JP5922701B2 - 切断装置及び切断方法 - Google Patents

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Description

本発明は、平板の切断装置及び切断方法に関するものである。
現在、プリント基板または基材は、様々な電子製品の製造に使用されることができる。例えば、ガラス基板等の透光性基板は、ディスプレイパネルの製造に使用されることができる。大型サイズの有機ELディスプレイ（Organic LE Display, OLED）パネルを例にすると、複数の有機ELディスプレイ手段に切断されることができる。有機ELディスプレイ手段は、少なくとも陽極電極板、陰極電極板及び陽極電極板と陰極電極板の間に挟まって「サンドイッチ（Sandwich）」構造を形成する発光層を含んでいる。順方向電圧の駆動によって、陽極電極板は発光層に正孔を注入し、陰極電極板は発光層に電子を注入する。注入された正孔と電子は発光層で結合されて、電子を励起状態から基底状態に降下させ、余分なエネルギーを光の波で放出する。
しかしながら、有機ELディスプレイパネルの製造工程では、基板や基材の切断を行うべきである。一般的に、知られる切断装置は、切断手段、アクチュエータ及び処理手段とで構成されている。切断手段は、一般的に、スクリュー、スクリューに設けられたカッターホルダー及びカッターホルダーに設けられたカッターで構成されている。これによって、切断工程ごとに、またはカッターを交換するたびに、切断手段に対するゼロ点補正作業は、一般的には、作業者が視覚的に確認して、カッターホイールと被切断物との接触の高さを定義することで、カッターホイールがゼロの位置に復帰したこととする。視覚的検査方法によりゼロ点補正を行なうため、判断エラーが発生して切断の品質に影響を与え、カッティングの深さ過ぎで、角欠け、チッピング、破片を発生させる。
具体的には、図1は、従来技術に係る切断装置の構造の説明図を示したものである。切断装置は、切断手段、アクチュエータ110及び処理手段112を含んでいる。切断手段は、カッターホルダー104とカッターホルダーに設けられたカッター102を含んでいる。切断手段は、スクリュー108を介してアクチュエータ110に接続される。ここで、処理手段112は、作業者との協働によって、アクチュエータ110を制御して、切断手段を移動させることで、被切断物202の切断を実行する。
切断製造工程において、カッター101の磨耗または交換のため、切断装置に対するゼロ点補正が必要される。作業者が処理手段112によってアクチュエータ110を制御することにより、切断手段のカッター102の先端と被切断物2020の表面がちょうど接触するとき、作業者は、処理手段112を介して切断手段のこの時の位置をゼロ点に設定する。具体的には、処理手段112は、カッター102の先端と被切断物202との間の初期の距離に応じて、切断手段の水平方向または垂直方向への移動距離を確定し、カッター102の先端と被切断物202との間の距離を表示し、作業者により、カッター102の先端と被切断物2020の表面がちょうど接触したと視覚的に確認されたとき、処理手段112に表示される距離をゼロにする。処理手段112は、本回の切断工程において、切断前に、カッター102の先端と被切断物202の表面がちょうど接触するように、ゼロ点補正の動作に応じて、切断手段の水平方向または垂直方向への移動距離を更に更新する。
こんな場合、作業者の視覚的検査方法による判断エラーが発生して、切断の品質に影響を与え、カッティングの深さ過ぎで、角欠け、チッピング、破片を発生させる。また、データの支持がないため、ゼロ点補正の信頼性が良好ではない。
本発明は、切断装置及び切断方法を提供することを目的とする。
前記切断装置は、カッターホルダー及び前記カッターホルダに設けられたカッターを含む切断手段と、前記カッターホルダーと接続され、前記カッターホルダを介して前記切断手段を移動させる一つまたは複数のアクチュエータと、前記カッターホルダーの一側に設けられ、被切断物との距離を測定するための一つまたは複数の距離検出手段と、前記アクチュエータ及び前記距離検出手段とそれぞれ接続される処理手段とを含み、前記距離検出手段と前記カッターの被切断物に対向する一端との間の距離を第1距離とし、前記距離検出手段により測定される距離を第2距離とする場合、前記処理手段は、前記第1距離と前記第2距離に基づいて、前記アクチュエータを制御して、前記切断手段に対するゼロ点補正を行なうことを特徴とする。
前記切断装置は、前記距離検出手段を一つ含み、前記ゼロ点補正は、前記処理手段が前記アクチュエータを制御して前記切断手段を移動させ、前記第1距離と前記第2距離が等しくなると、前記切断手段の位置をゼロ点に設定することを含むことが望ましい。
前記切断装置は、前記距離検出手段を二つ含み、二つの前記距離検出手段のそれぞれは同一の高さに位置するよう前記カッターホルダーの両側に設けられ、前記ゼロ点補正は、前記処理手段が前記アクチュエータを制御して前記切断手段を移動させ、二つの前記第2距離等しくなり、且つ、前記第1距離と前記第2距離が等しくなると、前記切削手段の位置をゼロ点に設定することを含むことが望ましい。
一つの前記距離検出手段は、もう一つの前記距離検出手段に、前記カッターに垂直し、且つ、前記カッターの切断方向に垂直する電磁波を発し、前記ゼロ点補正は、前記処理手段が前記アクチュエータを制御して前記切断手段を移動させることにより、一つの前記距離検出手段から発された電磁波がもう一つの前記距離検出手段により垂直に受信されるようにすることをさらに含むことが望ましい。
前記切断装置は、前記カッターの切断方向に位置する一つの第1距離検出手段をさらに含み、前記第1距離検出手段は、第3距離である前記第1距離検出手段と二つの前記距離検出手段との間の距離を測定するためのものであり、前記ゼロ点補正は、前記処理手段が前記アクチュエータを制御して前記切断手段を調整することにより、二つの前記第3距離が等しくなるようにすることを含むことが望ましい。
前記第1距離検出手段はレーザ距離測定装置であり、前記レーザ距離測定装置の距離測定範囲は5〜10cmであることが望ましい。
前記切断装置は、前記カッターの切断方向に垂直する一つの参照板と、同一の高さに位置する二つの第2距離検出手段をさらに含み、二つの前記第2距離検出手段のそれぞれは、前記カッターホルダの両端において、前記参照板に対向する一側に設けられ、第4距離である二つの前記第2距離検出手段と前記参照板の表面との間の距離を測定するために用いられ、前記ゼロ点補正は、前記処理手段が前記アクチュエータを制御して前記切断手段を調整することにより、二つの前記第4距離が等しくなるようにすることをさらに含むことが望ましい。
前記第2距離検出手段はレーザ距離測定装置であり、前記レーザ距離測定装置の距離測定範囲は5〜10cmであることが望ましい。
前記カッターホルダーは、軸レバー及び軸レバーの両端に固定される二つのコネクティングレバーを含み、前記シャフトのレバーは前記カッターを貫通することが望ましい。
前記切断装置は前記アクチュエータを一つ含み、前記切断手段の二つのコネクティングレバーはスクリューを介して前記アクチュエータに接続されることが望ましい。
