JP5903031B2 - 磁気ディスク用アルミニウム合金基板およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、表面に磁性膜を成膜して磁気ディスクとするアルミニウム合金製の基板およびその製造方法に関する。

コンピュータ等の記録媒体として使用される磁気ディスクは、非磁性の基板に磁性膜を付着させてなる。一般的にこの基板は、軽量かつ高い剛性を有し、平滑な表面であることが要求される。そのため、非磁性で軽量、さらに鏡面加工等により平滑な表面を容易に得ることができる等の理由からアルミニウム合金が使用される。詳しくは、アルミニウム合金板を円環形状等の磁気ディスクの形状に成形し、平坦化、平滑化等の処理の後、その表面に剛性を得るためのＮｉ−Ｐめっき膜等を約１０μｍの厚さに形成して磁気ディスク用基板としている。

従来、このようなアルミニウム合金板としては、ハードディスクドライブ用の耐衝撃性で必要となる十分な強度を有し、十分な表面平滑性が得られる等の理由からＪＩＳ Ｈ ４０００に規定の５０８６合金（Ａｌ−Ｍｇ合金）が使用されてきた。さらに、磁気ディスク用基板により適するものとするために、表面の微小な凹凸やうねりを抑制し、平滑性を向上させたアルミニウム合金板が開発されている（例えば、特許文献１〜４）。

特許文献１には、Ｍｇ：３〜６質量％を含有し、結晶粒径が２５μｍ以下に抑制された磁気ディスク基板用Ａｌ合金板とするために、平坦化のための積付け焼鈍（歪み矯正焼鈍）において、１０℃／分以上で２８０〜５５０℃に加熱し、同温度範囲内で１〜６０分間保持した後、０．５〜１０℃／分で１５０℃まで冷却する発明が開示されている。このような構成とすることにより、微小うねりの発生が少なく、精密切削性が優れるとともに、磁気ディスクの高記録密度化にも十分対応することができるとしている。

特許文献２には、Ｍｇ：３．０〜５．０質量％、所定量のＦｅ，Ｓｉ，Ｃｕを含有し、Ｚｎ：０．０５質量％未満とし、さらにＧａ：５０〜４００ｐｐｍ、Ｂｅ：０．５〜１００ｐｐｍを含有し、７μｍ以上の金属間化合物を１０個／ｍｍ²以下とする磁気ディスクアルミニウム合金の発明が開示されている。Ｚｎを所定値未満に規制し、Ｇａ，Ｂｅを特定の範囲とすることで、鏡面仕上げ性および耐食性が良好で、さらに均一微細なＮｉ−Ｐめっき膜を形成することができるとしている。

特許文献３には、Ｍｇ：１〜８質量％を含有し、Ｓｉ，Ｆｅを不純物元素として規制するとともに、Ｇａ：１５０ｐｐｍ以下に規制するという磁気ディスク基板用アルミニウム合金の発明が開示されている。Ｇａを所定値以下に規制することによってマトリクスからの金属間化合物の脱落を抑制し、表面欠陥を生じ難くすることができるとしている。

特許文献４には、Ｍｇ：３．０〜６．０質量％、Ｚｎ：０．２５〜１．０質量％を含有し、さらに所定量のＣｕ，Ｃｒを含有し、Ｆｅ，Ｓｉの各含有量を０．０５質量％以下に規制し、結晶粒界に存在する最大幅０．０２μｍ以上、最大長さ０．１μｍ以上のＡｌ−Ｍｇ−Ｚｎ系金属間化合物の数が１ｍｍあたり平均で１個以下とする磁気ディスク用アルミニウム合金基板の発明が開示されている。さらにその積付け焼鈍条件として、３００〜４００℃に３０分間以上保持した後、３５０〜２００℃の温度範囲において冷却速度２００℃／分以上で急速冷却するとしている。Ｚｎを特定の範囲とすることでジンケート処理後のアルミニウム合金基板表面に生じる結晶粒の分布を反映した模様（結晶粒模様）の形成を抑制し、もってＮｉ−Ｐめっき膜表面の微小な凹凸の発生を抑制し、結果的に表面に微小なうねりが発生することなく、高平坦度および高平滑度な表面を得ることができるとしている。

