JP5906794B2 - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
一実施形態による半導体装置及びその製造方法を図1乃至図7を用いて説明する。
まず、本実施形態による半導体装置について図1を用いて説明する。図1は、本実施形態による半導体装置を示す断面図及び平面図である。図1(a)は断面図であり、図1(b)は平面図である。図1(a)は、図1(b)のA−A′線断面に対応している。
次に、本実施形態による半導体装置の製造方法について図5乃至図7を用いて説明する。図5乃至図7は、本実施形態による半導体装置の製造方法を示す工程断面図である。
上記実施形態に限らず種々の変形が可能である。
半導体基板上に形成され、電流を流すことにより溶断されるヒューズと、
前記半導体基板上に前記ヒューズを覆うように形成された第1の絶縁膜とを有し、
前記ヒューズの被切断領域における前記絶縁膜中の酸素濃度は、他の領域における前記絶縁膜中の酸素濃度よりも高い
ことを特徴とする半導体装置。
付記1記載の半導体装置において、
切断対象の前記ヒューズの前記被切断領域が溶断されている
ことを特徴とする半導体装置。
付記1又は2記載の半導体装置において、
前記第1の絶縁膜上に形成された第2の絶縁膜と、
前記ヒューズの両端にそれぞれ達するように前記第2の絶縁膜及び前記第1の絶縁膜に形成されたコンタクトホール内に形成された導体プラグとを更に有する
ことを特徴とする半導体装置。
付記1乃至3のいずれかに記載の半導体装置において、
前記ヒューズは、ポリシリコンにより形成されている
ことを特徴とする半導体装置。
付記1乃至4のいずれかに記載の半導体装置において、
前記第1の絶縁膜は、シリコン酸化膜である
ことを特徴とする半導体装置。
電流を流すことにより溶断されるヒューズを半導体基板上に形成する工程と、
前記半導体基板上に、前記ヒューズを覆うように第1の絶縁膜を形成する工程と、
前記ヒューズの被切断領域における前記第1の絶縁膜に酸素イオンを注入する工程と
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
付記6記載の配線構造の製造方法において、
切断対象の前記ヒューズに電流を流すことにより、前記切断対象の前記ヒューズの前記被切断領域を溶断する工程を更に有する
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
付記6又は7記載の半導体装置の製造方法において、
前記第1の絶縁膜に酸素イオンを注入する工程の後、前記ヒューズの前記被切断領域を溶断する工程の前に、前記第1の絶縁膜上に第2の絶縁膜を形成する工程と、前記ヒューズの両端にそれぞれ達するコンタクトホールを前記第2の絶縁膜及び前記第1の絶縁膜に形成する工程と、前記コンタクトホール内に導体プラグを形成する工程とを更に有する
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
付記6乃至8のいずれかに記載の半導体装置の製造方法において、
前記ヒューズは、ポリシリコンにより形成されている
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
付記6乃至9のいずれかに記載の半導体装置の製造方法において、
前記第1の絶縁膜は、シリコン酸化膜である
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
12…絶縁層
14…ヒューズ
15…溶融片
16a…被切断領域
16b、16c…端子
17…絶縁膜
18…絶縁膜
20…領域
22…絶縁膜
23…層間絶縁膜
24…コンタクトホール
26…導体プラグ
28…配線
30…トランジスタ
32…判定回路
34a〜34f…メモリセルブロック
36a〜36f…センスアンプ
38a〜38f…配線
40…冗長切り替え回路
42a〜42e…データバスライン
44…フォトレジスト膜
46…開口部
Claims (8)
- 半導体基板上に形成された素子分離膜と、
素子分離領域に内包され、かつ、前記素子分離膜上に形成され、電流を流すことにより溶断されるヒューズと、
前記半導体基板上に前記ヒューズを覆うように形成された第1の絶縁膜とを有し、
前記ヒューズの被切断領域における前記第1の絶縁膜中の酸素濃度は、他の領域における前記第1の絶縁膜中の酸素濃度よりも高い
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置において、
前記他の領域であって、かつ、素子分離領域外に形成されたトランジスタ、または、メモリセルを有する
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1又は2記載の半導体装置において、
前記ヒューズに接続される前記第1の絶縁膜に設けられた導体プラグを有し、
前記被切断領域は、前記導体プラグから離間している
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至3のいずれか1項に記載の半導体装置において、
前記第1の絶縁膜上に形成される第2の絶縁膜をさらに有し、
前記導体プラグは、前記第1の絶縁膜と前記第2の絶縁膜に設けられている
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の半導体装置において、
切断対象の前記ヒューズの前記被切断領域が溶断されている
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の半導体装置において、
前記ヒューズは、ポリシリコンにより形成されている
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至6のいずれか1項に記載の半導体装置において、
前記第1の絶縁膜は、シリコン酸化膜である
ことを特徴とする半導体装置。 - 半導体基板上に素子分離膜を形成する工程と、
電流を流すことにより溶断されるヒューズを素子分離領域に内包されつつ前記素子分離膜上に形成する工程と、
前記半導体基板上に、前記ヒューズを覆うように第1の絶縁膜を形成する工程と、
前記ヒューズの被切断領域における前記第1の絶縁膜に酸素イオンを注入する工程と
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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JP2013171951A JP2013171951A (ja) | 2013-09-02 |
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