前記切断装置は前記アクチュエータを二つ含み、前記切断手段の二つのコネクティングレバーは二つの前記アクチュエータにそれぞれ接続されることが望ましい。
前記距離検出手段はレーザ距離測定装置であり、前記レーザ距離測定装置の距離測定範囲は5〜10cmであることが望ましい。
前記処理手段は、制御手段及びエンコーダを含むことが望ましい。
前記処理手段は、出力デバイス及び入力デバイスをさらに含むことが望ましい。
前記アクチュエータはサーボモータであることが望ましい。
本発明の他の側面に係る切断方法は、距離検出手段と、前記距離検出手段が固定されている切断手段におけるカッターの被切断物に対向する一端との間の距離を第1距離とし、前記距離検出手段により測定される距離を第2距離とし、前記切断手段がカッターホルダー及び前記カッターホルダに設けられたカッターを含んでいる場合、一つまたは複数の距離検出手段が、前記距離検出手段と被切断物との間の距離を測定するステップと、処理手段が、前記第1距離と前記第2距離に基づいてアクチュエータを制御して、前記切断手段に対するゼロ点補正を実行するステップと、前記処理手段が、前記アクチュエータを制御して、切断するたびに、前記切断手段のカッターを移動させて、前記カッターを切断する前に被切断物の表面に接触させるステップと、前記処理手段が続けて前記アクチュエータを制御して、前記切断手段が被切断物上に切断マークを形成するようにするステップと、前記切断マークに沿って被切断物を切断するステップとを含むことを特徴とする。
前記カッターホルダーには、前記距離検出手段が一つ設けられ、前記ゼロ点補正は、前記処理手段が前記アクチュエータを制御して前記切断手段を移動させ、前記第1距離と前記第2距離が等しくなると、前記切断手段の位置をゼロ点に設定することを含むことが望ましい。
前記カッターホルダーの両側には、同一の高さに位置する二つの前記距離検出手段が設けられており、前記のゼロ点補正は、前記処理手段が前記アクチュエータを制御して前記切断手段を移動させ、二つの前記第2距離等しくなり、且つ、前記第1距離と前記第2距離が等しくなると、前記切断手段の位置をゼロ点に設定することを含むことが望ましい。
一つの前記距離検出手段は、もう一つの前記距離検出手段に、前記カッターに垂直し、且つ前記カッターの切断方向に垂直する電磁波を発し、前記のゼロ点補正は、前記処理手段が前記アクチュエータを制御して前記切断手段を移動させることにより、一つの前記距離検出手段から発された電磁波がもう一つの前記距離検出手段により垂直に受信されるようにすることをさらに含むことが望ましい。
前記カッターの切断方向には、第1距離検出手段が位置されており、前記第1距離検出手段は、第3距離である前記第1距離検出手段と二つの前記距離検出手段との間の距離を測定するためのものであり、前記ゼロ点補正は、前記処理手段が前記アクチュエータを制御して前記切断手段を調整することにより、二つの前記第3距離が等しくなるようにすることを含むことが望ましい。
前記第1距離検出手段はレーザ距離測定装置であり、前記レーザ距離測定装置の距離測定範囲は5〜10cmであることが望ましい。
前記カッターに垂直する切断方向には、参照板がさらに設けられており、前記カッターホルダの両端において、前記参照板に対向する一側には、同一の高さに位置するよう二つの第2距離検出手段が設けられており、二つの前記第2距離検出手段のそれぞれは、第4距離でる二つの前記第2距離検出手段と記参照板の表面との間の距離を測定するために用いられ、前記ゼロ点補正は、前記処理手段が前記アクチュエータを制御して前記切断手段を調整することにより、二つの前記第4距離が等しくなるようにすることをさらに含むことが望ましい。
前記第2距離検出手段はレーザ距離測定装置であり、前記レーザ距離測定装置の距離測定範囲は5〜10cmであることが望ましい。
前記カッターホルダーは、軸レバー及び軸レバーの両端に固定される二つのコネクティングレバーを含み、前記シャフトのレバーは前記カッターを貫通することが望ましい。
前記アクチュエータの数量は一つであり、前記切断手段の二つのコネクティングレバーはスクリューを介して前記アクチュエータに接続されることが望ましい。
前記アクチュエータの数量は二つであり、前記切断手段の二つのコネクティングレバーは二つの前記のアクチュエータにそれぞれ接続されることが望ましい。
前記距離検出手段はレーザ距離測定装置であり、前記レーザ距離測定装置の距離測定範囲は5〜10cmであることが望ましい。
前記処理手段は制御手段及びエンコーダを含むことが望ましい。
前記処理手段は、出力デバイス及び入力デバイスをさらに含むことが望ましい。
前記アクチュエータは、サーボモータであるであることが望ましい。
前記切断マークの深さは5〜10μmであることが望ましい。
カッターにより、前記切断マークに沿って被切断物を切断することが望ましい。
レーザーにより、前記切断マークに沿って被切断物を切断することが望ましい。
本発明は、距離センサーにより切断カッターホルダーの隣に配置して、距離センサーは、被切断物の表面に光を提供し、当該光が反射された後、当該カッターと被切断物の高さを測定し、距離センサーは、データを表示し、作業者がてカッターと被切断物との間の高さを容易に判断するようにするとともに、複数の距離センサーのデータによって、カッターを貫通する軸レバーが被切断物に平行し、且つカッターの切断方向に垂直するようにすることにより、ゼロ点補正の精度を向上させる。
前記およびその他の特徴および利点は、図面を参照して、例示的な実施形態の具体的な説明を参照すると、より明確になる。
従来技術に係る切断装置の構造の説明図を示したものである。 本発明に係る第1実施例の切断方法のフローチャートを示したものである。 本発明に係る第2実施例の切断装置の構造の説明図を示したものである。 本発明に係る第2実施例の切断方法のフローチャートを示したものである。 本発明に係る第3実施例の切断装置の構造の説明図を示したものである。 本発明に係る第3実施例の切断方法のフローチャートを示したものである。 本発明に係る第4実施例の切断装置の構造の説明図を示したものである。 、本発明に係る第4実施例の切断方法のフローチャートを示したものである。 本発明に係る第5実施例の切断装置の構造の説明図を示したものである。 本発明に係る第5実施例の切断方法のフローチャートを示したものである。 本発明に係る第6実施例の切断装置の構造の説明図を示したものである。 本発明に係る第6実施例の切断方法のフローチャートを示したものである。
以下、図面を参照して、例示的な実施形態について、より完璧に説明する。ただし、本発明は、以下に開示される実施形態に限定されるものではなく、異なる多様な形態で具現されるもので、本実施形態らは、本発明の開示が完全ようにし、本発明が属する技術分野における通常の知識を持った者に発明の範囲を完全に知らせるために提供されるものである。図面で使用される同じ参照符号は、同一または類似の構造を表示するので、これに対する具体的な説明を省略することにする。
図2は、本発明に係る第1実施例の切断方法のフローチャートを示したものである。ここで、当該切断方法を実施する切断装置は、切断手段、アクチュエータ、距離検出手段及び処理手段を含んでいる。切断手段は、カッターホルダー及びカッターホルダー設けられたカッターを含んでいる。処理手段は、アクチュエータ及び距離検出手段にそれぞれ接続される。アクチュエータは、スクリューを介してカッターホルダーに接続される。距離検出手段は、カッターホルダーの一端に固定される。
