JP5970078B2 - デバイス相互接続の変化を可能にする積層メモリ - Google Patents
デバイス相互接続の変化を可能にする積層メモリ Download PDFInfo
- Publication number
- JP5970078B2 JP5970078B2 JP2014544715A JP2014544715A JP5970078B2 JP 5970078 B2 JP5970078 B2 JP 5970078B2 JP 2014544715 A JP2014544715 A JP 2014544715A JP 2014544715 A JP2014544715 A JP 2014544715A JP 5970078 B2 JP5970078 B2 JP 5970078B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- memory
- memory die
- die layer
- pads
- interconnect
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/065—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
- H01L25/0657—Stacked arrangements of devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/065—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
- H01L25/0652—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00 the devices being arranged next and on each other, i.e. mixed assemblies
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/18—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different subgroups of the same main group of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B12/00—Dynamic random access memory [DRAM] devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B12/00—Dynamic random access memory [DRAM] devices
- H10B12/50—Peripheral circuit region structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
- H01L2225/04—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers
- H01L2225/065—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
- H01L2225/06503—Stacked arrangements of devices
- H01L2225/06527—Special adaptation of electrical connections, e.g. rewiring, engineering changes, pressure contacts, layout
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
- H01L2225/04—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers
- H01L2225/065—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
- H01L2225/06503—Stacked arrangements of devices
- H01L2225/06541—Conductive via connections through the device, e.g. vertical interconnects, through silicon via [TSV]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
- H01L2225/04—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers
- H01L2225/065—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
- H01L2225/06503—Stacked arrangements of devices
- H01L2225/06555—Geometry of the stack, e.g. form of the devices, geometry to facilitate stacking
- H01L2225/06565—Geometry of the stack, e.g. form of the devices, geometry to facilitate stacking the devices having the same size and there being no auxiliary carrier between the devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
- H01L23/14—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the material or its electrical properties
- H01L23/147—Semiconductor insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/481—Internal lead connections, e.g. via connections, feedthrough structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B12/00—Dynamic random access memory [DRAM] devices
