２の円板状部２２が、Ｙ方向に偏芯した状態で搭載されている。

つまり、前述のように、発光素子固定部２３の発光素子搭載面は、平面視において、Ｘ方向と平行な方向を向くように配置されている。そして、半導体パッケージ用ステム１０を構成する夫々の円板状部の中心は、平面視において、発光素子搭載面と垂直な方向（Ｙ方向）の線上の異なる位置にある。

半導体パッケージ用ステム１０が発光素子を搭載した半導体パッケージとして使用されるときに、第１の円板状部２１の外側面又は第２の円板状部２２の外側面の何れか一方が、半導体パッケージを固定部材に位置決めする際の位置決めの基準として使用される。これに関しての詳細は後述する。

次に、本実施の形態に係る半導体パッケージの構造について説明する。図３は、本実施の形態に係る半導体パッケージを例示する図（その１）であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。

図３を参照するに、半導体パッケージ１００Ａは、半導体パッケージ用ステム１０（アイレット２０、リード３０、及び封止部４０）と、発光素子１１０Ａと、キャップ１２０と、接着剤１３０と、透明部材１４０とを有する。

発光素子１１０Ａは、例えば、波長が７８０ｎｍの半導体レーザチップであり、一方の端面が上側（透明部材１４０側）を向き、他方の端面が下側（第２の円板状部２２側）を向くように、発光素子固定部２３の発光素子搭載面に搭載され固定されている。なお、半導体パッケージ１００Ａでは、平面視において、発光素子１１０Ａの発光点位置が第２の円板状部２２の中心Ｏ_１と一致するように、発光素子１１０Ａが搭載されている。発光素子１１０Ａの電極（図示せず）は、例えば、ボンディングワイヤ等によりリード３０の少なくとも１つと接続されている。

キャップ１２０は、例えば、鉄や銅等の金属から形成され、平面視において略中央部に開口部１２０ｘ（窓）が設けられている。透明部材１４０は、例えば、ガラス等から形成され、開口部１２０ｘを塞ぐように、低融点ガラス等からなる接着剤１３０によりキャップ１２０のアイレット２０側の面（内側の面）に接着されている。透明部材１４０が接着剤１３０により接着されたキャップ１２０は、例えば溶接等により、第２の円板状部２２の上面外縁部に接合されており、発光素子１１０Ａを気密封止している。

なお、後述のように、半導体パッケージ１００Ａは、第２の円板状部２２の外側面を位置決めの基準として固定部材２００に固定されるので、平面視において、キャップ１２０の外周部が第２の円板状部２２の外側面からはみ出さないようにする必要がある。

発光素子１１０Ａの一方の端面側から出射された光（例えば、レーザ光）は、開口部１２０ｘ内の透明部材１４０を透過してＺ方向に出射される。なお、発光素子１１０Ａの他方の端面側から出射された光をフォトダイオード等により受光して、発光素子１１０Ａの出射光量をモニタするようにしてもよい。フォトダイオードで受光する光量が一定になるように、半導体パッケージ１００Ａの外部に配置された回路で制御することにより、環境温度等によらず、半導体パッケージ１００Ａの出射光量を一定にすることができる。

次に、半導体パッケージ１００Ａの固定方法について説明する。図４は、本実施の形態に係る半導体パッケージを固定部材に取り付けた状態を例示する図（その１）であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。

図４を参照するに、固定部材２００（ホルダ）は、平面形状が円形である小径部２００ｘと、小径部２００ｘの下側に小径部２００ｘと連通するように設けられた、小径部２００ｘよりも径が大きい大径部２００ｙとを有する。小径部２００ｘと大径部２００ｙとは、固定部材２００を貫通する貫通孔を構成している。

小径部２００ｘは、半導体パッケージ１００Ａの第２の円板状部２２と略同一径とされており、第２の円板状部２２を嵌合可能に構成されている。又、大径部２００ｙは、半導体パッケージ１００Ａの第１の円板状部２１よりも大径とされており、大径部２００ｙの内側面は、第１の円板状部２１の外側面と接しないように構成されている。

半導体パッケージ１００Ａは、第２の円板状部２２の外側面を位置決めの基準として、固定部材２００に固定されている。換言すれば、半導体パッケージ１００Ａは、第２の円板状部２２の外側面が固定部材２００の小径部２００ｘの内側面と嵌合するように、固定部材２００に固定されている。又、半導体パッケージ１００Ａは、第１の円板状部２１の上面外縁部が、小径部２００ｘと大径部２００ｙで構成する段差部の下面と接するように、固定部材２００に固定されている。