具体的には、図2には、5つのステップを示している。
ステップS101において、一つまたは複数の距離検出手段は、距離検出手段と被切断物との間の距離を測定する。
具体的には、距離検出手段は、被切断物に光を発し、発された光は、被切断物の表面を経て、当該距離検出手段により受信される。距離検出手段は、光が発されて受信されるまでの時間によって、距離検出手段と被切断物の表面との間の距離を測定する。
距離検出手段はレーザ距離測定装置であることが望ましい。レーザー距離測定装置の距離測定範囲は、一般的には5〜10cmである。従って、距離検出手段を固定する場合、距離検出手段と、距離検出手段を固定する切断手段のカッターにおいての被切断物に対向する一端との間の距離、すなわち、第1距離の範囲は5〜10cmで、カッターにおいての被切断物に対向する一端と被切断物の表面が接触する場合には、距離検出手段により、距離検出手段と被切断物との間の距離を測定することができるようになる。
ここで、距離検出手段と、距離検出手段が固定されている切断手段におけるカッターにの被切断物に対向する一端との間の距離を第1距離とし、距離検出手段により測定される距離を第2距離とする。ここで、切断手段が、カッターホルダー及び前記カッターホルダに設けられたカッターを含んでいる。具体的には、カッターは歯がある又はないカッターやカッターホイールであり、例えば、カッター刃ホイール、タングステン鋼カッターホイールやダイヤモンドナイフなどである。
ステップS102において、処理手段は、第1距離と第2距離に基づいてアクチュエータを制御して切断手段に対するゼロ点補正を実行する。
具体的には、第1距離は、あらかじめ処理手段に保存される。処理手段は、リアルタイムで受信される第2距離に基づいて、切断手段に対するゼロ点補正を実行する。
ステップS103において、処理手段が、アクチュエータを制御して、切断するたびに、切断手段のカッターを移動させて、前記カッターを切断する前に被切断物の表面に接触させる。
具体的には、毎回の切断工程は何回の切断が必要される。従って、ゼロ補正後、被切断物を切断する前に、処理手段は、ゼロ補正時切断手段を移動させるパラメータ（例えば、水平移動の距離と垂直移動の距離）に基づいて、切断手段を移動させることで、切断手段のカッターと被切断物の表面が、切断する前に接触するようにする。
ステップS104において、処理手段は、続けてアクチュエータを制御して、切断手段が被切断物上に切断マークを形成するようにする。
具体的には、切断マークの深さは5〜10μmである。
ステップS105において、切断マークに沿って被切断物を切断する。
一つの好ましい実施形態において、被切断物上に切断マークを形成した後、続けて切断手段のカッターを使用し、被切断物を切断する。一つの変化例において、レーザーを介して浅い切断マークの切断を行うこともできる。
図3は、本発明に係る第2実施例の切断装置の構造の説明図を示したものである。切断装置は、切断手段、アクチュエータ110、一つの距離検出手段118及び処理手段112を含んでいる。切断手段は、カッターホルダー104及びカッターホルダー104に設けられたカッター102を含んでいる。処理手段112は、アクチュエータ110と距離検出手段118にそれぞれ接続される。アクチュエータ110は、スクリュー108を介してカッターホルダー104に接続される。距離検出手段118は、カッターホルダー104の一端に固定される。
距離検出手段118は、距離検出手段118と被切断物202との間の距離を測定する。具体的には、距離検出手段は、被切断物に光130を発し、発された光130は、被切断物の表面を経て、当該距離検出手段により受信される。距離検出手段は、光130が発されて受信されるまでの時間によって、距離検出手段と被切断物の表面の間の距離を測定する。
処理手段112はアクチュエータ110を制御して切断手段を移動させて距離検出手段118とカッター102の被切断物に対向する一端との間の距離、及び、距離検出手段118によって測定される距離検出手段118と被切断物202との間の距離が等しくなる場合、すなわち、切断手段のカッターの被切断物に対向する一端と被切断物202の表面がちょうど接触する場合、処理手段112は、この時の切断手段の位置をゼロ点とし、切断手段の移動パラメータに基づいてその後の切断の中で、アクチュエータ110を制御して切断手段を移動させる。
本実施例の一つの好ましい実施形態において、カッターホルダー104は、カッター102を貫通する軸レバー114及び軸レバー114の両端に固定される二つのコネクティングレバー106を含み、二つのコネクティングレバー106は、スクリュー108を介してアクチュエータ110に接続される。距離検出手段118は、その中の一つのコネクティングレバー106の一側に固定される。
本実施例の他の好ましい実施形態において、処理手段112は、制御手段120 、エンコーダ124 、入力装置122及び出力デバイス126を含んでいる。ここで、距離検出手段118）から送信される信号は、エンコーダ124を通過し、制御手段120によって、距離検出手段118と距離検出手段118が固定されている切断手段におけるカッター102ての被切断物202に対向する一端との間の距離、及び、距離検出手段118によって測定される距離検出手段118と被切断物202との間の距離に対する分析を実行し、前記二つの距離が等しくなると、この時の切断手段の位置をゼロ点とする。さらに、作業者は、出力装置126を介して切断装置の状態を確認することができ、入力装置112を介して処理手段112に対する設定を行うことができる。
本実施例の一つの変化例において、切断装置は、二つのアクチュエータ110を含み、二つのアクチュエータ110のそれぞれは二つのコネクティングレバー106に接続されて、制御手段120によって切断手段を移動させる。アクチュエータ110はサーボモータであることが望ましい。
図4は、本発明に係る第2実施例の図3に示された切断装置による切断方法のフローチャートを示したものである。具体的には、図4では、5つのステップを示している。
ステップS201において、一つの距離検出手段は、距離検出手段と被切断物との間の距離を測定する。
ここで、距離検出手段と、距離検出手段が固定されている切断手段におけるカッターの被切断物に対向する一端との間の距離を第1距離とし、距離検出手段により測定される距離を第2距離とする。ここで、切断手段は、カッターホルダーと前記カッターホルダに設けられたカッターを含んでいる。
ステップS202において、第1距離と第2距離が等しくなる場合、つまり、カッターと被切断物の表面がちょうど接触する場合、切断手段の位置をゼロ点とする。
ステップS203において、処理手段が、アクチュエータを制御して、切断するたびに、切断手段のカッターを移動させて前記カッターを切断する前に被切断物の表面に接触させる。
具体的には、毎回の切断工程は何回の切断が必要される。従って、ゼロ補正後、被切断物を切断する前に、処理手段は、ゼロ補正時の切断手段を移動させるパラメータ（例えば、水平移動の距離と垂直移動の距離）に基づいて、切断手段を移動させることで、切断手段のカッターと被切断物の表面が、切断前に接触するようにする。