- H10B12/30—DRAM devices comprising one-transistor - one-capacitor [1T-1C] memory cells
- H10B12/48—Data lines or contacts therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
Description
Claims (20)
- メモリデバイスであって、
前記メモリデバイスのためのシステム要素であって、複数のパッドを含む前記システム要素、および
1つまたは複数のメモリダイ層であってそれぞれ前記システム要素または他のメモリダイ層に対するインターフェースを表裏面の少なくとも一方に有するメモリダイ層を含み、前記システム要素と接続されているメモリスタックと
を備え、
前記メモリスタックが単一のメモリダイ層を含む場合、前記複数のパッドの第1のサブセットが、前記システム要素と前記メモリスタックとの前記接続のための第1のグループの相互接続に利用され、
前記メモリスタックが2つまたは2つを超えるメモリダイ層を含む場合、
前記複数のパッドの前記第1のサブセットおよび追加の第2のサブセットが、前記システム要素と前記メモリスタックとの前記接続のための前記第1のグループの相互接続および第2のグループの相互接続に利用され、
前記2つまたは2つを超えるメモリダイ層のうち、信号経路上で前記システム要素から最も遠いメモリダイ層を除いたメモリダイ層は、前記インターフェースに設けられて当該メモリダイ層を貫通する複数の貫通電極を有し、
前記第2のグループの相互接続は、
前記2つまたは2つを超えるメモリダイ層のうち、信号経路上で一のメモリダイ層よりも前記システム要素に近い側に位置する各メモリダイ層における前記複数の貫通電極を通過して、前記一のメモリダイ層と、前記システム要素とを接続する、メモリデバイス。 - 前記複数のパッドの前記第1のサブセットは、少なくとも1つのパッドが前記複数のパッドの前記第1のサブセットのパッドそれぞれの間に位置するように離間される、請求項1に記載のメモリデバイス。
- 前記メモリスタックが前記単一のメモリダイ層のみを含む場合、第1の相互接続ピッチは、前記第1のグループの相互接続に使用される、請求項1または2に記載のメモリデバイス。
- 一定数のメモリダイ層が前記メモリスタック内に存在する場合、第2の相互接続ピッチが、前記第2のグループの相互接続に使用され、前記一定数は、2または2を超える数であり、
前記第2の相互接続ピッチは、前記第1の相互接続ピッチよりも大きい、請求項3に記載のメモリデバイス。 - 前記メモリデバイスは、前記メモリデバイスの前記メモリスタックと前記システム要素との間の論理メモリ相互接続全体の各サブセットを介して、各メモリダイ層が駆動されるように構築されている、請求項1から4の何れか一項に記載のメモリデバイス。
- 前記メモリダイ層の数が当該メモリデバイスに対するメモリダイ層の最大数である場合、前記複数のパッドのすべてのパッドが相互接続に使用される、請求項1から5の何れか一項に記載のメモリデバイス。
- 前記システム要素は、システムオンチップ(SoC)である、請求項1から6の何れか一項に記載のメモリデバイス。
- 前記メモリデバイスは、シリコンインターポーザをさらに備え、
前記接続は、前記システム要素およびメモリスタックの前記シリコンインターポーザへの結合を含む、請求項1から7の何れか一項に記載のメモリデバイス。 - 前記メモリデバイスは、非シリコンパッケージ基板をさらに備え、
前記メモリスタックは、前記1つまたは複数のメモリダイ層のうち信号経路上で前記システム要素に最も近い第1のメモリダイ層を含み、
前記接続は、前記システム要素および前記第1のメモリダイ層の、前記非シリコンパッケージ基板への結合を含む、請求項1から7の何れか一項に記載のメモリデバイス。 - 論理チップであって、
コンピュータメモリに対するコントローラと、
1つまたは複数のメモリダイ層であってそれぞれ前記論理チップまたは他のメモリダイ層に対するインターフェースを表裏面の少なくとも一方に有するメモリダイ層を含むメモリスタックと、前記論理チップとを接続するための複数のパッドと、
を備え、 前記メモリスタックが単一のメモリダイ層を含む場合、前記複数のパッドの第1のサブセットが、前記接続のための第1のグループの相互接続に利用され、
前記メモリスタックが2つまたは2つを超えるメモリダイ層を含む場合、前記複数のパッドの前記第1のサブセットおよび追加の第2のサブセットが、前記接続のための前記第1のグループの相互接続および第2のグループの相互接続に利用され、
前記2つまたは2つを超えるメモリダイ層のうち、信号経路上で前記論理チップから最も遠いメモリダイ層を除いたメモリダイ層は、前記インターフェースに設けられて当該メモリダイ層を貫通する複数の貫通電極を有し、
前記第2のグループの相互接続は、
前記2つまたは2つを超えるメモリダイ層のうち、信号経路上で一のメモリダイ層よりも前記論理チップに近い側に位置する各メモリダイ層における前記複数の貫通電極を通過して、前記一のメモリダイ層と、前記論理チップとを接続する、論理チップ。 - 前記複数のパッドの前記第1のサブセットは、少なくとも1つのパッドが前記複数のパッドの前記第1のサブセットのパッドそれぞれの間に位置するように離間される、請求項10に記載の論理チップ。
- 前記メモリスタックが前記単一のメモリダイ層のみを含む場合、第1の相互接続ピッチが前記第1のグループの相互接続に使用される、請求項10または11に記載の論理チップ。
- 前記論理チップおよび、前記1つまたは複数のメモリダイ層のうち信号経路上で前記論理チップに最も近い第1のメモリダイ層は、非シリコンパッケージ基板を用いて結合される、請求項12に記載の論理チップ。
- 一定数のメモリダイ層が前記メモリスタック内に存在する場合、第2の相互接続ピッチが前記第2のグループの相互接続に使用され、前記一定数は、2または2を超える数であり、
前記第2の相互接続ピッチは、前記第1の相互接続ピッチよりも大きい、請求項12または13に記載の論理チップ。 - 前記論理チップおよび前記メモリスタックは、シリコン基板であるかまたは非シリコン基板と結合されているシリコンインターポーザであるパッケージ基板と結合されている、請求項14に記載の論理チップ。
- システムであって、
バスと、
前記バスに結合されている積層メモリデバイスと、
前記バスに結合され、前記積層メモリデバイスからデータを読み出し、前記積層メモリデバイスにデータを書き込む、プロセッサと
を備え、
前記積層メモリデバイスは、