特許文献１〜４に記載されるように、熱処理による結晶粒の粗大化を抑制する等、アルミニウム合金組織を制御することにより、アルミニウム合金板の成形後の積付け焼鈍や磁性膜の成膜等の加熱工程後における、アルミニウム合金板の研削等の表面処理後の表面あるいはＮｉ−Ｐめっき膜の研磨面の平滑性の低下を防止して、磁気ディスクの高記録密度化に対応している。

特開昭６１−９１３５２号公報 特開平４−９９１４３号公報 特開平２−２０５６５１号公報 特許第３８７５１７５号公報

近年は高記録密度化の要求が極めて強く、年々記録密度の向上がなされているが、高記録密度化のためには磁性粒子の微細化を要する。しかし、一般に磁性粒子の微細化とともに保磁力が低下するので、室温程度の熱エネルギーでも減磁する「熱揺らぎ」と呼ばれる現象が生じ、記録されたデータすなわち磁化方向を保持することができなくなる。熱揺らぎのため、現行の垂直記録方式での記録密度の限界は、１Ｔｂ／ｉｎｃｈ²（テラバイト毎平方インチ）といわれている。そこで、さらなる高密度記録化を図る技術として、熱アシスト磁気記録方式が注目されている。

熱アシスト磁気記録方式では、磁気ディスク上の記録しようとする微小領域をレーザー等で瞬間的に加熱しながら、加熱された微小領域を磁気ヘッドで所望の磁化方向としてデータを記録する。磁性材料のキュリー温度近傍まで加熱することで一時的に保磁力を下げて、常温に戻ると保磁力が回復されるので、微細化された磁性粒子であっても減磁しないような高い保磁力を有し、これまでの磁気ヘッドでは記録できなかった磁性材料を適用することができる。すなわち熱アシスト磁気記録方式で記録すれば、磁性粒子の微粒子化と安定した記録を両立できることから、超高密度記録化の実現に向けて研究、開発が進められている。

ここで、熱アシスト磁気記録方式に好適な磁性材料としてＦｅＰｔ系合金が知られている。このＦｅＰｔ系合金は、成膜時に４００〜５００℃程度という高温で数〜１０秒間程度の熱処理が必要である。

しかしながら、現行の磁気ディスクに適用されている磁性膜の成膜は３００℃以下でのスパッタリングであり、従来用いられてきたＪＩＳ５０８６合金や特許文献１〜４に記載されている磁気ディスク用アルミニウム合金基板では、５００℃もの高温に加熱されると、歪んで平坦度が悪化する。なお、熱アシスト磁気記録方式による書込自体は、磁気ディスクの磁性膜における微小領域に限定されてかつ瞬間的に極めて短時間加熱されるだけであるので、磁気ディスク用アルミニウム合金基板への影響は殆どない。また、熱アシスト磁気記録方式対応の磁気ディスクにおいては、磁性膜の下地膜として、磁性膜の成膜時の高温の加熱により、表面の平滑性が損なわれず、かつ磁性を有することのない高耐熱性の非磁性膜が適用される。

本発明は前記問題に鑑みてなされたものであり、５００℃という高温に加熱されても平坦度の悪化を抑制することのできる磁気ディスク用アルミニウム合金基板およびその製造方法を提供することを課題とする。

本発明者らは、従来よりも高強度であり、かつ５００℃という高温に加熱されても平坦度の変化の小さいアルミニウム合金基板を鋭意研究した結果、以下のような手段とすることで前記課題を解決することができることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち本発明に係る磁気ディスク用アルミニウム合金基板は、Ｍｇ：３．５質量％以上６質量％以下を含有し、残部がＡｌおよび不可避的不純物からなるアルミニウム合金からなり、５００℃で１０秒間加熱された前後における平坦度の変化量が５μｍ以下であることを特徴とする。また、前記アルミニウム合金は、Ｃｒ：０．０５質量％以上０．６質量％以下、Ｍｎ：０．０５質量％以上１．５質量％以下の少なくとも１種を含有し、かつ、前記Ｃｒの含有量が０．３質量％以上および前記Ｍｎの含有量が０．２質量％以上の少なくとも一方であることが好ましい。あるいは、前記アルミニウム合金は、Ｚｒ：０．０５質量％以上０．６質量％以下を含有することが好ましい。

