JP6002416B2 - 吸着装置 - Google Patents
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Description
図1は、実施の形態1にかかる吸着装置の要部について模式的に示す断面図である。図1に示すように、静電チャック(吸着装置)10は、例えばスパッタリング装置、ドライアッシング装置、ドライエッチング装置などの、ウェハ(処理ウェハ)1にデバイス構造を形成するための各種プロセス処理装置の処理室50内に配置される。各種プロセス処理装置によって処理される処理ウェハ1は、従来の薄型化されていないウェハ(厚ウェハ)であってもよいし、従来のウェハよりも薄型化されたウェハ(薄型ウェハ)であってもよいし。
図3は、実施の形態2にかかる吸着装置を構成する部材の平面レイアウトについて示す平面図である。実施の形態2にかかる静電チャック41は、実施の形態1にかかる静電チャックにおいて、導電体の平面形状を正八角形状とした構成を有する。
図4は、実施の形態3にかかる吸着装置について模式的に示す説明図である。実施の形態3にかかる静電チャック42は、実施の形態1にかかる静電チャックにおいて、保護膜12の内部に導電体24を配置した構成を有する。
図5は、実施の形態4にかかる吸着装置について模式的に示す説明図である。実施の形態4にかかる静電チャック43は、実施の形態1にかかる静電チャックにおいて、保護膜12の処理ウェハ1が接する側の面に導電体25を配置した構成を有する。
導電体21の幅および隣り合う導電体21の間隔の最適な条件について検証した。図6は、本発明にかかる吸着装置の特性について示す特性図である。まず、実施の形態1に従い、導電体21を選択的に設けた複数の保護膜12を用意した。各保護膜12は、それぞれ、導電体21の幅t1および隣り合う導電体21の間隔t2が異なる構成となっている。複数の導電体21は、保護膜12のステージ11側の表面にマトリクス状に等間隔に配置した。これにより、保護膜12の、導電体21が設けられていない部分は、格子状の平面形状をなしている。導電体21の平面形状は、正方形状とした。保護膜12の表面の、導電体21を設けていない部分の面積を、保護膜12の導電体21を設けた部分の面積の3倍とした。導電体21の幅(1辺の長さ)t1は、1mm〜10mmの間とした。隣り合う導電体21の間隔t2は、導電体21の幅t1と等しい寸法とした(t1=t2)。導電体21の厚さは、300nm程度とした。
10 静電チャック
11 ステージ
12 保護膜
13,31,32 導電層
14 冷却部
15 電圧配線
16 電圧源
21 導電体
22 粘着層
50 処理室
51 金属ターゲット
Claims (9)
- ウェハを固定するためのステージと、
前記ステージの前記ウェハに接する側の表面を保護する保護膜と、
前記ステージの下に配置され、前記ウェハを前記ステージに固定する力を発生させる導電層と、
前記保護膜の前記ステージ側の表面または前記保護膜の内部に選択的に設けられた導電体と、
を備えることを特徴とする吸着装置。 - 前記導電体は、前記保護膜の前記ステージ側の表面に設けられ、粘着層によって覆われていることを特徴とする請求項1に記載の吸着装置。
- 前記保護膜の表面の、前記導電体を設けた部分を除く部分の面積は、当該導電体を設けた部分の1倍以上5倍以下の面積であることを特徴とする請求項2に記載の吸着装置。
- 前記導電体は、前記保護膜に複数設けられており、
複数の前記導電体は、規則的に配置されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の吸着装置。 - 前記導電体は、前記保護膜の内部に設けられ、前記保護膜の前記導電体を設けた深さにおける、当該導電体を設けた部分を除く部分の面積は、当該導電体を設けた部分の1倍以上5倍以下の面積であることを特徴とする請求項1に記載の吸着装置。
- 前記導電体は、前記保護膜に複数設けられており、
複数の前記導電体は、前記保護膜の表面に平行な方向に規則的に配置されていることを特徴とする請求項5に記載の吸着装置。 - 複数の前記導電体は、マトリクス状に等間隔に配置されていることを特徴とする請求項4または6に記載の吸着装置。
- 隣り合う前記導電体の間隔は、当該導電体の幅と等しいことを特徴とする請求項4、6または7のいずれか一つに記載の吸着装置。
- 前記導電体の幅は、3mm以上6mm以下であることを特徴とする請求項8に記載の吸着装置。
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