ステップS204において、処理手段は、続けてアクチュエータを制御して、切断手段が被切断物上に切断マークを形成するようにする。
具体的には、切断マークの深さは5〜10μmである。
ステップS205において、切断マークに沿って被切断物を切断する。
一つの好ましい実施形態において、被切断物上に切断マークを形成した後、続けて切断手段のカッターを使用し、被切断物を切断する。一つの変化例において、レーザーを介して薄い切断マークの切断を行うこともできる。
図5は、本発明に係る第3実施例の切断装置の構造の説明図を示したものである。切断装置は、切断手段、アクチュエータ110、二つの距離検出手段118及び処理手段112を含んでいる。切断手段は、カッターホルダー104及びカッターホルダー104に設けられたカッター102を含んでいる。処理手段112は、アクチュエータ110と二つの距離検出手段118にそれぞれ接続される。アクチュエータ110は、スクリュー108を介してカッターホルダー104に接続される。 二つの距離検出手段118おそれぞれは同一の高さに位置するようカッターホルダー104の両端に固定される。
二つの距離検出手段118は、被切断物に光130を発することにより、二つの距離検出手段118と被切断物202との間の距離をそれぞれ測定する。
処理手段112は、アクチュエータ110を制御して切断手段を移動させ、二つの距離検出手段118によって測定される距離等しくなり、且つ、距離検出手段118とカッター102の被切断物に対向する一端との間の距離、及び、距離検出手段118によって測定される距離検出手段118と被切断物202との間の距離が等しくなる場合、すなわち、切断手段のカッター102と被切断物202の表面が垂直し、且つ切断手段のカッター102においての被切断物202に対向する一端と被切断物202の表面がちょうど接触する場合、処理手段112は、この時の切断手段の位置をゼロ点とし、切断手段の移動パラメータに基づいて、その後の切断の中で、アクチュエータ110を制御して切断手段を移動させる。
本実施例の一つの好ましい実施形態において、カッターホルダー104は、カッター102を貫通する軸レバー114及び軸レバー114の両端に固定される二つのコネクティングレバー106を含み、二つのコネクティングレバー106は、スクリュー108を介してアクチュエータ110に接続される。 二つの距離検出手段118は、二つのコネクティングレバー106の一側にそれぞれ固定される。
本実施例の他の好ましい実施形態において、処理手段112は、図3に示された処理手段のように、制御手段120 、エンコーダ124 、入力装置122及び出力デバイス126を含んでいる。これに関する具体的な説明は省略することにする。
本実施例の一つの変化例において、切断装置は、二つのアクチュエータ110を含み、二つのアクチュエータ110のそれぞれは二つのコネクティングレバー106に接続されて、制御手段120によって切断手段を移動させる。アクチュエータ110はサーボモータであることが望ましい。
図6は、本発明に係る第3実施例の図5に示された切断装置による切断方法のフローチャートを示したものである。具体的には、図6には、5つのステップを示している。
ステップS301において、二つの距離検出手段は、距離検出手段と被切断物との間の距離を測定する。
ここで、二つの距離検出手段と、距離検出手段が固定されている切断手段におけるカッターの被切断物に対向する一端との間の距離を第1距離とし、二つの第1距離は同じである。二つの距離検出手段により測定される距離を第2距離とする。ここで、切断手段は、カッターホルダーと前記カッターホルダに設けられたカッターを含んでいる。
ステップS302において、二つの第2距離が等しくなり、且つ、第1距離と第2距離が等しくなる場合、つまり、カッターが被切断物の表面に垂直であり、且つ、カッターと被切断物の表面がちょうど接触する場合、切断手段の位置をゼロ点とする。
具体的には、処理手段は、まず、アクチュエータを介して切断手段を制御することにより、二つの第2距離が常に同じようにする。つまり、カッターと被切断物の表面が常に垂直状態を維持するようにする。その後、処理手段は、再びアクチュエータを介して切断手段を移動させることにより、第1距離と第2距離が等しくなるようにする。つまり、カッターが被切断物の表面に垂直され、ｋつカッターと被切断物の表面がちょうど接触するようにする。
ステップS303において、処理手段は、アクチュエータを制御して、切断するたびに、切断手段のカッターを移動させて、前記カッターを切断する前に、被切断物の表面にちょうど接触させる。
具体的には、毎回の切断工程は何回の切断が必要される。従って、ゼロ補正後、被切断物を切断する前に、処理手段は、ゼロ補正時切断手段を移動させるパラメータ（例えば、水平移動の距離と垂直移動の距離）に基づいて、切断手段を移動させることで、切断手段のカッターが被切断物の表面に垂直され、カッターと被切断物の表面が切断する前にちょうど接触するようにする。
一つの実施例において、最初に二つの第2距離が異なるので、すなわち、カッターの毎回切断前の初期状態がすべて被切断物の表面に垂直にならないので、切断するたびに、処理手段は、ゼロ補正時、切断手段を移動させるすべてのパラメータ（例えば、水平移動の距離と垂直移動の距離）に基づいて、切断手段を移動させることで、切断手段のカッターと被切断物の表面が、切断の直にちょうど接触するようにする。
一つの変化例において、ゼロ補正を実行する時に、処理手段は、アクチュエータを介して二つの第2距離が等しくなるように制御して、この時の切断手段の位置を初期位置とする。このような場合、切断するたびに、処理手段は、ゼロ補正時処理手段が切断手段を制御して、第1距離と第2距離が等しくなるようにするときの移動パラメータのみに基づいて、切断手段が移動するように制御することにより、切断手段のカッターと被切断物の表面が、切断の直にちょうど接触するようにする。
ステップS304とステップS305は、図4に示されたステップS204とステップS205と同様であるので、ここでは重複説明を省略する。
図7は、本発明に係る第4の実施例の切断装置の構造の説明図を示したものである。具体的には、図5に示された切断装置と同様に、図7に示された切断装置は、切断手段、アクチュエータ110、二つの距離検出手段118及び処理手段112を含んでいる。切断手段は、カッターホルダー104及びカッターホルダー104に設けられたカッター102を含んでいる。図7に示された各手段間の接続関係も図5に示された切断装置と類似なので、重複説明を省略する。
ここで、一つの距離検出手段118から、もう一つの距離検出手段118に、カッター102に垂直し、且つカッター102の切断方向に垂直する電磁波132を発する点が、図5に図示された切断装置と異なっている。