このように固定することにより、第２の円板状部２２の中心Ｏ_１と、小径部２００ｘの中心とが一致する。前述のように、半導体パッケージ１００Ａに搭載された発光素子１１０Ａの発光点位置は第２の円板状部２２の中心Ｏ_１と一致しているため、結果的に、発光素子１１０Ａの発光点位置と小径部２００ｘの中心とが一致することになる。

ところで、固定部材２００は、例えば、光ディスク装置に搭載される光学ピックアップ（図示せず）の構成部品である。そして、光学ピックアップを構成するレンズ等の光学素子は、小径部２００ｘの中心から光が出射されることを前提にして位置決め固定されている。

従って、上記のように、発光素子１１０Ａの発光点位置と小径部２００ｘの中心とが一致するように、半導体パッケージ１００Ａを固定部材２００に固定することにより、発光素子１１０Ａの発光点位置が光学ピックアップの所望の位置に位置決めされる。

次に、発光素子１１０Ａとは発光点位置が異なる発光素子１１０Ｂを搭載した半導体パッケージ１００Ｂについて説明する。図５は、本実施の形態に係る半導体パッケージを例示する図（その２）であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。

図５を参照するに、半導体パッケージ１００Ｂは、発光素子１１０Ａが発光素子１１０Ｂに置換された点が、半導体パッケージ１００Ａ（図３参照）と相違する。

発光素子１１０Ｂは、例えば、波長が７８０ｎｍの半導体レーザチップであり、一方の端面が上側（透明部材１４０側）を向き、他方の端面が下側（第２の円板状部２２側）を向くように、発光素子固定部２３の発光素子搭載面に搭載され固定されている。なお、半導体パッケージ１００Ｂでは、平面視において、発光素子１１０Ｂの発光点位置が第１の円板状部２１の中心Ｏ_２と一致するように、発光素子１１０Ｂが搭載されている。

発光素子１１０Ｂの一方の端面側から出射された光（例えば、レーザ光）は、半導体パッケージ１００Ａの場合と同様に、開口部１２０ｘ内の透明部材１４０を透過してＺ方向に出射される。なお、半導体パッケージ１００Ａの場合と同様に、発光素子１１０Ｂの他方の端面側から出射された光をフォトダイオード等により受光して、発光素子１１０Ａの出射光量をモニタするようにしてもよい。フォトダイオードで受光する光量が一定になるように、半導体パッケージ１００Ｂの外部に配置された回路で制御することにより、環境温度等によらず、半導体パッケージ１００Ｂの出射光量を一定にすることができる。

次に、半導体パッケージ１００Ｂの固定方法について説明する。図６は、本実施の形態に係る半導体パッケージを固定部材に取り付けた状態を例示する図（その２）であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。 図６を参照するに、固定部材３００は、平面形状が円形である小径部３００ｘと、小径部３００ｘの下側に小径部３００ｘと連通するように設けられた、小径部３００ｘよりも径が大きい大径部３００ｙとを有する。小径部３００ｘと大径部３００ｙとは、固定部材３００を貫通する貫通孔を構成している。

小径部３００ｘは、半導体パッケージ１００Ｂの第２の円板状部２２よりも大径とされており、小径部３００ｘの内側面は、第２の円板状部２２の外側面と接しないように構成されている。又、大径部３００ｙは、半導体パッケージ１００Ｂの第１の円板状部２１と略同一径とされており、第１の円板状部２１を嵌合可能に構成されている。

半導体パッケージ１００Ｂは、第１の円板状部２１の外側面を位置決めの基準として、固定部材３００に固定されている。換言すれば、半導体パッケージ１００Ｂは、第１の円板状部２１の外側面が固定部材３００の大径部３００ｙの内側面と嵌合するように、固定部材３００に固定されている。又、半導体パッケージ１００Ｂは、第１の円板状部２１の上面外縁部が、小径部３００ｘと大径部３００ｙで構成する段差部の下面と接するように、固定部材３００に固定されている。

このように固定することにより、第１の円板状部２１の中心Ｏ_２と、大径部３００ｙの中心とが一致する。前述のように、半導体パッケージ１００Ｂに搭載された発光素子１１０Ｂの発光点位置は第１の円板状部２１の中心Ｏ_２と一致しているため、結果的に、発光素子１１０Ｂの発光点位置と大径部３００ｙの中心とが一致することになる。

