JP5982923B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
そこで、従来では、例えば特許文献1のように、ステージ部(アイランド)の搭載領域面のうち半導体チップ(ペレット)とリード(信号入出力用アウターリード)との間に導電性の中継端子を設け、半導体チップと中継端子との間、及び、中継端子とリードとの間にそれぞれボンディングワイヤを配することで、各ボンディングワイヤの長さを短くすることを図っている。
なお、上述した問題は、リードフレームによって構成される半導体装置に限らず、インターポーザ基板等の配線基板の搭載領域面に半導体チップを搭載し、搭載領域面の周囲に複数配列された内部端子面(接続端子部)と半導体チップとをボンディングワイヤにより電気接続した構成の半導体装置にも同様に生じる虞がある。
本発明の半導体装置は、半導体チップと、該半導体チップを搭載する搭載領域面、及び、該搭載領域面の周囲に配列された複数の接続端子部を有するベース部とを備え、前記搭載領域面のうち前記半導体チップと複数の前記接続端子部との間には、前記複数の接続端子部の配列方向に配列された複数の接合面を有する中継端子部が設けられ、両端が前記半導体チップと前記接続端子部とに接合されると共に、中途部が前記接合面に接合されることで、前記半導体チップと前記接続端子部とを電気接続するボンディングワイヤを有し、複数の前記接合面のうち、少なくとも前記配列方向に沿って互いに隣り合う二つの接合面の高さ位置が、互いに異なることを特徴とする。
なお、この半導体装置では、複数の接合面に一つずつ接合された複数のボンディングワイヤが、接続端子部の配列方向に沿って配列されることになる。したがって、互いに隣り合うと共に高さ位置が互いに異なる二つの接合面にそれぞれ接合された二つのボンディングワイヤは、接続端子部の配列方向に沿って隣り合うことになる。
例えば、上記構成の半導体装置が、半導体チップ及びベース部を一体に固定する樹脂モールド部を備える場合でも、この樹脂モールド部の成形時における溶融樹脂の流れによるボンディングワイヤの揺れを抑制でき、樹脂モールド部の成形後においてボンディングワイヤが互いに干渉することを防止できる。
この半導体装置によれば、中継端子部に対してボンディングワイヤを強固に接合することができる。
半導体チップ3は、ステージ部5と同様に平面視矩形に形成されており、半導体チップ3の各辺がステージ部5の各辺に沿うようにステージ部5の上面5aに搭載されている。この搭載状態において、半導体チップ3の各辺から各リード7までの距離は、ステージ部5の各辺からリード7までの距離と比較して長く設定されている。
各接続用ワイヤ9の一端は半導体チップ3の上面3aの周縁に形成された電極パッド(不図示)に接合されており、他端はリード7の上面(内部端子面)7aに接合されている。なお、電極パッドは、半導体チップ3の上面3aの各辺に沿って配列されている。
各中継端子部20は、その全体がシリコーンゴムや発泡ゴム等のようにワイヤボンディング時に用いるキャピラリの先端よりも塑性変形しやすく、かつ、リード7よりも展性が高い絶縁材料によって形成されており、半導体チップ3の各辺と直線配列されたリード7との間に配されている。また、各中継端子部20の突出方向の先端面は、接続用ワイヤ9の中途部を接合する接合面21をなしている。各中継端子部20はこの接合面21を複数有しており、これら複数の接合面21は直線配列されたリード7の配列方向に沿って配列されている。
上記構成の中継端子部20は、ステージ部5の上面5aに対向する中継端子部20の下面自体に接着性を有するように、あるいは、中継端子部20の下面に接着性を有するテープを設けて構成されてもよいが、例えば別途接着剤によってステージ部5の上面5aに固定されてもよい。
すなわち、本実施形態の半導体装置1は、所謂QFN(Quad Flat Non-leaded package)として構成されている。
その後、中継端子部20の接合面21とリード7の上面7aとの間で湾曲したループ形状を形成するようにキャピラリをリード7に向けて移動させた上で、キャピラリの先端部により接続用ワイヤ9をリード7の上面7aに接合してセカンドボンドを形成する。最後に、接続用ワイヤ9を切断することで配線工程が完了する。
なお、上述した配線工程においては、半導体チップ3、中継端子部20、リード7の順番で接続用ワイヤ9を接合しているが、例えば逆の順番で接合しても構わない。また、配線工程においてファーストボンド及びセカンドボンドを形成した後に、接続用ワイヤ9の中途部を接合面21に接合してもよい。
このキャピラリ90は、円錐筒状に形成され、先端部91に設けられたボンディングワイヤ99(以下、ワイヤ99と呼ぶ。)の導出口93と、導出口93の周囲に設けられた押付面94とを有している。ワイヤ99は、このキャピラリ90の導出口93から自在に繰り出せるようになっている。一方、押付面94は、前述したファーストボンドやセカンドボンドを形成する際に、熱圧着や超音波圧着を実施するための加熱面やホーンの役割を果たす。