複数のパッドを含む前記メモリデバイスのためのシステム要素と、
1つまたは複数のメモリダイ層であってそれぞれ前記システム要素または他のメモリダイ層に対するインターフェースを表裏面の少なくとも一方に有するメモリダイ層を含み、前記システム要素と接続されているメモリスタックと
を有し、
前記メモリスタックが単一のメモリダイ層を含む場合、前記複数のパッドの第1のサブセットが、前記システム要素と前記メモリスタックとの前記接続のための第1のグループの相互接続に利用され、
前記メモリスタックが2つまたは2つを超えるメモリダイ層を含む場合、前記複数のパッドの前記第1のサブセットおよび追加の第2のサブセットが、前記システム要素と前記メモリスタックとの前記接続のための前記第1のグループの相互接続および第2のグループの相互接続に利用され、
前記2つまたは2つを超えるメモリダイ層のうち、信号経路上で前記システム要素から最も遠いメモリダイ層を除いたメモリダイ層は、前記インターフェースに設けられて当該メモリダイ層を貫通する複数の貫通電極を有し、
前記第2のグループの相互接続は、
前記2つまたは2つを超えるメモリダイ層のうち、信号経路上で一のメモリダイ層よりも前記システム要素に近い側に位置する各メモリダイ層における前記複数の貫通電極を通過して、前記一のメモリダイ層と、前記システム要素とを接続する、システム。 - 少なくとも1つのパッドが前記複数のパッドの前記第1のサブセットのパッドそれぞれの間に位置するように、前記複数のパッドの前記第1のサブセットは離間される、請求項16に記載のシステム。
- 前記メモリスタックが前記単一のメモリダイ層のみを含む場合、第1の相互接続ピッチが、前記第1のグループの相互接続に使用される、請求項16または17に記載のシステム。
- 一定数のメモリダイ層が前記メモリスタック内に存在する場合、第2の相互接続ピッチが前記第2のグループの相互接続に使用され、前記一定数は2または2を超える数であり、
前記第2の相互接続ピッチは、前記第1の相互接続ピッチよりも大きい、請求項18に記載のシステム。 - 前記メモリデバイスは、前記メモリデバイスの前記メモリスタックと前記システム要素との間の論理メモリ相互接続全体の各サブセットを介して各メモリダイ層が駆動されるように構築されている、請求項16から19の何れか一項に記載のシステム。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/US2011/063190 WO2013081633A1 (en) | 2011-12-02 | 2011-12-02 | Stacked memory allowing variance in device interconnects |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016136151A Division JP2017010605A (ja) | 2016-07-08 | 2016-07-08 | デバイス相互接続の変化を可能にする積層メモリ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015502664A JP2015502664A (ja) | 2015-01-22 |
JP5970078B2 true JP5970078B2 (ja) | 2016-08-17 |
Family
ID=48535919
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014544715A Active JP5970078B2 (ja) | 2011-12-02 | 2011-12-02 | デバイス相互接続の変化を可能にする積層メモリ |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9627357B2 (ja) |
JP (1) | JP5970078B2 (ja) |
CN (1) | CN103946980B (ja) |
DE (1) | DE112011105905B4 (ja) |
TW (1) | TWI549224B (ja) |
WO (1) | WO2013081633A1 (ja) |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9697147B2 (en) | 2012-08-06 | 2017-07-04 | Advanced Micro Devices, Inc. | Stacked memory device with metadata management |
US8922243B2 (en) | 2012-12-23 | 2014-12-30 | Advanced Micro Devices, Inc. | Die-stacked memory device with reconfigurable logic |
US9135185B2 (en) * | 2012-12-23 | 2015-09-15 | Advanced Micro Devices, Inc. | Die-stacked memory device providing data translation |
US9201777B2 (en) | 2012-12-23 | 2015-12-01 | Advanced Micro Devices, Inc. | Quality of service support using stacked memory device with logic die |
US9065722B2 (en) | 2012-12-23 | 2015-06-23 | Advanced Micro Devices, Inc. | Die-stacked device with partitioned multi-hop network |
US9170948B2 (en) | 2012-12-23 | 2015-10-27 | Advanced Micro Devices, Inc. | Cache coherency using die-stacked memory device with logic die |
US9286948B2 (en) | 2013-07-15 | 2016-03-15 | Advanced Micro Devices, Inc. | Query operations for stacked-die memory device |
US9361973B2 (en) | 2013-10-28 | 2016-06-07 | Cypress Semiconductor Corporation | Multi-channel, multi-bank memory with wide data input/output |
