TWI402948B - 具有還原未使用區域電子組件之密閉性密封包裝 - Google Patents

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TWI402948B
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Description

具有還原未使用區域電子組件之密閉性密封包裝
本發明係關於使用於顯示器中有機發光二極體(OLED)電子組件之密閉性密封包裝。更特別是,本發明係關於具有減少未使用面積之密閉性密封包裝以及製造該包裝之方法。
目前人們有考慮將OLED-為主的顯示器,用在很多現在正使用液晶顯示器(LCD)的應用中。OLED-為主顯示器可以比液晶顯示器提供更明亮,更清晰的影像,而且需要的功率更少。然而,OLED容易因為曝露到氧和濕氣中而受到損壞。這種曝露可以降低發光裝置的使用壽命。因此,密閉性地密封是提供OLED長期效能的基本需求之一。
在過去人們已經嘗試使用有機材料例如環氧樹脂以密閉性密封OLED-為主的顯示器。本公司也發展出效能大大改善的另一種技術。根據這個方法,製造含-玻璃料的糊狀物,混合玻璃顆粒,填充料顆粒例如結晶顆粒,和載體例如包含一種或多種溶劑和一種或多種黏結劑和/或分散劑的載體。將此糊狀物散佈在平板玻璃上,並使用例如高溫烘爐燒結以產生燒結玻璃料圖案。
所產生的元件稱為玻璃料蓋套玻璃,或簡單稱為蓋套,跟攜帶一個或多個OLED裝置的基板結合。將燒結玻璃料圖案曝露到雷射光能將蓋套和基板密封在一起。具體的說,雷射光束掃瞄(橫越)過燒結玻璃料圖案上方,雷射光束的功率密度和曝露時間經過選擇,使得玻璃料的溫度上升到高於它的軟化點。以這種方式將玻璃料黏附到基板,而在蓋套和基板之間形成堅固的密封。因為燒結玻璃料是玻璃和陶瓷材料跟有機材料比較起來,氧和濕氣對此玻璃料密封的穿透率比先前使用環氧樹脂來包封OLED裝置要慢很多。
然而,燒結玻璃料密封技術的確有它的缺點,因為它使用高功率雷射來熔解燒結玻璃料。所產生的熱循環會對OLED(有機發光二極體)裝置造成熱損壞,這個問題對應用紫外線固化的環氧樹脂密封來說通常不會發生。同時,在雷射玻璃料密封技術中,燒結玻璃料必須接合到各種裝置材料例如金屬導線,氧化銦錫(ITO),保護材料等。此外,在燒結玻璃料裝置側邊的每種材料都有不同的熱特性組合(例如,熱膨脹係數(CTE),熱容量和導熱性)。由於這些不同的材料和不同的熱特性組合,欲達到燒結玻璃料的堅固接合而不對OLED產生熱損壞所需要緩衝空間有顯著的差異。
為了降低這些問題,OLED-基顯示器通常會包含相當大的邊緣,例如在OLED裝置和燒結玻璃料的內邊緣之間寬度為600-1500微米的邊(在這裡稱為"內部未使用面積")。對於小的顯示器例如使用在手機,PDA,和其他行動電子裝置中的那些,這個內部未使用面積佔可用來產生影像之總面積相當大的比例。
在雷射密封完成之後,處理含-OLED玻璃包裝的方式會對可用空間造成進一步的限制。具體地說,當密封步驟完成時,通常會將裝置刻劃並分裂成預定尺寸(所產生的包裝在這裡稱為"標準尺寸包裝")。在實行上,我們發現如果刻劃線太接近燒結玻璃料的邊緣,玻璃料會曝露到刻劃和折斷處理期間的高應力值,這會顯著地削弱接合強度,及/或引起分層。如果刻劃線太接近燒結玻璃料邊緣,那麼在刻劃之後,也很難在達到沒有缺陷的玻璃邊緣下而不損壞到燒結玻璃料。