処理手段112は、アクチュエータ110を制御して切断手段を移動させ、処理手段112は、第一、二つの距離検出手段118によって測定される距離が等しくなり、第二、電磁波132は、もう一つの距離検出手段118により垂直に受信され、第三、距離検出手段118とカッター102においての被切断物に対向する一端との間の距離、及び、距離検出手段118によって測定される距離検出手段118と被切断物202との間の距離が等しくなるという3つの条件が満たされる場合に、この時の切断手段の位置をゼロ点とし、切断手段の移動パラメータに基づいて、後の切断の中で、クチュエータ110を制御して切断手段を移動させる。つまり、カッター102と被切断物202の表面が垂直され、カッター102とカッター102の切断方向が垂直し、且つ、切断手段のカッター102においての被切断物202に対向する一端と被切断物202の表面がちょうど接触されるべきである。
本実施例の一つの好ましい実施形態において、カッターホルダー104は、カッター102を貫通する軸レバー114及び軸レバー114の両端に固定される二つのコネクティングレバー106を含み、二つのコネクティングレバー106は、スクリュー108を介してアクチュエータ110に接続される。二つの距離検出手段118は、二つのコネクティングレバー106の一側にそれぞれ固定される。
本実施例の他の好ましい実施形態において、処理手段112は、図3に示された処理手段と同様に、制御手段120 、エンコーダ124 、入力装置122及び出力デバイス126を含んでいる。これに関する具体的な説明は省略することにする。
本実施例の一つの変化例において、切断装置は、二つのアクチュエータ110を含み、二つのアクチュエータ110のそれぞれは二つのコネクティングレバー106に接続されて、制御手段120によって切断手段を移動させる。
図8は、本発明に係る第4の実施例の図7に示された切断装置による切断方法のフローチャートを示したものである。具体的には、図8には、6つのステップを示している。
ステップS401において、二つの距離検出手段は、距離検出手段と被切断物との間の距離を測定する。
ここで、二つの距離検出手段と、距離検出手段が固定されている切断手段におけるカッターの被切断物に対向する一端との間の距離を第1距離とし、二つの第1距離は同じである。二つの距離検出手段により測定される距離を第2距離とする。ここで、切断手段は、カッターホルダー及び前記カッターホルダに設けられたカッターを含んでいる。
ステップS402において、一つの距離検出手段は、もう一つの距離検出手段に、カッターの垂直し、且つカッターの切断方向に垂直する電磁波を発する。
ステップS403において、二つの第2距離が等しくなり、電磁波がもう一つの距離検出手段により垂直に受信され、且つ第1距離と第2距離が等しくなる場合、つまり、カッターと被切断物の表面が垂直され、カッターとカッターの切断方向が垂直し、且つ、カッターと被切断物の表面がちょうど接触する場合に、切断手段の位置をゼロ点とする。
具体的には、処理手段は、まず、アクチュエータを介して切断手段を制御することにより、二つの第2距離が常に同じようにする。つまり、カッターと被切断物の表面が常に垂直状態を維持するようにする。その後、処理手段は、再びアクチュエータを介して切断手段を移動させることにより、電磁波が常にもう一つの距離検出手段により垂直に受信されるようにする。最後に、処理手段は、アクチュエータを介して切断手段を移動させることにより、第1距離と第2距離が等しくなるようにする。
ステップS404において、処理手段は、アクチュエータを制御して、切断するたびに、切断手段のカッターを移動させて、前記カッターを切断する前に切断物の表面にちょうど接触させる。
具体的には、毎回の切断工程は何回の切断が必要される。従って、ゼロ補正後、被切断物を切断する前に、処理手段は、ゼロ補正時の切断手段を移動させるパラメータ（例えば、水平移動の距離と垂直移動の距離）に基づいて、切断手段を移動させることで、切断手段のカッターが被切断物の表面に垂直され、カッターの切断方向に垂直し、且つカッターと被切断物の表面が、切断の直に、ちょうど接触するようにする。
一つの実施例において、最初に二つの第2距離が異なり、一つの距離検出手段から発される電磁波がもう一つの距離検出手段により垂直に受信されていないので、すなわち、カッターの毎回切断前の初期状態がすべて被切断物の表面及びカッターの切断方向に垂直されないため、切断するたびに、処理手段は、ゼロ補正時切断手段を移動させるすべてのパラメータ（例えば、水平移動の距離と垂直移動の距離）に基づいて、切断手段を移動させることで、カッターが切断前に、切断手段のカッターが被切断物の表面及びその切断方向に垂直し、且つカッターと被切断物の表面が、切断の直にちょうど接触するようにする。
一つの変化例において、ゼロ補正を実行する時に、処理手段は、アクチュエータを介して二つの第2距離が等しくなるように制御し、一つの距離検出手段から発される電磁波がもう一つの距離検出手段により垂直に受信されるようにし、この時の切断手段の位置を初期位置とする。このような場合、切断するたびに、処理手段は、ゼロ補正時処理手段が切断手段を制御して、第1距離と第2距離が等しくなるように移動させるパラメータのみに基づいて、切断手段が移動するように制御することにより、切断手段のカッターと被切断物の表面が、切断の直にちょうど接触するようにする。
ステップS405とステップS406は、図4に示されたステップS204と、ステップS205と同様であるので、ここでは重複説明を省略する。
図9は、本発明に係る第5実施例の切断装置の構造の説明図を示したものである。具体的には、図5に示された切断装置と同様に、図9に示された切断装置は、切断手段、アクチュエータ110、二つの距離検出手段118及び処理手段112を含んでいる。切断手段は、カッターホルダー104とカッターホルダー104に設けられたカッター102を含んでいる。図9に示された各手段間の接続関係も図5に示された切断装置と類似なので、ここでは重複説明を省略する。
ここで、図9に示された切断装置は、カッター102の切断方向に設けられた一つの第1距離検出手段134をさらに含み、第1距離検出手段134は、第1距離検出手段134と二つの距離検出手段118との間の距離を測定する点が、図5に示された切断装置と異なっている。
好ましくは、第1距離検出手段134と距離検出手段118の動作原理は類似なので、ここでは重複説明を省略する。
処理手段112は、アクチュエータ110を制御して切断手段を移動させ、処理手段112は、第一、二つの距離検出手段118によって測定される距離が等しくなり、第二、第1距離検出手段134によって測定される第1距離検出手段134と二つの距離検出手段118との間の距離が等しくなり、第三、距離検出手段118とカッター102においての被切断水に対向する一端との間の距離、及び、距離検出手段118によって測定される距離検出手段118と被切断物202との間の距離が等しくなるという3つの条件が満たされる場合に、この時の切断手段の位置をゼロ点とし、切断手段の移動パラメータに基づいて、以後の切断の中で、アクチュエータ110を制御して切断手段を移動させる。つまり、カッター102と被切断物202の表面が垂直され、カッター102カッター102の切断方向が垂直し、且つ、切断手段のカッター102においての被切断物202に対向する一端と被切断物202の表面がちょうど接触されるべきである。