DE102014019635B4 (de) | 2014-01-17 | 2024-01-11 | Taiwan Semiconductor Mfg. Co., Ltd. | Halbleiterpackage und Verfahren zu seiner Herstellung |
US20150221614A1 (en) * | 2014-02-06 | 2015-08-06 | Sehat Sutardja | High-bandwidth dram using interposer and stacking |
US20150262902A1 (en) | 2014-03-12 | 2015-09-17 | Invensas Corporation | Integrated circuits protected by substrates with cavities, and methods of manufacture |
US9355997B2 (en) | 2014-03-12 | 2016-05-31 | Invensas Corporation | Integrated circuit assemblies with reinforcement frames, and methods of manufacture |
US9165793B1 (en) | 2014-05-02 | 2015-10-20 | Invensas Corporation | Making electrical components in handle wafers of integrated circuit packages |
US9741649B2 (en) | 2014-06-04 | 2017-08-22 | Invensas Corporation | Integrated interposer solutions for 2D and 3D IC packaging |
US9412806B2 (en) | 2014-06-13 | 2016-08-09 | Invensas Corporation | Making multilayer 3D capacitors using arrays of upstanding rods or ridges |
WO2015195082A1 (en) | 2014-06-16 | 2015-12-23 | Intel Corporation | Method for direct integration of memory die to logic die without use of through silicon vias (tsv) |
US9252127B1 (en) | 2014-07-10 | 2016-02-02 | Invensas Corporation | Microelectronic assemblies with integrated circuits and interposers with cavities, and methods of manufacture |
US9496154B2 (en) | 2014-09-16 | 2016-11-15 | Invensas Corporation | Use of underfill tape in microelectronic components, and microelectronic components with cavities coupled to through-substrate vias |
US9478504B1 (en) | 2015-06-19 | 2016-10-25 | Invensas Corporation | Microelectronic assemblies with cavities, and methods of fabrication |
KR102467698B1 (ko) * | 2016-07-26 | 2022-11-16 | 삼성전자주식회사 | 적층형 메모리 장치, 이를 포함하는 시스템 및 그 동작 방법 |
US10784121B2 (en) * | 2016-08-15 | 2020-09-22 | Xilinx, Inc. | Standalone interface for stacked silicon interconnect (SSI) technology integration |
US10277435B2 (en) | 2017-08-07 | 2019-04-30 | Micron Technology, Inc. | Method to vertically align multi-level cells |
US10530617B2 (en) | 2017-08-07 | 2020-01-07 | Micron Technology, Inc. | Programmable channel equalization for multi-level signaling |
US10447512B2 (en) | 2017-08-07 | 2019-10-15 | Micron Technology, Inc. | Channel equalization for multi-level signaling |
US10425260B2 (en) * | 2017-08-07 | 2019-09-24 | Micron Technology, Inc. | Multi-level signaling in memory with wide system interface |
US10545860B2 (en) * | 2017-08-10 | 2020-01-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Intelligent high bandwidth memory appliance |
SG11202011400PA (en) * | 2018-05-17 | 2020-12-30 | Lightmatter Inc | Optically interfaced stacked memories and related methods and systems |
CN111384053B (zh) * | 2018-12-29 | 2022-08-05 | 中芯集成电路(宁波)有限公司 | 微控制器及其制作方法 |
KR20220004966A (ko) | 2019-03-06 | 2022-01-12 | 라이트매터, 인크. | 포토닉 통신 플랫폼 |