このように、Ｍｇを所定量含有しているので磁気ディスク用アルミニウム合金基板として必要な強度を確保することができ、また、５００℃で１０秒間加熱された前後における平坦度の変化量が５μｍ以下に制御されているので、５００℃の高温処理を要する磁気ディスクのためのアルミニウム合金基板とすることができる。さらにＣｒ，Ｍｎ，Ｚｒを含有することにより、強度がいっそう向上し、また加熱されても結晶粒の粗大化が抑制されて、表面の平滑性が低下し難い磁気ディスク用アルミニウム合金基板となる。

また、本発明に係る磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法は、前記アルミニウム合金からなるアルミニウム合金板を成形する成形工程と、前記成形したアルミニウム合金板を積付け焼鈍にて平坦化する積付け焼鈍工程と、を行うものであって、前記積付け焼鈍工程が、前記成形したアルミニウム合金板を、加熱速度２℃／分以下で４００℃以上に加熱して、４００℃以上で２時間以上保持した後、冷却速度２℃／分以下で２００℃以下に冷却することを特徴とする。

かかる手順によれば、５００℃で１０秒間加熱された前後における平坦度の変化量が５μｍ以下である本発明に係る磁気ディスク用アルミニウム合金基板を製造することができる。

本発明に係るアルミニウム合金基板によれば、５００℃の高温下で成膜される磁性材料が設けられる磁気ディスクを製造することができる。また、本発明に係るアルミニウム合金基板の製造方法によれば、前記アルミニウム合金基板を製造することができる。

以下、本発明に係る磁気ディスク用アルミニウム合金基板およびその製造方法を実施するため形態を詳細に説明する。

〔磁気ディスク用アルミニウム合金基板〕
本発明に係る磁気ディスク用アルミニウム合金基板は、磁気ディスク、特に熱アシスト磁気記録方式対応の磁気ディスクの平坦度を矯正された基板（ブランク）であり、表面を研削され、その上に剛性を得るための下地膜を形成された後、ＦｅＰｔ系合金のような高い保磁力を有する磁性膜が形成されて磁気ディスクになる。本発明に係る磁気ディスク用アルミニウム合金基板は、形状および寸法を特に規定するものではないが、板厚０．７８〜１．８ｍｍ、外径６６〜９６ｍｍ、内径１９〜２４ｍｍの円環形状の板である、一般的な２．５〜３．５インチタイプの磁気ディスクのブランクに適用することができる。

本発明に係る磁気ディスク用アルミニウム合金基板（以下、アルミニウム合金基板という）は、Ｍｇ：３．５質量％以上６質量％以下を含有し、残部がＡｌおよび不可避的不純物からなるアルミニウム合金からなる。また、５００℃で１０秒間加熱された前後における平坦度の変化量が５μｍ以下である。はじめに、本発明に係るアルミニウム合金基板を形成するアルミニウム合金を構成する各要素について説明する。

（Ｍｇ：３．５質量％以上６質量％以下）
Ｍｇは、磁気ディスク用のアルミニウム合金基板として必要な強度（耐力９５ＭＰａ以上）を得るための必須元素である。強度が不十分では、磁気ディスクに製造されたとき、例えば落下時の衝撃で変形し易かったり、記録時に磁気ヘッドの接触による傷が付き易いためにハードディスクドライブの耐衝撃性のスペックを満足することができない。十分な強度とするために、Ｍｇの含有量は３．５質量％以上とし、好ましくは３．８質量％以上、より好ましくは４質量％以上、さらに好ましくは４．５質量％以上である。一方、Ｍｇの含有量が６質量％を超えると、熱間割れ感受性が高くなり、熱間圧延中に割れが生じる虞がある。したがって、Ｍｇの含有量は、６質量％以下とし、好ましくは５．５質量％以下、さらに好ましくは５質量％以下である。

