JP5904604B2 - ガラスシートに焼結フリットパターンを生成するためのフリット含有ペーストを用いて気密シールを形成する方法 - Google Patents
ガラスシートに焼結フリットパターンを生成するためのフリット含有ペーストを用いて気密シールを形成する方法 Download PDFInfo
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Description
(a)焼結の際に溶融するガラス粒子群と、
(b)焼結の際に形状およびサイズが実質的に維持される充填剤粒子群と、
(c)焼結の際に燃焼および/または揮発する能力のある媒体と、
を有してなり、
ここで、動的光散乱によって解析する際に、
(i)ガラス粒子群が0.5〜1.5μmの範囲のメジアン粒径を有し、
(ii)ガラス粒子の少なくとも90%が5.0μm以下の粒径を有する、
ペーストを提供する。
(a)焼結の際に溶融するガラス粒子群と、
(b)焼結の際に形状およびサイズが実質的に維持される充填剤粒子群と、
(c)焼結の際に燃焼および/または揮発する能力のある媒体と、
を有してなり、
動的光散乱によって解析する際に、
(i)充填剤粒子群が、2.5〜3.5μmの範囲のメジアン粒径を有し、
(ii)充填剤粒子の少なくとも90%が12μm以下の粒径を有する、
ペーストを提供する。
(a)焼結すると前記焼結フリットパターン(14)になるペーストを前記主要表面にパターン化して施用し、
(b)前記ペーストパターンを焼結する、
ことによって生産され、
(i)前記ペーストは、本発明の第1および/または第2の態様に従ったペーストであり、
(ii)前記焼結フリットパターン(14)は公称高(H)を有し、動的光散乱によって解析する際に、ペーストの充填剤粒子の100%が前記公称高未満の粒径を有する。
(a)焼結の際に溶融するガラス粒子群と、
(b)焼結の際に形状およびサイズが実質的に維持される充填剤粒子群と、
(c)焼結の際に燃焼および/または揮発する能力のある媒体と、
を含み、
動的光散乱によって解析する際に、 ペーストの充填剤粒子の100%がH未満の粒径を有するペーストを提供する。
実施例1:表面粗さ
この実施例は、表面粗さにおける、ガラス粒子単独(図5における200の欄を参照)、充填剤粒子単独(図5における300の欄を参照)、またはガラス粒子および充填剤粒子の両方(図5における400の欄を参照)のサイズの縮小効果を実証する。
実施例2:処理窓
この実施例は、レーザー封止のための処理窓が、ガラス粒子の大きさに関わらず、より小さい充填剤粒子を有するペーストでは、はるかに大きくなることを示す。より広い封止窓は、より多くの種類のガラスシート12、基板16、およびOLED構造を用いてレーザー封止過程を使用できることから、望ましい。
実施例3:パッケージ強度
図6は、より小さい充填剤を有するペーストが、より大きい機械的強度を示すことを例証している。
実施例4:気密性
小さい充填剤粒子(すなわち、図4の曲線23の充填剤粒子)を有するペーストを使用して形成された焼結フリットパターンを有する4つのガラスシートを、気密性を試験するために内部Caパッチを用いたシートに封止した。2枚は10mm/sのレーザー速度、他の2枚は20mm/sのレーザー速度で封止した。Caパッチの厚さは750nmであった。光学レーザー出力を使用して、封止窓内に各シートを封止した。
実施例5:孔隙率
表2は、図4のさまざまな粒子分布を使用して生産した焼結フリットについての孔隙率の試験結果を示している。フリットを区分化し、空隙容量を決定することにより、孔隙率を工学的に測定した。
Claims (9)
- 気密シールを形成する方法であって、
フリットパターンを形成するために、所定のパターンで前記ガラスシートの主要表面上にペーストを堆積させる工程であって、該ペーストは、
(a)焼結の際に溶融するガラス粒子群と、
(b)焼結の際に形状およびサイズが実質的に維持される充填剤粒子群と、
(c)焼結の際に燃焼および/または揮発する能力のある媒体と、
を含み、
動的光散乱によって解析した際に、
(i)ガラス粒子群が0.5〜1.5μmの範囲のメジアン粒径を有し、
(ii)ガラス粒子の少なくとも90%が5.0μm以下の粒径を有する
ことを特徴とするペーストである、工程と、
必要に応じて、初期加熱工程において、前記ペーストを焼結させて前記ガラスシートに取り付ける工程と、
基板に前記ガラスシートを封止する工程と、
前記ペーストを焼結させる工程と、
を有して成ることを特徴とする気密シール形成方法。 - 前記フリットパターンを研磨する工程と、
前記フリットパターンを洗浄する工程と、
前記フリットパターンを乾燥させる工程、
のうち1つ以上の工程をさらに備えたことを特徴とする請求項1に記載の気密シール形成方法。 - さらに、前記基板上に、該基板と前記ガラスシートの間に挟まれるように薄膜素子を堆積させる工程を備えることを特徴とする請求項1または2に記載の気密シール形成方法。
- 前記薄膜素子は、少なくとも1つのOLED素子から成るものであることを特徴とする請求項3に記載の気密シール方法。
- 前記基板上に、前記OLED素子と電気的に接触する少なくとも1つの電極を堆積させる工程をさらに備えることを特徴とする請求項4に記載の気密シール方法。
- 前記ガラス粒子は、鉄、銅、バナジウム、ネオジム、およびそれらの組合せからなる群より選択される1つ以上の光吸収イオンを含むことを特徴とする請求項1または2に記載の気密シール形成方法。
- 前記ガラス粒子は、22.92モル%のSb 2 O 3 、46.10モル%のV 2 O 5 、0.97モル%のTiO 2 、0.97モル%のAl 2 O 3 、2.61モル%のFe 2 O 3 、および26.43モル%のP 2 O 5 を含むことを特徴とする請求項6に記載の気密シール形成方法。
- 前記充填剤粒子は、リチウムアルミノケイ酸塩からなることを特徴とする請求項1または2に記載の気密シール形成方法。
- 前記充填剤粒子は、50モル%のSiO 2 、25モル%のAl 2 O 3 、および25モル%のLi 2 Oの組成を有することを特徴とする請求項8に記載の気密シール形成方法。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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