JP7226055B2 (ja) | 2019-04-17 | 2023-02-21 | 富士通株式会社 | 半導体装置およびシステム |
JP2023516889A (ja) | 2020-02-03 | 2023-04-21 | ライトマター インコーポレイテッド | フォトニックウェハ通信システム及び関連するパッケージ |
US20230197711A1 (en) * | 2020-05-28 | 2023-06-22 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Ai chip |
US11721685B2 (en) * | 2021-05-26 | 2023-08-08 | Avago Technologies International Sales Pte. Limited | Copper-bonded memory stacks with copper-bonded interconnection memory systems |
CN118202286A (zh) | 2021-10-13 | 2024-06-14 | 光物质公司 | 多光罩光子通信平台上的多租户隔离 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6034438A (en) * | 1996-10-18 | 2000-03-07 | The Regents Of The University Of California | L-connect routing of die surface pads to the die edge for stacking in a 3D array |
JPH10150120A (ja) * | 1996-11-19 | 1998-06-02 | Denso Corp | プリント配線基板,bga型lsiパッケージ及び電子装置 |
US5915167A (en) | 1997-04-04 | 1999-06-22 | Elm Technology Corporation | Three dimensional structure memory |
US6297565B1 (en) | 1998-03-31 | 2001-10-02 | Altera Corporation | Compatible IC packages and methods for ensuring migration path |
JP2003163326A (ja) * | 2001-11-28 | 2003-06-06 | Taiyo Yuden Co Ltd | 半導体チップ並びに積層半導体電子部品及びその製造方法 |
JP4419049B2 (ja) * | 2003-04-21 | 2010-02-24 | エルピーダメモリ株式会社 | メモリモジュール及びメモリシステム |
US7098541B2 (en) * | 2003-05-19 | 2006-08-29 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Interconnect method for directly connected stacked integrated circuits |
JP4534132B2 (ja) | 2004-06-29 | 2010-09-01 | エルピーダメモリ株式会社 | 積層型半導体メモリ装置 |
US7562271B2 (en) | 2005-09-26 | 2009-07-14 | Rambus Inc. | Memory system topologies including a buffer device and an integrated circuit memory device |
JP4725346B2 (ja) * | 2006-02-08 | 2011-07-13 | ソニー株式会社 | 半導体装置 |
CN201060393Y (zh) * | 2007-02-14 | 2008-05-14 | 上海海尔集成电路有限公司 | 一种8位在线调试微控制器 |
JP5137179B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2013-02-06 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
US8064224B2 (en) * | 2008-03-31 | 2011-11-22 | Intel Corporation | Microelectronic package containing silicon patches for high density interconnects, and method of manufacturing same |
JP2010021306A (ja) * | 2008-07-10 | 2010-01-28 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
US7973310B2 (en) | 2008-07-11 | 2011-07-05 | Chipmos Technologies Inc. | Semiconductor package structure and method for manufacturing the same |
JP5331427B2 (ja) * | 2008-09-29 | 2013-10-30 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置 |
US7929368B2 (en) * | 2008-12-30 | 2011-04-19 | Micron Technology, Inc. | Variable memory refresh devices and methods |
CN101950745A (zh) * | 2009-07-10 | 2011-01-19 | 南茂科技股份有限公司 | 半导体封装结构及其制造方法 |
US8400781B2 (en) * | 2009-09-02 | 2013-03-19 | Mosaid Technologies Incorporated | Using interrupted through-silicon-vias in integrated circuits adapted for stacking |
US8966208B2 (en) | 2010-02-25 | 2015-02-24 | Conversant Ip Management Inc. | Semiconductor memory device with plural memory die and controller die |