ところで、固定部材３００は、固定部材２００と同様に、例えば、光ディスク装置に搭載される光学ピックアップ（図示せず）の構成部品である。そして、光学ピックアップを構成するレンズ等の光学素子は、大径部３００ｙの中心から光が出射されることを前提にして位置決め固定されている。

従って、上記のように、発光素子１１０Ｂの発光点位置と大径部３００ｙの中心とが一致するように、半導体パッケージ１００Ｂを固定部材３００に固定することにより、発光素子１１０Ｂの発光点位置が光学ピックアップの所望の位置に位置決めされる。

ここで、比較例を示しながら、本実施の形態の特有の効果について説明する。図７は、比較例に係る半導体パッケージを例示する図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。

図７を参照するに、半導体パッケージ４００は、発光素子１１０Ａが発光素子４００Ａに置換された点、及び、アイレット２０がアイレット５００に置換された点が、半導体パッケージ１００Ａ（図３参照）と相違する。

アイレット５００は、円板状部５１０と、発光素子固定部５２０とを有する。円板状部５１０の上面には、発光素子固定部５２０が立設されている。発光素子固定部５２０は、発光素子４００Ａを搭載する発光素子搭載面が円板状部５１０の上面に対して略垂直になるように設けられている。

発光素子４００Ａは、例えば、半導体レーザチップであり、一方の端面が上側（透明部材１４０側）を向き、他方の端面が下側（円板状部５１０側）を向くように、発光素子固定部５２０の発光素子搭載面に搭載され固定されている。なお、半導体パッケージ４００では、発光素子４００Ａの発光点位置が円板状部５１０の中心Ｏ_３と一致するように、発光素子４００Ａが搭載されている。

半導体パッケージ４００は、円板状部５１０の外側面を位置決めの基準として、平面形状が円形であり円板状部５１０と略同一径とされた貫通孔が形成された固定部材（図示せず）に固定される。換言すれば、半導体パッケージ４００は、円板状部５１０の外側面が固定部材の貫通孔の内側面と嵌合するように、固定部材に固定される。

このように固定することにより、円板状部５１０の中心Ｏ_３と、貫通孔の中心とが一致する。前述のように、半導体パッケージ４００に搭載された発光素子４００Ａの発光点位置は円板状部５１０の中心Ｏ_３と一致しているため、結果的に、発光素子４００Ａの発光点位置と貫通孔の中心とが一致することになる。

ところで、半導体パッケージ４００を固定する固定部材は、固定部材２００及び３００と同様に、例えば、光ディスク装置に搭載される光学ピックアップ（図示せず）の構成部品である。そして、光学ピックアップを構成するレンズ等の光学素子は、固定部材に設けられた貫通孔の中心から光が出射されることを前提にして位置決め固定されている。

従って、上記のように、発光素子４００Ａの発光点位置と固定部材に設けられた貫通孔の中心とが一致するように、半導体パッケージ４００を固定部材に固定することにより、発光素子４００Ａの発光点位置が光学ピックアップの所望の位置に位置決めされる。

しかしながら、半導体パッケージ４００は、円板状部を１つしか有していないため、所定の発光点位置を有する１種類の発光素子しか搭載することができない。例えば、半導体パッケージ４００に発光素子４００Ａとは発光点位置が異なる他の発光素子を搭載すると、他の発光素子の発光点位置は円板状部５１０の中心Ｏ_３と一致しなくなる。

その結果、他の発光素子を搭載した半導体パッケージ４００を光学ピックアップの構成部品である固定部材の貫通孔に嵌合させた場合に、他の発光素子の発光点位置と固定部材に設けられた貫通孔の中心とが一致しなくなる。つまり、他の発光素子の発光点位置は、光学ピックアップの所望の位置に位置決めされないことになり、光学ピックアップを正常に動作させることができない。

このような問題を回避するためには、所定の発光点位置を有する発光素子毎に、それに対応するように、円板状部の外側面を基準とした発光素子搭載面の位置が異なる半導体パッケージ用ステムを準備する必要がある。これは、設計的な負担を増加させると共に、半導体パッケージ用ステムのコスト上昇につながるため、好ましくない。

一方、本実施の形態に係る半導体パッケージ用ステムは、中心位置の異なる（偏芯した）２つの円板状部を有し、夫々の外側面を位置決めの基準として、固定部材に対する発光素子の位置決めが可能である。従って、１つの半導体パッケージ用ステムに発光点位置の異なる２種類の発光素子を搭載できる。その結果、部品の共通化が可能となり、設計及び製造コストを低減可能になる。なお、２つの円板状部のＹ方向の偏芯量は、搭載可能な複数の発光素子の発光点位置のずれに依存して定まるが、一例を挙げれば１００μｍ〜３００μｍ程度とすることができる。