本実施例の一つの好ましい実施形態において、カッターホルダー104は、カッター102を貫通する軸レバー114及び軸レバー114の両端に固定される二つのコネクティングレバー106を含み、二つのコネクティングレバー106は、スクリュー108を介してアクチュエータ110に接続される。 二つの距離検出手段118は、二つのコネクティングレバー106の一側にそれぞれ固定される。
本実施例の他の好ましい実施形態において、処理手段112は、図3に示された処理手段と同様に、制御手段120 、エンコーダ124 、入力装置122及び出力デバイス126を含んでいる。これに関する具体的な説明は省略することにする。
本実施例の一つの変化例において、切断装置は、二つのアクチュエータ110を含み、二つのアクチュエータ110のそれぞれは二つのコネクティングレバー106に接続されて、制御手段120によって切断手段を移動させる。
図10は、本発明に係る第5実施例の図9に示された切断装置による切断方法のフローチャートを示したものである。具体的には、図8には、6つのステップを示している。
ステップS501において、二つの距離検出手段は、距離検出手段と被切断物との間の距離を測定する。
ここで、二つの距離検出手段と、距離検出手段を固定する切断手段のカッターにおいての被切断物に対向する一端との間の距離を第1距離とし、二つの第1距離は同じである。 二つの距離検出手段により測定される距離を第2距離とする。ここで、切断手段は、カッターホルダー及び前記カッターホルダに設けられたカッターを含んでいる。
ステップS502において、第1距離検出手段は、第3距離である第1距離検出手段と二つの距離検出手段との間の距離を測定する。
ステップS503において、二つの第2距離が等しくなり、二つの第3距離が等しくなり、且つ第1距離と第2距離が等しくなる場合、つまり、カッターと被切断物の表面が垂直され、カッターとカッターの切断方向が垂直し、且つ、カッターと被切断物の表面がちょうど接触する場合には、切断手段の位置をゼロ点とする。
具体的には、処理手段は、まず、アクチュエータを介して切断手段を制御することにより、二つの第2距離が常に同じようにする。つまり、カッターと被切断物の表面が常に垂直状態を維持するようにする。その後、処理手段は、再びアクチュエータを介して切断手段を移動させることにより、二つの第3距離が常に同じようにする。最後に、処理手段は、アクチュエータを介して切断手段を移動させることにより、第1距離と第2距離が等しくなるようにする。
ステップS504いおいて、処理手段は、アクチュエータを制御して、切断するたびに、切断手段のカッターを移動させて、前記カッターを切断する前に、被切断物の表面にちょうど接触させる。
具体的には、毎回の切断工程は何回の切断が必要される。従って、ゼロ補正後、被切断物を切断する前に、処理手段は、ゼロ補正時の切断手段を移動させるパラメータ（例えば、水平移動の距離と垂直移動の距離）に基づいて、切断手段を移動させることで、切断手段のカッターが被切断物の表面に垂直され、カッターの切断方向に垂直し、且つカッターと被切断物の表面が、切断する前にちょうど接触するようにする。
一つの実施例において、最初に二つの第2距離が異なり、二つの第3距離が異なるため、すなわち、カッターの毎回切断前の初期状態がすべて被切断物の表面とカッターの切断方向に垂直されないため、切断するたびに、処理手段は、ゼロ補正時切断手段を移動させるすべてのパラメータ（例えば、水平移動の距離と垂直移動の距離）に基づいて、切断手段を移動させることで、カッターが切断前に、切断手段のカッターが被切断物の表面及びその切断方向に垂直し、且つカッターと被切断物の表面が、切断する前に接触するようにする。
一つの変化例において、ゼロ補正を実行する時に、処理手段は、アクチュエータを介して二つの第2距離が等しくなるように制御し、二つの第3距離が等しくなるように制御して、この時の切断手段の位置を初期位置とする。このような場合、切断するたびに、処理手段は、ゼロ補正時処理手段が切断手段を制御して、第1距離と第2距離が等しくなるように移動させるパラメータのみに基づいて、切断手段が移動するように制御することにより、切断手段のカッターと被切断物の表面が、切断の直にちょうど接触するようにする。
ステップS505とステップS506は、図4に示されたステップS204と、ステップS205と同一であるので、ここでは重複説明を省略する。
図11は、本発明に係る第6実施例の切断装置の構造の説明図を示したものである。具体的には、図5に示された切断装置と同様に、図11に図示された切断装置は、切断手段、アクチュエータ110、二つの距離検出手段118及び処理手段112を含んでいる。切断手段は、カッターホルダー104及びカッターホルダー104に設けられたカッター102を含んでいる。図11に図示された各手段間の接続関係も図5に示された切断装置と類似なので、ここでは重複説明を省略する。
ここで、図11に図示された切断装置は、カッター102の切断方向に垂直する参照板136と、参照板136に対向する同一の高さに位置するようカッターホルダー104の両端に設けられる、二つの第2距離検出手段138とをさらに含む点が図5に示された切断装置と異なっている。 二つの第2距離検出手段138はこれら参照板136との間の距離を測定するためのものである。
好ましくは、第2距離検出手段138と距離検出手段118の動作原理は類似なので、ここでは重複説明を省略する。
処理手段112は、アクチュエータ110を制御して切断手段を移動させ、処理手段112は、第一、二つの距離検出手段118によって測定される距離が等しくなり、第二、二つの第2距離検出手段138によって測定される第2距離検出手段138と参照板136との間の距離が等しくなり、第三、距離検出手段118とカッター102においての被切断物に対向する一端との間の距離、及び、距離検出手段118によって測定される距離検出手段118と被切断物202との間の距離が等しくなるという3つの条件が満たされる場合に、この時の切断手段の位置をゼロ点とし、切断手段の移動パラメータに基づいて、後の切断の中で、クチュエータ110を制御して切断手段を移動させる。つまり、カッター102と被切断物202の表面が垂直され、カッター102とカッター102の切断方向が垂直し、且つ、切断手段のカッター102においての被切断物202に対向する一端と被切断物202の表面がちょうど接触されるべきである。
本実施例の一つの好ましい実施形態において、カッターホルダー104は、カッター102を貫通する軸レバー114と軸レバー114の両端に固定される二つのコネクティングレバー106を含み、二つのコネクティングレバー106は、スクリュー108を介してアクチュエータ110に接続される。 二つの距離検出手段118は、二つのコネクティングレバー106の一側にそれぞれ固定される。
本実施例の他の好ましい実施形態において、処理手段112は、図3に示された処理手段のように、制御手段120 、エンコーダ124 、入力装置122及び出力デバイス126を含んでいる。これに関する具体的な説明は省略することにする。
本実施例の一つの変化例において、切断装置は、二つのアクチュエータ110を含み、二つのアクチュエータ110のそれぞれは二つのコネクティングレバー106に接続されて、制御手段120によって切断手段を移動させる。