前端側半体部95は、キャピラリ90の基端部92に対して中心軸Oに沿う方向(図5において上下方向)に移動可能に取り付けられている。具体的に説明すれば、前端側半体部95は、後端側半体部96に対する前端側半体部95の下方向への突出長さLが、ワイヤ99の径寸法Dに対して同等以上となる位置(第一位置95A)と、ワイヤ99の径寸法Dよりも小さくなる位置(第二位置95B)との間で移動可能となっている。
さらに、このキャピラリ90は、ワイヤボンディングの際に前端側半体部95がキャピラリ90の進行方向前方側に位置するように、中心軸Oを中心に回転可能となっている。
ここで、中継端子部20の接合面21部分は、キャピラリ90の先端部91よりも塑性変形しやすく、かつ、リード7よりも展性が高い材料からなるため、前端側半体部95を接合面21に押し付けると、前端側半体部95は、図示例のように弾性体の弾性力に抗って第一位置95Aから少しだけ上方向に移動し、あるいは、第一位置95Aから移動することなく、前端側半体部95の先端部分が中継端子部20にめり込むことになる。なお、弾性体の弾性係数が適切に調整されているため、前端側半体部95がめり込んだ状態でも、ワイヤ99は後端側半体部96によって中継端子部20に押し付けられない。
そして、前端側半体部95を中継端子部20にめり込ませた状態でキャピラリ90を矢印i方向に進行させることで、前端側半体部95の先端部分が接合面21部分を切り裂いて凹部23を形成しながら、ワイヤ99を中継端子部20にめり込ませることができる。ただし、後端側半体部96は、凹部23に入り込むワイヤ99を押し付けないため、この接合に際してワイヤ99が切断されることはない。
ただし、リード7は、キャピラリ90の先端部91よりも塑性変形しやすいものの、中継端子部20よりも展性が低い材料からなるため、押付面94をリード7の上面7aに押し付けると、前端側半体部95が第二位置95Bまで移動し、ワイヤ99が後端側半体部96によってリード7の上面7aに押し付けられることになる。なお、この押し付け状態では、前端側半体部95の先端部分が少しだけリード7にめり込む。
そして、この押し付け状態において、ワイヤ99を加熱する、あるいは、ワイヤ99に超音波を付与することで、ワイヤ99をリード7に対して熱圧着あるいは超音波圧着で接合することができる。また、この接合後に、キャピラリ90を固定したままワイヤ99を矢印k方向(上方向)に引っ張ることで、ワイヤ99を切断することができる。
なお、半導体チップ3の上面3aにファーストボンドを形成する際も、上述したセカンドボンドの場合と同様の熱圧着あるいは超音波圧着により、ワイヤ99を半導体チップ3の上面3aに接合することが可能である。
例えば、モールド工程における溶融樹脂の流れによる接続用ワイヤ9の揺れを抑制でき、モールド工程後において接続用ワイヤ9が互いに干渉することを防止できる。
以上のことから、半導体チップ3の各辺からリード7までの距離が、ステージ部5の各辺からリード7までの距離と比較して長くても、リード7の配列方向に隣り合う接続用ワイヤ9が互いに干渉することを防止できる。
したがって、例えば図7,8に示すように、中継端子部30は、ステージ部5の上面5aに絶縁材料からなる基台31を設けると共に、基台31の上面に導電性材料からなる導電パッド33を積層して構成されてもよい。この構成の半導体装置4では、導電パッド33の上面が中継端子部30の接合面34をなす。
なお、上記実施形態と同様に半導体チップ3とリード7との間を一本の接続用ワイヤ9により接続する場合には、導電パッド33をリード7よりも展性が高い導電性材料、例えば金、錫、アルミニウム等により形成することが好ましい。この場合、基台31をなす絶縁材料は、展性が高くても低くても構わない。
なお、第一ワイヤ部9Aや第二ワイヤ部9Bを配する際に、上記実施形態の配線工程のように、接合面34においてセカンドボンドを形成する場合には、該当する導電パッド33をリード7のように展性が低い導電性材料により形成することが好ましい。
そして、この構成の半導体装置6において、接地用ワイヤ39の一端は半導体チップ3の周囲近傍に形成された接地用パッド37に接合され、他端は中継端子部30の接合面34に接合されている。この場合、ステージ部5は接地を目的としたものとされ、接地用パッド37はこのステージ部5に電気接続されている。なお、図示例においては、接地用パッド37が半導体チップ3の周囲を囲む矩形環状に形成されているが、例えば半導体チップ3の周囲に複数配列されていても構わない。
以上のように構成された上記半導体装置6では、上記実施形態の場合と同様に、接続用ワイヤ9や接地用ワイヤ39が外力によって揺れ動くことを抑制できる。また、たとえ接続用ワイヤ9や接地用ワイヤ39が揺れ動いたとしても、隣り合う接続用ワイヤ9及び接地用ワイヤ39のループ高さが異なるため、隣り合う接続用ワイヤ9及び接地用ワイヤ39が互いに干渉することを防止できる。