WO2011107612A1 (en) * | 2010-03-05 | 2011-09-09 | Imec | Customizable interconnections between electronic circuits |
KR20110112707A (ko) | 2010-04-07 | 2011-10-13 | 삼성전자주식회사 | 층간 연결 유닛을 갖는 적층 메모리 장치, 이를 포함하는 메모리 시스템, 및 전송선의 지연시간 보상 방법 |
-
2011
- 2011-12-02 JP JP2014544715A patent/JP5970078B2/ja active Active
- 2011-12-02 DE DE112011105905.1T patent/DE112011105905B4/de active Active
- 2011-12-02 WO PCT/US2011/063190 patent/WO2013081633A1/en active Application Filing
- 2011-12-02 CN CN201180075219.2A patent/CN103946980B/zh active Active
- 2011-12-02 US US13/997,152 patent/US9627357B2/en active Active
-
2012
- 2012-11-13 TW TW101142189A patent/TWI549224B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE112011105905T5 (de) | 2014-09-11 |
CN103946980B (zh) | 2017-06-20 |
WO2013081633A1 (en) | 2013-06-06 |
TW201338095A (zh) | 2013-09-16 |
US9627357B2 (en) | 2017-04-18 |
US20130292840A1 (en) | 2013-11-07 |
CN103946980A (zh) | 2014-07-23 |
TWI549224B (zh) | 2016-09-11 |
JP2015502664A (ja) | 2015-01-22 |
DE112011105905B4 (de) | 2016-10-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5970078B2 (ja) | デバイス相互接続の変化を可能にする積層メモリ | |
US8971087B2 (en) | Stacked memory with interface providing offset interconnects | |
CN104081465B (zh) | 用于存储器电路测试引擎的通用地址加扰器 | |
JP2019520636A (ja) | 高密度低バンド幅メモリと低密度高バンド幅メモリを組み合わせたメモリシステム | |
KR20120079397A (ko) | 적층형 반도체 장치 및 이의 제조 방법 | |
TW201418981A (zh) | 用於記憶體的彈性命令定址 | |
US9652170B2 (en) | Memory device responding to device commands for operational controls | |
US10176138B2 (en) | Method, apparatus and system for configuring coupling with input-output contacts of an integrated circuit | |
JP2017010605A (ja) | デバイス相互接続の変化を可能にする積層メモリ | |
US11699681B2 (en) | Multi-chip module having a stacked logic chip and memory stack | |
TWI703683B (zh) | 用以控制外部封裝記憶體裝置之系統級封裝邏輯及方法 | |
US8218347B1 (en) | Stacked memory device having a scalable bandwidth interface | |
CN105632545A (zh) | 一种3d内存芯片 | |
EP4210099A1 (en) | Package routing for crosstalk reduction in high frequency communication | |
CN104617084A (zh) | 具有提供偏移互连的接口的堆叠式存储器 | |
US20230317561A1 (en) | Scalable architecture for multi-die semiconductor packages | |
US20230395565A1 (en) | Inter-die signal load reduction technique in multi-die package | |
CN101465334A (zh) | 节省引脚数的小尺寸集成电路封装方法与装置 | |
US20130043601A1 (en) | Universal printed circuit board and memory card including the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150907 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150915 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151014 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160510 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20160607 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160708 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5970078 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |