JP5917121B2 - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents
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Description
すなわち、従来の装置は、乾燥位置における溶剤ノズルと基板との物理的な配置の関係上、基板の上部に特に溶剤蒸気が集中する。したがって、基板の全面に溶剤蒸気がゆきわたって、基板に付着している純水を溶剤蒸気で置換し終えるまでに長時間を要するという問題がある。また、その結果、溶剤の消費量が多くなるという問題がある。
すなわち、請求項1に記載の発明は、処理液により処理された基板を溶剤蒸気により乾燥させる基板処理装置において、処理液を貯留する処理槽と、前記処理槽の周囲を覆うチャンバと、前記チャンバ内を減圧する減圧手段と、基板を保持し、前記処理槽内の処理位置と、前記チャンバ内であって前記処理槽の上方にあたる乾燥位置との間で昇降可能な基板支持機構と、前記基板支持機構を挟んで設けられ、前記チャンバ内の基板に向けて溶剤蒸気を供給する一対の溶剤ノズルと、前記処理槽による基板の洗浄処理後、前記減圧手段により前記チャンバ内を減圧し、前記チャンバ内が所定圧力になった場合には、前記減圧手段による減圧を停止させ、前記基板支持機構を前記処理位置から上昇させた後、前記処理槽内の処理液を排水するとともに、前記一対の溶剤ノズルから溶剤蒸気を基板に向けて供給させて行う置換処理の際に、乾燥位置にて前記一対の溶剤ノズルに対して前記基板支持機構を昇降させて、前記一対の溶剤ノズルからの基板への溶剤蒸気の供給位置を変えさせる制御手段と、を備えていることを特徴とするものである。
図1は、実施例1に係る基板処理装置の概略構成を示したブロック図である。
図5は、実施例2に係る基板処理装置の概略構成を示したブロック図である。なお、上述した実施例1と共通する構成については同符号を付すことにより詳細な説明については省略する。
図7は、実施例3に係る基板処理装置の概略構成を示したブロック図である。なお、上述した実施例1と共通する構成については同符号を付すことにより詳細な説明については省略する。
W … 基板
3 … 処理槽
13 … チャンバ
17 … リフタ
19 … 昇降機構
23 … 溶剤ノズル
39 … 減圧ポンプ
47 … QDR弁
53 … 制御部
g1 … 乾燥窒素ガス
g2 … 溶剤蒸気
pt … 微細パターン
rq … 処理液
sv … 溶剤
Claims (5)
- 処理液により処理された基板を溶剤蒸気により乾燥させる基板処理装置において、
処理液を貯留する処理槽と、
前記処理槽の周囲を覆うチャンバと、
前記チャンバ内を減圧する減圧手段と、
基板を保持し、前記処理槽内の処理位置と、前記チャンバ内であって前記処理槽の上方にあたる乾燥位置との間で昇降可能な基板支持機構と、
前記基板支持機構を挟んで設けられ、前記チャンバ内の基板に向けて溶剤蒸気を供給する一対の溶剤ノズルと、
前記処理槽による基板の洗浄処理後、前記減圧手段により前記チャンバ内を減圧し、前記チャンバ内が所定圧力になった場合には、前記減圧手段による減圧を停止させ、前記基板支持機構を前記処理位置から上昇させた後、前記処理槽内の処理液を排水するとともに、前記一対の溶剤ノズルから溶剤蒸気を基板に向けて供給させて行う置換処理の際に、乾燥位置にて前記一対の溶剤ノズルに対して前記基板支持機構を昇降させて、前記一対の溶剤ノズルからの基板への溶剤蒸気の供給位置を変えさせる制御手段と、
を備えていることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置において、
前記制御手段は、基板の半径分に相当する距離だけ昇降させることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置において、
前記制御手段は、処理位置から乾燥位置に前記基板支持機構を上昇させ、乾燥位置から下方に前記基板支持機構を下降させる際に、上昇時の速度を下降時の速度よりも速くすることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1から3のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記制御手段は、前記基板支持機構が保持している基板の全面を処理液が覆った状態で前記基板支持機構の上昇を完了させることを特徴とする基板処理装置。 - 処理液により処理された基板を溶剤蒸気により乾燥させる基板処理方法において、
処理槽内の処理液に基板を浸漬させて洗浄を行う洗浄処理過程と、
処理槽を覆ったチャンバ内を減圧する減圧過程と、
チャンバ内の減圧を停止させる減圧停止過程と、
処理槽内の基板を処理槽上方の乾燥位置に上昇させる際に、基板の全面を処理液が覆った状態で上昇を完了させる上昇過程と、
処理槽内の処理液を排水するとともに、基板に対して溶剤ノズルから溶剤蒸気を供給する供給過程と、
乾燥位置にて溶剤ノズルに対して基板を昇降させて基板に付着した処理液を溶剤蒸気で置換させる置換過程と、
を備えていることを特徴とする基板処理方法。
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