本発明に係るアルミニウム合金基板を形成するアルミニウム合金は、前記のＭｇ：３．５質量％以上６質量％以下に加え、Ｃｒ：０．０５質量％以上０．６質量％以下、Ｍｎ：０．０５質量％以上１．５質量％以下、Ｚｒ：０．０５質量％以上０．６質量％以下の少なくとも１種をさらに含有することが好ましい。

（Ｃｒ：０．０５質量％以上０．６質量％以下、Ｍｎ：０．０５質量％以上１．５質量％以下、Ｚｒ：０．０５質量％以上０．６質量％以下の少なくとも１種）
Ｃｒ，Ｍｎ，Ｚｒは、それぞれアルミニウム合金の強度を高める効果があり、この効果を得るために、これらの元素の少なくとも１種を０．０５質量％以上含有することが好ましい。また、Ｃｒ，Ｍｎ，Ｚｒは、それぞれ加熱による結晶粒の粗大化を抑制する効果もあり、積付け焼鈍、あるいはさらに５００℃の高温下での磁性膜の成膜による表面の平滑性の低下を防止することができる。この効果を得るために、Ｚｒは前記と同様に０．０５質量％以上とし、Ｃｒは０．２質量％以上、Ｍｎは０．３質量％以上とすることがさらに好ましい。また、Ｃｒ，Ｍｎ，Ｚｎの２種以上を組み合わせて含有することで、前記範囲未満の含有量であっても同等の効果が得られる。一方、Ｃｒ，Ｚｒは０．６質量％、Ｍｎは１．５質量％をそれぞれ超えると、アルミニウム合金の融点が高くなるため、溶解時に溶け残ったり、溶湯の粘度が高くなって鋳造困難となる場合がある。さらにＣｒ系、Ｍｎ系、Ｚｒ系の粗大な初晶が晶出し、このようなアルミニウム合金基板を磁気ディスクに製造すると、磁気ディスクドライブに組み込んだときにヘッドクラッシュを生じる虞がある。したがって、Ｃｒの含有量は０．０５〜０．６質量％、Ｍｎの含有量は０．０５〜１．５質量％、Ｚｒの含有量は０．０５〜０．６質量％とする。

（不可避的不純物）
不可避的不純物として、例えば、Ｓｉ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｔｉ，Ｂ，Ｖ等が挙げられる。Ｓｉ，Ｆｅは金属間化合物を形成するため、含有量は少ないほど好ましいが、Ｓｉ：０．０３質量％以下、Ｆｅ：０．０５質量％以下であれば本発明の所望する効果に影響しない。また、Ｃｕ：０．０７質量％以下、Ｚｎ：０．３８質量％以下、Ｔｉ，Ｂ，Ｖ：各０．０１質量％以下であれば本発明の所望する効果に影響しない。

（５００℃で１０秒間加熱された前後における平坦度の変化量：５μｍ以下）
本発明に係るアルミニウム合金基板は、熱アシスト磁気記録方式に好適なＦｅＰｔ系合金を磁性膜として備えた磁気ディスクのための基板とすることを可能とする。そのため、ＦｅＰｔ系合金膜の成膜における熱処理を模擬して、５００℃で１０秒間の加熱をして、前後の平坦度の変化量を制御する。アルミニウム合金基板の平坦度が５μｍを超えて変化すると、磁気ディスクに製造されたときに必要な平坦性が得られないため、磁気ディスク用の基板として不適である。したがって、５００℃で１０秒間加熱された前後における平坦度の変化量は５μｍ以下とし、少ないほど好ましい。このような、高温での歪みを抑制したアルミニウム合金基板は、後記の製造方法（積付け焼鈍条件）によって得ることができる。なお、アルミニウム合金基板の平坦度とは、アルミニウム合金基板の表面の最も高い点と最も低い点との差（Ｐ−Ｖ値）であり、例えば半導体レーザーによる干渉縞により測定することができる。