図12は、本発明に係る第6実施例の図11に示された切断装置による切断方法のフローチャートを示したものである。具体的には、図12には、6つのステップを示している。
ステップS601において、二つの距離検出手段は、距離検出手段と被切断物との間の距離を測定する。
ここで、二つの距離検出手段と、距離検出手段を固定する切断手段のカッターにおいての被切断物に対向する一端との間の距離を第1距離とし、二つの第1距離は同じである。 二つの距離検出手段により測定される距離を第2距離とする。ここで、切断手段は、カッターホルダー及び前記カッターホルダに設けられたカッターを含んでいる。
ステップS602において、二つの第2距離検出手段は第4距離である第2距離検出手段と基準板との間の距離を測定する。
ステップS603において、二つの第2距離が等しくなり、二つの第4距離が等しくなり、且つ第1距離と第2距離が等しくなる場合、つまり、カッターと被切断物の表面が垂直され、カッターとカッターの切断方向が垂直し、且つ、カッターと被切断物の表面がちょうど接触する場合には、切断手段の位置をゼロ点とする。
具体的には、処理手段は、まず、アクチュエータを介して切断手段を制御することにより、二つの第2距離が常に同じようにする。つまり、カッターと被切断物の表面が常に垂直状態を維持するようにする。その後、処理手段は、再びアクチュエータを介して切断手段を移動させることにより、二つの第4距離が常に同じようにする。最後に、処理手段は、アクチュエータを介して切断手段を移動させることにより、第1距離と第2距離が等しくなるようにする。
ステップS604において、処理手段が、アクチュエータを制御して、切断するたびに、切断手段のカッターを移動させて、前記カッターを切断する直前に被切断物の表面に接触させる。
具体的には、毎回の切断工程は何回の切断が必要される。従って、ゼロ補正後、被切断物を切断する前に、処理手段は、ゼロ補正時の切断手段を移動させるパラメータ（例えば、水平移動の距離と垂直移動の距離）に基づいて、切断手段を移動させることで、切断手段のカッターが被切断物の表面に垂直され、カッターの切断方向に垂直し、且つカッターと被切断物の表面が、切断の直に、ちょうど接触するようにする。
一つの実施例において、最初に二つの第2距離が異なり、二つの第4距離が異なるため、すなわち、カッターの毎回切断前の初期状態がすべて被切断物の表面とカッターの切断方向に垂直されないため、切断するたびに、処理手段は、ゼロ補正時切断手段を移動させるすべてのパラメータ（例えば、水平移動の距離と垂直移動の距離）に基づいて、切断手段を移動させることで、カッターが切断前に、切断手段のカッターが被切断物の表面及びその切断方向に垂直され、カッターと被切断物の表面がｍ切断される前に接触するようにする。
一つの変化例において、ゼロ補正を実行する時に、処理手段は、アクチュエータを介して二つの第2距離が等しくなるように制御し、二つの第4距離が等しくなるように制御して、この時の切断手段の位置を初期位置とする。このような場合、切断するたびに、処理手段は、ゼロ補正時の処理手段が切断手段を制御して、第1距離と第2距離が等しくなるようしたときの移動パラメータのみによって切断手段が移動するように制御することにより、切断手段のカッターと被切断物の表面が切断される直前に接触するようにする。
ステップS605とステップS606は、図4に示されたステップS204と、ステップS205と同一であるので、ここでは重複説明を省略する。
このように、本発明の例示的な実施形態について具体的に図示して説明した。本発明は、前記のように公開された実施形態に限定されるものではなく、本発明の保護範囲は、添付された特許請求の範囲の思想及び範囲内で実施される様々な修正及び等価の配置も含むことを理解しべきである。

Claims (14)

  1. カッターホルダー及び前記カッターホルダーに設けられたカッターを含む切断手段と、
    前記カッターホルダーと接続され、前記カッターホルダーを介して前記切断手段を移動させる一つまたは複数のアクチュエータと、
    前記カッターホルダーの一側に設けられ、被切断物との距離を測定するための一つまたは複数の距離検出手段と、
    前記アクチュエータ及び前記距離検出手段とそれぞれ接続される処理手段と
    を含み、
    前記距離検出手段と前記カッターの被切断物に対向する一端との間の距離を第1距離とし、前記距離検出手段により測定される距離を第2距離とする場合、
    前記処理手段は、前記第1距離と前記第2距離に基づいて、前記アクチュエータを制御して、前記切断手段に対するゼロ点補正を行ない、
    前記切断装置は、前記距離検出手段を二つ含み、二つの前記距離検出手段のそれぞれは同一の高さに位置するよう前記カッターホルダーの両側に設けられ、一つの前記距離検出手段は、もう一つの前記距離検出手段に、前記カッターに垂直し、且つ、前記カッターの切断方向に垂直する電磁波を発し、
    前記ゼロ点補正は、
    前記処理手段が前記アクチュエータを制御して前記切断手段を移動させ、二つの前記第2距離が等しくなり、且つ、前記第1距離と前記第2距離が等しくなると、前記切削手段の位置をゼロ点に設定することを含み、前記処理手段が前記アクチュエータを制御して前記切断手段を移動させることにより、一つの前記距離検出手段から発された電磁波がもう一つの前記距離検出手段により垂直に受信されるようにすることをさらに含む、切断装置。
  2. 前記切断装置は、前記カッターの切断方向に位置する一つの第1距離検出手段をさらに含み、
    前記第1距離検出手段は、第3距離である前記第1距離検出手段と二つの前記距離検出手段との間の距離を測定するためのものであり、
    前記ゼロ点補正は、
    前記処理手段が前記アクチュエータを制御して前記切断手段を調整することにより、二つの前記第3距離が等しくなるようにすることを含む
    ことを特徴とする請求項1に記載の切断装置。
  3. 前記第1距離検出手段はレーザ距離測定装置であり、
    前記レーザ距離測定装置の距離測定範囲は5〜10cmである
    ことを特徴とする請求項2に記載の切断装置。
  4. 前記切断装置は、前記カッターの切断方向に垂直する一つの参照板と、同一の高さに位置する二つの第2距離検出手段をさらに含み、
    二つの前記第2距離検出手段のそれぞれは、前記カッターホルダーの両端において、前記参照板に対向する一側に設けられ、第4距離である二つの前記第2距離検出手段と前記参照板の表面との間の距離を測定するために用いられ、
    前記ゼロ点補正は、
    前記処理手段が前記アクチュエータを制御して前記切断手段を調整することにより、二つの前記第4距離が等しくなるようにすることをさらに含む
    ことを特徴とする第1項に記載の切断装置。
  5. 前記第2距離検出手段はレーザ距離測定装置であり、
    前記レーザ距離測定装置の距離測定範囲は5〜10cmである
    ことを特徴とする第4項に記載の切断装置。
  6. 前記カッターホルダーは、軸レバー及び軸レバーの両端に固定される二つのコネクティングレバーを含み、
    前記軸レバーは前記カッターを貫通する
    ことを特徴とする第1項に記載の切断装置。
  7. 前記切断装置は前記アクチュエータを一つ含み、