なお、上記実施の形態では、中心位置の異なる２つの円板状部を有する半導体パッケージ用ステムについて説明したが、半導体パッケージ用ステムは、中心位置の異なる３つ以上の円板状部を有してもよい。

具体的には、図１等の第２の円板状部２２の上面と発光素子固定部２３との間に、更に１つ以上の円板状部を有するような構成とすればよい。この場合、上側の円板状部は下側の円板状部よりも小径であり、上側の円板状部は下側の円板状部の上面から突出すると共に、下側の円板状部の上面の外縁部を露出するように設けられる。又、発光素子固定部は、最上の円板状部の上面に、発光素子搭載面が最上の円板状部の上面に対して略垂直になるように設けられる。又、夫々の円板状部は偏芯している（夫々の円板状部の中心は、平面視において、発光素子搭載面と垂直な方向の線上の異なる位置にある）。

これにより、１つの半導体パッケージ用ステムに発光点位置の異なる３種類以上の発光素子を搭載できるため、設計及び製造コストをいっそう低減可能になる。

以上、好ましい実施の形態について詳説したが、上述した実施の形態に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、上述した実施の形態に種々の変形及び置換を加えることができる。

例えば、発光素子１１０Ａや１１０Ｂは、波長が７８０ｎｍの半導体レーザチップには限定されず、波長が４０５ｎｍや６５０ｎｍ等の半導体レーザチップとしてもよい。或いは、複数の波長を出射可能な半導体レーザチップとしてもよい。

１０ 半導体パッケージ用ステム
２０ アイレット
２１ 第１の円板状部
２１ｘ、２１ｙ 切り欠き部
２２ 第２の円板状部
２３ 発光素子固定部
３０ リード
３１ 第１リード
３２ 第２リード
３３ 第３リード
４０ 封止部
１００Ａ、１００Ｂ 半導体パッケージ
１１０Ａ、１１０Ｂ 発光素子
１２０ キャップ
１２０ｘ 開口部
１３０ 接着剤
１４０ 透明部材
Ｏ_１、Ｏ_２ 中心

Claims (7)

1. 第１の円板状部と、
   前記第１の円板状部より小径の第２の円板状部と、
   発光素子を搭載する発光素子搭載面を備えた発光素子固定部と、を有し、
   前記第２の円板状部は、前記第１の円板状部の上面から突出すると共に、前記第１の円板状部の上面の外縁部を露出するように設けられ、
   前記発光素子固定部は、前記第２の円板状部の上面に、前記発光素子搭載面が前記第２の円板状部の上面に対して垂直になるように設けられ、
   前記第１の円板状部と前記第２の円板状部が偏芯しており、前記第１の円板状部及び前記第２の円板状部の中心は、平面視において、前記発光素子搭載面と垂直な線上の異なる位置にある半導体パッケージ用ステム。
2. 前記第２の円板状部の上面と前記発光素子固定部との間に、更に１つ以上の円板状部を有し、
   上側の円板状部は、下側の円板状部よりも小径であり、
   上側の円板状部は、下側の円板状部の上面から突出すると共に、前記下側の円板状部の上面の外縁部を露出するように設けられ、
   前記発光素子固定部は、最上の円板状部の上面に、前記発光素子搭載面が前記最上の円板状部の上面に対して垂直になるように設けられ、
   夫々の円板状部が偏芯している請求項１記載の半導体パッケージ用ステム。
3. 夫々の円板状部が一体に形成されている請求項１又は２記載の半導体パッケージ用ステム。
4. 請求項１乃至３の何れか一項記載の半導体パッケージ用ステムと、
   前記発光素子搭載面に搭載された発光素子と、を有し、
   前記発光素子は、平面視において、発光点位置が前記第１の円板状部の中心と一致するように搭載されている半導体パッケージ。
5. 前記第１の円板状部の外側面は、前記半導体パッケージ用ステムを固定部材に固定する際の位置決めの基準となる請求項４記載の半導体パッケージ。
6. 請求項１乃至３の何れか一項記載の半導体パッケージ用ステムと、
   前記発光素子搭載面に搭載された発光素子と、を有し、
   前記発光素子は、平面視において、発光点位置が前記第２の円板状部の中心と一致するように搭載されている半導体パッケージ。
7. 前記第２の円板状部の外側面は、前記半導体パッケージ用ステムを固定部材に固定する際の位置決めの基準となる請求項６記載の半導体パッケージ。

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