由於這些原因,並且為了適應商用刻劃機械的容差,在標準尺寸之OLED-基顯示器的三側上,從刻劃線到燒結玻璃料邊緣維持了300到600微米的最小距離,特定的距離決定於所使用的特定設備,和欲製造的顯示器。(第四側是用來跟OLED作電子連接,通常會留得比其他三側還大。)這個三側的外部邊緣在這裡稱為"外部未使用面積",加上上面所討論的內部未使用面積,佔標準尺寸包裝之小顯示器例如螢幕範圍在1.5到20平方公分的顯示器相當大的比例。
在強度的考量上小顯示器也顯現出挑戰,因為如眾所周知這類顯示器通常會掉落,被坐到,碰撞,或者在野外被不當使用。跟環氧樹脂比較起來,燒結玻璃料是玻璃/陶瓷材料,比較沒有彈性。因此,最好可以增加燒結玻璃料密封的基本強度以降低螢幕損壞的機率。特別地,最好可以增加燒結玻璃料的寬度以便提供較大的接合面積,連帶的提供較大的整體機械強度。然而,由於內部和外部未使用面積造成有限的可用面積,因此OLED顯示器的製造商抗拒將更多空間用在燒結玻璃料壁板上。
從前面的描述看來,在這方面需要可以降低未使用面積的電子包裝例如OLED-基顯示器包裝。目前的發明解決了這個需求。
根據一項,此項發明提供包裝,其包含第一玻璃基板(12),第二玻璃基板(16),一面壁板(14)由燒結玻璃料構成將第一和第二基板分開,以及至少一個電子組件(例如OLED 18),由壁板(14)密閉性地密封在第一和第二基板(12,16)之間,其中：(a)此包裝具有第一和第二側(30a,30b)；(b)壁板具有第一和第二側(14a,14b),大體上分別平行於包裝的第一和第二側(30a,30b)；(c)包裝的第一側(30a)和壁板的第一側(14a)分隔Dfirst 的距離(32a)；(d)包裝的第二側(30b)和壁板的第二側(14b)分隔Dsecond 的距離(32b)；以及(e)Dfirst 和Dsecond 中至少有一個小於等於200微米。
在特定實施例中,Dfirst 和Dsecond 兩者都小於等於200微米。在其他實施例中,Dfirst 和Dsecond 中至少有一個大約等於100微米。在又進一步的實施例中,Dfirst 和Dsecond 兩者都大約等於100微米。
根據另一項,第一和第二側(30a,30b)中至少有一個是藉由研磨刻劃和分裂的玻璃邊緣來形成。在本發明這項目的一個實施例中,在進行研磨同時使用冷媒來湧進至邊緣。在另一個實施例中,第一和第二玻璃基板(12,16)之間的空間,在研磨之前填滿樹脂。
在本發明各項目中所使用參考數字只作為方便讀者閱讀以及並不預期以及並不視為限制本發明之範圍。人們瞭解先前一般說明及下列詳細說明只作為範例性及說明性,以及預期提供概要或架構以瞭解申請專利範圍界定出本發明原理及特性。
本發明其他優點部份揭示於下列說明,部份可由說明清楚瞭解,或藉由實施下列說明而明瞭。所包含附圖在於提供更進一步瞭解本發明,以及在此加入作為發明說明書之一部份。人們了解說明書以及附圖中所揭示本發明各項特性能夠以任何以及全部組合加以使用。
如上面所討論的,本發明是關於電子組件例如OED溫度靈敏性元件的包裝,其中密封以及按尺寸排列之包裝具有：(1)高程度密閉性以及(2)減少未使用面積,特別是減少外側未使用之面積。
圖1是密閉性密封OLED顯示器裝置的簡單斷面側視圖,整體以參考數字10來表示,其包含第一基板12,燒結玻璃料圖案14,基板16,至少一個OLED元件18,和至少一個電極20跟OLED元件作導電接觸。通常,OLED元件18是跟陽極和陰極作導電接觸。圖1的電極20是用來代表任何一種電極。雖然為了簡單起見,只顯示單一的OLED元件.但是顯示器裝置10可以有很多OLED元件配置在其中。典型的OLED元件18包括一層或多層有機層(沒有顯示出),和陽/陰電極。然而,那些熟悉此技術的人應該很容易瞭解到任何已知的OLED元件18,或未來的OLED元件18,都可以用在顯示器裝置10中。此外,要瞭解的是,除了OLED元件18之外,其他類的薄膜裝置也可以覆蓋在本發明的封裝中。例如,薄膜感測器,光伏打電池,發光裝置,諸如此類,都可以使用目前發明來製造。
在一項實施例中,第一基板12是使用融合處理製造出的透明薄玻璃片,例如本公司編號1737,EAGLE 2000或EAGLE XG玻璃,或由Nippon Electric Glass公司,NHTechno,和Samsung Corning Precision Glass公司所生產的融合玻璃。或者,第一基板12可以由其他處理來製造,例如Asahi Glass公司用來製造OA10玻璃和OA21玻璃的浮式法。基板16可以由跟第一基板12相同的玻璃來製造,也可以是不透明的基板。
在將第一基板12密封到基板16之前,先將含-玻璃料糊狀物以預定的圖案沉積在第一基板12的主要表面上,通常距離第一基板12的自由邊界13大約1公釐成一條線,或多個連接線,且通常沉積成封閉架構或壁板形狀。此糊狀物可以透過例如網板印刷,或者由可程式化機器人,施加到平板玻璃12。如同在此所使用,所謂"壁板"係指包裝內側與外側大氣間之障壁層。
優先地,在沉積於第一基板12上之後,此含-玻璃料糊狀物在將平板玻璃密封到基板16之前最好先燒結。為了完成這項工作,可以例如將沉積的糊狀物加熱使它黏附到第一基板12,然後將此平板玻璃和熱糊狀物的元件放在烘爐中來燒結糊狀物(在業界中也稱為"煆燒"或"固化"糊狀物),而形成想要的燒結玻璃料圖案14接合到第一基板12的元件。或者,可以省略最初的加熱步驟,將平板玻璃糊狀物圖案元件直接放入烘爐中燒結。又或者,此燒結可以只加熱糊狀物圖案和其周圍的玻璃,而不是整個平板玻璃。此局部加熱可以對整個糊狀物圖案同時進行,或者可以依序分部分進行。一般來說,烘爐加上最初加熱步驟的方式是較好的,因為在最初加熱期間,載體的有機成分例如有機黏結材料會被燃燒掉。燒結溫度當然決定於糊狀物的組成份,尤其是糊狀物中玻璃顆粒的組成份。
在形成燒結玻璃料圖案14之後,如果需要且想要的話,可以將它研磨,使得沿著玻璃料線的高度變動不會超過大約2-4微米,其中典型的目標高度H是10微米到大於20微米,其決定於裝置10的應用；然而,更典型的高度H是大約14-16微米。如果高度變動較大,當第一基板12和基板16接合時,在燒結玻璃料圖案和基板16之間可能會形成間隙,此間隙在使用雷射密封將燒結玻璃料圖案14熔化期間可能不會封閉(參看底下)；或者此間隙可能會引進應力,讓平板玻璃及/或基板破裂,特別是在冷卻期間。適當但是不過厚的玻璃料高度H可以讓雷射密封從第一基板12的背面進行。如果燒結玻璃料圖案14太薄,就沒有足夠的材料來吸收雷射輻射,因而造成損壞。如果圖案太厚,在平板玻璃表面可以吸收足夠的能量而熔化,但是會阻止熔化燒結玻璃料所需要的能量,到達接近基板16之區域的玻璃料。這通常會造成平板玻璃跟基板間不良或有斑點缺陷的接合。
如果將燒結玻璃料圖案14研磨,第一基板12可以通過溫和的超音波清潔環境以除去可能累積的任何碎屑。在清潔期間,可以保持低溫度以避免燒結玻璃料圖案14的劣化。在清洗之後(如果有進行的話),可以進行最終加工步驟來除去殘留的濕氣。例如,可以將第一基板12和它所黏附的燒結玻璃料型樣14元件放在溫度100℃的真空烘爐中6小時或更久。在從烘爐移除之後,可以將此元件放在淨室盒中以抑制灰塵和碎屑的累積。
密封處理包括將第一基板12和燒結玻璃料圖案14元件放在基板16的上方,其中一個或多個OLED 18和一個或多個電極20沉積在基板16上,使得燒結玻璃料圖案,一個或多個OLED,和電極夾在相互隔開燒結圖案厚度的第一基板12和基板16之間。可以對第一基板12和基板16施加適當壓力,讓它們在密封處理期間保持接觸。
然後將雷射光束穿過第一基板12導引到玻璃料圖案14上。或者,如果基板16在密封波長下是透明的話,密封可以穿過基板16來進行,或者穿過第一基板12和基板16兩者。在每一種情況中,光束都橫越燒結玻璃料圖案上方來局部加熱此圖案,使燒結玻璃料的玻璃組成份熔化以及形成將第一基板12連接並接合到基板16的密閉性密封。由於燒結玻璃料密封的存在,在第一基板12和基板16之間會造成間隙,形成OLED元件18的氣密封包封或包裝。特別地,包裝包含形成包裝表面之兩個基板以及形成包裝壁板之燒結玻璃料14。包裝之密閉性密封藉由避免大氣環境中氧和濕氣進入OLED顯示器10內而保護OLED 18。
接合期間所使用的雷射光束可以例如失焦以讓燒結玻璃料圖案內的溫度梯度更平緩。要注意的是,如果此梯度太陡峭(聚焦太嚴格),OLED顯示器10可能會顯現裂痕,接著損壞。燒結玻璃料圖案在熔化期間通常需要升溫和冷卻階段。
更進一步關於雷射光束如何橫越燒結玻璃料圖案的上方以形成密閉性密封裝的進一步細節,可以在本公司的美國第006/0082298,2007/0128965,2007/0128966和2007/0128967號公開專利案中找到,在這裡將它們的全部內容合併作為參考。作為燒結玻璃料玻璃組件之適當玻璃以莫耳百分比表示包含：22.92% Sb2 O3 ,46.10% V2 O5 ,0.97% TiO2 ,0.97% Al2 O3 ,2.61% Fe2 O3 ,和26.43% P2 O5 ；適當燒結玻璃料之填充料顆粒的適當陶瓷以莫耳百分比表示包含：50% SiO2 ,25% Al2 O3 ,25% Li2 O。其他目前已知或正在發展燒結玻璃料當然能夠加以使用於本發明中。
如上面所討論的,一旦密封步驟完成後,此包裝會被刻劃並分裂成預定尺寸。此刻劃和分裂是使用傳統的玻璃處理設備來執行,產生刻劃線然後將刻劃線外面的玻璃跟玻璃主體分開,例如沿著刻劃線旋轉這兩部分。因為會造成分層,及/或削弱燒結玻璃料壁板的問題,因此刻劃和分裂處理的進行會在刻劃線和燒結玻璃料壁板外邊緣之間留下300到600微米的最小距離。實際上,我們發現可接受包裝的產量高度決定於刻劃線跟燒結玻璃料壁板的間隔,例如對於大約80%之可接受標準尺寸包裝的產量,當此間隔降低時,會快速地下降到15%。此外,當燒結玻璃料壁板的寬度降低時,產量的降低甚至比間隔降低所造成的還大。
傳統的刻劃和分裂處理簡單地顯示在圖4中,其中40代表傳統刻劃線的位置；14a和14b分別代表燒結玻璃料壁板14的第一和第二側,例如長側邊；30a和30b分別代表密封標準尺寸包裝30的第一和第二側,例如長側邊；而32a(32b)代表燒結玻璃料壁板第一(第二)側,和密封標準尺寸包裝的第一(第二)側之間的距離Dfirst (Dsecond )。注意,Dfirst (Dsecond )是從燒結玻璃料壁板第一(第二)側的外邊緣開始測量。
對於傳統的處理,Dfirst 和Dsecond 的值都在300到600微米或更多的範圍內。此空間在螢幕和玻璃料密封區域的外部,因此在組合的包裝中既不執行顯示,也不執行機械強度的功能。因此它是完全的未使用(浪費)空間。
圖5A和5B顯示本發明的實施例,在其中圖4的外部未使用面積大大降低,例如至少降低大約50%,可以產生較大的螢幕(圖5A),或較大的機械強度(圖5B)。這些圖中的大箭頭代表處理步驟,其中左邊板子顯示密封包裝的準備,中間板子顯示包裝的分裂和刻劃,而右邊板子顯示藉由研磨來降低外部未使用面積(參看底下)。
更具體地說,在圖5A中燒結壁板14更移向線40如上面所討論的,該線代表傳統刻劃線的位置。以這種方式,在燒結壁板內部的螢幕面積可以增加。要注意的是,如果需要的話,未使用面積的降低可以不用來增加螢幕面積,而用來在電子導線的設計上提供更大的自由度。在圖5B中,螢幕面積大體上跟傳統包裝相同,但是燒結玻璃料壁板變得更寬,使它的外邊緣更加接近線40。較寬的玻璃料壁板大大地增加包裝的機械強度。
例如,圖6A和6B的圖形比較燒結玻璃料壁板寬度為0.4公釐(空心數據點)或0.7公釐(實心數據點)之包裝例如OLED包裝的抗裂強度(圖6A)和4-點抗彎強度(圖6B)。圖6A和6B的垂直軸是機率,而水平軸顯示失效時所測得的強度,單位為磅力量(lbf)。
如這些圖形所顯示的,增加燒結玻璃料壁板的寬度而不損及螢幕面積的能力是本發明特定實施例的重要優點,因為它可以顯著地增加機械強度(例如,在圖6A中,0.4公釐燒結玻璃料壁板有11.3的Weibull斜率,和7.5 lbf的負載特性,而0.7公釐壁板有15.2的Weibull斜率,和14.4 lbf的負載特性；在圖6B中,0.4公釐壁板的Weibull斜率和負載特性分別是11.9和26.1 lbf,而對於0.7公釐壁板是13.3和38.8 lbf。)由此數據可以看出,應用燒結玻璃料壁板之密封包裝的強度會隨著壁板的寬度成比例地增加。
回到圖5A和5B,除了顯示傳統的刻劃線(看參考數字40)之外,這些圖形也顯示從傳統刻劃線外移的刻劃線50。具體地說,在本發明的一個實施例中,刻劃線50是位於燒結玻璃料壁板14外邊緣的300-600微米範圍內。以這種方式,可以執行刻劃和分裂，而不會損壞到燒結玻璃料壁板。一旦完成刻劃和分裂之後，可以藉由將300-600微米切除到最多200微米，在特定實施例中小到100微米以降低外部未使用面積的尺寸。
此切除可以執行在包裝的其中一個較長側邊上，在兩個較長側邊上，或是在兩個較長側邊和一個較短側邊上。雖然如果需要的話，第四側邊也可以被切除，但是這個側邊是用來作電子連接(看上面)，因此一般來說不需要切除。以變數Dfirst 和Dsecond 來看,根據本發明至少Dfirst ≦200微米,最好是Dfirst ≦200且Dsecond ≦200。在特定實施例中,Dfirst 約為100微米,而在其他實施例中,Dfirst 約為100微米且Dsecond 約為100微米。
以靠近燒結玻璃料壁板之刻劃和分裂所造成的低產量來看,令我們驚訝的是我們可以執行此切除而不會破壞燒結壁板或它的密封。另外,我們發現結合冷媒例如水進行冷卻來執行研磨可以將未使用面積降低到低於200微米,甚至小到大約100微米而不會危及燒結玻璃料壁板。很意外的,在研磨處理期間的機械振動和施加到燒結玻璃料壁板的熱量不會讓壁板受損。
特別地,底下的試驗顯示出我們可以除去相當大比例的外部未使用面積,而仍然保留堅固機械強度的氣密包裝。使用傳統的程式將糊狀玻璃料塗佈,預-燒結,及刻劃和分裂。玻璃邊緣到燒結玻璃料壁板外邊緣的距離是300微米。然後將此密封包裝放在商用水冷式研磨機器特別是Chevalier表面研磨機(型號SMARTTH818)的砂輪之下,讓包裝的其中一邊面向砂輪。將機械設定成以2.5微米步進移動,讓滾輪(500目)在欲研磨的包裝側邊上前後來回。一旦研磨將包裝邊緣和燒結玻璃料壁板之間的距離降低到大約120微米時,停止此試驗,也就是一旦外部未使用面積降低大約180微米或60%時。由壁板所提供的密封仍然完整,而且沒看見分層現象。
使用顯微鏡來檢視研磨的邊緣,發現它很平滑由淺扇形構成。研磨邊緣的平滑度,可以幫忙增加密封包裝的4-點抗彎強度。特別地,人們已經證實降低切割邊緣的缺陷可以讓4-點抗彎強度加倍。因為除了降低外部未使用面積之外,研磨也可以除去未加工之分裂邊緣的缺陷例如橫向裂痕,因此即使所降低的未使用面積沒有應用來增加燒結玻璃料壁板的寬度,研磨仍然可以幫忙增加密封裝置的機械強度。如上面所討論的,強度的增加對行動應用是重要的,因為這些裝置容易在野外受到不當的使用。
雖然在前面的試驗中沒有使用,但是如果需要的話可以在研磨之前將樹脂例如環氧樹脂或矽氧樹脂施加到包裝的一些或全部外邊緣上以填滿基板12和16之間,在燒結玻璃料壁板14外部的空間(參看圖1的參考數字19)。這樣的樹脂可以降低研磨期間轉移到燒結玻璃料壁板的振動量,因此可以進一步降低壁板的損壞機會。還有另一個選擇性步驟可以在研磨完成之後,讓密封包裝接受清洗程式以除去可能附著到包裝的碎屑。在這個考量上,要注意的是研磨不需要任何特別的環境條件,具體地說研磨可以且通常是在無塵室外執行。
圖7總結了可以由本發明特定實施例達到的代表性改善。圖7A顯示傳統包裝,含有大的外部未使用面積；圖7B顯示本發明的一個實施例,其中外部未使用面積已經大大降低,且應用來增加螢幕面積；而圖7C顯示本發明的一個實施例,其中外部未使用面積已經大大降低,且應用來增加螢幕面積(雖然沒有到圖7B那樣的程度),並透過較寬燒結玻璃料壁板的使用來增加包裝的機械強度。由本發明所達到的未使用面積降低,對於顯示器的螢幕面積和/或密封裝置的機械強度來說代表顯著的成就。特別地,在行動顯示器市場中降低包裝尺寸且增加螢幕面積的顯示器,顧客會認為是優質產品,這是製造商高度期望的結果。
熟知此技術者瞭解本發明能夠由先前所揭示內容作許多變化及改變而並不會脫離本發明之精神及範圍。例如,雖然本發明列舉係關於顯示器應用,但是本發明可使用於其他形式之電子組件例如使用照明應用中。下列申請專利範圍預期含蓋在此所揭示之特定實施例以及其變化,改變以及同等情況。
OLED顯示器．．．10
第一玻璃基板．．．12
燒結玻璃料壁板．．．14
壁板第一側．．．14a
壁板第二側．．．14b
第二玻璃基板．．．16
OLED元件．．．18
外部空間．．．19
電極．．．20
標準尺寸包裝．．．30
包裝第一側．．．30a
包裝第二側．．．30b
距離．．．32a,32b
刻劃線．．．40
刻劃線．．．50
圖1為採用OLED顯示器裝置之示意性斷面側視圖。
圖2為具有燒結玻璃料圖案黏附至玻璃片之斷面側視圖。
圖3為圖2玻璃片之頂視圖,其顯示出燒結玻璃料圖案具有架構形狀。
圖4為示意圖,其顯示出在雷射密封後處理OLED為主顯示器裝置之傳統方法。
圖5A為示意圖,其顯示出製造較大觀看面積之本發明實施例。
圖5B為示意圖,其顯示出製造較寬廣燒結玻璃料壁板之本發明實施例。
圖6A為曲線圖,其比較具有燒結玻璃料寬度為0.4mm(空心圓圈數據點)以及0.7mm(實心方形數據點)之密封裝置的抗碎屑強度。圖6A中垂直軸為機率以及水平軸為破壞時抗碎屑強度,單位為磅力量。
圖6B為曲線圖,其比較具有燒結玻璃料寬度為0.4mm(空心圓圈數據點)以及0.7mm(實心方形數據點)之密封裝置的4點彎曲強度。圖6B中垂直軸為機率以及水平軸為破壞時4點彎曲強度,單位為磅力量。
圖7A,7B,及7C為比較傳統包裝(圖7A)與本發明之兩個實施例(圖7B及7C)。
OLED顯示器．．．10
第一基板．．．12
燒結玻璃料壁．．．14
第二基板．．．16
OLED元件．．．18
外部空間．．．19
電極．．．20

Claims (11)

  1. 一種具有還原未使用區域電子組件之密閉性密封包裝，其包含一第一玻璃基板、一第二玻璃基板；一壁板，該壁板由一燒結玻璃料構成並將該第一和第二基板分開；以及至少一個電子組件，該至少一個電子組件由該壁板密閉性地密封在該第一和第二基板之間，其中：(a)該包裝具有一第一側和一第二側；(b)該壁板具有一第一側和一第二側，該第一側和一第二側大體上分別平行於該包裝的該第一側和第二側；(c)該包裝的該第一側和該壁板的該第一側分隔一Dfirst 的距離；(d)該包裝的該第二側和該壁板的該第二側分隔一Dsecond 的距離；及(e)Dfirst 和Dsecond 之至少一者小於或等於200微米。
  2. 依據申請專利範圍第1項之包裝，其中Dfirst 和Dsecond 兩者小於或等於200微米。
  3. 依據申請專利範圍第1項之包裝，其中Dfirst 和Dsecond 之至少一者為等於100微米。
  4. 依據申請專利範圍第1項之包裝，其中Dfirst 和Dsecond 兩者等於100微米。
  5. 依據申請專利範圍第1項之包裝，其中該包裝具有至少一個額外的側邊，該額外的側邊與該壁板分隔距離為小於或等於200微米。
  6. 依據申請專利範圍第1項之包裝，其中該第一或第二側之至少一者藉由研磨一刻劃及分裂之玻璃邊緣而形成。
  7. 依據申請專利範圍第6項之包裝，其中當使用一冷媒湧進至該邊緣時，進行研磨。
  8. 依據申請專利範圍第6項之包裝，其中在該研磨之前，將於該第一及第二玻璃基板以及該壁板間之一空間填滿一樹脂。
  9. 依據申請專利範圍第1項之包裝，其中該電子組件為一有機發光二極體。
  10. 一種製造如申請專利範圍第1項之包裝的方法，包括以下步驟：研磨一刻劃及分裂之玻璃邊緣，以形成該第一或第二側之至少一者。
  11. 依據申請專利範圍第10項之方法，更包括以下步驟：當進行該研磨步驟時，使用一冷媒湧進該邊緣。
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