    前記切断手段の二つのコネクティングレバーはスクリューを介して前記アクチュエータに接続される
    ことを特徴とする第6項に記載の切断装置。
  8. 前記切断装置は前記アクチュエータを二つ含み、
    前記切断手段の二つのコネクティングレバーは二つの前記アクチュエータにそれぞれ接続される
    ことを特徴とする第6項に記載の切断装置。
  9. 前記距離検出手段はレーザ距離測定装置であり、
    前記レーザ距離測定装置の距離測定範囲は5〜10cmである
    ことを特徴とする第1項に記載の切断装置。
  10. 前記処理手段は、制御手段及びエンコーダ及び出力デバイス及び入力デバイスをさらに含み、
    前記アクチュエータはサーボモータである
    ことを特徴とする第1項に記載の切断装置。
  11. 二つの距離検出手段が、前記距離検出手段と被切断物との間の距離を測定し、前記距離検出手段と、前記距離検出手段が固定されている切断手段におけるカッターの被切断物に対向する一端との間の距離を第1距離とし、前記距離検出手段により測定される距離を第2距離とするステップと、
    一つの距離検出手段からもう一つの距離検出手段に電磁波を発するステップと、
    二つの前記第2距離が等しくなり、一つの距離検出手段により、もう一つの距離検出手段から発された垂直な電磁波が受信され、且つ、前記第1距離と前記第2距離が等しくなると、前記切削手段の位置をゼロ点に設定するステップと、
    前記処理手段が、前記アクチュエータを制御して、切断するたびに、前記切断手段のカッターを移動させて、前記カッターを切断する前に被切断物の表面に接触させるステップと、
    前記処理手段が続けて前記アクチュエータを制御して、前記切断手段が被切断物上に切断マークを形成するようにするステップと、
    前記切断マークに沿って被切断物を切断するステップと
    を含むことを特徴とする切断方法。
  12. 前記距離検出手段はレーザ距離測定装置であり、
    前記レーザ距離測定装置の距離測定範囲は5〜10cmである
    ことを特徴とする第11項に記載の切断方法。
  13. カッターにより、前記切断マークに沿って被切断物を切断する
    ことを特徴とする第11項に記載の切断方法。
  14. レーザーにより、前記切断マークに沿って被切断物を切断する
    ことを特徴とする第11項に記載の切断方法。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104358095B (zh) * 2014-09-30 2019-08-13 江苏和鹰机电科技有限公司 自动裁剪机及其划线方法
CN104328643B (zh) * 2014-09-30 2019-05-31 江苏和鹰机电科技有限公司 自动裁剪机及其机头控制方法
CN104358096B (zh) * 2014-09-30 2018-10-19 长园和鹰智能科技有限公司 自动裁剪机及其切割方法
CN104389151B (zh) * 2014-09-30 2019-06-28 江苏和鹰机电科技有限公司 自动裁剪机及其打孔方法
CN105522605B (zh) * 2016-01-29 2017-04-05 山东美鹰食品设备有限公司 胶粉聚苯颗粒保温板自动切割装置及方法
JP6744626B2 (ja) * 2016-07-25 2020-08-19 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ方法並びにスクライブ装置
CN107601834B (zh) * 2017-10-18 2019-11-26 台玻安徽玻璃有限公司 一种高效率等距浮法玻璃切割机
CN108356877B (zh) * 2018-04-24 2024-03-22 索菲亚家居湖北有限公司 一种百叶包覆自动切分系统
CN113735429B (zh) * 2021-08-24 2023-09-08 芜湖东旭光电科技有限公司 玻璃划线切割装置及其切割方法
CN113478540B (zh) * 2021-09-08 2021-11-05 江苏三维智能制造研究院有限公司 智能装备系统及其方法
CN114012911B (zh) * 2021-11-18 2024-03-22 浙江精力工具有限公司 一种高压无刷电机开槽机
CN113953687B (zh) * 2021-12-08 2023-05-05 业成科技（成都）有限公司 切割方法及切割装置
CN115435686A (zh) * 2022-11-08 2022-12-06 宁德时代新能源科技股份有限公司 测量设备及测量方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6285343U (ja) * 1985-11-20 1987-05-30
JP3116743B2 (ja) * 1994-09-09 2000-12-11 ヤマハ株式会社 ホイールカッター方式切断装置
JPH1055987A (ja) * 1996-08-07 1998-02-24 Seiko Seiki Co Ltd ダイシング装置
JP4446534B2 (ja) * 1999-12-16 2010-04-07 ホリゾン・インターナショナル株式会社 断裁機
JP4659300B2 (ja) * 2000-09-13 2011-03-30 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法及び半導体チップの製造方法
JP4023993B2 (ja) * 2000-10-31 2007-12-19 三洋電機株式会社 カッティング機
JP5065551B2 (ja) * 2001-01-12 2012-11-07 坂東機工株式会社 ガラス板切断ヘッド及びこれを具備しているガラス板加工装置
JP2003094393A (ja) * 2001-09-25 2003-04-03 Toray Ind Inc 基板の切断方法および切断装置
JP4663673B2 (ja) * 2007-04-16 2011-04-06 株式会社牧野フライス製作所 工具測定方法、及び工具測定機能を備えた工作機械
CN104149211B (zh) * 2007-06-06 2016-12-07 三星钻石工业株式会社 手动气割切削器用刀片保持器以及具有该刀片保持器的手动气割切削器
JP4985185B2 (ja) * 2007-07-27 2012-07-25 富士ゼロックス株式会社 記録材切断装置及びこれを用いた記録材切断処理装置
JP5625225B2 (ja) * 2008-02-21 2014-11-19 坂東機工株式会社 ガラス板の加工機械
CN101780649B (zh) * 2009-01-16 2012-10-10 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 刀具检测系统及方法
JP5718587B2 (ja) * 2010-05-31 2015-05-13 住友化学株式会社 積層体フィルムの切断装置および積層体フィルムの切断方法

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