さらに、接続用ワイヤ9が半導体チップ3から出力される電気信号を通す信号用ワイヤであっても、外部からの電磁気的なノイズを接地用ワイヤ39において除去することができ、接続用ワイヤ9のS/N比の向上を図ることができる。
また、この構成では、複数の中継端子41が絶縁材料であればステージ部5の上面5aにそれぞれ直接固定されてもよいが、図示例のように、接着性を有する帯状のテープ43に複数の中継端子41を固定した中継端子部40を構成してもよい。さらに、テープ43が絶縁性を有していれば、複数の中継端子41は導電性材料によって形成されていてもよい。
したがって、複数の接合面21,34,42は、例えば、配列方向の中央に位置する接合面から両端に位置する接合面に向かうにしたがって、接合面の高さ位置が低くなるように階段状に配列されてもよい。また、半導体装置1,4,6の厚さ寸法を考慮しなければ、複数の接合面21,34,42は、配列方向の一端に位置する接合面から他端の接合面に向かうにしたがって、接合面21,34,42の高さ位置が順次高くなるように、あるいは、低くなるように階段状に配列されてもよい。さらに、複数の接合面21,34,42は、例えば、その高さ位置が配列方向に沿って高低を繰り返すように配列されてもよい。
なお、互いに隣り合って高さ位置の等しい二つの接合面には、同一の役割を果たし、互いに接触してもよい接続用ワイヤ9(例えばグランド配線やテスト用配線)を接合することが可能である。言い換えれば、互いに隣り合って高さ位置が異なる二つの接合面には、少なくとも互いに異なる役割を果たす接続用ワイヤ9(例えば互いに異なる電気信号用の入出力配線)、すなわち、互いに接触することが好ましくない接続用ワイヤ9が接続されていればよい。
また、上記実施形態では、半導体チップ3とリード7とを電気接続する全ての接続用ワイヤ9が、中継端子部20にも接合されているが、例えば、一部の接続用ワイヤ9だけが中継端子部20に接合され、残りの接続用ワイヤ9は中継端子部20に接合されなくてもよい。
また、本発明の半導体装置は、リードフレーム2によって構成されるものに限らず、少なくとも半導体チップ3を搭載する搭載領域面の周囲に、接続用ワイヤ9によって半導体チップ3に電気接続される複数の接続端子部を配列したベース部を備える構成に適用することができる。すなわち、本発明は、例えば図11に示すように、インターポーザ基板等のように内部配線52Cを有する配線基板(ベース部)51の搭載領域面51aに半導体チップ3を搭載し、搭載領域面51aの周囲に複数配列された接続端子部52の内部端子面52Aと半導体チップ3とを接続用ワイヤ9により電気接続した半導体装置8にも適用できる。ここで、搭載領域面51aは、内部端子面52Aが露出する配線基板51の上面のうち内部端子面52Aが形成される領域よりも内側の所定領域を示す面である。
なお、図示例の半導体装置8は、配線基板51の下面51bに露出する接続端子部52の外部端子52Bが平面電極パッドであるLGA(Land Grid Array)を構成しているが、例えば平面電極パッドの代わりにボール状電極を設けたBGA(Ball Grid Array)を構成してもよい。
Claims (3)
- 半導体チップと、該半導体チップを搭載する搭載領域面、及び、該搭載領域面の周囲に配列された複数の接続端子部を有するベース部とを備え、
前記搭載領域面のうち前記半導体チップと複数の前記接続端子部との間には、前記複数の接続端子部の配列方向に配列された複数の接合面を有する中継端子部が設けられ、
両端が前記半導体チップと前記接続端子部とに接合されると共に、中途部が前記接合面に接合されることで、前記半導体チップと前記接続端子部とを電気接続するボンディングワイヤを有し、
複数の前記接合面のうち、少なくとも前記配列方向に沿って互いに隣り合う二つの接合面の高さ位置が、互いに異なることを特徴とする半導体装置。 - 複数の前記接続端子部の一部が直線状に配列されると共に、複数の前記接合面の一部が直線配列された前記接続端子部の配列方向に沿って配列され、
直線状に配列された複数の前記接合面は、前記直線状の配列方向の中央に位置する前記接合面から前記配列方向の両端に位置する前記接合面に向かうにしたがって、前記接合面の高さ位置が高くなる、あるいは、低くなるように、階段状に配列されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記ボンディングワイヤの中途部が、前記中継端子部にめり込むように前記接合面に接合されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の半導体装置。
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