〔磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法〕
本発明に係る磁気ディスク用アルミニウム合金基板は、前記成分のアルミニウム合金を、従来の製造方法と同様に、溶解、鋳造、均質化処理、熱間圧延、冷間圧延、さらに途中に必要に応じて焼鈍（荒鈍や中間焼鈍）により圧延板（アルミニウム合金板）とし、このアルミニウム合金板を打抜き等により円環形状等の所望の形状に成形する成形工程と、成形したアルミニウム合金板を両面から加圧した状態で焼鈍する（積付け焼鈍）ことにより、成形時の歪みを矯正して平坦化する積付け焼鈍工程と、を行って製造される。本発明に係る磁気ディスク用アルミニウム合金基板は、成形工程までは公知の製造方法と同様とすることができ、前記したように、積付け焼鈍工程の条件により高温の処理における歪みを抑制する。以下、本発明に係る磁気ディスク用アルミニウム合金基板の積付け焼鈍条件について、詳細に説明する。

特許文献１にも記載されているように、従来は、結晶粒の微細化のために積付け焼鈍温度へ１０℃／分以上で加熱したり、特許文献４に記載されているように、粒界へのＡｌ−Ｍｇ−Ｚｎ系金属間化合物の析出防止の観点から、積付け焼鈍後（温度保持後）に２００℃／分以上で急速冷却していた。しかし、発明者が鋭意研究したところ、５００℃という高温で処理した際の平坦度の悪化を防止するためには、積付け焼鈍における加熱中および冷却中の熱歪みを防止することが重要であることが明らかになった。５００℃に加熱された場合のアルミニウム合金基板の変形は、アルミニウム合金基板の内部歪が開放されるために生じていると考えられる。そのため、積付け焼鈍時に内部歪みを完全に除去する必要がある。また、加熱（昇温）時や焼鈍後の冷却（降温）時におけるアルミニウム合金基板の表面や端面と内部との温度差による熱応力の導入を極力防止するために、急激な温度変化すなわち急速加熱や急速冷却を避ける必要がある。一方、結晶粒の粗大化等は、アルミニウム合金の成分を前記の通り制御することで抑制することができる。

そのため、本発明に係る磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法は、前記成分のアルミニウム合金からなるアルミニウム合金板を、成形して、積付け焼鈍にて平坦化する際の積付け焼鈍が、成形したアルミニウム合金板を、加熱速度２℃／分以下で４００℃以上に加熱して、４００℃以上で２時間以上保持した後、冷却速度２℃／分以下で２００℃以下に冷却するものとする。

積付け焼鈍においてアルミニウム合金板を両面から加圧する方法は、公知の方法を適用することができる。一例として、成形したアルミニウム合金板を複数枚積み重ねて、さらに両端から厚さ２０〜３０ｍｍの一対の治具（スペーサ）で挟み、スペーサ同士をスプリングで連結して互いに近付こうとする方向へ加圧し、この状態で焼鈍する。アルミニウム合金板は、加圧されることによりスペーサと同程度の平坦度まで矯正され、さらにこの状態で焼鈍されることにより形状が固定され、また残留応力が除去される。なお、スプリングでの加圧は、積付け焼鈍で行われる一般的な圧力にて行うことができる。

（加熱速度：２℃／分以下、冷却速度：２℃／分以下）
加熱速度が２℃／分を超える場合、および冷却速度が２℃／分を超える場合のいずれにおいても、熱応力の発生により内部に歪みが残留し易くなり、磁性膜のスパッタリングでの急速加熱時に平坦度の変化量が増加してしまう。加熱速度が速い場合はさらに、積み重ねられたアルミニウム合金板の内部まで熱が伝わり難いために加熱が不十分となって、歪みが完全に除去されない場合がある。そのため、焼鈍温度（保持温度）への加熱速度を２℃／分以下とし、保持後の冷却速度を２℃／分以下とする。なお、保持後の冷却は、２００℃以下になるまで前記の冷却速度で冷却する。２００℃まで冷却される間に内部歪みは除去されるため、その後は急速冷却してもよい。好ましくは１５０℃以下になるまで、前記の冷却速度で冷却する。

（焼鈍温度：４００℃以上、保持時間：２時間以上）
積付け焼鈍の焼鈍温度が４００℃未満であったり、保持時間が２時間未満であったりすると、積付け焼鈍時に磁気ディスク用アルミニウム合金基板の残留歪みを完全に除去することができないため、磁性膜のスパッタリングでの急速加熱により平坦性が悪化する。また、残留歪みにより結晶粒の安定性も低下し、加熱時に結晶粒が粗大化しやすくなる。したがって、積付け焼鈍の焼鈍温度は４００℃以上とし、保持時間は２時間以上とする。焼鈍温度は、過剰に高くても効果が向上せず、さらに結晶粒が異常成長するため、４５０℃以下とすることが好ましい。同様に、保持時間５時間を超えて積付け焼鈍を行っても、効果が向上せず、生産性が低下する。

以上、本発明に係る磁気ディスク用アルミニウム合金基板およびその製造方法によれば、Ｍｇを所定量含有することによって磁気ディスク用アルミニウム合金基板として必要な強度を確保し、５００℃で１０秒間加熱された前後における平坦度の変化量を５μｍ以下とすることによって、５００℃に加熱されるスパッタリングで急速加熱が行われても平坦度の悪化を抑制することが可能となる。

次に、本発明に係る磁気ディスク用アルミニウム合金基板およびその製造方法について、本発明の要件を満たす実施例と、満たさない比較例とを例示して、具体的に説明する。

アルミニウムの高純度地金を溶解し、中間合金を添加する等して表１に示す成分のアルミニウム合金を調整して鋳造し、均質化処理、熱間圧延、冷間圧延にて、板厚１．０ｍｍのアルミニウム合金板を常法にて作製した。得られたアルミニウム合金板を、外径６６ｍｍ、内径１９ｍｍの円環形状に打ち抜き、２０枚ずつ積み付け、表１に示す条件（焼鈍温度までの加熱速度、焼鈍（保持）の温度および時間、焼鈍後の冷却速度）で積付け焼鈍して、２．５インチタイプのブランクを作製して、供試材とした。

作製した供試材について、以下の通り、平坦度の変化量を測定し、耐力を評価して、表１に示す。なお、表１のアルミニウム合金の検出限界以下の成分は「−」で表し、また、途中の工程にて不具合により中断したものは、以下の工程、ならびに測定および評価を行わず、表１の積付け焼鈍条件および測定値等の欄を「−」で表す。

（平坦度の変化量）
供試材の平坦度を測定し、次に、ＦｅＰｔ系合金のスパッタリングを模擬した加熱処理として、連続焼鈍炉にて昇温速度６００℃／分で５００℃に昇温し、１０秒間加熱した後、炉外にてエアー噴射による空冷で１００℃以下に冷却した。加熱処理後、再度、平坦度を測定し、前後の平坦度の差を算出して、平坦度の変化量とした。なお、加熱処理は、開始温度を室温（２５℃）とし、この室温から前記昇温速度で昇温した。平坦度は、ＮＩＤＥＫ社製ＦＴ−１７を用いて、Ｐ−Ｖ値を測定して得た。

（耐力）
供試材を切り出してＪＩＳ５号引張試験片を作製し、ＪＩＳＺ２２４１に基づいた引張試験により耐力を測定した。合格基準は、耐力が９５ＭＰａを超えることとした。

供試材Ｎｏ．１〜１７は、アルミニウム合金の成分および積付け焼鈍条件がいずれも本発明の範囲の実施例であり、５００℃での加熱による平坦度の変化量が５μｍ以下となり、磁気ディスク用アルミニウム合金基板として十分な耐力を有していた。

これに対して、供試材Ｎｏ．１８〜２３は、アルミニウム合金の成分が本発明の範囲外の比較例である。供試材Ｎｏ．１８は、Ｍｇが不足したため、強度が不十分であった。反対に、供試材Ｎｏ．１９は、Ｍｇが過剰であるため、熱間圧延にて割れを生じた。供試材Ｎｏ．２０〜２３は、Ｃｒ，Ｍｎ，Ｚｒが過剰であるため、溶解時に溶け残り、鋳造することができなかった。

供試材Ｎｏ．２４〜３３は、アルミニウム合金の成分は本発明の範囲であるが、５００℃の加熱による平坦度の変化量が本発明の範囲外の比較例である。なお、供試材Ｎｏ．２４は供試材Ｎｏ．１１に、供試材Ｎｏ．２６〜２８は供試材Ｎｏ．４〜６に、供試材Ｎｏ．２９，３０は供試材Ｎｏ．１０，１２に、それぞれ近いアルミニウム合金の成分で形成されている。

供試材Ｎｏ．２４〜２６は積付け焼鈍における焼鈍温度が低いために、供試材Ｎｏ．２７は焼鈍時間が短いために、それぞれ残留歪みを完全に除去することができなかった結果、５００℃に加熱されたことで歪みが開放されて、平坦度が大きく悪化した。供試材Ｎｏ．２８，２９は、焼鈍温度への加熱速度および焼鈍後の冷却速度が急峻であるため、熱応力を生じて内部歪みが残留した。供試材Ｎｏ．３０，３１は、加熱速度および冷却速度が急峻で、さらに焼鈍時間が短いため、内部歪みが残留した。供試材Ｎｏ．３２は加熱速度が急峻であるため、その後の焼鈍（保持）で歪みが除去されなかった。供試材Ｎｏ．３３は焼鈍温度が低く、さらに冷却速度が急峻であるため、内部歪みが残留した。

磁気ディスクの製造における磁性膜のスパッタリングは、４００〜５００℃の間で様々な成膜条件となる可能性がある。そこで、実施例である供試材Ｎｏ．４，７、および比較例である供試材Ｎｏ．２５，２６について、加熱処理の温度および時間を表２に示すように変化させて、平坦度の変化量を比較した。なお、実施例１の５００℃で１０秒間の加熱についても併記する。

表２に示すように、供試材Ｎｏ．４，７，２５，２６は、いずれも加熱温度および時間が増加するにしたがい平坦度が低下する傾向が観察された。ただし、実施例である供試材Ｎｏ．４，７は、実施例１にて測定した５００℃で１０秒間の加熱と同様に良好な平坦度を示し、特に供試材Ｎｏ．７は、平坦度の変化量が１μｍ以下と優れていた。これに対して、供試材Ｎｏ．２６は、加熱温度４００℃での平坦度の変化量は少ないが、５００℃では多くなった。さらに供試材Ｎｏ．２５は、加熱温度４００℃から平坦度が大きく低下した。

以上、発明を実施するための形態および実施例を通じて本発明に係る磁気ディスク用アルミニウム合金基板およびその製造方法について詳細に説明した。しかし、本発明の趣旨はこれらの記載に限定されて解釈されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈しなければならない。

Claims (4)

1. Ｍｇ：３．５質量％以上６質量％以下を含有し、残部がＡｌおよび不可避的不純物からなるアルミニウム合金からなる磁気ディスク用アルミニウム合金基板であって、
   ５００℃で１０秒間加熱された前後における平坦度の変化量が５μｍ以下であることを特徴とする磁気ディスク用アルミニウム合金基板。
2. 前記アルミニウム合金がさらに、Ｃｒ：０．０５質量％以上０．６質量％以下、Ｍｎ：０．０５質量％以上１．５質量％以下の少なくとも１種を含有し、かつ、前記Ｃｒの含有量が０．３質量％以上および前記Ｍｎの含有量が０．２質量％以上の少なくとも一方であることを特徴とする請求項１に記載の磁気ディスク用アルミニウム合金基板。
3. 前記アルミニウム合金がさらに、Ｚｒ：０．０５質量％以上０．６質量％以下を含有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の磁気ディスク用アルミニウム合金基板。
4. 請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法であって、
   前記アルミニウム合金からなるアルミニウム合金板を成形する成形工程と、前記成形したアルミニウム合金板を積付け焼鈍にて平坦化する積付け焼鈍工程と、を行い、
   前記積付け焼鈍工程は、前記成形したアルミニウム合金板を、加熱速度２℃／分以下で４００℃以上に加熱して、４００℃以上で２時間以上保持した後、冷却速度２℃／分以下で２００℃以下に冷却することを特徴とする磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法。